CN1146056C - 有源矩阵显示器 - Google Patents

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Abstract

一种减小有源矩阵显示器的截止电流的结构。在有源矩阵显示器中,多个TFT与每一个象素电极串联连接。在这些串联的TFT中,除了位于相对两端的TFT以外,至少要将一个TFT保持在导通状态。另外,至少要将一个电容器连接在串联连接的每个TFT的源极和漏极的结合部与交流接地点之间。于是,减小了在TFT截止期间从附加电容器释放的电荷量。

Description

有源矩阵显示器
技术领域
本发明涉及有源矩阵显示器的结构,具体地说涉及改善观察屏上显示的图像质量的电路和器件的结构。
背景技术
图2A示意地表示出一个常规的有源矩阵显示器。图2A,虚线包围的区204是一个显示区。在区204中,薄膜晶体管201(图中只示出一个)按行和列排列。图像信号线或数据信号线206与薄膜晶体管201的源极相互连通。选通信号线205(图中只示出了一个)与薄膜晶体管201的栅极相互连通。
现在,我们来看驱动器装置。薄膜晶体管201的作用是转接数据并驱动液晶盒203。用附加电容器202(仅示出了其中的一个)来增大液晶盒的电容,并用于保持图像数据。使用薄膜晶体管201来转接用加在液晶盒两端的电压表示的图像数据。令VGS是每个薄膜晶体管的栅极电压。令ID是漏极电流。具体来说,若栅极电压VGS处在薄膜晶体管的截止区,则漏极电流ID增加,并称之为截上电流。
对于N沟道薄膜晶体管,通过流过在P型层和N型层间形成的PN结的电流来规定栅极电压VGS负偏置时流过的截止电流。P型层是在薄膜半导体的表面上形成的。N型层是在源极和漏极区形成的。因为在薄膜晶体管中存在许多陷阱,所以这种PN结是不完整的,因此PN结有产生漏电流的趋势。随着栅极偏置更负,截止电流也随之增加,其理由如下:在薄膜半导体表面上形成的P型层中的载流子浓度增加了,因此减小了PN结中能量位垒的宽度。结果,使电场集中,因而增大了从PN结漏出的电流。
按这种方式产生的截止电流在很大程度上取决于源/漏电压。例如,众所周知,当加在薄膜晶体管的源极和漏极之间的电压增加时,截止电流急骤地增大。即,加10伏电压时的截止电流不仅仅是源极和漏极间加5伏电压时的截止电流的两倍。这种非线性还取决于栅极电压。一般而言,只要加到栅极的反向偏置很大(对于N沟道类型,为一个很大的负压),这个比例是很大的。
为了解决这个问题,提出了一种多栅极方法,如在日本专利出版物No.44195/1993和No.44196/1993所述。按此方法,薄膜晶体管是串联连接的。这种方法旨在通过减小加在每个薄膜晶体管的源极和漏极之间的电压来减小每个薄膜晶体管的截止电流。如,两个薄膜晶体管如该专利的图2(b)所示串联连接,加在每个薄膜晶体管的源极和漏极之间的电压减半。由于上述的原理,这将使截止电流减小10倍,甚至100倍。
TFT(薄膜晶体管)、源极接线、以及栅极接线都是在一个有源矩阵电路中形成的,这些元件阻碍光的透射。可用来显示图像的区域的面积与整个面积的比(孔径比)很小。孔径经的典型数值是30-60%。特别是在包括有源矩阵电路的用强光背照明的背照明显示器件中,若孔径比很小,则入射光的大部分都被TFT和液晶材料吸收,因此使TFT和液晶材料发热。结果使它们的特性变坏。
但由于对在液晶显示器上显示的图像的特性的要求较为严格,因此通过上述多栅极方法将截止电流减小到要求的数量是比较困难的。具体而论,如果将栅极的数目(或者,薄膜晶体管的数目)增至3、4和5个时,则加在每个TFT的源极和漏极间的电压就可应减小到1/3、1/4、和1/5。按这种方式减小电压不会很迅速。因此,若将源极和漏极间的电压减小100倍,则需要高达100个栅极。这就是说,按这种方法,在栅极数量为2时的优点是最明显的。
图21和22表示在有源矩阵电路中TFT的常规布置。栅极接线19(只示出一个)和源极接线21(只示出一个)彼此交叉,基本上成直角。分支线20(只示出一个)自栅极接线伸出并和薄膜半导体区重叠。因此,用分支线20作TFT的栅极。在每个薄膜半导体区的一端形成象素电极22和接触点25。在另一端,形成源极接线和接触点24。
每个薄膜半导体区与栅极接线大致重叠的那个部分是沟道23。如图21和22所示,沟道23和源极接线21隔开得很宽。从栅极接线引出的分支线20增大了TFT占据的面积,从而使孔径比变坏。
发明内容
鉴于上述问题,特提出本发明。
本发明的一个目的是提供一种象素电路,该电路将加在与象素电极相连的每个TFT(薄膜晶体管)的源极和漏极之间的电压降低到小于在正常情况下获得的电平的1/10左右,并且最好为1/100左右,从而减小了截止电流。这个象素电极的特征在于:用于上述目的的TFT的数目得以充分减小。TFT的数目最好小于5,小于3则更好。
本发明的另一目的是提供包括TFT的有源矩显示器,它能在不降低孔径比的情况下防止TFT受到光的照射。
根据本发明的一个方面,提供了一种有源矩阵显示器,包括:按行和列排列的象素电极;半导体膜岛区,每一个所说岛区都为每一个所说象素电极而设,所说岛区具有N或P型区;以及在每一所说半导体膜岛区上设有并覆盖以阳极氧化膜的至少三个栅电极,以在所说每一个的半导体膜岛区上提供至少三个薄膜晶体管,所说三个薄膜晶体管相应具有三个栅电极,所说三个薄膜晶体管互相串联连接,以其中所说三个薄膜晶体管的两个薄膜晶体管的栅极和栅信号线连接,而所说三个薄膜晶体管中的其他薄膜晶体管的栅极和电容器线连接,其中,所说三个薄膜晶体管中其它薄膜晶体管的源和漏极之一和所说三个薄膜晶体管中二个薄膜晶体管之一的源和漏极之一相连接,所说其它薄膜晶体管的另一源和漏极之一和所说三个薄膜晶体管中二个薄膜晶体管的另一个的源和漏极之一连接,而所说三个薄膜晶体管中二个薄膜晶体管之一的其他源和漏极和图象信号线连接,所说三个薄膜晶体管中二个薄膜晶体管中的另一个的其他源和漏极则和相应的所说象素电极之一连接;以及其中和所说电容器线连接的所说栅极加以一信号,该信号至少在选择信号不加到栅信号线的主要时间里激励与所说电容器线相连接的所说栅极。
本发明的另一个方面,提供了一种有源矩阵显示器,包括:至少一个按矩阵形状排列的象素区,所说象素区包括一象素电极;一按水平方向排列的第一线;在所说象素区里设有的至少两个第一薄膜晶体管,所说至少两个第一薄膜晶体管相应具有至少两个栅电极,所说至少两个栅电极被连接到所说第一线;按平行于所说第一线排列的第二线;以及设在所说象素区里的至少一个第二薄膜晶体管,所说第二薄膜晶体管的栅电极被连接到所说第二线,其中所说第二薄膜晶体管具有偏移栅结构,即所说第二薄膜晶体管的所说栅电极偏离所说第二薄膜晶体管的源和漏区,其中所说第二薄膜晶体管的源和漏极之一连接到所说其中一个第一薄膜晶体管的源和漏极之一,所说第二薄膜晶体管的其他源和漏极和其他所说第一薄膜晶体管的源和漏极之一相连接,而所说其中一个第一薄膜晶体管的其他源和漏极和所说象素电极相连接,所说其他第一薄膜晶体管的其他源和漏极和图象信号信相连接。
其中,一个所说第一薄膜晶体管连接到按垂直方向排列的图象信号线,而其他所说第一薄膜晶体管连接到所说象素电极。
所说第二薄膜晶体管的表面覆盖以阳极氧化膜。
本发明的又一个方面,提供了一种有源矩阵显示器,包括:按矩阵形排列的至少一个象素区,所说象素区包括一象素电极;按水平方向排列的第一线;设在所说象素区的至少两个第一薄膜晶体管,所说至少两个第一薄膜晶体管相应具有至少两个栅电极,所说两个栅电极被连接到所说第一线;按平行于所说第一线排列的第二线;以及设在所说象素区里的至少一个第二薄膜晶体管,所说第二薄膜晶体管的栅电极被连接到所说第二线,其中离子被掺杂成所说第二薄膜晶体管的至少一部分沟道区,其中所说第二薄膜晶体管的源和漏极之一和其中一个所说第一薄膜晶体管的源和漏极之一相连接,所说第二薄膜晶体管的其他源和漏极和其他所说第一薄膜晶体管的源和漏极之一相连接,而其中一个所说第一薄膜晶体管的其他源和漏极和所说象素电极相连接,其他所说第一薄膜晶体管的其他源和漏极则和图象信号线相连接。
其中一个所说第一薄膜晶体管连接到按垂直方向排列的图象信号线,而其他所说第一薄膜晶体管连接到所说象素电极。
所说轻掺杂区构成一电阻器,所说电阻器连接在所说两个第一薄膜晶体管之间。
本发明还提供了一种有源矩阵显示器,包括:排列成矩阵状的至少一个象素区,所说象素区包括一象素电极;排列成列的栅信号线;排列成行的图象信号线;排列成平行于所说栅信号线的电容器线;设在所说象素区并分别具有至少两个栅电极的至少两个第一薄膜晶体管,所说两个栅电极被连接到所说栅信号线;连接在所说第一薄膜晶体管之间的第一电容器;所说电容器由具有一和所说电容器线相连接的栅电极的第二薄膜晶体管组成;以及连接到所说象素电极的第二电容器,其中所说第二薄膜晶体管的源和漏极之一和其中一个所说第一薄膜晶体管的源和漏极之一相连接,所说第二薄膜晶体管的其他源和漏极和其他所说第一薄膜晶体管的源和漏极之一极连接,而其中一个所说第一薄膜晶体管的其他源和漏极和所说象素电极相连接,其他所说第一薄膜晶体管的其他源和漏极则和所说图象信号线相连接。
其中,所说第一电容器由第二薄膜晶体管组成。
所说其中一个第一薄膜晶体管连接到在垂直方向的所说图象信号线,而其他的第一薄膜晶体管则连接到所说象素电极。
本发明的再一个方面,提供了一种有源矩阵显示器,包括:排列成矩阵状的象素电极;按水平方向排列的第一线;按平行于所说第一线方向排列的第二线;在所说第一线和第二线之间形成的多个第一薄膜晶体管,每一个所说第一薄膜晶体管具有与所说第一线相连接的栅电极;以所说第二线形成的电容器,所说电容器由具有与所说第二线相连接的栅电极的第二薄膜晶体管组成,其中所说第二薄膜晶体管的源和漏极之一和与一个图象信号线相连接的所说第一薄膜晶体管中的一个第一薄膜晶体管的源和漏极之一相连接,而所说第二薄膜晶体管的源和漏极的另一个和与所说象素电极相连接的所说第一薄膜晶体管中另一个第一薄膜晶体管的源和漏极之一相连接。
在上述显示器中,设有所说电容器线,以将所说第二薄膜晶体管的栅电极保持在一预定电位。
上述第一线是栅信号线,上述第二线是电容器线。
本发明最后提供了一种有源矩阵显示器,包括:排列成矩阵状的至少一个象素区,所说象素包括一象素电极;按水平方向排列的第一线;在所说象素区设置的至少有两个第一薄膜晶体管各包括一源区一漏区和一沟道区,所说至少两个第一薄膜晶体管相应具有至少两个栅电极,所说两个栅电极被连接到所说第一线;按平行于所说第一线排列的第二线;以及排列成垂直方向的图象信号线;在所说象素区设有至少一个第二薄膜晶体管,所说第二薄膜晶体管的栅电极被连接到所说第二线;其中所说第二薄膜晶体管的源和漏极之一和其中一个所说第一薄膜晶体管的源和漏极之一相连接,所说第二薄膜晶体管的其他源和漏极和其他所说第一薄膜晶体管的源和漏极之一相连接,而其他所说第一薄膜晶体管的其他源和漏极和图象信号线相连接,以及其中所说沟道区平行于所说图象信号线延伸,且位于所说图象信号线之下。
其中一个所说源和漏区连接到所说象素电极,而其他所说源和漏区连接到所说图象信号线。
所说栅信号线用作所说沟道区的遮光膜。
用图2(C)来说明本发明构思所依据的理论,其中的TFT221和222是串联连接的。电容器223插在TFT221和222之间,以防低TFT222(尤其是位于象素电极一侧的TFT222)的源极和漏极之间产生的电压。这样就降低了TFT222的截止电流。图中所示的电容器224并非总是必要的。相反,电容器224增加了写入期间的负荷。因此,如果象素盒225的电容和电容器223的电容之比适当,则可望省去电容器224。
下面详细描述其工作过程。当将一个选择信号送到栅极信号线226时,两个TFT(221和222)都导通。电容器223、224和象素盒225依据图像信号线227上的信号被充电。当它们充完电时,即获得了平衡态时,加在TFT222源极的电压就基本上等于加在TFT222漏极上的电压。
在这种情况下,若让选择信号中止,则两个TFT221和222都截止。然后将另一个象素的信号加到图像信号线227上。TFT221只产生数量有限的漏电流。因此,使存贮在电容器223中的电荷释放掉,引起电压下降,但电压下降的速率大致等于如图2(A)所示的普通的有源矩阵电路的电容器202两端电压下降的速率。
另一方面,就TFT222而论,源极和漏极间的电压开始时几乎为零。由于这一原因,截止电流相当小。然后,使电容器223两端电压下降。因此,源极和漏极间的电压逐渐增大。这又使截止电流增大。显然,截止电流的这种增大又使象素盒225两端的电压下降,但这种下降却比图2(A)所示的普通的有源矩阵电路的情况下的电压下降缓和得多。
例如,假定TFT201和222的特性类似,并且假定加在电容器202两端的电压在一帧期间从10伏变到9伏,或变化到90%。在图2(A)所示的情况下,加在象素盒203两端的电压在一帧期间下降到9伏。但在图2(C)所示的情况下,即使回电容器223两端的电压降到9伏,截止电流也相当小,这是因为TFT222的源极和漏极间的电压是1伏的缘故。在一帧结束时就是这种情况。因此,从象素盒225和从电容器224释放的电荷的累积数量相当小。因而,使象素盒225两端的电压基本上维持在10伏。
比较图2(A)所示的情况和图2(B)所示的情况是不容易的。在图2(B)中,加在一个TFT的源极和漏极之间的电压是在图2(A)情况下所加电压(10伏)的一半(或5伏)。和图2(C)所示的TFT222的情况不同,源极和漏极间的电压不太可能是1伏。这是本发明的优点之一。
如果在TFT221和222的沟道中插入LDD区或偏置区,则这些区就分别形成漏极电阻和源极电阻。这就减小了漏极结的电场强度。显然这进一步减小了截止电流。
如果如图2(D)所示将TFT和电容器的组合叠加起来,则可产生更好的效果。但效果改善的速率不如用图2(C)所示的结构代替图2(A)所示的结构。
在上述结构中,电容器223和224可以是普通的电容器。若其中的一个或两个电容器是MOS型电容器,则实现集成会更加有效。如前所述,电容器224并非总是必要的。如果在TFT221和222之间形成一个轻度搀杂区以形成其中插有并联电阻的电路结构,那么还可能进一步减小截止电流。
每个电容器都由一个固定电容器组成,包括两个相对的金属电极。另外,每个电容器还可以由一个MOS型电容器组成,该MOS型电容器是通过在一个基本上本征半导体膜上叠层一个栅绝缘膜和一个栅极而形成的。MOS型电容器的特征是电容随栅极上的电位而变。
按MOS型电容器的一个实例,三个或更多个TFT与每个象素电极串联连接。除了位于相对两端的那些串联连接的TFT以外,至少有一个TFT保持在导电状态并用作一个电容器。在另外一个实例中,MOS型电容器连接到串联连接的一个TFT的漏极和另一个TFT的源极的结合点上。通过将MOS电容器的栅极保持在适当的电位上就可以得到一个稳定的静电电容。
本发明的特征在于所形成的源极接线能覆盖TFT中的沟道。TFT可以是上栅型TFT,它是通过依次形成薄膜半导体区、栅极接线(栅极)、层间绝缘体、以及源极接线得到的。另外,TFT也可以是下栅型TFT,它是通过依次形成栅极接线(栅极)、薄膜半导体区、层间绝缘体、和源极线得到的。值得注意的是,使用下栅型TFT的普通有源矩阵电路是没有层间绝缘体的。但在本发明中,需要有层间绝缘体来提供沟道和源极接线间的绝缘。
在本发明中,不形成与图21和22中的分支线20对应的任何结构。在源极接线下方形成一个沟道。这就减小了TFT占用的面积。孔径比也加大了。借助于光很容易影响TFT中的沟道。因此,可以按常规方式封闭整个TFT。另外,还形成一个遮光膜。这就进一步减小了孔径比。在本发明中,使源极接线覆盖沟道,因此可屏蔽沟道,不受外界光的影响。因此,形成遮光膜不是必要的。这对加大孔径比是十分有效的。
这种结构的有源矩阵电路用于背照明显示器件是十分有益的。如以上所述,对于背照明显示器件,要求有高的孔径比。此外,该显示器件是用强光照明的。因此,强制要求TFT避光。在本发明中,光从上面的源极接线上投射出去。这就保证了源极接线可为TFT中的沟道挡光。
在下面对本发明的描述中将会出现本发明的其它目的和特点。
附图说明
图1(A)-1(E)是本发明的有源矩阵电路的分解发电路图;
图2(A)是现有技术有源矩阵电路的分解示意电路图;
图2(B)-2(D)是本发明的有源矩阵电路的分散示意电路图;
图3(A)-3(D)是说明本发明的半导体区和栅极的布局的视图;
图4(A)-4(F)是本发明的有源矩阵电路器件的剖面图,说明制造电路器件的一种方法的工艺顺序;
图5(A)-5(E)是本发明的有源矩阵电路器件的剖面图,说明制造电路器件的另一种方法的工艺顺序;
图6是说明驱动本发明的有源矩阵电路器件的方式的曲线图;
图7(A)-7(D)是包括本发明的半导体区和栅极的布局视图和电路图;
图8(A)-8(C)是表示本发明的半导体区和栅极的布局的视图;
图9(A)-9(F)是表示本发明的象素电极和其它元件的布局的视图;
图10(A)-10(E)是有源矩阵电路器件的剖面图,说明制造本发明的电路器件的第三种方法的工艺顺序;
图10(F)是按本发明的有源矩阵电路的电路图;
图11(A)-11(C)是表示本发明的象素电极和其它元件的布局的视图;
图12是本发明的有源矩阵电路器件的剖面图;
图13是一个TFT的顶视图和剖面图,说明制造本发明的TFT制造步步骤;
图14是另一个TFT的顶视图和剖面图,说明制造本发明的TFT的制造步骤;
图15是第三种TFT的顶视图和剖面图,说明制造本发明的TFT的制造步骤;
图16是第四种TFT的顶视图和剖面图,说明制造本发明的TFT的制造步骤;
图17是第五种TFT的顶视图和剖面图,说明制造本发明的TFT的制造步骤;
图18是第六种TFT的顶视图和剖面图,说明制造本发明的TFT的制造步骤;
图19是第七种TFT的顶视图和电路图,说明制造本发明的TFT的制造步骤;
图20是第八种TFT的顶视图和电路图,说明制造本发明的TFT的制造步骤;
图21是表示一个TFT的常规布局的电路图;以及
图22是说明另一个TFT的常规布局的电路图。
具体实施方式
图1(a)表示一个有源矩阵显示器件,其中三个TFT与一个象素盒105的一个电极相连。所有这些TFT都是沟道型的TFT。TFT也可以是P沟道型的。在每个TFT都是使用由低温工艺形成的结晶硅半导体的情况下,和N沟道型TFT相比,P沟道型TFT产生的截止电流较小,并且不太容易变坏。
两个TFT101和102的栅极相互连接,并和栅极信号线相连。TFT101的源极与图像信号线相连。第三个TFT103保持导通并连接在两个TFT101和102之间。若使TFT103保持导通状态,需要给TFT103的栅极加上一个足够高的正电位,使TFT103几乎不受图像信号和其它信号的影响。
例如,图像信号从-10伏变到+10伏,则TFT103的栅极要保持在+15伏以上,最好是+20钛以上。例如,若TFT103的栅极电位为+11伏,则栅极和源极间的电位差是阈电压附近变化,即从+1伏变化到+11伏。还使TFT103得到的电容量发生很大的变化。另一方面,若TFT103的栅极电位是+20伏,则栅极和源极间电位差从+10伏变到+30伏,离开阈电压足够远。因此,TFT103得到的电容几乎不变。
液晶盒105和附加电容器104与TFT102的漏极相连。液晶盒105和附加电容器104的另一个电极接地。如果液晶盒105的电容足够大,可省去附加电容器104。用光学方法确定MOS型电容器103的电容和附加电容器104的电容再加上淮晶盒105的电容之和的比。
现在描述图1(a)所示结构的工作过程。在两个TFT101和102的栅极上加上一个高电平的电压,使TFT101和102导通。和图像信号对应的一个电流流过TFT101的源极。保持导通状态并和TFT101的漏接相连的TFT103起一个电容器的作用并且开始充电。由于TFT103保持导通状态,所以电流从TFT102的源极流到它的漏极,从而对附加电容104和液晶盒105充电。
然后,如果在TFT101和102上加上一个低电平的电压,则TFT101和102被偏置成截止。加在TFT101源极上的电压下降,使截止电流流过保持导通状态的TFT103。于是,开始放电。但一直导通的TFT103的电容使与该象素相连的TFT的漏极和源极间的电压下降推迟。因此,使从附加电容器104和从液晶盒105释放出来的电荷数量减小。从液晶盒105放出的电荷数量得以抑制,直到下一帧图像期间该TFT被驱动,变成导通状态时为止。图6中的曲线(a)表示按这种方式变化的漏极电压。
再次参照图1(a),我们现在讨论一个电路,其中没有一直导通的N沟道TFT103。两个N沟道TFT101和102的栅极相互连通。液晶盒105和附加电容104都连到TFT102的漏极。这就是图2(B)所示的电路,并称之为所谓的多栅极电路。
在两个TFT101和102的栅极上先加上一个高电平电压,使它们导通。电流流过TFT101和102的源极,使附加电容器104和液晶盒105充电。
然后,在TFT101和102的栅极上加上一个低电平电压。结果,将TFT101和102偏置成截止。TFT101上的电压下降。这就使TFT102的漏极电压降低。因此,附加电容器104和液晶盒105开始放电。图6中的曲线(b)表示按此方式变化的漏极电压。释放的电荷数量大于在图6曲线(a)所示的情况。电压降也较大。
本例体现了本发明的实用特性。显然,如果将一个和TFT102和103类似的TFT按照和图2(D)所示相同的方式插在TFT102和104之间,则可以得到更大的好处。
例2
图1(b)表增一个有源矩阵电路的象素的实例,其中的两个TFT与一个象素电极相连。所有的TFT都是N沟道型的。若它们都是P沟道的,也可得到类似的优点。
两个TFT111和112的栅极相互连接,并且连到一个栅极信号线上。MOS型电容器113连在每个TFT的源极和漏极之间。可通过短路一个普通的TFT的源极和漏极来形成MOS型电容器113。由于MOS型电容器使用了N沟道的TFT,所以若将栅极保持在适当的正电位上,MOS型电容器就能起一个电容器的用作。为使MOS型电容器的功能稳定,最好将栅极电位维持在一个足够高的电位上,这和例1的TFT103的栅极的情况相同。
为了实施本发明,必须在所说的象素未被选择的绝大部分的时间内保持MOS型电容器113的栅极处在前述的电位上。当该象素被选中时,即,将图像信号线上出现的信号写入到该象素上时,最好将MOS型电容器113保持在以上所述的电位上。电容器114和MOS型电容器113的栅极和平行于栅极信号线延伸的一个电容器接线相连,并且保持在用于上述目的的电位上。
液晶盒115和附加电容器114连到TFT112的漏极上。TFT111的源极与图像信号线相连。如果液晶盒115的电容足够大,附加电容器114则是不必要的了。
现在描述图1(b)所示结构的工作过程。为简单起见,假定MOS型电容器113保持在足够高的正电位上。首先,在两个TFT111和112的栅极上加上一个高电平的电压,使它们偏置成导通状态。
结果,电流流过TFT111的源极。使与TFT111的漏极相连的MOS型电容器113开始充电。电流从TFT112的源极流向漏极,对附加电容114和液晶盒115充电。
在此之后,对TFT111和112的栅极加上一个低电平的电压,使TFT111和112截止。TFTTFT的源极电压降低。来自该TFT的截止电流开始给MOS型电容器113充电。但MOS型电容器113将与该象素相连的TFT的漏极和源极间的电压下降推迟了。减小了从附加电容114和从液晶盒115释放的电荷的数量。从液晶盒115释放的电荷的数量得以抑制。一直到下一帧图像期间该TFT被驱动,变为导电状态时为止。在该工作过程期间产生的信号的波形与例1中产生的波形相同。
例3
图1(c)表示一个有源矩阵电路的象素的一个实例,其中的两个TFT与一个象素电极相连。所有TFT都是N沟道型的。若它们都是P沟道型的,则可得到类似的优点。
两个TFT121和122的栅极相互连接,并且连到一个栅极信号线上。在每个TFT的源极和漏极之间连接一个电容器123。
利用一个MOS型电容器来形成附加电容124。具体来说,附加电容124是通过短路一个普通的TFT的源极和漏极型成的,和例2的MOS型电容器113形成的方式相同。由于这种MOS型电容器是由一个N沟道TFT组成的,所以若将其栅极保持在一个适当的正电位上,则N沟道TFT就起一个电容器的作用。为使N沟道TFT作为电容器稳定工作,最好将栅极保持在一个足够高的正电位上,和例2的MOS型电容器113的栅极的工作方式相同。
为了实施本发明,必须至少在所说象素未被选中的绝大部分时间内将MOS型电容器124的栅极保持在前述的电平上。该象素被选中时,即将在图像信号线上出现的信号写向该象素时,最好将附加电容器124的栅极保持在上述的电平上。电容器123、和MOS型电容器124的栅极都与平行于栅极信号线的一个电容器连线相连,并且都被保持在用于上述目的的电位上。
液晶盒125和附加电容器124都与TFT122的漏极相连。TFT121的源极与图像信号线相连。按此方式构成的电路器件的工作方式与例1和例2相同。
例4
图1(d)表示一个有源矩阵电路的象素的一个实例,其中的两个TFT与一个象素电极连接。所有的TFT都是N沟道型的。如果它们是P沟道型的,也可得到类似的优点。
两个TFT131和132的栅极相互连接,并且都连到一个栅极信号线上。在每个TFT的源极和栅极之间连接一个电容器133。这个附加电容器133是通过短路一个普通的TFT的源极和漏极形成的,和例2的MOS型电容器113的情况相同。
在本例中,附加电容器134也是使用一个MOS型电容器形成的。由于这些MOS型电容器是N沟道的TFT,所以若将栅极保持在适当的正电位,则N沟道TFT就将起电容器的作用。为使N沟道的TFT稳定地起电容器的作用。最好将栅极保持在足够高的正电位上,和例2的MOS型电容器113的栅极的工作方式相同。为了实施本发明,必须至少在所说的象素未被选中的绝大部分时间内将这些MOS型的电容器的栅极保持在前述的电位上。
当该象素被选中时,即在图像信号线上出现的信号正要被写到该象素上时,最好将附加电容器的栅极保持在上述的电位上。MOS型电容器133和134的栅极与一个平行于栅极信号线延伸的电容器接线相连,并被保持在用于上述目的的电位上。
液晶盒135和附加电容134与TFT132的漏极相连。TFT131的源极与图像信号线相连。按此方式构成的电路器件的工作过程与例1-3相同。
例5
图1(e)表示一个有源矩阵电路的象素的一个实例,其中的两个TFT与一个象素电极相连。所有的TFT都是N沟道型的。如果它们都是P沟道型的,也有类似的优点。
两个TFT141和142的栅极相互连接,并且都连接到一个栅极信号线上。在每个TFT的源极和漏极之间连接一个电容器143。为了进一步减小截止电流,在TFT141和142之间直接插进一个电阻器146。电阻器146是通过在构成TFT141和142的半导体膜中形成一个轻度搀杂的区域而形成的。
按照和例3相同的方式,使用一个MOS型电容器来形成附加电容器144。由于MOS型电容器是由沟道TFT组成的,和例3所述方式相同,所以若将栅极保持在一个适当的正电位上,则N沟道的TFT就起电容器的作用。为使N沟道的TFT稳定地起电容器作用,最好将该电位保持在足够高的正电位上,和例3的MOS型电容器123的栅极的情况相同。为了实施本发明,必须至少在所说象素未被选中的绝大部分时间内将MOS型电容器144的栅极保持在前述的电位上。
当该象素被选中时,即在图像信号线上出现的信号正被写到该象素上时,最好将附加电容器144的栅极保持在上述的电位上。MOS型电容器143和144的栅极和平行于栅极信号线延伸的一个电容器接线相连,并被保持在用于上述目的电位上。
液晶盒145和附加电容器144与TFT142的漏极相连。TFT141的源极与图像信号线相连。按此方式构成的电路器件的工作过程与例1-4相同。
例6
本例涉及制造例1-4的电路的工艺顺序。在本例中,对栅极进行阳极氧化处理以形成一个偏置栅极。这样做就减小了截止电流。在日本公开的专利No.267667/1993中公开了对栅电极进行阳极氧化处理的技术。
图4(A)-4(D)说明了本例的工艺顺序。首先,在由康宁7059玻璃构成的基片401上沉一个氧化硅缓冲膜402,膜厚为1000到3000埃,例如为3000埃。基片401的尺寸为100mm×100mm。为了沉积氧化硅膜,通过等离子体辅助的CVD法(化学汽相淀积法)来分解和沉积TEOS。这一制造步骤也可通过溅射技术实现。
通过等离子体辅助的CVD法或通过LPCVD法形成厚度为300-1500埃(如500埃)的非晶体膜。让该叠层处在550℃-600℃的环境中24小时,以合非晶体膜结晶。这时,可加入痕量的镍以促进该结晶过程。在日本公开的专利No.244104/1994中公开了降低结晶温度和缩短结晶时间的技术。
这一制造步骤也可利用依靠激光照射的光退火方法实现。还可利用热退火和光退火的组合。对按此方式结晶的硅膜进行蚀刻,以形成岛区403。在这些岛区403上形成栅极绝缘膜404。在本例中,通过等离子体辅助的CVD法形成了厚度为700-1500埃(如,1200埃)的氧化硅膜。这一步骤也可通过溅射技术实现。
在此之后,通过溅射形成含1%硅(按重量计)或含0.1-0.3%钪(按重量计)的并且厚度为1000埃至3μ(如,5000埃)的铝膜。对该铝膜进行蚀刻以形成栅极405、406、和407(图4(A))。
随后,在电解液内让一个电流流过栅极以对栅极进行阳极氧化处理,按此方式形成厚度为500-2500埃(如,2000埃)的阳极氧化的膜。用乙二醇将L-酒石酸稀释到浓度为5%,并用氨水调节pH值到7.0±0.2,从而得到所用的电解液。将叠层浸入该电解液中。将可调电流源的正端连到基片上的栅极上。将一个铂电极与电流源的负端相连。加上电压,保持电流为20mA。氧化过程一直继续到电压达到150伏时为止。然后,氧化过程在电压保持为150伏时继续进行,一直到电流降到0.1mA以下时为止。结果,得到了厚度为2000埃的铝氧化膜408、409和410。
然后,使用栅极部分(即栅极和外围的阳极氧化膜部分)作为掩膜,通过自取向离子搀杂技术,将一种杂质(如,磷)植入岛403中。用磷化氢(PH3)作为掺杂气体。在这种情况下,剂量为1×1014-5×1015个原子/cm2,而加速电压为60-90生动活千伏。当剂量为1×1015个原子/cm2时,加速电子为80千伏。结果,形成了N型搀杂区411-414(图4(B))。
用波长为248nm、脉冲宽度为20毫微秒的KrF激发物激光照射该叠层以激活搀杂区411-414。激光的能量密度为200-400毫焦耳/cm2,最好为250-300毫焦耳/cm2。还可以利用热退火来进行这一制造步骤。在包含催化元素(如镍)的情况下,可以通过在比正常工艺的温度还低的温度下进行热退火来激活这些搀杂区,如日本公开的专利No.267989/1994所述。
将这种方式形成了N型搀杂区。在本例中,搀杂区距栅极较远,二者之间的距离等于阳极氧化物的厚度。即,形成了一个偏置栅极。
然后,通过等离子体辅助的CVD法形成一个厚度为5000埃的氧化硅层间绝缘体415。这时,使用TEOS和氧气作为气态原材料对层间绝缘体415和栅极氧化膜404进行蚀刻。在N型搀杂区411中形成接触孔。然后,通过溅射技术形成一保铝膜。对铝膜进行蚀刻以形成源电极和连接点416。它们都伸向图像信号线(图4(C))。
在此之后,形成一个钝化膜。在本例中,利用NH3、SiH4、和H2的混合气体,通过等离子辅助的CVD法,形成厚度为2000-8000埃(如4000埃)的一个氮化硅膜,以此作为这个钝化膜。对钝化膜417,层间绝缘体膜415、以及栅极绝缘膜404进行蚀刻,从而在阳极氧化物膜409上形成一些孔。在N型搀杂区414中形成一些接触孔,以便和象素电极连接。然后溅射铟锡氧化物(ITO),形成一个膜。对该ITO膜进行蚀刻以形成象素电极418。
象素电极418位于阳极氧化膜409的和栅极406相对的那一侧。于是,产生了一个电容器419。如果N型搀杂区412和413保持在相同的电位,则在栅极406和下方的硅半导体之间就形成了一个MOS型电容器,该MOS型电容器用栅极绝缘膜404作电介质(图4(D))。
于是形成了一个具有N沟道TFT421、422、电容器419、420的有源矩阵电路器件。在本例中,象素电极与MOS型电容器共同作用形成了电容器,因此该电路与图1(a)和1(b)所示的电路相同。
图4(A)-4(F)是剖面图。图3(A)-3(D)是在这些剖面图中所示结构的顶视图。在本例中,如果栅极如图3(A)所示交叉穿过岛区403,则通过栅极406形成TFT。另一方面,如果栅极406如图3(B)-3(D)所示和岛区403不交叉。则形成一个MOS型电容器。
在任何情况下,只要对栅极406加上足够高的电位,就可在栅极下方的基本上本征半导区内产生一个沟道。结果,产生了一个电容器。对于图3(A)所示的电路结构,该沟道的电阻分量与沟道相对两侧的两个TFT串联插入。
为了更加可靠地引入一个电阻器,首先引入一种高浓度的杂质(图4(B))所示的步骤,而后引入低浓度的杂质。如果轻度搀杂区480仅在靠近栅极406的区域形成,则可得到期望的结果。该轻度搀杂区的片电阻大于其它的搀杂区411-414的电阻。因此,从图7(A)的电路得到了图7(B)所示的电路,该电路和图3(A)所示的在两个TFT之间串联插入另一个TFT的结构一致(图7(A)和7(B)。
在和图3(B)所示结构对应的,并且在两个TFT之间一个MOS型电容器的情况下,以类似的方式导出图7(D)所示电路(图7(C)和7(D))。
在任何情况下,电阻器480的作用都是减小截止电流。在本例中,存在多达3个栅极。但仅需要两个接点。由于产生了一个电容器,所以如果使用多层金属化,则所占面积很窄小。
图3(A)表示的是标准的TFT。图3(B)表示的是标准的电容器。因为在有源矩阵电路器件中使用的TFT的沟道宽度一般很小,所以如果栅极406的宽度不够大,则难以保证有足够大的电容。在这种情况下,仅在如图3(C)所示的MOS型电容器部分加宽岛区403,另外,还可以如图3(D)所示改变栅极406的形状。
但如果使用这些方法都没有得到足够大的电容,则可将岛区403改变成大致U形的,或马蹄形的,如图8(A)-8(C)所示。使栅极信号线和电容器线与U形岛区重叠。即,半导体膜在两个位置与栅极信号线或栅极405和407重叠。半导体膜在一个位置与电容器线或栅极406重叠,使形成的栅极信号线平行于电容器线。在这种情况下,栅极405和407可在一条直线上。这有益于设计。
在图8(A)中,栅极406将半导体区分开,因此其电路类似于图3(A)所示的电路。图8(A)所示结构的特征在于半导体区有一个与图像信号线相接触的区411、一个与象素电极相接触的区414、以及两个N型区或P型区412和413。这两个区412和413通过电路容器线和栅极信号线彼此分隔开。
如果电容器线没有完全和半导体膜重叠、但形成了如图8(B)所示的一个外露的半导体区481,则不会发生任何问题。要求是:通过栅极信号线(即栅极405和407)和电容器线9即栅极406)将区412和413分隔开来。
另一方面,在图8(C)中,半导体区412和413没有通过栅极406分隔开,因此该电路类似于图3(B)所示的电路。
按此方式,主要通过设计半导体膜(或有效层)的形状就可加大器件密度。如果使用图2(D)所示的2个TFT构成一个开关器件,则可将半导体膜的形状确定成类似于字母N或S。让行选择信号和栅极信号线和这个半导体膜生
例7
在图4(E)剖面图中示出了本例。在本例中,在N沟道TFT452和453之间形成一个栅极454。在栅极454和下方的硅半导体之间形成一个MOS型电器450。电容器450使用一个栅绝缘膜作电介质。在TFT453和象素电极457接点之间形成另一个栅极455,从而以类似的方式产生了一个MOS电容器451。金属接点456是向图像信号线的一个延长部分。
在本例中,在TFT452和453之间形成第一MOS型电容器450。在象素电极457和TFT453之间形成第二MOS型电容器。因此,本例对应于图1(d)所示的结构。在本例中,存在多达四个栅极,但仅有两个接点是必要的。因此所占面积相当小。
例8
本例示于图4(F)的剖面图中。在本例中,金属接点474自N沟道TFT472和473之间的界面伸出。在TFT473和象素电极476之间形成一个栅极477。金属接点474伸向栅极477的上表面。使用一种阳极氧化物作电介质来形成电容器470。使用栅极绝缘膜作电介质来形成另一个MOS型电容器471,该栅极绝级膜位于栅极477和下方的硅半导体层之间。金属接点475是向图像信号线的一个延长部分。
在本例中,在MOS型电容器的栅极471和从TFT472及473伸出的电接点474之间产生一个电容器,其结构对应于图1(C)所示的结构。
例9
图5(A)-5(E)说明本例的方法步骤顺序。首先,在基片501上沉积厚度为2000埃的氧化硅缓冲层502。在结晶硅膜外形成一个岛区503。在岛区503上形成栅极绝缘膜504。
然后,通过溅射技术形成厚度为5000埃的铝膜。为了改善在下面要完成的形成多孔阳极氧化膜步骤中对光刻胼的粘结性,在该铝膜表面上形成厚度为100-400埃的阳极氧化薄膜。
随后,通过旋涂法形成厚度约为1μm的光刻胶膜。通过公知的光刻法蚀刻栅极505、506、和507、在栅极上放置光刻胶掩膜508、509、和510(图5(A))。
接下去,将该叠层浸入10%草酸的水性溶液中。将可调电流源的正端连接到叠层上的栅极505和507上。在负端上连接一个铂电极,在这种条件下完成阳极氧化过程。在日本公开专利338612/1994中公开了这一技术。这时,在5-50伏的一个恒压下(如8伏10到500分钟,例如200分钟)完成该阳极氧化过程。结果,在栅极505和507的侧面上形成厚度为5000埃的多孔阳极氧化物511和512。所得的阳极氧化物是多孔的。由于在栅极上表面上存在掩膜材料508和510,所以几乎不能进行阳极氧化过程。因为没有电流流过栅极506,所以在栅极506上没有发出阳极氧化过程(图5(B))。
随后,除掉掩膜材料,露出栅极的上表面。按照和例6相同的方式,用乙二醇稀释L-酒石酸,使其浓度为5%。用氨水将pH值调到7.0±0.2。在该电解液中给栅极505、506和507通上一个电流以便进行阳极氧化过程。一起是,形成了厚度500-2500埃(如,2000埃)的阳极氧化物。结果,形成了厚度为2000埃的致密的铝涂层513、514和515。
然后,使用栅极部分作为掩膜,通过自取向技术将一种杂质(在本例中为硼)值入硅的岛区503,形成一个P型搀杂区。在本例中,使用乙硼烷(B2H6)作搀杂气体。剂是为1×1014到5×1015个原子/cm2。加速电压为40到90千伏。例如,剂是为1×1015个原子/cm2,加速电压为65千伏。结果,形成了P型搀杂区516-519(图5(C))。
用波长为248nm、脉冲宽度为20毫微秒的KrF激发物激光照射该叠层,以激活搀杂区516-519。而后,通过等离子体辅助的CVD法形成厚度为3000埃的氧化硅层间绝缘膜520。蚀刻层间绝缘膜520和栅极绝缘膜504。在P型搀杂区516中产生接触孔。在此之后,通过溅射技术形成一个铝膜。对铝膜进行蚀刻以形成一个图像信号线521(图5(D))。
然后,形成一个钝化膜522。蚀刻钝化膜522、层间绝缘膜520、和栅极绝缘膜504,以便在阳极氧化膜514上形成孔并在P型搀杂区519内形成接触孔,使用这些接触孔和象素电极接触。沉积ITO,使其成为一个膜。蚀刻该ITO膜以形成象素电极523。象素电极523在栅极506的对面。于是产生了用阳极氧化物膜514作电介质的一个电容器。如果使P型搀杂区517和518保持在相同的电位上,则在栅极506和下方的硅半导体层之间就产生了一个MOS型电容器。该MOS型电容器用栅极绝缘膜504作电介质(图5(E))。
通过上述制造步骤形成了一种有源矩阵电路器件,它包含P沟道TFT526、527、电容器524、和MOS型电容器525。在本例中,每个象素电极都和MOS型电容器的栅极一起形成了一个电容器。因此,该电路类似于图1(a)和1(b)所示的电路,只是晶体管导电类型相反。
在本例中,要求抑制TFT526和527的截止电流。这些TFT和例6的TFT相比有较大的偏置宽度。另一方面,MOS型电容器勿需偏置结构,因此将MOS型电容器的偏置宽度调到一个很小的数值上。
例10
图9(A)-9(F)表示按本发明产生电路的方式。为此可使用公知的工艺技术或例6、或例9所述的工艺技术,因此下面将不对这些技术进行详细的描述。
首先,形成大致呈U形的或马蹄形的半导体区或有效层601-604。在将有效层601用作基准层的情况下,有效层602在同一列和下一行。有效层603在下一列和同一行。有效层604在下一例和下一行(图9(A))。
然后,形成一个栅极绝缘膜(未示出0。在栅极绝级膜之外形成栅极信号605、606、和电容器接线607、608。在栅有信号线、电容器接线、和有效层之间的位置关系和图8所示的位置关系相同(图9(B))。
在将一种杂质引入有效层中以后,在有效层左端形成接触孔(如,611)。然后,产生图像信号线609和610(图9(C))。
然后,在由栅极信号线和图像信号线包围的区域内产生象素电极612和613。以此方式,通过电容器接线607和有效层601形成一个TFT614。此时,电容器接线607和同一行的象素电极613不重叠,但和前一行的象素电极612重叠。这就是说,就象素电极613而论,下一行的电容器接线608和象素电极613重叠,于是形成了电容器615。按照和其它一些实例中所用的相同的方式,将足以使TFT614成为另一个MOS型电容器的恒定电压加到电容器接线607和608上(图9(D))。
借此方式,使栅极信号线和前一行或下一行的象素电极重叠。于是,产生了如图9(E)所示的电路。电容器615对应于图1(A)所示的电容器104。在基本上不降低孔径比的条件下可以加上一个电容器。这对加大器件密度是有效的。
为了进行参考,图9(F)表示出现有技术的单位象素(见图2(A)),它是在由行选择信号线和图像信号线(二者有规则地彼此间隔开)包围的一个区内形成的。由附加电容器202挡住的这个区和本例(图9(D))的这个区相同。在本例中,半导体601几乎完全由信号线605和607覆盖。因此,孔径比不下降。另一方面,面现有技术结构中(图9((F)),从行选择信号线中分支出来的栅极使孔径比变差。
本发明的电路配置和其它一些特征如下所述。
(1)与图像信号线相连并且与象素电极相连的半导体区601的那些部分的位置和栅极信号线605在同一侧。
(2)电容器接线607在和栅极信号线605相对的那一侧。
(3)相邻的象素电板612和同一行的电容器接线607重叠,但和图像信号线609和610不重叠。
就一个有源矩阵电路的开关器件和象素电极的关系而论,象素电极不应和加有图像信号的任何区域重叠。由于有上述特征,这一要求得以满足。此外,还加大了孔径比。
例11
图10(A)-10(F)表示本例的方法步骤顺序。首先,在基片701上沉积厚度为2000埃的硅氧化物缓冲层702。在一个结晶的硅膜之外形成岛区703。在岛区上形成栅极绝缘膜704。
然后,使用和例9中使用的类似的技术,形成栅极705-707,栅极705-707主要由铝构成并涂有膜型阳极氧化物。在本例中,将多孔的阳极氧化物708只沉积在中央栅极的侧表面上(图10(A))。
通过干蚀刻方法对栅极绝缘膜704进行蚀刻。结果,栅极绝缘膜留在了栅极705-70的下方以及栅极705-707的相应的阳极氧化物部分的下方的那些部分709-711上(图10(B))。
在此之后,有选择地除去多孔的阳极氧化物708。在以前引用过的日本公开专利No.338612/1994中公开了用于这一制造步骤的技术(图10(C))。
随后,用该栅极部分和栅极绝缘膜710作掩膜,通过自取向技术将一种杂质(在本例中为磷)植入硅岛区703中,形成N型搀杂区。在本例中,这个离子植入方法主要包括两个步骤。第一步,在高加速电压和低剂量下植入杂质。第二步,在低加速电压和高剂量下植入杂质。在第一步的实例中,加速电压为80千伏,剂量为1×1013个原子/cm2。在第二步的实例中,加速电压为20千伏,剂量为5×1014个原子/cm2
在第一步中,离子得到很大的加速能量。因此,离子可穿过栅极绝缘膜710植入。此时形成的搀杂区是轻度搀杂的。在第二步中,可以形成重度搀杂区,但离子不可能穿过栅极绝缘膜710引入。结果,可分开形成N型重度搀杂区712-715和N型轻度搀杂区716、717(图10(D))。
在激活了按此方式形成的搀杂区712-717后,通过等离子辅助的CVD法形成厚度为3000埃的硅氧化物膜718,即层间绝缘膜。蚀刻层间绝缘膜718并在N型重度搀杂区712内形成接触孔。然后通过溅射技术形成一个铝膜。蚀刻铝膜以形成图像信号线。
然后,形成钝化膜720。蚀刻钝化膜720和层间绝缘膜718,以在N型重度搀杂区715中形成接触孔,用这些接触孔和象素电极连接。形成一个ITO膜并对其进行蚀刻以形成象素电极721(图10(E))。
通过上述这些制造步骤可获得图10(F)所示的电路。将栅极706保持在适当的电位上,就可将该电路作为电容器使用。N型轻度搀杂区718和717的作用是与TFT串联插入的电阻器,并且区716和717在减小截止电流方面是有效的(图10(E))。
例12
图11(A)-11(C)表示按照本发明建立电路的方式。为此,可以使用公知的工艺技术或使用例6、或例9中所述的工艺技术,这里不对这些技术做详细描述。本发明的这个电路配置的构思和例10(图9(A)-9(F))大致相同。但在本例中,通过可靠地利用在屏蔽膜之外形成的电容器接线和图象信号线的屏蔽作用,保护TFT不受外部光的影响。由TFT建立一个黑色矩阵电路,以便清晰地区分开象素的颜色。
本例的方法步骤顺序与例10所用的相同。首先,形成大致U形的有效层801。然后,在有效层801上沉积栅极绝缘膜(未示出)。形成栅极信号线802和电容器接线803。按排该电容器接线,使其包围形成象素电极的部分,如图11(A)所示。
在将杂质植入有效层后,在有效层的左端形成接触孔。还要形成图像信号线804。还要安排该图像信号线,使其覆盖象素电极的周围(尤其是TFT的周围)(图11(B))。
由图可见,透明部分仅仅是形成象素电极的中央部分和位于每个象素右上端的两个点状部分。在这些点状部分中,在栅极信号线和电容器接线之间的间隙没有用图像信号线填满。其它部分是通过栅极信号线、电容器接线、和图像信号线遮光的。尤其是在本例中,将图像信号线安线排在TFT之上。这些图像信号线能阻止外界的光进入TFT中。这在稳定TFT特性方面是很有效的。
然后,在上述中央部分内形成一个象素电极805。除了象素电极外的透明区仅为在象素电极805和图像信号线804之间的间隙807、以及在栅极信号线802、电容器接线803、和图像信号线804之间的间隙806。间隙807对于防止图像信号线和象素电极重叠是必不可少的。需要用间隙806来分开相邻的图像信号线。但这些间隙807和806所占面积足够小。
在不形成黑色矩阵的条件下利用现存的导电接点也可以得到等效于黑色矩阵的一种结构(图11(C))。
在图12中从概念上表示出本例的TFT部分的剖面。如图所示,在图像信号线804一侧上的TFT完全由图像信号线804覆盖。在中央的TFT部分地由图像信号线覆盖。在本例中,电容器接线通常与象素电极和图像信号线重叠。因此,必须充分注意金属化层之间提供的绝缘。通过至少在电容器接线的上表面上形成一个阳极氧化物膜,就能有效地加强这种绝缘(图12)。
例13
本例示于图13和14中。可以在基片的一个电介质表面1上形成一个适当的绝缘膜作为缓冲膜,也可以不形成这个膜。首先,或者在基片上,或者在电介质表面1上,形成一个厚度为100-1500埃(例如800埃)的岛形薄膜硅区2。如图13所示,硅区2具有用来形成接点的凸缘3、5和居中沟道形成部分4。该硅区2或由非晶硅构成,或由多晶硅构成(图13)。
然后,硅氧化物之外形成厚度为1200埃的栅极绝缘膜6。将适当数量的磷加到多晶硅膜上以改进它的电导性。通过LPCVD法形成厚度为3000埃的这个多晶硅膜。蚀刻这个多晶硅膜以形成栅极线7。栅极线的材料不限于多晶硅。例如还可使用金属材料,如铝、钽。帛别是在使用铝的情况下,可能有效地降低栅极线的片电阻(图14)。
在此之后,使用栅极线7作掩膜,通过自取向离子植入技术,将一种杂质(在本例中为磷)引入岛形硅区2中。以此方式产生搀杂区8(源极)和9(漏极)。在栅极下方此时没形成任何搀杂区。在离子植入后,通过适当措施(例如热退火或激光退火)可激活引入的搀杂剂(图15)。
然后,通过等离子体辅助的CVD法形成厚度为2000-10000埃(如5000埃)的硅氧化物膜或氮化硅膜10。以此方式形成一个第一层间绝缘层。形成伸向凸缘3的一个接触孔11,凸缘3用于和硅区相接触(图16)。
随后,通过溅射技术形成厚度为5000埃的一个铝膜。蚀刻铝膜以形成源极线12。在前一制造步骤形成的接触孔11中源极线12形成和源极8的一个接点(图17)。
然后,沉积厚度为2000-5000埃(如,000埃)氮化硅或氧化硅第二层间绝缘层13。在第二层间绝缘层13中形成伸向凸缘5的一个接触孔,凸缘5用于同硅岛区相接触。通过溅射技术形成厚度为1000埃ITO膜。对ITO膜进行蚀刻以形成一个象素电极14(图18)。
在本例中,TFT中的沟道方向(从源极到漏极的方向)平行于图19所示的源极接线。与图22所示的现有技术TFT相比,这是一个特征)。
在本发明的本例和其它例中,沟道4都位于源极线的下方。靠近沟道4的源极和漏极与源极线重叠,形成了一个寄生电容器,这和现有技术的TFT是不同的。在漏极9和源极线12之间形成的寄生电容器15在操作有源矩阵电路期间会出现问题。但由图18可以看出,漏极9和源极线12彼此之间由第一层间绝缘层10隔离开。可使产生重叠的硅岛区的宽度足够小。这个重叠区域比象素电极14的面积小得多。由于这些理由以及春它的一些理由,对显示的图像不会有很大的影响。
例14
本例示于图20中。其方法步骤顺序与例1相同。在本例中,使每个硅岛区的形状都为大致U形。形成栅极线,使其与硅区相交。因此,形成了两个沟道(或两个TFT)16和17。使硅岛区的一端与源极线相接触。在沟道16上方形成源极线。使另一端与一个象素电极接触。
具体来说,在本例中,为每一个象素形成两个串联连接的TFT,如图20所示。在该结构中可以减小象素的漏电流,这是公知的,如日本专利申请No.38755/1991所公开的那样。在本例中,不必形成从栅极线伸出的分支线,这和现有技术是不相同的。因此,可减小TFT所占的面积。此外,还可加大孔径比。
在本例中,用作右边TFT的源极的左边TFT的漏极还和源极线重叠,从而形成一个寄生电容器18。与例1相比较,在本例中将一个TFT加在寄生电容器18和象素电极之间。因此,限制了这一经果(图20)。
如以上所述,通过连接多个TFT和/或适当的电容器,成功地抑制了液晶盒两端的电压降。在本发明中,尤其是在图2(C)所示的TFT222中,在整个驱动过程中都将源极和漏极间的电压保持在一个低电平上。一般来说,TFT的变劣性取决于加在源极和漏极之间的电压。通过使用本发明的可防止TFT的性能下降。
在要求图像显示质量较高的应用中使用本发明是有益的。即,在要显示大于256个灰度等级的相当大数目的色调的情况下,必须将液晶盒在一帧期间的放电量抑制在1%以内。分别在图2(A)和2(B)中表示的常规系统都不适合于这一目的。
本发明特别适合于使用由结晶硅半导体构成的TFT的有源矩阵显示器,有源矩阵显示器适合于有源矩阵寻址操作,尤其是画面要素的行数很大的场合。在有大数目的行的矩阵显示器中,激励每一行的时间一般来说都很短。因此,由结晶硅半导体构成的TFT不适用于这种矩阵显示器。而使用结晶硅半导体的TFT有很大的截止电流。为此,因为本发明可抑制截止电流,所以本发明可以为这一技术领域作出贡献。当然,使用由非晶体的硅半导体构成的TFT是有益的。
在所示的例中,TFT和MOS电容器主要都是上栅极型的。本发明可应用下栅极或其佗的一些结构上,也有类似的实用性。此外,还可以使用由上栅极型和下栅极型的组合构成的开关装置。
本发明可加大有源矩阵电路的孔径比。因此可以改进使用这种有源矩阵电路的电光器件的显示特性。因此,本发明在工业应用上是有益的。

Claims (16)

1.一种有源矩阵显示器,包括:
按行和列排列的象素电极;
半导体膜岛区,每一个所说岛区都为每一个所说象素电极而设,所说岛区具有N或P型区;以及
在每一所说半导体膜岛区上设有并覆盖以阳极氧化膜的至少三个栅电极,以在所说每一个的半导体膜岛区上提供至少三个薄膜晶体管,所说三个薄膜晶体管相应具有三个栅电极,所说三个薄膜晶体管互相串联连接,以其中所说三个薄膜晶体管的两个薄膜晶体管的栅极和栅信号线连接,而所说三个薄膜晶体管中的其他薄膜晶体管的栅极和电容器线连接,
其中,所说三个薄膜晶体管中其它薄膜晶体管的源和漏极之一和所说三个薄膜晶体管中二个薄膜晶体管之一的源和漏极之一相连接,所说其它薄膜晶体管的另一源和漏极之一和所说三个薄膜晶体管中二个薄膜晶体管的另一个的源和漏极之一连接,而所说三个薄膜晶体管中二个薄膜晶体管之一的其他源和漏极和图象信号线连接,所说三个薄膜晶体管中二个薄膜晶体管中的另一个的其他源和漏极则和相应的所说象素电极之一连接;以及
其中和所说电容器线连接的所说栅极加以一信号,该信号至少在选择信号不加到栅信号线的主要时间里激励与所说电容器线相连接的所说栅极。
2.一种有源矩阵显示器,包括:
至少一个按矩阵形状排列的象素区,所说象素区包括一象素电极;
一按水平方向排列的第一线;
在所说象素区里设有的至少两个第一薄膜晶体管,所说至少两个第一薄膜晶体管相应具有至少两个栅电极,所说至少两个栅电极被连接到所说第一线;
按平行于所说第一线排列的第二线;以及
设在所说象素区里的至少一个第二薄膜晶体管,所说第二薄膜晶体管的栅电极被连接到所说第二线,
其中所说第二薄膜晶体管具有偏移栅结构,即所说第二薄膜晶体管的所说栅电极偏离所说第二薄膜晶体管的源和漏区,
其中所说第二薄膜晶体管的源和漏极之一连接到所说其中一个第一薄膜晶体管的源和漏极之一,所说第二薄膜晶体管的其他源和漏极和其他所说第一薄膜晶体管的源和漏极之一相连接,而所说其中一个第一薄膜晶体管的其他源和漏极和所说象素电极相连接,所说其他第一薄膜晶体管的其他源和漏极和图象信号信相连接。
3.如权利要求2的显示器,其特征在于,其中一个所说第一薄膜晶体管连接到按垂直方向排列的图象信号线,而其他所说第一薄膜晶体管连接到所说象素电极。
4.如权利要求2的显示器,其特征在于,所说第二薄膜晶体管的表面覆盖以阳极氧化膜。
5.一种有源矩阵显示器,包括:
按矩阵形排列的至少一个象素区,所说象素区包括一象素电极;
按水平方向排列的第一线;
设在所说象素区的至少两个第一薄膜晶体管,所说至少两个第一薄膜晶体管相应具有至少两个栅电极,所说两个栅电极被连接到所说第一线;
按平行于所说第一线排列的第二线;以及
设在所说象素区里的至少一个第二薄膜晶体管,所说第二薄膜晶体管的栅电极被连接到所说第二线,
其中离子被掺杂成所说第二薄膜晶体管的至少一部分沟道区,
其中所说第二薄膜晶体管的源和漏极之一和其中一个所说第一薄膜晶体管的源和漏极之一相连接,所说第二薄膜晶体管的其他源和漏极和其他所说第一薄膜晶体管的源和漏极之一相连接,而其中一个所说第一薄膜晶体管的其他源和漏极和所说象素电极相连接,其他所说第一薄膜晶体管的其他源和漏极则和图象信号线相连接。
6.如权利要求5的显示器,其特征在于,其中一个所说第一薄膜晶体管连接到按垂直方向排列的图象信号线,而其他所说第一薄膜晶体管连接到所说象素电极。
7.如权利要求5的显示器,其特征在于,所说轻掺杂区构成一电阻器,所说电阻器连接在所说两个第一薄膜晶体管之间。
8.一种有源矩阵显示器,包括:
排列成矩阵状的至少一个象素区,所说象素区包括一象素电极;
排列成列的栅信号线;
排列成行的图象信号线;
排列成平行于所说栅信号线的电容器线;
设在所说象素区并分别具有至少两个栅电极的至少两个第一薄膜晶体管,所说两个栅电极被连接到所说栅信号线;
连接在所说第一薄膜晶体管之间的第一电容器;所说电容器由具有一和所说电容器线相连接的栅电极的第二薄膜晶体管组成;以及
连接到所说象素电极的第二电容器,
其中所说第二薄膜晶体管的源和漏极之一和其中一个所说第一薄膜晶体管的源和漏极之一相连接,所说第二薄膜晶体管的其他源和漏极和其他所说第一薄膜晶体管的源和漏极之一极连接,而其中一个所说第一薄膜晶体管的其他源和漏极和所说象素电极相连接,其他所说第一薄膜晶体管的其他源和漏极则和所说图象信号线相连接。
9.如权利要求8的显示器,其特征在于,所说第一电容器由第二薄膜晶体管组成。
10.如权利要求8的显示器,其特征在于,所说其中一个第一薄膜晶体管连接到在垂直方向的所说图象信号线,而其他的第一薄膜晶体管则连接到所说象素电极。
11.一种有源矩阵显示器,包括:
排列成矩阵状的象素电极;
按水平方向排列的第一线;
按平行于所说第一线方向排列的第二线;
在所说第一线和第二线之间形成的多个第一薄膜晶体管,每一个所说第一薄膜晶体管具有与所说第一线相连接的栅电极;
以所说第二线形成的电容器,所说电容器由具有与所说第二线相连接的栅电极的第二薄膜晶体管组成,
其中所说第二薄膜晶体管的源和漏极之一和与一个图象信号线相连接的所说第一薄膜晶体管中的一个第一薄膜晶体管的源和漏极之一相连接,而所说第二薄膜晶体管的源和漏极的另一个和与所说象素电极相连接的所说第一薄膜晶体管中另一个第一薄膜晶体管的源和漏极之一相连接。
12.如权利要求11的显示器,其特征在于,设有所说电容器线,以将所说第二薄膜晶体管的栅电极保持在一预定电位。
13.如权利要求11的显示器,其特征在于,上述第一线是栅信号线,上述第二线是电容器线。
14.一种有源矩阵显示器,包括:
排列成矩阵状的至少一个象素区,所说象素包括一象素电极;
按水平方向排列的第一线;
在所说象素区设置的至少有两个第一薄膜晶体管各包括一源区一漏区和一沟道区,所说至少两个第一薄膜晶体管相应具有至少两个栅电极,所说两个栅电极被连接到所说第一线;
按平行于所说第一线排列的第二线;以及
排列成垂直方向的图象信号线;
在所说象素区设有至少一个第二薄膜晶体管,所说第二薄膜晶体管的栅电极被连接到所说第二线;
其中所说第二薄膜晶体管的源和漏极之一和其中一个所说第一薄膜晶体管的源和漏极之一相连接,所说第二薄膜晶体管的其他源和漏极和其他所说第一薄膜晶体管的源和漏极之一相连接,而其他所说第一薄膜晶体管的其他源和漏极和图象信号线相连接,以及
其中所说沟道区平行于所说图象信号线延伸,且位于所说图象信号线之下。
15.如权利要求14的显示器,其特征在于,其中一个所说源和漏区连接到所说象素电极,而其他所说源和漏区连接到所说图象信号线。
16.如权利要求14的显示器,其特征在于,所说栅信号线用作所说沟道区的遮光膜。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102254514B (zh) * 2004-12-03 2015-01-07 株式会社半导体能源研究所 显示装置

Families Citing this family (118)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07335904A (ja) 1994-06-14 1995-12-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 薄膜半導体集積回路
US6433361B1 (en) 1994-04-29 2002-08-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor integrated circuit and method for forming the same
CN1230919C (zh) * 1994-06-02 2005-12-07 株式会社半导体能源研究所 有源矩阵显示器和电光元件
JP3312083B2 (ja) * 1994-06-13 2002-08-05 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JPH11504761A (ja) * 1995-01-19 1999-04-27 リットン システムズ カナダ リミテッド フラットパネル画像素子
US5929464A (en) * 1995-01-20 1999-07-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Active matrix electro-optical device
TW345654B (en) * 1995-02-15 1998-11-21 Handotai Energy Kenkyusho Kk Active matrix display device
KR100338480B1 (ko) * 1995-08-19 2003-01-24 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치및그제조방법
JP3256110B2 (ja) * 1995-09-28 2002-02-12 シャープ株式会社 液晶表示装置
KR100480192B1 (ko) * 1996-04-12 2005-09-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치및반도체장치제조방법
JP3565983B2 (ja) 1996-04-12 2004-09-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
GB2312773A (en) * 1996-05-01 1997-11-05 Sharp Kk Active matrix display
JPH09298305A (ja) * 1996-05-08 1997-11-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 薄膜トランジスタおよびかかる薄膜トランジスタを有する液晶表示装置
KR100194926B1 (ko) * 1996-05-11 1999-06-15 구자홍 구동회로 일체형 액정표시소자 및 제조방법
JP3627242B2 (ja) * 1996-05-22 2005-03-09 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置
KR100425855B1 (ko) 1996-06-21 2004-07-19 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치및그제조방법
JPH1051007A (ja) * 1996-08-02 1998-02-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP3634089B2 (ja) * 1996-09-04 2005-03-30 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP3571887B2 (ja) * 1996-10-18 2004-09-29 キヤノン株式会社 アクティブマトリクス基板及び液晶装置
JP3525316B2 (ja) * 1996-11-12 2004-05-10 株式会社半導体エネルギー研究所 アクティブマトリクス型表示装置
US6088070A (en) 1997-01-17 2000-07-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Active matrix liquid crystal with capacitor between light blocking film and pixel connecting electrode
JP3784491B2 (ja) * 1997-03-28 2006-06-14 株式会社半導体エネルギー研究所 アクティブマトリクス型の表示装置
FR2772919B1 (fr) * 1997-12-23 2000-03-17 Thomson Csf Imageur infrarouge a structure quantique fonctionnant a temperature ambiante
US7153729B1 (en) 1998-07-15 2006-12-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Crystalline semiconductor thin film, method of fabricating the same, semiconductor device, and method of fabricating the same
US7294535B1 (en) 1998-07-15 2007-11-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Crystalline semiconductor thin film, method of fabricating the same, semiconductor device, and method of fabricating the same
US7282398B2 (en) 1998-07-17 2007-10-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Crystalline semiconductor thin film, method of fabricating the same, semiconductor device and method of fabricating the same
US7084016B1 (en) * 1998-07-17 2006-08-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Crystalline semiconductor thin film, method of fabricating the same, semiconductor device, and method of fabricating the same
US6559036B1 (en) 1998-08-07 2003-05-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing the same
TW559683B (en) * 1998-09-21 2003-11-01 Advanced Display Kk Liquid display device and manufacturing process therefor
GB2343980A (en) * 1998-11-18 2000-05-24 Sharp Kk Spatial light modulator and display
US6469317B1 (en) 1998-12-18 2002-10-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of fabricating the same
US6506635B1 (en) 1999-02-12 2003-01-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and method of forming the same
EP2284605A3 (en) 1999-02-23 2017-10-18 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device and fabrication method thereof
US6512504B1 (en) * 1999-04-27 2003-01-28 Semiconductor Energy Laborayory Co., Ltd. Electronic device and electronic apparatus
US6630977B1 (en) * 1999-05-20 2003-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device with capacitor formed around contact hole
JP3461757B2 (ja) * 1999-06-15 2003-10-27 シャープ株式会社 液晶表示装置
US7245018B1 (en) 1999-06-22 2007-07-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wiring material, semiconductor device provided with a wiring using the wiring material and method of manufacturing thereof
US6777254B1 (en) 1999-07-06 2004-08-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and fabrication method thereof
TW478169B (en) * 1999-07-16 2002-03-01 Seiko Epson Corp Electro optical device and the projection display device using the same
TW478014B (en) 1999-08-31 2002-03-01 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device and method of manufacturing thereof
US7679131B1 (en) 1999-08-31 2010-03-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, manufacturing method thereof, and electronic device
JP4700156B2 (ja) 1999-09-27 2011-06-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2001119029A (ja) * 1999-10-18 2001-04-27 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ及びその製造方法及びそれを備えた液晶表示装置
US7071041B2 (en) * 2000-01-20 2006-07-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a semiconductor device
US7023021B2 (en) 2000-02-22 2006-04-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing the same
TW521303B (en) 2000-02-28 2003-02-21 Semiconductor Energy Lab Electronic device
US6789910B2 (en) 2000-04-12 2004-09-14 Semiconductor Energy Laboratory, Co., Ltd. Illumination apparatus
US7456911B2 (en) * 2000-08-14 2008-11-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US7430025B2 (en) 2000-08-23 2008-09-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Portable electronic device
US6509616B2 (en) * 2000-09-29 2003-01-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and its manufacturing method
TWI247182B (en) * 2000-09-29 2006-01-11 Toshiba Corp Flat panel display device and method for manufacturing the same
TW525216B (en) * 2000-12-11 2003-03-21 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device, and manufacturing method thereof
SG111923A1 (en) 2000-12-21 2005-06-29 Semiconductor Energy Lab Light emitting device and method of manufacturing the same
GB2372620A (en) * 2001-02-27 2002-08-28 Sharp Kk Active Matrix Device
JP4306142B2 (ja) * 2001-04-24 2009-07-29 株式会社日立製作所 画像表示装置及びその製造方法
JP4209606B2 (ja) * 2001-08-17 2009-01-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
TWI282126B (en) * 2001-08-30 2007-06-01 Semiconductor Energy Lab Method for manufacturing semiconductor device
US7317205B2 (en) * 2001-09-10 2008-01-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method of manufacturing a semiconductor device
US7112517B2 (en) * 2001-09-10 2006-09-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser treatment device, laser treatment method, and semiconductor device fabrication method
JP4149168B2 (ja) 2001-11-09 2008-09-10 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
TWI280532B (en) * 2002-01-18 2007-05-01 Semiconductor Energy Lab Light-emitting device
EP2348502B1 (en) * 2002-01-24 2013-04-03 Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. Semiconductor device and method of driving the semiconductor device
JP3986051B2 (ja) * 2002-04-30 2007-10-03 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置、電子機器
TW554538B (en) 2002-05-29 2003-09-21 Toppoly Optoelectronics Corp TFT planar display panel structure and process for producing same
KR100479770B1 (ko) * 2002-08-29 2005-04-06 엘지.필립스 엘시디 주식회사 오프스트레스에 의한 전계효과트랜지스터의 오프전류 감소방법 및 시스템
KR100905470B1 (ko) * 2002-11-20 2009-07-02 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 어레이 기판
US6906349B2 (en) * 2003-01-08 2005-06-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Polysilicon thin film transistor array panel and manufacturing method thereof
JP2004342923A (ja) * 2003-05-16 2004-12-02 Seiko Epson Corp 液晶装置、アクティブマトリクス基板、表示装置、及び電子機器
TW594653B (en) * 2003-06-02 2004-06-21 Toppoly Optoelectronics Corp Low leakage thin film transistor circuit
US7221095B2 (en) * 2003-06-16 2007-05-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method for fabricating light emitting device
KR100959775B1 (ko) * 2003-09-25 2010-05-27 삼성전자주식회사 스캔 드라이버와, 이를 갖는 평판표시장치 및 이의 구동방법
US7964925B2 (en) * 2006-10-13 2011-06-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Photodiode module and apparatus including multiple photodiode modules
JP2005223047A (ja) * 2004-02-04 2005-08-18 Casio Comput Co Ltd アクティブマトリクスパネル
JP4115403B2 (ja) * 2004-02-18 2008-07-09 キヤノン株式会社 発光体基板及び画像表示装置
WO2005106961A1 (en) * 2004-04-28 2005-11-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Mos capacitor and semiconductor device
US7939873B2 (en) * 2004-07-30 2011-05-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Capacitor element and semiconductor device
KR101142785B1 (ko) * 2005-06-28 2012-05-08 엘지디스플레이 주식회사 박막트랜지스터를 포함하는 액정표시장치
EP1863090A1 (en) 2006-06-01 2007-12-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
US7863612B2 (en) * 2006-07-21 2011-01-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and semiconductor device
TWI336804B (en) * 2006-08-25 2011-02-01 Au Optronics Corp Liquid crystal display and operation method thereof
CN100454558C (zh) * 2006-09-11 2009-01-21 北京京东方光电科技有限公司 一种tft矩阵结构及其制造方法
CN100454559C (zh) * 2006-09-11 2009-01-21 北京京东方光电科技有限公司 一种tft矩阵结构及其制造方法
TWI326493B (en) * 2006-12-15 2010-06-21 Au Optronics Corp Thin film transistor array substrate and pixel structure
KR101326134B1 (ko) * 2007-02-07 2013-11-06 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
KR100873702B1 (ko) * 2007-04-05 2008-12-12 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 디스플레이용 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
US7738050B2 (en) * 2007-07-06 2010-06-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Liquid crystal display device
JP5093730B2 (ja) * 2007-07-09 2012-12-12 Nltテクノロジー株式会社 液晶表示装置
TWI521292B (zh) * 2007-07-20 2016-02-11 半導體能源研究所股份有限公司 液晶顯示裝置
TWI384628B (zh) * 2008-06-27 2013-02-01 Au Optronics Corp 薄膜電晶體
KR101801959B1 (ko) 2009-10-21 2017-11-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 표시 장치 및 그 액정 표시 장치를 구비하는 전자기기
JP5452616B2 (ja) * 2009-12-10 2014-03-26 シャープ株式会社 画素回路及び表示装置
US9059294B2 (en) * 2010-01-07 2015-06-16 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor device, active matrix substrate, and display device
GB2481008A (en) * 2010-06-07 2011-12-14 Sharp Kk Active storage pixel memory
US20120274611A1 (en) * 2011-04-26 2012-11-01 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Thin film transistors (tft) active-matrix imod pixel layout
US9318513B2 (en) 2011-04-28 2016-04-19 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor device, active matrix board, and display device
KR101944916B1 (ko) * 2011-08-01 2019-02-08 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 어레이 기판, 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
CN103149754B (zh) * 2011-12-06 2016-08-03 上海中航光电子有限公司 薄膜晶体管液晶显示器件及其制造方法
KR20130089044A (ko) * 2012-02-01 2013-08-09 삼성디스플레이 주식회사 반도체 장치 및 그를 구비하는 평판표시장치
CN102832212A (zh) * 2012-08-20 2012-12-19 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、显示装置及显示装置的驱动方法
CN104113053B (zh) * 2014-04-21 2017-05-24 京东方科技集团股份有限公司 静电放电保护电路、显示基板和显示装置
CN104103646A (zh) * 2014-06-30 2014-10-15 京东方科技集团股份有限公司 一种低温多晶硅薄膜晶体管阵列基板及其制备方法、显示装置
TWI567950B (zh) * 2015-01-08 2017-01-21 群創光電股份有限公司 顯示面板
CN104635396B (zh) * 2015-03-13 2018-01-23 京东方科技集团股份有限公司 一种像素结构、阵列基板、显示面板及像素驱动方法
KR102326555B1 (ko) * 2015-04-29 2021-11-17 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
CN106298962A (zh) * 2016-11-16 2017-01-04 京东方科技集团股份有限公司 一种薄膜晶体管、阵列基板、显示面板及显示装置
KR20190091336A (ko) * 2016-12-24 2019-08-05 선전 로욜 테크놀로지스 컴퍼니 리미티드 박막 트랜지스터 어레이 기판, 저온 폴리 실리콘 박막 트랜지스터 및 저온 폴리 실리콘 박막 트랜지스터의 제조 방법
CN106896610A (zh) * 2017-02-24 2017-06-27 厦门天马微电子有限公司 阵列基板、显示面板及显示装置
CN106886111A (zh) * 2017-03-31 2017-06-23 厦门天马微电子有限公司 一种阵列基板、显示面板及显示装置
US20180330683A1 (en) * 2017-05-15 2018-11-15 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Pixel driving electrode, array substrate thereof and display panel
CN106990574B (zh) 2017-06-02 2021-02-02 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制作方法、显示装置及其驱动方法
US10679558B2 (en) 2017-09-25 2020-06-09 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
US10720827B1 (en) * 2017-11-06 2020-07-21 Renesas Electronics America Inc. Low leakage CMOS switch to isolate a capacitor storing an accurate reference
CN111902856A (zh) 2018-03-30 2020-11-06 株式会社半导体能源研究所 显示装置
CN108803188B (zh) * 2018-08-30 2021-05-11 京东方科技集团股份有限公司 一种像素结构、其驱动方法、电子纸及显示装置
JP7316034B2 (ja) * 2018-11-14 2023-07-27 ローム株式会社 ドライバ回路
CN110223990B (zh) * 2019-06-18 2022-03-08 京东方科技集团股份有限公司 顶栅结构及其制备方法、阵列基板、显示设备
CN111179859B (zh) 2020-03-16 2021-03-02 京东方科技集团股份有限公司 一种像素电路、显示面板及显示装置
KR20210142023A (ko) * 2020-05-14 2021-11-24 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치

Family Cites Families (88)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2081018B (en) 1980-07-31 1985-06-26 Suwa Seikosha Kk Active matrix assembly for display device
JPS57100770A (en) 1980-12-16 1982-06-23 Seiko Epson Corp Switching element
JPS58105574A (ja) 1981-12-17 1983-06-23 Seiko Epson Corp 液晶表示装置
JPS58171860A (ja) 1982-04-01 1983-10-08 Seiko Epson Corp 薄膜トランジスタ
JPS58180063A (ja) 1982-04-15 1983-10-21 Seiko Epson Corp 薄膜トランジスタ
FR2524714B1 (fr) 1982-04-01 1986-05-02 Suwa Seikosha Kk Transistor a couche mince
US5650637A (en) 1982-04-30 1997-07-22 Seiko Epson Corporation Active matrix assembly
US5677547A (en) 1982-04-30 1997-10-14 Seiko Epson Corporation Thin film transistor and display device including same
US5365079A (en) 1982-04-30 1994-11-15 Seiko Epson Corporation Thin film transistor and display device including same
JPS5931055A (ja) 1982-08-13 1984-02-18 Seiko Epson Corp アクテイブマトリツクス基板
JPH0680828B2 (ja) * 1985-10-18 1994-10-12 株式会社日立製作所 薄膜トランジスタ
JPH0834760B2 (ja) 1985-10-18 1996-03-29 株式会社日立製作所 フラットディスプレイ装置
JPS63151083A (ja) 1986-12-16 1988-06-23 Hitachi Ltd 薄膜半導体装置
JP2693448B2 (ja) 1987-08-08 1997-12-24 株式会社東芝 半導体集積回路
JPS6450028A (en) * 1987-08-21 1989-02-27 Nec Corp Thin film transistor substrate
US4990981A (en) * 1988-01-29 1991-02-05 Hitachi, Ltd. Thin film transistor and a liquid crystal display device using same
JPH01218070A (ja) 1988-02-26 1989-08-31 Matsushita Electron Corp Mosトランジスタ
JPH01277217A (ja) 1988-04-28 1989-11-07 Nec Corp アクティブマトリックス型液晶表示素子アレイ
JP2653099B2 (ja) * 1988-05-17 1997-09-10 セイコーエプソン株式会社 アクティブマトリクスパネル,投写型表示装置及びビューファインダー
JPH0244317A (ja) 1988-08-05 1990-02-14 Hitachi Ltd 補助容量を有する液晶表示装置
JPH0264615A (ja) 1988-08-31 1990-03-05 Seiko Epson Corp アクティブマトリツクスパネルの欠陥修正方法
JPH0289030A (ja) 1988-09-26 1990-03-29 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタマトリクス
JPH02141725A (ja) 1988-11-24 1990-05-31 Hitachi Ltd アクティブマトリクス方式液晶表示装置
JPH02165125A (ja) * 1988-12-20 1990-06-26 Seiko Epson Corp 表示装置
US5159476A (en) 1988-12-28 1992-10-27 Sony Corporation Liquid crystal display unit having large image area and high resolution
JPH02176724A (ja) 1988-12-28 1990-07-09 Sony Corp 液晶表示装置
JP2834756B2 (ja) * 1989-01-18 1998-12-14 シャープ株式会社 表示電極基板
JP2786676B2 (ja) 1989-06-13 1998-08-13 株式会社東芝 荷電ビーム描画方法
JP2973204B2 (ja) 1989-08-10 1999-11-08 セイコーエプソン株式会社 画像表示装置
JPH03229221A (ja) 1990-02-02 1991-10-11 Mitsubishi Electric Corp 液晶パネル
JPH03248129A (ja) * 1990-02-27 1991-11-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置
JPH06208132A (ja) * 1990-03-24 1994-07-26 Sony Corp 液晶表示装置
JP2622183B2 (ja) * 1990-04-05 1997-06-18 シャープ株式会社 アクティブマトリクス表示装置
JPH03293641A (ja) * 1990-04-12 1991-12-25 Sharp Corp アクティブマトリクス表示装置
EP0465111B1 (en) 1990-07-05 1996-05-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Liquid crystal display device
JPH0467019A (ja) 1990-07-05 1992-03-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示デバイス
JP2982249B2 (ja) * 1990-08-09 1999-11-22 日本電気株式会社 半導体集積回路装置
JP3062698B2 (ja) 1990-09-25 2000-07-12 セイコーインスツルメンツ株式会社 光弁基板用単結晶薄膜半導体装置
US6067062A (en) 1990-09-05 2000-05-23 Seiko Instruments Inc. Light valve device
JPH04174822A (ja) * 1990-11-08 1992-06-23 Fujitsu Ltd アクティブマトリクス型液晶表示パネル
JP3024661B2 (ja) 1990-11-09 2000-03-21 セイコーエプソン株式会社 アクティブマトリクス基板及びその製造方法
JP2618534B2 (ja) 1990-12-20 1997-06-11 シャープ株式会社 アクティブマトリクス表示装置の製造方法
JPH04251818A (ja) 1991-01-29 1992-09-08 Toshiba Corp 液晶表示装置
JPH052187A (ja) 1991-01-31 1993-01-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶電気光学装置
JPH04264529A (ja) 1991-02-20 1992-09-21 Sharp Corp アクティブマトリクス表示装置
JP2873632B2 (ja) 1991-03-15 1999-03-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JPH04331925A (ja) 1991-05-07 1992-11-19 Sanyo Electric Co Ltd 液晶表示装置
JPH04331924A (ja) 1991-05-07 1992-11-19 Sanyo Electric Co Ltd 液晶表示装置
JPH04333828A (ja) 1991-05-09 1992-11-20 Sony Corp 液晶表示装置
JP3072655B2 (ja) 1991-05-21 2000-07-31 ソニー株式会社 アクティブマトリクス表示装置
JP3062300B2 (ja) * 1991-06-14 2000-07-10 株式会社半導体エネルギー研究所 電気光学装置の画像表示方法
JPH0527261A (ja) 1991-07-22 1993-02-05 Sharp Corp アクテイブマトリクス基板の製造方法
JP2702319B2 (ja) 1991-07-25 1998-01-21 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板
JPH0534679A (ja) 1991-07-29 1993-02-12 Sony Corp 液晶表示装置
JPH0534836A (ja) 1991-07-31 1993-02-12 Toshiba Corp 画像形成装置
JP3213977B2 (ja) 1991-08-23 2001-10-02 ソニー株式会社 液晶表示装置及びその製造方法
JPH0572562A (ja) 1991-09-18 1993-03-26 Seiko Epson Corp アクテイブマトリクス型表示装置
JP3053276B2 (ja) 1991-11-22 2000-06-19 株式会社東芝 液晶表示装置
JPH05142572A (ja) 1991-11-22 1993-06-11 Toshiba Corp 液晶表示装置
JP2750380B2 (ja) 1991-12-03 1998-05-13 株式会社 半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JPH05173175A (ja) 1991-12-25 1993-07-13 Toshiba Corp 液晶表示装置
JPH05181159A (ja) 1991-12-27 1993-07-23 Toshiba Corp アクティブマトリックス型液晶表示素子
JP3250741B2 (ja) 1992-01-27 2002-01-28 日本電信電話株式会社 光分離装置
JP2801104B2 (ja) * 1992-01-29 1998-09-21 シャープ株式会社 アクテイブマトリックス駆動方式散乱型液晶表示装置の製造方法
JP3169724B2 (ja) 1992-01-29 2001-05-28 セイコーインスツルメンツ株式会社 光弁装置、光弁装置の製造方法及び画像プロジェクション装置
JPH05273588A (ja) 1992-03-27 1993-10-22 Sony Corp 液晶表示装置
TW226044B (zh) * 1992-04-15 1994-07-01 Toshiba Co Ltd
JPH05297412A (ja) 1992-04-22 1993-11-12 Nippon Steel Corp 液晶表示装置
JPH0611728A (ja) 1992-06-29 1994-01-21 Toshiba Corp 液晶表示装置およびその製造方法
JPH0637316A (ja) 1992-07-13 1994-02-10 Toshiba Corp 液晶表示装置
JP3162013B2 (ja) * 1992-08-28 2001-04-25 株式会社日立製作所 インバータ駆動スクリュー圧縮機の運転方法
JP2859785B2 (ja) 1992-09-07 1999-02-24 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板
DE69327028T2 (de) * 1992-09-25 2000-05-31 Sony Corp Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung
US5576556A (en) * 1993-08-20 1996-11-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film semiconductor device with gate metal oxide and sidewall spacer
IL103566A (en) * 1992-10-27 1995-06-29 Quick Tech Ltd Active matrix of a display panel
JPH06138486A (ja) 1992-10-28 1994-05-20 Toshiba Corp 液晶表示装置及びその駆動方法
JPH06216386A (ja) 1993-01-14 1994-08-05 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜半導体装置
TW241377B (zh) * 1993-03-12 1995-02-21 Semiconductor Energy Res Co Ltd
JPH06301056A (ja) 1993-04-15 1994-10-28 Seiko Epson Corp 薄膜半導体装置の製造方法
JPH06317812A (ja) 1993-04-30 1994-11-15 Fuji Xerox Co Ltd アクティブマトリクス素子及びその製造方法
JP2898509B2 (ja) 1993-06-23 1999-06-02 シャープ株式会社 アクティブマトリックス基板及びその製造方法
JPH0713180A (ja) 1993-06-28 1995-01-17 Toshiba Corp 液晶表示装置
JPH0722627A (ja) 1993-07-05 1995-01-24 Sony Corp 薄膜半導体装置及びアクティブマトリクス液晶表示装置
JPH0743745A (ja) 1993-07-28 1995-02-14 Fuji Xerox Co Ltd 液晶表示装置及びその駆動方法
JP3783786B2 (ja) 1995-01-26 2006-06-07 株式会社半導体エネルギー研究所 アクティブマトリクス表示装置
CN1230919C (zh) * 1994-06-02 2005-12-07 株式会社半导体能源研究所 有源矩阵显示器和电光元件
JP3187254B2 (ja) 1994-09-08 2001-07-11 シャープ株式会社 画像表示装置
US5608557A (en) * 1995-01-03 1997-03-04 Xerox Corporation Circuitry with gate line crossing semiconductor line at two or more channels

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102254514B (zh) * 2004-12-03 2015-01-07 株式会社半导体能源研究所 显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20030047733A1 (en) 2003-03-13
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