CN114557127A - 显示装置及显示装置的检查方法 - Google Patents

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Abstract

在显示装置(1)中，金属层(CDL1)具有多个开口部(KA)，岛状的电极焊盘(PAD1、PAD2)至少隔着包含平坦化膜(21)的绝缘膜与多个开口部(KA)中的一个以上重叠。

Description

显示装置及显示装置的检查方法
技术领域
本发明涉及一种显示装置以及显示装置的检查方法。
背景技术
近年来，开发了各种各样具备发光元件的显示装置，尤其是，具备OLED(OrganicLight Emitting Diode：有机发光二极管)的显示装置、具备无机发光二极管或QLED(Quantum dot Light Emitting Diode：量子点发光二极管)的显示装置从能够实现低功耗化、薄型化及高画质化等方面出发，备受关注。
在这些显示装置的领域中，在显示装置的制造工艺中，会有预先在显示装置中制作解析用或检查用的电极焊盘，并根据需要用于各种特性评价。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本国公开专利公报“特开2002-350802号公报”(2002年12月04日公开)
发明内容
本发明所要解决的技术问题
图15是表示在边框区域NDA中以框状形成有金属层CDL的现有的显示装置100的概略结构的图。
图15所示的显示装置100包括显示区域DA、显示区域DA周围的边框区域NDA、设置于边框区域NDA的一端部的端子部TER、作为第一电源电压线的ELVDD电压线以及作为第二电源电压线的ELVSS电压线。
ELVDD电压线包括:干配线ELVDDM，与端子部TER平行地形成；多条分支配线(未图示)，与干配线ELVDDM电连接，并形成在显示区域DA及边框区域NDA；以及两条引绕配线ELVDDH，分别从端子部TER的端子TP2及端子TPn-1延伸，并与干配线ELVDDM电连接。
另一方面，ELVSS电压线包含:干配线ELVSSM，其在边框区域NDA中设置成框状，且在图15中用虚线表示；两条引绕配线ELVSSH，分别从端子部TER的端子TP1和端子TPn延伸且与干配线ELVSSM电连接，使得ELVSS电压线包围除显示区域DA的图中下边的一部分以外的显示区域DA的端部。
虽未图示，但在显示装置100的显示区域DA中包括多个发光元件、多个薄膜晶体管以及多个电容元件，这些多个发光元件由像素电路驱动，该像素电路包含形成于所述多个发光元件的下层的薄膜晶体管以及电容元件。所述多个发光元件分别包括作为上层的共用电极和作为下层的反射电极。上述共用电极需要与ELVSS电压线的干配线ELVSSM电连接，因此，上述共用电极形成至显示区域DA的整体和边框区域NDA的一部分，且在边框区域NDA中，与和上述反射电极同层及由同一材料形成的金属层CDL直接接触，上述共用电极与金属层CDL电连接。另外，金属层CDL也与ELVSS电压线的干配线ELVSSM直接接触，所述共用电极经由金属层CDL与ELVSS电压线的干配线ELVSSM电连接。
在这样的结构的显示装置100中，会有如图15所示地预先制作解析用或检查用的电极焊盘PADR的情况。解析用或检查用的电极焊盘PADR由与形成在比上述多个发光元件更靠下层的薄膜晶体管以及电容元件的电极、配线相同的层以及同一材料形成，因此解析用或检查用的电极焊盘PADR成为被金属层CDL覆盖的状态，其中，所述金属层CDL与上述反射电极同层以及由同一材料形成。
因此，为了进行使用了显示装置100所具备的电极焊盘PADR的解析或检查，能够通过金属层CDL确认设置于比金属层CDL靠下层的电极焊盘PADR的位置是必要的，其中，所述金属层CDL与上述反射电极同层以及由同一材料形成。
但是，在电极焊盘PADR上形成有与上述反射电极同层以及以同一材料形成的金属层CDL的情况下，由于金属层CDL的反射等，难以确认设置于下方的电极焊盘PADR的位置。
本公开的一方面鉴于上述问题点而完成，目的在于提供一种能够容易地进行解析用或检查用的电极焊盘的位置确认的显示装置以及显示装置的检查方法。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的显示装置为了解决上述问题，其为包括:显示区域；所述显示区域周围的边框区域；以及设置于所述显示区域的多个发光元件的显示装置，所述显示区域及所述边框区域具备平坦化膜，设置在所述平坦化膜上的所述多个发光元件的每一个从所述平坦化膜侧起依次具备第一电极、发光层以及第二电极，所述显示区域在所述多个发光元件之间具备第一间隔物，所述边框区域具备:第二间隔物；以及金属层，其与所述第二电极电连接且与所述第一电极相同的层上由与所述第一电极同层相同的材料来形成，所述金属层具有多个开口部，所述边框区域具备岛状的电极焊盘，所述电极焊盘隔着至少包括所述平坦化膜的绝缘膜与所述多个开口部中的一个以上重叠。
本发明的显示装置的检查方法为了解决上述问题，所述显示装置包括:显示区域；所述显示区域周围的边框区域；以及设置于所述显示区域的多个发光元件，所述显示区域及所述边框区域具备平坦化膜，设置在所述平坦化膜上的所述多个发光元件的每一个从所述平坦化膜侧起依次具备第一电极、发光层以及第二电极，所述边框区域具备金属层，其与所述第二电极电连接且与所述第一电极相同的层上由与所述第一电极同层相同的材料来形成，所述金属层具有多个开口部，所述边框区域具备岛状的电极焊盘，所述电极焊盘隔着至少包括所述平坦化膜的绝缘膜与所述多个开口部中的一个以上重叠，所述检查方法包括从所述开口部确认所述电极焊盘的位置的第一工序。
有益效果
根据本公开的一方面，可提供能够容易地进行解析用或检查用的电极焊盘的位置确认的显示装置及显示装置的检查方法。
附图说明
图1是示出实施方式1的显示装置的概略构成的图。
图2是示出实施方式1的显示装置的电路的构成例的图。
图3是示出图1所示的实施方式1的显示装置的像素电路的构成例的图。
图4是示出实施方式1涉及的显示装置的显示区域的一部分的俯视图。
图5是图4所示的实施方式I的显示装置的W-W’线的截面图。
图6是图1所示的实施方式1的显示装置的截面图。
图7是表示实施方式1的显示装置所具备的金属层的俯视图。
图8的(a)是图7所示的实施方式1的显示装置所具备的金属层的Y-Y’线的截面图，(b)是图7所示的实施方式1的显示装置所具备的金属层的Z-Z’线的截面图。
图9的(a)和(b)是用于说明经由实施方式1的显示装置所具备的金属层的开口部除去层间绝缘膜以使电极焊盘露出的工序的图。图10是表示在实施方式1的显示装置的部分像素电路中设置与电极焊盘电连接的引绕配线的点的一例的图。
图11的(a)和(b)是用于说明经由实施方式2的显示装置所具备的金属层的开口部除去第二间隔物和层间绝缘膜以使电极焊盘露出的工序的图。
图12是示出实施方式3的显示装置的概略构成的图。
图13是图12所示的实施方式3的显示装置的R5’区域的局部放大图。
图14是示出图12所示的实施方式3的显示装置的扫描侧驱动电路的一例的图。
图15是示出在边框区域中金属层形成为框状的现有显示装置的概略构成的图。
具体实施方式
基于图1至图14，对本公开的实施方式进行说明如下。以下，为了便于说明，有时对与在特定的实施方式中说明的构成具有同一功能的构成，标注相同的附图标记，并省略其说明。
[实施方式1]
图1是示出实施方式1的显示装置1的概略构成的图。
图1所示的显示装置1包括显示区域DA、显示区域DA周围的边框区域NDA、设置于边框区域NDA的一端部的端子部TER、作为第一电源电压线的ELVDD电压线以及作为第二电源电压线的ELVSS电压线。
ELVDD电压线包括:干配线ELVDDM，与端子部TER平行地形成；多条分支配线(未图示)，与干配线ELVDDM电连接，并形成在显示区域DA及边框区域NDA；以及两条引绕配线ELVDDH，分别从端子部TER的端子TP2及端子TPn-1延伸，并与干配线ELVDDM电连接。
另一方面，ELVSS电压线包含:干配线ELVSSM，其在边框区域NDA中设置成框状；两条引绕配线ELVSSH，分别从端子部TER的端子TP1和端子TPn延伸且与干配线ELVSSM电连接，使得ELVSS电压线包围除显示区域DA的图中下边的一部分以外的显示区域DA的端部。
图1是示出显示装置1的显示区域DA的概略构成的截面图。
如图5所示，在显示装置1的显示区域DA中，在基底基板10上，依次具有粘接剂层11、树脂层12、阻挡层3、薄膜晶体管层(TFT层)4、发光元件X(发出红色的发光元件XR、发出绿色的发光元件XG、发出蓝色的发光元件XB)以及密封层6。
作为基底基板10的材料，可列举聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等，但不限于此。
作为粘接剂层11，例如能够列举OCA(Optical Clear Adhesive:光学透明粘合剂)或OCR(Optical Clear Resin:光学透明树脂)，但并不限定于此。
作为树脂层12的材料可以例举例如聚酰亚胺树脂、环氧树脂、聚酰胺树脂等，但不限于此。
阻挡层3是防止水分、杂质到达例如第二初始化晶体管T7等各种晶体管、发光元件X(发出红色的发光元件XR、发出绿色的发光元件XG、发出蓝色的发光元件XB)的层，例如能够由通过CVD形成的氧化硅膜、氮化硅膜、或者氮氧化硅膜、或它们的层叠膜构成。此外，在本实施方式中，举例说明显示装置1具备包含第二初始化晶体管T7的电路构成的情况，但并不限于此，显示装置1也可以具备不包含第二初始化晶体管T7的电路构成。
第二初始化晶体管T7等晶体管和电容元件设置在树脂层12和阻挡层3的上层。包含第二初始化晶体管T7等晶体管和电容元件的薄膜晶体管层4包括：半导体膜15；比半导体膜15更上层的无机绝缘膜(栅极绝缘膜)16；比无机绝缘膜16更上层的栅电极GE；比栅电极GE更上层的无机绝缘膜(第一无机绝缘膜)18；比无机绝缘膜18更上层的电容元件的对置电极CE；比电容元件的对置电极CE更上层的无机绝缘膜(第二无机绝缘膜)20；比无机绝缘膜20更上层的形成源电极、漏电极及它们的配线的层SH；以及比形成源电极、漏电极及它们的配线的层SH更上层的层间绝缘膜(平坦化膜)21。
此外，电容元件由对置电极CE、无机绝缘膜18、电容电极构成，其中，电容元件的对置电极CE在无机绝缘膜18正上方形成，电容电极在无机绝缘膜18正下方形成，且与形成栅电极GE的层相同的层，并以与电容元件的对置电极CE重叠的方式形成。
以包含半导体膜15、无机绝缘膜16、栅电极GE、无机绝缘膜18、无机绝缘膜20、源电极及漏电极的方式构成第二初始化晶体管T7等晶体管。
半导体膜15由例如低温多晶硅(LTPS)或氧化物半导体构成。
栅电极GE、电容元件的对置电极CE、形成源电极和漏电极及它们的配线的层SH例如由包括铝(Al)、钨(W)、钼(Mo)、钽(Ta)、铬(Cr)、钛(Ti)、铜(Cu)和银(Ag)中的至少一种的金属单层膜或层叠膜构成。
无机绝缘膜16、18、20可以由例如通过CVD法形成的氧化硅(SiOx)膜、氮化硅(SiNx)膜、氮氧化硅膜或它们的层叠膜构成。
层间绝缘膜(平坦化膜)21例如可以由聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等的可涂布的感光性有机材料构成。
发出红色的发光元件XR包括：比层间绝缘膜21更上层的第一电极22、比第一电极22更上层的包含红色的发光层的功能层24R以及比功能层24R更上层的第二电极25。发出绿色的发光元件XG包括：比层间绝缘膜21更上层的第一电极22、比第一电极22更上层的包含绿色的发光层的功能层24G以及比功能层24G更上层的第二电极25。发出蓝色的发光元件XB包括：比层间绝缘膜21更上层的第一电极22、比第一电极22更上层的包含蓝色的发光层的功能层24B以及比功能层24B更上层的第二电极25。
在层间绝缘膜21上形成有覆盖第一电极22的边缘的边缘罩23。
显示红色的子像素SP包含发光元件XR，因此具备包含红色的发光层的功能层24R，显示绿色的子像素SP包含发光元件XG，因此具备包含绿色的发光层的功能层24G，显示蓝色的子像素SP包含发光元件XB，因此具备包含蓝色的发光层的功能层24B。
在显示装置1中，针对每个子像素SP，包含岛状的第一电极22、包含各色的发光层的功能层24R、24G、24B以及第二电极25。边缘罩23可以由例如聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等可涂布的感光性有机材料构成。
功能层24R、24G、24B例如构成为从下层侧依次层叠空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层。发光层通过蒸镀法或喷墨法，对每个子像素SP形成为岛状，但其它层也可以是整面状的共用层。此外，也构成为不形成空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层中的一层以上。
发光元件XR、XG、XB例如可以是包含有机层作为发光层的OLED(有机发光二极管)，也可以是包含量子点层作为发光层的QLED(量子点发光二极管)。
第一电极22例如由ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)和含Ag的合金的层叠构成，但只要能够确保导电性和光反射性，则没有特别的限定。另外，第二电极25能够由ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium/Zinc Oxide，氧化铟锌)等的具有透光性的导电材料构成，但只要能够确保导电性以及透光性，则没有特别限定。
第一电极22被设置于每个子像素SP，且与第二初始化晶体管T7的漏电极电连接。另外，第二电极25是在所有的子像素SP中共用地设置共用电极。另外，每个子像素SP被第二初始化晶体管T7驱动。此外，作为全部子像素SP共用地设置的共用电极的第二电极25经由图1所示的金属层CDL1，与ELVSS电压线的干配线ELVSSM电连接。
密封层6具有透光性，并包括:覆盖第二电极25的第一无机密封膜26；形成在第一无机密封膜26的上侧的有机密封膜27；以及覆盖有机密封膜27的第二无机密封膜28。覆盖发光元件XR、XG、XB的密封层6防止水、氧等异物向发光元件XR、XG、XB渗透。
第一无机密封膜26及第二无机密封膜28分别可由例如通过CVD形成的氧化硅膜、氮化硅膜、氮氧化硅膜或这些的层叠膜构成。有机密封膜27是比第一无机密封膜26和第二无机密封膜28厚的透光性有机膜，可以由聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等能够涂布的感光性有机材料构成。
在本实施方式中，举出在第一无机密封膜26与第二无机密封膜28之间具备有机密封膜27的由一层有机膜和两层无机膜构成的密封层6作为一个例子进行了说明，但并不限于此，密封层6既可以仅由一层以上的无机膜或一层以上的有机膜形成，也可以由两层以上的无机膜和两层以上的有机膜形成。
在本实施方式中，列举显示装置1为柔性显示装置，且经由粘接剂层11将作为柔性基板的基底基板10粘贴在树脂层12上的情况作为一个例子进行了说明，但并不限定于此。例如，省略通过粘接剂层11粘贴柔性基板即基底基板10的工序，可以直接使用树脂层12作为柔性基板。另外，显示装置1也可以是非可挠性显示装置，在这种情况下，例如可以省略基底基板10、粘接剂层11及树脂层12，在作为非可挠性基板的玻璃基板上直接形成阻挡层3。
如图5所示，在显示装置1的显示区域DA中，具备多个发光元件XR、XG、XB、第二初始化晶体管T7等多个晶体管以及多个电容元件，多个发光元件XR、XG、XB由形成在比多个发光元件XR、XG、XB更靠下层的第二初始化晶体管T7等多个晶体管以及包含电容元件的像素电路PK(参照图3)驱动。
如上所述，多个发光元件XR、XG、XB分别具备作为上层的第二电极25和作为下层的第一电极22。由于作为共用电极的第二电极25需要与图1所示的ELVSS电压线的干配线ELVSSM电连接，因此，第二电极25形成至显示区域DA的整体和边框区域NDA的一部分，在边框区域NDA中，第一电极25与金属层CDL1直接接触，第二电极25与金属层CDL1电连接，所述金属层CDL1由与第一电极22同层及由同一材料形成。另外，金属层CDL1也与ELVSS电压线的干配线ELVSSM直接接触，作为共用电极的第二电极25经由金属层CDL1与ELVSS电压线的干配线ELVSSM电连接。另外，如图1所示的、放大金属层CDL1的一部分以虚线所示的R部分那样，金属层CDL1具有多个开口部K。另外，多个开口部KA可以设置于金属层CDL1的整体，也可以设置于金属层CDL1的一部分。
图2是示出实施方式1的显示装置1的电路的构成例的图。
如图2所图示，作为用于驱动显示区域DA的发光元件X(发出红色的发光元件XR、发出绿色的发光元件XG、发出蓝色的发光元件XB)的驱动电路，显示装置1包括显示控制电路30、数据信号线驱动电路31、扫描侧驱动电路32(包括扫描信号线驱动电路和发光控制电路)以及电源电路33。
ELVDD电压线包括干配线ELVDDM、与干配线ELVDDM电连接的多个分支配线ELVDDE1～ELVDDEn、分别从端子部TER的端子TP2以及端子TPn-1(在图1图示)延伸且与干配线ELVDDM电连接的两条引绕配线ELVDDH(在图1图示)。
此外，在本实施方式中，举出设置两条引绕配线ELVDDH及引绕配线ELVSSH的情况的一例进行说明，但并不限定于此，引绕配线ELVDDH及引绕配线ELVSSH可以分别为一条，也可以为三条以上。
在显示控制电路30中，从外部供给包含图像信号的各种信号Sin，从显示控制电路30向数据信号线驱动电路31供给用于控制数据信号线D1～Dm的信号Scd，从显示控制电路30向扫描侧驱动电路32供给时钟信号Scs等，扫描信号线驱动电路向扫描信号线G0～Gn供给扫描信号，发光控制电路向发光控制线E1～En供给发光信号。
电源电路33经由图1所示的端子部TER的端子TP2及端子TPn-1，以及经由分别从端子部TER的端子TP2以及端子TPn-1延伸的引绕配线ELVDDH，向干配线ELVDDM供给ELVDD电压。并且，经由干配线ELVDDM对多个分支配线ELVDDE1～ELVDDEn分别供给ELVDD电压。另外，电源电路33经由图1所示的端子部TER的端子TP1以及端子TPn，以及分别从端子部TER的端子TP1以及端子TPn延伸的引绕配线ELVSSH，向干配线ELVSSM(在图1图示)供给ELVSS电压。进一步，电源电路33也对第二初始化电源线Ini(参照图3)供给初始化电压。
如图2所示，显示区域DA中具备N×M个作为一个发光单元Pix的发光元件X。此外，在本实施方式中，举例说明数据信号线D1～Dm的数量、分支配线ELVDDE1～ELVDDEn的数量以及作为一个发光单位Pix的发光元件X的列数M彼此相同的情况，但并不限定于此。另外，在本实施方式中，举例说明发光控制线E1～En的数量与作为一个发光单位Pix的发光元件X的行数N相同，扫描信号线G0～Gn的数量比发光控制线E1～En的数量以及作为一个发光单位Pix的发光元件X的行数N多一条的情况，但不限于此。
另外，在显示装置1中，数据信号线驱动电路31被外置，数据信号线驱动电路31的各端子与端子部TER的端子TP1、TP2、TPn-1、TPn以外的端子电连接。
另外，在显示装置1中，扫描侧驱动电路32单片地形成于边框区域NDA，但并不限于此，扫描侧驱动电路32可以单片地形成于显示区域DA，也可以分散于边框区域NDA和显示区域DA地形成为单片。
图3是表示图1所示的显示装置1的像素电路PK的一例的电路图。
图1所示的显示区域DA中，对每个作为一个发光单元的子像素设置发光元件X及其像素电路PK，图3所示的像素电路PK表示第n行m列的像素电路PK，但还包含一部分第n-1行m列的像素电路。
图3所示的像素电路PK包括:电容元件C；第一初始化晶体管T1，其连接在ELVDD电压线ELVDD(具体而言是分支配线ELVDDEn)与驱动晶体管T4的控制端子之间，且栅极端子与前一级(n-1级)的扫描信号线Gn-1连接；阈值控制晶体管T2，其连接在驱动晶体管T4的第二导通端子CT2与控制端子之间，且栅极端子与本级(n级)的扫描信号线Gn连接；写入控制晶体管T3，其连接在数据信号线Dm与驱动晶体管T4的第一导通端子CT1之间，且栅极端子与本级(n级)的扫描信号线Gn连接；驱动晶体管T4，其控制发光元件X的电流；以及电源控制晶体管T5，连接于ELVDD电压线ELVDD(具体而言，分支配线ELVDDEn)和驱动晶体管T4的第二导通端子CT2之间，且栅极端子连接于发光控制线En；发光控制晶体管T6，其连接在驱动晶体管T4的第一导通端子CT1与发光元件X的第一电极之间，且栅极端子与发光控制线En连接；以及第二初始化晶体管T7，连接在第二初始化电源线Ini和发光元件X的第一电极之间，且栅极端子与本级(n级)的扫描信号线Gn连接。
此外，在本实施方式中，列举ELVDD电压线ELVDD(具体为分支配线ELVDDEn)兼作第一初始化电源线的情况为例进行说明，但并不限于此，也可以与ELVDD电压线ELVDD(具体为分支配线ELVDDEn)分开设置。
另外，在本实施方式中，虽然向第二初始化电源线Ini输入与ELVSS电压线ELVSS相同的电压，但并不限于此，也可以输入不同的电压即使发光元件X熄灭的电压。
电容元件C与驱动晶体管T4的控制端子连接，并保持数据信号线Dm中的数据信号。另外，第二初始化晶体管T7也可以与前一级(n-1级)的扫描信号线Gn-1连接。
图4是示出实施方式1涉及的显示装置1的显示区域DA的一部分的俯视图。
如图4所图示，显示装置1的显示区域DA在分别包含功能层24R、24G、24B的多个发光元件XR、XG、XB之间具备第一间隔物PSI。此外，第一间隔物PSI只要配置在发光元件XR、XG、XB之间，其数量及其配置位置就没有特别限定。
另外，第一间隔物PSI也可以使用与上述的边缘罩23相同的材料形成，例如能够由聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等能够涂布的感光性有机材料构成。
另外，在使用同一材料来形成第一间隔物PSI和边缘罩23的情况下，也可以在一次曝光/显影工序中同时形成第一间隔物PSI和边缘罩23。
图6是图1所示的实施方式1的显示装置1的一部分的截面图。
如图6所示，显示区域DA的数据信号线Dm、边框区域NDA的干配线ELVDDM、边框区域NDA的干配线ELVSSM均由形成第二初始化晶体管T7的源电极、漏电极和其配线的层SH形成。
另外，作为共用电极的第二电极25形成至设于边框区域NDA的沟槽CT的外侧。这样，设置于边框区域NDA的第二电极25、即在沟槽CT与显示区域DA之间的区域以及在沟槽CT中，第二电极25的延伸部与金属层CDL1电连接，金属层CDL1与第一电极22同层且以同一材料形成。然后，在比第一堤FB更远离显示区域DA形成的第二堤SB的内侧，作为共用电极的第二电极25经由金属层CDL1与ELVSS电压线的干配线ELVSSM电连接。
第二电极25和第二电极25的延伸部只要能够确保导电性和透光性，则其材料没有特别限定，例如可以使用以能够确保透光性的程度的膜厚形成的银、银合金(AgMg等)或铝等材料。
沟槽CT是以框状地包围显示区域DA的方式形成的槽，第一堤FB及第二堤SB是以框状地包围显示区域DA的方式形成的突起。
如图6所示，在显示装置1的情况下，举例说明了金属层CDL1从边框区域NDA中沟槽CT与显示区域DA之间的区域延伸至与第二堤SB重叠的区域的情况，但不限定于此，金属层CDL1只要形成于边框区域NDA即可。此外，在本实施方式中，列举如下情况为例进行说明:设置于沟槽CT与显示区域DA之间的未图示的电极焊盘与设置于沟槽CT与显示区域DA之间的金属层CDL1的开口部KA重叠，设置于沟槽CT与堤(第一堤FB或第二堤SB)之间的未图示的电极焊盘与设置于沟槽CT与堤(第一堤FB或第二堤SB)之间的金属层CDL1的开口部KA重叠，但并不限于此。
如图6所示，在显示区域DA与沟槽CT之间设置的金属层CDL1及金属层CDL1的开口部KA上设置有第二电极25，设置在显示区域DA与沟槽CT之间的未图示的电极焊盘与设置在显示区域DA与沟槽CT之间的开口部KA、设置在显示区域DA与沟槽CT之间的第二电极25的延伸部重叠。但是，如上所述，由于第二电极25的延伸部具有透光性，因此在进行显示装置1的解析或检查时，能够容易地进行电极焊盘的位置确认。
另外，如图6所示，在干配线ELVDDM和干配线ELVSSM之间，存在单片地形成有包含控制晶体管T8和控制晶体管T9的各种晶体管的控制电路形成区域GDMC。
另外，控制晶体管T8与控制晶体管T9通过连接配线CH互相电连接，构成扫描侧驱动电路32(图2中图示)的一部分。控制晶体管T8以及控制晶体管T9是一个例子，控制晶体管T8以及控制晶体管T9分别由多个控制晶体管构成。在本实施方式中，举例说明在比沟槽CT更靠显示区域DA侧、即控制晶体管T8侧设置扫描信号线驱动电路，在其相反侧、即控制晶体管T9侧设置发光控制电路的情况，但并不限于此。
此外，如图6所示那样，显示区域DA的像素电路中包含的电容元件C由对置电极CE、无机绝缘膜18、电容电极CE’构成，其中，对置电极CE在无机绝缘膜18正上方形成，电容电极CE’在无机绝缘膜18正下方形成，以与形成栅电极GE的层同层，并与电容元件的对置电极CE重叠的方式形成。
另外，在边框区域NDA中设置有与金属层CDL1的开口部KA重叠的第二间隔物PSO。第二间隔物PSO与第一间隔物PSI同样，也可以使用与上述边缘罩23相同的材料形成，例如能够由聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等能够涂布的感光性有机材料构成。
另外，在使用同一材料来形成第一间隔物PSI、第二间隔物PSO以及边缘罩23的情况下，也可以在一次曝光/显影工序中同时形成第一间隔物PSI、第二间隔物PSO以及边缘罩23。
此外，上述第一间隔物PSI和第二间隔物PSO支承蒸镀掩模，该蒸镀掩模是例如对功能层24R、24G、24B中包含的各种颜色的发光层进行蒸镀时使用的。
图7是表示实施方式1的显示装置所具备的金属层CDL1的俯视图。
此外，在图7中，未图示以覆盖金属层CDL1、第二间隔物PSO及层间绝缘膜21的方式形成的、图5及图6所示的第一无机密封膜26、有机密封膜27和第二无机密封膜28所构成的密封层6。
如图7所示，金属层CDL1具有多个开口部KA。然后，会有在这样的结构的显示装置1中例如预先制作解析用或检查用的电极焊盘PAD1～PAD7。
设置于边框区域NDA的岛状的电极焊盘PAD1～PAD7分别以与金属层CDL1的多个开口部KA分别重叠的方式设置。在本实施方式中，列举岛状的电极焊盘PAD1～PAD7分别形成得比金属层CDL1的多个开口部KA小、岛状的电极焊盘PAD1～PAD7中的一个与金属层CDL1的开口部KA中的一个对应的情况为例进行说明，但并不限定于此，岛状的电极焊盘PAD1～PAD7各自形成得比金属层CDL1的多个开口部KA大，岛状的电极焊盘PAD1～PAD7中的一个也可以与金属层CDL1的多个开口部KA的两个以上重叠。
此外，如图7所示，在金属层CDL1的多个开口部KA中与岛状的电极焊盘PAD1～PAD7不重叠的开口部KA中，设置有第二间隔物PSO。另一方面，在金属层CDL1的多个开口部KA中与岛状的电极焊盘PAD1～PAD7重叠的开口部KA，未设置第二间隔物PSO。即，与电极焊盘PAD1～PAD7重叠的开口部KA与第二间隔物PSO不重叠。
图8的(a)是图7所示的实施方式1的显示装置所具备的金属层CDL1的Y-Y’线的截面图，图8的(b)是图7所示的实施方式1的显示装置所具备的金属层CDL1的Z-Z’线的截面图。
另外，在图8的(a)及图8的(b)中，未图示以覆盖金属层CDL1、第二间隔物PSO及层间绝缘膜21的方式形成的、图5及图6所示的第一无机密封膜26、有机密封膜27和第二无机密封膜28所构成的密封层6。
如图8的(a)所示，在金属层CDL1的多个开口部KA中与岛状的电极焊盘PAD1～PAD7不重叠的开口部KA中，设置有第二间隔物PSO。另一方面，如图8的(b)所示，在金属层CDL1的多个开口部KA中，例如与岛状的电极焊盘PAD1、PAD2重叠的开口部KA中，未设置第二间隔物PSO。即，与电极焊盘PAD1、PAD2重叠的开口部KA与第二间隔物PSO不重叠。
另外，图8的(a)以及图8的(b)中的形成电极以及配线的层CE”是与在无机绝缘膜18的正上方形成的对置电极CE(参照图5以及图6)同层以及以同一材料形成的层，形成电极以及配线的层GE’是与在无机绝缘膜16的正上方形成的栅电极GE(参照图5))同层以及以同一材料形成的层。
图8的(a)和图8的(b)所示的形成电极和配线的层CE”和形成电极和配线的层GE’是在显示装置1的边框区域NDA单片地形成的控制电路和配线等。
图9的(a)和图9的(b)是用于说明显示装置1的检查方法的图，该检查方法包括：经由实施方式1的显示装置1所具备的金属层CDL1的开口部KA确认电极焊盘PAD1、PAD2的位置的第一工序和经由金属层CDL1的开口部KA除去层间绝缘膜21以使电极焊盘PAD1、PAD2露出的第二工序。
另外，图9的(a)以及图9的(b)所示的电极焊盘PAD1、PAD2的配置位置可以设置在边框区域NDA中沟槽的显示区域DA侧，也可以设置在边框区域NDA中的与沟槽的显示区域DA侧相反的一侧。例如，在电极焊盘PAD1、PAD2设置于沟槽的显示区域DA侧的情况下，如上所述，在本实施方式中，在沟槽的显示区域DA侧形成有扫描信号线驱动电路，因此能够使用设置于沟槽的显示区域DA侧的电极焊盘PAD1、PAD2直接测量扫描信号线驱动电路的节点。另一方面，例如在电极焊盘PAD1、PAD2设置于沟槽的与显示区域DA侧相反的一侧的情况下，如上所述，在本实施方式中，在沟槽的与显示区域DA侧相反的一侧形成有发光控制电路，因此能够使用设置于沟槽的与显示区域DA侧相反的一侧的电极焊盘PAD1、PAD2来直接测量发光控制电路的节点。但是，在沟槽的显示区域DA侧，如图6所示形成有第二电极25的延伸部，因此为了使用设置在沟槽的显示区域DA侧的电极焊盘PAD1、PAD2进行测量，需要除去第二电极25，因此电极焊盘PAD1、PAD2优选设置在未形成第二电极25的延伸部的区域、即与沟槽的显示区域DA侧相反的一侧。这样，在电极焊盘PAD1、PAD2设置于沟槽的与显示区域DA侧相反的一侧的情况下，将像素电路PK、扫描信号线驱动电路等中的想要测定的节点经由引绕配线，与设置于沟槽的与显示区域DA侧相反的一侧的电极焊盘PAD1、PAD2连接，由此能够测量相应的节点的电位等。另外，由于发光控制电路设置于沟槽的与显示区域DA侧相反的一侧，因此发光控制电路的节点不经由引绕配线而将发光控制电路的节点设为电极焊盘PAD1、PAD2，从而也能够直接进行测量。另外，在本实施方式中，以扫描信号线驱动电路在沟槽的显示区域DA侧的情况为例进行了说明，但不限于此，扫描信号线驱动电路也可以设置于沟槽的与显示区域DA侧相反的一侧，在这种情况下，扫描信号线驱动电路的节点也可以不经由引绕配线，而将扫描信号线驱动电路的节点设为电极焊盘PAD1、PAD2，从而直接进行测量。
另外，在图9的(a)及图9的(b)中，未图示以覆盖金属层CDL1、第二间隔物PSO及层间绝缘膜21的方式形成的、图5及图6所示的第一无机密封膜26、有机密封膜27和第二无机密封膜28所构成的密封层6。
如图9的(a)及图9的(b)所示，在金属层CDL1的多个开口部KA中，例如与岛状的电极焊盘PAD1、PAD2重叠的开口部KA中，未设置第二间隔物PSO。即，与电极焊盘PAD1、PAD2重叠的开口部KA与第二间隔物PSO不重叠。通过对这样的与岛状的电极焊盘PAD1、PAD2重叠的开口部KA例如照射激光，除去岛状的电极焊盘PAD1、PAD2上的层间绝缘膜21和密封层6(图5图示)，能够在岛状的电极焊盘PAD1、PAD2上的层间绝缘膜21和密封层6(图5图示)形成开口PAD1KA、PAD2KA。
如上所述，图9的(a)和图9的(b)所示的显示装置1的检查方法包括:在电极焊盘PAD1、PAD2、层间绝缘膜21、金属层CDL1的开口部KA以及密封层6(图5图示)重叠的部分，经由金属层CDL1的开口部KA除去层间绝缘膜21，使电极焊盘PAD1、PAD2露出的工序。
在本实施方式中，列举在去除密封层6(图5图示)和层间绝缘膜21时使用激光的情况为例进行说明，但并不限于此，例如，既可以用针戳逐步去除密封层6(图5图示)和层间绝缘膜21。
如上所述，在实施方式1的显示装置1中，电极焊盘PAD1、PAD2隔着层间绝缘膜21与金属层CDL1的开口部KA重叠，由于没有第二间隔物PSO，因此能够容易地进行电极焊盘PAD1、PAD2的位置确认，且在进行显示装置1的解析或检查时，不需要除去金属层CDL1。
此外，由图5及图6所示的第一无机密封膜26、有机密封膜27和第二无机密封膜28构成的密封层6是使发光元件XR、XG、XB的光通过的层，因此不会对电极焊盘PAD1、PAD2的位置确认带来不良影响。
实施方式1的显示装置1的检查方法由于包括：在电极焊盘PAD1、PAD2、层间绝缘膜21、金属层CDL1的开口部KA与密封层6(图5图示)重叠的部分经由金属层CDL1的开口部KA确认电极焊盘PAD1、PAD2的位置的第一工序，因此能够容易地进行电极焊盘PAD1、PAD2的位置确认。另外，实施方式1的显示装置1的检查方法还包括经由金属层CDL1的开口部KA去除层间绝缘膜21以使电极焊盘PAD1、PAD2露出的第二工序，因此在进行显示装置1的分析或检查时，不需要去除金属层CDL1。此外，使电极焊盘PAD1、PAD2露出是为了使分析装置或检查装置的探针(probe)与露出的电极焊盘PAD1、PAD2接触。
在本实施方式中，举例说明电极焊盘PAD1～PAD7均由形成图5及图6所示的第二初始化晶体管T7等多个晶体管的漏电极及其配线的层SH形成的情况，由于层间绝缘膜(平坦化膜)21是形成第二初始化晶体管T7等多个晶体管的漏电极及其配线的层SH的正上方的层，因此，如果将密封层6(图5图示)和层间绝缘膜(平坦化膜)21除去，则露出电极焊盘PAD1～PAD7。并不限定于此，电极焊盘PAD1～PAD7例如也可以与在图5以及图6所示的无机绝缘膜(第二无机绝缘膜)20的正下方形成的对置电极CE同层以及由同一材料形成。在该情况下，若除去密封层6(图5图示)、层间绝缘膜(平坦化膜)21和无机绝缘膜(第二无机绝缘膜)20，则露出电极焊盘PAD1～PAD7。而且，并不限定于此，电极焊盘PAD1～PAD7例如也可以与在图5所示的无机绝缘膜(第一无机绝缘膜)18的正下方形成的栅电极GE同层以及由同一材料形成。在该情况下，若除去密封层6(图5图示)、层间绝缘膜(平坦化膜)21、无机绝缘膜(第二无机绝缘膜)20以及无机绝缘膜(第一无机绝缘膜)18，则露出电极焊盘PAD1～PAD7。
此外，在本实施方式中，举出将图5所示的密封层6也除去以使电极焊盘PAD1～PAD7露出的情况作为一例进行了说明，但并不限于此，例如，在形成密封层6的工序之前，即显示装置1成为成品之前需要检查的情况等，在使电极焊盘PAD1～PAD7露出的情况下，不需要除去密封层6。
图10是表示在实施方式1的显示装置1的像素电路PK中能够分别经由引绕配线HM11～HM26与电极焊盘PAD11～PAD26分别电连接的节点的一例的图。
如图10所示，通过从显示装置1的像素电路PK的一部分的节点形成引绕配线HM11～HM26，能够将显示装置1的像素电路PK的一部分的配线延长至存在电极焊盘PAD11～PAD26的位置。因此，能够使用电极焊盘PAD11～PAD26来测定显示装置1的像素电路PK的一部分的节点。也可包括：与显示装置1的像素电路PK所包含的扫描信号线Gn-1电连接的电极焊盘PAD11、与显示装置1的像素电路PK所包含的扫描信号线Gn电连接的电极焊盘PAD12。另外，也可以包括：与显示装置1的像素电路PK所包含的发光控制线En电连接的电极焊盘PAD13、与显示装置1的像素电路PK所包含的第二初始化电源线Ini电连接的电极焊盘PAD14、与显示装置1的像素电路PK所包含的ELVDD电压线ELVDD(具体为分支配线ELVDDEn)电连接的电极焊盘PAD15、与显示装置1的像素电路PK所包含的数据信号线Dm电连接的电极焊盘PAD16、与显示装置1的像素电路PK所包含的ELVSS电压线ELVSS电连接的电极焊盘PAD17。
另外，也可以包括与显示装置1的像素电路PK所包含的各种晶体管T1～T7、电容元件C及发光元件X的节点电连接的电极焊盘PAD18～PAD26。
另外，图10是在显示装置1的像素电路PK中表示能够经由电极焊盘PAD11～PAD26中的每一个和引绕配线HM11～HM26中的每一条电连接的节点的一例的图，所以能够经由电极焊盘和引绕配线电连接的节点并不限定于此。
此外，图10所示的电极焊盘PAD11～PAD26的配置位置可以设置在边框区域NDA中沟槽的显示区域DA侧，也可以设置在边框区域NDA中与沟槽的显示区域DA侧相反的一侧。
例如，在与扫描信号线Gn-1电连接的电极焊盘PAD11和与扫描信号线Gn电连接的电极焊盘PAD12设置在沟槽的显示区域DA侧的情况下，如上所述，在沟槽的显示区域DA侧形成有扫描信号线驱动电路，因此能够使用设置在沟槽的显示区域DA侧的电极焊盘PAD11、PAD12来直接测量扫描信号线驱动电路的节点。此外，例如，在与发光控制线En电连接的电极焊盘PAD13设置于沟槽的与显示区域DA侧相反的一侧的情况下，如上所述，在沟槽的与显示区域DA侧相反的一侧形成有发光控制电路，因此能够使用设置于沟槽的与显示区域DA侧相反的一侧的电极焊盘PAD13来直接测量发光控制电路的节点。
如上所述，显示装置1可以具备例如与图2所示的扫描侧驱动电路(驱动电路)32的一个节点电连接的电极焊盘。例如，可以包括与扫描侧驱动电路(驱动电路)32内的第一输出线(未图示)连接的电极焊盘，该第一输出线与显示区域DA所具备的像素电路PK的扫描信号线G0～Gn中的任一条电连接。另外，也可以包括与扫描侧驱动电路(驱动电路)32内的第二输出线(未图示)连接的电极焊盘，该第二输出线与显示区域DA所具备的像素电路PK的发光控制线E1～En的任一条电连接。
因此，在设有与显示装置1所具备的像素电路PK及扫描侧驱动电路(驱动电路)32的多个部位电连接的电极焊盘的情况下，显示装置1的解析或检查变得更容易。
此外，在本实施方式中，列举将多个电极焊盘分散设置在显示装置1的边框区域NDA中图1所示的R1区域、R2区域以及R3区域的情况为例进行说明，但多个电极焊盘只要设置在显示装置1的边框区域NDA中即可，并不特别限定其区域。
另外，不需要测量显示装置1所具备的全部的像素电路PK，也可以从一部分的像素电路PK、采用与像素电路PK同样的结构的评价用的虚设像素电路将配线引出与电极焊盘连接。
〔实施方式2〕
接下来，基于图11的(a)和图11的(b)说明本发明的实施方式2。在本实施方式的显示装置1’中，在与金属层CDL1的多个开口部KA中的岛状的电极焊盘PAD1重叠的开口部KA也设置有第二间隔物PSO，在这一点上与实施方式1不同，其他内容在实施方式1中已说明。为了便于说明，对与在实施方式1的附图所示的构件具有相同功能的构件，标注相同的附图标记，并省略其说明。
图11的(a)和图11的(b)是用于说明经由实施方式2的显示装置1’所具备的金属层CDL1的开口部KA除去第二间隔物PSO和层间绝缘膜(平坦化膜)以使电极焊盘PAD1露出的工序的图。
另外，在图11的(a)及图11的(b)中，未图示以覆盖金属层CDL1、第二间隔物PSO及层间绝缘膜21的方式形成的、图5及图6所示的第一无机密封膜26、有机密封膜27和第二无机密封膜28所构成的密封层6。
如图11的(a)和图11的(b)所示，在显示装置1’中，在金属层CDL1的多个开口部KA中，例如与岛状的电极焊盘PAD1重叠的开口部KA也设置有第二间隔物PSO。这样，通过在金属层CDL1的多个开口部KA中与电极焊盘PAD1重叠的开口部KA也设置第二间隔物PSO，例如能够利用第一间隔物PSI和第二间隔物PSO更稳定地支撑蒸镀功能层24R、24G、24B中包含的各色发光层时使用的蒸镀掩模。
如图11的(a)所图示，对与电极焊盘PAD1重叠的密封层6(图5图示)、在金属层CDL1的多个开口部KA中与电极焊盘PAD1重叠的开口部KA上设置的第二间隔物PSO以及电极焊盘PAD1上的层间绝缘膜21例如照射激光，除去岛状的电极焊盘PAD1上的密封层6(图5图示)、第二间隔物PSO以及层间绝缘膜21，从而能够在岛状的电极焊盘PAD1上的密封层6(图5图示)以及层间绝缘膜21中形成开口PAD1KA。
如上所述，图11的(a)和图11的(b)所图示的显示装置1’的检查方法包含将与电极焊盘PAD1重叠的密封层6(图5所图示)、以及设置于与电极焊盘PAD1重叠的开口部KA上的第二间隔物PSO除去的工序，并包含在电极焊盘PAD1、层间绝缘膜21、金属层CDL1的开口部KA重叠的部分，经由金属层CDL1的开口部KA将层间绝缘膜21除去，使电极焊盘PAD1露出的工序。
在本实施方式中，以在密封层6(图5图示)、第二间隔物PSO以及层间绝缘膜21的除去中使用激光的情况为例进行说明，但并不限于此，例如，也可以用针戳逐步除去密封层6(图5图示)、第二间隔物PSO以及层间绝缘膜21。
如以上那样，在实施方式2的显示装置1’中，电极焊盘PAD1隔着层间绝缘膜21与金属层CDL1的开口部KA重叠，形成有密封层6和由有机材料构成的第二间隔物PSO，能够容易地进行电极焊盘PAD1的位置确认。另外，在进行显示装置1’的分析或检查时，无需去除金属层CDL1。
另外，实施方式2的显示装置1’的检查方法包含将与电极焊盘PAD1重叠的密封层6(图5图示)以及设置于与电极焊盘PAD1重叠的开口部KA上的第二间隔物PSO除去的工序，并包含在电极焊盘PAD1、层间绝缘膜21、金属层CDL1的开口部KA重叠的部分经由金属层CDL1的开口部KA将层间绝缘膜21除去以使电极焊盘PAD1露出的工序，因此能够容易地进行电极焊盘PAD1的位置确认，同时在进行显示装置1’的分析或检查时，不需要除去金属层CDL1。
此外，在本实施方式中，举出将图5所示的密封层6也除去以使电极焊盘PAD1露出的情况作为一例进行了说明，但并不限于此，例如，在形成密封层6的工序之前，即显示装置1成为成品之前需要检查的情况等，在使电极焊盘PAD1露出的情况下，不需要除去密封层6。
〔实施方式3〕
接下来，基于图12至图14说明本发明的实施方式3。在本实施方式的显示装置1”中，一部分电极焊盘PAD8～PAD10在作为像素电路PK的数据信号线Dm-2、Dm-1、Dm延伸到边框区域NDA的部分中的一部分这一点，以及扫描侧驱动电路32'包括不与显示区域DA所具备的像素电路PK电连接的第三输出线DG1、DE1，且具备与该第三输出线电连接的电极焊盘这一点上，与实施方式1和实施方式2不同，其他内容在实施方式1和实施方式2中已说明。为了便于说明，对与在实施方式1及实施方式2中说明的构件具有相同功能的构件，标注相同的附图标记，省略其说明。
图12是示出实施方式3的显示装置1”的概略构成的图。
如图12所示，在显示装置1”中，扫描侧驱动电路32’设置在显示区域DA的左侧的边框区域NDA即GDML区域以及显示区域DA的右侧的边框区域NDA即GDMR区域。
此外，在本实施方式中，列举了将多个电极焊盘(未图示)分散设置在显示装置1”的边框区域NDA中图12图示的R1’区域、R2’区域、R3’区域、R4’区域以及R5’区域中的情况为例进行说明，但多个电极焊盘只要设置在显示装置1”的边框区域NDA中即可，其区域没有特别地限定。
图13是图12所示的实施方式1”的显示装置的R5’区域的局部放大图。
如图12和图13所示，优选与像素电路PK的数据信号线Dm-2、Dm-1、Dm电连接的电极焊盘PAD8～PAD10设置在显示区域DA与端子部TER之间。
此外，如图13所示，在显示装置1”的R5’区域中，多条数据信号线Dm分别延伸至图12所示的端子部TER。并且，在其中途，例如，在数据信号线Dm-2中电极焊盘PAD8、在数据信号线Dm-1中电极焊盘PAD9、在数据信号线Dm中电极焊盘PAD10分别与数据信号线同层以及由相同材料形成。即，电极焊盘PAD8～PAD10是数据信号线Dm-2～Dm的宽幅部分。另外，边框区域NDA中的像素电路PK的数据信号线Dm-2～Dm的延伸部分不与其他电极焊盘PAD1～PAD7交叉，因此，像素电路PK的数据信号线Dm-2～Dm的延伸部分能够由图5以及图6所示的第二初始化晶体管T7等的多个晶体管的漏电极以及其配线的层SH形成，其中，该层SH与像素电路PK的数据信号线Dm-2～Dm同层以及同一材料。另外，像素电路PK的数据信号线Dm-2～Dm的延伸部分优选与电极焊盘PAD8～PAD10对应的部分的线宽形成得比其它部分的线宽更宽。
另一方面，虽然未图示，但在像素电路PK的数据信号线的延伸部分与其他电极焊盘交叉的情况下，使用不与其他电极焊盘交叉的层即可。
另外，在显示装置1”中，也可以将与像素电路PK的数据信号线Dm-2、Dm-1、Dm电连接的电极焊盘PAD8～PAD10，不仅设置在显示区域DA与端子部TER之间的图12中示出的R5’区域(第一区域)，还可以设置在R1’区域(第二区域)，图12中示出的R5’区域(第一区域)与R1’区域(第二区域)将显示区域DA夹在中间。
图14是示出图12所示的显示装置1”的扫描侧驱动电路32’的一例的图。
如图14所示，扫描侧驱动电路32’包括:第一输出线(未图示)，其与显示区域DA所具备的像素电路PK的扫描信号线G0～Gn电连接；第二输出线(未图示)，与显示区域DA所具备的像素电路PK的发光控制线E1～En电连接；以及第三输出线DG1、DE1，其不与显示区域DA所具备的像素电路PK电连接。另外，如果第三输出线DG1、DE1不与显示区域DA所具备的像素电路PK电连接，则可以从扫描侧驱动电路32’形成至显示区域DA内。
显示装置1”具备与第三输出线DG1、DE1，即解析用或检查用的虚拟配线电连接的电极焊盘。这样，通过设置与第三输出线DG1、DE1电连接的电极焊盘，能够消除因设置解析用或检查用的电极焊盘而产生的对显示装置的显示质量的影响，其中，第三输出线DG1、DE1不与显示区域DA所具备的像素电路PK电连接。
另外，第三输出线DG1、DE1、即解析用或检查用的虚拟配线通常设于图12所示的显示区域DA的上端部或下端部，因此优选与第三输出线DG1、DE1电连接的电极焊盘如图12所示的R2’区域或R4’区域那样设于边框区域NDA中与显示区域DA的四个角对应的四个角区域中的任一个。
此外，在本实施方式中，举出将图5所示的密封层6也除去以使电极焊盘PAD8～PAD10露出的情况作为一例进行了说明，但并不限于此，例如，在形成密封层6的工序之前，即显示装置1成为成品之前需要检查的情况等，在使电极焊盘PAD8～PAD10露出的情况下，不需要除去密封层6。
[总结]
[方面1]一种显示装置，包括:显示区域；所述显示区域周围的边框区域；以及设置于所述显示区域的多个发光元件，所述显示区域及所述边框区域具备平坦化膜，设置在所述平坦化膜上的所述多个发光元件的每一个从所述平坦化膜侧起依次具备第一电极、发光层以及第二电极，所述显示区域在所述多个发光元件之间具备第一间隔物，所述边框区域具备:第二间隔物；以及金属层，其与所述第二电极电连接且与所述第一电极相同的层上由与所述第一电极同层相同的材料来形成，所述金属层具有多个开口部，所述边框区域具备岛状的电极焊盘，所述电极焊盘隔着至少包括所述平坦化膜的绝缘膜与所述多个开口部中的一个以上重叠。
[方面2]根据方面1所述的显示装置，所述第二间隔物由有机材料构成，所述多个开口部中与所述电极焊盘重叠的开口部与所述第二间隔物重叠。
[方面3]根据方面1所述的显示装置，所述多个开口部中与所述电极焊盘重叠的开口部与所述第二间隔物不重叠。
[方面4]根据方面1至3中任一方面所述的显示装置，在所述平坦化膜中，在设置有所述多个发光元件的一侧的相反侧，按照离所述平坦化膜近到远的顺序，设置有半导体膜、栅极绝缘膜、第一配线层、第一无机绝缘膜、第二配线层、第二无机绝缘膜和第三配线层，所述电极焊盘包含于所述第三配线层，所述电极焊盘隔着所述平坦化膜与所述多个开口部中的一个以上重叠。
[方面5]根据方面1至3中任一方面所述的显示装置，在所述平坦化膜中，在设置有所述多个发光元件的一侧的相反侧，按照离所述平坦化膜近到远的顺序，设置有半导体膜、栅极绝缘膜、第一配线层、第一无机绝缘膜、第二配线层、第二无机绝缘膜和第三配线层，所述电极焊盘包含于所述第二配线层中，所述电极焊盘隔着所述平坦化膜和所述第二无机绝缘膜与所述多个开口部中的一个以上重叠。
[方面6]根据方面1至3中任一方面所述的显示装置，在所述平坦化膜中，在设置有所述多个发光元件的一侧的相反侧，按照离所述平坦化膜近到远的顺序，设置有半导体膜、栅极绝缘膜、第一配线层、第一无机绝缘膜、第二配线层、第二无机绝缘膜和第三配线层，所述电极焊盘包含于所述第一配线层中，所述电极焊盘隔着所述平坦化膜、所述第二无机绝缘膜和所述第一无机绝缘膜，与所述多个开口部中的一个以上重叠。
[方面7]根据方面1至6中任一方面所述的显示装置，所述电极焊盘与所述显示区域或所述边框区域所具备的电路中的一个节点电连接。
[方面8]根据方面7所述的显示装置，所述显示区域中具备的电路是像素电路，所述电极焊盘与所述像素电路的一个节点电连接。
[方面9]根据方面8所述的显示装置，所述像素电路包含数据信号线、扫描信号线和发光控制线，所述电极焊盘与所述数据信号线电连接。
[方面10]根据方面9所述的显示装置，在所述边框区域的至少一条边的端部还具备端子部，与所述数据信号线电连接的电极焊盘设置在所述显示区域和所述端子部之间的边框区域。
[方面11]根据方面9所述的显示装置，在所述边框区域的至少一条边的端部还具备端子部，与所述数据信号线电连接的电极焊盘设置在第一区域和第二区域，所述第一区域在所述显示区域与所述端子部之间，所述第二区域与所述第一区域将所述显示区域夹在中间并相向地设置。
[方面12]根据方面9至11中任一项所述的显示装置，与所述数据信号线电连接的电极焊盘是所述像素电路的数据信号线延伸到所述边框区域的部分中的一部分。
[方面13]根据方面12所述的显示装置，所述像素电路的数据信号线延伸至所述边框区域的部分中的一部分与所述金属层的多个开口部中的一个以上重叠。
[方面14]根据方面12或13所述的显示装置，所述像素电路的数据信号线延伸至所述边框区域的部分形成为与所述电极焊盘对应的部分的线宽比其他部分的线宽更宽。
[方面15]根据方面8所述的显示装置，所述像素电路包含数据信号线、扫描信号线和发光控制线，所述电极焊盘与所述扫描信号线电连接。
[方面16]根据方面8所述的显示装置，所述像素电路包含数据信号线、扫描信号线和发光控制线，所述电极焊盘与所述发光控制线电连接。
[方面17]根据方面7所述的显示装置，所述边框区域中具备的电路是驱动电路，所述电极焊盘与所述驱动电路的一个节点电连接。
[方面18]根据方面17所述的显示装置，所述驱动电路包括:第一输出线，其与所述显示区域所具备的像素电路的扫描信号线电连接；以及第二输出线，其与所述显示区域所具备的像素电路的发光控制线电连接，所述电极焊盘与所述第一输出线电连接。
[方面19]根据方面17所述的显示装置，所述驱动电路包括:第一输出线，其与所述显示区域所具备的像素电路的扫描信号线电连接；以及第二输出线，其与所述显示区域所具备的像素电路的发光控制线电连接，所述电极焊盘与所述第二输出线电连接。
[方面20]根据方面17所述的显示装置，所述驱动电路包括:第一输出线，其与所述显示区域所具备的像素电路的扫描信号线电连接；第二输出线，其与所述显示区域所具备的像素电路的发光控制线电连接；以及第三输出线，其不与所述显示区域所具备的像素电路电连接，所述电极焊盘与所述第三输出线电连接。
[方面21]根据方面20所述的显示装置，与所述第三输出线电连接的电极焊盘设置在所述边框区域中与所述显示区域的四个角对应的四个角区域中的任一个上。
[方面22]根据方面1至21中任一方面所述的显示装置，所述边框区域包括:沟槽，形成于所述平坦化膜，且框状地包围所述显示区域；以及堤，其以框状包围所述沟槽，所述金属层至少设置在所述沟槽与所述堤之间。
[方面23]根据方面22所述的显示装置，在所述沟槽和所述沟槽与所述显示区域之间的区域中的至少一方上，所述第二电极与所述金属层电连接，所述电极焊盘与设置于所述沟槽和所述堤之间的所述开口部重叠。
[方面24]根据方面22所述的显示装置，所述第二电极具有透光性，在所述沟槽和所述沟槽与所述显示区域之间的区域中的至少一方上，所述第二电极与所述金属层电连接，所述电极焊盘与设置在所述显示区域和所述沟槽之间的所述开口部、设置在所述显示区域与所述沟槽之间的所述第二电极的延伸部重叠。
[方面25]一种显示装置的检查方法，所述显示装置包括:显示区域；所述显示区域周围的边框区域；以及设置于所述显示区域的多个发光元件，所述显示区域及所述边框区域具备平坦化膜，设置在所述平坦化膜上的所述多个发光元件的每一个从所述平坦化膜侧起依次具备第一电极、发光层以及第二电极，所述边框区域具备金属层，其与所述第二电极电连接且与所述第一电极相同的层上由与所述第一电极同层相同的材料来形成，所述金属层具有多个开口部，所述边框区域具备岛状的电极焊盘，所述电极焊盘隔着至少包括所述平坦化膜的绝缘膜与所述多个开口部中的一个以上重叠，所述检查方法包括从所述开口部确认所述电极焊盘的位置的第一工序。
[方面26]根据方面25所述的显示装置的检查方法，还包括第二工序，其为在所述电极焊盘、所述绝缘膜及所述开口部重叠的部分，通过所述开口部除去所述绝缘膜，使所述电极焊盘露出的工序。
〔附录〕
本发明不限于上述各实施方式，能在权利要求所示的范围中进行各种变更，将在不同的实施方式中分别公开的技术手段适当组合而得到的实施方式也包含于本发明的技术范围。而且，能够通过组合各实施方式分别公开的技术方法来形成新的技术特征。
工业上的实用性
本发明可以应用于显示装置或显示装置的检查方法。
附图标记说明
1、1’、1” 显示装置
15 半导体膜
16 无机绝缘膜(栅极绝缘膜)
GE 形成栅电极的层(第一配线层)
18 无机绝缘膜(第一无机绝缘膜)
CE形成电容元件的对置电极的层(第二配线层)
20 无机绝缘膜(第二无机绝缘膜)
21 层间绝缘膜(平坦化膜)
SH 形成源电极、漏电极及其配线的层(第三配线层)
22 第一电极
24R、24G、24B 包含发光层的功能层
25 第二电极
31 数据信号线驱动电路
32、32’ 扫描侧驱动电路(驱动电路)
33 电源电路
DA 显示区域
NDA 边框区域
TER 端子部
KA 开口部
CDL1 金属层
X、XR、XG、XB 发光元件
PK 像素电路
Gl～Gn 扫描信号线
E1～En 发光控制线
D1～Dm 数据信号线
PSI 第一间隔物
PSO 第二间隔物
T1～T9 晶体管
C 电容元件
CT 沟槽
PAD1～PAD26 电极焊盘
DE1、DG1 第三输出线
FB 第一堤(堤)
SB 第一堤(堤)

Claims (26)

1.一种显示装置，包括:显示区域；所述显示区域周围的边框区域；以及设置于所述显示区域的多个发光元件，其特征在于，
所述显示区域及所述边框区域具备平坦化膜，
设置在所述平坦化膜上的所述多个发光元件的每一个从所述平坦化膜侧起依次具备第一电极、发光层以及第二电极，
所述显示区域在所述多个发光元件之间具备第一间隔物，
所述边框区域具备:
第二间隔物；以及
金属层，其与所述第二电极电连接且与所述第一电极相同的层上由与所述第一电极同层相同的材料来形成，
所述金属层具有多个开口部，
所述边框区域具备岛状的电极焊盘，
所述电极焊盘隔着至少包括所述平坦化膜的绝缘膜与所述多个开口部中的一个以上重叠。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
所述第二间隔物由有机材料构成，
所述多个开口部中与所述电极焊盘重叠的开口部与所述第二间隔物重叠。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述多个开口部中与所述电极焊盘重叠的开口部与所述第二间隔物不重叠。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的显示装置，其特征在于，
在所述平坦化膜中，在设置有所述多个发光元件的一侧的相反侧，按照离所述平坦化膜近到远的顺序，设置有半导体膜、栅极绝缘膜、第一配线层、第一无机绝缘膜、第二配线层、第二无机绝缘膜和第三配线层，
所述电极焊盘包含于所述第三配线层中，
所述电极焊盘隔着所述平坦化膜与所述多个开口部中的一个以上重叠。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的显示装置，其特征在于，
在所述平坦化膜中，在设置有所述多个发光元件的一侧的相反侧，按照离所述平坦化膜近到远的顺序，设置有半导体膜、栅极绝缘膜、第一配线层、第一无机绝缘膜、第二配线层、第二无机绝缘膜和第三配线层，
所述电极焊盘包含于所述第二配线层中，
所述电极焊盘隔着所述平坦化膜和所述第二无机绝缘膜与所述多个开口部中的一个以上重叠。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的显示装置，其特征在于，
在所述平坦化膜中，在设置有所述多个发光元件的一侧的相反侧，按照离所述平坦化膜近到远的顺序，设置有半导体膜、栅极绝缘膜、第一配线层、第一无机绝缘膜、第二配线层、第二无机绝缘膜和第三配线层，
所述电极焊盘包含于所述第一配线层中，
所述电极焊盘隔着所述平坦化膜、所述第二无机绝缘膜和所述第一无机绝缘膜，与所述多个开口部中的一个以上重叠。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的显示装置，其特征在于，所述电极焊盘与所述显示区域或所述边框区域所具备的电路中的一个节点电连接。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，
所述显示区域中具备的电路是像素电路，
所述电极焊盘与所述像素电路的一个节点电连接。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，
所述像素电路包含数据信号线、扫描信号线和发光控制线，
所述电极焊盘与所述数据信号线电连接。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，
在所述边框区域的至少一条边的端部还具备端子部，
与所述数据信号线电连接的电极焊盘设置在所述显示区域和所述端子部之间的边框区域。
11.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，
在所述边框区域的至少一条边的端部还具备端子部，
与所述数据信号线电连接的电极焊盘设置在第一区域和第二区域，所述第一区域在所述显示区域与所述端子部之间，所述第二区域与所述第一区域将所述显示区域夹在中间并相向地设置。
12.根据权利要求9至11中任一项所述的显示装置，其特征在于，与所述数据信号线电连接的电极焊盘是所述像素电路的数据信号线延伸到所述边框区域的部分中的一部分。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其特征在于，所述像素电路的数据信号线延伸至所述边框区域的部分中的一部分与所述金属层的多个开口部中的一个以上重叠。
14.根据权利要求12或13所述的显示装置，其特征在于，所述像素电路的数据信号线延伸至所述边框区域的部分形成为与所述电极焊盘对应的部分的线宽比其他部分的线宽更宽。
15.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，
所述像素电路包含数据信号线、扫描信号线和发光控制线，
所述电极焊盘与所述扫描信号线电连接。
16.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，
所述像素电路包含数据信号线、扫描信号线和发光控制线，
所述电极焊盘与所述发光控制线电连接。
17.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，
所述边框区域中具备的电路是驱动电路，
所述电极焊盘与所述驱动电路的一个节点电连接。
18.根据权利要求17所述的显示装置，其特征在于，
所述驱动电路包括:第一输出线，其与所述显示区域所具备的像素电路的扫描信号线电连接；以及第二输出线，其与所述显示区域所具备的像素电路的发光控制线电连接，
所述电极焊盘与所述第一输出线电连接。
19.根据权利要求17所述的显示装置，其特征在于，
所述驱动电路包括:第一输出线，其与所述显示区域所具备的像素电路的扫描信号线电连接；以及第二输出线，其与所述显示区域所具备的像素电路的发光控制线电连接，
所述电极焊盘与所述第二输出线电连接。
20.根据权利要求17所述的显示装置，其特征在于，
所述驱动电路包括:第一输出线，其与所述显示区域所具备的像素电路的扫描信号线电连接；第二输出线，其与所述显示区域所具备的像素电路的发光控制线电连接；以及第三输出线，其不与所述显示区域所具备的像素电路电连接，
所述电极焊盘与所述第三输出线电连接。
21.根据权利要求20所述的显示装置，其特征在于，
与所述第三输出线电连接的电极焊盘设置在所述边框区域中与所述显示区域的四个角对应的四个角区域中的任一个上。
22.根据权利要求1至21中任一项所述的显示装置，其特征在于，
所述边框区域包括:
沟槽，形成于所述平坦化膜，且框状地包围所述显示区域；以及
堤，其以框状包围所述沟槽，
所述金属层至少设置在所述沟槽与所述堤之间。
23.根据权利要求22所述的显示装置，其特征在于，
在所述沟槽和所述沟槽与所述显示区域之间的区域中的至少一方上，所述第二电极与所述金属层电连接，
所述电极焊盘与设置于所述沟槽和所述堤之间的所述开口部重叠。
24.根据权利要求22所述的显示装置，其特征在于，
所述第二电极具有透光性，
在所述沟槽和所述沟槽与所述显示区域之间的区域中的至少一方上，所述第二电极与所述金属层电连接，
所述电极焊盘与设置在所述显示区域和所述沟槽之间的所述开口部、设置在所述显示区域与所述沟槽之间的所述第二电极的延伸部重叠。
25.一种显示装置的检查方法，所述显示装置包括:显示区域；所述显示区域周围的边框区域；以及设置于所述显示区域的多个发光元件，其特征在于，
所述显示区域及所述边框区域具备平坦化膜，
设置在所述平坦化膜上的所述多个发光元件的每一个从所述平坦化膜侧起依次具备第一电极、发光层以及第二电极，
所述边框区域具备金属层，其与所述第二电极电连接且与所述第一电极相同的层上由与所述第一电极同层相同的材料来形成，
所述金属层具有多个开口部，
所述边框区域具备岛状的电极焊盘，
所述电极焊盘隔着至少包括所述平坦化膜的绝缘膜与所述多个开口部中的一个以上重叠，
所述检查方法包括从所述开口部确认所述电极焊盘的位置的第一工序。
26.根据权利要求25所述的显示装置的检查方法，其特征在于，还包括第二工序，其为在所述电极焊盘、所述绝缘膜及所述开口部重叠的部分，通过所述开口部除去所述绝缘膜，使所述电极焊盘露出的工序。
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