CN114509171B - 一种温度传感器的制作方法及辅助装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种温度传感器的制作方法及辅助装置，温度传感器包括芯片部和引脚部，包括以下步骤：S01：将引脚部的第一端对准到芯片部的连接端，对引脚部的第一端与芯片部的连接端的对准处形成焊接位置；S02：对焊接位置进行焊接处理，使得引脚部的第一端固定于芯片部的连接端；S03：在引脚部的第一端上标记有提示线，提示线与焊接位置之间形成第一分隔间隙；S04：往芯片部的外表面、焊接位置和第一分隔间隙上涂覆一层苯基硅树脂膜，再往芯片部、焊接位置和第一分隔间隙上灌注环氧树脂；S05：将环氧树脂固化形成防护玻壳，芯片部、焊接位置和第一分隔间隙上均包裹于防护玻壳内；本发明的温度传感器的制作方法实现了：增加产品的防潮性。

Description

一种温度传感器的制作方法及辅助装置

技术领域

本申请涉及传感器技术领域，尤其是涉及一种温度传感器的制作方法及辅助装置。

背景技术

温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，种类繁多，并且能够适应于多种不同的工作环境。但在长时间的高温高湿环境下工作，因受潮出现电离短路及阻值不稳定情况出现，影响传感器的正常工作。

目前温度传感器的封装方式已经形成相较统一的工艺，但至今无法满足对传感器如何在高温高湿情况下持续工作，详情如下：

温度传感器的芯片部与温度传感器的线材焊接后，都是直接对芯片部及芯片部与引脚部的焊接处进行环氧树脂的包封；导致温度传感器在长期高温或高湿的环境下，温度传感器的焊接处进入水汽，导致芯片部的电阻短路，使得温度传感器极易出现受潮产生电离短路。

发明内容

本申请的目的是提供一种温度传感器的制作方法，减少产品在恶劣潮湿环境工作中出现不良情况发生，增加产品的防潮性。

本申请的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：

本申请提供了一种温度传感器的制作方法，温度传感器包括芯片部和引脚部，所述温度传感器的制作方法包括以下步骤：S01：将所述引脚部的第一端对准到所述芯片部的连接端，对所述引脚部的第一端与所述芯片部的连接端的对准处形成焊接位置；S02：对所述焊接位置进行焊接处理，使得所述引脚部的第一端固定于所述芯片部的连接端； S03：在所述引脚部的第一端上标记有提示线，所述提示线与所述焊接位置之间形成第一分隔间隙；S04：往所述芯片部的外表面、所述焊接位置和所述第一分隔间隙上涂覆一层苯基硅树脂膜，再往所述芯片部、所述焊接位置和所述第一分隔间隙上灌注环氧树脂；S05：将环氧树脂固化形成防护玻壳，所述芯片部、所述焊接位置和所述第一分隔间隙上均包裹于所述防护玻壳内。

作为上述方案的改进，所述步骤S02具体为：S21：将所述芯片部夹持在第一焊接辅助部上，将所述引脚部的第一端夹持在第二焊接辅助部上，对所述焊接位置进行点焊处理，形成第一焊接点；S22：驱动所述第二焊接辅助部，使得所述引脚部绕所述引脚部的轴线旋转，及使得所述引脚部往所述芯片部的连接端移动，从而完成所述焊接位置的重新校对，对所述焊接位置点焊第二焊接点，其中，所述第一焊接点和所述第二焊接点沿所述引脚部的圆周方向间隔分布于所述焊接位置；S23：所述第一焊接点到所述第二焊接点之间，所述第二焊接点到所述第一焊接点之间，均进行连续焊接，从而完成所述引脚部与所述芯片部之间的焊接连接。

作为上述方案的改进，所述步骤S02具体为：S21：将所述芯片部夹持在第一焊接辅助部上，将所述引脚部的第一端夹持在第二焊接辅助部上，对所述焊接位置进行点焊处理，形成第一焊接点；S22：驱动所述第二焊接辅助部，使得所述引脚部绕所述引脚部的轴线旋转，及使得所述引脚部往所述芯片部的连接端移动，从而完成所述焊接位置的重新校对，对所述焊接位置点焊第二焊接点；S23：同时驱动所述第一焊接辅助部和所述第二焊接辅助部，使得所述芯片部和所述引脚部进行同步旋转，对所述焊接位置点焊第三焊接点，其中，所述第一焊接点、所述第二焊接点和所述第三焊接点沿所述引脚部的圆周方向间隔分布于所述焊接位置；S24：所述第一焊接点到所述第二焊接点之间，所述第二焊接点到所述第三焊接点，所述第三焊接点到所述第一焊接点之间，均进行连续焊接，从而完成所述引脚部与所述芯片部之间的焊接连接。

作为上述方案的改进，所述步骤S03还包括：S31：往所述引脚部上套设防护管，使得所述防护管的第一端靠近所述提示线，使得所述防护管的第二端靠近所述引脚部的第二端；S32：通过热风机将所述防护管热缩处理，使得所述防护管受热收缩，使得所述防护管紧贴到所述引脚部上；其中，所述提示线位于所述焊接位置和所述防护管的第一端之间，所述焊接位置与所述防护管的第一端之间形成第二分隔间隙。

作为上述方案的改进，所述步骤S04还包括：S41：往所述第二分隔间隙上涂覆一层所述苯基硅树脂膜，再往所述第二分隔间隙及所述防护管的第一端上灌注环氧树脂，使得所述第二分隔间隙和所述防护管的第一端也包裹于所述防护玻壳内。

作为上述方案的改进，所述步骤S03还包括：沿着所述引脚部的圆周方向，在所述提示线上绕设防护环，使得所述防护环隔挡于所述焊接位置和所述防护管的第一端之间。

本申请的另一个目的在于：提供了一种辅助装置，所述辅助装置适用于所述的温度传感器的制作方法，所述辅助装置包括第一焊接辅助部、第二焊接辅助部和灌注模具；所述第一焊接辅助部包括第一夹持件和第二夹持件，所述第一夹持件夹持连接芯片部的其中一个连接端，所述芯片部的中部或所述芯片部的另一个连接端夹持连接于所述第二夹持件上，驱动所述第二夹持件，使得所述芯片部滚动于所述第一夹持件上；所述第二焊接辅助部包括第三夹持件和第四夹持件，所述第三夹持件和所述第四夹持件均与引脚部夹持连接，所述第三夹持件靠近所述引脚部的第一端，驱动所述第四夹持件，使得所述引脚部滚动于所述第三夹持件上；将所述芯片部、所述焊接位置和所述第一分隔间隙均包裹于所述灌注模具内。

作为上述方案的改进，所述第一焊接辅助部还包括第一支撑件，所述第一支撑件与所述芯片部支撑连接，所述第二夹持件位于所述第一支撑件和所述第一夹持件之间；所述第二焊接辅助部还包括第二支撑件，所述第二支撑件与所述引脚部支撑连接，所述第四夹持件位于所述第二支撑件和所述第三夹持件之间；所述第一支撑件、所述第二夹持件、所述第一夹持件、所述第三夹持件、所述第四夹持件和所述第二支撑件同中心轴设置。

作为上述方案的改进，所述第一焊接辅助部还包括第一驱动组件和第一驱动导轨，所述第一驱动组件底部滑动于所述第一驱动导轨上，所述第一驱动导轨分别设于所述第一支撑件的外壁上和所述第一夹持件的外壁上，所述第一驱动组件顶部与所述第二夹持件固定连接；所述第二焊接辅助部还包括第二驱动组件和第二驱动导轨，所述第二驱动组件底部滑动于所述第二驱动导轨上，所述第二驱动导轨分别设于所述第二支撑件的外壁上和所述第四夹持件的外壁上，所述第二驱动组件顶部与所述第四夹持件固定连接；所述第一驱动导轨和所述第二驱动导轨均与所述引脚部的外壁同中心轴设置。

作为上述方案的改进，所述第二焊接辅助部还包括第三支撑件，所述引脚部的中部或所述引脚部第二端支撑连接于所述第三支撑件，所述第三支撑件与所述第二支撑件同中心轴设置，所述第二支撑件位于所述第四夹持件和所述第三支撑件之间。

相较于现有技术，本申请的一种温度传感器的制作方法的有益效果为：利用步骤S01实现芯片部与引脚部的焊接连接，再结合利用步骤S02、步骤S03、步骤S04和步骤S05，将芯片部、焊接位置和第一分隔间隙上均涂覆一层苯基硅树脂、并均包裹于所述防护玻壳内，对温度传感器增加防潮性，避免焊接位置进入水汽，从而避免芯片部的电阻短路，即避免温度传感器极易出现受潮而产生的电离短路。

附图说明

本申请将结合附图对实施方式进行说明。本申请的附图仅用于描述实施例，以展示为目的。在不偏离本申请原理的条件下，本领域技术人员能够轻松地通过以下描述根据所述步骤做出其他实施例。

图1是本申请的温度传感器的制作方法的温度传感器的成品示意图；

图2是本申请的温度传感器的制作方法的工艺流程图；

图3是本申请的辅助装置的结构示意图。

主要结构及符号说明：

10、温度传感器；11、芯片部；12、引脚部；13、焊接位置；14、提示线；15、第一分隔间隙；16、第二分隔间隙；20、苯基硅树脂膜；30、防护玻壳；40、第一焊接辅助部；41、第一夹持件；42、第二夹持件；43、第一支撑件；44、第一驱动组件；45、第一驱动导轨；50、第二焊接辅助部；51、第三夹持件；52、第四夹持件；53、第二支撑件；54、第二驱动组件；55、第二驱动导轨；56、第三支撑件；60、防护管；70、防护环；80、灌注模具。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1至图2，本实施例提供了一种温度传感器10的制作方法，温度传感器10包括芯片部11和引脚部12，所述温度传感器10的制作方法包括以下步骤：S01：将引脚部12的第一端对准到芯片部11的连接端，对引脚部12的第一端与芯片部11的连接端的对准处形成焊接位置13；S02：对焊接位置13进行焊接处理，使得引脚部12的第一端固定于芯片部11的连接端； S03：在引脚部12的第一端上标记有提示线14，提示线14与焊接位置13之间形成第一分隔间隙15；S04：往芯片部11的外表面、焊接位置13和第一分隔间隙15上涂覆一层苯基硅树脂膜20，再往芯片部11、焊接位置13和第一分隔间隙15上灌注环氧树脂；S05：将环氧树脂固化形成防护玻壳30，芯片部11、焊接位置13和第一分隔间隙15上均包裹于防护玻壳30内。

具体地，利用步骤S01实现芯片部11的连接端与引脚部12的第一端的焊接连接，利用步骤S03限定苯基硅树脂膜20的涂覆位置，也限定环氧树脂的灌注位置，即限定防护玻壳30的包裹范围，利用步骤S04和步骤S05实现苯基硅树脂膜20的涂覆，和防护玻壳30的制作，增加温度传感器10的产品绝缘耐久性和防潮性，也避免焊接位置13进入水汽，从而避免芯片部11的电阻短路，即避免温度传感器10极易出现受潮而产生的电离短路。

请参阅图1和图3，步骤S02具体为：S21：将芯片部11夹持在第一焊接辅助部40上，将引脚部12的第一端夹持在第二焊接辅助部50上，对焊接位置13进行点焊处理，形成第一焊接点；S22：驱动第二焊接辅助部50，使得引脚部12绕引脚部12的轴线旋转，及使得引脚部12往芯片部11的连接端移动，从而完成焊接位置13的重新校对，对焊接位置13点焊第二焊接点，其中，第一焊接点和第二焊接点沿引脚部12的圆周方向间隔分布于焊接位置13；S23：第一焊接点到第二焊接点之间，第二焊接点到第一焊接点之间，均进行连续焊接，从而完成引脚部12与芯片部11之间的焊接连接。

具体地，利用步骤S21，实现芯片部11与引脚部12的初步固定，再利用步骤S22，便于重新校对焊接位置13，避免芯片部11与引脚部12的焊接位置13发生歪斜，并利用步骤S22中的第二焊接点实现芯片部11与引脚部12的进一步固定，确保芯片部11与引脚部12的焊接稳定，避免芯片部11与引脚部12的焊接不稳导致的温度传感器10的产品问题。

请参阅图1和图3，步骤S02具体为：S21：将芯片部11夹持在第一焊接辅助部40上，将引脚部12的第一端夹持在第二焊接辅助部50上，对焊接位置13进行点焊处理，形成第一焊接点；S22：驱动第二焊接辅助部50，使得引脚部12绕引脚部12的轴线旋转，及使得引脚部12往芯片部11的连接端移动，从而完成焊接位置13的重新校对，对焊接位置13点焊第二焊接点；S23：同时驱动第一焊接辅助部40和第二焊接辅助部50，使得芯片部11和引脚部12进行同步旋转，对焊接位置13点焊第三焊接点，其中，第一焊接点、第二焊接点和第三焊接点沿引脚部12的圆周方向间隔分布于焊接位置13；S24：第一焊接点到第二焊接点之间，第二焊接点到第三焊接点，第三焊接点到第一焊接点之间，均进行连续焊接，从而完成引脚部12与芯片部11之间的焊接连接。

具体地，利用步骤S21，实现芯片部11与引脚部12的初步固定，再利用步骤S22，便于重新校对焊接位置13，避免芯片部11与引脚部12的焊接位置13发生歪斜，并利用步骤S22中的第二焊接点和步骤S23中的第三焊接点实现芯片部11与引脚部12的进一步固定，确保芯片部11与引脚部12的焊接稳定，避免芯片部11与引脚部12的焊接不稳导致的温度传感器10的产品问题。

请参阅图1，步骤S03还包括：S31：往引脚部12上套设防护管60，使得防护管60的第一端靠近提示线14，使得防护管60的第二端靠近引脚部12的第二端；S32：通过热风机将防护管60热缩处理，使得防护管60受热收缩，使得防护管60紧贴到引脚部12上；其中，提示线14位于焊接位置13和防护管60的第一端之间，焊接位置13与防护管60的第一端之间形成第二分隔间隙16。

具体地，利用防护管60保护引脚部12，避免引脚部12受影响于溅射的液体，根据用户所用引脚部12的连接长度，对防护管60进行裁剪，使得温度传感器10与其他器件的连接长度可调整化。

请参阅图1，步骤S04还包括：S41：往第二分隔间隙16上涂覆一层苯基硅树脂膜20，再往第二分隔间隙16及防护管60的第一端上灌注环氧树脂，使得第二分隔间隙16和防护管60的第一端也包裹于防护玻壳30内。

具体地，利用往第二分隔间隙16上涂覆一层苯基硅树脂膜20，避免防护管60影响防护玻壳30内部的防潮效果，再利用防护玻壳30，增强防护管60与引脚部12的连接稳固。

请参阅图1，步骤S03还包括：沿着引脚部12的圆周方向，在提示线14上绕设防护环70，使得防护环70隔挡于焊接位置13和防护管60的第一端之间。利用防护环70避免防护管60影响焊接位置13的防潮效果。

本申请的一种温度传感器10的制作方法的工作原理为：利用步骤S01实现芯片部11的连接端与引脚部12的第一端的焊接连接，利用步骤S02限定苯基硅树脂膜20的涂覆位置，也限定环氧树脂的灌注位置，即限定防护玻壳30的包裹范围，利用步骤S04和步骤S05实现苯基硅树脂膜20的涂覆，和防护玻壳30的制作，增加温度传感器10的产品绝缘耐久性和防潮性，也避免焊接位置13进入水汽，从而避免芯片部11的电阻短路，即避免温度传感器10极易出现受潮而产生的电离短路。

实施例2：

请参阅图3，本实施例的目的在于：提供了一种辅助装置，所述辅助装置适用于上述的温度传感器10的制作方法，所述辅助装置包括第一焊接辅助部40、第二焊接辅助部50和灌注模具80；第一焊接辅助部40包括第一夹持件41和第二夹持件42，第一夹持件41夹持连接芯片部11的其中一个连接端，芯片部11的中部或芯片部11的另一个连接端夹持连接于第二夹持件42上，驱动第二夹持件42，使得芯片部11滚动于第一夹持件41上；第二焊接辅助部50包括第三夹持件51和第四夹持件52，第三夹持件51和第四夹持件52均与引脚部12夹持连接，第三夹持件51靠近引脚部12的第一端，驱动第四夹持件52，使得引脚部12滚动于第三夹持件51上；将芯片部11、焊接位置13和第一分隔间隙15均包裹于灌注模具80内。

利用第一夹持件41夹持放置芯片部11的连接端，再利用第二夹持件42实现芯片部11的进一步夹持放置，并且实现芯片部11在第一夹持件41的旋转移动；利用第三夹持件51夹持放置引脚部12的第一端，再利用第四夹持件52实现引脚部12的进一步夹持放置，并且实现引脚部12在第三夹持件51的旋转移动，避免芯片部11与引脚部12的焊接位置13因放置不稳导致的偏移，并实现焊接位置13的可校正，保证芯片部11与引脚部12的连接稳固；当完成芯片部11与引脚部12的焊接时，再利用第三夹持件51和第四夹持件52，实现温度传感器10的可旋转化，便于往温度传感器10上涂覆苯基硅树脂膜20；再利用灌注模具80，便于往温度传感器10上灌注环氧树脂，保证芯片部11、焊接位置13和第一分隔间隙15均能包裹于防护玻壳30内。

请参阅图3，第一焊接辅助部40还包括第一支撑件43，第一支撑件43与芯片部11支撑连接，第二夹持件42位于第一支撑件43和第一夹持件41之间；第二焊接辅助部50还包括第二支撑件53，第二支撑件53与引脚部12支撑连接，第四夹持件52位于第二支撑件53和第三夹持件51之间；第一支撑件43、第二夹持件42、第一夹持件41、第三夹持件51、第四夹持件52和第二支撑件53同中心轴设置。

具体地，利用第一支撑件43增强芯片部11的放置稳定，利用第二支撑件53增强引脚部12的放置稳定。

请参阅图3，第一焊接辅助部40还包括第一驱动组件44和第一驱动导轨45，第一驱动组件44底部滑动于第一驱动导轨45上，第一驱动导轨45分别设于第一支撑件43的外壁上和第一夹持件41的外壁上，第一驱动组件44顶部与第二夹持件42固定连接；第二焊接辅助部50还包括第二驱动组件54和第二驱动导轨55，第二驱动组件54底部滑动于第二驱动导轨55上，第二驱动导轨55分别设于第二支撑件53的外壁上和第四夹持件52的外壁上，第二驱动组件54顶部与第四夹持件52固定连接；第一驱动导轨45和第二驱动导轨55均与引脚部12的外壁同中心轴设置。

具体地，利用第一驱动组件44和第一驱动导轨45，实现第二夹持件42的旋转移动，限定了芯片部11的旋转方向和范围，利用第二驱动组件54和第二驱动导轨55，实现第四夹持件52的旋转移动，限定了引脚部12的旋转方向和范围，实现焊接位置13的重新校正。

请参阅图3，第二焊接辅助部50还包括第三支撑件56，引脚部12的中部或引脚部12第二端支撑连接于第三支撑件56，第三支撑件56与第二支撑件53同中心轴设置，第二支撑件53位于第四夹持件52和第三支撑件56之间。

具体地，利用第三支撑件56，对引脚部12进行支撑放置，避免引脚部12的中部或引脚部12第二端影响引脚部12的第一端的旋转调整。

以上仅为本申请的较佳实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种温度传感器的制作方法，温度传感器包括芯片部和引脚部，其特征在于，所述温度传感器的制作方法包括以下步骤：

S01：将所述引脚部的第一端对准到所述芯片部的连接端，对所述引脚部的第一端与所述芯片部的连接端的对准处形成焊接位置；

S02：对所述焊接位置进行焊接处理，使得所述引脚部的第一端固定于所述芯片部的连接端；

所述步骤S02还包括：S21：将所述芯片部夹持在第一焊接辅助部上，将所述引脚部的第一端夹持在第二焊接辅助部上，对所述焊接位置进行点焊处理，形成第一焊接点；

S22：驱动所述第二焊接辅助部，使得所述引脚部绕所述引脚部的轴线旋转，及使得所述引脚部往所述芯片部的连接端移动，从而完成所述焊接位置的重新校对，对所述焊接位置点焊第二焊接点，其中，所述第一焊接点和所述第二焊接点沿所述引脚部的圆周方向间隔分布于所述焊接位置；

S23：所述第一焊接点到所述第二焊接点之间，所述第二焊接点到所述第一焊接点之间，均进行连续焊接，从而完成所述引脚部与所述芯片部之间的焊接连接；

或者，所述步骤S02还包括：S21：将所述芯片部夹持在第一焊接辅助部上，将所述引脚部的第一端夹持在第二焊接辅助部上，对所述焊接位置进行点焊处理，形成第一焊接点；

S22：驱动所述第二焊接辅助部，使得所述引脚部绕所述引脚部的轴线旋转，及使得所述引脚部往所述芯片部的连接端移动，从而完成所述焊接位置的重新校对，对所述焊接位置点焊第二焊接点；

S23：同时驱动所述第一焊接辅助部和所述第二焊接辅助部，使得所述芯片部和所述引脚部进行同步旋转，对所述焊接位置点焊第三焊接点，其中，所述第一焊接点、所述第二焊接点和所述第三焊接点沿所述引脚部的圆周方向间隔分布于所述焊接位置；

S24：所述第一焊接点到所述第二焊接点之间，所述第二焊接点到所述第三焊接点，所述第三焊接点到所述第一焊接点之间，均进行连续焊接，从而完成所述引脚部与所述芯片部之间的焊接连接；

S03：在所述引脚部的第一端上标记有提示线，所述提示线与所述焊接位置之间形成第一分隔间隙；

所述步骤S03还包括：S31：往所述引脚部上套设防护管，使得所述防护管的第一端靠近所述提示线，使得所述防护管的第二端靠近所述引脚部的第二端；

S32：通过热风机将所述防护管热缩处理，使得所述防护管受热收缩，使得所述防护管紧贴到所述引脚部上；其中，所述提示线位于所述焊接位置和所述防护管的第一端之间，所述焊接位置与所述防护管的第一端之间形成第二分隔间隙；

沿着所述引脚部的圆周方向，在所述提示线上绕设防护环，使得所述防护环隔挡于所述焊接位置和所述防护管的第一端之间；

S04：往所述芯片部的外表面、所述焊接位置和所述第一分隔间隙上涂覆一层苯基硅树脂膜，再往所述芯片部、所述焊接位置和所述第一分隔间隙上灌注环氧树脂；

S05：将环氧树脂固化形成防护玻壳，所述芯片部、所述焊接位置和所述第一分隔间隙上均包裹于所述防护玻壳内；

所述步骤S04还包括：S41：往所述第二分隔间隙上涂覆一层所述苯基硅树脂膜，再往所述第二分隔间隙及所述防护管的第一端上灌注环氧树脂，使得所述第二分隔间隙和所述防护管的第一端也包裹于所述防护玻壳内。

2.一种辅助装置，其特征在于，适用于权利要求1所述的温度传感器的制作方法，所述辅助装置包括第一焊接辅助部、第二焊接辅助部和灌注模具；

所述第一焊接辅助部包括第一夹持件和第二夹持件，所述第一夹持件夹持连接芯片部的其中一个连接端，所述芯片部的中部或所述芯片部的另一个连接端夹持连接于所述第二夹持件上，驱动所述第二夹持件，使得所述芯片部滚动于所述第一夹持件上；

所述第二焊接辅助部包括第三夹持件和第四夹持件，所述第三夹持件和所述第四夹持件均与引脚部夹持连接，所述第三夹持件靠近所述引脚部的第一端，驱动所述第四夹持件，使得所述引脚部滚动于所述第三夹持件上；

将所述芯片部、所述焊接位置和所述第一分隔间隙均包裹于所述灌注模具内。

3.根据权利要求2所述的辅助装置，其特征在于，所述第一焊接辅助部还包括第一支撑件，所述第一支撑件与所述芯片部支撑连接，所述第二夹持件位于所述第一支撑件和所述第一夹持件之间；

所述第二焊接辅助部还包括第二支撑件，所述第二支撑件与所述引脚部支撑连接，所述第四夹持件位于所述第二支撑件和所述第三夹持件之间；

所述第一支撑件、所述第二夹持件、所述第一夹持件、所述第三夹持件、所述第四夹持件和所述第二支撑件同中心轴设置。

4.根据权利要求3所述的辅助装置，其特征在于，所述第一焊接辅助部还包括第一驱动组件和第一驱动导轨，所述第一驱动组件底部滑动于所述第一驱动导轨上，所述第一驱动导轨分别设于所述第一支撑件的外壁上和所述第一夹持件的外壁上，所述第一驱动组件顶部与所述第二夹持件固定连接；

所述第二焊接辅助部还包括第二驱动组件和第二驱动导轨，所述第二驱动组件底部滑动于所述第二驱动导轨上，所述第二驱动导轨分别设于所述第二支撑件的外壁上和所述第四夹持件的外壁上，所述第二驱动组件顶部与所述第四夹持件固定连接；

所述第一驱动导轨和所述第二驱动导轨均与所述引脚部的外壁同中心轴设置。

5.根据权利要求4所述的辅助装置，其特征在于，所述第二焊接辅助部还包括第三支撑件，所述引脚部的中部或所述引脚部第二端支撑连接于所述第三支撑件，所述第三支撑件与所述第二支撑件同中心轴设置，所述第二支撑件位于所述第四夹持件和所述第三支撑件之间。

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