CN114496881A - 承载装置及半导体处理设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种承载装置及半导体处理设备，承载装置包括本体、第二吸附单元及抽气组件。本体包括朝向工件的第一侧及与第一侧相背的第二侧，本体的第一侧设有第一吸附单元。第二吸附单元包括吸盘及吸盘槽，吸盘槽贯穿第一侧与第二侧，吸盘能够在吸盘槽内伸出高于第一侧所在表面H高度。抽气组件包括抽气单元、第一气路及第二气路，抽气单元通过第一气路与第一吸附单元连通及通过第二气路与第二吸附单元连通，抽气单元用于调节第一和/或第二吸附单元内的气压以将工件吸附在第一侧。本申请的承载装置及半导体处理设备中，通过抽气单元调节第一和/或调节第二吸附单元内的气压以将工件吸附在本体的第一侧，从而避免工件翘曲，提高处理精度。

Description

承载装置及半导体处理设备

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，更具体而言，涉及一种承载装置及半导体处理设备。

背景技术

半导体工业对工件表面进行处理时，半导体处理设备需保证和提升工件的良率，但在半导体检测设备处理工件的过程中，放置在承载装置上的工件容易发生翘曲，从而影响处理精度。

发明内容

本申请实施方式提供一种承载装置及半导体处理设备。

本申请实施方式的承载装置包括本体、至少一个第二吸附单元及抽气组件。本体包括朝向工件的第一侧及与第一侧相背的第二侧，本体开设有位于第一侧的第一吸附单元。第二吸附单元包括吸盘及吸盘槽，吸盘槽贯穿第一侧与第二侧，吸盘能够在吸盘槽内伸出高于第一侧所在表面H高度。抽气组件包括抽气单元、第一气路及第二气路，抽气单元通过第一气路与第一吸附单元连通及通过第二气路与第二吸附单元连通，抽气单元用于调节第一吸附单元的气压和/或调节第二吸附单元内的气压以将工件吸附在第一侧。

在某些实施方式中，第一吸附单元的底部设置有若干气孔，气孔通过第一气路与抽气单元连通。

在某些实施方式中，本体还设置有连通槽，连通槽连通第一吸附单元，气孔设置在连通槽内，第一气路与连通槽连通。

在某些实施方式中，第一吸附单元包括多个凹槽，多个凹槽以本体的中心为圆心呈同心环分布。

在某些实施方式中，吸盘包括吸附面，吸附面与本体的第一侧的表面齐平。

在某些实施方式中，吸盘由橡胶材料制成。

在某些实施方式中，承载装置还包括升降组件。升降组件与吸盘连接，并用于驱动吸盘相对本体移动，以使吸盘凸出于本体外或回缩至本体内。

在某些实施方式中，升降组件与吸盘为一体结构。

在某些实施方式中，升降组件与吸盘为分体结构，升降组件安装在吸盘上。

在某些实施方式中，升降组件包括升降单元及第一弹性件。升降单元自第二侧穿设吸盘槽，吸盘安装在升降单元的端部，升降单元能够在升力作用下沿第一方向移动以带动吸盘在吸盘槽内沿第一方向移动。第一弹性件设置在第二侧，第一弹性件的一端与本体的第二侧的表面结合，第一弹性件的另一端与升降单元结合，第一弹性件用于在升力解除或减小时使升降单元沿第二方向移动以带动吸盘缩回至本体内，第一方向与第二方向相反。

在某些实施方式中，承载装置还包括支架及第二弹性件。本体承载在支架上。第二弹性件的一端与本体的第二侧的表面结合，第二弹性件的另一端与支架结合。

在某些实施方式中，承载装置还包括旋转轴。旋转轴固定在支架的远离本体的一侧，并用于带动支架及本体旋转。

在某些实施方式中，第一侧还设置有贯穿本体的侧面的开口，开口自第一侧向第二侧凹陷形成。

在某些实施方式中，第一侧的表面包括第一区域及环绕第一区域的第二区域。第一区域内的表面用于承载具有第一尺寸的工件，第一区域的表面与第二区域的表面用于共同承载具有第二尺寸的工件，第二尺寸大于第一尺寸，第一区域与第二区域均设置有第一吸附单元。

在某些实施方式中，抽气单元包括第一抽气单元及第二抽气单元。第一抽气单元通过第一气路与第一区域内的气孔连通，第二抽气单元通过第一气路与第二区域内的气孔连通，第一抽气单元与第二抽气单元被单独控制。

在某些实施方式中，本体的连通槽包括第一连通槽及第二连通槽。第一连通槽连通第一区域内的多个第一吸附单元，第二连通槽连通第二区域内的多个第一吸附单元。其中，第一连通槽与第二连通槽连通，第一连通槽与第二连通槽中的至少一个设置有气孔。或，第一连通槽与第二连通槽错开，第一连通槽与第二连通槽均设置有气孔。

在某些实施方式中，第一区域与第二区域中的至少一个设置有第二吸附单元。

在某些实施方式中，高度H的取值范围为(0cm，30cm]。

在某些实施方式中，第一气路及第二气路的预设压力范围均为[-80kPa，-50kPa]。

在某些实施方式中，承载装置还包括控制器。第二吸附单元设置有压力传感器。压力传感器用于检测第二吸附单元中的气压，控制器用于根据检测的气压控制抽气单元调节第二气路中的气压至预设压力范围。

本申请还提供一种半导体处理设备。半导体处理设备包括处理装置及上述任一实施方式的承载装置，处理装置及承载装置对应，并用于对承载在承载装置上的工件进行处理。

本申请的承载装置及半导体处理设备中，通过抽气单元调节第一吸附单元的气压和/或调节第二吸附单元内的气压以将工件吸附在本体的第一侧，工件从而避免工件翘曲，提高处理精度。

本申请实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点可以从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请某些实施方式的承载装置的立体组装示意图；

图2是本申请某些实施方式的承载装置的立体分解示意图；

图3是图1所示的承载装置III处的放大示意图；

图4是本申请某些实施方式的承载装置的吸盘的立体示意图；

图5是图4所示的吸盘沿V-V线的剖面示意图；

图6是本申请某些实施方式的承载装置的本体的立体示意图；

图7是本申请某些实施方式的半导体处理设备的立体示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“顶”、“底”、“内”、“外”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1及图2，本申请实施方式的承载装置100包括本体10、至少一个第二吸附单元30及抽气组件40。

本体10包括朝向工件的第一侧11及与第一侧11相背的第二侧12，本体10开设有位于第一侧11的第一吸附单元13。第二吸附单元30包括吸盘31及吸盘槽33，吸盘槽33贯穿第一侧11与第二侧12，吸盘31能够在吸盘槽33内伸出高于第一侧11所在表面H高度。抽气组件40包括抽气单元41、第一气路42及第二气路43。抽气单元41通过第一气路42与第一吸附单元13连通，抽气单元41还通过第二气路43与第二吸附单元30连通，抽气单元41用于调节第一吸附单元13的气压和/或调节第二吸附单元30内的气压以将工件吸附在第一侧11。

本申请提供的承载装置100在承载工件时，通过抽气单元41，调节第一吸附单元13的气压和/或调节第二吸附单元30内的气压而将工件吸附在本体10的第一侧11，从而避免工件翘曲，提高处理精度。

请继续参阅图1及图2，在一些实施方式中，本体10的第一侧11的表面包括第一区域111及环绕第一区域111的第二区域112，第一区域111可呈圆形，第二区域112呈圆环形。第一区域111内的表面用于承载具有第一尺寸的工件，第一区域111的表面与第二区域112的表面用于共同承载具有第二尺寸的工件，第二尺寸大于第一尺寸。第一区域111及第二区域112的设计可承载不同尺寸的工件在本体10的表面上，在一定程度上节约了成本。具体地，在本实施例中，第一尺寸可为8寸，第二尺寸可为12寸。在其他实施例中，本体10的第一侧11可根据需求设置多个区域以适应不同工件的尺寸，第一尺寸也不局限于为8寸，例如，还可以为7寸、6寸、5寸、4寸、3寸、2寸等，第二尺寸也不局限于为12寸，还可以为17寸、16寸、15寸、14寸、13寸、11寸等，只需要满足第二尺寸大于第一尺寸即可。

在某些实施方式中，第一区域111与第二区域112中的至少一个设置有第一吸附单元13。在一个例子中，第一区域111设置有第一吸附单元13；在另一个例子中，第二区域112设置有第一吸附单元13；在又一个例子中，第一区域111与第二区域112均设置有第一吸附单元13。

在某些实施方式中，第一区域111与第二区域112中的至少一个设置有第二吸附单元30。在一个例子中，第一区域111设置有第二吸附单元30；在另一个例子中，第二区域112设置有第二吸附单元30；在又一个例子中，第一区域111与第二区域112均设置有第二吸附单元30。

当本体10仅设置第一吸附单元13，抽气单元41用于调节第一吸附单元13的气压以将工件吸附在第一侧11；当本体10仅设置第二吸附单元30，抽气单元41用于调节第二吸附单元30的气压以将工件吸附在第一侧11；当本体10既设置第一吸附单元13，又设置第二吸附单元30，抽气单元41用于调节第一吸附单元13的气压及第二吸附单元30的气压以将工件吸附在第一侧11。

第一吸附单元13包括多个凹槽131，多个凹槽131以本体10的中心为圆心呈同心环分布。在一个实施例中，第一吸附单元13的底部可设置有若干气孔15，气孔15通过第二气路43与抽气单元41连通。在放置工件时，抽气单元41可通过气孔15对凹槽131进行抽真空处理以使凹槽131内的气压为负压，同时，抽气单元41通过第一气路42对第二吸附单元30进行真空处理以使吸盘31内的气压为负压，使得本体10的表面可以对工件进行真空吸附，避免工件翘曲，从而使得处理工件更精确。同时，整个工件的表面位于本体10的表面上，在进行处理工件时，只需要一次聚焦，提高处理效率。

请结合图3，在另一个实施例中，本体10还可设置有连通槽14，连通槽14连通第一吸附单元13，气孔15设置在连通槽14内，例如，气孔15设置在连通槽14的底部，第一气路42与连通槽14连通。在放置工件时，抽气单元41通过与第一气路42连通的连通槽14进行真空处理以使凹槽131内的气压为负压。与通过气孔15对凹槽131进行真空处理相比，通过连通槽14对凹槽131进行真空处理，使得处理工件过程消耗更少的时间，从而提高处理工件的效率。

更具体地，本体10的连通槽14可包括第一连通槽141及第二连通槽142。第一连通槽141连通第一区域111内的多个第一吸附单元13，第二连通槽142连通第二区域112内的多个第一吸附单元13。当需要处理第一尺寸的工件时，可通过抽气单元41对第一连通槽141进行真空处理，以使第一区域111内的气压为负压，将第一尺寸的工件平整地吸附在第一区域111的表面上。同样地，当需要处理第二尺寸的工件时，可通过抽气单元41对第一连通槽141及第二连通槽142进行真空处理，以使第一区域111及第二区域112内的气压为负压，将第二尺寸的工件平整地吸附在第一区域111及第二区域112的表面上。在一个实施例中，第一连通槽141与第二连通槽142连通，第一连通槽141与第二连通槽142中的至少一个设置有气孔15，例如第一连通槽141设置有气孔15；或，第二连通槽142设置有气孔15；或第一连通槽141与第二连通槽142设置有气孔15。相互连通的第一连通槽141及第二连通槽142只需通过至少一个气孔15与第一气路42连通便可进行真空处理。在另一个实施例中，第一连通槽141与第二连通槽142错开，第一连通槽141与第二连通槽142均设置有气孔15。第一连通槽141与第二连通槽142错开设置可有效加快抽气单元41对凹槽131内真空处理的时间，提高处理工件的效率。

请参阅4及图5，吸盘31包括吸附面311、突出部312、通孔313及压力传感器314。吸盘31能够在吸盘槽33内伸出高于第一侧11所在表面H高度，其中，高度H的取值范围为(0cm，30cm]，具体地，高度H能使机械手伸入，并将工件放置在吸附面311上。例如高度H可以为1.0cm、1.5cm、2.0cm、2.5cm、3.0cm、3.5cm、4.0cm、5.0cm、6.5cm、7.0cm、8.5cm、10.0cm、11.5cm、14.0cm、15.0cm、16.5cm、17.0cm、18.0cm、19.5cm、20.0cm、22.5cm、25.0cm、26.5cm、30.0cm。当高度H过小，工件距离第一侧11的表面过近，在机械手放置工件至吸附面311时，机械手不好操作；当高度H过大，例如大于30cm，则吸盘31伸出或缩回的时间较长，降低安装工件的效率。而本申请中的高度H的取值范围为(0cm，30cm]，既能方便机械手操作放置工件，又能缩短吸盘31伸出或缩回的时间，从而提升安装工件的效率。突出部312与吸盘槽33配合以使吸附面311与本体10的第一侧11的表面齐平时吸盘31在吸盘槽33内不会发生晃动。请结合图2，在处理工件的过程中，吸盘31将工件吸附在本体10的第一侧11的表面上，吸附面311与本体10的第一侧11的表面齐平可防止工件在放置过程中出现翘曲，使得工件平整地吸附在本体10的第一侧11的表面，提高处理精度。在本申请的实施例中，压力传感器314设置在吸盘31内，并用于检测第二吸附单元30中的气压。在本申请的实施例中，吸盘31可由橡胶材料制成，橡胶材质的吸盘31与工件软接触，可避免划伤工件的表面，在实现处理工件的同时能够保护好工件。在其他的实施例中，吸盘31可由海绵等弹性材料制成以实现与工件的软接触。

请参阅图2，在一个实施例中，抽气组件40的抽气单元41可以是真空抽气泵，以用于调节第一吸附单元13和/或第二吸附单元30内的气压。具体地，抽气单元41可包括第一抽气单元411及第二抽气单元411，第一抽气单元411通过第一气路42与第一区域111内的气孔15连通，第二抽气单元412通过第一气路42与第二区域112内的气孔15连通，第一抽气单元411与第二抽气单元412被单独控制。第一抽气单元411与第二抽气单元412可单独控制方便处理第一尺寸及第二尺寸的工件，节省资源。第一气路42及第二气路43可均设置有控制阀16(图1或图3所示)，从而能够通过控制阀16控制第一气路42及第二气路43的流速，从而实现不同尺寸的工件采用不同流速的抽气方式形成负压，使不同尺寸的工件均能快速平整地吸附在本体10的第一侧111，避免翘曲，提高处理精度。在本申请的实施例中，在将工件吸附在本体10的第一侧11时，第一抽气单元411首先调节与第一气路43连通的凹槽131内的气压，以将工件吸附在本体10的第一侧11，保持工件大致水平放置在本体10的第一侧11，然后第二抽气单元412调节与第二气路43连通的吸盘31内的气压以将工件吸附在本体10的第一侧11，进一步调节个别翘曲的部位以变得水平，提高处理精度。承载装置100还包括控制器90，第二吸附单元30内压力传感器314可以检测到若干个第二吸附单元30中的压力，控制器90可根据若干个第二吸附单元30的压力差值对第二气路43进行调节，使得若干个第二吸附单元30中的压力达到平衡。例如，与第二气路43连通的第二吸附单元30如果漏气的话，第二吸附单元30内的压力就会小于凹槽131内的压力，工件可能翘曲。这时需要控制器90来控制抽气单元41以提高第二吸附单元30中的压力，以使第二吸附单元30及凹槽131内的压力达到平衡，使得工件能平整地吸附在本体10的第一侧11，避免翘曲。具体地，第一气路42及第二气路43的压力范围均为[-80kPa，-50kPa]。例如，第一气路42的压力为-80kPa、-75kPa、-70kPa、-65kPa、-60kPa、-55kPa、或-50kPa中的任意一个数值或任意两个数值之间的数值。当第一气路42的负压大于80kPa时，第一气路42对工件的吸附力过大，会损坏工件；当第一气路42的负压小于50kPa时，第一气路42对工件的吸附力过小，无法平整地吸附工件。因此，当第一气路42为-80kPa至-50kPa时，既能平整地吸附工件，又不会损坏工件。同样地，第二气路43的压力为-80kPa、-75kPa、-70kPa、-65kPa、-60kPa、-55kPa、或-50kPa中的任意一个数值或任意两个数值之间的数值。当第二气路43的负压大于80kPa时，第二气路43对工件的吸附力过大，会损坏工件；当第二气路43的负压小于50kPa时，第二气路43对工件的吸附力过小，无法平整地吸附工件。因此，当第二气路43为-80kPa至-50kPa时，既能平整地吸附工件，又不会损坏工件。在一个实施例中，第一气路42及第二气路43可嵌设在本体10内部的通道，可有效减少本体10制作材料的使用，降低成本。在另一个实施例中，第一气路42及第二气路43可以是设置在本体10外部的管道，管道制作成本低，可降低承载装置100的生产成本。

请参阅图2，在某些实施方式中，承载装置100还可包括升降组件50。具体地，升降组件50可包括升降单元51及第一弹性件53。

升降单元51自本体10的第二侧12穿设吸盘槽33，吸盘31安装在升降单元51的端部。升降单元51能够在升力作用下沿第一方向A移动以带动吸盘31在吸盘槽33内沿第一方向A移动。在对工件进行处理时，升降单元51可在升力作用下带动吸盘31移动，并伸出第一侧11的表面一定高度，机械手将工件放置在吸盘31的吸附面311上，升降单元51在升力减小时带动吸盘31沿第二方向B移动并使得吸附面311与第一侧11的表面齐平，在通过吸盘31吸附工件以使工件平整地吸附在第一侧11的表面上，可避免工件发生翘曲。在不需要处理工件时，升降单元51可在升力作用下带动吸盘31移动，可使得吸附面311选择性地突出于第一侧11的表面或相对第一侧11的表面凹陷。在一个实施例中，升降单元51与吸盘31为一体结构，结构简单，可防止升降单元51在升力作用下带动吸盘31移动过程中，吸盘31从升降单元51上脱离。在另一个实施例中，升降单元51与吸盘31为分体结构，升降单元51与吸盘31的通孔313配合后可通过螺钉、卡扣、铰链等可拆卸的连接方式连接，可拆卸连接方式方便将吸盘31从升降单元51的端部拆卸袭来，从而方便更换吸盘31。升降单元51与吸盘31还可通过焊接、钎焊、熔接等固定连接的方式连接，升降单元51与吸盘31固定连接，可避免升降单元51在升力作用下带动吸盘31移动过程中，吸盘31从升降单元51上脱离。

请继续参阅图2，在一个实施例中，承载装置100还包括第一弹性件53。第一弹性件53设置在本体10的第二侧12，第一弹性件53的一端与本体10的第二侧12的表面结合，第一弹性件53的另一端与升降单元51结合，第一弹性件53用于在升力解除或减小时使升降单元51沿第二方向B移动以带动吸盘31缩回至本体10内，第一方向A与第二方向B相反。第一弹性件53可将升降单元51缓缓带动吸盘31缩回本体10内，防止工件在升力解除或减小时突然掉落在本体10的表面上，造成损坏。具体地，第一弹性件53可以是具有弹性的器件，例如弹簧、弹片等。本申请的实施例中，第一弹性件53为弹簧。

请还继续参阅图2，在另一个实施例中，承载装置100还可包括支架60、第二弹性件70及旋转轴80。旋转轴80的一端固定在轴套81上并连接电机等驱动装置，另一端穿设支架60并与支架60的远离本体10的一侧，以将本体10固定在支架60上，旋转轴80能带动支架60及本体10旋转。旋转轴80的设置可实现半导体处理设备300(图7所示)对工件的旋转处理。第二弹性件70的一端与本体10的第二侧12的表面结合，另一端与支架60结合。第二弹性件70用于在安装本体10或放置工件时起到缓冲作用。具体地，第二弹性件70可以是具有弹性的器件，例如弹簧、弹片等。本申请的实施例中，第二弹性件70为弹簧。在一个实施例中，承载装置100可同时包括第二弹性件70与第一弹性件53，此时，第二弹性件70与第一弹性件53两者相互平行；或，第二弹性仅包括第二弹性件70或仅包括第一弹性件53。

在某些实施方式中，请参阅图6，本体10的第一侧11还可设置有贯穿本体10的侧面113的开口110，开口110自第一侧11向第二侧12凹陷形成。该开口110与机械手匹配，在需要处理工件时，机械手可以通过该开口110取放工件并使工件放置在本体10的第一侧11的表面，再通过抽气单元41(图2示)调节第一吸附单元13的气压和/或调节第二吸附单元30内的气压，以将工件平整地吸附在本体10的第一侧11的表面，提高处理精度。同时，开口110贯穿本体10的侧面113，能够使开口110对机械手起到避让作用，方便放置工件至本体10的第一侧11的表面。

请参阅图7，本申请还提供一种半导体处理设备300。半导体处理设备300包括处理装置200及上述任一实施方式所述的承载装置100。处理装置200与承载装置100对应，并用于对承载在承载装置100上的工件进行处理。工件包括但不限于为晶圆、显示屏、电子设备的壳体、芯片等。在一个实施例中，处理装置200可为检测仪，检测仪可用于检测承载在承载装置100上的工件的缺陷。在一个实施例中，处理装置200可为蚀刻装置，蚀刻装置可用于对承载在承载装置100上的工件进行蚀刻。在另一个实施例中，处理装置200还可为镀膜装置，镀膜装置可用于对承载在承载装置100上的工件进行蒸镀、溅镀等。处理装置200还可以是其他类型，均属于本申请的保护范围，在此不一一列举。

本申请提供的半导体处理设备300利用承载装置100承载工件时，通过抽气单元41，调节第一吸附单元13的气压和/或调节第二吸附单元30内的气压而将工件吸附在本体10的第一侧11，从而避免工件翘曲，提高处理精度。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (18)

1.一种承载装置，其特征在于，包括：

本体，所述本体包括朝向工件的第一侧及与所述第一侧相背的第二侧，所述本体开设有位于所述第一侧的第一吸附单元；

至少一个第二吸附单元，所述第二吸附单元包括吸盘及吸盘槽，所述吸盘槽贯穿所述第一侧与所述第二侧，所述吸盘能够在所述吸盘槽内伸出高于所述第一侧所在表面H高度；

抽气组件，所述抽气组件包括抽气单元、第一气路及第二气路，所述抽气单元通过所述第一气路与所述第一吸附单元连通及通过所述第二气路与所述第二吸附单元连通，所述抽气单元用于调节第一吸附单元的气压和/或调节所述第二吸附单元内的气压以将工件吸附在所述第一侧。

2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述第一吸附单元的底部设置有若干所述气孔，所述气孔通过所述第一气路与所述抽气单元连通；或，

所述本体还设置有连通槽，所述连通槽连通所述第一吸附单元，所述气孔设置在所述连通槽内，所述第一气路与所述连通槽连通。

3.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述第一吸附单元包括多个凹槽，多个所述凹槽以所述本体的中心为圆心呈同心环分布。

4.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述吸盘包括吸附面，所述吸附面与所述本体的第一侧的表面齐平；和/或

所述吸盘由橡胶材料制成。

5.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置还包括：

升降组件，所述升降组件与所述吸盘连接，并用于驱动所述吸盘相对所述本体移动，以使所述吸盘凸出于所述本体外或回缩至所述本体内。

6.根据权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述升降组件与所述吸盘为一体结构；或，所述升降组件与所述吸盘为分体结构，所述升降组件安装在所述吸盘上。

7.根据权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述升降组件包括：

升降单元，所述升降单元自所述第二侧穿设所述吸盘槽，所述吸盘安装在所述升降单元的端部，所述升降单元能够在升力作用下沿第一方向移动以带动所述吸盘在所述吸盘槽内沿所述第一方向移动；及

第一弹性件，所述第一弹性件设置在所述第二侧，所述第一弹性件的一端与所述本体的第二侧的表面结合，所述第一弹性件的另一端与所述升降单元结合，所述第一弹性件用于在所述升力解除或减小时使所述升降单元沿第二方向移动以带动所述吸盘缩回至所述本体内，所述第一方向与所述第二方向相反。

8.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置还包括：

支架，所述本体承载在所述支架上；及

第二弹性件，所述第二弹性件的一端与所述本体的第二侧的表面结合，所述第二弹性件的另一端与所述支架结合。

9.根据权利要求8所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置还包括：

旋转轴，所述旋转轴固定在所述支架的远离所述本体的一侧，并用于带动所述支架及所述本体旋转。

10.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述第一侧还设置有贯穿所述本体的侧面的开口，所述开口自所述第一侧向所述第二侧凹陷形成。

11.根据权利要求1-10任意一项所述的承载装置，其特征在于，所述第一侧的表面包括第一区域及环绕所述第一区域的第二区域，所述第一区域内的所述表面用于承载具有第一尺寸的工件，所述第一区域的所述表面与所述第二区域的所述表面用于共同承载具有第二尺寸的工件，所述第二尺寸大于所述第一尺寸，所述第一区域与所述第二区域均设置有所述第一吸附单元。

12.根据权利要求11所述的承载装置，其特征在于，所述抽气单元包括第一抽气单元及第二抽气单元，所述第一抽气单元通过所述第一气路与所述第一区域内的气孔连通，所述第二抽气单元通过所述第一气路与所述第二区域内的气孔连通，所述第一抽气单元与所述第二抽气单元被单独控制。

13.根据权利要求11所述的承载装置，其特征在于，所述本体的连通槽包括第一连通槽及第二连通槽，所述第一连通槽连通所述第一区域内的多个第一吸附单元，所述第二连通槽连通所述第二区域内的多个第一吸附单元；其中：

所述第一连通槽与所述第二连通槽连通，所述第一连通槽与所述第二连通槽中的至少一个设置有所述气孔；或

所述第一连通槽与所述第二连通槽错开，所述第一连通槽与所述第二连通槽均设置有所述气孔。

14.根据权利要求11所述的承载装置，其特征在于，所述第一区域与所述第二区域中的至少一个设置有第二吸附单元。

15.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述高度H的取值范围为(0cm，30cm]。

16.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述第一气路及所述第二气路的预设压力范围均为[-80kPa，-50kPa]。

17.根据权利要求16所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置还包括控制器，所述第二吸附单元设置有压力传感器，所述压力传感器用于检测所述第二吸附单元中的气压，所述控制器用于根据检测的所述气压控制所述抽气单元调节所述第二气路中的气压至所述预设压力范围。

18.一种半导体处理设备，其特征在于，包括：

处理装置；及

权利要求1-17任意一项所述的承载装置，所述处理装置与所述承载装置对应，并用于对承载在所述承载装置上的工件进行处理。

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