CN114481246B - 一种低氧环境下的电路板电镀装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电路板加工技术领域,具体是一种低氧环境下的电路板电镀装置,包括槽体,槽体的一侧外壁通过合页连接有盖板,槽体的两侧内壁之间焊接有第一隔板,第一隔板与槽体之间设置有电镀槽,盖板和槽体之间铰接有气缸三,槽体的一侧外壁通过螺栓连接有真空泵,真空泵的进气口与槽体通过管道连接,槽体的顶部外壁设置有密封圈,槽体的两侧内壁之间焊接有第三隔板,第三隔板一侧的槽体滑动连接有运动壳。本发明通过设置的真空泵、气缸二和盖板,利用气缸二将盖板对电镀槽进行封闭,使得真空泵将电镀槽内部的空气进行抽出,进而使得电路板在进行电镀时避免被氧化的效果,进而使得电路板的电镀质量得到提高。
Description
技术领域
本发明涉及电路板加工技术领域,具体是一种低氧环境下的电路板电镀装置。
背景技术
随着科技的进步,电子产品越来越普及,使得电路板的使用也越来越多,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板在生产时需要先进行打孔,然后再进行去毛刺和电镀,使得电路板金属表面或者是非金属表面形成一样氧化金属薄膜,从而起到防止氧化、反光性、抗腐蚀性。
中国专利号201910297541.8公开了一种线路板生产用电镀装置,包括控制器、报警装置、电解池、电源、与电源连接的阳极和与电源连接的阴极,所述阴极处具有横梁和挂在所述横梁处的挂架;所述挂架包括上横杆、下横杆以及两个相互平行的伸缩竖杆,所述伸缩竖杆处具有将伸缩竖杆长度锁死的锁紧螺栓,所述上横杆处具有两个挂钩,所述上横杆和下横杆之间具有多个电路板夹持位,每个电路板夹持位包括两个固定于上横杆处的上夹持单元和一个固定于下横杆处的下夹持单元,每个电路板夹持位的两个上夹持单元和一个下夹持单元呈等腰三角形分布。
现有技术的电路板在进行电镀时,镀层在电镀的过程中容易被氧化,导致电路板的生产质量降低,且电路板在进行打孔时为逐个进行打孔,导致电路板的打孔效率降低,因此,亟需设计一种低氧环境下的电路板电镀装置来解决上述的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种低氧环境下的电路板电镀装置,以解决上述背景技术中提出的镀层容易被氧化、打孔效率低的问题。
本发明的技术方案是:一种低氧环境下的电路板电镀装置,包括槽体,所述槽体的一侧外壁通过合页连接有盖板,所述槽体的两侧内壁之间焊接有第一隔板,所述第一隔板与槽体之间设置有电镀槽,所述盖板和槽体之间铰接有气缸三,所述槽体的一侧外壁通过螺栓连接有真空泵,所述真空泵的进气口与槽体通过管道连接,所述槽体的顶部外壁设置有密封圈;
所述槽体的两侧内壁之间焊接有第三隔板,所述第三隔板一侧的槽体滑动连接有运动壳,所述运动壳的一侧内壁通过轴承连接有齿盘,所述运动壳的内部设置有均匀分布的侧齿轮,所述侧齿轮的一侧外壁焊接有连接杆,所述连接杆与运动壳通过轴承连接,所述连接杆的一端延伸至运动壳的外部设置有钻头,所述运动壳的一侧外壁通过螺栓连接有电机四,所述电机四的输出轴与齿盘通过花键连接,所述槽体的一侧外壁通过螺栓连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的输出端与运动壳通过螺栓连接。
进一步地,所述槽体的两侧外壁通过轴承连接有第一螺杆,所述槽体的顶部设置有龙门架,所述龙门架的一侧外壁焊接有螺母,所述第一螺杆与螺母通过螺纹连接。
进一步地,所述连接杆的外壁开有均匀分布的收缩口,所述连接杆的外部通过螺纹连接有螺套。
进一步地,所述连接杆的一端设置有锥形端,所述螺套的内壁设置有与锥形端相适配的斜面。
进一步地,所述螺套的外壁开有夹持平台,所述齿盘的连接轴一端延伸至运动壳外部焊接有加力杆。
进一步地,所述槽体的一侧外壁通过螺栓连接有安装壳,所述安装壳的两侧内壁之间通过轴承连接有蜗杆。
进一步地,两个所述第一螺杆的一端延伸至安装壳内部焊接有蜗轮,所述蜗轮与蜗杆啮合。
进一步地,所述安装壳的一侧外壁通过螺栓连接有电机一,所述电机一的输出轴与蜗杆通过花键连接。
进一步地,所述龙门架的内部开有安装槽,所述安装槽内部通过轴承连接有第二螺杆,所述第二螺杆的顶端焊接有锥形齿轮一。
进一步地,所述龙门架的顶部内壁通过轴承连接传动杆,所述传动杆的外部焊接有锥形齿轮二和锥形齿轮三,所述锥形齿轮二和锥形齿轮三分别与两个第二螺杆顶端的锥形齿轮一啮合。
进一步地,所述龙门架的一侧外壁通过螺栓连接有电机三,所述电机三的输出轴一端与传动杆通过花键连接。
进一步地,所述龙门架的内部设置有升降梁,所述升降梁的底部外壁通过螺栓连接有夹持气缸。
进一步地,所述升降梁的两端通过螺栓连接有连接块,两个所述连接块分别与两个第二螺杆通过螺纹连接。
进一步地,所述槽体的两侧外壁设置有凹槽,所述槽体的两侧内壁之间通过轴承连接有右辊,所述凹槽的一侧内壁通过螺栓连接有电机二,所述电机二的输出轴与右辊通过花键连接。
进一步地,所述槽体的两侧内壁之间通过轴承连接有左辊,所述左辊的连接轴一端延伸至槽体的外部焊接有左齿轮。
进一步地,所述右辊的连接轴一端延伸至槽体的外部焊接有右齿轮,所述左齿轮与右齿轮啮合。
进一步地,所述槽体的两侧内壁之间通过轴承连接有左喷管,所述喷管的一端延伸至槽体外部焊接有连接板。
进一步地,所述凹槽的一侧内壁焊接有安装板,所述安装板的一侧外壁通过螺栓连接有电机五,所述电机五的输出轴一端通过花键连接有转盘,所述转盘和连接板之间通过轴铰接有连杆。
进一步地,所述槽体的两侧内壁之间通过轴承连接有右喷管,所述右喷管和左喷管的一侧外壁焊接有均匀分布的喷嘴。
进一步地,所述右喷管的一端延伸至凹槽的内部焊接有第一齿轮,所述左喷管的一端延伸至凹槽的内部焊接有第二齿轮,所述第一齿轮与第二齿轮啮合。
进一步地,所述钻头的一端焊接有方轴,所述连接杆的内部开有方孔,所述方轴插接于方孔的内部。
进一步地,所述槽体的两侧内壁之间焊接有第二隔板,所述第二隔板和第一隔板之间设置有腐蚀槽。
进一步地,所述槽体的底部外壁设置有底腔,所述底腔的顶部内壁通过螺栓连接有顶架,所述顶架的底部外壁设置有底架,所述底架的底部外壁通过螺栓连接有移动轮。
进一步地,所述顶架和底架之间通过轴铰接有斜杆二,所述斜杆二与底架之间通过轴铰接有气缸二。
进一步地,所述底架的顶部外壁通过轴铰接有斜杆一,所述斜杆一的顶端与顶架通过轴铰接。
进一步地,所述槽体的两侧内壁之间焊接有挡板,所述挡板一侧外壁开有与钻头相适配的通孔。
进一步地,所述槽体的两侧外壁均通过螺栓连接有滑杆,所述龙门架与滑杆滑动连接。
进一步地,所述龙门架的一侧外壁焊接有导套,所述导套套接在滑杆的外部。
进一步地,所述运动壳的一侧外壁焊接有进油嘴,所述进油嘴的内部通过螺纹连接有密封盖。
进一步地,所述槽体的底部外壁焊接有底座,所述底座的底部外壁开有固定孔。
本发明通过改进在此提供一种低氧环境下的电路板电镀装置,与现有技术相比,具有如下改进及优点:
(1)通过设置的真空泵、气缸二和盖板,利用气缸二将盖板对电镀槽进行封闭,使得真空泵将电镀槽内部的空气进行抽出,进而使得电路板在进行电镀时避免被氧化的效果,进而使得电路板的电镀质量得到提高。
(2)通过设置的电机四带动齿盘进行转动,进而使得齿盘能够通过多个侧齿轮和连接杆带动钻头进行转动,使得多个钻头能够对电路板进行高效的打孔,进而使得电路板的打孔效率得到提高。
(3)通过设置的左辊和右辊,将左辊和右辊之间留有适当的间隙,使得电路板在进行去毛刺时,能够通过左辊和右辊的转动进行双面打磨,进而使得电路板打磨的效率得到提高。
(4)通过设置的龙门架、第一螺杆和第二螺杆,利用第一螺杆和第二螺杆的转动能够实现龙门架带动被夹持气缸夹持的电路板进行移动,进而使得电路板在进行加工时,能够通过龙门架在过个工序间进行运动,使得电路板的移动更加的方便。
附图说明
图1是本发明的整体结构示意图;
图2是本发明的龙门架结构示意图;
图3是本发明的运动壳结构示意图;
图4是本发明的螺套结构示意图;
图5是本发明的底架结构示意图;
图6是本发明的左喷管结构示意图;
图7是本发明的左辊结构示意图;
图8是本发明的安装壳结构示意图;
图9是本发明的连接杆结构示意图。
附图标记说明:
1槽体、2龙门架、3第一隔板、4第二隔板、5第三隔板、6运动壳、7挡板、8密封圈、9盖板、10凹槽、11第一螺杆、12螺母、13底座、14固定孔、15安装壳、16滑杆、17导套、18蜗杆、19蜗轮、20电机一、21左辊、22右辊、23电机二、24左齿轮、25右齿轮、26升降梁、27安装槽、28第二螺杆、29连接块、30锥形齿轮一、31锥形齿轮二、32传动杆、33锥形齿轮三、34电机三、35夹持气缸、36齿盘、37电机四、38加力杆、39侧齿轮、40连接杆、41钻头、42螺套、43夹持平台、44收缩口、45方轴、46斜面、47锥形端、48方孔、49底腔、50顶架、51底架、52移动轮、53斜杆一、54斜杆二、55气缸二、56真空泵、57气缸三、58腐蚀槽、59电镀槽、60电动伸缩杆、61进油嘴、62密封盖、63左喷管、64右喷管、65喷嘴、66第二齿轮、67第一齿轮、68安装板、69电机五、70转盘、71连接板、72连杆。
具体实施方式
下面将结合附图1至图9对本发明进行详细说明,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本发明通过改进在此提供一种低氧环境下的电路板电镀装置,如图1-图9所示,包括槽体1,槽体1的一侧外壁通过合页连接有盖板9,槽体1的两侧内壁之间焊接有第一隔板3,第一隔板3与槽体1之间设置有电镀槽59,盖板9和槽体1之间铰接有气缸三57,气缸三57的型号为TH-03,槽体1的一侧外壁通过螺栓连接有真空泵56,真空泵56的型号为RS-15,真空泵56的进气口与槽体1通过管道连接,槽体1的顶部外壁设置有密封圈8,通过气缸二55将盖板9对电镀槽59进行封闭,使得真空泵56将电镀槽59内部的空气进行抽出,进而使得电路板在进行电镀时避免被氧化的效果;
槽体1的两侧内壁之间焊接有第三隔板5,第三隔板5一侧的槽体1滑动连接有运动壳6,运动壳6的一侧内壁通过轴承连接有齿盘36,运动壳6的内部设置有均匀分布的侧齿轮39,齿盘36与多个侧齿轮39进行啮合传动,侧齿轮39的一侧外壁焊接有连接杆40,连接杆40与运动壳6通过轴承连接,连接杆40的一端延伸至运动壳6的外部设置有钻头41,通过钻头41的转动对电路板进行打孔,运动壳6的一侧外壁通过螺栓连接有电机四37,电机四37的型号为CH-28,电机四37的输出轴与齿盘36通过花键连接,利用电机四37带动齿盘36进行转动,槽体1的一侧外壁通过螺栓连接有电动伸缩杆60,电动伸缩杆60的型号为DF-08,电动伸缩杆60的输出端与运动壳6通过螺栓连接,利用电动伸缩杆60带动运动壳6进行运动,钻头41实现对电路板打孔时的进给运动。
进一步地,槽体1的两侧外壁通过轴承连接有第一螺杆11,槽体1的顶部设置有龙门架2,龙门架2的一侧外壁焊接有螺母12,第一螺杆11与螺母12通过螺纹连接,利用第一螺杆11的转动带动龙门架2进行运动。
进一步地,连接杆40的外壁开有均匀分布的收缩口44,连接杆40的外部通过螺纹连接有螺套42,利用收缩口44使得连接杆40的一端通过收缩口44对钻头41进行夹持固定,使得钻头41方便进行更换。
进一步地,连接杆40的一端设置有锥形端47,螺套42的内壁设置有与锥形端47相适配的斜面46,利用螺套42转动时通过斜面46对锥形端47进行挤压,使得连接杆40的一端通过收缩口44进行收缩。
进一步地,螺套42的外壁开有夹持平台43,利用夹持平台43使得螺套42方便使用扳手进行转动,齿盘36的连接轴一端延伸至运动壳6外部焊接有加力杆38,利用加力杆38使得在对螺套42进行拆卸时对齿盘36进行固定。
进一步地,槽体1的一侧外壁通过螺栓连接有安装壳15,安装壳15的两侧内壁之间通过轴承连接有蜗杆18,蜗杆18可以在安装壳15内部进行转动。
进一步地,两个第一螺杆11的一端延伸至安装壳15内部焊接有蜗轮19,蜗轮19与蜗杆18啮合,利用蜗杆18的转动带动两个蜗轮19进行转动,进而使得两个蜗轮19分别带动两个第一螺杆11进行转动,进而使得龙门架2进行运动。
进一步地,安装壳15的一侧外壁通过螺栓连接有电机一20,电机一20的输出轴与蜗杆18通过花键连接,利用电机一20电动蜗杆18进行转动。
进一步地,龙门架2的内部开有安装槽27,安装槽27内部通过轴承连接有第二螺杆28,第二螺杆28的顶端焊接有锥形齿轮一30,利用锥形齿轮一30转动时带动第二螺杆28进行转动。
进一步地,龙门架2的顶部内壁通过轴承连接传动杆32,传动杆32的外部焊接有锥形齿轮二31和锥形齿轮三33,锥形齿轮二31和锥形齿轮三33分别与两个第二螺杆28顶端的锥形齿轮一30啮合,利用传动杆32的转动带动锥形齿轮二31和锥形齿轮三33进行转动。
进一步地,龙门架2的一侧外壁通过螺栓连接有电机三34,电机三34的输出轴一端与传动杆32通过花键连接,利用电机三34带动传动杆32进行转动。
进一步地,龙门架2的内部设置有升降梁26,升降梁26的底部外壁通过螺栓连接有夹持气缸35,利用夹持气缸35对电路板进行夹持固定。
进一步地,升降梁26的两端通过螺栓连接有连接块29,两个连接块29分别与两个第二螺杆28通过螺纹连接,利用第二螺杆28的转动带动连接块29进行移动,使得升降梁26进行上下运动。
进一步地,槽体1的两侧外壁设置有凹槽10,槽体1的两侧内壁之间通过轴承连接有右辊22,右辊22为打磨辊,凹槽10的一侧内壁通过螺栓连接有电机二23,电机二23的输出轴与右辊22通过花键连接,利用电机二23带动右辊22进行转动,使得右辊22对电路板上的毛刺进行打磨。
进一步地,槽体1的两侧内壁之间通过轴承连接有左辊21,左辊21的连接轴一端延伸至槽体1的外部焊接有左齿轮24,利用左齿轮24转动时带动左辊21进行转动。
进一步地,右辊22的连接轴一端延伸至槽体1的外部焊接有右齿轮25,左齿轮24与右齿轮25啮合,利用右齿轮25带动左齿轮24进行转动。
进一步地,槽体1的两侧内壁之间通过轴承连接有左喷管63,喷管的一端延伸至槽体1外部焊接有连接板71,利用连接板71运动时带动左喷管63进行运动。
进一步地,凹槽10的一侧内壁焊接有安装板68,安装板68的一侧外壁通过螺栓连接有电机五69,电机五69的输出轴一端通过花键连接有转盘70,转盘70和连接板71之间通过轴铰接有连杆72,利用电机五69带动转盘70进行转动,使得转盘70的转动带动连杆72和连接板71进行往复运动。
进一步地,槽体1的两侧内壁之间通过轴承连接有右喷管64,右喷管64和左喷管63的一侧外壁焊接有均匀分布的喷嘴65,利用喷嘴65向电路板喷腐蚀的液体,使得电路板被腐蚀加工。
进一步地,右喷管64的一端延伸至凹槽10的内部焊接有第一齿轮67,左喷管63的一端延伸至凹槽10的内部焊接有第二齿轮66,第一齿轮67与第二齿轮66啮合,利用第一齿轮67带动第二齿轮66进行运动。
进一步地,钻头41的一端焊接有方轴45,连接杆40的内部开有方孔48,方轴45插接于方孔48的内部,利用方孔48与方轴45的配合,使得钻头41能够进行传动扭矩。
进一步地,槽体1的两侧内壁之间焊接有第二隔板4,第二隔板4和第一隔板3之间设置有腐蚀槽58。
进一步地,槽体1的底部外壁设置有底腔49,底腔49的顶部内壁通过螺栓连接有顶架50,顶架50的底部外壁设置有底架51,底架51的底部外壁通过螺栓连接有移动轮52,利用移动轮52使得槽体1能够方便进行移动。
进一步地,顶架50和底架51之间通过轴铰接有斜杆二54,斜杆二54与底架51之间通过轴铰接有气缸二55,利用气缸二55使得斜杆二54进行转动时,移动轮52能够进行上下运动,进而使得移动轮52能够与地面进行接触。
进一步地,底架51的顶部外壁通过轴铰接有斜杆一53,斜杆一53的顶端与顶架50通过轴铰接,利用斜杆一53使得底架51和顶架50之间运动时更加的稳定。
进一步地,槽体1的两侧内壁之间焊接有挡板7,挡板7一侧外壁开有与钻头41相适配的通孔,利用挡板7对被打孔的电路板进行阻挡,使得电路板在打孔时便于进行受力。
进一步地,槽体1的两侧外壁均通过螺栓连接有滑杆16,龙门架2与滑杆16滑动连接。
进一步地,龙门架2的一侧外壁焊接有导套17,导套17套接在滑杆16的外部,利用导套17使得龙门架2的运动更加的稳定。
进一步地,运动壳6的一侧外壁焊接有进油嘴61,进油嘴61的内部通过螺纹连接有密封盖62,利用进油嘴61能够向运动壳6内部加入润滑油,使得齿盘36与侧齿轮39之间进行啮合传动时的磨损减小。
进一步地,槽体1的底部外壁焊接有底座13,底座13的底部外壁开有固定孔14,利用固定孔14方便对底座13进行固定。
本发明的工作原理为:当需要对电路板进行打孔时,通过夹持气缸35对电路板进行夹持,通过电机三34带动传动杆32进行转动,使得传动杆32带动锥形齿轮二31和锥形齿轮三33进行转动,进而使得锥形齿轮二31和锥形齿轮三33分别通过不同的锥形齿轮一30带动第二螺杆28进行转动,使得第二螺杆28转动时带动连接块29和升降梁26进行升高,进而使得被夹持的电路板进行升起,然后通过电机一20带动蜗杆18进行转动,使得蜗杆18通过两个蜗轮19的啮合带动第一螺杆11进行转动,第一螺杆11的转动通过与螺母12的螺纹连接带动龙门架2进行移动,进而使得被夹持的电路板进行移动;
当需要对电路板进行打孔时,将电路板通过龙门架2的移动放置在挡板7的一侧,通过导线接通电机四37的电源,使得电机四37带动齿盘36进行转动,齿盘36的转动带动侧齿轮39进行转动,使得侧齿轮39带动钻头41进行转动,通过电动伸缩杆60带动运动壳6进行转动,使得运动壳6带动钻头41对电路板进行打孔,通过挡板7对电路板进行阻挡,使得电路板在进行打孔时受力更加的均衡;
当需要对打孔后的电路板表面的毛刺进行打磨时,电机二23的转动带动右辊22进行转动,使得右辊22带动右齿轮25进行转动,进而使得右齿轮25带动左齿轮24进行转动,使得左齿轮24带动进行转动,使得左齿轮24带动左辊21进行转动,进而使得电路板在左辊21和右辊22之间被打磨;
当电路板需要被腐蚀时,通过龙门架2将电路板放置在腐蚀槽58的内部,并使得电路板位于左喷管63和右喷管64之间,通过电机五69带动转盘70进行转动,使得转盘70带动连杆72进行运动,进而使得连杆72带动连接板71和左喷管63进行运动,使得左喷管63带动左齿轮24进行运动,左齿轮24的运动带动右齿轮25进行运动,使得右齿轮25带动右喷管64进行运动,进而使得左喷管63和右喷管64上的喷嘴65喷出的腐蚀性液体对电路板进行腐蚀;
当需要对电路板进行电镀时,通过龙门架2的运动,使得电路板放置在电镀槽59的内部,通过气缸二55带动盖板9进行关闭,使得电镀槽59形成封闭的状态,通过真空泵56将电镀槽59的内部抽成真空状态,使得电路板在电镀时与氧气的接触较少,进而使得电路板电镀的质量得到提高。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种低氧环境下的电路板电镀装置,其特征在于:包括槽体,所述槽体的一侧外壁通过合页连接有盖板,所述槽体的两侧内壁之间焊接有第一隔板,所述第一隔板与槽体之间设置有电镀槽,所述盖板和槽体之间铰接有气缸三,所述槽体的一侧外壁通过螺栓连接有真空泵,所述真空泵的进气口与槽体通过管道连接,所述槽体的顶部外壁设置有密封圈;
所述槽体的两侧内壁之间焊接有第三隔板,所述第三隔板一侧的槽体滑动连接有运动壳,所述运动壳的一侧内壁通过轴承连接有齿盘,所述运动壳的内部设置有均匀分布的侧齿轮,所述侧齿轮的一侧外壁焊接有连接杆,所述连接杆与运动壳通过轴承连接,所述连接杆的一端延伸至运动壳的外部设置有钻头,所述运动壳的一侧外壁通过螺栓连接有电机四,所述电机四的输出轴与齿盘通过花键连接,所述槽体的一侧外壁通过螺栓连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的输出端与运动壳通过螺栓连接。
2.根据权利要求1所述的一种低氧环境下的电路板电镀装置,其特征在于:所述槽体的两侧外壁通过轴承连接有第一螺杆,所述槽体的顶部设置有龙门架,所述龙门架的一侧外壁焊接有螺母,所述第一螺杆与螺母通过螺纹连接;
所述连接杆的外壁开有均匀分布的收缩口,所述连接杆的外部通过螺纹连接有螺套。
3.根据权利要求2所述的一种低氧环境下的电路板电镀装置,其特征在于:所述连接杆的一端设置有锥形端,所述螺套的内壁设置有与锥形端相适配的斜面;所述螺套的外壁开有夹持平台,所述齿盘的连接轴一端延伸至运动壳外部焊接有加力杆。
4.根据权利要求2所述的一种低氧环境下的电路板电镀装置,其特征在于:所述槽体的一侧外壁通过螺栓连接有安装壳,所述安装壳的两侧内壁之间通过轴承连接有蜗杆;两个所述第一螺杆的一端延伸至安装壳内部焊接有蜗轮,所述蜗轮与蜗杆啮合;所述安装壳的一侧外壁通过螺栓连接有电机一,所述电机一的输出轴与蜗杆通过花键连接。
5.根据权利要求2所述的一种低氧环境下的电路板电镀装置,其特征在于:所述龙门架的内部开有安装槽,所述安装槽内部通过轴承连接有第二螺杆,所述第二螺杆的顶端焊接有锥形齿轮一;所述龙门架的顶部内壁通过轴承连接传动杆,所述传动杆的外部焊接有锥形齿轮二和锥形齿轮三,所述锥形齿轮二和锥形齿轮三分别与两个第二螺杆顶端的锥形齿轮一啮合;
所述龙门架的一侧外壁通过螺栓连接有电机三,所述电机三的输出轴一端与传动杆通过花键连接;所述龙门架的内部设置有升降梁,所述升降梁的底部外壁通过螺栓连接有夹持气缸;所述升降梁的两端通过螺栓连接有连接块,两个所述连接块分别与两个第二螺杆通过螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的一种低氧环境下的电路板电镀装置,其特征在于:所述槽体的两侧外壁设置有凹槽,所述槽体的两侧内壁之间通过轴承连接有右辊,所述凹槽的一侧内壁通过螺栓连接有电机二,所述电机二的输出轴与右辊通过花键连接;
所述槽体的两侧内壁之间通过轴承连接有左辊,所述左辊的连接轴一端延伸至槽体的外部焊接有左齿轮;所述右辊的连接轴一端延伸至槽体的外部焊接有右齿轮,所述左齿轮与右齿轮啮合。
7.根据权利要求6所述的一种低氧环境下的电路板电镀装置,其特征在于:所述槽体的两侧内壁之间通过轴承连接有左喷管,所述喷管的一端延伸至槽体外部焊接有连接板;
所述凹槽的一侧内壁焊接有安装板,所述安装板的一侧外壁通过螺栓连接有电机五,所述电机五的输出轴一端通过花键连接有转盘,所述转盘和连接板之间通过轴铰接有连杆;
所述槽体的两侧内壁之间通过轴承连接有右喷管,所述右喷管和左喷管的一侧外壁焊接有均匀分布的喷嘴;
所述右喷管的一端延伸至凹槽的内部焊接有第一齿轮,所述左喷管的一端延伸至凹槽的内部焊接有第二齿轮,所述第一齿轮与第二齿轮啮合。
8.根据权利要求1所述的一种低氧环境下的电路板电镀装置,其特征在于:所述钻头的一端焊接有方轴,所述连接杆的内部开有方孔,所述方轴插接于方孔的内部;
所述槽体的两侧内壁之间焊接有第二隔板,所述第二隔板和第一隔板之间设置有腐蚀槽。
9.根据权利要求1所述的一种低氧环境下的电路板电镀装置,其特征在于:所述槽体的底部外壁设置有底腔,所述底腔的顶部内壁通过螺栓连接有顶架,所述顶架的底部外壁设置有底架,所述底架的底部外壁通过螺栓连接有移动轮;
所述顶架和底架之间通过轴铰接有斜杆二,所述斜杆二与底架之间通过轴铰接有气缸二;所述底架的顶部外壁通过轴铰接有斜杆一,所述斜杆一的顶端与顶架通过轴铰接。
10.根据权利要求2所述的一种低氧环境下的电路板电镀装置,其特征在于:所述槽体的两侧内壁之间焊接有挡板,所述挡板一侧外壁开有与钻头相适配的通孔;
所述槽体的两侧外壁均通过螺栓连接有滑杆,所述龙门架与滑杆滑动连接;所述龙门架的一侧外壁焊接有导套,所述导套套接在滑杆的外部;
所述运动壳的一侧外壁焊接有进油嘴,所述进油嘴的内部通过螺纹连接有密封盖。
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