CN114451429B - 清洁标签烘焙食品加工用烤炉 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种清洁标签烘焙食品加工用烤炉，涉及烘焙设备领域，其包括炉体、烘焙腔体、炉门以及用于加热的加热机构，所述烘焙腔体内设置有压力检测控制机构、泄压机构和补压机构；其中，所述压力检测控制机构用于检测所述烘焙腔体内的气体压力，并控制所述泄压机构降低所述烘焙腔体内的气体压力或控制所述补压机构增加所述烘焙腔体内的气体压力。本申请具有不同批次的烘焙食品的膨胀程度一致性较高的效果，且使得烘焙食品的膨胀程度处于最佳的状态，并可以降低烘焙食品表面出现裂纹的风险，有益于提升马卡龙等精致烘焙食品的外观美感度。

Description

清洁标签烘焙食品加工用烤炉

技术领域

本申请涉及烘焙设备领域，尤其是涉及一种清洁标签烘焙食品加工用烤炉。

背景技术

烤炉又称烘炉、烤箱、焗炉，是以形成热空气来烘烤烹调食品的一种装置，主要应用于制备蛋糕、面包、马卡龙等烘焙食品。烤炉分单层、双层和三层型式，各层独立控制，可同时使用，也可单层单烘炉分单层、双层和三层型式，各层独立控制，一般都有自动恒温系统。

现有的烤炉包括炉体，炉体设置有一个或多个烘焙腔体，烘焙腔体的开口设置有用于开合的炉门，且均设置有与外界连通的排气口，烘焙墙体内会设置单层或者多层托盘。炉体的外壁还设置有用于控制烘焙腔体内部温度的控制面板。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有以下缺陷：在对烘焙食品进行烘烤的时候，烘焙食品的内部会发生膨胀，且烘焙食品的膨胀程度与烘焙腔体内部的气压相关，由于烘焙腔体与外界连通，而外界的气压会随着天气持续地变化，使得烘焙腔体内的气压也会随着外界的气压持续发生相应变化，导致不同批次的烘焙食品的膨胀程度不一致，尤其是对于精致的烘焙食品而言会严重影响销路。

发明内容

为了改善不同批次的烘焙食品的膨胀程度不一致的问题，本申请提供一种清洁标签烘焙食品加工用烤炉。

本申请提供的一种清洁标签烘焙食品加工用烤炉采用如下的技术方案：

一种清洁标签烘焙食品加工用烤炉，包括炉体、烘焙腔体、炉门以及用于加热的加热机构，所述烘焙腔体内设置有压力检测控制机构、泄压机构和补压机构；其中，所述压力检测控制机构用于检测所述烘焙腔体内的气体压力，并控制所述泄压机构降低所述烘焙腔体内的气体压力或控制所述补压机构增加所述烘焙腔体内的气体压力。

通过采用上述技术方案，在对烘焙食品进行烘焙时，通过加热机构持续对烘焙腔体进行加热，且压力检测控制机构可以持续地监测烘焙腔体内的气体压力，若加热温度提升时，烘焙腔体内的气体压力会提升，压力检测控制机构及时地控制泄压机构进行泄压，使得烘焙腔体内的气体压力下降至最佳压力范围内，若加热温度降低时，烘焙腔体内的气体压力会下降，压力检测控制机构及时地控制补压机构进行补压，使得烘焙腔体内的气体压力增加至最佳压力范围内，即可使得烘焙腔体内的气体压力在烘焙过程中基本处于最佳压力范围内，且不会受到外界气压的影响，以此实现不同批次的烘焙食品的膨胀程度一致性较高的效果，且使得烘焙食品的膨胀程度处于最佳的状态，并可以降低烘焙食品表面出现裂纹的风险，有益于提升马卡龙等精致烘焙食品的外观美感度。

可选的，所述泄压机构包括设置于所述烘焙腔体上且与外界连通的泄压管和设置于所述泄压管上的泄压阀。

通过采用上述技术方案，在需要进行泄压时，控制泄压阀开启即可，在完成泄压后，控制泄压阀关闭即可。

可选的，所述泄压管设置有多个，多个所述泄压管沿所述烘焙腔体的高度方向间隔布置，且位于所述烘焙腔体两端的所述泄压管的内径尺寸大于其他的所述泄压管的内径尺寸。

通过采用上述技术方案，由于烘焙过程中水蒸气容易堆积于烘焙腔体的顶部，而位于顶部的泄压管管径较大，可以在泄压的过程中排出堆积于烘焙腔体顶部的水蒸气，降低水蒸气冷凝滴落至烘焙食品上的风险，有益于进一步提升烘焙食品的外观度和烘焙质量。同时由于烘焙腔体底部的气体压力通常大于顶部的气体压力，位于底部的泄压管管径较大，可以使得烘焙腔体内部的气体压力均匀地下降。

可选的，所述补压机构包括设置于所述烘焙腔体上的补压管、设置于所述补压管上的补压阀、与所述补压管连接的压缩空气罐以及与所述压缩空气罐连通的空压机。

通过采用上述技术方案，空压机可以制备压缩空气并存储于压缩空气罐内，在需要向烘焙腔体内增压时，通过控制补压阀开启并通过补压管引导压缩空气进入烘焙腔体内，即可提升烘焙腔体内的气体压力。

可选的，所述烘焙腔体的内顶壁设置有搅拌叶轮，所述补压管的端部朝向所述搅拌叶轮的叶片。

通过采用上述技术方案，在补压管向烘焙腔体内注入压缩空气时，压缩空气会推动搅拌叶轮发生旋转，并带动压缩空气均匀地扩散至烘焙腔体的各个区域，还可以带动顶部的水蒸气均匀地扩散至各个区域，减少堆积于烘焙腔体顶部的水蒸气。同时还可以减缓压缩空气的动能，进而降低烘焙食品受到强气流的冲击。

可选的，所述压力检测控制机构包括设置于所述烘焙腔体内的压力传感器和与所述压力传感器电连接的第一控制MCU，所述第一控制MCU与所述泄压阀以及所述补压阀均电连接；所述压力传感器，用于检测所述烘焙腔体内的气体压力且生成气体压力数据，并将所述气体压力数据传输至所述第一控制MCU；所述第一控制MCU，用于接收所述气体压力数据，并根据所述气体压力数据判断气体压力数据是否超出范围，若高于范围的最大值则控制所述泄压阀开启，并控制所述补压阀关闭，若处于范围内则控制所述泄压阀以及所述补压阀关闭，若低于范围的最小值则控制所述泄压阀关闭，并控制所述补压阀开启。

通过采用上述技术方案，在烘焙过程中，压力传感器持续地监测烘焙腔体内的气体压力，若气体压力超出最佳的压力范围，则通过第一控制MCU控制泄压阀开启，并控制补压阀关闭，即可使得烘焙腔体内的气压及时且快速地下降，若气体压力低于最佳的压力范围，则通过第一控制MCU控制泄压阀关闭，并控制补压阀开启，即可使得烘焙腔体内的气压及时且快速地上升，无需人工监测和操作，设备可以自动且及时地调整烘焙腔体内的气体压力。

可选的，所述泄压管与所述空压机之间设置有气体回收机构，所述气体回收机构包括三通管、回收罐和位于所述三通管与所述回收罐之间的过滤网；所述三通管的任一接口与所述泄压管连接、另一接口与所述回收罐连接、剩余一接口连接有排污阀；所述回收罐包括与所述三通管连通的冷凝室和与所述空压机连接的暂存室，所述冷凝室内设置有用于循环冷却水的冷凝管，所述暂存室与所述冷凝室、所述空压机以及外界均连通。

通过采用上述技术方案，泄压管排出的气体先经过三通管与过滤网，过滤网可以过滤掉气体内的食物残渣，气体再进入冷凝室内进行降温冷凝，且冷凝水存留在冷凝室内，脱出水蒸气的气体进入暂存室，而空压机可以通过暂存室内的气体制备压缩空气，尽可能减少抽取设备外的空气，进而可以减少来至外界的污染，同时冷凝水较为纯净且可用于食品加工。

可选的，所述烘焙腔体设置有湿度控制机构，所述湿度控制机构包括设置于所述烘焙腔体内的湿度感应器、与所述冷凝室连通的第一喷雾泵和与所述湿度感应器以及所述第一喷雾泵均电连接的第二控制MCU，所述第一喷雾泵的喷嘴设置于所述烘焙腔体内；所述湿度感应器，用于检测所述烘焙腔体内的气体湿度且生成气体湿度数据，并将所述气体湿度数据传输至所述第二控制MCU；所述第二控制MCU，用于接收所述气体湿度数据，并根据所述气体湿度数据判断气体湿度数据是否低于阈值，若低于阈值则控制所述第一喷雾泵向所述烘焙腔体内喷雾，若高于阈值则控制所述第一喷雾泵停止喷雾。

通过采用上述技术方案，由于在泄压过程中烘焙腔体内的水蒸气会排出，使得烘焙腔体内的湿度会降低，而湿度感应器可以持续监测烘焙腔体内的湿度。若烘焙腔体内的湿度低于最佳范围的阈值，第二控制MCU控制第一喷雾泵向烘焙腔体内持续喷雾，且水分来源为冷凝室内的冷凝水，既可以及时地调整烘焙腔体内的湿度，有益于提升烘焙食品的形态质量，也可以充分利用烘焙腔体内原本的水分，同时冷凝水更为纯净且具有一定温度，基本不会对烘焙腔体内的加热温度以及洁净程度造成负面影响。

可选的，所述湿度控制机构还包括与所述冷凝室连通的第二喷雾泵和与所述湿度感应器以及所述第二喷雾泵均电连接的第三控制MCU，所述第三控制MCU与所述压力传感器电连接；所述第二喷雾泵的喷嘴设置于所述补压管上；所述第三控制MCU，用于接收所述气体湿度数据与所述气体压力数据，并根据所述气体压力数据判断气体压力数据是否高于阈值且根据所述气体湿度数据判断气体湿度数据是否低于阈值，若所述气体压力数据高于阈值且所述判断气体湿度数据低于阈值则控制所述第二喷雾泵向补压管内喷雾。

通过采用上述技术方案，在补压的过程中，若烘焙腔体内的湿度低于最佳范围的阈值，第三控制MCU控制第二喷雾泵向补压管内喷入冷凝水，既可以随着压缩空气一同进入烘焙腔体内，压缩空气进一步提升冷凝水的雾化效果，并在搅拌叶轮的作用下更加均匀地提升烘焙腔体的湿度，也可以对压缩空气进行预热，降低压缩空气对加热温度的影响。

可选的，所述烘焙腔体的开口端连接有与所述炉门贴合的密封圈。

通过采用上述技术方案，密封圈可以填充烘焙腔体与炉门之间的间隙，提升炉门关闭时的密封性。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.通过压力传感器持续检测烘焙腔体内的气体压力，并通过第一控制MCU及时地控制泄压阀的开启或关闭以及补压阀的开启或关闭，即可将烘焙腔体内的气体压力及时地调整至最佳压力范围内，并使得烘焙腔体内的气体压力在烘焙过程中基本处于最佳压力范围内，且不会受到外界气压的影响，以此实现不同批次的烘焙食品的膨胀程度一致性较高的效果；

2.在补压管向烘焙腔体内注入压缩空气时，压缩空气会推动搅拌叶轮发生旋转，并带动压缩空气均匀地扩散至烘焙腔体的各个区域，还可以带动顶部的水蒸气均匀地扩散至各个区域，减少堆积于烘焙腔体顶部的水蒸气。同时还可以减缓压缩空气的动能，进而降低烘焙食品受到强气流的冲击；

3.三通管、回收罐和过滤网使得空压机可以充分利用泄压排出的气体，尽可能减少抽取设备外的空气，进而可以减少来至外界的污染，同时冷凝水通过第二控制MCU、第三控制MCU、第一喷雾泵和第二喷雾泵对烘焙腔体内进行喷雾增湿，既可以及时地调整烘焙腔体内的湿度，有益于提升烘焙食品的形态质量，也可以充分利用烘焙腔体内原本的水分，同时冷凝水更为纯净且具有一定温度，且可以对压缩空气进行预热，基本不会对烘焙腔体内的加热温度以及洁净程度造成负面影响。

附图说明

图1是本申请实施例的整体结构示意图。

图2是本申请实施例隐去炉门后的正视结构示意图。

图3是本申请实施例的后视结构示意图。

图4是本申请实施例压力检测控制机构、泄压机构和补压机构的结构框图。

图5是本申请实施例气体回收机构的爆炸结构示意图。

图6是本申请实施例回收罐的局部剖视结构示意图。

图7是本申请实施例湿度控制机构的结构框图。

附图标记：

1、炉体；11、烘焙腔体；111、搅拌叶轮；112、密封圈；12、炉门；121、控制面板；13、电热管；

2、压力检测控制机构；21、压力传感器；22、第一控制MCU；

3、泄压机构；31、泄压管；32、泄压阀；

4、补压机构；41、补压管；42、补压阀；43、压缩空气罐；44、空压机；

5、气体回收机构；51、三通管；511、排污阀；52、回收罐；521、冷凝室；5211、冷凝管；522、暂存室；53、过滤网；

6、湿度控制机构；61、湿度感应器；62、第一喷雾泵；63、第二控制MCU；64、第二喷雾泵；65、第三控制MCU。

具体实施方式

以下结合附图1-7对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种清洁标签烘焙食品加工用烤炉。参照图1与图2，清洁标签烘焙食品加工用烤炉包括炉体1、烘焙腔体11、炉门12以及用于加热的加热机构，炉体1的外表面设置有控制面板121。烘焙腔体11可设置一个或多个，在本申请实施例中设置有三个，且三个烘焙腔体11可以独立进行烘焙。

参照图1与图2，炉门12设置有三个并与烘焙腔体11一一对应，炉门12铰接于烘焙腔体11的开口端，且炉门12的铰接轴线为水平轴线，烘焙腔体11的开口端通过粘接方式连接有与炉门12贴合的密封圈112，有益于提升烘焙腔体11的密封性。加热机构为环绕布设于烘焙腔体11内侧壁上的加热丝或者电热管13，在本申请实施例中选择电热管13，且烘焙腔体11的内侧壁可设置倾斜挡板，有益于放置水蒸气冷凝滴落至电热管13上。

参照图2与图3，烘焙腔体11内设置有压力检测控制机构2、泄压机构3和补压机构4，其中，压力检测控制机构2用于检测烘焙腔体11内的气体压力，并控制泄压机构3降低烘焙腔体11内的气体压力或控制补压机构4增加烘焙腔体11内的气体压力，且每个烘焙腔体11内的气体压力单独调控。

在对烘焙食品进行烘焙时，通过电热管13持续对烘焙腔体11进行加热，且压力检测控制机构2可以持续地监测烘焙腔体11内的气体压力，若加热温度提升时，烘焙腔体11内的气体压力会提升，压力检测控制机构2及时地控制泄压机构3进行泄压，使得烘焙腔体11内的气体压力下降至最佳压力范围内，若加热温度降低时，烘焙腔体11内的气体压力会下降，压力检测控制机构2及时地控制补压机构4进行补压，使得烘焙腔体11内的气体压力增加至最佳压力范围内，即可使得烘焙腔体11内的气体压力在烘焙过程中基本处于最佳压力范围内，且不会受到外界气压的影响，以此实现不同批次的烘焙食品的膨胀程度一致性较高的效果，且使得烘焙食品的膨胀程度处于最佳的状态，并可以降低烘焙食品表面出现裂纹的风险，有益于提升马卡龙等精致烘焙食品的外观美感度。

参照图2与图3，泄压机构3包括设置于烘焙腔体11上且与外界连通的泄压管31和设置于泄压管31上的泄压阀32。泄压管31设置有多个，在本申请实施例中每个烘焙腔体11上设置有四个泄压管31，四个泄压管31沿烘焙腔体11的高度方向间隔布置，且位于烘焙腔体11两端的泄压管31的内径尺寸大于其他的泄压管31的内径尺寸。位于顶部的泄压管31管径较大，可以在泄压的过程中排出堆积于烘焙腔体11顶部的水蒸气，降低水蒸气冷凝滴落至烘焙食品上的风险，有益于进一步提升烘焙食品的外观度和烘焙质量。同时由于烘焙腔体11底部的气体压力通常大于顶部的气体压力，位于底部的泄压管31管径较大，可以使得烘焙腔体11内部的气体压力均匀地下降。

参照图2与图3，补压机构4包括设置于烘焙腔体11上的补压管41、设置于补压管41上的补压阀42、与补压管41连接的压缩空气罐43以及与压缩空气罐43连通的空压机44。每个烘焙腔体11对应的补压管41和补压阀42均设置有一个，补压管41的出气口位于烘焙腔体11的顶部，使得压缩空气由上至下均匀地扩散。为提升混合效果，每个烘焙腔体11的内顶壁设置有可旋转的搅拌叶轮111，搅拌叶轮111的搅拌轴线为竖直轴线，补压管41的端部朝向搅拌叶轮111的叶片。空压机44与压缩空气罐43在本申请实施例中设置有一个，即三个补压管41共用一个压缩空气罐43。

参照图2、图3和图4，压力检测控制机构2包括设置于烘焙腔体11内的压力传感器21和与压力传感器21电连接的第一控制MCU22，第一控制MCU22与泄压阀32以及补压阀42均电连接。压力传感器21与第一控制MCU22均设置有三个，且与三个烘焙腔体11一一对应，即每个第一控制MCU22单独控制相应烘焙腔体11对应的泄压阀32与补压阀42。

参照图2、图3和图4，压力传感器21，用于检测烘焙腔体11内的气体压力且生成气体压力数据，并将气体压力数据传输至第一控制MCU22。第一控制MCU22，用于接收气体压力数据，并根据气体压力数据判断气体压力数据是否超出范围，若高于范围的最大值则控制泄压阀32开启，并控制补压阀42关闭，若处于范围内则控制泄压阀32以及补压阀42关闭，若低于范围的最小值则控制泄压阀32关闭，并控制补压阀42开启。

在烘焙过程中，压力传感器21持续地监测烘焙腔体11内的气体压力，若气体压力超出最佳的压力范围，则通过第一控制MCU22控制泄压阀32开启，并控制补压阀42关闭，即可使得烘焙腔体11内的气压及时且快速地下降，若气体压力低于最佳的压力范围，则通过第一控制MCU22控制泄压阀32关闭，并控制补压阀42开启，即可使得烘焙腔体11内的气压及时且快速地上升，同时压缩空气会推动搅拌叶轮111发生旋转，并带动压缩空气均匀地扩散至烘焙腔体11的各个区域，还可以带动顶部的水蒸气均匀地扩散至各个区域，减少堆积于烘焙腔体11顶部的水蒸气。整个过程无需人工监测和操作，设备可以自动且及时地调整烘焙腔体11内的气体压力。

参照图3、图4和图5，为充分利用烘焙腔体11排出的气体，泄压管31与空压机44之间设置有气体回收机构5，气体回收机构5包括三通管51、回收罐52和位于三通管51与回收罐52之间的过滤网53，三通管51、回收罐52与过滤网53在本申请实施例中设置有一个。

参照图3、图4和图5，三通管51的任一接口与泄压管31连接、另一接口与回收罐52通过法兰或者螺纹连接、剩余一接口通过法兰或者螺纹连接有排污阀511，三个烘焙腔体11的泄压管31汇总于汇总管，且汇总管与三通管51通过法兰或者焊接方式连接。排污阀511用于排出残留于三通管51内的杂物。

参照图5和图6，回收罐52包括与三通管51连通的冷凝室521和与空压机44连接的暂存室522，冷凝室521与暂存室522上下布置且位于暂存室522的下方。冷凝室521内设置有用于循环冷却水的冷凝管5211，暂存室522与冷凝室521、空压机44以及外界均连通，冷凝室521与三通管51连接处、冷凝室521与暂存室522连接处分别位于冷凝室521的两端，暂存室522与空压机44连接处位于暂存室522的底部，由于泄压管31进入的气体压力通常大于外界压力，因此泄压管31排出的气体会沉积于暂存室522的底部。

在泄压过程中，泄压管31排出的气体先经过三通管51与过滤网53，过滤网53可以过滤掉气体内的食物残渣，气体再进入冷凝室521内进行降温冷凝，且冷凝水存留在冷凝室521内，脱出水蒸气的气体进入暂存室522，而空压机44可以通过暂存室522内的气体制备压缩空气，尽可能减少抽取设备外的空气，进而可以减少来至外界的污染，同时冷凝水较为纯净且可用于食品加工。

参照图2、图3和图7，由于在泄压过程中烘焙腔体11内的水蒸气会排出，使得烘焙腔体11内的湿度会降低，因此烘焙腔体11设置有湿度控制机构6，湿度控制机构6包括设置于烘焙腔体11内的湿度感应器61、与冷凝室521连通的第一喷雾泵62、与湿度感应器61以及第一喷雾泵62均电连接的第二控制MCU63、与冷凝室521连通的第二喷雾泵64和与湿度感应器61以及第二喷雾泵64均电连接的第三控制MCU65。

参照图2、图3和图7，第一喷雾泵62安装于炉体1的外壁上，第一喷雾泵62的喷嘴设置于烘焙腔体11内且位于烘焙炉体1的中部，湿度感应器61、第一喷雾泵62和第二控制MCU63均设置有三个，且与三个烘焙腔体11一一对应。第二喷雾泵64安装于炉体1的外壁上，且第二喷雾泵64的喷嘴设置于补压管41上，喷嘴位于补压阀42与炉体1之间。第三控制MCU65还与压力传感器21电连接。

参照图2、图3和图7，湿度感应器61，用于检测烘焙腔体11内的气体湿度且生成气体湿度数据，并将气体湿度数据传输至第二控制MCU63与第三控制MCU65。第二控制MCU63，用于接收气体湿度数据，并根据气体湿度数据判断气体湿度数据是否低于阈值，若低于阈值则控制第一喷雾泵62向烘焙腔体11内喷雾，若高于阈值则控制第一喷雾停止喷雾。

参照图2、图3和图7，第三控制MCU65，用于接收气体湿度数据与气体压力数据，并根据气体压力数据判断气体压力数据是否高于阈值且根据气体湿度数据判断气体湿度数据是否低于阈值，若气体压力数据高于阈值且判断气体湿度数据低于阈值则控制第二喷雾泵64向补压管41内喷雾，若处于其他工况则控制第二喷雾泵64停止喷雾。

若烘焙腔体11内的湿度低于最佳范围的阈值，第二控制MCU63控制第一喷雾泵62向烘焙腔体11内持续喷雾，且在补压过程中第三控制MCU65控制第二喷雾泵64向补压管41内喷入冷凝水，压缩空气进一步提升冷凝水的雾化效果，并在搅拌叶轮111的作用下更加均匀地提升烘焙腔体11的湿度。水分来源为冷凝室521内的冷凝水，既可以及时地调整烘焙腔体11内的湿度，有益于提升烘焙食品的形态质量，也可以充分利用烘焙腔体11内原本的水分，同时冷凝水更为纯净且具有一定温度，基本不会对烘焙腔体11内的加热温度以及洁净程度造成负面影响，也可以对压缩空气进行预热。

本申请实施例一种清洁标签烘焙食品加工用烤炉的实施原理为：在对烘焙食品进行烘焙时，通过电热管13持续对烘焙腔体11进行加热，且压力传感器21可以持续地监测烘焙腔体11内的气体压力，若加热温度提升时，烘焙腔体11内的气体压力会提升，则通过第一控制MCU22控制泄压阀32开启，并控制补压阀42关闭，使得烘焙腔体11内的气体压力下降至最佳压力范围内，同时气体由泄压管31引导至三通管51与过滤网53进行过滤，过滤网53可以过滤掉气体内的食物残渣，气体再进入冷凝室521内进行降温冷凝，且冷凝水存留在冷凝室521内，脱出水蒸气的气体进入暂存室522，而空压机44可以通过暂存室522内的气体制备压缩空气，并将压缩空气暂存于压缩空气罐43内；

若加热温度降低时，烘焙腔体11内的气体压力会下降，则通过第一控制MCU22控制泄压阀32关闭，并控制补压阀42开启，压缩空气即可由压缩空气罐43和补压管41进入烘焙腔体11内，使得烘焙腔体11内的气体压力增加至最佳压力范围内，即可使得烘焙腔体11内的气体压力在烘焙过程中基本处于最佳压力范围内，且不会受到外界气压的影响，以此实现不同批次的烘焙食品的膨胀程度一致性较高的效果，且使得烘焙食品的膨胀程度处于最佳的状态，并可以降低烘焙食品表面出现裂纹的风险，有益于提升马卡龙等精致烘焙食品的外观美感度。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种清洁标签烘焙食品加工用烤炉，包括炉体（1）、烘焙腔体（11）、炉门（12）以及用于加热的加热机构，其特征在于：所述烘焙腔体（11）内设置有压力检测控制机构（2）、泄压机构（3）和补压机构（4）；

其中，所述压力检测控制机构（2）用于检测所述烘焙腔体（11）内的气体压力，并控制所述泄压机构（3）降低所述烘焙腔体（11）内的气体压力或控制所述补压机构（4）增加所述烘焙腔体（11）内的气体压力；

所述泄压机构（3）包括设置于所述烘焙腔体（11）上且与外界连通的泄压管（31）和设置于所述泄压管（31）上的泄压阀（32）；

所述泄压管（31）设置有多个，多个所述泄压管（31）沿所述烘焙腔体（11）的高度方向间隔布置，且位于所述烘焙腔体（11）两端的所述泄压管（31）的内径尺寸大于其他的所述泄压管（31）的内径尺寸；

所述补压机构（4）包括设置于所述烘焙腔体（11）上的补压管（41）、设置于所述补压管（41）上的补压阀（42）、与所述补压管（41）连接的压缩空气罐（43）以及与所述压缩空气罐（43）连通的空压机（44）；

所述烘焙腔体（11）的内顶壁设置有搅拌叶轮（111），所述补压管（41）的端部朝向所述搅拌叶轮（111）的叶片；

所述压力检测控制机构（2）包括设置于所述烘焙腔体（11）内的压力传感器（21）和与所述压力传感器（21）电连接的第一控制MCU（22），所述第一控制MCU（22）与所述泄压阀（32）以及所述补压阀（42）均电连接；

所述压力传感器（21），用于检测所述烘焙腔体（11）内的气体压力且生成气体压力数据，并将所述气体压力数据传输至所述第一控制MCU（22）；

所述第一控制MCU（22），用于接收所述气体压力数据，并根据所述气体压力数据判断气体压力数据是否超出范围，若高于范围的最大值则控制所述泄压阀（32）开启，并控制所述补压阀（42）关闭，若处于范围内则控制所述泄压阀（32）以及所述补压阀（42）关闭，若低于范围的最小值则控制所述泄压阀（32）关闭，并控制所述补压阀（42）开启；

所述泄压管（31）与所述空压机（44）之间设置有气体回收机构（5），所述气体回收机构（5）包括三通管（51）、回收罐（52）和位于所述三通管（51）与所述回收罐（52）之间的过滤网（53）；

所述三通管（51）的任一接口与所述泄压管（31）连接、另一接口与所述回收罐（52）连接、剩余一接口连接有排污阀（511）；

所述回收罐（52）包括与所述三通管（51）连通的冷凝室（521）和与所述空压机（44）连接的暂存室（522），所述冷凝室（521）内设置有用于循环冷却水的冷凝管（5211），所述暂存室（522）与所述冷凝室（521）、所述空压机（44）以及外界均连通。

2.根据权利要求1所述的清洁标签烘焙食品加工用烤炉，其特征在于：所述烘焙腔体（11）设置有湿度控制机构（6），所述湿度控制机构（6）包括设置于所述烘焙腔体（11）内的湿度感应器（61）、与所述冷凝室（521）连通的第一喷雾泵（62）和与所述湿度感应器（61）以及所述第一喷雾泵（62）均电连接的第二控制MCU（63），所述第一喷雾泵（62）的喷嘴设置于所述烘焙腔体（11）内；

所述湿度感应器（61），用于检测所述烘焙腔体（11）内的气体湿度且生成气体湿度数据，并将所述气体湿度数据传输至所述第二控制MCU（63）；

所述第二控制MCU（63），用于接收所述气体湿度数据，并根据所述气体湿度数据判断气体湿度数据是否低于阈值，若低于阈值则控制所述第一喷雾泵（62）向所述烘焙腔体（11）内喷雾，若高于阈值则控制所述第一喷雾泵（62）停止喷雾。

3.根据权利要求2所述的清洁标签烘焙食品加工用烤炉，其特征在于：所述湿度控制机构（6）还包括与所述冷凝室（521）连通的第二喷雾泵（64）和与所述湿度感应器（61）以及所述第二喷雾泵（64）均电连接的第三控制MCU（65），所述第三控制MCU（65）与所述压力传感器（21）电连接；

所述第二喷雾泵（64）的喷嘴设置于所述补压管（41）上；

所述第三控制MCU（65），用于接收所述气体湿度数据与所述气体压力数据，并根据所述气体压力数据判断气体压力数据是否高于阈值且根据所述气体湿度数据判断气体湿度数据是否低于阈值，若所述气体压力数据高于阈值且所述判断气体湿度数据低于阈值则控制所述第二喷雾泵（64）向补压管（41）内喷雾。

4.根据权利要求1所述的清洁标签烘焙食品加工用烤炉，其特征在于：所述烘焙腔体（11）的开口端连接有与所述炉门（12）贴合的密封圈（112）。

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