CN114447040A - 显示装置 - Google Patents

显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114447040A
CN114447040A CN202111079575.3A CN202111079575A CN114447040A CN 114447040 A CN114447040 A CN 114447040A CN 202111079575 A CN202111079575 A CN 202111079575A CN 114447040 A CN114447040 A CN 114447040A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
hole
width
subpixel
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111079575.3A
Other languages
English (en)
Inventor
李现范
郑淳一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN114447040A publication Critical patent/CN114447040A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/352Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels the areas of the RGB subpixels being different
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/353Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/85Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K50/858Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/126Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/351Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels comprising more than three subpixels, e.g. red-green-blue-white [RGBW]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/875Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K59/879Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/8791Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K59/8792Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/302Details of OLEDs of OLED structures
    • H10K2102/3023Direction of light emission
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations
    • H10K59/8731Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本申请涉及显示装置。该显示装置包括:包括第一显示区和第二显示区的基板、在第一显示区中的第一子像素、在第二显示区中的第二子像素以及具有与第一子像素重叠的第一孔和与第二子像素重叠的第二孔的遮光层,其中,第一孔的宽度与第一子像素的宽度的比率大于第二孔的宽度与第二子像素的宽度的比率。

Description

显示装置
本申请要求2020年11月4日递交的第10-2020-0146278号韩国专利申请的优先权和其所有权益,该申请的内容通过引用整体合并于此。
技术领域
一个或多个实施例涉及显示装置。
背景技术
随着显示装置正变得越来越薄且越来越轻,显示装置的用途正在稳步地多样化和扩大,并且对能够提供高显示质量的显示装置的需求正在增加。
被包括在显示装置中的显示元件可以发光并显示图像。从显示装置发射的光可以在与显示装置的前表面垂直的方向上行进或者可以在与显示装置的前表面倾斜的方向上行进。
发明内容
当从显示元件发射的光在与显示装置的前表面倾斜的方向上行进时,从显示元件发射的光不仅可以到达使用该显示装置的用户,而且可以到达该用户周围的其他人。因此,可以与其他人共享由显示装置提供的信息。
一个或多个实施例包括显示装置,在该显示装置中,从显示元件发射的光在与该显示装置的前表面倾斜的方向上的传播被减小。
另外的特征将在随后的描述中被部分地阐明,并且将部分地根据该描述而显而易见,或者可以通过实践本发明的实施例而被获知。
在实施例中,显示装置包括:包括第一显示区和第二显示区的基板、在第一显示区中的第一子像素、在第二显示区中的第二子像素以及第一遮光层,与第一子像素重叠的第一孔和与第二子像素重叠的第二孔被限定在第一遮光层中,其中,第一孔的宽度与第一子像素的宽度的比率大于第二孔的宽度与第二子像素的宽度的比率。
在实施例中,第一子像素的宽度可以小于第一孔的宽度。
在实施例中,第二子像素的宽度可以等于第二孔的宽度。
在实施例中,多个第一显示区和多个第二显示区可以被提供,多个第一显示区和多个第二显示区可以分别在第一方向以及与第一方向交叉的第二方向上布置,并且多个第二显示区中的任何一个可以被多个第一显示区围绕。
在实施例中,多个第一子像素可以被提供在第一显示区中,并且第一孔可以与多个第一子像素重叠。
在实施例中,显示装置可以进一步包括折射层、高折射层以及第二遮光层,其中,折射层被布置在第一遮光层上,并且分别与第一孔和第二孔重叠的第一折射层孔和第二折射层孔被限定在折射层中,高折射层被布置在折射层上并且填充第一折射层孔和第二折射层孔,并且第二遮光层被布置在高折射层上以与第二显示区重叠,并且与第二孔重叠的第三孔被限定在第二遮光层中,其中,高折射层的折射率大于折射层的折射率。
在实施例中,显示装置可以进一步包括在第二遮光层上的偏振层。
在实施例中,显示装置可以进一步包括被布置在高折射层上且与第一孔和第二孔重叠的多个滤色器,并且多个滤色器中的一个可以与第二孔重叠且填充第三孔。
在实施例中,显示装置可以进一步包括折射层、高折射层以及多个滤色器,其中,折射层被布置在第一遮光层上,并且分别与第一孔和第二孔重叠的第一折射层孔和第二折射层孔被限定在折射层中,高折射层被布置在折射层上且填充第一折射层孔和第二折射层孔,并且多个滤色器被布置在高折射层上且与第一孔和第二孔重叠,其中,高折射层的折射率大于折射层的折射率,多个滤色器包括用于透射颜色彼此不同的光的第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器,并且第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器在第一遮光层上彼此重叠且限定遮光部分。
在实施例中,显示装置可以进一步包括实现第一子像素的第一显示元件、实现第二子像素的第二显示元件以及被布置在第一显示元件和第二显示元件上并且包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层的封装层,其中,第一遮光层可以被布置在至少一个无机封装层上。
在另一实施例中,显示装置包括:包括第一显示区和第二显示区的基板;包括第一显示元件、第二显示元件和像素限定层的显示元件层,其中,第一显示元件包括与第一显示区重叠的第一电极,第二显示元件包括与第二显示区重叠的第二电极,并且像素限定层覆盖第一电极的边缘和第二电极的边缘,并且暴露第一电极的中心部分的第一开口以及暴露第二电极的中心部分的第二开口被限定在像素限定层中;以及被布置在显示元件层上的第一遮光层,并且与第一开口重叠的第一孔以及与第二开口重叠的第二孔被限定在第一遮光层中;其中,第一孔的宽度与第一开口的宽度的比率大于第二孔的宽度与第二开口的宽度的比率。
在实施例中,第一开口的宽度可以小于第一孔的宽度。
在实施例中,第二开口的宽度可以等于第二孔的宽度。
在实施例中,显示装置可以进一步包括折射层、高折射层以及第二遮光层,其中,折射层被布置在第一遮光层上,并且分别与第一孔和第二孔重叠的第一折射层孔和第二折射层孔被限定在折射层中,高折射层被布置在折射层上并且填充第一折射层孔和第二折射层孔,并且第二遮光层被布置在高折射层上以与第二显示区重叠,并且与第二孔重叠的第三孔被限定,其中,高折射层的折射率大于折射层的折射率。
在实施例中,显示装置可以进一步包括在第二遮光层上的偏振层。
在实施例中,显示装置可以进一步包括被布置在高折射层上且与第一孔和第二孔重叠的多个滤色器,其中,多个滤色器中的一个可以与第二孔重叠且填充第三孔。
在实施例中,显示装置可以进一步包括折射层、高折射层以及多个滤色器,其中,折射层被布置在第一遮光层上,并且分别与第一孔和第二孔重叠的第一折射层孔和第二折射层孔被限定在折射层中,高折射层被布置在折射层上且填充第一折射层孔和第二折射层孔,并且多个滤色器被布置在高折射层上且与第一孔和第二孔重叠,其中,高折射层的折射率大于折射层的折射率,多个滤色器包括用于透射颜色彼此不同的光的第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器,并且第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器在第一遮光层上彼此重叠且限定遮光部分。
在实施例中,从第二电极的面对第二遮光层的表面至第二遮光层的面对第二电极的表面的垂直距离可以是大约30微米(μm)以上。
在实施例中,显示装置可以进一步包括在高折射层与第二遮光层之间的无机层。
在实施例中,显示装置可以进一步包括被布置在显示元件层上的封装层,其中,封装层包括被依次堆叠的第一无机封装层、第一有机封装层、第二无机封装层、第三无机封装层、第二有机封装层和第四无机封装层,并且第二遮光层被布置在封装层上以与第二显示区重叠,并且与第二孔重叠的第三孔被限定在第二遮光层中,其中,第一遮光层被布置在第二无机封装层与第三无机封装层之间,并且第三孔的宽度大于第二孔的宽度。
附图说明
根据结合附图的以下描述,本发明的实施例的以上和其它实施例、特征以及优点将变得更显而易见,在附图中:
图1是示意性地图示显示装置的实施例的透视图;
图2A和图2B是示意性地图示显示装置的实施例的截面图;
图3是示意性地图示子像素的实施例的等效电路图;
图4是示意性地图示显示装置的实施例的平面图;
图5A是显示装置的显示区的实施例的放大图;
图5B是显示装置的显示区的另一实施例的放大图;
图5C是用于与本发明的实施例进行比较的比较示例;
图6是显示装置的实施例的截面图;
图7是显示装置的另一实施例的截面图;
图8是显示装置的另一实施例的截面图;
图9A和图9B是显示装置的另一实施例的截面图;
图10和图11是显示装置的另一实施例的截面图;以及
图12A和图12B是图示显示装置的显示方法的实施例的平面图。
具体实施方式
现在将详细参考实施例,实施例的示例被图示在附图中,其中,遍及本公开,相同的附图标记指代相同的元件。就这一点而言,实施例可以具有不同的形式和配置,并且不应被解释为限于本文中所阐明的描述。因此,以下仅通过参考附图来描述实施例,以解释本公开的特征。如本文中所使用的,术语“和/或”包括所关联的列出项中的一个或多个的任意组合和所有组合。遍及本公开,措辞“a、b和c中的至少一个”指示仅a、仅b、仅c、a和b两者、a和c两者、b和c两者、a、b和c中的全部或者其任意变化。
因为本公开可以具有多种修改的实施例,所以实施例被图示在附图中并且针对实施例进行了描述。通过参考参考附图描述的实施例,本公开的效果和特性以及实现它们的方法将是显而易见的。然而,本公开可以以许多不同的形式和配置体现,并且不应被理解为限于本文中所阐明的实施例。
下面将参考附图更详细地描述本公开的一个或多个实施例。无论附图编号如何,相同或彼此对应的部件都使用相同的附图标记,并且多余的解释被省略。
虽然诸如“第一”、“第二”等的术语可以被用于描述各种部件,但是这类部件不必限于以上术语。以上术语仅被用于区分一个部件与另一部件。
除非上下文另外明确地指示,否则以单数形式使用的措辞涵盖复数形式的措辞。
将理解,本文中使用的术语“包括”和/或“包含”指定所陈述的特征或元件的存在,但不排除一个或多个其它特征或元件的存在或添加。
将进一步理解,在层、区域或元件被称为被“形成在”另一层、区域或元件“上”时,它可以被直接地或间接地形成在另一层、区域或元件上。也就是说,例如,一个或多个居间层、区域或元件可以存在于它们之间。
为了便于解释,附图中的元件的尺寸可以被放大或被缩小。换句话说,因为为了便于解释,附图中的元件的尺寸和厚度被任意地图示,所以下面的实施例不限于此。
当实施例可以被不同地实现时,可以与所描述的顺序不同地执行工艺顺序。例如,两个连续描述的工艺可以基本上同时执行或以与所描述的顺序相反的顺序执行。
将理解,在层、区域或部件被称为连接至另一层、区域或部件时,它可以直接地或间接地连接至另一层、区域或部件。也就是说,例如,可以存在居间层、区域或部件。例如,当层、区域或部件等被称为“电连接”时,它们可以直接地电连接,或者层、区域或部件可以间接地电连接,并且居间层、区域或部件等可以存在于它们之间。
显示装置显示图像并且可以是诸如游戏控制台、多媒体装置或微型个人计算机(“PC”)的便携式移动装置。例如,下面要描述的显示装置包括液晶显示装置、电泳显示装置、有机发光显示器、无机发光显示器、场发射显示器、表面传导电极发射器显示器、量子点显示器、等离子显示器或阴极射线显示器等。在下文中,有机发光显示装置将作为根据实施例的显示装置的示例描述,但是本发明的实施例可以是如以上所描述的各种其它类型的显示装置。
考虑到讨论中的测量和与特定量的测量相关联的误差(即,测量系统的限制),本文中所使用的“大约”或“近似”包括所陈述的值,并且意味着在由本领域普通技术人员确定的特定值的偏差的可接受的范围内。例如,“大约”可以意味着在一个或多个标准偏差内,或在所陈述的值的±30%、±20%、±10%、±5%内。
除非另外限定,否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解,诸如在常用词典中限定的术语的术语应被解释为具有与它们在相关领域的背景和本发明中的含义一致的含义,并且不应以理想化的或过于正式的方式来解释,除非本文中明确地如此限定。
图1是示意性地图示显示装置1的实施例的透视图。
参考图1,显示装置1可以包括显示区DA和外围区PA。子像素P可以被布置在显示区DA中。在实施例中,子像素P可以被布置在显示装置1的前表面FS1上。
在实施例中,多个子像素P可以被布置在显示区DA中。子像素P可以被实现为显示元件。显示装置1可以使用从子像素P发射的光来提供图像。在实施例中,从子像素P发射的光可以在与显示装置1的前表面FS1垂直的方向(例如,z方向)上和/或在与显示装置1的前表面FS1基本上垂直的方向上行进。在实施例中,从子像素P发射的光可以在与显示装置1的前表面FS1倾斜的方向(例如,与z方向交叉的方向)上行进。
在实施例中,子像素P可以通过显示元件发射红光、绿光和蓝光中的一种。在实施例中,子像素P可以通过显示元件发射红光、绿光、蓝光和白光中的一种。在实施例中,子像素P可以被限定为显示元件的发射红光、绿光、蓝光和白光中的一种的发光区。
子像素P可以包括发光二极管作为能够发射一颜色的光的显示元件。发光二极管可以包括包含有机材料作为发射层的有机发光二极管。在一些实施例中,发光二极管可以包括无机发光二极管。在一些实施例中,发光二极管可以包括量子点作为发射层。在实施例中,发光二极管的尺寸可以是微米级或纳米级。在实施例中,例如,发光二极管可以包括微型发光二极管。在一些实施例中,发光二极管可以是纳米发光二极管。在实施例中,例如,纳米发光二极管可以包括氮化镓(GaN)。在实施例中,颜色转换层可以被布置在纳米发光二极管上。颜色转换层可以包括量子点。为了便于描述,现在将关注并详细描述发光二极管包括有机发光二极管的情况。
外围区PA可以是不提供图像的区。外围区PA可以至少部分地围绕显示区DA。在实施例中,外围区PA可以完全围绕显示区DA。用于将电信号或电力提供至子像素P的驱动器等可以被布置在外围区PA中。另外,外围区PA可以包括焊盘被布置在其中的焊盘区。
图2A和图2B是示意性地图示根据一个或多个实施例的显示装置1的截面图。
参考图2A,显示装置1可以包括显示面板10和覆盖窗20。显示面板10可以包括基板100、显示层200、封装层300、功能层400和抗反射层500。
在实施例中,基板100可以包括玻璃或诸如聚醚砜、聚芳酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三乙酸纤维素或乙酸丙酸纤维素等的聚合物树脂。在实施例中,基板100可以具有包括基底层和阻挡层(未示出)的多层结构,基底层包括以上描述的聚合物树脂。包括聚合物树脂的基板100可以是柔性的、可卷曲的或可弯曲的。
显示层200可以被布置在基板100上。显示层200可以包括像素电路层210和显示元件层220。像素电路层210可以包括多个像素电路。显示元件层220可以包括分别连接至多个像素电路的多个显示元件。被包括在显示元件层220中的显示元件中的每一个可以限定像素。像素电路层210可以包括多个薄膜晶体管和多个存储电容器。
封装层300可以被布置在显示层200上。在实施例中,封装层300可以包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。在实施例中,至少一个无机封装层可以包括氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化锌(ZnO)、氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNX)和氮氧化硅(SiON)当中的至少一种无机材料。至少一个有机封装层可以包括聚合物类材料。聚合物类材料可以包括丙烯酸类树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺和聚乙烯等。在实施例中,至少一个有机封装层可以包括丙烯酸酯。
在另一实施例中,封装层300可以具有其中基板100和是透明构件的上基板使用密封构件彼此联接以密封基板100与上基板之间的内部空间的结构。此时,吸收剂或填充剂等可以被设置在内部空间中。在实施例中,密封构件可以是密封剂,并且在另一实施例中,密封构件可以包括通过强光(例如,激光)而固化的材料。在实施例中,密封构件可以包括玻璃料。在实施例中,密封构件可以包括诸如聚氨酯类树脂、环氧类树脂或丙烯酸类树脂的有机密封剂或者无机密封剂。在实施例中,密封构件可以包括硅树脂。在实施例中,例如,聚氨酯类树脂包括聚氨酯丙烯酸酯等。在实施例中,例如,丙烯酸类树脂包括丙烯酸丁酯或丙烯酸乙基己酯等。此外,密封构件可以包括通过热而固化的材料。
功能层400可以被布置在封装层300上。功能层400可以包括第一层400a和第二层400b。在实施例中,第一层400a和第二层400b中的至少一个可以包括触摸感测器层。触摸感测器层是感测用户的触摸输入的层,并且可以使用诸如电阻膜法和电容法的各种触摸方法中的至少一种来感测用户的触摸输入。在实施例中,第一层400a和第二层400b中的至少一个可以包括光学层。在实施例中,光学层可以具有用于控制从显示元件发射的光的方向的结构。在实施例中,光学层可以具有用于将从显示元件发射的光提取至显示装置1的前表面FS1的结构。在实施例中,光学层可以包括遮光层。
在实施例中,功能层400可以被提供为使得触摸感测器层的一些元件和光学层的一些元件彼此共享。换句话说,功能层400可以是能够感测触摸输入的触摸感测器层和能够改善光学性能的光学层。功能层400可以包括感测电极以感测触摸输入,并且可以包括遮光层以控制从显示元件发射的光的方向。
抗反射层500可以被布置在功能层400上。抗反射层500可以减小从外部朝着显示面板10入射的光(外部光)的反射率。
在实施例中,抗反射层500可以包括偏振膜。在实施例中,偏振膜可以包括线性偏振板和诸如四分之一波长(λ/4)板的相位延迟膜。相位延迟膜可以被布置在功能层400上,并且线性偏振板可以被布置在相位延迟膜上。
在实施例中,抗反射层500可以包括遮光层和/或包括滤色器的滤光层。滤色器可以通过考虑从显示面板10的子像素P中的每一个发射的光的颜色来布置。在实施例中,例如,滤光层可以包括红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器中的一种。
在实施例中,当抗反射层500包括遮光层和/或滤色器时,抗反射层500可以被布置在第一层400a与第二层400b之间,如图2B中所示。在这种情况下,抗反射层500的元件和光学层的元件可以至少部分地彼此共享。
覆盖窗20可以被布置在显示面板10上。在实施例中,覆盖窗20可以通过使用例如光学透明粘合剂(“OCA”)的粘合而联接至其下方的元件(例如,抗反射层500和功能层400中的至少一个)。覆盖窗20可以保护显示面板10。在实施例中,覆盖窗20可以包括玻璃、蓝宝石和塑料中的至少一种。在实施例中,例如,覆盖窗20可以是超薄玻璃(“UTG”)或无色聚酰亚胺(“CPI”)。
图3是示意性地图示子像素P的实施例的等效电路图。
参考图3,子像素P可以包括像素电路PC和作为显示元件的有机发光二极管OLED。
像素电路PC可以包括驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2和存储电容器Cst。在实施例中,例如,子像素P中的每一个可以从有机发光二极管OLED发射红光、绿光和蓝光中的一种或者红光、绿光、蓝光和白光中的一种。
开关薄膜晶体管T2可以连接至扫描线SL和数据线DL,并且可以根据经由扫描线SL接收的扫描信号或开关电压将经由数据线DL接收的数据信号或数据电压传输至驱动薄膜晶体管T1。存储电容器Cst可以连接至开关薄膜晶体管T2和驱动电压线PL,并且可以存储从开关薄膜晶体管T2接收的电压与被施加至驱动电压线PL的第一电源电压ELVDD之间的电压差。
驱动薄膜晶体管T1可以连接至驱动电压线PL和存储电容器Cst,并且可以对应于被存储在存储电容器Cst中的电压而控制从驱动电压线PL流至有机发光二极管OLED的驱动电流。有机发光二极管OLED可以根据驱动电流发射具有亮度的光。有机发光二极管OLED的公共电极(例如,阴极)可以接收第二电源电压ELVSS。
图4是示意性地图示显示装置1的实施例的平面图。
参考图4,显示装置1可以包括基板100和基板100上的多层膜。显示区DA和外围区PA可以被限定在基板100和/或多层膜上。在实施例中,例如,基板100可以包括显示区DA和外围区PA。在下文中,将关注于显示区DA和外围区PA被限定在基板100上的情况给出详细描述。
子像素P可以被布置在显示区DA中,并且多个子像素P可以显示图像。子像素P中的每一个可以连接至在第一方向(例如,x方向或-x方向)上延伸的扫描线SL以及在第二方向(例如,y方向或-y方向)上延伸的数据线DL。
外围区PA可以被布置在显示区DA外部。外围区PA可以至少部分地围绕显示区DA。在实施例中,外围区PA可以完全围绕显示区DA。用于将扫描信号提供至子像素P中的每一个的扫描驱动器(未示出)可以被布置在外围区PA中。用于将数据信号提供至子像素P的数据驱动器(未示出)可以被布置在外围区PA中。外围区PA可以包括焊盘区(未示出)。在实施例中,焊盘(未示出)可以被布置在焊盘区中。焊盘可以被暴露而不被绝缘层覆盖,并且可以电连接至印刷电路板或驱动器集成电路(“IC”)。通过焊盘从印刷电路板或驱动器IC接收的信号和/或电压可以通过连接至焊盘的布线(未示出)被传输至被布置在显示区DA中的子像素P。
图5A是显示装置1的显示区DA的实施例的放大图。图5A是图4中的显示装置1的区域A的放大图。
参考图5A,显示区DA可以包括第一显示区DA1和第二显示区DA2。在实施例中,多个第一显示区DA1和多个第二显示区DA2可以被提供。在实施例中,多个第一显示区DA1和多个第二显示区DA2可以在第一方向以及与第一方向交叉的第二方向上布置。在实施例中,第一方向和第二方向可以彼此正交。在实施例中,例如,第一方向可以是x方向或-x方向。第二方向可以是y方向或-y方向。在另一实施例中,第一方向和第二方向可以限定锐角或钝角。在下文中,将主要详细描述第一方向(例如,x方向或-x方向)和第二方向(例如,y方向或-y方向)彼此正交的情况。
在n个行1N至nN(n是自然数)当中,在第一行1N中,多个第一显示区DA1可以在第一方向(例如,x方向或-x方向)上布置。在与第一行1N相邻的第二行2N中,多个第二显示区DA2可以在第一方向(例如,x方向或-x方向)上布置。在与第二行2N相邻的第三行3N中,多个第一显示区DA1可以在第一方向(例如,x方向或-x方向)上布置。在与第三行3N相邻的第四行4N中,多个第二显示区DA2可以在第一方向(例如,x方向或-x方向)上布置。
被布置在第一行1N中的多个第一显示区DA1和被布置在第二行2N中的多个第二显示区DA2可以被交替布置。因此,在m个列1M至mM(m是自然数)当中,在第一列1M中,多个第一显示区DA1可以在第二方向(例如,y方向或-y方向)上布置。在与第一列1M相邻的第二列2M中,多个第二显示区DA2可以在第二方向(例如,y方向或-y方向)上布置。在与第二列2M相邻的第三列3M中,多个第一显示区DA1可以在第二方向(例如,y方向或-y方向)上布置。在与第三列3M相邻的第四列4M中,多个第二显示区DA2可以在第二方向(例如,y方向或-y方向)上布置。
多个第一显示区DA1和多个第二显示区DA2可以在与第一方向(例如,x方向或-x方向)和第二方向(例如,y方向或-y方向)交叉的延伸方向EDR上交替布置。多个第一显示区DA1和多个第二显示区DA2可以在与延伸方向EDR交叉的交叉方向CDR上交替布置。在实施例中,延伸方向EDR和交叉方向CDR可以彼此正交。在另一实施例中,延伸方向EDR和交叉方向CDR可以限定锐角或钝角。在下文中,将关注于延伸方向EDR和交叉方向CDR彼此正交的情况给出详细描述。
在表达显示区DA的布置结构的不同方式中,多个第二显示区DA2中的任何一个可以被多个第一显示区DA1围绕。多个第一显示区DA1中的任何一个可以被多个第二显示区DA2围绕。
第一子像素P1可以被布置在第一显示区DA1中。第一子像素P1可以与第一显示区DA1重叠。在实施例中,第一子像素P1可以包括第一红色子像素Pr1、第一绿色子像素Pg1和第一蓝色子像素Pb1。在另一实施例中,第一子像素P1可以包括第一红色子像素Pr1、第一绿色子像素Pg1、第一蓝色子像素Pb1和第一白色子像素(未示出)。在下文中,将主要详细描述第一子像素P1包括第一红色子像素Pr1、第一绿色子像素Pg1和第一蓝色子像素Pb1的情况。
在实施例中,第一红色子像素Pr1、第一绿色子像素Pg1和第一蓝色子像素Pb1可以被布置在第一虚拟四边形VS1的顶点处。在实施例中,例如,第一红色子像素Pr1和第一蓝色子像素Pb1可以被分别布置在彼此面对的第一顶点和第三顶点处,并且第一绿色子像素Pg1可以被分别布置在是剩余的顶点的第二顶点和第四顶点处。
在实施例中,第一绿色子像素Pg1可以具有含有长边和短边的四边形(例如,矩形)形状。第一绿色子像素Pg1可以被限定为第一显示区DA1中的发射绿光的发光区。第一绿色子像素Pg1的短边可以面对第一红色子像素Pr1。第一绿色子像素Pg1的长边可以面对第一蓝色子像素Pb1。在实施例中,第一绿色子像素Pg1的长边可以在延伸方向EDR上延伸。第一绿色子像素Pg1的短边可以在交叉方向CDR上延伸。
在实施例中,第一红色子像素Pr1和第一蓝色子像素Pb1中的至少一个可以具有正方形形状。第一红色子像素Pr1可以被限定为第一显示区DA1中的发射红光的发光区。第一蓝色子像素Pb1可以被限定为第一显示区DA1中的发射蓝光的发光区。在另一实施例中,第一红色子像素Pr1和第一蓝色子像素Pb1中的至少一个可以具有四边形(例如,矩形)形状。在实施例中,第一红色子像素Pr1的边可以在延伸方向EDR或交叉方向CDR上延伸。在实施例中,第一蓝色子像素Pb1的边可以在延伸方向EDR或交叉方向CDR上延伸。
第二子像素P2可以被布置在第二显示区DA2中。第二子像素P2可以与第二显示区DA2重叠。在实施例中,第二子像素P2可以包括第二红色子像素Pr2、第二绿色子像素Pg2和第二蓝色子像素Pb2。在另一实施例中,第二子像素P2可以包括第二红色子像素Pr2、第二绿色子像素Pg2、第二蓝色子像素Pb2和第二白色子像素(未示出)。在下文中,将主要详细描述第二子像素P2包括第二红色子像素Pr2、第二绿色子像素Pg2和第二蓝色子像素Pb2的情况。
在实施例中,多个第二红色子像素Pr2、多个第二绿色子像素Pg2和多个第二蓝色子像素Pb2可以被提供在第二显示区DA2中。在实施例中,例如,四个第二红色子像素Pr2可以被布置在单个第二显示区DA2中。八个第二绿色子像素Pg2可以被布置在单个第二显示区DA2中。四个第二蓝色子像素Pb2可以被布置在单个第二显示区DA2中。
在实施例中,第二虚拟四边形VS2可以被限定在第二显示区DA2中。第二虚拟四边形VS2可以具有第一顶点、第二顶点、第三顶点和第四顶点。在实施例中,多个第二红色子像素Pr2可以关于第一顶点对称布置。四个第二红色子像素Pr2可以关于第一顶点对称布置。多个第二蓝色子像素Pb2可以关于面对第一顶点的第三顶点对称布置。在实施例中,例如,四个第二蓝色子像素Pb2可以关于第三顶点对称布置。多个第二绿色子像素Pg2可以关于彼此面对的第二顶点和第四顶点对称布置。在实施例中,例如,四个第二绿色子像素Pg2可以关于第二顶点对称布置。四个第二绿色子像素Pg2可以关于第四顶点对称布置。
在实施例中,第二绿色子像素Pg2可以具有含有长边和短边的四边形(例如,矩形)形状。第二绿色子像素Pg2可以被限定为第二显示区DA2中的发射绿光的发光区。第二绿色子像素Pg2的短边可以面对第二红色子像素Pr2。第二绿色子像素Pg2的长边可以面对第二蓝色子像素Pb2。在实施例中,第二绿色子像素Pg2的长边可以在延伸方向EDR上延伸。第二绿色子像素Pg2的短边可以在交叉方向CDR上延伸。
在实施例中,第二红色子像素Pr2和第二蓝色子像素Pb2中的至少一个可以具有正方形形状。第二红色子像素Pr2可以被限定为第二显示区DA2中的发射红光的发光区。第二蓝色子像素Pb2可以被限定为第二显示区DA2中的发射蓝光的发光区。在另一实施例中,第二红色子像素Pr2和第二蓝色子像素Pb2中的至少一个可以具有四边形(例如,矩形)形状。在实施例中,第二红色子像素Pr2的边可以在延伸方向EDR或交叉方向CDR上延伸。在实施例中,第二蓝色子像素Pb2的边可以在延伸方向EDR或交叉方向CDR上延伸。
第一子像素P1的尺寸可以大于第二子像素P2的尺寸。第一子像素P1的尺寸可以被限定为第一子像素P1的面积。第二子像素P2的尺寸可以被限定为第二子像素P2的面积。在实施例中,例如,第一红色子像素Pr1的尺寸可以大于第二红色子像素Pr2的尺寸。第一绿色子像素Pg1的尺寸可以大于第二绿色子像素Pg2的尺寸。第一蓝色子像素Pb1的尺寸可以大于第二蓝色子像素Pb2的尺寸。
第一子像素P1的宽度w1可以大于第二子像素P2的宽度w2。在实施例中,第一子像素P1的宽度w1可以是第一子像素P1在第一方向(例如,x方向或-x方向)上的长度。在实施例中,第一子像素P1的宽度w1可以是第一子像素P1在第二方向(例如,y方向或-y方向)上的长度。在另一实施例中,第一子像素P1的宽度w1可以是第一子像素P1在延伸方向EDR上的长度。在另一实施例中,第一子像素P1的宽度w1可以是第一子像素P1在交叉方向CDR上的长度。在下文中,为了便于解释,将主要详细描述第一子像素P1的宽度w1被限定为第一子像素P1在延伸方向EDR上的长度的情况。类似地,第二子像素P2的宽度w2可以被限定为第二子像素P2在延伸方向EDR上的长度。
在实施例中,第一红色子像素Pr1的宽度可以大于第二红色子像素Pr2的宽度。第一绿色子像素Pg1的宽度可以大于第二绿色子像素Pg2的宽度。第一蓝色子像素Pb1的宽度可以大于第二蓝色子像素Pb2的宽度。
遮光层LBL可以至少部分地吸收外部光或内部反射光。遮光层LBL可以包括黑颜料。遮光层LBL可以包括黑矩阵。遮光层LBL可以被布置在显示区DA中。遮光层LBL可以被布置在第一显示区DA1和第二显示区DA2中。遮光层LBL可以与第一显示区DA1和第二显示区DA2重叠。
第一孔H1和第二孔H2可以被限定在遮光层LBL中。第一孔H1和第二孔H2可以穿透遮光层LBL。第一孔H1可以与第一显示区DA1重叠。多个第一孔H1可以被提供。第一孔H1可以与第一子像素P1重叠。在实施例中,例如,多个第一孔H1可以分别与第一红色子像素Pr1、第一绿色子像素Pg1和第一蓝色子像素Pb1重叠。
第二孔H2可以与第二显示区DA2重叠。多个第二孔H2可以被提供。第二孔H2可以与第二子像素P2重叠。在实施例中,例如,多个第二孔H2可以分别与第二红色子像素Pr2重叠。
第一孔H1的尺寸可以大于第二孔H2的尺寸。第一孔H1的尺寸可以被限定为由第一孔H1占据的面积。第二孔H2的尺寸可以被限定为由第二孔H2占据的面积。在实施例中,例如,与第一红色子像素Pr1重叠的第一孔H1的尺寸可以大于与第二红色子像素Pr2重叠的第二孔H2的尺寸。
第一孔H1的宽度Hw1可以大于第二孔H2的宽度Hw2。在实施例中,第一孔H1的宽度Hw1可以是第一孔H1在第一方向(例如,x方向或-x方向)上的长度。在另一实施例中,第一孔H1的宽度Hw1可以是第一孔H1在第二方向(例如,y方向或-y方向)上的长度。在另一实施例中,第一孔H1的宽度Hw1可以是第一孔H1在延伸方向EDR上的长度。在另一实施例中,第一孔H1的宽度Hw1可以是第一孔H1在交叉方向CDR上的长度。在下文中,为了便于解释,将主要详细描述第一孔H1的宽度Hw1被限定为第一孔H1在延伸方向EDR上的长度的情况。类似地,第二孔H2的宽度Hw2可以被限定为第二孔H2在延伸方向EDR上的长度。
第一孔H1的尺寸与第一子像素P1的尺寸的比率可以大于第二孔H2的尺寸与第二子像素P2的尺寸的比率。当第一子像素P1的尺寸是X并且第一孔H1的尺寸是Y时,第一孔H1的尺寸与第一子像素P1的尺寸的比率可以是Y/X。当第二子像素P2的尺寸是Z并且第二孔H2的尺寸是W时,第二孔H2的尺寸与第二子像素P2的尺寸的比率可以是W/Z。
第一孔H1的宽度Hw1与第一子像素P1的宽度w1的比率可以大于第二孔H2的宽度Hw2与第二子像素P2的宽度w2的比率。当第一子像素P1的宽度w1是X并且第一孔H1的宽度Hw1是Y时,第一孔H1的宽度Hw1与第一子像素P1的宽度w1的比率可以是Y/X。当第二子像素P2的宽度w2是Z并且第二孔H2的宽度Hw2是W时,第二孔H2的宽度Hw2与第二子像素P2的宽度w2的比率可以是W/Z。
第一子像素P1的尺寸可以小于第一孔H1的尺寸。在实施例中,第一子像素P1可以被布置在第一孔H1内部。在实施例中,例如,第一红色子像素Pr1可以被布置在第一孔H1内部。在这种情况下,例如,第一孔H1的尺寸可以大于发射红光的发光区的尺寸。在实施例中,第一子像素P1的宽度w1可以小于第一孔H1的宽度Hw1。在实施例中,例如,第一红色子像素Pr1的宽度可以小于第一孔H1的宽度Hw1。
从第一子像素P1发射的光可以在与第一方向(例如,x方向或-x方向)和第二方向(例如,y方向或-y方向)垂直的第三方向(例如,z方向或-z方向)上发射。另外,从第一子像素P1发射的光可以在与第三方向(例如,z方向或-z方向)倾斜的方向上发射。因此,相对于第三方向(例如,z方向或-z方向)的视角可以增大,该视角是图像可以在没有图像质量失真的情况下被识别或被观看的角度。另外,可以改善白角差(“WAD”)。
第二子像素P2的尺寸和第二孔H2的尺寸可以彼此相同。在实施例中,第二子像素P2和第二孔H2可以具有基本上相同的尺寸。在实施例中,例如,第二红色子像素Pr2的尺寸和第二孔H2的尺寸可以彼此相同。在这种情况下,发射红光的发光区和第二孔H2可以具有基本上相同的尺寸。在实施例中,第二子像素P2的宽度w2和第二孔H2的宽度Hw2可以彼此相同。在实施例中,例如,第二红色子像素Pr2的宽度和第二孔H2的宽度Hw2可以彼此相同。
从第二子像素P2发射的光可以在第三方向(例如,z方向或-z方向)和/或与第三方向(例如,z方向或-z方向)基本上相同的方向上发射。从第二子像素P2发射的光可以到达显示装置1的用户,但可以不到达该用户周围的其他人。换句话说,显示装置1可以在第二显示区DA2中提供窄视角。
图5B是显示装置1的显示区DA的另一实施例的放大图。图5B是图4中的显示装置1的区域A的放大图。在图5B中,与图5A的附图标记相同的附图标记指代相同的部件,并且其多余的描述将被省略。
参考图5B,显示区DA可以包括第一显示区DA1和第二显示区DA2。在实施例中,多个第一显示区DA1和多个第二显示区DA2可以被提供。在实施例中,多个第一显示区DA1和多个第二显示区DA2可以在第一方向(例如,x方向或-x方向)和第二方向(例如,y方向或-y方向)上布置。
第一子像素P1可以被布置在第一显示区DA1中。第一子像素P1可以与第一显示区DA1重叠。在实施例中,第一子像素P1可以包括第一红色子像素Pr1、第一绿色子像素Pg1和第一蓝色子像素Pb1。
在实施例中,多个第一红色子像素Pr1、多个第一绿色子像素Pg1和多个第一蓝色子像素Pb1可以被提供在第一显示区DA1中。在实施例中,例如,四个第一红色子像素Pr1可以被布置在单个第一显示区DA1中。八个第一绿色子像素Pg1可以被布置在单个第一显示区DA1中。四个第一蓝色子像素Pb1可以被布置在单个第一显示区DA1中。
在实施例中,第一虚拟四边形VS1可以被限定在第一显示区DA1中。第一虚拟四边形VS1可以具有第一顶点、第二顶点、第三顶点和第四顶点。在实施例中,多个第一红色子像素Pr1可以关于第一顶点对称布置。四个第一红色子像素Pr1可以关于第一顶点对称布置。多个第一蓝色子像素Pb1可以关于面对第一顶点的第三顶点对称布置。在实施例中,例如,四个第一蓝色子像素Pb1可以关于第三顶点对称布置。多个第一绿色子像素Pg1可以关于彼此面对的第二顶点和第四顶点对称布置。在实施例中,例如,四个第一绿色子像素Pg1可以关于第二顶点对称布置。四个第一绿色子像素Pg1可以关于第四顶点对称布置。
第二子像素P2可以被布置在第二显示区DA2中。第二子像素P2可以与第二显示区DA2重叠。在实施例中,第二子像素P2可以包括第二红色子像素Pr2、第二绿色子像素Pg2和第二蓝色子像素Pb2。
第一子像素P1和第二子像素P2可以具有相同的尺寸。在实施例中,例如,第一红色子像素Pr1和第二红色子像素Pr2可以具有相同的尺寸。第一绿色子像素Pg1和第二绿色子像素Pg2可以具有相同的尺寸。第一蓝色子像素Pb1和第二蓝色子像素Pb2可以具有相同的尺寸。
第一子像素P1的宽度w1和第二子像素P2的宽度w2可以彼此相同。在实施例中,第一红色子像素Pr1的宽度和第二红色子像素Pr2的宽度可以彼此相同。第一绿色子像素Pg1的宽度和第二绿色子像素Pg2的宽度可以彼此相同。第一蓝色子像素Pb1的宽度和第二蓝色子像素Pg2的宽度可以彼此相同。
遮光层LBL可以至少部分地吸收外部光或内部反射光。遮光层LBL可以包括黑颜料。遮光层LBL可以包括黑矩阵。遮光层LBL可以被布置在显示区DA中。遮光层LBL可以被布置在第一显示区DA1和第二显示区DA2中。遮光层LBL可以与第一显示区DA1和第二显示区DA2重叠。
第一孔H1和第二孔H2可以被限定在遮光层LBL中。第一孔H1和第二孔H2可以穿透遮光层LBL。第一孔H1可以与第一显示区DA1重叠。多个第一孔H1可以被提供。
在实施例中,第一孔H1可以与多个第一子像素P1重叠。在实施例中,一个第一孔H1可以与多个第一红色子像素Pr1重叠。例如,多个第一子像素P1可以被布置在一个第一孔H1内部。在实施例中,例如,多个第一红色子像素Pr1可以被布置在一个第一孔H1内部。
第二孔H2可以与第二显示区DA2重叠。多个第二孔H2可以被提供。第二孔H2可以与第二子像素P2重叠。在实施例中,例如,多个第二孔H2可以分别与第二红色子像素Pr2重叠。
第一孔H1的尺寸可以大于第二孔H2的尺寸。第一孔H1的尺寸可以被限定为由第一孔H1占据的面积。第二孔H2的尺寸可以被限定为由第二孔H2占据的面积。在实施例中,例如,与第一红色子像素Pr1重叠的第一孔H1的尺寸可以大于与第二红色子像素Pr2重叠的第二孔H2的尺寸。第一孔H1的宽度Hw1可以大于第二孔H2的宽度Hw2。
第一孔H1的尺寸与第一子像素P1的尺寸的比率可以大于第二孔H2的尺寸与第二子像素P2的尺寸的比率。当第一子像素P1的尺寸是X并且第一孔H1的尺寸是Y时,第一孔H1的尺寸与第一子像素P1的尺寸的比率可以是Y/X。当第二子像素P2的尺寸是Z并且第二孔H2的尺寸是W时,第二孔H2的尺寸与第二子像素P2的尺寸的比率可以是W/Z。
第一孔H1的宽度Hw1与第一子像素P1的宽度w1的比率可以大于第二孔H2的宽度Hw2与第二子像素P2的宽度w2的比率。当第一子像素P1的宽度w1是X并且第一孔H1的宽度Hw1是Y时,第一孔H1的宽度Hw1与第一子像素P1的宽度w1的比率可以是Y/X。当第二子像素P2的宽度w2是Z并且第二孔H2的宽度Hw2是W时,第二孔H2的宽度Hw2与第二子像素P2的宽度w2的比率可以是W/Z。
第一子像素P1的尺寸可以小于第一孔H1的尺寸。在实施例中,第一子像素P1的宽度w1可以小于第一孔H1的宽度Hw1。
在实施例中,与第一显示区DA1重叠的遮光层LBL的宽度可以小于与第二显示区DA2重叠的遮光层LBL的宽度。在实施例中,例如,遮光层LBL的在延伸方向EDR上延伸并且与第一显示区DA1重叠的宽度LBLd1可以小于遮光层LBL的在延伸方向EDR上延伸并且与第二显示区DA2重叠的宽度LBLd2。遮光层LBL的在延伸方向EDR上延伸并且与第一显示区DA1重叠的宽度LBLd1可以是第一显示区DA1中在延伸方向EDR上彼此相邻的第一孔H1之间的距离。遮光层LBL的在延伸方向EDR上延伸并且与第二显示区DA2重叠的宽度LBLd2可以是第二显示区DA2中在延伸方向EDR上彼此相邻的第二孔H2之间的距离。
图5C是用于与本发明的实施例进行比较的比较示例。
参考图5C,遮光层LBL可以被布置在第二显示区DA2中并且可以不被布置在第一显示区DA1中。在这种情况下,显示装置在第一显示区DA1中的反射率可以大于显示装置在第二显示区DA2中的反射率。因此,用户可以在视觉上识别显示区DA中的污点。
在本发明的实施例中,遮光层LBL可以被布置在第一显示区DA1和第二显示区DA2中。因此,显示装置1在第一显示区DA1中的反射率与显示装置1在第二显示区DA2中的反射率之间的差异可以减小。另外,第一孔H1的宽度Hw1与第一子像素P1的宽度w1的比率可以大于第二孔H2的宽度Hw2与第二子像素P2的宽度w2的比率。因此,即使遮光层LBL被布置在第一显示区DA1中,显示装置1也可以在保持WAD质量的同时在第一显示区DA1中保持宽视角。
图6是显示装置1的实施例的截面图。图6是图5A中的显示装置1的沿着线B-B’和C-C’截取的截面图。在图6中,与图5A的附图标记相同的附图标记指代相同的部件,并且其多余的描述将被省略。
参考图6,显示装置1可以包括基板100、像素电路层210、显示元件层220、封装层300、遮光层LBL和平坦化层PLL。
像素电路层210可以被布置在基板100上。像素电路层210可以包括缓冲层211、第一栅绝缘层213、第二栅绝缘层215、层间绝缘层217、有机绝缘层219、第一像素电路PC1和第二像素电路PC2。第一像素电路PC1可以包括第一薄膜晶体管TFT1和第一存储电容器Cst1。第一薄膜晶体管TFT1可以包括半导体层Act、栅电极GE、源电极SE和漏电极DE。第二像素电路PC2可以包括第二薄膜晶体管TFT2和第二存储电容器Cst2。因为第二像素电路PC2与第一像素电路PC1类似,所以下面将主要详细描述第一像素电路PC1。
缓冲层211可以被布置在基板100上。在实施例中,缓冲层211可以包括诸如氮化硅(SiNX)、氮氧化硅(SiON)和氧化硅(SiO2)的无机绝缘材料,并且可以是包括上述无机绝缘材料的单层或多层。
第一薄膜晶体管TFT1和第二薄膜晶体管TFT2中的每一个可以包括半导体层Act,半导体层Act可以被布置在缓冲层211上。半导体层Act可以包括多晶硅。在一些实施例中,半导体层Act可以包括非晶硅、半导体氧化物、有机半导体等。半导体层Act可以包括沟道区、漏区和源区,并且漏区和源区可以被分别布置在沟道区的相对侧。
栅电极GE可以与沟道区重叠。栅电极GE可以包括低电阻金属材料。在实施例中,栅电极GE可以包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)或钛(Ti)等的导电材料,并且可以包括包含上述材料的单层或多层。
在实施例中,半导体层Act与栅电极GE之间的第一栅绝缘层213可以包括诸如氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNX)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或氧化锌(ZnO)的无机绝缘材料。
第二栅绝缘层215可以覆盖栅电极GE。类似于第一栅绝缘层213,在实施例中,第二栅绝缘层215可以包括诸如SiO2、SiNX、SiON、Al2O3、TiO2、Ta2O5、HfO2或ZnO的无机绝缘材料。
第一存储电容器Cst1的上电极CE2可以被布置在第二栅绝缘层215上。上电极CE2可以与其下方的栅电极GE重叠。在这种情况下,第二栅绝缘层215介于其间的彼此重叠的栅电极GE和上电极CE2可以形成第一存储电容器Cst1。换句话说,栅电极GE可以用作第一存储电容器Cst1的下电极CE1。
在实施例中,第一存储电容器Cst1和第一薄膜晶体管TFT1可以被提供为彼此重叠。第二存储电容器Cst2和第二薄膜晶体管TFT2可以被提供为彼此重叠。在一些实施例中,第一存储电容器Cst1可以被提供为不与第一薄膜晶体管TFT1重叠。第二存储电容器Cst2可以被提供为不与第二薄膜晶体管TFT2重叠。
在实施例中,上电极CE2可以包括Al、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、Mo、Ti、钨(W)和/或Cu,并且可以具有以上材料的单层或多层。
层间绝缘层217可以覆盖上电极CE2。在实施例中,层间绝缘层217可以包括SiO2、SiNX、SiON、Al2O3、TiO2、Ta2O5、HfO2或ZnO。层间绝缘层217可以包括包含以上描述的无机绝缘材料的单层或多层。
漏电极DE和源电极SE可以被设置在层间绝缘层217上。漏电极DE和源电极SE中的每一个可以包括具有良好导电性的材料。在实施例中,漏电极DE和源电极SE中的每一个可以包括包含Mo、Al、Cu、Ti等的导电材料,并且可以具有包括以上材料的单层或多层。在实施例中,漏电极DE和源电极SE可以具有Ti层、Al层和另一Ti层的多层结构。
有机绝缘层219可以被布置为覆盖漏电极DE和源电极SE。在实施例中,有机绝缘层219可以包括诸如通用聚合物(例如,聚(甲基丙烯酸甲酯)(“PMMA”)或聚苯乙烯(“PS”))、具有酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酸类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物或其任何混合物的有机绝缘材料。在一些实施例中,有机绝缘层219可以包括第一有机绝缘层和第二有机绝缘层。
显示元件层220可以被布置在像素电路层210上。显示元件层220可以被布置在有机绝缘层219上。显示元件层220可以包括像素限定层225以及作为显示元件的第一有机发光二极管OLED1和第二有机发光二极管OLED2。
第一有机发光二极管OLED1和第二有机发光二极管OLED2可以被布置在有机绝缘层219上。第一有机发光二极管OLED1和第二有机发光二极管OLED2中的每一个可以发射红光、绿光和蓝光中的一种,或者可以发射红光、绿光、蓝光和白光中的一种。在下文中,将关注于第一有机发光二极管OLED1和第二有机发光二极管OLED2中的每一个发射红光的情况给出详细描述。
第一有机发光二极管OLED1可以包括第一电极221A、第一中间层222A和公共电极223。第一有机发光二极管OLED1可以实现第一红色子像素Pr1。第二有机发光二极管OLED2可以包括第二电极221B、第二中间层222B和公共电极223。第二有机发光二极管OLED2可以实现第二红色子像素Pr2。
第一电极221A和第二电极221B可以被布置在基板100上。第一电极221A和第二电极221B可以被布置在有机绝缘层219上。第一电极221A可以与第一显示区DA1重叠。第二电极221B可以与第二显示区DA2重叠。
第一电极221A和第二电极221B可以通过有机绝缘层219的接触孔分别电连接至第一薄膜晶体管TFT1和第二薄膜晶体管TFT2。在实施例中,第一电极221A和第二电极221B中的至少一个可以包括诸如氧化铟锡(“ITO”)、氧化铟锌(“IZO”)、ZnO、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(“IGO”)或氧化铝锌(“AZO”)的导电氧化物。在另一实施例中,第一电极221A和第二电极221B中的至少一个可以包括包含Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr或其任何组合的反射膜。在另一实施例中,第一电极221A和第二电极221B中的至少一个可以进一步包括在以上描述的反射膜上方/下方的包括ITO、IZO、ZnO或In2O3的膜。在实施例中,例如,第一电极221A和第二电极221B中的至少一个可以具有ITO层、Ag层和另一ITO层的多层结构。
像素限定层225可以覆盖第一电极221A的边缘和第二电极221B的边缘。第一开口OP1和第二开口OP2可以被限定在像素限定层225中。第一开口OP1可以暴露第一电极221A的中心部分。第一开口OP1可以限定从第一有机发光二极管OLED1发射的光的发光区。在实施例中,第一开口OP1的尺寸可以是第一红色子像素Pr1的尺寸。第一开口OP1的宽度OPw1可以是第一红色子像素Pr1的宽度w1。第一开口OP1的宽度OPw1可以被限定为像素限定层225的限定第一开口OP1的侧表面之间的最短距离。
第二开口OP2可以暴露第二电极221B的中心部分。第二开口OP2可以限定从第二有机发光二极管OLED2发射的光的发光区。在实施例中,第二开口OP2的尺寸可以是第二红色子像素Pr2的尺寸。第二开口OP2的宽度OPw2可以是第二红色子像素Pr2的宽度w2。第二开口OP2的宽度OPw2可以被限定为像素限定层225的限定第二开口OP2的侧表面之间的最短距离。
第一中间层222A可以包括第一功能层222a、第一发射层222b和第二功能层222c。第二中间层222B可以包括第一功能层222a、第二发射层222b-1和第二功能层222c。第一发射层222b和第二发射层222b-1中的每一个可以包括发射一颜色的光的聚合物或低分子量有机材料。
在实施例中,第一功能层222a和第二功能层222c中的至少一个可以是被完全布置在第一显示区DA1和第二显示区DA2中的公共层。在实施例中,例如,第一功能层222a可以包括空穴传输层(“HTL”),或者可以包括HTL和空穴注入层(“HIL”)。第二功能层222c可以包括电子传输层(“ETL”)和/或电子注入层(“EIL”)。在一些实施例中,可以省略第二功能层222c。
公共电极223可以被布置在第一发射层222b和第二发射层222b-1上。公共电极223可以包括具有低功函数的导电材料。在实施例中,例如,公共电极223可以包括包含Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca或其任何合金的(半)透明层。在一些实施例中,公共电极223可以进一步包括在包括以上描述的材料的(半)透明层上的诸如ITO层、IZO层、ZnO层或In2O3层的层。
在一些实施例中,盖层(未示出)可以被进一步布置在公共电极223上。盖层可以包括氟化锂(LiF)、无机材料和/或有机材料。
封装层300可以被布置在显示元件层220上。封装层300可以覆盖第一有机发光二极管OLED1和第二有机发光二极管OLED2。在实施例中,封装层300可以包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。图6示出封装层300包括被依次堆叠的第一无机封装层310、第一有机封装层320和第二无机封装层330。在实施例中,第一有机封装层320的厚度可以是大约20微米(μm)。第一有机封装层320的厚度可以是从与第一开口OP1或第二开口OP2重叠的第一无机封装层310的上表面至第二无机封装层330的下表面的距离。在实施例中,第一有机封装层320的厚度可以大于大约20μm。在实施例中,第一有机封装层320的厚度可以小于大约20μm。
在实施例中,至少一个无机封装层可以包括Al2O3、TiO2、Ta2O5、HfO2、ZnO、SiO2、SiNX和SiON当中的至少一种无机材料。在实施例中,第一无机封装层310可以包括SiON。第二无机封装层330可以包括SiNX
至少一个有机封装层可以包括聚合物类材料。聚合物类材料可以包括丙烯酸类树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺和聚乙烯等。在实施例中,至少一个有机封装层可以包括丙烯酸酯。
遮光层LBL可以被布置在显示元件层220上。在实施例中,遮光层LBL可以被布置在至少一个无机封装层上。在实施例中,遮光层LBL可以被布置在第二无机封装层330上。遮光层LBL可以与像素限定层225重叠。
第一孔H1和第二孔H2可以被限定在遮光层LBL中。第一孔H1和第二孔H2可以穿透遮光层LBL。第一孔H1可以与第一显示区DA1重叠。在实施例中,例如,第一孔H1可以与第一红色子像素Pr1重叠。第一孔H1可以与第一有机发光二极管OLED1重叠。第一孔H1可以与第一电极221A重叠。在一些实施例中,一个第一孔H1可以与多个第一红色子像素Pr1重叠。一个第一孔H1可以与多个第一有机发光二极管OLED1重叠。一个第一孔H1可以与多个第一电极221A重叠。
第二孔H2可以与第二显示区DA2重叠。在实施例中,例如,第二孔H2可以与第二红色子像素Pr2重叠。第二孔H2可以与第二有机发光二极管OLED2重叠。第二孔H2可以与第二电极221B重叠。
第一孔H1的尺寸可以大于第二孔H2的尺寸。第一孔H1的宽度Hw1可以大于第二孔H2的宽度Hw2。第一孔H1的宽度Hw1可以是遮光层LBL之间的限定第一孔H1的最短距离。第二孔H2的宽度Hw2可以是遮光层LBL之间的限定第二孔H2的最短距离。
第一孔H1的尺寸与第一子像素P1的尺寸的比率(参考图5A至图5C)可以大于第二孔H2的尺寸与第二子像素P2的尺寸的比率。第一孔H1的宽度Hw1与第一子像素P1的宽度w1的比率可以大于第二孔H2的宽度Hw2与第二子像素P2的宽度w2的比率(参考图5A至图5C)。
第一孔H1的宽度Hw1与第一开口OP1的宽度OPw1的比率可以大于第二孔H2的宽度Hw2与第二开口OP2的宽度OPw2的比率。当第一开口OP1的宽度OPw1是X并且第一孔H1的宽度Hw1是Y时,第一孔H1的宽度Hw1与第一开口OP1的宽度OPw1的比率可以是Y/X。当第二开口OP2的宽度OPw2是Z并且第二孔H2的宽度Hw2是W时,第二孔H2的宽度Hw2与第二开口OP2的宽度OPw2的比率可以是W/Z。
遮光层LBL可以被布置在第一显示区DA1和第二显示区DA2中。因此,显示装置1在第一显示区DA1中的反射率与显示装置1在第二显示区DA2中的反射率之间的差异可以减小。另外,第一孔H1的宽度Hw1与第一开口OP1的宽度OPw1的比率可以大于第二孔H2的宽度Hw2与第二开口OP2的宽度OPw2的比率。因此,即使遮光层LBL被布置在第一显示区DA1中,显示装置1也可以在第一显示区DA1中保持宽视角。
第一开口OP1的尺寸可以小于第一孔H1的尺寸。在这种情况下,第一孔H1的尺寸可以大于发射红光的发光区的尺寸。在实施例中,第一开口OP1的宽度OPw1可以小于第一孔H1的宽度Hw1。
从第一有机发光二极管OLED1发射的光可以在第三方向(例如,z方向或-z方向)上发射。此外,从第一有机发光二极管OLED1发射的光可以在与第三方向(例如,z方向或-z方向)倾斜的方向上发射。因此,相对于第三方向(例如,z方向或-z方向)的视角可以增大,该视角是图像可以在没有图像质量失真的情况下被识别或被观看的角度。另外,可以改善WAD。
第二开口OP2的尺寸和第二孔H2的尺寸可以彼此相同。在实施例中,第二开口OP2和第二孔H2可以具有基本上相同的尺寸。在这种情况下,发射红光的发光区和第二孔H2可以具有基本上相同的尺寸。在实施例中,第二开口OP2的宽度OPw2和第二孔H2的宽度Hw2可以彼此相同。
从第二有机发光二极管OLED2发射的光可以在第三方向(例如,z方向或-z方向)和/或与第三方向(例如,z方向或-z方向)基本上相同的方向上发射。从第二有机发光二极管OLED2发射的光可以到达显示装置1的用户,但可以不到达该用户周围的其他人。换句话说,显示装置1可以在第二显示区DA2中提供窄视角。
平坦化层PLL可以被布置在遮光层LBL上。在实施例中,平坦化层PLL可以填充遮光层LBL的第一孔H1和第二孔H2。平坦化层PLL的上表面可以是基本上平坦的,并且可以包括诸如丙烯酸、苯并环丁烯(“BCB”)或六甲基二硅氧烷(“HMDSO”)的有机材料。
图7是显示装置1的另一实施例的截面图。图7是图5A中的显示装置1的沿着线B-B’和C-C’截取的截面图。在图7中,与图6的附图标记相同的附图标记指代相同的部件,并且其多余的描述将被省略。
参考图7,显示装置1可以包括基板100、像素电路层210、显示元件层220、封装层300、遮光层LBL和平坦化层PLL。
基板100可以包括第一显示区DA1和第二显示区DA2。
显示元件层220可以包括第一有机发光二极管OLED1、第二有机发光二极管OLED2和像素限定层225。第一有机发光二极管OLED1被布置在基板100上并且可以包括与第一显示区DA1重叠的第一电极221A。第二有机发光二极管OLED2被布置在基板100上并且可以包括与第二显示区DA2重叠的第二电极221B。像素限定层225可以覆盖第一电极221A的边缘,并且暴露第一电极221A的中心部分的第一开口OP1可以被限定在像素限定层225中。像素限定层225可以覆盖第二电极221B的边缘,并且暴露第二电极221B的中心部分的第二开口OP2可以被限定在像素限定层225中。
第一有机发光二极管OLED1可以在第一显示区DA1中实现第一红色子像素Pr1。第一开口OP1的宽度OPw1可以是第一红色子像素Pr1的宽度w1。第二有机发光二极管OLED2可以在第二显示区DA2中实现第二红色子像素Pr2。第二开口OP2的宽度OPw2可以是第二红色子像素Pr2的宽度w2。
封装层300可以被布置在显示元件层220上。封装层300可以覆盖第一有机发光二极管OLED1和第二有机发光二极管OLED2。在实施例中,封装层300可以包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。图7示出封装层300包括被依次堆叠的第一无机封装层310、第一有机封装层320、第二无机封装层330、第三无机封装层340、第二有机封装层350和第四无机封装层360。
在实施例中,遮光层LBL可以被布置在至少一个无机封装层上。在实施例中,例如,遮光层LBL可以被布置在第四无机封装层360上。
与第一开口OP1重叠的第一孔H1以及与第二开口OP2重叠的第二孔H2可以被限定在遮光层LBL中。第一孔H1可以与第一红色子像素Pr1重叠,并且第二孔H2可以与第二红色子像素Pr2重叠。
第一孔H1的宽度Hw1与第一开口OP1的宽度OPw1的比率可以大于第二孔H2的宽度Hw2与第二开口OP2的宽度OPw2的比率。第一孔H1的宽度Hw1与第一红色子像素Pr1的宽度w1的比率可以大于第二孔H2的宽度Hw2与第二红色子像素Pr2的宽度w2的比率。
在实施例中,第一有机封装层320的厚度可以是大约8.8μm。第一有机封装层320的厚度可以是从与第一开口OP1或第二开口OP2重叠的第一无机封装层310的上表面至第二无机封装层330的下表面的距离。在实施例中,第一有机封装层320的厚度可以大于大约8.8μm。在实施例中,第一有机封装层320的厚度可以小于大约8.8μm。
在实施例中,第二有机封装层350的厚度可以是大约8.8μm。第二有机封装层350的厚度可以是从第三无机封装层340的上表面至第四无机封装层360的下表面的距离。在实施例中,第二有机封装层350的厚度可以大于大约8.8μm。在实施例中,第二有机封装层350的厚度可以小于大约8.8μm。
在实施例中,第一无机封装层310可以包括SiON。第二无机封装层330可以包括SiNX。在实施例中,第三无机封装层340可以包括SiON。在实施例中,第四无机封装层360可以包括SiNX
图8是显示装置1的另一实施例的截面图。图8是图5A中的显示装置1的沿着线B-B’和C-C’截取的截面图。在图8中,与图7的附图标记相同的附图标记指代相同的部件,并且其多余的描述将被省略。
参考图8,显示装置1可以包括基板100、像素电路层210、显示元件层220、封装层300、遮光层LBL、第一平坦化层PLL1、上遮光层ULBL和第二平坦化层PLL2。
基板100可以包括第一显示区DA1和第二显示区DA2。
显示元件层220可以包括第一有机发光二极管OLED1、第二有机发光二极管OLED2和像素限定层225。第一有机发光二极管OLED1被布置在基板100上并且可以包括与第一显示区DA1重叠的第一电极221A。第二有机发光二极管OLED2被布置在基板100上并且可以包括与第二显示区DA2重叠的第二电极221B。像素限定层225可以覆盖第一电极221A的边缘,并且暴露第一电极221A的中心部分的第一开口OP1可以被限定在像素限定层225中。像素限定层225可以覆盖第二电极221B的边缘,并且暴露第二电极221B的中心部分的第二开口OP2可以被限定在像素限定层225中。
第一有机发光二极管OLED1可以在第一显示区DA1中实现第一红色子像素Pr1。第一开口OP1的宽度OPw1可以与第一红色子像素Pr1的宽度w1对应。第二有机发光二极管OLED2可以在第二显示区DA2中实现第二红色子像素Pr2。第二开口OP2的宽度OPw2可以是第二红色子像素Pr2的宽度w2。
封装层300可以被布置在显示元件层220上。封装层300可以覆盖第一有机发光二极管OLED1和第二有机发光二极管OLED2。在实施例中,封装层300可以包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。图8示出封装层300包括被依次堆叠的第一无机封装层310、第一有机封装层320、第二无机封装层330、第三无机封装层340、第二有机封装层350和第四无机封装层360。
在实施例中,遮光层LBL可以被布置在至少一个无机封装层上。在实施例中,例如,遮光层LBL可以被布置在第二无机封装层330上。
与第一开口OP1重叠的第一孔H1以及与第二开口OP2重叠的第二孔H2可以被限定在遮光层LBL中。第一孔H1可以与第一红色子像素Pr1重叠,并且第二孔H2可以与第二红色子像素Pr2重叠。
第一孔H1的宽度Hw1与第一开口OP1的宽度OPw1的比率可以大于第二孔H2的宽度Hw2与第二开口OP2的宽度OPw2的比率。第一孔H1的宽度Hw1与第一红色子像素Pr1的宽度w1的比率可以大于第二孔H2的宽度Hw2与第二红色子像素Pr2的宽度w2的比率。
第一平坦化层PLL1可以被布置在遮光层LBL上。在实施例中,第一平坦化层PLL1可以填充遮光层LBL的第一孔H1和第二孔H2。第一平坦化层PLL1的上表面可以是基本上平坦的,并且可以包括诸如丙烯酸、BCB或HMDSO的有机材料。
第三无机封装层340、第二有机封装层350和第四无机封装层360可以被依次堆叠在第一平坦化层PLL1上。
上遮光层ULBL可以被布置在第四无机封装层360上。上遮光层ULBL可以至少部分地吸收外部光或内部反射光。上遮光层ULBL可以包括黑颜料。上遮光层ULBL可以包括黑矩阵。上遮光层ULBL可以被布置在第二显示区DA2中。在实施例中,上遮光层ULBL可以不被布置在第一显示区DA1中。上遮光层ULBL可以与第一显示区DA1间隔开。
从第一有机发光二极管OLED1发射的光可以在与第三方向(例如,z方向或-z方向)倾斜的方向上发射。因此,相对于第三方向(例如,z方向或-z方向)的视角可以增大,该视角是图像可以在没有图像质量失真的情况下被识别或被观看的角度。
上孔UH可以被限定在上遮光层ULBL中。上孔UH可以穿透上遮光层ULBL。上孔UH可以与第二显示区DA2重叠。
上孔UH可以与第二电极221B重叠。上孔UH可以与第二开口OP2重叠。上孔UH可以与第二红色子像素Pr2重叠。
上遮光层ULBL可以被布置为比遮光层LBL更远离第二有机发光二极管OLED2。在这种情况下,上遮光层ULBL可以减小从第二有机发光二极管OLED2发射的光在与第三方向(例如,z方向或-z方向)交叉的方向上的传播。因此,可以至少部分地去除从第二有机发光二极管OLED2在与第三方向(例如,z方向或-z方向)交叉的方向上行进的光。从第二有机发光二极管OLED2发射的光可以到达显示装置1的用户,但可以不到达该用户周围的其他人。换句话说,显示装置1可以在第二显示区DA2中提供窄视角。
在实施例中,上孔UH的尺寸可以大于第二孔H2的尺寸。上孔UH的尺寸可以被限定为由上孔UH占据的面积。上孔UH的宽度UHw可以大于第二孔H2的宽度Hw2。上孔UH的宽度UHw可以是上遮光层ULBL之间的限定上孔UH的最短距离。
在实施例中,因为上孔UH的尺寸大于第二孔H2的尺寸,所以显示装置1在第一显示区DA1中的反射率与显示装置1在第二显示区DA2中的反射率之间的差异可以减小。
在实施例中,第一孔H1的尺寸与第一红色子像素Pr1的尺寸的比率可以和上孔UH的尺寸与第二红色子像素Pr2的尺寸的比率相同。在实施例中,第一孔H1的宽度Hw1与第一红色子像素Pr1的宽度w1的比率可以和上孔UH的宽度UHw与第二红色子像素Pr2的宽度w2的比率相同。
在实施例中,第一孔H1的尺寸与第一开口OP1的尺寸的比率可以和上孔UH的尺寸与第二开口OP2的尺寸的比率相同。在实施例中,第一孔H1的宽度Hw1与第一开口OP1的宽度OPw1的比率可以和上孔UH的宽度UHw与第二开口OP2的宽度OPw2的比率相同。
在另一实施例中,上孔UH的尺寸可以小于或等于第二孔H2的尺寸。上孔UH的宽度UHw可以小于或等于第二孔H2的宽度Hw2。在这种情况下,显示装置1可以在第二显示区DA2中提供更窄的视角。
第二平坦化层PLL2可以被布置在上遮光层ULBL上。在实施例中,第二平坦化层PLL2可以填充上遮光层ULBL的上孔UH。第二平坦化层PLL2的上表面可以是基本上平坦的,并且可以包括诸如丙烯酸、BCB或HMDSO的有机材料。
图9A和图9B是显示装置1的另一实施例的截面图。图10和图11是显示装置1的另一实施例的截面图。图9A、图9B、图10和图11是图5A中的显示装置1的沿着线B-B’和C-C’截取的截面图。在图9A、图9B、图10和图11中,与图6的附图标记相同的附图标记指代相同的部件,并且其多余的描述将被省略。
参考图9A、图9B、图10和图11,显示装置1包括基板100、像素电路层210、显示元件层220、封装层300、遮光层LBL、功能层400和覆盖窗20。
基板100可以包括第一显示区DA1和第二显示区DA2。
显示元件层220可以包括第一有机发光二极管OLED1、第二有机发光二极管OLED2和像素限定层225。第一有机发光二极管OLED1被布置在基板100上并且可以包括与第一显示区DA1重叠的第一电极221A。第二有机发光二极管OLED2被布置在基板100上并且可以包括与第二显示区DA2重叠的第二电极221B。像素限定层225可以覆盖第一电极221A的边缘,并且暴露第一电极221A的中心部分的第一开口OP1可以被限定在像素限定层225中。像素限定层225可以覆盖第二电极221B的边缘,并且暴露第二电极221B的中心部分的第二开口OP2可以被限定在像素限定层225中。
第一有机发光二极管OLED1可以在第一显示区DA1中实现第一红色子像素Pr1。第一开口OP1的宽度OPw1可以与第一红色子像素Pr1的宽度w1对应。第二有机发光二极管OLED2可以在第二显示区DA2中实现第二红色子像素Pr2。第二开口OP2的宽度OPw2可以是第二红色子像素Pr2的宽度w2。
封装层300可以被布置在显示元件层220上。封装层300可以覆盖第一有机发光二极管OLED1和第二有机发光二极管OLED2。在实施例中,封装层300可以包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。图9A、图9B、图10和图11示出封装层300包括被依次堆叠的第一无机封装层310、第一有机封装层320和第二无机封装层330。
功能层400可以被布置在封装层300上。功能层400可以被布置在第二无机封装层330上。功能层400可以包括触摸导电层401、折射层403、高折射层405、无机层407和上平坦化层409。
触摸导电层401可以被布置在封装层300上。触摸导电层401可以包括用于感测触摸输入的感测电极。触摸导电层401可以包括金属层和/或透明导电层。在实施例中,金属层可以包括Mo、Ag、Ti、Cu、Al及其任何合金。在实施例中,透明导电层可以包括诸如ITO、IZO、ZnO或氧化铟锡锌(“ITZO”)等的透明导电氧化物。在实施例中,透明导电层可以包括诸如聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(“PEDOT”)的导电聚合物、金属纳米线、碳纳米管和石墨烯等。在一些实施例中,可以省略触摸导电层401。
在实施例中,遮光层LBL可以被布置在触摸导电层401上。在实施例中,例如,遮光层LBL可以覆盖触摸导电层401,并且遮光层LBL可以与触摸导电层401重叠。
与第一开口OP1重叠的第一孔H1以及与第二开口OP2重叠的第二孔H2可以被限定在遮光层LBL中。第一孔H1可以与第一红色子像素Pr1重叠,并且第二孔H2可以与第二红色子像素Pr2重叠。
第一孔H1的宽度Hw1与第一开口OP1的宽度OPw1的比率可以大于第二孔H2的宽度Hw2与第二开口OP2的宽度OPw2的比率。第一孔H1的宽度Hw1与第一红色子像素Pr1的宽度w1的比率可以大于第二孔H2的宽度Hw2与第二红色子像素Pr2的宽度w2的比率。
折射层403可以被布置在遮光层LBL上。第一折射层孔403H1和第二折射层孔403H2可以被限定在折射层403中。第一折射层孔403H1和第二折射层孔403H2中的每一个可以穿透折射层403。第一折射层孔403H1可以与第一显示区DA1重叠。第一折射层孔403H1可以与第一孔H1重叠。第二折射层孔403H2可以与第二显示区DA2重叠。第二折射层孔403H2可以与第二孔H2重叠。在一些实施例中,与第一孔H1重叠的第一凹槽以及与第二孔H2重叠的第二凹槽可以被限定在折射层403中。换句话说,折射层403可以不被穿透。
在实施例中,第一折射层孔403H1的尺寸可以小于第一孔H1的尺寸。第一折射层孔403H1的尺寸可以是由第一折射层孔403H1占据的面积。第一折射层孔403H1的宽度403Hw1可以小于第一孔H1的宽度Hw1。第一折射层孔403H1的宽度403Hw1可以是折射层403之间的限定第一折射层孔403H1的最短距离。因此,折射层403可以覆盖遮光层LBL。
在实施例中,第二折射层孔403H2的尺寸可以小于或等于第二孔H2的尺寸。第二折射层孔403H2的尺寸可以是由第二折射层孔403H2占据的面积。第二折射层孔403H2的宽度403Hw2可以小于或等于第二孔H2的宽度Hw2。第二折射层孔403H2的宽度403Hw2可以是折射层403之间的限定第二折射层孔403H2的最短距离。
折射层403可以包括光刻胶。在这种情况下,折射层403可以通过完全涂覆光刻胶并且然后对光刻胶进行曝光和显影来形成。
在实施例中,折射层403可以包括诸如PMMA、聚丙烯酸、丙烯酸乙基己酯、丙烯酸五氟丙酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯或乙二醇二甲基丙烯酸酯的丙烯酸类树脂。在一些实施例中,折射层403可以进一步包括诸如环氧树脂的热固化剂和/或光固化剂。
高折射层405可以被布置在折射层403上。高折射层405的上表面可以是平坦的。高折射层405可以填充第一折射层孔403H1和第二折射层孔403H2。高折射层405可以具有大于折射层403的折射率的折射率。在实施例中,折射层403可以是具有相对低的折射率的层,并且高折射层405可以是具有相对高的折射率的层。在实施例中,例如,折射层403的折射率可以是大约1.3至大约1.65。在实施例中,高折射层405的折射率可以是大约1.6至大约1.9。
高折射层405可以包括丙烯酸类有机材料或硅氧烷类有机材料。在一些实施例中,高折射层405可以包括聚二芳基硅氧烷、甲基三甲氧基硅烷或四甲氧基硅烷。在实施例中,高折射层405可以通过经由喷墨印刷工艺施加有机材料并固化有机材料来形成。在另一实施例中,高折射层405可以通过蒸发工艺形成。
在实施例中,诸如ZnO、TiO2、二氧化锆(ZrO2)和钛酸钡(BaTiO3)的金属氧化物颗粒可以被分散在高折射层405中。在实施例中,高折射层405可以通过经由喷墨施加包括金属氧化物颗粒的有机材料来形成。因此,高折射层405的折射率可以大于折射层403的折射率。
折射层403和高折射层405可以使从第一有机发光二极管OLED1和第二有机发光二极管OLED2发射的光当中的在与第三方向(例如,z方向或-z方向)交叉的方向上行进的光基本上在第三方向(例如,z方向或-z方向)上传播。因此,折射层403和高折射层405可以提取由于光折射而消失的光,并且折射层403和高折射层405可以聚集光。
无机层407可以被布置在高折射层405上。在实施例中,无机层407可以包括诸如SiO2、SiNX、SiON、Al2O3、TiO2、Ta2O5、HfO2或ZnO2的无机绝缘材料。当上遮光层ULBL被形成在无机层407上时,无机层407可以防止或减少被布置在无机层407下方的高折射层405的损坏。
参考图9A、图9B和图10,上遮光层ULBL可以被布置在无机层407上。上遮光层ULBL可以被布置在高折射层405上。换句话说,无机层407可以被布置在高折射层405与上遮光层ULBL之间。
上遮光层ULBL可以至少部分地吸收外部光或内部反射光。上遮光层ULBL可以包括黑颜料。上遮光层ULBL可以包括黑矩阵。上遮光层ULBL可以被布置在第二显示区DA2中。在实施例中,上遮光层ULBL可以不被布置在第一显示区DA1中。上遮光层ULBL可以与第一显示区DA1间隔开。
上孔UH可以被限定在上遮光层ULBL中。上孔UH可以穿透上遮光层ULBL。上孔UH可以与第二显示区DA2重叠。
上孔UH可以与第二电极221B重叠。上孔UH可以与第二开口OP2重叠。上孔UH可以与第二红色子像素Pr2重叠。
上遮光层ULBL可以被布置为比遮光层LBL更远离第二有机发光二极管OLED2。在实施例中,上遮光层ULBL的面对像素限定层225的下表面BLLS与第二电极221B的上表面之间的垂直距离d可以是大约30μm以上。垂直距离d可以是上遮光层ULBL的下表面BLLS与第二电极221B的上表面在第三方向(例如,z方向或-z方向)上的距离。在实施例中,当垂直距离d是大约30μm以上时,当视角是大约0度(°)以上且大约5°以下时,亮度改变可以被最小化。另外,当视角是大约45度以上时,亮度可以降低至大约百分之(%)10以下。
在这种情况下,上遮光层ULBL可以减小从第二有机发光二极管OLED2发射的光在与第三方向(例如,z方向或-z方向)交叉的方向上的传播。因此,可以至少部分地去除从第二有机发光二极管OLED2在与第三方向(例如,z方向或-z方向)交叉的方向上行进的光。从第二有机发光二极管OLED2发射的光可以到达显示装置1的用户,但可以不到达该用户周围的其他人。换句话说,显示装置1可以在第二显示区DA2中提供窄视角。
参考图9A,上孔UH的尺寸可以大于第二孔H2的尺寸。上孔UH的宽度UHw可以大于第二孔H2的宽度Hw2。因此,显示装置1在第一显示区DA1中的反射率与显示装置1在第二显示区DA2中的反射率之间的差异可以减小。
在实施例中,第一孔H1的尺寸与第一红色子像素Pr1的尺寸的比率可以和上孔UH的尺寸与第二红色子像素Pr2的尺寸的比率相同。在实施例中,第一孔H1的宽度Hw1与第一红色子像素Pr1的宽度w1的比率可以和上孔UH的宽度UHw与第二红色子像素Pr2的宽度w2的比率相同。
在实施例中,第一孔H1的尺寸与第一开口OP1的尺寸的比率可以和上孔UH的尺寸与第二开口OP2的尺寸的比率相同。在实施例中,第一孔H1的宽度Hw1与第一开口OP1的宽度OPw1的比率可以和上孔UH的宽度UHw与第二开口OP2的宽度OPw2的比率相同。
参考图9B,上孔UH的尺寸可以小于或等于第二孔H2的尺寸。上孔UH的宽度UHw可以小于或等于第二孔H2的宽度Hw2。在这种情况下,显示装置1可以在第二显示区DA2中提供更窄的视角。
参考图9A和图9B,上平坦化层409可以被布置在上遮光层ULBL上。在实施例中,上平坦化层409可以填充上遮光层ULBL的上孔UH。上平坦化层409的上表面可以是基本上平坦的,并且可以包括诸如丙烯酸、BCB或HMDSO的有机材料。
偏振层POL可以被布置在上遮光层ULBL上。偏振层POL可以减小从外部入射的光的反射率。在实施例中,偏振层POL可以包括偏振膜。在实施例中,偏振层POL可以包括线性偏振板和诸如四分之一波长(λ/4)板的相位延迟膜。相位延迟膜可以被布置在功能层400上,并且线性偏振板可以被布置在相位延迟膜上。
覆盖窗20可以被布置在偏振层POL上。
参考图10,多个滤色器CF可以被布置在高折射层405上。多个滤色器CF可以减小从外部入射的光的反射率。在实施例中,多个滤色器CF可以被布置在无机层407上。
多个滤色器CF可以与第一显示区DA1和第二显示区DA2重叠。多个滤色器CF可以分别与第一孔H1和第二孔H2重叠。
多个滤色器CF中的一个可以与第二孔H2重叠。与第二孔H2重叠的滤色器CF可以填充上孔UH。
上平坦化层409可以被布置在多个滤色器CF上。上平坦化层409的上表面可以是基本上平坦的,并且可以包括诸如丙烯酸、BCB或HMDSO的有机材料。
覆盖窗20可以被布置在上平坦化层409上。
参考图11,多个滤色器CF可以被布置在无机层407上。多个滤色器CF可以减小从外部入射的光的反射率。在实施例中,多个滤色器CF可以包括第一滤色器CF1、第二滤色器CF2和第三滤色器CF3。第一滤色器CF1、第二滤色器CF2和第三滤色器CF3可以透射颜色彼此不同的光。在实施例中,例如,第一滤色器CF1可以透射红光。第二滤色器CF2可以透射绿光。第三滤光器CF3可以透射蓝光。
多个滤色器CF可以与第一显示区DA1和第二显示区DA2重叠。多个滤色器CF可以分别与第一孔H1和第二孔H2重叠。
多个滤色器CF中的一个可以与第二孔H2重叠。在实施例中,例如,第一滤色器CF1可以与第一孔H1和第二孔H2重叠。
遮光部分LBP可以通过与透射颜色彼此不同的光的第一滤色器CF1、第二滤色器CF2和第三滤色器CF3重叠来限定。因此,遮光部分LBP可以至少部分地吸收外部光或内部反射光。在这种情况下,可以省略形成上遮光层的工艺。
遮光部分LBP可以被布置在第二显示区DA2中。在实施例中,遮光部分LBP可以不被布置在第一显示区DA1中。遮光部分LBP可以与第一显示区DA1间隔开。
遮光部分孔BPH可以被限定在遮光部分LBP中。遮光部分孔BPH可以被限定在彼此相邻的遮光部分LBP之间。在实施例中,例如,遮光部分孔BPH可以由第二滤色器CF2的彼此面对的侧表面和第三滤色器CF3的彼此面对的侧表面限定。遮光部分孔BPH可以与第二显示区DA2重叠。在这种情况下,遮光部分孔BPH和第一滤色器CF1可以彼此重叠。第一滤色器CF1可以填充遮光部分孔BPH。
遮光部分孔BPH可以与第二电极221B重叠。遮光部分孔BPH可以与第二开口OP2重叠。遮光部分孔BPH可以与第二红色子像素Pr2重叠。
遮光部分LBP可以被布置为比遮光层LBL更远离第二有机发光二极管OLED2。在实施例中,遮光部分LBP的面对像素限定层225的下表面LBPLS与第二电极221B的上表面之间的垂直距离d-1可以是大约30μm以上。垂直距离d-1可以是遮光部分LBP的下表面LBPLS与第二电极221B的上表面在第三方向(例如,z方向或-z方向)上的距离。当垂直距离d-1是大约30μm以上时,当视角是大约0°以上且大约5°以下时,亮度改变可以被最小化。另外,当视角是大约45度以上时,亮度可以降低至大约10%以下。
在这种情况下,遮光部分LBP可以减小从第二有机发光二极管OLED2发射的光在与第三方向(例如,z方向或-z方向)交叉的方向上的传播。因此,可以至少部分地去除从第二有机发光二极管OLED2在与第三方向(例如,z方向或-z方向)交叉的方向上行进的光。从第二有机发光二极管OLED2发射的光可以到达显示装置1的用户,但可以不到达该用户周围的其他人。换句话说,显示装置1可以在第二显示区DA2中提供窄视角。
在实施例中,遮光部分孔BPH的尺寸可以大于第二孔H2的尺寸。遮光部分孔BPH的宽度BPHw可以大于第二孔H2的宽度Hw2。因此,显示装置1在第一显示区DA1中的反射率与显示装置1在第二显示区DA2中的反射率之间的差异可以减小。
在实施例中,第一孔H1的尺寸与第一红色子像素Pr1的尺寸的比率可以和遮光部分孔BPH的尺寸与第二红色子像素Pr2的尺寸的比率相同。在实施例中,第一孔H1的宽度Hw1与第一红色子像素Pr1的宽度w1的比率可以和遮光部分孔BPH的宽度BPHw与第二红色子像素Pr2的宽度w2的比率相同。
在实施例中,第一孔H1的尺寸与第一开口OP1的尺寸的比率可以和遮光部分孔BPH的尺寸与第二开口OP2的尺寸的比率相同。在实施例中,第一孔H1的宽度Hw1与第一开口OP1的宽度OPw1的比率可以和遮光部分孔BPH的宽度BPHw与第二开口OP2的宽度OPw2的比率相同。
在另一实施例中,遮光部分孔BPH的尺寸可以小于或等于第二孔H2的尺寸。遮光部分孔BPH的宽度BPHw可以小于或等于第二孔H2的宽度Hw2。
上平坦化层409可以被布置在多个滤色器CF上。上平坦化层409的上表面可以是基本上平坦的,并且可以包括诸如丙烯酸、BCB或HMDSO的有机材料。
覆盖窗20可以被布置在上平坦化层409上。
图12A和图12B是图示显示装置1的显示方法的实施例的平面图。在图12A至图12B中,与图5A的附图标记相同的附图标记指代相同的部件,并且其多余的描述将被省略。
参考图12A,被布置在第一显示区DA1中的第一子像素P1和被布置在第二显示区DA2中的第二子像素P2各自可以发光以显示图像。在实施例中,在其中宽视角被提供的第一模式下,被布置在第一显示区DA1中的第一子像素P1可以发光。另外,在第一模式下,被布置在第二显示区DA2中的第二子像素P2可以发光。
参考图12B,在其中窄视角被提供的第二模式下,被布置在第二显示区DA2中的第二子像素P2可以发光。在这种情况下,被布置在第一显示区DA1中的第一子像素P1可以不发光。因此,用户可以不将显示装置1上显示的图像暴露给该用户周围的其他人。
在实施例中,多个第一显示区DA1和多个第二显示区DA2可以被提供。多个第一显示区DA1和多个第二显示区DA2中的每一个可以在第一方向(例如,x方向或-x方向)和第二方向(例如,y方向或-y方向)上布置。多个第二显示区DA2中的任何一个可以被多个第一显示区DA1围绕。因此,在第一模式和第二模式下,显示装置1可以提供均匀的分辨率。
如以上所描述的,实施例中的显示装置可以包括具有与第一子像素重叠的第一孔以及与第二子像素重叠的第二孔的遮光层。因此,可以防止或减少与其他人共享由显示装置提供的信息。
另外,在实施例中的显示装置中,第一孔的宽度与第一子像素的宽度的比率可以大于第二孔的宽度与第二子像素的宽度的比率。因此,第一显示区与第二显示区之间的反射率差异可以减小。
应理解,本文中描述的实施例应仅被认为是描述性的,而不是出于限制的目的。在实施例中的每一个内的特征或实施例的描述通常应被认为可用于其它实施例中的其它类似的特征或实施例。尽管已经结合附图描述了一个或多个实施例,但是本领域普通技术人员将理解,可以进行形式上和细节上的各种改变而不脱离本发明的精神和范围。

Claims (10)

1.一种显示装置,包括:
基板,包括第一显示区和第二显示区;
第一子像素,在所述第一显示区中;
第二子像素,在所述第二显示区中;以及
第一遮光层,第一孔和第二孔被限定在所述第一遮光层中,
其中,所述第一孔与所述第一子像素重叠,并且所述第二孔与所述第二子像素重叠,并且
其中,所述第一孔的宽度与所述第一子像素的宽度的比率大于所述第二孔的宽度与所述第二子像素的宽度的比率。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一子像素的所述宽度小于所述第一孔的所述宽度。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第二子像素的所述宽度等于所述第二孔的所述宽度。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其中,多个第一显示区和多个第二显示区被提供,
所述多个第一显示区和所述多个第二显示区分别在第一方向以及与所述第一方向交叉的第二方向上布置,并且
所述多个第二显示区中的任何一个被所述多个第一显示区围绕。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中,多个第一子像素被提供在所述第一显示区中,并且
所述第一孔与所述多个第一子像素重叠。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的显示装置,进一步包括:
折射层,被布置在所述第一遮光层上,并且分别与所述第一孔和所述第二孔重叠的第一折射层孔和第二折射层孔被限定在所述折射层中;
高折射层,被布置在所述折射层上并且填充所述第一折射层孔和所述第二折射层孔;以及
第二遮光层,被布置在所述高折射层上且与所述第二显示区重叠,并且与所述第二孔重叠的第三孔被限定在所述第二遮光层中,
其中,所述高折射层的折射率大于所述折射层的折射率。
7.根据权利要求6所述的显示装置,进一步包括:
偏振层,在所述第二遮光层上。
8.根据权利要求6所述的显示装置,进一步包括:
多个滤色器,被布置在所述高折射层上并且与所述第一孔和所述第二孔重叠,
其中,所述多个滤色器中的一个与所述第二孔重叠并且填充所述第三孔。
9.根据权利要求1至5中的任一项所述的显示装置,进一步包括:
折射层,被布置在所述第一遮光层上,并且分别与所述第一孔和所述第二孔重叠的第一折射层孔和第二折射层孔被限定在所述折射层中;
高折射层,被布置在所述折射层上并且填充所述第一折射层孔和所述第二折射层孔;以及
多个滤色器,被布置在所述高折射层上并且与所述第一孔和所述第二孔重叠,
其中,所述高折射层的折射率大于所述折射层的折射率,
所述多个滤色器包括用于透射颜色彼此不同的光的第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器,并且
所述第一滤色器、所述第二滤色器和所述第三滤色器在所述第一遮光层上彼此重叠并且限定遮光部分。
10.一种显示装置,包括:
基板,包括第一显示区和第二显示区;
显示元件层,包括:第一显示元件,包括与所述第一显示区重叠的第一电极;第二显示元件,包括与所述第二显示区重叠的第二电极;和像素限定层,覆盖所述第一电极的边缘和所述第二电极的边缘,并且暴露所述第一电极的中心部分的第一开口以及暴露所述第二电极的中心部分的第二开口被限定在所述像素限定层中;
第一遮光层,被布置在所述显示元件层上,并且与所述第一开口重叠的第一孔以及与所述第二开口重叠的第二孔被限定在所述第一遮光层中;
封装层,被布置在所述显示元件层上,其中,所述封装层包括被依次堆叠的第一无机封装层、第一有机封装层、第二无机封装层、第三无机封装层、第二有机封装层和第四无机封装层;以及
第二遮光层,被布置在所述封装层上且与所述第二显示区重叠,并且与所述第二孔重叠的第三孔被限定在所述第二遮光层中,
其中,所述第一孔的宽度与所述第一开口的宽度的比率大于所述第二孔的宽度与所述第二开口的宽度的比率,
其中,所述第一遮光层被布置在所述第二无机封装层与所述第三无机封装层之间,并且
其中,所述第三孔的宽度大于所述第二孔的所述宽度。
CN202111079575.3A 2020-11-04 2021-09-15 显示装置 Pending CN114447040A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200146278A KR20220060626A (ko) 2020-11-04 2020-11-04 표시 장치
KR10-2020-0146278 2020-11-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114447040A true CN114447040A (zh) 2022-05-06

Family

ID=81362453

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111079575.3A Pending CN114447040A (zh) 2020-11-04 2021-09-15 显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (2) US11991904B2 (zh)
KR (1) KR20220060626A (zh)
CN (1) CN114447040A (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111638606B (zh) * 2020-06-11 2021-12-03 武汉华星光电技术有限公司 显示面板
JP2022102401A (ja) * 2020-12-25 2022-07-07 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR20230019296A (ko) * 2021-07-29 2023-02-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US20240268135A1 (en) * 2022-06-29 2024-08-08 Boe Technology Group Co., Ltd. Light emitting device, light emitting base plate and light emitting apparatus
CN114927553B (zh) * 2022-07-14 2022-11-01 北京京东方技术开发有限公司 显示基板及其制备方法和显示装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102413058B1 (ko) * 2017-10-16 2022-06-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102423476B1 (ko) 2017-10-24 2022-07-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102511044B1 (ko) 2017-10-31 2023-03-16 엘지디스플레이 주식회사 블랙 매트릭스를 포함하는 디스플레이 장치
KR102512900B1 (ko) * 2018-02-05 2023-03-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102514938B1 (ko) 2018-06-28 2023-03-27 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR20200089379A (ko) * 2019-01-16 2020-07-27 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치
US11393877B2 (en) * 2019-04-01 2022-07-19 Boe Technology Group Co., Ltd. Display substrate having first pixel unit and second pixel unit with unequal effective light-emitting areas and equal light-reflecting areas, fabrication method thereof, and display device
JP7474040B2 (ja) * 2019-10-07 2024-04-24 JDI Design and Development 合同会社 自発光型表示パネル
KR20210052730A (ko) * 2019-10-30 2021-05-11 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20210102558A (ko) * 2020-02-11 2021-08-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220006689A (ko) * 2020-07-08 2022-01-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법
US12022685B2 (en) * 2020-08-19 2024-06-25 Samsung Display Co., Ltd. Display device including upper and lower light-shielding layers
KR20220036404A (ko) * 2020-09-14 2022-03-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 표시 장치
KR20220082169A (ko) * 2020-12-09 2022-06-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20230017392A (ko) * 2021-07-27 2023-02-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20230022336A (ko) * 2021-08-06 2023-02-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20230030718A (ko) * 2021-08-25 2023-03-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20230033059A (ko) * 2021-08-26 2023-03-08 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20230102995A (ko) * 2021-12-30 2023-07-07 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20220140041A1 (en) 2022-05-05
US11991904B2 (en) 2024-05-21
KR20220060626A (ko) 2022-05-12
US20240284725A1 (en) 2024-08-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102090713B1 (ko) 가요성 표시 패널 및 상기 가요성 표시 패널의 제조 방법
KR20210008240A (ko) 표시 장치
US11991904B2 (en) Display device
KR20200090299A (ko) 디스플레이 패널 및 이를 포함한 디스플레이 장치
US11871601B2 (en) Display apparatus
KR102671038B1 (ko) 디스플레이 장치
CN114188373A (zh) 显示面板和显示装置
US12022685B2 (en) Display device including upper and lower light-shielding layers
KR20220058716A (ko) 표시 장치
CN111668260A (zh) 显示面板
JP2021072285A (ja) 有機発光表示装置
US20210376292A1 (en) Display panel and display apparatus including the same
US11818918B2 (en) Display apparatus
KR20220023284A (ko) 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법
US20230031015A1 (en) Display apparatus
CN117062473A (zh) 显示面板和包括该显示面板的显示设备
CN115701247A (zh) 显示面板和包括该显示面板的显示装置
KR20220135273A (ko) 표시 패널 및 이를 포함하는 차량
CN219146073U (zh) 显示装置
US20230225154A1 (en) Display apparatus
US12089438B2 (en) Display apparatus
JP7542330B2 (ja) 表示装置
US12089455B2 (en) Display device
US20240090273A1 (en) Display apparatus and method of manufacturing the same
US20210183983A1 (en) Display device

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination