CN114161711A - 3d打印文件的生成方法、装置、计算机设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种3D打印文件的生成方法、三维打印装置、计算机设备及存储介质，可用于成型更美观或更符合设计要求的接缝，有效提升产品的美观度。所述3D打印文件的生成方法包括如下步骤：对三维模型进行分层处理得到各层切片，并获取各层切片的轮廓数据；对于各层切片，确定预设接缝线在当前层上交点的横坐标X0对应的直线X＝X0；根据所述交点的横坐标信息所对应的直线X＝X0与所述当前层的轮廓数据，确定接缝点的坐标信息，将所述接缝点的坐标信息补入所述当前层的轮廓数据中并设置所述接缝点为所述当前层的起始打印点；根据各层的轮廓数据生成3D打印文件。
Description
技术领域
本申请涉及3D打印领域，尤其涉及3D打印文件的生成方法、三维打印装置、计算机设备及存储介质。
背景技术
3D打印即快速成型技术，是一种累积制造技术，又称增材制造，它是一种数字模型文件为基础，运用特殊蜡材、粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过打印一层层的粘合材料来制造三维的物体。其中，切片，是指将一个实体分成厚度相等的许多层，这是3D打印的基础，分好的层将是3D打印进行的路径。
现有技术中，模型一般由多个三角面组成，在切片的时候，每一层外轮廓都是由当前层水平面与外层所包含的三角面相交产生的轮廓点连线组成。由于轮廓上的点，是在对模型进行分层时，每一层层面与模型当前层的所有三角面相交后产生的，而接缝的点就是从这些点里选择的，这样就造成有些模型接缝歪歪扭扭，十分影响打印件的美观度。如何解决上述问题，是本领域技术人员需要考虑的。
发明内容
有鉴于此，本申请提供3D打印文件的生成方法、装置、计算机设备及存储介质，可用于成型更美观或更符合设计要求的接缝，有效提升产品的美观度。
本申请实施例提供一种3D打印文件的生成方法，包括：
对三维模型进行分层处理得到各层切片，并获取各层切片的轮廓数据；
对于各层切片，确定预设接缝线在当前层上交点的横坐标X0对应的直线X＝X0；根据所述交点的横坐标所对应的直线X＝X0与所述当前层的轮廓数据，确定接缝点的坐标信息，将所述接缝点的坐标信息补入所述当前层的轮廓数据中并设置所述接缝点为所述当前层的起始打印点；
根据各层的轮廓数据生成3D打印文件。
于一实施例中，所述确定预设接缝线在当前层上交点的横坐标X0对应的直线X＝X0，包括：
根据X0＝m+n*Z，确定预设接缝线在当前层上交点的横坐标X0对应的直线X＝m+n*Z；其中，m、n为常数，Z为所述当前层的高度。
于一实施例中，所述根据所述交点的横坐标X0所对应的直线X＝X0与所述当前层的轮廓，确定所述接缝点的坐标信息，包括：
预设接缝线在当前层上的所述交点与当前层所对应的所述接缝点的横坐标相同，所述接缝点的横坐标为X0＝m+n*Z，其中，m、n为常数，Z为所述当前层的高度。
于一实施例中，所述接缝线为垂直接缝线，此时n取0，根据X0＝m+n*Z所确定的预设接缝线在当前层上所述交点的横坐标对应的直线为X0＝m。
于一实施例中，所述根据所述交点的横坐标所对应的直线与所述当前层的轮廓，确定所述接缝点的坐标信息，还包括：
计算所述当前层的轮廓数据中的所有点到直线X＝m+n*Z的距离；
根据计算结果和直线X＝m+n*Z，选取两个辅助定位点Q1及Q2，联立Q1及Q2得到直线方程为L＝ax+b(a，b为常数)；
联立方程X＝m+n*Z及L＝ax+b求交得到所述接缝点的纵坐标Y0；
根据所述接缝线的横坐标X0和所述接缝点的纵坐标，确定所述接缝点的坐标信息(X0，Y0)。
于一实施例中，所述根据计算结果和直线X＝m+n*Z，选取两个辅助定位点Q1及Q2，包括：
当所述当前层的轮廓与直线X＝m+n*Z存在多个重复点时，选取到所述预设接缝线距离最近的两个点作为所述辅助定位点Q1及Q2。
于一实施例中，所述根据计算结果和直线X＝m+n*Z，选取两个辅助定位点Q1及Q2，包括：
当所述当前层与直线X＝m+n*Z仅存在一个重复点时，选取该层的轮廓数据中距离直线X＝m+n*Z最近的两个点为辅助定位点Q1及Q2。
本申请实施例还提供一种三维打印装置，包括：
切片分层模块，用于对三维模型进行分层处理得到各层切片，并获取各层切片的轮廓数据；
接缝点运算模块，用于对于各层切片确定预设接缝线在当前层上接缝点的横坐标信息；根据所述接缝点的横坐标信息所对应的直线与所述当前层的轮廓，确定所述接缝点的坐标信息，将所述接缝点的坐标信息补入所述当前层的轮廓数据中并设置所述接缝点为所述当前层的起始打印点；
打印模块，用于根据每层的轮廓数据打印所述三维模型。
本申请实施例还提供一种计算机设备，包括：
一个或多个处理器；
存储器，用于存储一个或多个程序；
当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如前述的3D打印文件的生成方法。
本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如前述的3D打印文件的生成方法。
相较于现有技术，本申请的3D打印文件的生成方法，通过线性方程求交对三维模型分层后的轮廓数据进行补充，以确定多层中对应的接缝点的坐标信息，并将所述接缝点的坐标信息加入轮廓数据。使得切片完成进行打印时，所述接缝点为所述切片层打印的起始点及终点，通过在多层中完善所述接缝点的坐标信息，使得打印完成后的模型上可产生与预期接缝线相同或极其接近的接缝线，可有效增加美观度；尤其是对于垂直的接缝线，可在应用于文字、标题等的打印时获得较高的美观度。
附图说明
图1为本申请实施例提供的3D打印文件的生成方法的流程图。
图2为本申请实施例提供的3D打印文件的生成方法中存在一个重复点时的示意图。
图3为本申请实施例提供的3D打印文件的生成方法中存在多个重复点时的示意图。
图4为本申请实施例提供的三维打印装置的结构示意图。
图5为本申请实施例提供的计算机设备的结构示意图。
主要元件符号说明
三维打印装置 10
切片分层模块 11
接缝点运算模块 12
打印模块 14
处理器 41
存储器 42
输入装置 43
输出装置 44
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
以下描述将参考附图以更全面地描述本申请内容。附图中所示为本申请的示例性实施例。然而，本申请可以以许多不同的形式来实施，并且不应该被解释为限于在此阐述的示例性实施例。提供这些示例性实施例是为了使本申请透彻和完整，并且将本申请的范围充分地传达给本领域技术人员。类似的附图标记表示相同或类似的组件。
本文使用的术语仅用于描述特定示例性实施例的目的，而不意图限制本申请。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”，“一个”和“该”旨在也包括复数形式。此外，当在本文中使用时，“包括”和/或“包含”和/或“具有”，整数，步骤，操作，组件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征，区域，整数，步骤，操作，组件，组件和/或其群组。
除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本申请所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。此外，除非文中明确定义，诸如在通用字典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关技术和本申请内容中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化或过于正式的含义。
以下内容将结合附图对示例性实施例进行描述。须注意的是，参考附图中所描绘的组件不一定按比例显示；而相同或类似的组件将被赋予相同或相似的附图标记表示或类似的技术用语。
下面参照附图，对本申请的具体实施方式作进一步的详细描述。
如图1所示，图1为本申请实施例提供的3D打印文件的生成方法的流程图。本实施例可适用于利用熔融沉积成型技术打印三维模型的情况，该方法可以由本申请实施例所提供的三维打印装置来执行，该装置可以由硬件和/或软件的方式来实现，一般可集成于计算机设备中。本申请实施例提供的一种3D打印文件的生成方法，包括：
步骤S1：对三维模型进行分层处理得到各层切片，并获取各层切片的轮廓数据。
于一实施例中，通常在打印三维模型时，是基于打印平台上的笛卡尔坐标系进行的。为了使三维模型的不同部位可以按照各自的切片分层角度进行打印，需要将三维模型进行分割，以分别确定分割后各层对应的切片分层角度、轮廓形状等参数。
于一实施例中，可根据STL模型中面片的法向量等信息进行分层，例如可以包括如下步骤：根据相应3D打印设备得到最大允许层厚和最小允许层厚；根据得到的最小允许厚度，利用切片软件处理需加工实体的三维模型，得到需加工实体的SLC文件。
在其他实施例中，也可直接针对CAD实体模型进行自适应分层，用精确地三维模型来进行自适应分层，这样也能够精确地对实体模型进行成像。
于一实施例中，获取轮廓数据的方法可以包括但不限于：在CAD模型上直接进行分层切片以得到轮廓数据；将CAD模型转化为表面模型后进行分层切片以得到轮廓数据；将CAD模型转化为STL模型后进行分层切片以得到轮廓数据；先将CAD模型转化为表面模型，再转化为STL模型后分层切片以得到轮廓数据。
步骤S2：对于各层切片，确定预设接缝线在当前层上交点的横坐标X0对应的直线X＝X0。
于一实施例中，根据X0＝m+n*Z，确定预设接缝线在当前层上交点的横坐标X0对应的直线X＝m+n*Z；其中，m、n为常数，Z为所述当前层的高度。
于一实施例中，预设接缝线为一条已知的线，在此基础上所述预设接缝线的参数方程是确定的，所述预设接缝线与所述当前层所在轮廓的交点的位置信息是确定的，每个交点的横坐标是可以确定。可以理解的，所述预设接缝线与所述当前层所在轮廓的交点可以为所述接缝线与所述三维模型的原始轮廓的交点。
与之对应的，当所述接缝线与三维模型的多层存在相交时，对应所述交点所在层的层或高度可以确定所述交点的横坐标X0应满足方程X0＝m+n*Z，其中，m、n为常数，Z为所述当前层的高度。
于一实施例中，所述接缝线为垂直接缝线时，n可取0，即，垂直的接缝线与多层的交点均具有相同的横坐标，根据X0＝m+n*Z所确定的预设接缝线在当前层上交点的横坐标信息为X0＝m。
可以理解的，预设接缝线可以根据实际情况进行设置，可以设置为与全部切片层相交，也可以与部分切片层相交，其中，与部分切片层相交时可以为与完全连续的部分切片层相交，或与不完全连续的部分切片层相交，或与完全不连续的部分切片层相交。
步骤S3：根据所述交点的横坐标所对应的直线X＝X0与所述当前层的轮廓数据，确定接缝点的坐标信息，将所述接缝点的坐标信息补入所述当前层的轮廓数据中，并设置所述接缝点为所述当前层的起始打印点。
获取所述接缝点的横坐标X0的方式可以包括：
于一实施例中，预设接缝线在当前层上的所述交点与当前层所对应的所述接缝点的横坐标相同，所述接缝点的横坐标为x0＝m+n*Z，其中，m、n为常数，Z为所述当前层的高度。
于一实施例中，当所述接缝线为垂直接缝线，n取0，根据X0＝m+n*Z所确定的预设接缝线在当前层上所述交点的横坐标对应的直线为X0＝m，各层的所述接缝点的横坐标为x0＝m。
获取所述接缝点的纵坐标的方式可以包括：
于一实施例中，计算所述当前层的轮廓数据中的所有点到直线X＝m+n*Z的距离。
具体的，在一个二维平面(所选取的层所对应的平面)内，通过点到线的计算公式分别求出轮廓数据中包含的所有点到直线X＝m+n*Z的距离。
进一步的，根据计算结果和直线X＝m+n*Z，选取两个辅助定位点Q1及Q2，联立Q1及Q2得到直线方程为L＝ax+b(a，b为常数)。
具体的，求得当前层的轮廓中的所有点到直线X＝m+n*Z的距离后，比较所求得的当前层的轮廓中的所有点所对应的距离，对其大小进行并排序并选取距离最小的两个点作为辅助定位点Q1及Q2。其中，所述距离最小的两个点应该是分布于直线X＝m+n*Z的两侧的两个点，即，辅助定位点Q1及Q2所对应的横坐标的一个大于X＝m+n*Z且另一个小于X＝m+n*Z。
于一实施例中，进一步结合图2所示，当所述当前层与直线X＝m+n*Z仅存在一个重复点时，选取所述当前层的轮廓数据中距离直线X＝m+n*Z最近的两个点为辅助定位点Q1及Q2。在本实施例中，所述重复点即为所述交点。
于一实施例中，进一步结合图3所示，当所述当前层与直线X＝m+n*Z存在多个重复点时，则对应存在多个距离直线X＝m+n*Z的距离相同的点，则选取到预设接缝线距离最近的两个点作为所述辅助定位点Q1及Q2。在本实施例中，多个所述重复点中仅有一个为所述交点，对应的，辅助定位点Q1及Q2为距离前述的所述重复点最近的两个点。
于一实施例中，在对各层的轮廓数据进行求交选取所述辅助定位点时，均选取到所述预设接缝线距离最近的两个点作为所述辅助定位点Q1及Q2；以使各层的所述接缝点的纵坐标十分接近。
可以理解的，所述接缝点为由多个小三角拼接形成的三维模型上，与原始的所述三维模型上的所述交点最为接近的点，当所述三维模型被切分为足够小的三角形时，所述接缝点可与所述交点近似为同一点。
例如，在本实施例中，多层的辅助定位点中，包括两个距离直线x＝p最近的点(例如Q1和Q3)，同时也包括两个距离x＝p第二近的点(例如Q2和Q4)；其中，Q1和Q2位于直线x＝p相同的一侧，Q3和Q4位于直线x＝p相同的另一侧，通过比对可知，Q1和Q2到预设接缝线距离更为接近，则对应选取Q1和Q2作为辅助定位点。
更进一步的，联立方程X＝m+n*Z及L＝ax+b求交得到所述接缝点的纵坐标。
具体的，通过联立直线X＝m+n*Z及L＝ax+b的方程，通过计算两个方程的共同解可以确定直线X＝m+n*Z及L＝ax+b的交点，直线X＝m+n*Z及L＝ax+b的所述交点即为所需要的求得的所述接缝点，根据所述求交结果可确定所述接缝点的完整坐标参数，使所述接缝点具备打印基础。
在其他实施例中，在步骤S1至S3之后还可以包括一个嵌套循环步骤，所述嵌套循环步骤用于当所述预设接缝线与多层切片相交时对所述相交的多层切片依次完善所述接缝点的坐标信息，直至最后一层。
于一实施例中，分层后的三维模型的至少多层与预设接缝线相交，通常，与接缝线相交的层是连续的，以使打印后的接缝线为连续的。在一些实施例中，接缝线仅与分层后的三维模型中的部分层相交，即，接缝线出现于三维模型的部分层而非全部层，对应的，仅需在部分层中分别补入所述接缝点的位置参数；在其他实施例中，接缝线可与分层后的三维模型中的所有层相交，对应的，需在所有层中分别补入所述接缝点的位置参数。
即，可以从第i层开始，依照前述步骤S2及S3确定第i层中的所述接缝点的位置参数，并补入第i层的轮廓数据中，随后逐步在其他层中补入其所对应的所述接缝点的位置参数，直至最后一层。
于一实施例中，取第i层(i为自然数)的轮廓数据，获取位于第i层上的所述接缝点的位置参数，并将所述接缝点的位置参数补入第i层的轮廓数据中。
具体的，该第i层为对多层的轮廓数据依次进行处理时所取的第一层。
进一步的，继续取第i+p层(p为大于0的自然数)的轮廓数据，获取位于第i+p层上的所述接缝点的位置参数，并将所述接缝点的位置参数补入第i+p层的轮廓数据中。
具体的，该第i+p层为，在对第i层进行补入所述接缝点的处理后，进一步对其他层进行补入所述接缝点的处理时所选取的层。
在本实施例中，p＝1，可选取依次相邻的层，逐层在轮廓参数中补入该层所对应的所述接缝点。在其他实施例中，m可为非0或1的其他自然数，即，可选取非相邻的层补入所述接缝点的位置参数。
更进一步的，可继续取第i+p+k层(p、k为大于0的自然数)的轮廓数据，获取位于第i+p+k层上的所述接缝点的位置参数，并将所述接缝点的位置参数补入第i+p+k层的轮廓数据中；并，依此类推直至获取所有与接缝线相交的层所对应的接缝点。
于一实施例中，还可以包括生成所述三维模型的填充、支撑数据，可以为：将*.stl格式壳体模型导入Magic软件，在Magic软件中将模型定向并摆放于基板模型中合适的位置；在Magic软件中对模型搭建工艺支撑结构，进一步地，所述工艺支撑结构为网状支撑结构；对所述三维模型及工艺支撑结构进行切片分层操作，并输出*.cli切片文件；将*.cli切片文件导入TSC Building填充软件；在TSC Building填充软件中规划激光扫描路径填充每层切片层，并输出*.cli填充文件，将*.cli填充文件导入3D打印设备。
于一实施例中，还可以包括可由切片引擎生成通用的Gcode文件，供3D打印机读取并打印。
如图4所示，图4为本申请实施例提供的三维打印装置的结构示意图，该装置可以由硬件和/或软件的方式来实现，一般可集成于计算机设备中。
本申请还提供一种三维打印装置10，包括：
切片分层模块11，用于对三维模型进行分层处理得到各层切片，并获取各层切片的轮廓数据。
接缝点运算模块12，用于对于各层切片确定预设接缝线在当前层上交点的横坐标X0对应的直线X＝X0；根据所述交点的横坐标所对应的直线X＝X0与所述当前层的轮廓数据，确定接缝点的坐标信息，将所述接缝点的坐标信息补入所述当前层的轮廓数据中并设置所述接缝点为所述当前层的起始打印点。
打印模块14，用于根据每层的轮廓数据打印所述三维模型。
本申请实施例所提供的三维打印装置10可执行本申请任意实施例所提供的3D打印文件的生成方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。
在上述三维打印装置10的实施例中，所包括的各个单元和模块只是按照功能逻辑进行划分的，但并不局限于上述的划分，只要能够实现相应的功能即可；另外，各功能单元的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。
如图5所示，图5为本申请实施例提供的计算机设备的结构示意图，示出了适于用来实现本申请实施方式的示例性计算机设备的框图。图5显示的计算机设备仅仅是一个示例，不应对本申请实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图5所示，该计算机设备包括处理器41、存储器42、输入装置43及输出装置44；计算机设备中处理器41的数量可以是一个或多个，图5中以一个处理器41为例，计算机设备中的处理器41、存储器42、输入装置43及输出装置44可以通过总线或其他方式连接，图5中以通过总线连接为例。
存储器42作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序以及模块，如本申请实施例中的3D打印文件的生成方法对应的程序指令/模块(例如，三维打印装置中的切片分层模块11、接缝点运算模块12、打印模块14)。处理器41通过运行存储在存储器42中的软件程序、指令以及模块，从而执行计算机设备的各种功能应用以及数据处理，即实现上述的3D打印文件的生成方法。
存储器42可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据计算机设备的使用所创建的数据等。此外，存储器42可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非易失性固态存储器件。在一些实例中，存储器42可进一步包括相对于处理器41远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至计算机设备。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
输入装置43可用于获取待打印的三维模型以及产生与计算机设备的用户设置和功能控制有关的键信号输入等。输出装置44可用于生成3D打印机使用的打印文件等等。
本申请实施例还提供一种包含计算机可执行指令的存储介质，该计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行一种3D打印文件的生成方法，该方法包括：
对三维模型进行分层处理得到各层切片，并获取各层切片的轮廓数据；
对于各层切片，确定预设接缝线在当前层上交点的横坐标X0对应的直线X＝X0；
根据所述交点的横坐标所对应的直线X＝X0与所述当前层的轮廓数据，确定接缝点的坐标信息，将所述接缝点的坐标信息补入所述当前层的轮廓数据中并设置所述接缝点为所述当前层的起始打印点；
根据各层的轮廓数据生成3D打印文件。
存储介质可以是任何的各种类型的存储器设备或存储设备。术语“存储介质”旨在包括：安装介质，例如CD-ROM、软盘或磁带装置；计算机系统存储器或随机存取存储器，诸如DRAM、DDR RAM、SRAM、EDO RAM，兰巴斯(Rambus)RAM等；非易失性存储器，诸如闪存、磁介质(例如硬盘或光存储)；寄存器或其它相似类型的存储器元件等。存储介质可以还包括其它类型的存储器或其组合。另外，存储介质可以位于程序在其中被执行的计算机系统中，或者可以位于不同的第二计算机系统中，第二计算机系统通过网络(诸如因特网)连接到计算机系统。第二计算机系统可以提供程序指令给计算机用于执行。术语“存储介质”可以包括可以驻留在不同位置中(例如在通过网络连接的不同计算机系统中)的两个或更多存储介质。存储介质可以存储可由一个或多个处理器执行的程序指令(例如具体实现为计算机程序)。
当然，本申请实施例所提供的一种包含计算机可执行指令的存储介质，其计算机可执行指令不限于如上所述的方法操作，还可以执行本申请任意实施例所提供的3D打印文件的生成方法中的相关操作。
计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。
计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于无线、电线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。
通过以上关于实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，本申请可借助软件及必需的通用硬件来实现，当然也可以通过硬件实现，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如计算机的软盘、只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、随机存取存储器(RandomAccess Memory,RAM)、闪存(FLASH)、硬盘或光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。
上文中，参照附图描述了本申请的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本申请的精神和范围的情况下，还可以对本申请的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本申请所限定的范围内。
Claims (10)
1.一种3D打印文件的生成方法，其特征在于，包括：
对三维模型进行分层处理得到各层切片，并获取各层切片的轮廓数据；
对于各层切片，确定预设接缝线在当前层上交点的横坐标X0对应的直线X＝X0；
根据所述交点的横坐标所对应的直线X＝X0与所述当前层的轮廓数据，确定接缝点的坐标信息，将所述接缝点的坐标信息补入所述当前层的轮廓数据中并设置所述接缝点为所述当前层的起始打印点；以及
根据各层的轮廓数据生成3D打印文件。
2.如权利要求1所述的3D打印文件的生成方法，其特征在于，所述确定预设接缝线在当前层上交点的横坐标X0对应的直线X＝X0，包括：
根据X0＝m+n*Z，确定预设接缝线在当前层上交点的横坐标X0对应的直线X＝m+n*Z；其中，m、n为常数，Z为所述当前层的高度。
3.如权利要求2所述的3D打印文件的生成方法，其特征在于，所述根据所述交点的横坐标X0所对应的直线X＝X0与所述当前层的轮廓，确定所述接缝点的坐标信息，包括：
所述预设接缝线在所述当前层上的所述交点与所述当前层所对应的所述接缝点的横坐标相同，所述接缝点的横坐标为X0＝m+n*Z，其中，m、n为常数，Z为所述当前层的高度。
4.如权利要求3所述的3D打印文件的生成方法，其特征在于，所述接缝线为垂直接缝线，此时n取0，根据X0＝m+n*Z所确定的预设接缝线在当前层上所述交点的横坐标为X0＝m。
5.如权利要求3所述的3D打印文件的生成方法，其特征在于，所述根据所述交点的横坐标所对应的直线与所述当前层的轮廓，确定所述接缝点的坐标信息，还包括：
计算所述当前层的轮廓数据中的所有点到直线X＝m+n*Z的距离；
根据计算结果和直线X＝m+n*Z，选取两个辅助定位点Q1及Q2，联立Q1及Q2得到直线方程为L＝ax+b(a，b为常数)；以及
联立方程X＝m+n*Z及L＝ax+b求交得到所述接缝点的纵坐标Y0；
根据所述接缝线的横坐标X0和所述接缝点的纵坐标，确定所述接缝点的坐标信息(X0，Y0)。
6.如权利要求5所述的3D打印文件的生成方法，其特征在于，所述根据计算结果和直线X＝m+n*Z，选取两个辅助定位点Q1及Q2，包括：
当所述当前层的轮廓与直线X＝m+n*Z存在多个重复点时，选取到所述预设接缝线距离最近的两个点作为所述辅助定位点Q1及Q2。
7.如权利要求5所述的3D打印文件的生成方法，其特征在于，所述根据计算结果和直线X＝m+n*Z，选取两个辅助定位点Q1及Q2，包括：
当所述当前层与直线X＝m+n*Z仅存在一个重复点时，选取该层的轮廓数据中距离直线X＝m+n*Z最近的两个点为辅助定位点Q1及Q2。
8.一种三维打印装置，其特征在于，包括：
切片分层模块，用于对三维模型进行分层处理得到各层切片，并获取各层切片的轮廓数据；
接缝点运算模块，用于对于各层切片确定预设接缝线在当前层上交点的横坐标对应的直线；根据所述交点的横坐标所对应的直线与所述当前层的轮廓，确定接缝点的坐标信息，将所述接缝点的坐标信息补入所述当前层的轮廓数据中并设置所述接缝点为所述当前层的起始打印点；
打印模块，用于根据每层的轮廓数据打印所述三维模型。
9.一种计算机设备，其特征在于，包括：
一个或多个处理器；
存储器，用于存储一个或多个程序；
当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如权利要求1至7中任意一项所述的3D打印文件的生成方法。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任意一项所述的3D打印文件的生成方法。
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