CN114134462B - 一种MoTiNiNb靶材及其制造方法和用途 - Google Patents

一种MoTiNiNb靶材及其制造方法和用途 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种MoTiNiNb靶材及其制造方法和用途。所述MoTiNiNb靶材含有10‑15原子百分比的Ti，10‑20原子百分比的Ni，5‑10原子百分比的Nb，余量为Mo以及无法避免的杂质；所述制造方法包括以下步骤：混合Mo粉、Nb粉和NiTi粉，处理后得到所述MoTiNiNb靶材；所述制造方法通过调整Mo合金的成分配比，以及使用冷等静压、包套焊接及脱气和热等静压步骤，得到耐腐蚀、膜应力强且与Cu膜粘附性良好的MoTiNiNb靶材，适合用于显示行业。

Description

一种MoTiNiNb靶材及其制造方法和用途
技术领域
本发明属于平板显示用溅射靶材领域，尤其涉及一种MoTiNiNb靶材及其制造方法和用途。
背景技术
随着平板显示行业的发展越来越迅猛，对平板显示中使用的布线材料、阻挡层材料要求也越来越严格。目前大尺寸液晶面板一般使用Mo单质或Mo合金来做阻挡层或屏蔽材料，随着显示面板向着大型化发展，导电材料由铝向铜的趋势正在形成，Mo单质及Mo合金，与铜有着优异的附着性，有利于阻挡层的稳定性，因此，Mo合金主要用作铜的底层或覆盖层，控制反射率并提供保护，使其在光刻过程中免受侵蚀。目前Mo合金靶材主要为MoNb、MoTi等成分，工艺为烧结+轧制或者热等静压。
CN105441884A公开了一种钼铌合金溅射靶材的制备方法，该方法为：一、将钼粉和铌粉置于混料机的混料罐中搅拌混合均匀，得到混合粉末；二、对混合粉末进行冷等静压，得到板坯，然后对将述板坯在真空或者氢气气氛保护条件下进行预烧结处理，得到钼铌合金预制坯料；三、将钼铌合金预制坯料表面车铣加工，然后进行热等静压，得到钼铌合金制件；四、对钼铌合金制件进行机械加工和表面磨削加工，得到钼铌合金溅射靶材。所述制备方法的制备过程简单、节约原料，且制备过程能够减少杂质元素的引入，制备得到的钼铌合金溅射靶材成分均匀，理论密度可达到99％以上，氧质量含量低于500ppm，能够满足作为溅射靶材的要求，然而该钼铌合金溅射靶材在粘附性等指标上还有提升空间。
CN105568236A公开了一种高纯、高致密、大尺寸钼钛合金溅射靶材的制备方法，包括如下步骤：(1)混料：选择钼和氢化钛作为粉体原料，两种粉体在氩气保护气氛中进行混合得到合金粉末；(2)压制成型：将混合好的粉体原料装入胶套模具中进行冷等静压处理；(3)烧结：将压制毛坯在真空烧结炉中进行第一阶段脱氢烧结和第二阶段致密化烧结，最终得到烧结毛坯；(4)轧制；(5)退火；(6)机械加工：将退火之后的靶材毛坯进行机械加工得到钼钛合金溅射靶材产品。所述制备方法生产的钼钛合金溅射靶材使用冷压+烧结+轧制+退火工艺进行MoTi靶材的制备，但是产品的耐蚀性和粘附性还需要提升。
CN103014638A公开了提供可以改善膜剥离的问题且可以维持低电阻值的MoTi靶材及其制造方法。本发明的MoTi靶材具有含有Ti 20～80原子％且剩余部分由Mo和不可避免的杂质构成的组成，作为所述不可避免的杂质之一的氢为10质量ppm以下。另外，本发明的MoTi靶材可以通过在低于100Pa的压力、800℃以上、0.5小时以上的条件下对MoTi烧结体进行热处理的工序而得到；所述方法得到的MoTi靶材的致密度和膜应力尚具有改进空间。
现有靶材的一系列性质仍然存在可以提升的空间，因此需要开发新的材质和制备方法。
发明内容
针对现有靶材存在的致密度、耐蚀性、粘附性等问题，本发明提出了一种MoTiNiNb靶材及其制造方法和用途，通过调整Mo合金的成分配比，改进Mo合金的制造工艺，进而改善所镀薄膜的耐蚀性、粘附性、膜应力等相关性能，使其能与Cu靶更好的搭配使用。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供了一种MoTiNiNb靶材的制造方法，包括以下步骤：
混合Mo粉、Nb粉和NiTi粉，处理后得到所述MoTiNiNb靶材。
本发明提供的MoTiNiNb靶材的制造方法通过在Mo合金的成分中添加抗腐蚀性强的Nb粉，以及选用了没有磁性的NiTi合金粉末，构建了MoTiNiNb合金为原料的靶材，靶材的抗腐蚀性能好，内应力强。
优选地，所述Mo粉的粒径为8-20μm，例如可以是8μm、10μm、12μm、14μm、15μm、18μm或20μm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述Nb粉的粒径为70-100μm，例如可以是70μm、75μm、80μm、85μm、90μm、95μm或100μm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述NiTi粉的粒径为30-50μm，例如可以是30μm、35μm、40μm、45μm或50μm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述Mo粉、Nb粉和NiTi粉的质量比为(45-75):(5-10):(20-35)，例如可以是45:5:20、45:7:20、45:10:20、45:5:25、45:5:30、45:5:35、50:5:20、55:5:20、60:10:30、65:10:25、70:5:20或75:5:20，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述混合在混粉机中进行。
优选地，所述混合的保护气氛为氩气。
优选地，所述氩气的压力为0.03-0.06MPa，例如可以是0.03MPa、0.04MPa、0.05MPa或0.06MPa，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
混粉时需要充一定压力的高纯氩气，目的是对金属粉末进行气氛保护。
优选地，所述混合的时间为24-48h，例如可以是24h、26h、27h、30h、32h、36h、40h或48h，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
为确保混粉效果，混粉时间在24-48h之间，并且需要每隔3小时检查混粉机氩气的压力，不得低于0.03MPa。
优选地，所述处理包括以下步骤：
依次进行冷等静压、包套焊接及脱气、热等静压和机加工，得到所述MoTiNiNb靶材。
优选地，所述冷等静压包括：混合后的粉末装入模具，固定并进行压制，得到压坯。
优选地，所述模具包括橡胶胶套。
优选地，所述固定使用钢制夹具。
优选地，所述压制的压力为120-160MPa，例如可以是120MPa、130MPa、140MPa、150MPa或160MPa，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
本发明中最大压力时间是指在最大压力下保持的时间，例如最大压力选150MPa，最大压力时间指在150MPa下持续的时间。
冷等静压压力过小，会导致压坯成形性较差，压力过大，会导致压坯过于致密，后续脱气困难，本发明中冷等静压的压力为120-160MPa，可以获得结合力适中的压坯。
优选地，所述最大压力时间为20-25min，例如可以是20min、21min、23min、24min或25min，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述包套焊接及脱气包括：所述压坯经包套、两段-脱气升温，然后取出所述包套并保持包套内部的真空状态。
优选地，所述两段脱气-升温中一段脱气的真空度≤1×10-2Pa。
优选地，所述两段脱气-升温中一段升温的升温速率为2-4℃/min，例如可以是2℃/min、2.2℃/min、2.5℃/min、2.8℃/min、3℃/min、3.2℃/min、3.5℃/min、3.8℃/min或4℃/min，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述两段脱气-升温中一段升温的终点温度为180-220℃，例如可以是180℃、190℃、200℃、210℃或220℃，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述两段脱气-升温中二段脱气的真空度≤6×10-3Pa。
优选地，所述两段脱气-升温中二段升温的升温速率为4-6℃/min，例如可以是4℃/min、4.2℃/min、4.5℃/min、4.8℃/min、5℃/min、5.2℃/min、5.5℃/min、5.8℃/min或6℃/min，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述两段脱气-升温中二段升温的终点温度为600-800℃，例如可以是600℃、650℃、700℃、750℃或800℃，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
本发明中，两段脱气-升温步骤可以使包套内部呈现真空，同时将一部分存在于压坯粉末中气体脱除，降低产品的气体杂质含量，最终提高靶材产品的结合力等性质。
优选地，所述热等静压包括：所述脱气后的样品进行热等静压处理。
优选地，所述热等静压的温度为950-1300℃，例如可以是950℃、1000℃、1050℃、1100℃、1200℃或1300℃，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述热等静压的压力为120-180MPa，例如可以是120MPa、130MPa、150MPa、160MPa或180MPa，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述机加工包括：热等静压后的样品去除包套，加工至所需尺寸，得到所述MoTiNiNb靶材。
优选地，以氩气为保护气氛，在混粉机中以质量比为(45-75):(5-10):(20-35)混合Mo粉、Nb粉和NiTi粉，混合后的粉末装入橡胶胶套，使用钢制夹具固定并以120-160MPa进行压制，得到压坯。
所述压坯装入尾端含有脱气管的包套中，依次进行真空度≤1×10-2Pa的一段脱气，终点温度为180-220℃的一段升温，真空度≤6×10-3Pa的二段脱气，终点温度为600-800℃的二段升温，然后取出所述包套并封闭脱气管，使包套内部保持真空状态，脱气后的样品进行950-1300℃、120-180MPa的热等静压处理，热等静压后的样品去除包套，加工至所需尺寸，得到所述MoTiNiNb靶材。
第二方面，本发明提供一种MoTiNiNb靶材，由如第一方面所述MoTiNiNb靶材的制造方法得到。
优选地，所述MoTiNiNb靶材含有10-15原子百分比的Ti，10-20原子百分比的Ni，5-10原子百分比的Nb，余量为Mo以及无法避免的杂质。
本发明中，Ti元素的加入使得薄膜的抗Cu扩散性能提升，Nb和Ni元素的加入使得薄膜的刻蚀性能提升，最终获得抗Cu扩散性能、刻蚀性能优异的MoTiNiNb靶材。
第三方面，本发明提供一种如第二方面的MoTiNiNb靶材在显示行业中的用途。
普通Mo靶材或MoTi靶材薄膜与Cu靶搭配使用时，Cu仍然会存在扩散，且Mo或MoTi薄膜在后续刻蚀过程中容易残留，无法刻蚀干净，本发明的MoTINiNb靶材在提高薄膜抗Cu扩散性能的同时，在刻蚀阶段更好的与刻蚀液反应，刻蚀后无残留。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
(1)本发明提供的一种MoTiNiNb靶材的制造方法，通过调整Mo合金的成分配比，改善了所镀薄膜的表面性能和内部结构，其粘附性等级均为5B，接触角≥34.5°；
(2)本发明提供的一种MoTiNiNb靶材的制造方法，通过改进靶材制造方法的参数，改善了所镀薄膜的膜应力；
(3)本发明提供的一种MoTiNiNb靶材，由于提升了与所镀薄膜的粘附性，能更好地与显示行业中的布线或阻挡层材料搭配使用防扩散性、耐腐蚀性和刻蚀性能好。
具体实施方式
为便于理解本发明，本发明列举实施例如下。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
在一个具体实施方式中，本发明提供了一种MoTiNiNb靶材的制造方法，所述制造方法包括以下步骤：
以氩气为保护气氛，在混粉机中以质量比为(45-75):(5-10):(20-35)混合粒径为8-20μm的Mo粉、粒径为70-100μm的Nb粉和粒径为30-50μm的NiTi粉，混合后的粉末装入橡胶胶套，使用钢制夹具固定并以120-160MPa、20-25min进行压制，得到压坯；
所述压坯装入尾端含有脱气管的包套中，依次进行真空度≤1×10-2Pa的一段脱气，升温速率为2-4℃/min、终点温度为180-220℃的一段升温，真空度≤6×10-3Pa的二段脱气，升温速率为4-6℃/min、终点温度为600-800℃的二段升温，然后取出所述包套并封闭脱气管，使包套内部保持真空状态，脱气后的样品进行950-1300℃、120-180MPa的热等静压处理，热等静压后的样品去除包套，加工至所需尺寸，得到所述MoTiNiNb靶材。
在另一个具体实施方式中，本发明提供了一种如上述制造方法得到的MoTiNiNb靶材。
需明确的是，采用了本发明实施例提供的工艺或进行了常规数据的替换或变化均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
实施例1
本实施例提供一种MoTiNiNb靶材的制造方法，所述制造方法包括以下步骤：
以氩气为保护气氛，在混粉机中以质量比70:10:20混合粒径为10μm的Mo粉、粒径为85μm的Nb粉和粒径为40μm的NiTi粉，混合后的粉末装入橡胶胶套，使用钢制夹具固定并以140MPa、23min进行压制，得到压坯；
所述压坯装入尾端含有脱气管的包套中，依次进行真空度≤1×10-2Pa的一段脱气，升温速率为3℃/min、终点温度为200℃的一段升温，真空度≤6×10-3Pa的二段脱气，升温速率为5℃/min、终点温度为700℃的二段升温，然后取出所述包套并封闭脱气管，使包套内部保持真空状态，脱气后的样品进行1100℃、160MPa的热等静压处理，热等静压后的样品去除包套，加工至所需尺寸，得到所述MoTiNiNb靶材。
本实施例还提供一种如上述制造方法得到的MoTiNiNb靶材。
实施例2
本实施例提供一种MoTiNiNb靶材的制造方法，所述制造方法包括以下步骤：
以氩气为保护气氛，在混粉机中以质量比65:8:27混合粒径为20μm的Mo粉、粒径为100μm的Nb粉和粒径为50μm的NiTi粉，混合后的粉末装入橡胶胶套，使用钢制夹具固定并以120MPa、25min进行压制，得到压坯；
所述压坯装入尾端含有脱气管的包套中，依次进行真空度≤1×10-2Pa的一段脱气，升温速率为2℃/min、终点温度为220℃的一段升温，真空度≤6×10-3Pa的二段脱气，升温速率为6℃/min、终点温度为800℃的二段升温，然后取出所述包套并封闭脱气管，使包套内部保持真空状态，脱气后的样品进行950℃、180MPa的热等静压处理，热等静压后的样品去除包套，加工至所需尺寸，得到所述MoTiNiNb靶材。
本实施例还提供一种如上述制造方法得到的MoTiNiNb靶材。
实施例3
本实施例提供一种MoTiNiNb靶材的制造方法，所述制造方法包括以下步骤：
以氩气为保护气氛，在混粉机中以质量比75:5:20混合粒径为8μm的Mo粉、粒径为70μm的Nb粉和粒径为30μm的NiTi粉，混合后的粉末装入橡胶胶套，使用钢制夹具固定并以140MPa、24min进行压制，得到压坯；
所述压坯装入尾端含有脱气管的包套中，依次进行真空度≤1×10-2Pa的一段脱气，升温速率为4℃/min、终点温度为200℃的一段升温，真空度≤6×10-3Pa的二段脱气，升温速率为4℃/min、终点温度为700℃的二段升温，然后取出所述包套并封闭脱气管，使包套内部保持真空状态，脱气后的样品进行1300℃、120MPa的热等静压处理，热等静压后的样品去除包套，加工至所需尺寸，得到所述MoTiNiNb靶材。
本实施例还提供一种如上述制造方法得到的MoTiNiNb靶材。
实施例4
与实施例1的制造方法基本相同，区别仅在于，不进行冷等静压，得到MoTiNiNb靶材。
实施例5
与实施例1的制造方法基本相同，区别仅在于，所述Mo粉、Nb粉和NiTi粉的质量比为70:2:20。
实施例6
与实施例1的制造方法基本相同，区别仅在于，所述Mo粉、Nb粉和NiTi粉的质量比为70:12:20。
实施例7
与实施例1的制造方法基本相同，区别仅在于，包套焊接及脱气中进行真空度≤1×10-2Pa的一段脱气，终点温度为200℃的一段升温，随后不进行二段脱气和二段升温，得到MoTiNiNb靶材。
实施例8
与实施例1的制造方法基本相同，区别仅在于，包套焊接及脱气中进行真空度≤6×10-3Pa的一段脱气，终点温度为700℃的一段升温，随后不进行二段脱气和二段升温，得到MoTiNiNb靶材。
对比例1
与实施例1的制造方法基本相同，区别仅在于，混粉时在混粉机中以质量比70:10混合粒径为10μm的Mo粉、粒径为85μm的Nb粉，得到MoNb靶材。
对比例2
与实施例1的制造方法基本相同，区别仅在于，混粉时在混粉机中以质量比70:20混合粒径为10μm的Mo粉、粒径为40μm的NiTi粉，得到MoTiNi靶材。
对实施例1-9和对比例1-2获得的靶材进行粘附性、接触角、防扩散性和刻蚀性能测试，采用ASTM D3359-09通过胶带测量涂层附着性能/镀层附着力的试验方法标准方法测试粘附性，其中ASTM等级5B表示没有剥落，黏附性能最优，ASTM等级4B表示剥落面积不超过5％，粘附性能次于5B，ASTM等级3B表示剥落面积5％-15％，粘附性能次于4B；采用Sigma700/Sigma 701全自动表面张力仪来测试接触角，接触角越大证明表面光滑程度越高；采用Oxford EDS能谱仪来测试薄膜防扩散性能，将镀有Mo合金和Cu薄膜的样品进行300℃、1h的热处理，然后检测Mo合金薄膜中是否有Cu元素的扩散，通过其扩散程度来判断薄膜的防扩散性能；采用HITACHI扫描电镜进行Mo合金薄膜刻蚀性能的检测，使用特定刻蚀液(如H2O2)对Mo合金薄膜进行180s刻蚀操作，刻蚀后通过设备检测薄膜表面，观察其残留情况。测试结果如表1所示。
表1
综合表1中的数据我们可以看出：
(1)实施例1-3的方法得到的MoTiNiNb靶材，粘附性等级均为5B，接触角≥34.5°，防扩散性和刻蚀性能好，说明本发明提供的MoTiNiNb靶材，具有较好的表面性能和内部结构，且具有优越的防扩散性能和刻蚀性能；
(2)综合实施例1和实施例4可以看出，实施例4不进行冷等静压得到MoTiNiNb靶材，粘附性等级仅为4B，接触角仅为30.1°，防扩散性和刻蚀性能仅为较好和一般，说明本发明优选采用热等静压结合冷等静压，可以得到结合力强，性能更优秀的MoTiNiNb靶材；
(3)综合实施例1和实施例5-6，实施例5和实施例6分别采用Mo粉、Nb粉和NiTi粉的质量比为70:2:20和70:12:20，得到的MoTiNiNb靶材，粘附性等级仅为3B，接触角仅分别为28.7°和30.1°，防扩散性和刻蚀性能仅为较好和一般，而实施例1采用Mo粉、Nb粉和NiTi粉的质量比为70:10:20，得到的MoTiNiNb靶材，粘附性等级为5B，接触角＝35.5°，防扩散性和刻蚀性能好，说明本发明提供的MoTiNiNb靶材，优选采用合理范围的粉末配比，得到的靶材具有较好的表面性能和内部结构，且具有优越的防扩散性能和刻蚀性能；
(4)综合实施例1和实施例7-8，实施例7和实施例8分别不进行一段脱气和二段脱气，得到的MoTiNiNb靶材，粘附性等级仅为3B，接触角仅分别为27.6°和27.9°，防扩散性和刻蚀性能仅为一般和较差，而实施例1同时进行一段脱气和二段脱气，得到的MoTiNiNb靶材，粘附性等级为5B，接触角＝35.5°，防扩散性和刻蚀性能好，说明本发明提供的MoTiNiNb靶材，优选采用两段脱气，得到的靶材具有较少的杂质，提高了靶材纯度；
(5)综合实施例1和对比例1-2，对比例1和对比例2在混粉时分别不加入NiTi粉和Nb粉，得到的靶材，粘附性等级仅为3B，接触角仅分别为27.6°和27.3°，防扩散性和刻蚀性能仅为一般和一般，而实施例1混粉时同时加入Mo粉、Nb粉和NiTi粉，得到的MoTiNiNb靶材，粘附性等级为5B，接触角＝35.5°，防扩散性和刻蚀性能好，说明本发明提供的MoTiNiNb靶材，采用Mo粉、Nb粉和NiTi粉，得到的靶材具有优越的抗Cu扩散性能和刻蚀性能。
综上所述，本发明提供的一种MoTiNiNb靶材，通过改进Mo及掺杂金属的种类和配比，引入Nb和NiTi粉末，并在制备过程中使用包套脱气的方法，保证了金属纯度，进而提升了靶材的膜应力、抗Cu扩散性能、耐腐蚀性和刻蚀性能，使所述MoTiNiNb靶材与Cu膜等布线材料结合力更强，适合在显示行业使用。
申请人声明，以上所述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，所属技术领域的技术人员应该明了，任何属于本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (21)

1.一种MoTiNiNb靶材的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：
混合Mo粉、Nb粉和NiTi粉，依次进行冷等静压、包套焊接及脱气、热等静压和机加工，得到所述MoTiNiNb靶材；
所述Mo粉、Nb粉和NiTi粉的质量比为(45-75):(5-10):(20-35)；
所述包套焊接及脱气包括：压坯经包套、两段-脱气升温，然后取出所述包套并保持包套内部的真空状态；
所述两段脱气-升温中一段脱气的真空度≤1×10-2Pa；
所述两段脱气-升温中一段升温的升温速率为2-4℃/min；
所述两段脱气-升温中一段升温的终点温度为180-220℃；
所述两段脱气-升温中二段脱气的真空度≤6×10-3Pa；
所述两段脱气-升温中二段升温的升温速率为4-6℃/min；
所述两段脱气-升温中二段升温的终点温度为600-800℃。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述Mo粉的粒径为8-20μm。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述Nb粉的粒径为70-100μm。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述NiTi粉的粒径为30-50μm。
5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述混合在混粉机中进行。
6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述混合的保护气氛为氩气。
7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述氩气的压力为0.03-0.06MPa。
8.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述混合的时间为24-48h。
9.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述冷等静压包括：混合后的粉末装入模具，固定并进行压制，得到压坯。
10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述模具包括橡胶胶套。
11.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述固定使用钢制夹具。
12.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述压制的压力为120-160MPa。
13.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述压制的最大压力时间为20-25min。
14.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述热等静压包括：所述脱气后的样品进行热等静压处理。
15.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述热等静压的温度为950-1300℃。
16.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述热等静压的压力为120-180MPa。
17.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述机加工包括：热等静压后的样品去除包套，加工至所需尺寸，得到所述MoTiNiNb靶材。
18.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述的制造方法包括以下步骤：
以氩气为保护气氛，在混粉机中以质量比为(45-75):(5-10):(20-35)混合Mo粉、Nb粉和NiTi粉，混合后的粉末装入橡胶胶套，使用钢制夹具固定并以120-160MPa进行压制，得到压坯；
所述压坯装入尾端含有脱气管的包套中，依次进行真空度≤1×10-2Pa的一段脱气，终点温度为180-220℃的一段升温，真空度≤6×10-3Pa的二段脱气，终点温度为600-800℃的二段升温，然后取出所述包套并封闭脱气管，使包套内部保持真空状态，脱气后的样品进行950-1300℃、120-180MPa的热等静压处理，热等静压后的样品去除包套，加工至所需尺寸，得到所述MoTiNiNb靶材。
19.一种MoTiNiNb靶材，其特征在于，由权利要求1-18任一项所述的一种MoTiNiNb靶材的制造方法得到。
20.根据权利要求19所述的MoTiNiNb靶材，其特征在于，所述MoTiNiNb靶材含有10-15原子百分比的Ti，10-20原子百分比的Ni，5-10原子百分比的Nb，余量为Mo以及无法避免的杂质。
21.一种如权利要求19或20所述的MoTiNiNb靶材的用途，其特征在于，所述MoTiNiNb靶材在显示行业中的用途。
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