CN114094414A - 线缆连接器和生产工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种线缆连接器和生产工艺，包括以下步骤：(a)提供包括第一及第二排芯线的线缆；(b)提供第一穿线结构，将第一排芯线穿设并固定；(c)提供第二穿线结构，将第二排芯线穿设并固定；(d)对接第一和第二穿线结构；(e)成型内模块包覆于第一穿线结构、第一排芯线、第二穿线结构和第二排芯线，从而形成焊线组件；(f)焊接第一排芯线于电路板之第一表面，焊接第二排芯线于电路板的第二表面；(g)形成外壳组件包覆于电路板和焊线组件。本发明在焊接电路板之前，通过第一和第二穿线结构相组装以及成型内模块的技术方案，固定住上下排芯线的位置，接着再进行焊接电路板的动作，可以提升焊接品质，减少需要的治具，降低生产复杂度，同时提升生产效率。

Description

线缆连接器和生产工艺

【技术领域】

本发明涉及一种线缆连接器和生产工艺，尤其涉及一种双排芯线的线缆连接器和生产工艺。

【背景技术】

随着连接器技术的发展，高速、高频的传输线缆连接器已经成为主流的连接器产品。

在线缆连接器中设置有电路板，在制造过程中电路板需要与线缆的各芯线进行焊接从而完成电连接，当在线缆中有上下两排芯线需要与电路板焊接时，更提高了焊接的难度，使得工艺更加复杂，并且会降低生产效率。

焊接芯线的工艺中，需要先对线缆进行加工，业界一种已知的加工方式，例如是利用激光切割去除同轴线外面的绝缘层，但是因为激光只能处理单边同轴线，所以目前业界生产的同轴线大部分都是用治具单面排线处理后，再合起来焊接的模式处理双排同轴线。此种方式需要用治具分别对单侧的同轴线进行处理，结构工艺复杂，所需治具多，生产效率低。

因此，针对上述技术问题，有必要设计一种新的线缆连接器和生产工艺，以克服上述技术缺陷。

【发明内容】

本发明提供一种线缆连接器和生产工艺，生产工艺包括以下步骤：(a)提供包括第一排芯线及第二排芯线的线缆；(b)提供第一穿线结构，将所述第一排芯线穿设于并固定于所述第一穿线结构；(c)提供第二穿线结构，将所述第二排芯线穿设于并固定于所述第二穿线结构；(d)对接所述第一穿线结构和所述第二穿线结构；(e)成型内模块至少包覆于所述第一穿线结构、所述第一排芯线、所述第二穿线结构和所述第二排芯线，从而形成焊线组件；(f)焊接所述第一排芯线于电路板之第一表面，焊接所述第二排芯线于所述电路板的第二表面；(g)形成外壳组件至少包覆于所述电路板和所述焊线组件。

本发明的线缆连接器包括：线缆，包括第一排芯线和第二排芯线；第一穿线结构，所述第一排芯线穿设并固定于其上；第二穿线结构，所述第二排芯线穿设并固定于其上，所述第二穿线结构与所述第一穿线结构相对接；内模块，至少包覆于所述第一穿线结构、所述第一排芯线、所述第二穿线结构和所述第二排芯线，其中所述内模块、所述第一穿线结构、所述第一排芯线、所述第二穿线结构和所述第二排芯线构成焊线组件；电路板，具有第一表面和第二表面，所述第一排芯线焊接于所述第一表面，所述第二排芯线焊接于所述第二表面；外壳组件，至少包覆于所述电路板和所述焊线组件。

本发明的线缆连接器和生产工艺具有以下有益的效果：

线缆连接器和生产工艺在焊接电路板之前，通过第一和第二穿线结构相组装以及成型内模块的技术方案，先固定住上下排芯线的位置，接着进行焊接电路板的动作，可以提升焊接品质，减少需要的治具，降低生产复杂度，同时提升生产效率。

【附图说明】

图1是本发明一实施例的线缆连接器的生产工艺的流程图；

图2是依照本发明一实施例的线缆的示意图；

图3是图2的线缆的左侧视图；

图4是依照本发明一实施例的第一穿线结构的示意图；

图5是第一排芯线穿设于并固定于所述第一穿线结构的示意图；

图6是依照本发明一实施例的第二穿线结构的示意图；

图7是第二排芯线穿设于并固定于所述第二穿线结构的示意图；

图8是第一穿线结构与第二穿线结构对接后的示意图；

图9是图8的另一视角的示意图；

图10是图8经过成型内模块后的示意图；

图11是图10经过移除第一对接片和第二对接片后的示意图；

图12是图11的另一视角的示意图；

图13是焊线组件与电路板焊接后的示意图；

图14是焊线组件、上壳体和下壳体的爆炸示意图；

图15是图14的上壳体和下壳体组装后的示意图；

图16是线缆连接器的示意图。

附图标号说明

线缆连接器 1 焊线组件 11

第一穿线结构 111 第一本体 1111

第一穿线孔 1111a 第一卡线槽 1111b

第一对接片 1112 对接凸柱 1113

第二穿线结构 112 第二本体 1121

第二穿线孔 1121a 第二卡线槽 1121b

第二对接片 1122 对接凹孔 1123

内模块 113 电路板 12

第一表面 121 第二表面 122

插头组件 13 线缆 14

第一排芯线 141 第一部分芯线 141(1)

第二部分芯线 141(2) 第二排芯线 142

第三部分芯线 142(1) 第四部分芯线 142(2)

外壳组件 15 上壳体 151

下壳体 152 外模块 153

步骤 S1－S7

【具体实施方式】

以下配合附图和本发明的具体实施例，进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段。本领域的技术人员可以理解到的是，本发明的具体实施例所提供的方向用语，诸如上、下、左、右、前或后等，仅用于参照随附图式的方向以利说明而非用于限制本发明。除此之外，在未背离本发明的精神和范围之下，本发明所属技术领域中具有通常知识者可实行为数众多的变更及修改，如此衍生出的实作范例也会落入本发明范畴中。

本发明实施例提出一种线缆连接器的生产工艺，将线缆中的上下排芯线分别穿设并固定于第一穿线结构和第二穿线结构，然后成型内模块从而形成焊线组件，接着再与电路板焊接，可以提升焊接品质，减少所需治具，降低生产复杂度，提升生产效率。

请参照图1，是本发明一实施例的线缆连接器的生产工艺的流程图。

首先是步骤S1，提供包括第一排芯线及第二排芯线的线缆。请同时参照图2及图3，图2是依照本发明一实施例的线缆的示意图，图3是图2的线缆的左侧视图。线缆14包括位在上排的第一排芯线141和位在下排的第二排芯线142，第一排芯线141中的一部分，在此称之为第一部分芯线141(1)，例如包括传输电源信号的电源线和传输高速信号的同轴线，第一排芯线141中的另一部分，在此称之为第二部分芯线141(2)，例如包括传输侦测信号的侦测线、传输接地信号的接地线、传输信号的双绞线和备用线，第一部分芯线141(1)的直径大于第二部分芯线141(2)的直径。第二排芯线142中的一部分在此称之为第三部分芯线142(1)，第二排芯线142中的另一部分在此称之为第四部分芯线142(2)，同样可以分别例如包括同轴线、接地线、电源线和其他功能的芯线，第三部分芯线142(1)的直径大于第四部分芯线142(2)的直径。

接着执行步骤S2，提供第一穿线结构，将所述第一排芯线穿设于并固定于所述第一穿线结构。请同时参照图4及图5，图4是依照本发明一实施例的第一穿线结构的示意图，图5是第一排芯线穿设于并固定于所述第一穿线结构的示意图。在步骤S2中，所述第一穿线结构111包括相连接的第一本体1111和第一对接片1112，所述第一本体1111包括第一穿线孔1111a和第一卡线槽1111b，所述第一排芯线141中的一部分(第一部分芯线141(1))穿过所述第一穿线孔1111a，所述第一排芯线141中的另一部分(第二部分芯线141(2))卡设于所述第一卡线槽中1111b。本实施例中例如以是上胶固定的方式，将第一排芯线141与第一穿线结构111黏接固定。其他固定第一排芯线141的方式亦可应用于本发明中，本发明并不多加限制。

接着执行步骤S3，提供第二穿线结构，将所述第二排芯线穿设于并固定于所述第二穿线结构。请同时参照图6及图7，图6是依照本发明一实施例的第二穿线结构的示意图，图7是第二排芯线穿设于并固定于所述第二穿线结构的示意图。在步骤S3中，所述第二穿线结构112包括相连接的第二本体1121和第二对接片1122，所述第二本体1121包括第二穿线孔1121a和第二卡线槽1121b，所述第二排芯线142中的一部分(第三部分芯线142(1))穿过所述第二穿线孔1121a，所述第二排芯线142中的另一部分(第四部分芯线142(2))卡设于所述第二卡线槽1121b中。本实施例中例如以是上胶固定的方式，将第二排芯线142与第二穿线结构112黏接固定。其他固定第二排芯线142的方式亦可应用于本发明中，本发明并不多加限制。

再来进行步骤S4，对接所述第一穿线结构和所述第二穿线结构。请同时参照图8及图9，图8是第一穿线结构与第二穿线结构对接后的示意图，图9是图8的另一视角的示意图。本发明实施例中，是将固定有第一排芯线141的第一穿线结构111和固定有第二排芯线142的第二穿线结构112相对接。步骤S4中是通过所述第一对接片1112和第二对接片1122将所述第一穿线结构111和第二穿线结构112组装在一起。第一穿线结构111的第一对接片1112上例如设置有对接凸柱1113(如图4所示)，第二穿线结构112的第二对接片1122上例如设置有与对接凸柱1113相配合的对接凹孔1123(如图6所示)，利用对接凹孔1123与对接凸柱1113相对接的方式，让第一穿线结构111与第二穿线结构112组装接合，达成图8与图9的状态。

再来进行步骤S5，成型内模块至少包覆于所述第一穿线结构、所述第一排芯线、所述第二穿线结构和所述第二排芯线，从而形成焊线组件。请参照图10，是图8经过成型内模块后的示意图。内模块113例如是以模内成型(insert－molding)的方式形成，包覆于所述第一穿线结构111、所述第一排芯线141、所述第二穿线结构112和所述第二排芯线142，将前述元件固定成一个整体的焊线组件11，从而可以固定第一排芯线141和第二排芯线142的位置，方便接下来的工序进行。内模块113例如是塑料，但本发明并不限制内模块113的材料以及成型工艺，只要是可以形成内模块113包覆于前述多个元件而形成一个整体的焊线组件11，都视为本发明的范围。

在另一实施例中，生产工艺在步骤S5之后，还包括一个移除的步骤，使第一对接片1112与第一本体分离1111以移除第一对接片1112，使第二对接片1122与第二本体1121分离以移除第二对接片1122。参照图11及图12，图11是图10经过移除第一对接片和第二对接片后的示意图，图12是图11的另一视角的示意图。形成内模块113后，可以将第一对接片1112和第二对接片1122移除，焊线组件11接着便进行后面的焊接动作。本发明不限制移除第一对接片1112和第二对接片1122的方法，例如裁切、激光、热熔等方式，只要能让第一对接片1112与第一本体1111分离并且让第二对接片1122与第二本体1121分离的工艺，都可以应用在本发明中。

本发明实施例的生产工艺接着进行步骤S6，焊接所述第一排芯线于电路板之第一表面，焊接所述第二排芯线于所述电路板的第二表面。请参照图13，是焊线组件与电路板焊接后的示意图。电路板12具有第一表面121和相反的第二表面122，电路板12设置于第一排芯线141和第二排芯线142之间，第一排芯线141焊接到第一表面121上，第二排芯线142焊接到第二表面122上，更详尽来说，第一排芯线141焊接到第一表面121上的金手指，第二排芯线142焊接到第二表面122上的金手指，从而分别电性连接到电路板12。

本发明实施例的生产工艺最后执行S7，形成外壳组件至少包覆于所述电路板和所述焊线组件。外壳组件用来保护包覆于内部的元件，避免水气、灰尘等进入产品内部。形成外壳组件后，便完成了线缆连接器。

请同时参照图14、图15和图16，图14是焊线组件、上壳体和下壳体的爆炸示意图，图15是图14的上壳体和下壳体组装后的示意图，图16是线缆连接器的示意图。本实施例在步骤S7前面还可以包括下面步骤：焊接插头组件13到所述电路板12远离所述线缆14的一侧。插头组件13例如是公头连接器，用来与对应的母座相对接。

另外，本实施例的步骤S7具体包括下面两个步骤：组装上壳体151和下壳体152，所述插头组件13、所述电路板12和所述焊线组件11容置在所述上壳体151和所述下壳体152之间；成型外模块153使其至少包覆于所述上壳体151和所述下壳体152，其中所述外壳组件15包括所述上壳体151、所述下壳体152和所述外模块153。

上壳体151与下壳体152在结构上互相匹配，并且例如是金属马口铁材料制成，用来对于电路板12、第一排芯线141和第二排芯线142或内部其他电子元件，形成良好的屏蔽效果，同时亦可提供足够的机械强度。外模块153例如是模内成型(insert－molding)的方式形成，但本发明并不限制外模块153的材料以及成型工艺，只要是可以形成外模块153包覆于前述多个元件而形成线缆连接器1产品，都视为本发明的范围。

本发明实施例的生产工艺，可以用于生产需要焊接双排芯线的产品，例如但不限于生产符合USB规范的公头连接器，特别是USB Type－C型式的公头连接器，符合USB 3.0以上，甚至是USB 4之高速传输规范。

根据前述本发明实施例的生产工艺，先将上排芯线和下排芯线通过第一穿线结构、第二穿线结构和内模块固定住位置从而形成焊线组件，接着再将焊线组件与电路板焊接，如此可以提升焊接品质，减少所需治具，降低生产复杂度，提升生产效率。

本发明另外的实施例另外提出一种线缆连接器，例如是按照前述生产工艺制作，如前述图1至图16的实施例所示。线缆连接器1包括：线缆14，包括第一排芯线141和第二排芯线142；第一穿线结构111，所述第一排芯线141穿设并固定于其上；第二穿线结构112，所述第二排芯线142穿设并固定于其上，所述第二穿线结构112与所述第一穿线结构111相对接；内模块113，至少包覆于所述第一穿线结构111、所述第一排芯线141、所述第二穿线结构112和所述第二排芯线142，其中所述内模块113、所述第一穿线结构111、所述第一排芯线141、所述第二穿线结构112和所述第二排芯线142构成焊线组件11；电路板12，具有第一表面121和第二表面122，所述第一排芯线141焊接于所述第一表面121，所述第二排芯线142焊接于所述第二表面122；外壳组件15，至少包覆于所述电路板12和所述焊线组件11。

进一步来说，本实施例的线缆连接器1中，所述第一穿线结构111包括第一本体1111，所述第一本体1111包括第一穿线孔1111a和第一卡线槽1111b，所述第一排芯线141中的一部分穿过所述第一穿线孔1111a，另一部分卡设于所述第一卡线槽1111b中，所述第二穿线结构112包括第二本体1121，所述第二本体1121包括第二穿线孔1121a和第二卡线槽1121b，所述第二排芯线142中的一部分穿过所述第二穿线孔1121a，另一部分卡设于所述第二卡线槽中1121b。

另外，本实施例的线缆连接器1还包括：插头组件13，连接于所述电路板12远离所述线缆14的一侧，所述外壳组件15包括上壳体151、下壳体152和外模块153，所述插头组件13、所述电路板12和所述焊线组件11容置在所述上壳体151和所述下壳体152之间，所述外模块153至少包覆于所述上壳体151和所述下壳体152。

本发明的实施例提出一种线缆连接器和生产工艺，生产工艺包括以下步骤：(a)提供包括第一排芯线及第二排芯线的线缆；(b)提供第一穿线结构，将所述第一排芯线穿设于并固定于所述第一穿线结构；(c)提供第二穿线结构，将所述第二排芯线穿设于并固定于所述第二穿线结构；(d)对接所述第一穿线结构和所述第二穿线结构；(e)成型内模块至少包覆于所述第一穿线结构、所述第一排芯线、所述第二穿线结构和所述第二排芯线，从而形成焊线组件；(f)焊接所述第一排芯线于电路板之第一表面，焊接所述第二排芯线于所述电路板的第二表面；(g)形成外壳组件至少包覆于所述电路板和所述焊线组件。线缆连接器包括线缆、第一穿线结构、第二穿线结构、内模块、电路板和外壳组件。在焊接电路板之前，通过第一和第二穿线结构相组装以及成型内模块的技术方案，先固定住上下排芯线的位置，接着进行焊接电路板的动作，可以提升焊接品质，减少需要的治具，降低生产复杂度，同时提升生产效率。

以上所述仅是本发明的优选实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已将优选实施例披露如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案的范围内，应当可以利用上述揭示的技术内容作出些许改变或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的实质核心技术对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种线缆连接器的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤；

(a)提供包括第一排芯线及第二排芯线的线缆；

(b)提供第一穿线结构，将所述第一排芯线穿设于并固定于所述第一穿线结构；

(c)提供第二穿线结构，将所述第二排芯线穿设于并固定于所述第二穿线结构；

(d)对接所述第一穿线结构和所述第二穿线结构；

(e)成型内模块至少包覆于所述第一穿线结构、所述第一排芯线、所述第二穿线结构和所述第二排芯线，从而形成焊线组件；

(f)焊接所述第一排芯线于电路板之第一表面，焊接所述第二排芯线于所述电路板的第二表面；

(g)形成外壳组件至少包覆于所述电路板和所述焊线组件。

2.如权利要求1所述的生产工艺，其特征在于：在步骤(b)中，所述第一穿线结构包括相连接的第一本体和第一对接片，所述第一本体包括第一穿线孔和第一卡线槽，所述第一排芯线中的一部分穿过所述第一穿线孔，另一部分卡设于所述第一卡线槽中。

3.如权利要求2所述的生产工艺，其特征在于：在步骤(c)中，所述第二穿线结构包括相连接的第二本体和第二对接片，所述第二本体包括第二穿线孔和第二卡线槽，所述第二排芯线中的一部分穿过所述第二穿线孔，另一部分卡设于所述第二卡线槽中。

4.如权利要求3所述的生产工艺，其特征在于：在步骤(d)中，通过所述第一对接片和第二对接片将所述第一穿线结构和第二穿线结构组装在一起。

5.如权利要求4所述的生产工艺，其特征在于，在步骤(e)后面还包括：

(h)使第一对接片与第一本体分离以移除第一对接片，使第二对接片与第二本体分离以移除第二对接片。

6.如权利要求1所述的生产工艺，其特征在于，在步骤(g)前面还包括：

(i)焊接插头组件到所述电路板远离所述线缆的一侧。

7.如权利要求6所述的生产工艺，其特征在于，步骤(g包括：

(g1)组装上壳体和下壳体，所述插头组件、所述电路板和所述焊线组件容置在所述上壳体和所述下壳体之间；

(g2)成型外模块使其至少包覆于所述上壳体和所述下壳体，其中所述外壳组件包括所述上壳体、所述下壳体和所述外模块。

8.一种线缆连接器，其特征在于，包括：

线缆，包括第一排芯线和第二排芯线；

第一穿线结构，所述第一排芯线穿设并固定于其上；

第二穿线结构，所述第二排芯线穿设并固定于其上，所述第二穿线结构与所述第一穿线结构相对接；

内模块，至少包覆于所述第一穿线结构、所述第一排芯线、所述第二穿线结构和所述第二排芯线，其中所述内模块、所述第一穿线结构、所述第一排芯线、所述第二穿线结构和所述第二排芯线构成焊线组件；

电路板，具有第一表面和第二表面，所述第一排芯线焊接于所述第一表面，所述第二排芯线焊接于所述第二表面；

外壳组件，至少包覆于所述电路板和所述焊线组件。

9.如权利要求8所述的线缆连接器，其特征在于：所述第一穿线结构包括第一本体，所述第一本体包括第一穿线孔和第一卡线槽，所述第一排芯线中的一部分穿过所述第一穿线孔，另一部分卡设于所述第一卡线槽中，所述第二穿线结构包括第二本体，所述第二本体包括第二穿线孔和第二卡线槽，所述第二排芯线中的一部分穿过所述第二穿线孔，另一部分卡设于所述第二卡线槽中。

10.如权利要求8所述的线缆连接器，其特征在于，还包括：插头组件，连接于所述电路板远离所述线缆的一侧，所述外壳组件包括上壳体、下壳体和外模，所述插头组件、所述电路板和所述焊线组件容置在所述上壳体和所述下壳体之间，所述外模块至少包覆于所述上壳体和所述下壳体。

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