CN114021953A - 机台生产效率的改善方法、装置和加工系统 - Google Patents

机台生产效率的改善方法、装置和加工系统 Download PDF

Info

Publication number
CN114021953A
CN114021953A CN202111290899.1A CN202111290899A CN114021953A CN 114021953 A CN114021953 A CN 114021953A CN 202111290899 A CN202111290899 A CN 202111290899A CN 114021953 A CN114021953 A CN 114021953A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
group
processing
processed
time
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111290899.1A
Other languages
English (en)
Inventor
黄政逸
夏梦
李涛
张誉泷
林超亮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yangtze Memory Technologies Co Ltd
Original Assignee
Yangtze Memory Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yangtze Memory Technologies Co Ltd filed Critical Yangtze Memory Technologies Co Ltd
Priority to CN202111290899.1A priority Critical patent/CN114021953A/zh
Publication of CN114021953A publication Critical patent/CN114021953A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06Q10/00—Administration; Management
    • G06Q10/06—Resources, workflows, human or project management; Enterprise or organisation planning; Enterprise or organisation modelling
    • G06Q10/063—Operations research, analysis or management
    • G06Q10/0631—Resource planning, allocation, distributing or scheduling for enterprises or organisations
    • G06Q10/06316—Sequencing of tasks or work
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06Q50/00—Information and communication technology [ICT] specially adapted for implementation of business processes of specific business sectors, e.g. utilities or tourism
    • G06Q50/04—Manufacturing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing

Landscapes

  • Business, Economics & Management (AREA)
  • Human Resources & Organizations (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Economics (AREA)
  • Strategic Management (AREA)
  • Tourism & Hospitality (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Entrepreneurship & Innovation (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Marketing (AREA)
  • General Business, Economics & Management (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Educational Administration (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Game Theory and Decision Science (AREA)
  • Development Economics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Primary Health Care (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)

Abstract

本申请提供了一种机台生产效率的改善方法、装置和加工系统方法，该方法包括：计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个总空闲时间，总空闲时间为所有的加工顺序相邻两个待加工晶圆组对应的预计空闲时间之和，预计空闲时间为相邻两个待加工晶圆组先后加工的预计等待时间；将最短的总空闲时间对应的加工顺序确定为最优加工顺序；控制机台按照最优加工顺序加工待加工晶圆组。该方法解决了现有技术中加工顺序不合理导致机台的产出效率低的问题。

Description

机台生产效率的改善方法、装置和加工系统
技术领域
本申请涉及机台加工技术领域，具体而言，涉及一种机台生产效率的改善方法、装置、计算机可读存储介质、处理器和加工系统。
背景技术
在半导体制造过程中，对于chamber机台，即单腔每次处理单片晶圆的机台，晶圆组为机台最基本处理单元，可以为单个晶圆或者位于一个晶圆盒中的多个晶圆，由于加工要求不同，一个晶圆组对应一个recipe，recipe为工业自动化制造中的配方，其内容可包括工艺加工过程中的多个工序以及各个工序的各中工艺参数值和该工序的持续时间，前后不同recipe搭配顺序会显著影响机台产出效率和速度，好的recipe搭配策略可以显著提升机台生产效率OEE，过去工程师只能凭经验判断chamber机台比较好的前后recipe搭配模式，还没有一套系统的定量化地推荐recipe搭配策略的方法。现有的recipe搭配太过依赖人工经验，对工程师技能要求高，没有系统地以提升生产效率为目的为chamber机台推荐recipe搭配策略的方法。
在背景技术部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的背景技术的理解，因此，背景技术中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。
发明内容
本申请的主要目的在于提供一种机台生产效率的改善方法、装置、计算机可读存储介质、处理器和加工系统，以解决现有技术中加工顺序不合理导致机台的产出效率低的问题。
根据本发明实施例的一个方面，提供了一种机台生产效率的改善方法，包括：计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个所述总空闲时间，所述总空闲时间为所有的加工顺序相邻两个所述待加工晶圆组对应的预计空闲时间之和，所述预计空闲时间为相邻两个所述待加工晶圆组先后加工的预计等待时间；将最短的所述总空闲时间对应的所述加工顺序确定为最优加工顺序；控制机台按照所述最优加工顺序加工所述待加工晶圆组。
可选地，计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个所述总空闲时间，包括：在预定时间内，获取至少一个平均空闲时间，所述平均空闲时间为N个空闲时间的平均值，所述空闲时间为第一晶圆组中的第K个加工的晶圆的加工结束时刻与第二晶圆组中第K个加工的晶圆的加工开始时刻之间的时间，所述第一晶圆组中的第K个加工的晶圆的加工开始时刻先于所述第二晶圆组中第K个加工的晶圆的加工开始时刻，所述第一晶圆组和所述第二晶圆组均由N个晶圆构成，其中，N≥1，1≤K≤N，所述第一晶圆组的开始加工时间和所述第二晶圆组的开始加工时间相邻；计算多个相邻晶圆组的对应的所述平均空闲时间的中值，得到多个中值空闲时间，所述中值空闲时间与所述相邻晶圆组一一对应，所述相邻晶圆组包括开始加工时间相邻的且分别对应一个加工参数组的两个所述晶圆组，一个所述相邻晶圆组对应一种所述加工参数组的组合，任意两个所述相邻晶圆组对应的两种所述加工参数组的组合不同，且多个所述相邻晶圆组对应所有的所述加工参数组的组合；计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个所述总空闲时间，所述总空闲时间为所有的加工顺序相邻两个所述待加工晶圆组对应的预计空闲时间之和，所述预计空闲时间为相邻两个所述待加工晶圆组对应的所述相邻晶圆组的所述中值空闲时间。
可选地，机台的加工工艺包括多个工艺单元，所述工艺单元包括多个工序，在预定时间内，获取所有的相邻两个晶圆组的平均空闲时间，得到多个所述平均空闲时间，包括：在所述机台执行目标工艺单元进行生产的所述预定时间内，获取所有的相邻两个晶圆组的平均空闲时间，得到多个所述平均空闲时间，所述目标工艺单元为任意一个所述工艺单元，所述平均空闲时间为至少一个空闲时间的平均值，所述空闲时间为执行所述目标工艺单元进行生产过程中所述第一晶圆的加工结束时刻与所述第二晶圆的加工开始时刻之间的时间。
可选地，所述机台同时执行两个所述目标工艺单元，两个所述目标工艺单元为同一个所述工艺单元，所述第一晶圆组包括第三晶圆、第四晶圆和第五晶圆，所述第二晶圆组包括第六晶圆、第七晶圆和第八晶圆，所述机台执行的一个所述目标工艺单元分别对所述第三晶圆、所述第六晶圆和所述第七晶圆进行加工，所述机台执行的另一个所述目标工艺单元分别对所述第四晶圆、所述第五晶圆和所述第八晶圆进行加工，所述平均空闲时间为第一空闲时间、第二空闲时间和第三空闲时间的平均值，所述第一空闲时间为所述第六晶圆的加工开始时刻与所述第三晶圆的加工结束时刻之间的时间，所述第二空闲时间为所述第七晶圆的加工开始时刻与所述第四晶圆的加工结束时刻之间的时间，所述第三空闲时间为所述第八晶圆的加工开始时刻与所述第五晶圆的加工结束时刻之间的时间。
可选地，所述加工参数组有两个，分别为第一加工参数组和第二加工参数组，计算多个相邻晶圆组的对应的空闲时间的中值，得到多个中值空闲时间，包括：计算多个第一相邻晶圆组的平均空闲时间的中值，得到第一中值，所述第一相邻晶圆组包括第三晶圆组和第四晶圆组，所述第三晶圆组对应的所述加工参数组为所述第一加工参数组，所述第四晶圆组对应的所述加工参数组为所述第一加工参数组，所述第三晶圆组的开始加工时间早于所述第四晶圆组的开始加工时间；计算多个第二相邻晶圆组的平均空闲时间的中值，得到第二中值，所述第二相邻晶圆组包括第五晶圆组和第六晶圆组，所述第五晶圆组对应的所述加工参数组为所述第二加工参数组，所述第六晶圆组对应的所述加工参数组为所述第二加工参数组，所述第五晶圆组的开始加工时间早于所述第六晶圆组的开始加工时间；计算多个第三相邻晶圆组的平均空闲时间的中值，得到第三中值，所述第三相邻晶圆组包括第七晶圆组和第八晶圆组，所述第七晶圆组对应的所述加工参数组为所述第一加工参数组，所述第八晶圆组对应的所述加工参数组为所述第二加工参数组，所述第七晶圆组的开始加工时间早于所述第八晶圆组的开始加工时间；计算多个第四相邻晶圆组的平均空闲时间的中值，得到第四中值，所述第四相邻晶圆组包括第九晶圆组和第十晶圆组，所述第九晶圆组对应的所述加工参数组为所述第二加工参数组，所述第十晶圆组对应的所述加工参数组为所述第一加工参数组，所述第九晶圆组的开始加工时间早于所述第十晶圆组的开始加工时间。
可选地，所述待加工晶圆组包括第一待加工晶圆组、第二待加工晶圆组和第三待加工晶圆组，所述第一待加工晶圆组对应的所述加工参数组为所述第一加工参数组，所述第二待加工晶圆组对应的所述加工参数组为所述第二加工参数组，所述第三待加工晶圆组对应的所述加工参数组为所述第一加工参数组，计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个所述总空闲时间，包括：在所述加工顺序为依次加工所述第一待加工晶圆组、所述第二待加工晶圆组和所述第三待加工晶圆组的情况下，所述总空闲时间为所述第三中值和所述第四中值之和；在所述加工顺序为依次加工所述第一待加工晶圆组、所述第三待加工晶圆组和所述第二待加工晶圆组的情况下，所述总空闲时间为所述第一中值和所述第三中值之和；在所述加工顺序为依次加工所述第二待加工晶圆组、所述第一待加工晶圆组和所述第三待加工晶圆组的情况下，所述总空闲时间为所述第四中值和所述第一中值之和；在所述加工顺序为依次加工所述第二待加工晶圆组、所述第三待加工晶圆组和所述第一待加工晶圆组的情况下，所述总空闲时间为所述第四中值和所述第一中值之和；在所述加工顺序为依次加工所述第三待加工晶圆组、所述第一待加工晶圆组和所述第二待加工晶圆组的情况下，所述总空闲时间为所述第一中值和所述第三中值之和；在所述加工顺序为依次加工所述第三待加工晶圆组、所述第二待加工晶圆组和所述第一待加工晶圆组的情况下，所述总空闲时间为所述第三中值和所述第四中值之和。
根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种机台生产效率的改善装置，包括：计算单元，用于计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个所述总空闲时间，所述总空闲时间为所有的加工顺序相邻两个所述待加工晶圆组对应的预计空闲时间之和，所述预计空闲时间为相邻两个所述待加工晶圆组先后加工的预计等待时间；确定单元，用于将最短的所述总空闲时间对应的所述加工顺序确定为最优加工顺序；控制单元，用于控制机台按照所述最优加工顺序加工所述待加工晶圆组。
根据本发明实施例的再一方面，还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质包括存储的程序，其中，所述程序执行任意一种所述的方法。
根据本发明实施例的又一方面，还提供了一种处理器，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行任意一种所述的方法。
根据本发明实施例的再一方面，还提供了一种加工系统，包括机台和机台生产效率的改善装置，所述机台生产效率的改善装置包括用于执行任意一种所述的方法。
在本发明实施例中，上述机台生产效率的改善方法中，首先，计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个上述总空闲时间，上述总空闲时间为所有的相邻两个上述待加工晶圆组对应的预计空闲时间之和，上述预计空闲时间为相邻两个上述待加工晶圆组先后加工的预计等待时间；然后，将最短的上述总空闲时间对应的上述加工顺序确定为最优加工顺序；最后，控制机台按照上述最优加工顺序加工上述待加工晶圆组。该方法通过计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个总空闲时间，将多个总空闲时进行比较，以确定最短的总空闲时间对应的上述加工顺序为最优加工顺序，控制机台按照上述最优加工顺序加工上述待加工晶圆组，即可降低总空闲时间，以提高机台的生产效率，解决了现有技术中加工顺序不合理导致机台的产出效率低的问题。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1示出了根据本申请的一种实施例的机台生产效率的改善方法的流程图；
图2示出了根据本申请的一种实施例的机台第加工一晶圆组和第二晶圆组的时序图；
图3示出了根据本申请的一种实施例的机台生产效率的改善装置的示意图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
应该理解的是，当元件(诸如层、膜、区域、或衬底)描述为在另一元件“上”时，该元件可直接在该另一元件上，或者也可存在中间元件。而且，在说明书以及权利要求书中，当描述有元件“连接”至另一元件时，该元件可“直接连接”至该另一元件，或者通过第三元件“连接”至该另一元件。
为了便于描述，以下对本申请实施例涉及的部分名词或术语进行说明：
加工参数组，即recipe，工业自动化制造中的配方，其内容可包括工艺加工过程中的多个工序以及各个工序的各中工艺参数值和该工序的持续时间。
正如背景技术中所说的，现有技术中加工顺序不合理导致机台的产出效率低，为了解决上述问题，本申请的一种典型的实施方式中，提供了一种机台生产效率的改善方法、装置、计算机可读存储介质、处理器和加工系统。
根据本申请的实施例，提供了一种机台生产效率的改善方法。
图1是根据本申请实施例的机台生产效率的改善方法的流程图。如图1所示，该方法包括以下步骤：
步骤S101，计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个上述总空闲时间，上述总空闲时间为所有的加工顺序相邻两个上述待加工晶圆组对应的预计空闲时间之和，上述预计空闲时间为相邻两个上述待加工晶圆组先后加工的预计等待时间；
步骤S102，将最短的上述总空闲时间对应的上述加工顺序确定为最优加工顺序；
步骤S103，控制机台按照上述最优加工顺序加工上述待加工晶圆组。
上述机台生产效率的改善方法中，首先，计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个上述总空闲时间，上述总空闲时间为所有的相邻两个上述待加工晶圆组对应的预计空闲时间之和，上述预计空闲时间为相邻两个上述待加工晶圆组先后加工的预计等待时间；然后，将最短的上述总空闲时间对应的上述加工顺序确定为最优加工顺序；最后，控制机台按照上述最优加工顺序加工上述待加工晶圆组。该方法通过计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个总空闲时间，将多个总空闲时进行比较，以确定最短的总空闲时间对应的上述加工顺序为最优加工顺序，控制机台按照上述最优加工顺序加工上述待加工晶圆组，即可降低总空闲时间，以提高机台的生产效率，解决了现有技术中加工顺序不合理导致机台的产出效率低的问题。
需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
本申请的一种实施例中，计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个上述总空闲时间，包括：在预定时间内，获取至少一个平均空闲时间，上述平均空闲时间为N个空闲时间的平均值，上述空闲时间为第一晶圆组中的第K个加工的晶圆的加工结束时刻与第二晶圆组中第K个加工的晶圆的加工开始时刻之间的时间，上述第一晶圆组中的第K个加工的晶圆的加工开始时刻先于上述第二晶圆组中第K个加工的晶圆的加工开始时刻，上述第一晶圆组和上述第二晶圆组均由N个晶圆构成，其中，N≥1，1≤K≤N，上述第一晶圆组的开始加工时间和上述第二晶圆组的开始加工时间相邻；计算多个相邻晶圆组的对应的上述平均空闲时间的中值，得到多个中值空闲时间，上述中值空闲时间与上述相邻晶圆组一一对应，上述相邻晶圆组包括开始加工时间相邻的且分别对应一个加工参数组的两个上述晶圆组，一个上述相邻晶圆组对应一种上述加工参数组的组合，任意两个上述相邻晶圆组对应的两种上述加工参数组的组合不同，且多个上述相邻晶圆组对应所有的上述加工参数组的组合；计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个上述总空闲时间，上述总空闲时间为所有的加工顺序相邻两个上述待加工晶圆组对应的预计空闲时间之和，上述预计空闲时间为相邻两个上述待加工晶圆组对应的上述相邻晶圆组的上述中值空闲时间。具体地，上述第一晶圆组和上述第二晶圆组均由N个晶圆构成，一个晶圆对应一个空闲时间，则上述空闲时间也有N个，每个晶圆组的多个晶圆加工也有先后顺序，上述空闲时间为第一晶圆组中的第K个加工的晶圆的加工结束时刻与第二晶圆组中第K个加工的晶圆的加工开始时刻之间的时间，1≤K≤N，计算N个上述空闲时间的平均值，得到开始加工时间相邻的上述第一晶圆组和上述第二晶圆组的平均空闲时间，由于一个晶圆组对应一个加工参数组，上述第一晶圆组和上述第二晶圆组对应的加工参数组不同，上述平均空闲时间也不同，一个上述相邻晶圆组对应一种上述加工参数组的组合，每种上述加工参数组的组合对应的加工开始时间相邻的晶圆组可能有多个，即每个相邻晶圆组对应多个平均空闲时间，计算多个相邻晶圆组的对应的平均空闲时间的中值，得到多个中值空闲时间，由于多个上述相邻晶圆组对应所有的上述加工参数组的组合，即得到所有的上述加工参数组的组合对应的中值空闲时间，计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个上述总空闲时间，加工顺序确定后，所有加工顺序相邻的两个待加工晶圆组匹配对应的上述加工参数组的组合，得到对应的中值空闲时间，计算匹配得到所有中值空闲时间之后，得到上述总空闲时间，一种上述加工顺序对应一个上述总空闲时间。
需要说明的是，上述预定时间加工的晶圆组作为样本，上述预定时间越长，样本数量越多，上述预计空闲时间越准确，确定的最优加工顺序对产出效率提升越大，另外，上述第一晶圆组和上述第二晶圆组的晶圆数量不相同，N取晶圆数量较小晶圆组的晶圆数量。
本申请的一种实施例中，机台的加工工艺包括多个工艺单元，上述工艺单元包括多个工序，在预定时间内，获取所有的相邻两个晶圆组的平均空闲时间，得到多个上述平均空闲时间，包括：在上述机台执行目标工艺单元进行生产的上述预定时间内，获取所有的相邻两个晶圆组的平均空闲时间，得到多个上述平均空闲时间，上述目标工艺单元为任意一个上述工艺单元，上述平均空闲时间为至少一个空闲时间的平均值，上述空闲时间为执行上述目标工艺单元进行生产过程中上述第一晶圆的加工结束时刻与上述第二晶圆的加工开始时刻之间的时间。具体地，将多个工序组成的工艺单元作为加工的标准单元，上述加工开始时刻为执行目标工艺单元对晶圆组进行开始加工的时刻，上述加工结束时刻为执行目标工艺单元对晶圆组进行加工结束的时刻，每一个工艺单元均可通过上述改善方法确定一个最优加工顺序，以提高各工艺单元的产出效率。
本申请的一种实施例中，如图2所示，上述机台同时执行两个上述目标工艺单元，两个上述目标工艺单元为同一个上述工艺单元，上述第一晶圆组lot1包括第三晶圆lot1-w1、第四晶圆lot1-w2和第五晶圆lot1-w3，上述第二晶圆组lot2包括第六晶圆lot2-w1、第七晶圆lot2-w2和第八晶圆lot2-w3，上述机台执行的一个上述目标工艺单元分别对上述第三晶圆lot1-w1、上述第六晶圆lot2-w1和上述第七晶圆lot2-w2进行加工，上述机台执行的另一个上述目标工艺单元分别对上述第四晶圆lot1-w2、上述第五晶圆lot1-w3和上述第八晶圆lot2-w3进行加工，上述平均空闲时间为第一空闲时间、第二空闲时间和第三空闲时间的平均值，上述第一空闲时间为上述第六晶圆lot2-w1的加工开始时刻t5与上述第三晶圆lot1-w1的加工结束时刻t2之间的时间，上述第二空闲时间为上述第七晶圆lot2-w2的加工开始时刻t9与上述第四晶圆lot1-w2的加工结束时刻t4之间的时间，上述第三空闲时间为上述第八晶圆lot2-w3的加工开始时刻t11与上述第五晶圆lot1-w3的加工结束时刻t8之间的时间。具体地，上述机台同时执行两个上述目标工艺单元的加工所有晶圆组的时间为T，上述第一晶圆组lot1和上述第二晶圆组lot2均有三个晶圆组，即N＝3，对应的空闲时间有三个，上述第一空闲时间T1为上述第六晶圆lot2-w1的加工开始时刻t5与上述第三晶圆lot1-w1的加工结束时刻t2之间的时间，即T1＝t5-t2，上述第二空闲时间T2为上述第七晶圆lot2-w2的加工开始时刻t9与上述第四晶圆lot1-w2的加工结束时刻t4之间的时间，即T2＝t9-t4，上述第三空闲时间T3为上述第八晶圆lot2-w3的加工开始时刻t11与上述第五晶圆lot1-w3的加工结束时刻t8之间的时间，即T3＝t11-t8，上述平均空闲时间T平为第一空闲时间T1、第二空闲时间T2和第三空闲时间T3的平均值，即T平＝T1+T2+T3/3。
本申请的一种实施例中，上述加工参数组有两个，分别为第一加工参数组和第二加工参数组，计算多个相邻晶圆组的对应的空闲时间的中值，得到多个中值空闲时间，包括：计算多个第一相邻晶圆组的平均空闲时间的中值，得到第一中值，上述第一相邻晶圆组包括第三晶圆组和第四晶圆组，上述第三晶圆组对应的上述加工参数组为上述第一加工参数组，上述第四晶圆组对应的上述加工参数组为上述第一加工参数组，上述第三晶圆组的开始加工时间早于上述第四晶圆组的开始加工时间；计算多个第二相邻晶圆组的平均空闲时间的中值，得到第二中值，上述第二相邻晶圆组包括第五晶圆组和第六晶圆组，上述第五晶圆组对应的上述加工参数组为上述第二加工参数组，上述第六晶圆组对应的上述加工参数组为上述第二加工参数组，上述第五晶圆组的开始加工时间早于上述第六晶圆组的开始加工时间；计算多个第三相邻晶圆组的平均空闲时间的中值，得到第三中值，上述第三相邻晶圆组包括第七晶圆组和第八晶圆组，上述第七晶圆组对应的上述加工参数组为上述第一加工参数组，上述第八晶圆组对应的上述加工参数组为上述第二加工参数组，上述第七晶圆组的开始加工时间早于上述第八晶圆组的开始加工时间；计算多个第四相邻晶圆组的平均空闲时间的中值，得到第四中值，上述第四相邻晶圆组包括第九晶圆组和第十晶圆组，上述第九晶圆组对应的上述加工参数组为上述第二加工参数组，上述第十晶圆组对应的上述加工参数组为上述第一加工参数组，上述第九晶圆组的开始加工时间早于上述第十晶圆组的开始加工时间。具体地，上述加工参数组有两个，上述加工参数组的组合有四种，对应第一相邻晶圆组、第二相邻晶圆组、第三相邻晶圆组和第四相邻晶圆组，以第一相邻晶圆组为例，第一相邻晶圆组中开始加工时间早的晶圆组对应的加工参数组为上述第一加工参数组，第一相邻晶圆组中开始加工时间晚的晶圆组对应的加工参数组为上述第一加工参数组，多个第一相邻晶圆组对应多个平均空闲时间，取多个平均空闲时间的中值，得到第一中值，例如，多个平均空闲时间分别为3S、4S、6S和8S，第一中值为5S，同理，可以计算得到第二相邻晶圆组对应的第二中值、第三相邻晶圆组对应的第三中值和第四相邻晶圆组对应的第四中值。
本申请的一种实施例中，上述待加工晶圆组包括第一待加工晶圆组、第二待加工晶圆组和第三待加工晶圆组，上述第一待加工晶圆组对应的上述加工参数组为上述第一加工参数组，上述第二待加工晶圆组对应的上述加工参数组为上述第二加工参数组，上述第三待加工晶圆组对应的上述加工参数组为上述第一加工参数组，计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个上述总空闲时间，包括：在上述加工顺序为依次加工上述第一待加工晶圆组、上述第二待加工晶圆组和上述第三待加工晶圆组的情况下，上述总空闲时间为上述第三中值和上述第四中值之和；在上述加工顺序为依次加工上述第一待加工晶圆组、上述第三待加工晶圆组和上述第二待加工晶圆组的情况下，上述总空闲时间为上述第一中值和上述第三中值之和；在上述加工顺序为依次加工上述第二待加工晶圆组、上述第一待加工晶圆组和上述第三待加工晶圆组的情况下，上述总空闲时间为上述第四中值和上述第一中值之和；在上述加工顺序为依次加工上述第二待加工晶圆组、上述第三待加工晶圆组和上述第一待加工晶圆组的情况下，上述总空闲时间为上述第四中值和上述第一中值之和；在上述加工顺序为依次加工上述第三待加工晶圆组、上述第一待加工晶圆组和上述第二待加工晶圆组的情况下，上述总空闲时间为上述第一中值和上述第三中值之和；在上述加工顺序为依次加工上述第三待加工晶圆组、上述第二待加工晶圆组和上述第一待加工晶圆组的情况下，上述总空闲时间为上述第三中值和上述第四中值之和。具体地，以三个上述待加工晶圆组和两个上述加工参数组为例，三个上述待加工晶圆组有6种加工顺序，在上述加工顺序为依次加工上述第一待加工晶圆组、上述第二待加工晶圆组和上述第三待加工晶圆组的情况下，由于上述第一待加工晶圆组对应的上述加工参数组为上述第一加工参数组，上述第二待加工晶圆组对应的上述加工参数组为上述第二加工参数组，因此，上述第一待加工晶圆组和上述第二待加工晶圆组之间的预计空闲时间为上述第三中值，上述第二待加工晶圆组对应的上述加工参数组为上述第二加工参数组，上述第三待加工晶圆组对应的上述加工参数组为上述第一加工参数组，因此，上述第二待加工晶圆组和上述第三待加工晶圆组之间的预计空闲时间为上述第四中值，该加工顺序对应的上述总空闲时间为上述第三中值和上述第四中值之和，同理，剩余5种加工顺序对应的上述总空闲时间分别为上述第一中值和上述第三中值之和、上述第四中值和上述第一中值之和、上述第四中值和上述第一中值之和、上述第一中值和上述第三中值之和以及上述第三中值和上述第四中值之和。
本申请实施例还提供了一种机台生产效率的改善装置，需要说明的是，本申请实施例的机台生产效率的改善装置可以用于执行本申请实施例所提供的用于机台生产效率的改善方法。以下对本申请实施例提供的机台生产效率的改善装置进行介绍。
图3是根据本申请实施例的机台生产效率的改善装置的示意图。如图3所示，该装置包括：
计算单元10，用于计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个上述总空闲时间，上述总空闲时间为所有的加工顺序相邻两个上述待加工晶圆组对应的预计空闲时间之和，上述预计空闲时间为相邻两个上述待加工晶圆组先后加工的预计等待时间；
确定单元20，用于将最短的上述总空闲时间对应的上述加工顺序确定为最优加工顺序；
控制单元30，用于控制机台按照上述最优加工顺序加工上述待加工晶圆组。
上述机台生产效率的改善装置中，计算单元计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个上述总空闲时间，上述总空闲时间为所有的相邻两个上述待加工晶圆组对应的预计空闲时间之和，上述预计空闲时间为相邻两个上述待加工晶圆组先后加工的预计等待时间；确定单元将最短的上述总空闲时间对应的上述加工顺序确定为最优加工顺序；控制单元控制机台按照上述最优加工顺序加工上述待加工晶圆组。该装置通过计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个总空闲时间，将多个总空闲时进行比较，以确定最短的总空闲时间对应的上述加工顺序为最优加工顺序，控制机台按照上述最优加工顺序加工上述待加工晶圆组，即可降低总空闲时间，以提高机台的生产效率，解决了现有技术中加工顺序不合理导致机台的产出效率低的问题。
本申请的一种实施例中，上述计算单元包括获取模块、第一计算模块和第二计算模块，其中，上述获取模块用于在预定时间内，获取至少一个平均空闲时间，上述平均空闲时间为N个空闲时间的平均值，上述空闲时间为第一晶圆组中的第K个加工的晶圆的加工结束时刻与第二晶圆组中第K个加工的晶圆的加工开始时刻之间的时间，上述第一晶圆组中的第K个加工的晶圆的加工开始时刻先于上述第二晶圆组中第K个加工的晶圆的加工开始时刻，上述第一晶圆组和上述第二晶圆组均由N个晶圆构成，其中，N≥1，1≤K≤N，上述第一晶圆组的开始加工时间和上述第二晶圆组的开始加工时间相邻；上述第一计算模块用于计算多个相邻晶圆组的对应的上述平均空闲时间的中值，得到多个中值空闲时间，上述中值空闲时间与上述相邻晶圆组一一对应，上述相邻晶圆组包括开始加工时间相邻的且分别对应一个加工参数组的两个上述晶圆组，一个上述相邻晶圆组对应一种上述加工参数组的组合，任意两个上述相邻晶圆组对应的两种上述加工参数组的组合不同，且多个上述相邻晶圆组对应所有的上述加工参数组的组合；上述第二计算模块用于计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个上述总空闲时间，上述总空闲时间为所有的加工顺序相邻两个上述待加工晶圆组对应的预计空闲时间之和，上述预计空闲时间为相邻两个上述待加工晶圆组对应的上述相邻晶圆组的上述中值空闲时间。具体地，上述第一晶圆组和上述第二晶圆组均由N个晶圆构成，一个晶圆对应一个空闲时间，则上述空闲时间也有N个，每个晶圆组的多个晶圆加工也有先后顺序，上述空闲时间为第一晶圆组中的第K个加工的晶圆的加工结束时刻与第二晶圆组中第K个加工的晶圆的加工开始时刻之间的时间，1≤K≤N，计算N个上述空闲时间的平均值，得到开始加工时间相邻的上述第一晶圆组和上述第二晶圆组的平均空闲时间，由于一个晶圆组对应一个加工参数组，上述第一晶圆组和上述第二晶圆组对应的加工参数组不同，上述平均空闲时间也不同，一个上述相邻晶圆组对应一种上述加工参数组的组合，每种上述加工参数组的组合对应的加工开始时间相邻的晶圆组可能有多个，即每个相邻晶圆组对应多个平均空闲时间，计算多个相邻晶圆组的对应的平均空闲时间的中值，得到多个中值空闲时间，由于多个上述相邻晶圆组对应所有的上述加工参数组的组合，即得到所有的上述加工参数组的组合对应的中值空闲时间，计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个上述总空闲时间，加工顺序确定后，所有加工顺序相邻的两个待加工晶圆组匹配对应的上述加工参数组的组合，得到对应的中值空闲时间，计算匹配得到所有中值空闲时间之后，得到上述总空闲时间，一种上述加工顺序对应一个上述总空闲时间。
需要说明的是，上述预定时间加工的晶圆组作为样本，上述预定时间越长，样本数量越多，上述预计空闲时间越准确，确定的最优加工顺序对产出效率提升越大，另外，上述第一晶圆组和上述第二晶圆组的晶圆数量不相同，N取晶圆数量较小晶圆组的晶圆数量。
本申请的一种实施例中，机台的加工工艺包括多个工艺单元，上述工艺单元包括多个工序，上述获取模块包括获取子模块，上述获取子模块用于在上述机台执行目标工艺单元进行生产的上述预定时间内，获取所有的相邻两个晶圆组的平均空闲时间，得到多个上述平均空闲时间，上述目标工艺单元为任意一个上述工艺单元，上述平均空闲时间为至少一个空闲时间的平均值，上述空闲时间为执行上述目标工艺单元进行生产过程中上述第一晶圆的加工结束时刻与上述第二晶圆的加工开始时刻之间的时间。具体地，将多个工序组成的工艺单元作为加工的标准单元，上述加工开始时刻为执行目标工艺单元对晶圆组进行开始加工的时刻，上述加工结束时刻为执行目标工艺单元对晶圆组进行加工结束的时刻，每一个工艺单元均可通过上述改善方法确定一个最优加工顺序，以提高各工艺单元的产出效率。
本申请的一种实施例中，如图2所示，上述机台同时执行两个上述目标工艺单元，两个上述目标工艺单元为同一个上述工艺单元，上述第一晶圆组lot1包括第三晶圆lot1-w1、第四晶圆lot1-w2和第五晶圆lot1-w3，上述第二晶圆组lot2包括第六晶圆lot2-w1、第七晶圆lot2-w2和第八晶圆lot2-w3，上述机台执行的一个上述目标工艺单元分别对上述第三晶圆lot1-w1、上述第六晶圆lot2-w1和上述第七晶圆lot2-w2进行加工，上述机台执行的另一个上述目标工艺单元分别对上述第四晶圆lot1-w2、上述第五晶圆lot1-w3和上述第八晶圆lot2-w3进行加工，上述平均空闲时间为第一空闲时间、第二空闲时间和第三空闲时间的平均值，上述第一空闲时间为上述第六晶圆lot2-w1的加工开始时刻t5与上述第三晶圆lot1-w1的加工结束时刻t2之间的时间，上述第二空闲时间为上述第七晶圆lot2-w2的加工开始时刻t9与上述第四晶圆lot1-w2的加工结束时刻t4之间的时间，上述第三空闲时间为上述第八晶圆lot2-w3的加工开始时刻t11与上述第五晶圆lot1-w3的加工结束时刻t8之间的时间。具体地，上述机台同时执行两个上述目标工艺单元的加工所有晶圆组的时间为T，上述第一晶圆组lot1和上述第二晶圆组lot2均有三个晶圆组，即N＝3，对应的空闲时间有三个，上述第一空闲时间T1为上述第六晶圆lot2-w1的加工开始时刻t5与上述第三晶圆lot1-w1的加工结束时刻t2之间的时间，即T1＝t5-t2，上述第二空闲时间T2为上述第七晶圆lot2-w2的加工开始时刻t9与上述第四晶圆lot1-w2的加工结束时刻t4之间的时间，即T2＝t9-t4，上述第三空闲时间T3为上述第八晶圆lot2-w3的加工开始时刻t11与上述第五晶圆lot1-w3的加工结束时刻t8之间的时间，即T3＝t11-t8，上述平均空闲时间T平为第一空闲时间T1、第二空闲时间T2和第三空闲时间T3的平均值，即T平＝T1+T2+T3/3。
本申请的一种实施例中，上述加工参数组有两个，分别为第一加工参数组和第二加工参数组，上述第一计算模块包括第一计算子模块、第二计算子模块、第三计算子模块和第四计算子模块，其中，上述第一计算子模块用于计算多个第一相邻晶圆组的平均空闲时间的中值，得到第一中值，上述第一相邻晶圆组包括第三晶圆组和第四晶圆组，上述第三晶圆组对应的上述加工参数组为上述第一加工参数组，上述第四晶圆组对应的上述加工参数组为上述第一加工参数组，上述第三晶圆组的开始加工时间早于上述第四晶圆组的开始加工时间；上述第二计算子模块用于计算多个第二相邻晶圆组的平均空闲时间的中值，得到第二中值，上述第二相邻晶圆组包括第五晶圆组和第六晶圆组，上述第五晶圆组对应的上述加工参数组为上述第二加工参数组，上述第六晶圆组对应的上述加工参数组为上述第二加工参数组，上述第五晶圆组的开始加工时间早于上述第六晶圆组的开始加工时间；上述第三计算子模块用于计算多个第三相邻晶圆组的平均空闲时间的中值，得到第三中值，上述第三相邻晶圆组包括第七晶圆组和第八晶圆组，上述第七晶圆组对应的上述加工参数组为上述第一加工参数组，上述第八晶圆组对应的上述加工参数组为上述第二加工参数组，上述第七晶圆组的开始加工时间早于上述第八晶圆组的开始加工时间；上述第四计算子模块用于计算多个第四相邻晶圆组的平均空闲时间的中值，得到第四中值，上述第四相邻晶圆组包括第九晶圆组和第十晶圆组，上述第九晶圆组对应的上述加工参数组为上述第二加工参数组，上述第十晶圆组对应的上述加工参数组为上述第一加工参数组，上述第九晶圆组的开始加工时间早于上述第十晶圆组的开始加工时间。具体地，上述加工参数组有两个，上述加工参数组的组合有四种，对应第一相邻晶圆组、第二相邻晶圆组、第三相邻晶圆组和第四相邻晶圆组，以第一相邻晶圆组为例，第一相邻晶圆组中开始加工时间早的晶圆组对应的加工参数组为上述第一加工参数组，第一相邻晶圆组中开始加工时间晚的晶圆组对应的加工参数组为上述第一加工参数组，多个第一相邻晶圆组对应多个平均空闲时间，取多个平均空闲时间的中值，得到第一中值，例如，多个平均空闲时间分别为3S、4S、6S和8S，第一中值为5S，同理，可以计算得到第二相邻晶圆组对应的第二中值、第三相邻晶圆组对应的第三中值和第四相邻晶圆组对应的第四中值。
本申请的一种实施例中，上述待加工晶圆组包括第一待加工晶圆组、第二待加工晶圆组和第三待加工晶圆组，上述第一待加工晶圆组对应的上述加工参数组为上述第一加工参数组，上述第二待加工晶圆组对应的上述加工参数组为上述第二加工参数组，上述第三待加工晶圆组对应的上述加工参数组为上述第一加工参数组，上述第二计算模块包括第五计算子模块、第六计算子模块、第七计算子模块、第八计算子模块、第九计算子模块和第十计算子模块，其中，上述第五计算子模块用于在上述加工顺序为依次加工上述第一待加工晶圆组、上述第二待加工晶圆组和上述第三待加工晶圆组的情况下，上述总空闲时间为上述第三中值和上述第四中值之和；上述第六计算子模块用于在上述加工顺序为依次加工上述第一待加工晶圆组、上述第三待加工晶圆组和上述第二待加工晶圆组的情况下，上述总空闲时间为上述第一中值和上述第三中值之和；上述第七计算子模块用于在上述加工顺序为依次加工上述第二待加工晶圆组、上述第一待加工晶圆组和上述第三待加工晶圆组的情况下，上述总空闲时间为上述第四中值和上述第一中值之和；上述第八计算子模块用于在上述加工顺序为依次加工上述第二待加工晶圆组、上述第三待加工晶圆组和上述第一待加工晶圆组的情况下，上述总空闲时间为上述第四中值和上述第一中值之和；上述第九计算子模块用于在上述加工顺序为依次加工上述第三待加工晶圆组、上述第一待加工晶圆组和上述第二待加工晶圆组的情况下，上述总空闲时间为上述第一中值和上述第三中值之和；上述第十计算子模块用于在上述加工顺序为依次加工上述第三待加工晶圆组、上述第二待加工晶圆组和上述第一待加工晶圆组的情况下，上述总空闲时间为上述第三中值和上述第四中值之和。具体地，以三个上述待加工晶圆组和两个上述加工参数组为例，三个上述待加工晶圆组有6种加工顺序，在上述加工顺序为依次加工上述第一待加工晶圆组、上述第二待加工晶圆组和上述第三待加工晶圆组的情况下，由于上述第一待加工晶圆组对应的上述加工参数组为上述第一加工参数组，上述第二待加工晶圆组对应的上述加工参数组为上述第二加工参数组，因此，上述第一待加工晶圆组和上述第二待加工晶圆组之间的预计空闲时间为上述第三中值，上述第二待加工晶圆组对应的上述加工参数组为上述第二加工参数组，上述第三待加工晶圆组对应的上述加工参数组为上述第一加工参数组，因此，上述第二待加工晶圆组和上述第三待加工晶圆组之间的预计空闲时间为上述第四中值，该加工顺序对应的上述总空闲时间为上述第三中值和上述第四中值之和，同理，剩余5种加工顺序对应的上述总空闲时间分别为上述第一中值和上述第三中值之和、上述第四中值和上述第一中值之和、上述第四中值和上述第一中值之和、上述第一中值和上述第三中值之和以及上述第三中值和上述第四中值之和。
本申请实施例还提供了一种加工系统，包括机台和机台生产效率的改善装置，上述机台生产效率的改善装置包括用于执行任意一种上述的方法。
上述加工系统中，包括机台和机台生产效率的改善装置，计算单元计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个上述总空闲时间，上述总空闲时间为所有的相邻两个上述待加工晶圆组对应的预计空闲时间之和，上述预计空闲时间为相邻两个上述待加工晶圆组先后加工的预计等待时间；确定单元将最短的上述总空闲时间对应的上述加工顺序确定为最优加工顺序；控制单元控制机台按照上述最优加工顺序加工上述待加工晶圆组。该装置通过计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个总空闲时间，将多个总空闲时进行比较，以确定最短的总空闲时间对应的上述加工顺序为最优加工顺序，控制机台按照上述最优加工顺序加工上述待加工晶圆组，即可降低总空闲时间，以提高机台的生产效率，解决了现有技术中加工顺序不合理导致机台的产出效率低的问题。
上述机台生产效率的改善装置包括处理器和存储器，上述计算单元、上述确定单元和控制单元等均作为程序单元存储在存储器中，由处理器执行存储在存储器中的上述程序单元来实现相应的功能。
处理器中包含内核，由内核去存储器中调取相应的程序单元。内核可以设置一个或以上，通过调整内核参数来解决现有技术中加工顺序不合理导致机台的产出效率低的问题。
存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)，存储器包括至少一个存储芯片。
本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有程序，该程序被处理器执行时实现上述方法。
本发明实施例提供了一种处理器，上述处理器用于运行程序，其中，上述程序运行时执行上述方法。
本发明实施例提供了一种设备，设备包括处理器、存储器及存储在存储器上并可在处理器上运行的程序，处理器执行程序时实现至少以下步骤：
步骤S101，计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个上述总空闲时间，上述总空闲时间为所有的加工顺序相邻两个上述待加工晶圆组对应的预计空闲时间之和，上述预计空闲时间为相邻两个上述待加工晶圆组先后加工的预计等待时间；
步骤S102，将最短的上述总空闲时间对应的上述加工顺序确定为最优加工顺序；
步骤S103，控制机台按照上述最优加工顺序加工上述待加工晶圆组。
本文中的设备可以是服务器、PC、PAD、手机等。
本申请还提供了一种计算机程序产品，当在数据处理设备上执行时，适于执行初始化有至少如下方法步骤的程序：
步骤S101，计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个上述总空闲时间，上述总空闲时间为所有的加工顺序相邻两个上述待加工晶圆组对应的预计空闲时间之和，上述预计空闲时间为相邻两个上述待加工晶圆组先后加工的预计等待时间；
步骤S102，将最短的上述总空闲时间对应的上述加工顺序确定为最优加工顺序；
步骤S103，控制机台按照上述最优加工顺序加工上述待加工晶圆组。
在本发明的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的技术内容，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如上述单元的划分，可以为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。
上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
上述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取计算机可读存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个计算机可读存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本发明各个实施例上述方法的全部或部分步骤。而前述的计算机可读存储介质包括：U盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
从以上的描述中，可以看出，本申请上述的实施例实现了如下技术效果：
1)、本申请的机台生产效率的改善方法中，首先，计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个上述总空闲时间，上述总空闲时间为所有的相邻两个上述待加工晶圆组对应的预计空闲时间之和，上述预计空闲时间为相邻两个上述待加工晶圆组先后加工的预计等待时间；然后，将最短的上述总空闲时间对应的上述加工顺序确定为最优加工顺序；最后，控制机台按照上述最优加工顺序加工上述待加工晶圆组。该方法通过计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个总空闲时间，将多个总空闲时进行比较，以确定最短的总空闲时间对应的上述加工顺序为最优加工顺序，控制机台按照上述最优加工顺序加工上述待加工晶圆组，即可降低总空闲时间，以提高机台的生产效率，解决了现有技术中加工顺序不合理导致机台的产出效率低的问题。
2)、本申请的机台生产效率的改善装置中，计算单元计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个上述总空闲时间，上述总空闲时间为所有的相邻两个上述待加工晶圆组对应的预计空闲时间之和，上述预计空闲时间为相邻两个上述待加工晶圆组先后加工的预计等待时间；确定单元将最短的上述总空闲时间对应的上述加工顺序确定为最优加工顺序；控制单元控制机台按照上述最优加工顺序加工上述待加工晶圆组。该装置通过计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个总空闲时间，将多个总空闲时进行比较，以确定最短的总空闲时间对应的上述加工顺序为最优加工顺序，控制机台按照上述最优加工顺序加工上述待加工晶圆组，即可降低总空闲时间，以提高机台的生产效率，解决了现有技术中加工顺序不合理导致机台的产出效率低的问题。
3)、本申请的加工系统中，包括机台和机台生产效率的改善装置，计算单元计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个上述总空闲时间，上述总空闲时间为所有的相邻两个上述待加工晶圆组对应的预计空闲时间之和，上述预计空闲时间为相邻两个上述待加工晶圆组先后加工的预计等待时间；确定单元将最短的上述总空闲时间对应的上述加工顺序确定为最优加工顺序；控制单元控制机台按照上述最优加工顺序加工上述待加工晶圆组。该装置通过计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个总空闲时间，将多个总空闲时进行比较，以确定最短的总空闲时间对应的上述加工顺序为最优加工顺序，控制机台按照上述最优加工顺序加工上述待加工晶圆组，即可降低总空闲时间，以提高机台的生产效率，解决了现有技术中加工顺序不合理导致机台的产出效率低的问题。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种机台生产效率的改善方法，其特征在于，包括：
计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个所述总空闲时间，所述总空闲时间为所有的加工顺序相邻两个所述待加工晶圆组对应的预计空闲时间之和，所述预计空闲时间为相邻两个所述待加工晶圆组先后加工的预计等待时间；
将最短的所述总空闲时间对应的所述加工顺序确定为最优加工顺序；
控制机台按照所述最优加工顺序加工所述待加工晶圆组。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个所述总空闲时间，包括：
在预定时间内，获取至少一个平均空闲时间，所述平均空闲时间为N个空闲时间的平均值，所述空闲时间为第一晶圆组中的第K个加工的晶圆的加工结束时刻与第二晶圆组中第K个加工的晶圆的加工开始时刻之间的时间，所述第一晶圆组中的第K个加工的晶圆的加工开始时刻先于所述第二晶圆组中第K个加工的晶圆的加工开始时刻，所述第一晶圆组和所述第二晶圆组均由N个晶圆构成，其中，N≥1，1≤K≤N，所述第一晶圆组的开始加工时间和所述第二晶圆组的开始加工时间相邻；
计算多个相邻晶圆组的对应的所述平均空闲时间的中值，得到多个中值空闲时间，所述中值空闲时间与所述相邻晶圆组一一对应，所述相邻晶圆组包括开始加工时间相邻的且分别对应一个加工参数组的两个所述晶圆组，一个所述相邻晶圆组对应一种所述加工参数组的组合，任意两个所述相邻晶圆组对应的两种所述加工参数组的组合不同，且多个所述相邻晶圆组对应所有的所述加工参数组的组合；
计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个所述总空闲时间，所述总空闲时间为所有的加工顺序相邻两个所述待加工晶圆组对应的预计空闲时间之和，所述预计空闲时间为相邻两个所述待加工晶圆组对应的所述相邻晶圆组的所述中值空闲时间。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，机台的加工工艺包括多个工艺单元，所述工艺单元包括多个工序，在预定时间内，获取所有的相邻两个晶圆组的平均空闲时间，得到多个所述平均空闲时间，包括：
在所述机台执行目标工艺单元进行生产的所述预定时间内，获取所有的相邻两个晶圆组的平均空闲时间，得到多个所述平均空闲时间，所述目标工艺单元为任意一个所述工艺单元，所述平均空闲时间为至少一个空闲时间的平均值，所述空闲时间为执行所述目标工艺单元进行生产过程中所述第一晶圆的加工结束时刻与所述第二晶圆的加工开始时刻之间的时间。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述机台同时执行两个所述目标工艺单元，两个所述目标工艺单元为同一个所述工艺单元，所述第一晶圆组包括第三晶圆、第四晶圆和第五晶圆，所述第二晶圆组包括第六晶圆、第七晶圆和第八晶圆，所述机台执行的一个所述目标工艺单元分别对所述第三晶圆、所述第六晶圆和所述第七晶圆进行加工，所述机台执行的另一个所述目标工艺单元分别对所述第四晶圆、所述第五晶圆和所述第八晶圆进行加工，所述平均空闲时间为第一空闲时间、第二空闲时间和第三空闲时间的平均值，所述第一空闲时间为所述第六晶圆的加工开始时刻与所述第三晶圆的加工结束时刻之间的时间，所述第二空闲时间为所述第七晶圆的加工开始时刻与所述第四晶圆的加工结束时刻之间的时间，所述第三空闲时间为所述第八晶圆的加工开始时刻与所述第五晶圆的加工结束时刻之间的时间。
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述加工参数组有两个，分别为第一加工参数组和第二加工参数组，计算多个相邻晶圆组的对应的空闲时间的中值，得到多个中值空闲时间，包括：
计算多个第一相邻晶圆组的平均空闲时间的中值，得到第一中值，所述第一相邻晶圆组包括第三晶圆组和第四晶圆组，所述第三晶圆组对应的所述加工参数组为所述第一加工参数组，所述第四晶圆组对应的所述加工参数组为所述第一加工参数组，所述第三晶圆组的开始加工时间早于所述第四晶圆组的开始加工时间；
计算多个第二相邻晶圆组的平均空闲时间的中值，得到第二中值，所述第二相邻晶圆组包括第五晶圆组和第六晶圆组，所述第五晶圆组对应的所述加工参数组为所述第二加工参数组，所述第六晶圆组对应的所述加工参数组为所述第二加工参数组，所述第五晶圆组的开始加工时间早于所述第六晶圆组的开始加工时间；
计算多个第三相邻晶圆组的平均空闲时间的中值，得到第三中值，所述第三相邻晶圆组包括第七晶圆组和第八晶圆组，所述第七晶圆组对应的所述加工参数组为所述第一加工参数组，所述第八晶圆组对应的所述加工参数组为所述第二加工参数组，所述第七晶圆组的开始加工时间早于所述第八晶圆组的开始加工时间；
计算多个第四相邻晶圆组的平均空闲时间的中值，得到第四中值，所述第四相邻晶圆组包括第九晶圆组和第十晶圆组，所述第九晶圆组对应的所述加工参数组为所述第二加工参数组，所述第十晶圆组对应的所述加工参数组为所述第一加工参数组，所述第九晶圆组的开始加工时间早于所述第十晶圆组的开始加工时间。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述待加工晶圆组包括第一待加工晶圆组、第二待加工晶圆组和第三待加工晶圆组，所述第一待加工晶圆组对应的所述加工参数组为所述第一加工参数组，所述第二待加工晶圆组对应的所述加工参数组为所述第二加工参数组，所述第三待加工晶圆组对应的所述加工参数组为所述第一加工参数组，计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个所述总空闲时间，包括：
在所述加工顺序为依次加工所述第一待加工晶圆组、所述第二待加工晶圆组和所述第三待加工晶圆组的情况下，所述总空闲时间为所述第三中值和所述第四中值之和；
在所述加工顺序为依次加工所述第一待加工晶圆组、所述第三待加工晶圆组和所述第二待加工晶圆组的情况下，所述总空闲时间为所述第一中值和所述第三中值之和；
在所述加工顺序为依次加工所述第二待加工晶圆组、所述第一待加工晶圆组和所述第三待加工晶圆组的情况下，所述总空闲时间为所述第四中值和所述第一中值之和；
在所述加工顺序为依次加工所述第二待加工晶圆组、所述第三待加工晶圆组和所述第一待加工晶圆组的情况下，所述总空闲时间为所述第四中值和所述第一中值之和；
在所述加工顺序为依次加工所述第三待加工晶圆组、所述第一待加工晶圆组和所述第二待加工晶圆组的情况下，所述总空闲时间为所述第一中值和所述第三中值之和；
在所述加工顺序为依次加工所述第三待加工晶圆组、所述第二待加工晶圆组和所述第一待加工晶圆组的情况下，所述总空闲时间为所述第三中值和所述第四中值之和。
7.一种机台生产效率的改善装置，其特征在于，包括：
计算单元，用于计算待加工晶圆组的所有加工顺序对应的总空闲时间，得到多个所述总空闲时间，所述总空闲时间为所有的加工顺序相邻两个所述待加工晶圆组对应的预计空闲时间之和，所述预计空闲时间为相邻两个所述待加工晶圆组先后加工的预计等待时间；
确定单元，用于将最短的所述总空闲时间对应的所述加工顺序确定为最优加工顺序；控制单元，用于控制机台按照所述最优加工顺序加工所述待加工晶圆组。
8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质包括存储的程序，其中，所述程序执行权利要求1至6中任意一项所述的方法。
9.一种处理器，其特征在于，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行权利要求1至6中任意一项所述的方法。
10.一种加工系统，包括机台和机台生产效率的改善装置，其特征在于，所述机台生产效率的改善装置包括用于执行权利要求1至6中任意一项所述的方法。
CN202111290899.1A 2021-11-02 2021-11-02 机台生产效率的改善方法、装置和加工系统 Pending CN114021953A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111290899.1A CN114021953A (zh) 2021-11-02 2021-11-02 机台生产效率的改善方法、装置和加工系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111290899.1A CN114021953A (zh) 2021-11-02 2021-11-02 机台生产效率的改善方法、装置和加工系统

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114021953A true CN114021953A (zh) 2022-02-08

Family

ID=80059872

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111290899.1A Pending CN114021953A (zh) 2021-11-02 2021-11-02 机台生产效率的改善方法、装置和加工系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114021953A (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1388770A1 (de) * 2002-08-05 2004-02-11 Infineon Technologies AG Verfahren und Vorrichtung zum Vorgeben einer Bearbeitungsreihenfolge von Fertigungslosen
JP2006039860A (ja) * 2004-07-26 2006-02-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 生産制御システムおよび生産制御方法
US20060253216A1 (en) * 2005-05-09 2006-11-09 International Business Machines Corporation Productivity for tool having plurality of processing modules
CN101459098A (zh) * 2007-12-14 2009-06-17 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种晶片优化调度的方法和装置
KR20090064643A (ko) * 2007-12-17 2009-06-22 주식회사 동부하이텍 파드 대기 시간 개선 장치가 구비된 트랙장비 및 파드 대기시간 개선 방법
KR20130039880A (ko) * 2011-10-13 2013-04-23 세메스 주식회사 웨이퍼 처리 장치의 검사 방법
JP2015005085A (ja) * 2013-06-20 2015-01-08 Ｊｆｅスチール株式会社 スケジューリング方法及びスケジューリング装置
CN104732355A (zh) * 2015-04-07 2015-06-24 哈尔滨理工大学 设备空闲时间段调整的设备驱动综合调度方法
CN107862469A (zh) * 2017-11-23 2018-03-30 深圳市前海文仲信息技术有限公司 精密加工触屏可视化操作管理方法、移动终端和介质

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1388770A1 (de) * 2002-08-05 2004-02-11 Infineon Technologies AG Verfahren und Vorrichtung zum Vorgeben einer Bearbeitungsreihenfolge von Fertigungslosen
JP2006039860A (ja) * 2004-07-26 2006-02-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 生産制御システムおよび生産制御方法
US20060253216A1 (en) * 2005-05-09 2006-11-09 International Business Machines Corporation Productivity for tool having plurality of processing modules
CN101459098A (zh) * 2007-12-14 2009-06-17 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种晶片优化调度的方法和装置
WO2009089715A1 (fr) * 2007-12-14 2009-07-23 Beijing Nmc Co., Ltd. Procédé et dispositif pour un acheminement optimisé de tranches
KR20090064643A (ko) * 2007-12-17 2009-06-22 주식회사 동부하이텍 파드 대기 시간 개선 장치가 구비된 트랙장비 및 파드 대기시간 개선 방법
KR20130039880A (ko) * 2011-10-13 2013-04-23 세메스 주식회사 웨이퍼 처리 장치의 검사 방법
JP2015005085A (ja) * 2013-06-20 2015-01-08 Ｊｆｅスチール株式会社 スケジューリング方法及びスケジューリング装置
CN104732355A (zh) * 2015-04-07 2015-06-24 哈尔滨理工大学 设备空闲时间段调整的设备驱动综合调度方法
CN107862469A (zh) * 2017-11-23 2018-03-30 深圳市前海文仲信息技术有限公司 精密加工触屏可视化操作管理方法、移动终端和介质

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9037279B2 (en) Clustering for prediction models in process control and for optimal dispatching
CN110378583B (zh) 一种拟关键路径同设备相邻工序互换方法
US7315765B1 (en) Automated control thread determination based upon post-process consideration
TWI780002B (zh) 用於處理基板的方法及系統和非暫時性電腦可讀取媒體
CN116629509A (zh) 一种基于关键机器的流水车间成组调度快速评价方法
CN112464064A (zh) 基于移动互联网的大数据采集方法、系统及人工智能平台
CN114021953A (zh) 机台生产效率的改善方法、装置和加工系统
CN107481963B (zh) 一种控制晶圆排队等待时间的方法和系统
CN109201424A (zh) 电路板的喷涂方法及装置、存储介质及处理器
CN114037168B (zh) 机台生产效率的改善方法、装置和加工系统
CN116387196B (zh) 一种晶圆的加工方法、装置、电子设备及存储介质
CN105373451B (zh) 一种虚拟机放置的方法及装置
US9780992B2 (en) Method for managing the startup of instances of applications on virtual machines of a distributed network
CN115936347A (zh) 处理晶圆的方法、装置、设备、存储介质及系统
CN111062180B (zh) 一种fpga布线方法及装置
CN109254932B (zh) 多网口驱动方法、装置及存储介质
CN104731329B (zh) 一种用户笔迹颜色处理的方法和装置
CN115794506B (zh) 一种晶片调度方法和一种电子设备
CN113282063B (zh) 缝制产线的配置方法及装置
CN107920422B (zh) 一种自动优化pcb板固定生产尺寸的方法
CN114300392B (zh) 一种晶圆生产参数获取方法、装置、设备以及存储介质
CN102478841B (zh) 一种平衡机台产能的方法和装置
CN111539648B (zh) 设备群间动态产能的自动分配装置和方法
Kohn et al. Automated generation of analytical process time models for cluster tools in semiconductor manufacturing
CN114021923A (zh) 机台工序的改善顺序的确定方法、确定装置和加工系统

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination