CN114007361A - 一种高集成电路控制器 - Google Patents
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Abstract
一种高集成电路控制器，涉及电路控制技术领域，包括电路板、电容贴片和电阻贴片，所述电容贴片安装于电路板的正面，所述电阻贴片安装于电路板的正面，所述电路板的外部设置有保护组件，所述保护组件包括底壳、顶壳、连接块、固定块、连接孔、固定孔、卡板和卡槽，所述连接块固定连接于底壳的外壁正面，所述固定块固定连接于顶壳的外壁背面，所述连接孔开设于连接块的内部，所述固定孔开设于固定块的内部。该高集成电路控制器，通过使用连接螺栓贯穿固定孔和连接孔，并通过使用连接螺母进行固定，当需要对底壳内部的电路板进行检修时，仅需要旋转连接螺母，并将连接螺栓取出，便可以将底壳与顶壳进行拆卸，从而对底壳内部的电路板进行检修。
Description
技术领域
本发明属于电路控制技术领域，具体是涉及一种高集成电路控制器。
背景技术
电子控制器是一种重要的电子产品元件，在电子生产中有着广泛的应用，在人们日常生活中发挥着非常重要的作用。电子控制器是一个微缩了的计算机管理中心，它以信号(数据)采集、计算处理、分析判断、决定对策作为输入，然后以发出控制指令、指挥执行器工作作为输出有时，它还要给传感器提供稳定电源或是参考电压。其全部功能是通过各种硬件和软件的总和来完成的，其核心是以单片机为主体的微型计算机系统。
目前市面上的高集成电路控制器整体为一体式结构，因此当高集成电路控制器内部的电路板出现损坏时，无法快速对电路板进行检修，因此具有一定的局限性。
发明内容
本发明主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种高集成电路控制器。
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种高集成电路控制器，包括电路板、电容贴片和电阻贴片，所述电容贴片安装于电路板的正面，所述电阻贴片安装于电路板的正面，所述电路板的外部设置有保护组件。
所述保护组件包括底壳、顶壳、连接块、固定块、连接孔、固定孔、卡板和卡槽，所述连接块固定连接于底壳的外壁正面，所述固定块固定连接于顶壳的外壁背面，所述连接孔开设于连接块的内部，所述固定孔开设于固定块的内部，所述卡板固定连接于底壳的正面，所述卡槽开设于底壳的背面。
作为优选，所述电容贴片等间距均匀分布于电路板的正面中心，所述电阻贴片等间距均匀分布于电路板的正面左右两侧，所述述电容贴片和电阻贴片均与电路板通过锡焊进行连接，所述底壳的背面开设有内槽，方便操作人员抓取。
作为优选，所述电路板与底壳卡接，所述连接块分布于底壳的左侧顶部与底部和底壳的右侧顶部和底部，所述固定块分布于顶壳的左侧顶部与底部和顶壳的右侧顶部和底部，所述连接孔与固定孔连通。
作为优选，所述固定孔的内部安装有固定螺栓，所述固定螺栓贯穿固定孔和连接孔，并延伸至连接孔的背面，所述固定螺栓的外壁螺纹连接有固定螺母，操作人员可以通过旋转固定螺母，从而对固定螺栓进行安装，所述卡板与卡槽卡接。
作为优选，所述底壳的内部设置有连接组件，所述连接组件包括连接板、孔洞和螺纹柱，所述连接板固定连接于电路板的外壁，所述孔洞开设于连接板的内部，所述螺纹柱固定连接于底壳的正面。
作为优选，所述连接板的数量为四个，四个所述连接板分布于电路板的四角处，所述螺纹柱的数量为四个，四个所述螺纹柱分布于底壳的内部四角处，所述螺纹柱贯穿孔洞，所述螺纹柱的外壁螺纹连接有连接螺母，操作人员可以通过连接螺母对电路板进行限定。
作为优选，所述底壳的内部设置有散热组件，所述散热组件包括通风槽、格网和风扇，所述通风槽开设于底壳的内部顶部，所述格网安装于通风槽的背面，所述风扇安装于通风槽的内部。
作为优选，所述风扇的启动开关与电路板信号连接，电路板可以完成对风扇的开启或关闭。
本发明具有的有益效果：
1、该高集成电路控制器，通过使用连接螺栓贯穿固定孔和连接孔，并通过使用连接螺母进行固定，当需要对底壳内部的电路板进行检修时，仅需要旋转连接螺母，并将连接螺栓取出，便可以将底壳与顶壳进行拆卸，从而对底壳内部的电路板进行检修，解决了现有控制器为一体式结构，不便于检修的问题。
2、该高集成电路控制器，通过使用固定螺母，将电路板固定在底壳的内部，可以很好的避免该控制器在长时间的使用过程中，电路板与底壳发生碰撞的问题，从而提升了电路板的使用寿命。
3、该高集成电路控制器，在使用时，电路板会对风扇进行供电，风扇启动后，会将底壳内部的高温空气通过通风槽排出，从而加快底壳内部的空气流通，避免电路板长时间在高温环境下进行工作，导致电路板内部的电子元件提前老化的情况发生，延长了电路板的使用寿命。
附图说明
图1是本发明的整体结构立体示意图；
图2是本发明底壳结构正面示意图；
图3是本发明电路板结构正面示意图；
图4是本发明的顶壳结构背面示意图；
图5是本发明底壳结构背面示意图。
图中：1、电路板；2、电容贴片；3、电阻贴片；4、连接组件；401、连接板；402、孔洞；403、螺纹柱；5、保护组件；501、底壳；502、顶壳；503、连接块；504、固定块；505、连接孔；506、固定孔；507、卡板；508、卡槽；6、内槽；7、散热组件；701、通风槽；702、格网；703、风扇。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
实施例：一种高集成电路控制器，如图1-图5所示，包括电路板1、电容贴片2和电阻贴片3，电容贴片2安装于电路板1的正面，电容贴片2等间距均匀分布于电路板1的正面中心，电阻贴片3安装于电路板1的正面，电阻贴片3等间距均匀分布于电路板1的正面左右两侧，述电容贴片2和电阻贴片3均与电路板1通过锡焊进行连接，电路板1的外部设置有保护组件5。
保护组件5包括底壳501、顶壳502、连接块503、固定块504、连接孔505、固定孔506、卡板507和卡槽508，底壳501的背面开设有内槽6，方便操作人员抓取，电路板1与底壳501卡接，底壳501的内部设置有连接组件4，底壳501的内部设置有散热组件7，连接块503固定连接于底壳501的外壁正面，连接块503分布于底壳501的左侧顶部与底部和底壳501的右侧顶部和底部，固定块504固定连接于顶壳502的外壁背面，固定块504分布于顶壳502的左侧顶部与底部和顶壳502的右侧顶部和底部，连接孔505开设于连接块503的内部，固定孔506开设于固定块504的内部，连接孔505与固定孔506连通，固定孔506的内部安装有固定螺栓，固定螺栓贯穿固定孔506和连接孔505，并延伸至连接孔505的背面，固定螺栓的外壁螺纹连接有固定螺母，操作人员可以通过旋转固定螺母，从而对固定螺栓进行安装，卡板507固定连接于底壳501的正面，卡槽508开设于底壳501的背面，卡板507与卡槽508卡接，通过使用连接螺栓贯穿固定孔506和连接孔505，并通过使用连接螺母进行固定，当需要对底壳501内部的电路板1进行检修时，仅需要旋转连接螺母，并将连接螺栓取出，便可以将底壳501与顶壳502进行拆卸，从而对底壳501内部的电路板1进行检修，解决了现有控制器为一体式结构，不便于检修的问题。
连接组件4包括连接板401、孔洞402和螺纹柱403，连接板401固定连接于电路板1的外壁，连接板401的数量为四个，四个连接板401分布于电路板1的四角处，孔洞402开设于连接板401的内部，螺纹柱403固定连接于底壳501的正面，螺纹柱403的数量为四个，四个螺纹柱403分布于底壳501的内部四角处，螺纹柱403贯穿孔洞402，螺纹柱403的外壁螺纹连接有连接螺母，操作人员可以通过连接螺母对电路板1进行限定，通过使用固定螺母，将电路板1固定在底壳501的内部，可以很好的避免该控制器在长时间的使用过程中，电路板1与底壳501发生碰撞的问题，从而提升了电路板1的使用寿命。
散热组件7包括通风槽701、格网702和风扇703，通风槽701开设于底壳501的内部顶部，格网702安装于通风槽701的背面，风扇703安装于通风槽701的内部，风扇703的启动开关与电路板1信号连接，电路板1可以完成对风扇703的开启或关闭，在使用时，电路板1会对风扇703进行供电，风扇703启动后，会将底壳501内部的高温空气通过通风槽701排出，从而加快底壳501内部的空气流通，避免电路板1长时间在高温环境下进行工作，导致电路板1内部的电子元件提前老化的情况发生，延长了电路板1的使用寿命。
本发明的原理：在安装时，将孔洞402与螺纹柱403对应，并下压电路板1，使得螺纹柱403贯穿孔洞402，随后使用固定螺母套在螺纹柱403的外壁，并旋转固定螺母，从而对电路板1进行限位，从而避免在长时间的使用过程中，电路板1与壳体之间出现分离，导致电路板1与壳体之间出现碰撞，导致电路板1内电子元件脱落的情况发生，电路板1完成安装后，操作人员将卡板507卡入卡槽508的内部，使得固定孔506与连接孔505连通，随后操作人员使用连接螺栓贯穿固定孔506和连接孔505，并使用连接螺母对连接螺栓进行固定，从而对底壳501和顶壳502进行固定，在需要拆卸时，仅需要旋转连接螺母，并将连接螺栓取出，便可以将底壳501和顶壳502进行拆卸，操作简单方便，便于检修，在使用该控制器时，电路板1会对风扇703进行供电，风扇703会将电路板1运行时释放的热量通过通风槽701吹出，从而加快底壳501内的空气流通，从而起到降温的效果，延长电路板1的使用寿命。
最后，应当指出，以上实施例仅是本发明较有代表性的例子。显然，本发明不限于上述实施例，还可以有许多变形。凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均应认为属于本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种高集成电路控制器，包括电路板(1)、电容贴片(2)和电阻贴片(3)，其特征在于：所述电容贴片(2)安装于电路板(1)的正面，所述电阻贴片(3)安装于电路板(1)的正面，所述电路板(1)的外部设置有保护组件(5)；
所述保护组件(5)包括底壳(501)、顶壳(502)、连接块(503)、固定块(504)、连接孔(505)、固定孔(506)、卡板(507)和卡槽(508)，所述连接块(503)固定连接于底壳(501)的外壁正面，所述固定块(504)固定连接于顶壳(502)的外壁背面，所述连接孔(505)开设于连接块(503)的内部，所述固定孔(506)开设于固定块(504)的内部，所述卡板(507)固定连接于底壳(501)的正面，所述卡槽(508)开设于底壳(501)的背面。
2.根据权利要求1所述的一种高集成电路控制器，其特征在于：所述电容贴片(2)等间距均匀分布于电路板(1)的正面中心，所述电阻贴片(3)等间距均匀分布于电路板(1)的正面左右两侧，所述述电容贴片(2)和电阻贴片(3)均与电路板(1)通过锡焊进行连接，所述底壳(501)的背面开设有内槽(6)。
3.根据权利要求1所述的一种高集成电路控制器，其特征在于：所述电路板(1)与底壳(501)卡接，所述连接块(503)分布于底壳(501)的左侧顶部与底部和底壳(501)的右侧顶部和底部，所述固定块(504)分布于顶壳(502)的左侧顶部与底部和顶壳(502)的右侧顶部和底部，所述连接孔(505)与固定孔(506)连通。
4.根据权利要求1所述的一种高集成电路控制器，其特征在于：所述固定孔(506)的内部安装有固定螺栓，所述固定螺栓贯穿固定孔(506)和连接孔(505)，并延伸至连接孔(505)的背面，所述固定螺栓的外壁螺纹连接有固定螺母，所述卡板(507)与卡槽(508)卡接。
5.根据权利要求1所述的一种高集成电路控制器，其特征在于：所述底壳(501)的内部设置有连接组件(4)，所述连接组件(4)包括连接板(401)、孔洞(402)和螺纹柱(403)，所述连接板(401)固定连接于电路板(1)的外壁，所述孔洞(402)开设于连接板(401)的内部，所述螺纹柱(403)固定连接于底壳(501)的正面
6.根据权利要求5所述的一种高集成电路控制器，其特征在于：所述连接板(401)的数量为四个，四个所述连接板(401)分布于电路板(1)的四角处，所述螺纹柱(403)的数量为四个，四个所述螺纹柱(403)分布于底壳(501)的内部四角处，所述螺纹柱(403)贯穿孔洞(402)，所述螺纹柱(403)的外壁螺纹连接有连接螺母。
7.根据权利要求1所述的一种高集成电路控制器，其特征在于：所述底壳(501)的内部设置有散热组件(7)，所述散热组件(7)包括通风槽(701)、格网(702)和风扇(703)，所述通风槽(701)开设于底壳(501)的内部顶部，所述格网(702)安装于通风槽(701)的背面，所述风扇(703)安装于通风槽(701)的内部。
8.根据权利要求7所述的一种高集成电路控制器，其特征在于：所述风扇(703)的启动开关与电路板(1)信号连接。
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