CN114005776A - 一种半导体定位装配装置 - Google Patents

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Abstract

本发明属于半导体技术领域，具体的说是一种半导体定位装配装置，包括支撑架，所述支撑架上安装有支撑筒，所述支撑筒的顶端固定有电热环，所述支撑筒的顶部筒壁内开设有安装孔，所述安装孔内安装有橡胶轮，所述支撑架的底侧安装有绞盘架，所述锡丝盘上缠绕有锡丝，所述锡丝贯穿支撑筒设置，所述支撑筒的顶部卡设有杆孔，在对装配件安装时，实现对装配件的准确焊接固定，避免锡焊过程较长，能够保证锡焊效果，避免焊点过大，同时在没有装配的时间段，能够自己停电，使用更加节能，实现警示灯的通电作业，能够及时的发出警报，便于维护人员进行补充，能够更好的保证装配质量，能够实现准确的自动转配，装配的准确性提高，效率大大提升。

Description

一种半导体定位装配装置
技术领域
本发明属于半导体技术领域，具体的说是一种半导体定位装配装置。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种；
现有技术中也出现了一些关于半导体的技术方案，如申请公布号为CN 111383931A的一项中国专利公开了一种半导体器件引线装配设备，包括箱柜，箱柜包括工作台面，工作台面上设置有引线排列装置、引线抓取装置、鹰眼识别装置和引线安装装置，引线排列装置包括振动盘安装底座、振动盘和顶升机构；引线抓取装置包括机械手安装座、四轴机械手和引线抓取机构；鹰眼识别装置包括鹰眼安装架、鹰眼移动机构和CCD工业相机；引线安装装置包括石墨盒定位盘机构和石墨盒传动机构；箱柜内设置有PLC控制器，引线排列装置、引线抓取装置、鹰眼识别装置和引线安装装置与PLC控制器电性连接，本发明通过抓取和转移实现对装配件的装配，实现装配的自动化，但是在技术方案中存在装配方式不能确定，一般对引脚通过锡焊固定，不能保证转配后产品的质量。
针对上述发明中的问题，在对装配件进行锡焊固定时，现有的加工过程通常使用人工作业，在作业过程中，会产生有污染气体，损坏作业人员的身体健康，同时作业效率较低，对焊点把握不准确，加工质量不佳，还会导致锡焊过程中，电路板形变，在人工作业过程，焊接装置需要长时间通电作业，浪费电力资源，不环保。
为此，本发明提供一种半导体定位装配装置。
发明内容
为了弥补现有技术的不足，解决作业效率较低，对焊点把握不准确，加工质量不佳，还会导致锡焊过程中，电路板形变，在人工作业过程，焊接装置需要长时间通电作业，浪费电力资源，不环保的问题，本发明提出的一种半导体定位装配装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种半导体定位装配装置，包括支撑架，所述支撑架上安装有支撑筒，所述支撑筒的顶端固定有电热环，所述支撑筒的顶部筒壁内开设有安装孔，所述安装孔内安装有橡胶轮，所述支撑架的底侧安装有绞盘架，所述绞盘架上安装有锡丝盘，所述锡丝盘上缠绕有锡丝，所述锡丝贯穿支撑筒设置，所述支撑筒的顶部卡设有杆孔，所述杆孔内穿插有警示杆，所述警示杆的一端固定有拉环，所述警示杆的另一端固定有第二电极球，所述第二电极球与支撑筒的外壁之间固接有第二弹簧，所述支撑筒的外壁上固定有警示架，所述警示架的竖壁两侧分别安装有导电拨片和警示灯。
优选的，所述拉环设置在支撑筒内部，所述锡丝贯穿拉环内，能够对锡丝进行拉扯。
优选的，所述支撑筒的顶部设置有两橡胶轮，所述锡丝设置在两橡胶轮之间。
优选的，所述支撑架的顶侧安装有固定架，所述固定架上安装有输出电机和定位杆，所述输出电机安装有丝杆，所述固定架的一侧设置有气缸，所述气缸的顶端固定有转移板，所述转移板的内部开设有螺孔和定位孔，所述丝杆和定位杆分别配合穿设在螺孔和定位孔内，所述气缸的底端固定有活动板，所述活动板的底部中心位置固定有吸杆，所述吸杆的底端固接有吸盘。
优选的，所述活动板的底侧设置有辅助按压杆，能够更好的配合对电路板的按压作业，避免电路板形变。
优选的，所述支撑架的上方设置有导向板，所述导向板的上下两侧分别安装有导向轮。
优选的，所述支撑架的顶侧固定有安装架，所述安装架为“门”型结构，所述安装架的顶部横板底侧分别固定有第一指示灯和第一导电球，所述支撑架的顶侧分别安装有第二指示灯和第二导电球，所述安装架的顶部横板内开设有通孔，所述通孔内穿插有活动杆，所述活动杆的底端固定有第一电极球，所述第一电极球的顶端焊装在导向板的底侧，所述导向板与安装架之间设置有第一弹簧。
优选的，所述第一电极球与第一导电球和第二导电球的连接方式为电路中的双向开关的联系放置，所述第一指示灯和第二指示灯为并联关系。
优选的，所述第二导电球与电热环通过导线串联，能够实现线路串联作业，保证作业质量。
本发明的有益效果如下：
本发明所述的一种半导体定位装配装置，在对装配件安装时，推动活动板下沉，能够实现吸盘吸附的装配件与电路板的接触下压，导向板随之下沉，在活动杆的配合下，能够实现第一电极球的下沉，能够在第一电极球的下沉后，第一电极球与第二导电球接触，实现第二指示灯的通电，第二指示灯通电信号传输到PLC处理器，能够及时的控制气缸通知作业，避免安装时对电路板板过度挤压，保证安装的稳定、准确，提高安装质量，在第一电极球与第二导电球接触后，能够实现电热环通电，对支撑筒端部的锡丝进行融化，能够实现装配件和电路板的锡焊，在锡焊完毕后，根据PLC处理器设置的空隙时间段，在过时间段后，控制气缸上升，同时吸盘对装配件释放，实现对装配件的准确焊接固定，避免锡焊过程较长，能够保证锡焊效果，避免焊点过大，同时在没有装配的时间段，能够自己停电，使用更加节能；
在单个的焊装周期结束后，橡胶轮作业，能够实现锡丝的输送，保证锡焊材料的供应充足，保证焊点稳固，为了保证锡焊材料充足，锡丝上套设有拉环，在锡丝的拉扯配合下，第二电极球与导电拨片为分离状态，当锡丝供应不足时，锡丝对拉环没有拉扯力，在第二弹簧的配合下，第二电极球与导电拨片接触，能够实现警示灯的通电作业，能够及时的发出警报，便于维护人员进行补充，能够更好的保证装配质量，能够实现准确的自动转配，装配的准确性提高，效率大大提升。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明的整体主视立体图；
图2是本发明的整体侧视立体图；
图3是本发明中的焊接结构立体图；
图4是本发明的整体主视平面结构图；
图5是本发明中的焊接结构剖视图；
图6是本发明中图4中的A区域结构图；
图7是本发明中图5中的B区域结构图；
图中：1、支撑架；2、导向板；3、固定架；4、气缸；5、转移板；6、丝杆；7、活动板；8、辅助按压杆；9、吸盘；10、吸杆；11、导向轮；101、第一弹簧；102、安装架；103、第一指示灯；104、第一电极球；105、第二指示灯；106、第一导电球；107、第二导电球；108、活动杆；201、支撑筒；202、橡胶轮；203、电热环；204、锡丝；205、绞盘架；206、警示架；207、警示杆；208、导电拨片；209、警示灯；210、第二弹簧；211、第二电极球；212、拉环。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例
如图1至图7所示，本发明所述的一种半导体定位装配装置，包括支撑架1，支撑架1上安装有支撑筒201，支撑筒201的顶端固定有电热环203，支撑筒201的顶部筒壁内开设有安装孔，安装孔内安装有橡胶轮202，支撑架1的底侧安装有绞盘架205，绞盘架205上安装有锡丝盘，锡丝盘上缠绕有锡丝204，锡丝204贯穿支撑筒201设置，支撑筒201的顶部卡设有杆孔，杆孔内穿插有警示杆207，警示杆207的一端固定有拉环212，警示杆207的另一端固定有第二电极球211，第二电极球211与支撑筒201的外壁之间固接有第二弹簧210，支撑筒201的外壁上固定有警示架206，警示架206的竖壁两侧分别安装有导电拨片208和警示灯209，拉环212设置在支撑筒201内部，锡丝204贯穿拉环212内，支撑筒201的顶部设置有两橡胶轮202，锡丝204设置在两橡胶轮202之间，作业时，橡胶轮202作业，能够实现锡丝204的输送，保证锡焊材料的供应充足，保证焊点稳固，为了保证锡焊材料充足，锡丝204上套设有拉环212，在锡丝204的拉扯配合下，第二电极球211与导电拨片208为分离状态，当锡丝204供应不足时，锡丝204对拉环212没有拉扯力，在第二弹簧210的配合下，第二电极球211与导电拨片208接触，能够实现警示灯209的通电作业，能够及时的发出警报，便于维护人员进行补充，能够更好的保证装配质量，能够实现准确的自动转配，装配的准确性提高，效率大大提升。
支撑架1的顶侧安装有固定架3，固定架3上安装有输出电机和定位杆，输出电机安装有丝杆6，固定架3的一侧设置有气缸4，气缸4的顶端固定有转移板5，转移板5的内部开设有螺孔和定位孔，丝杆6和定位杆分别配合穿设在螺孔和定位孔内，气缸4的底端固定有活动板7，活动板7的底部中心位置固定有吸杆10，吸杆10的底端固接有吸盘9，活动板7的底侧设置有辅助按压杆8，支撑架1的上方设置有导向板2，导向板2的上下两侧分别安装有导向轮11，作业时，在支撑架1上设置有固定架3，在固定架3上安装有输出电机和定位杆，输出电机安装有丝杆6，转移板5的内部开设有螺孔和定位孔，丝杆6和定位杆分别配合穿设在螺孔和定位孔内，在输出电机的作业配合，能够实现活动板7的活动，通过吸盘9对装配件的吸附转移，能够实现装配件的输送转移，配合电路板半导体的装配作业。
支撑架1的顶侧固定有安装架102，安装架102为“门”型结构，安装架102的顶部横板底侧分别固定有第一指示灯103和第一导电球106，支撑架1的顶侧分别安装有第二指示灯105和第二导电球107，安装架102的顶部横板内开设有通孔，通孔内穿插有活动杆108，活动杆108的底端固定有第一电极球104，第一电极球104的顶端焊装在导向板2的底侧，导向板2与安装架102之间设置有第一弹簧101，第一电极球104与第一导电球106和第二导电球107的连接方式为电路中的双向开关的联系放置，第一指示灯103和第二指示灯105为并联关系，第二导电球107与电热环203通过导线串联，作业时，在对装配件安装时，气缸4作业，推动活动板7下沉，能够实现吸盘9吸附的装配件与电路板的接触下压，在下压过程中，实现对电路板的挤压，在挤压作用力下，导向板2随之下沉，在活动杆108的配合下，能够实现第一电极球104的下沉，能够在第一电极球104的下沉后，第一电极球104与第二导电球107接触，实现第二指示灯105的通电，第二指示灯105通电信号传输到PLC处理器，能够及时的控制气缸4通知作业，避免安装时对电路板板过度挤压，保证安装的稳定、准确，提高安装质量。
工作时，在使用时，在支撑架1上设置有固定架3，在固定架3上安装有输出电机和定位杆，输出电机安装有丝杆6，转移板5的内部开设有螺孔和定位孔，丝杆6和定位杆分别配合穿设在螺孔和定位孔内，在输出电机的作业配合，能够实现活动板7的活动，通过吸盘9对装配件的吸附转移，能够实现装配件的输送转移，配合电路板半导体的装配作业；
在装配时，在导向板2的上下两侧设置有导向轮11，在导向轮11的配合旋转下，能够实现电路板的夹持输送，在对装配件安装时，气缸4作业，推动活动板7下沉，能够实现吸盘9吸附的装配件与电路板的接触下压，在下压过程中，实现对电路板的挤压，在挤压作用力下，导向板2随之下沉，在活动杆108的配合下，能够实现第一电极球104的下沉，能够在第一电极球104的下沉后，第一电极球104与第二导电球107接触，实现第二指示灯105的通电，第二指示灯105通电信号传输到PLC处理器，能够及时的控制气缸4通知作业，避免安装时对电路板板过度挤压，保证安装的稳定、准确，提高安装质量；
在第一电极球104与第二导电球107接触后，能够实现电热环203通电，对支撑筒201端部的锡丝204进行融化，能够实现装配件和电路板的锡焊，在锡焊完毕后，根据PLC处理器设置的空隙时间段，在过时间段后，控制气缸4上升，同时吸盘9对装配件释放，实现对装配件的准确焊接固定，避免锡焊过程较长，能够保证锡焊效果，避免焊点过大，同时在没有装配的时间段，能够自己停电，使用更加节能；
在单个的焊装周期结束后，橡胶轮202作业，能够实现锡丝204的输送，保证锡焊材料的供应充足，保证焊点稳固，为了保证锡焊材料充足，锡丝204上套设有拉环212，在锡丝204的拉扯配合下，第二电极球211与导电拨片208为分离状态，当锡丝204供应不足时，锡丝204对拉环212没有拉扯力，在第二弹簧210的配合下，第二电极球211与导电拨片208接触，能够实现警示灯209的通电作业，能够及时的发出警报，便于维护人员进行补充，能够更好的保证装配质量，能够实现准确的自动转配，装配的准确性提高，效率大大提升。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (9)

1.一种半导体定位装配装置，包括支撑架(1)，其特征在于：所述支撑架(1)上安装有支撑筒(201)，所述支撑筒(201)的顶端固定有电热环(203)，所述支撑筒(201)的顶部筒壁内开设有安装孔，所述安装孔内安装有橡胶轮(202)，所述支撑架(1)的底侧安装有绞盘架(205)，所述绞盘架(205)上安装有锡丝盘，所述锡丝盘上缠绕有锡丝(204)，所述锡丝(204)贯穿支撑筒(201)设置，所述支撑筒(201)的顶部卡设有杆孔，所述杆孔内穿插有警示杆(207)，所述警示杆(207)的一端固定有拉环(212)，所述警示杆(207)的另一端固定有第二电极球(211)，所述第二电极球(211)与支撑筒(201)的外壁之间固接有第二弹簧(210)，所述支撑筒(201)的外壁上固定有警示架(206)，所述警示架(206)的竖壁两侧分别安装有导电拨片(208)和警示灯(209)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体定位装配装置，其特征在于：所述拉环(212)设置在支撑筒(201)内部，所述锡丝(204)贯穿拉环(212)内。
3.根据权利要求1所述的一种半导体定位装配装置，其特征在于：所述支撑筒(201)的顶部设置有两橡胶轮(202)，所述锡丝(204)设置在两橡胶轮(202)之间。
4.根据权利要求1所述的一种半导体定位装配装置，其特征在于：所述支撑架(1)的顶侧安装有固定架(3)，所述固定架(3)上安装有输出电机和定位杆，所述输出电机安装有丝杆(6)，所述固定架(3)的一侧设置有气缸(4)，所述气缸(4)的顶端固定有转移板(5)，所述转移板(5)的内部开设有螺孔和定位孔，所述丝杆(6)和定位杆分别配合穿设在螺孔和定位孔内，所述气缸(4)的底端固定有活动板(7)，所述活动板(7)的底部中心位置固定有吸杆(10)，所述吸杆(10)的底端固接有吸盘(9)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体定位装配装置，其特征在于：所述活动板(7)的底侧设置有辅助按压杆(8)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体定位装配装置，其特征在于：所述支撑架(1)的上方设置有导向板(2)，所述导向板(2)的上下两侧分别安装有导向轮(11)。
7.根据权利要求1所述的一种半导体定位装配装置，其特征在于：所述支撑架(1)的顶侧固定有安装架(102)，所述安装架(102)为“门”型结构，所述安装架(102)的顶部横板底侧分别固定有第一指示灯(103)和第一导电球(106)，所述支撑架(1)的顶侧分别安装有第二指示灯(105)和第二导电球(107)，所述安装架(102)的顶部横板内开设有通孔，所述通孔内穿插有活动杆(108)，所述活动杆(108)的底端固定有第一电极球(104)，所述第一电极球(104)的顶端焊装在导向板(2)的底侧，所述导向板(2)与安装架(102)之间设置有第一弹簧(101)。
8.根据权利要求7所述的一种半导体定位装配装置，其特征在于：所述第一电极球(104)与第一导电球(106)和第二导电球(107)的连接方式为电路中的双向开关的联系放置，所述第一指示灯(103)和第二指示灯(105)为并联关系。
9.根据权利要求8所述的一种半导体定位装配装置，其特征在于：所述第二导电球(107)与电热环(203)通过导线串联。
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