CN113939887A - 感应部件 - Google Patents

感应部件 Download PDF

Info

Publication number
CN113939887A
CN113939887A CN202080039942.4A CN202080039942A CN113939887A CN 113939887 A CN113939887 A CN 113939887A CN 202080039942 A CN202080039942 A CN 202080039942A CN 113939887 A CN113939887 A CN 113939887A
Authority
CN
China
Prior art keywords
magnetic core
coil body
wall section
cover
contact element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202080039942.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113939887B (zh
Inventor
J·霍夫鲍尔
R·皮斯尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumida Components and Modules GmbH
Original Assignee
Sumida Components and Modules GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumida Components and Modules GmbH filed Critical Sumida Components and Modules GmbH
Publication of CN113939887A publication Critical patent/CN113939887A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113939887B publication Critical patent/CN113939887B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00Coils
    • H01F5/04Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • H01F27/324Insulation between coil and core, between different winding sections, around the coil; Other insulation structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24Magnetic cores
    • H01F27/26Fastening parts of the core together; Fastening or mounting the core on casing or support
    • H01F27/266Fastening or mounting the core on casing or support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2823Wires
    • H01F27/2828Construction of conductive connections, of leads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292Surface mounted devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/30Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
    • H01F27/306Fastening or mounting coils or windings on core, casing or other support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • H01F27/324Insulation between coil and core, between different winding sections, around the coil; Other insulation structures
    • H01F27/325Coil bobbins
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00Coils
    • H01F5/02Coils wound on non-magnetic supports, e.g. formers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00Coils
    • H01F5/04Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
    • H01F2005/043Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads having multiple pin terminals, e.g. arranged in two parallel lines at both sides of the coil
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00Coils
    • H01F5/04Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
    • H01F2005/046Details of formers and pin terminals related to mounting on printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F2027/297Terminals; Tapping arrangements for signal inductances with pin-like terminal to be inserted in hole of printed path

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Insulating Of Coils (AREA)

Abstract

在本发明的一个方案中,提供了一种感应部件,其包括磁芯(10)、至少一个绕组(W),和缠绕有至少一个绕组(W)的线圈主体(30)。线圈主体(30)包括附接至线圈主体(30)的接触片(33)上以用于与至少一个绕组(W)电连接的至少一个接触元件(50)、磁芯(10)被部分接纳在其中的磁芯接纳部,以及在接触片(33)中形成的细长的凹部(32),该凹部仅在被接纳在磁芯接纳部(31)中的磁芯(10)的下方和至少一个接触元件(50)的上方并沿着接触片(33)在接触片(33)的纵向方向上部分地延伸。该感应部件进一步包括由电绝缘材料形成的罩盖,该罩盖附接至接触片(33),并且相对于至少一个接触元件(50),至少部分地覆盖磁芯(10)的面向至少一个接触元件(50)的侧表面(14)。罩盖(20)包括第一壁段(22),通过第一壁段(22),罩盖(20)相对于至少一个接触元件(50)至少部分地覆盖磁芯(10)的面向至少一个接触元件(50)的侧表面(14)。罩盖(20)的垂直于磁芯(10)的第一侧表面(14)延伸的第二壁段(23)插入形成于线圈主体(30)中的凹部(32),第二壁段(23)在磁芯(10)和线圈主体(30)中的至少一个接触元件(50)之间延伸。

Description

感应部件
技术领域
本公开涉及一种感应部件,并且特别地涉及对非常紧凑的感应部件的绝缘要求的符合性。
背景技术
感应部件(如变压器和扼流圈)被用于各种应用领域。对此的一个应用示例是汽车中的电子器件,其中感应部件尤其是被用作气体放电灯的点火变压器或滤波扼流圈。汽车行业在汽车电子器件方面所追求的广泛发展导致了电子部件数量的急剧增加,例如,在车辆中用作用于示出汽车中的数据的仪表组,用于通过启动点火系统或喷射系统来控制发动机管理系统,用于防抱死制动和车辆动力学控制系统,用于控制安全气囊,用于车身控制单元,用于驾驶辅助系统,用于汽车报警系统,以及用于多媒体装置,如导航系统、电视接收卡等。
尽管汽车中的电子器件越来越多且越来越复杂,但是汽车中的电子装置的数量随着这种发展而不断增加,例如会使得有必要对电子部件的结构尺寸进行进一步调整,以符合由车辆结构决定的汽车中的安装空间。一般来说,在鲁棒性、温度范围、抗振动和冲击性(由车辆运行过程中的振动引起)等方面,对汽车中的电子器件有进一步的要求,据此,在各种不同的条件和状态方面,电子器件的可靠性要在很长一段时间内得到保证。
在部件尺寸方面除了与应用相关的条件(特别地适合电子部件的更紧凑设计以符合给定的安装空间),例如,作为电子部件在其待被附接至的载体(如印刷电路板)上最多可以占据的规定的最大安装面积,通常所规定的安全标准必须遵守,继而不会降低电子部件的性能和质量。例如,用于实施统一的最低安全标准的安全规范确定了电子部件要满足的绝缘要求,如符合规定的气隙和爬电距离以及符合规定的介电强度。
通常,气隙或间隙被理解为指两个导电部件之间的最短距离,尤其是穿过空气的,穿过凹部和间隙以及穿过在整个表面上没有连接到基板且没有间隙的绝缘附件的最短可能连接。气隙尤其取决于所施加的电压,其中电子部件被指定了规定的过电压类别。经由接头(如电子部件的终端)从外部进入电子部件的过电压以及那些在电子部件本身产生并出现在终端的过电压必须被考虑到。通过预定的气隙,可以排除经由通过空气的最短可能连接而产生的通过空气的电压击穿。在这个意义上,气隙限制了空气中最大的可能电场,因此不会发生击穿。
相比之下,爬电距离代表布置在两个电势之间的绝缘材料表面上的两个电势之间的最短连接。爬电距离通常取决于电子部件的有效工作电压,并且尤其受到绝缘材料表面上的污染程度和/或潮湿程度的影响。例如,绝缘材料的抗爬电电流性由在湿气和/或污染物的影响下的绝缘材料表面的绝缘强度所决定,并且可以理解为表示在标准测试条件下在明确的测试构造中可以设定的最大爬电电流。抗爬电电流性大致上取决于吸水率和绝缘材料在热应变下的性能。
此外,绝缘距离被理解为是指绝缘材料的厚度,因此这个变量对于确定绝缘材料的介电强度是很重要的。
由于对气隙、爬电距离和绝缘距离提出了要求的安全标准,对于电子部件存在强制性条件,以便根据尺寸实现足够的绝缘,以避免作为潜在的安全风险的电压击穿(例如电弧或火花放电)和/或爬电电流。例如,在爆炸安全的背景下,应避免由于电弧或火花放电而引起的电压击穿,而在接触爬电电流源的情况下,漏电电流对用户而言是安全风险。
当前提供紧凑型感应部件的方法提出在线圈主体的延长距离上实施安全距离或者提出封装绕组(pot windings)。然而,这会导致在提供延长距离时出现空间需求增加的问题,并且会导致封装系统(potted system)的回流应用的问题。
发明内容
鉴于以上说明,本公开所基于的目的是提供具有紧凑设计的感应部件,以用于安装在小的安装空间中并同时符合规定的安全标准,特别是在不削弱规定的气隙和/或爬电距离和/或绝缘距离的情况下。
在本公开的第一方案中,提供了一种感应部件,包括磁芯、至少一个绕组、缠绕有至少一个绕组的线圈主体,以及由电绝缘材料形成的罩盖。线圈主体包括附接至线圈主体的接触片以用于与至少一个绕组电连接的至少一个接触元件、磁芯部分被接纳在其中的磁芯接纳部,以及形成在接触片上的细长的凹部,该细长的凹部仅部分地在被接纳在磁芯接纳部中的磁芯的下方和至少一个接触元件的上方沿着接触片的纵向方向延伸。罩盖附接至接触片,并且相对于至少一个接触元件至少部分地覆盖磁芯的面向该至少一个接触元件的侧表面,其中,罩盖包括第一壁段,通过该第一壁段,罩盖相对于至少一个接触元件至少部分地覆盖磁芯的面向该至少一个接触元件的侧表面,并包括第二壁段,该第二壁段延伸到磁芯的第一侧表面并插入形成在线圈主体中的凹部。因此,第二壁段在磁芯和至少一个接触元件之间仅部分地沿着接触片在纵向方向上延伸。接触片的纵向方向应理解为接触片具有最大尺寸的方向。“细长的凹部”也被理解为延伸方向横向于深度方向(即,沿着凹部进入材料的深度的方向,凹部在该材料中形成为凹部)的凹部,例如凹槽或细长的凹口,其中,延伸方向是凹部具有最大尺寸的方向。由于凹部仅部分沿着接触片的纵向方向延伸,因此凹部仅具有一个开口,该开口仅形成于接触片的一个侧表面中。如果在接触片上设置了多个接触元件,则接触片的纵向方向可以另外地或替代性地被理解为多个接触元件沿着接触片布置的方向。
由于接触片中的细长的凹部,线圈主体在接触片上被构造为罩盖的配对物,并且在罩盖和线圈主体之间获得非常可靠的连接。由于罩盖,无论感应部件的尺寸如何,都能够符合对于气隙和爬电距离的现行要求,使得即使是具有小尺寸的紧凑型部件也能遵守在这方面的安全标准。
在本公开的第一方案的各种实施例中,线圈主体在接触片上部分地形成为罩盖的负形(negative shape),这体现了线圈主体和罩盖彼此匹配的简单方式。更准确地说,线圈主体在接触片上部分地被构造为罩盖的至少一个壁段的负形,使得线圈主体和罩盖以简单的方式彼此匹配,以实现正向配合连接。特别地,罩盖和线圈主体之间的正向配合连接得到了保证,因为接触片中的凹部被构造为相对于第二壁段的负形。
在本公开的第一方案的第二实施例中,罩盖可以进一步包括第三壁段和第四壁段,其被定向为与第一壁段和第二壁段垂直。第三壁段和第四壁段彼此平行延伸,并且各自沿着第一壁段的边缘延伸。在这个实施例中,第三壁段和第四壁段进一步增加了磁芯和至少一个另外的接触元件之间的绝缘距离和爬电距离。
在该第二实施例的图示性构造中,线圈主体中的凹部可以由三个凹槽形凹部段形成,每个凹槽形凹部段被构造为部分地接纳第二壁段至第四壁段。凹部的这种形状可以使罩盖和线圈主体之间形成非常可靠的插塞式连接。
在本公开的第一方案的第三实施例中,罩盖的第一壁段可以包括至少一个腹板段,该腹板段沿着垂直于磁芯的侧表面的方向朝向磁芯并远离第一壁段延伸。例如,至少一个腹板段可以与磁芯物理地接触,其中磁芯在线圈主体中的位置由罩盖决定,并且当罩盖已经被插入时,磁芯在线圈主体中的任何位移都被阻止。此外,至少一个腹板段允许在面向接触元件的侧表面和第一壁段之间保持一定的距离,特别是磁芯不会在线圈主体中在罩盖的第一壁段的方向上向后滑动。因此,磁芯在线圈主体中的期望位置由罩盖通过至少一个腹板段以简单的方式确定。此外,在罩盖的第一壁段面向磁芯的一侧,至少一个腹板段提供了迷宫结构,其允许根据至少一个腹板段在垂直于磁芯的侧表面的方向上的长度来扩展气隙和爬电距离。
在该第三实施例的示例性构造中,至少一个腹板段能够通过气隙与第二壁段间隔开。然后,罩盖可以插入凹部中,直到第一壁段紧靠接触片。
在本公开的第二方案中,提供了一种感应部件,包括磁芯、至少一个绕组、缠绕有至少一个绕组的线圈主体。在此,线圈主体包括附接至线圈主体的接触片以用于与至少一个绕组进行电连接的至少一个接触元件,以及磁芯被部分接纳在其中的磁芯接纳部。该感应部件进一步包括由电绝缘材料形成的罩盖,该罩盖相对于至少一个接触元件由罩盖的第一壁段至少部分地覆盖磁芯的面向该至少一个接触元件的侧表面,其中,该罩盖的第一壁段包括至少一个腹板段,该腹板段沿着垂直于磁芯的侧表面的方向朝向磁芯并远离第一壁段延伸。在此,至少一个腹板段与磁芯物理地接触,使得磁芯在线圈主体中的位置由罩盖确定。这就防止了当罩盖已经被插入时,磁芯在线圈主体中被移动。由于罩盖,无论感应部件的尺寸如何,都能够满足气隙和爬电距离的要求,使得即使是具有小尺寸的紧凑型元件也能遵守这方面的安全标准。此外,至少一个腹板段允许在面向接触元件的侧表面和第一壁段之间保持一定的距离,特别是磁芯不会在线圈主体中在罩盖的第一壁段的方向上向后滑动。罩盖允许通过至少一个腹板段以简单的方式限定磁芯在线圈主体中的期望位置。此外,在罩盖的第一壁段面向磁芯的一侧,至少一个腹板段提供了迷宫结构,其允许根据至少一个腹板段在垂直于磁芯的侧表面的方向上的长度来扩展气隙和爬电距离。
在第二方案的有利的第一实施例中,线圈主体可以包括细长的凹部,该凹部形成在接触片中并且在被接纳在磁芯接纳部中的磁芯的下方和至少一个接触元件的上方延伸,并且仅部分地沿着接触片在接触片的纵向方向上延伸,其中,罩盖的垂直于磁芯的侧表面延伸的第二壁段被插入该凹部中。在此,接触片的纵向方向将被理解为接触片具有最大尺寸的方向。这里,“细长的凹部”也被理解为延伸方向横向于深度方向(即,沿着凹部进入材料的深度的方向,凹部在该材料中形成为凹部)的凹部,例如凹槽或细长的凹口,其中,延伸方向是凹部具有最大尺寸的方向。由于凹部仅部分沿着接触片的纵向方向延伸,因此凹部仅具有一个开口,该开口仅形成于接触片的一个侧表面中。如果在接触片上设置了多个接触元件,则接触片的纵向方向可以另外地或替代性地被理解为多个接触元件沿着接触片布置的方向。
第一实施例确保了罩盖通过第一壁段和第二壁段在具有至少一个接触元件的一侧包围磁芯,使得在这里实现了导电部件的有利密封或绝缘,而没有增加线圈主体的尺寸以增加至少一个接触元件和磁芯之间的安全距离。此外,由于该凹部,实现了罩盖在线圈主体上的机械可重复性定位,例如,这使得已绕制并装配有磁芯的线圈主体与罩盖的机械组装具有优势。由于该凹部仅部分沿着接触片的纵向方向延伸,特别是没有完全穿透接触片并且在至少一个侧是开口的,因此罩盖可以通过凹部经由第二壁段可靠地附接至线圈主体上。由于接触片中的凹部被构造成相对于第二壁段的负形,因此确保了罩盖和线圈主体之间的正向配合连接。
在本公开的第二方案的第三实施例的有利构造中,至少一个腹板段能够通过气隙与第二壁段间隔开。因此,可以确保磁芯在面向具有至少一个接触元件的一侧被罩盖充分绝缘,并且罩盖能够独立于腹板段被足够深地插入线圈主体中。
在本公开的第二方案的第一实施例的进一步有利构造中,罩盖可以进一步包括第三壁段和第四壁段,其被定向成与第一壁段和第二壁段垂直。第三壁段和第四壁段可以进一步平行于至少一个腹板段并各自沿着第一壁段的边缘延伸。因此,罩盖有利地将绕组和磁芯相对于线圈主体上的至少一个接触元件密封起来。在此,罩盖可以设置为盆状或碗状的绝缘体,该绝缘体能够将被接纳在线圈主体中的磁芯相对于至少一个接触元件在机械上稳定地覆盖。根据图示性的示例,凹部可以由三个凹槽形凹部段形成,其中每个凹槽形凹部段被构造为部分地接纳第二壁段至第四壁段。因此,罩盖的三个壁段能够有利地被凹部部分地接纳,这能够将磁芯相对于至少一个接触元件可靠地密封。因此,也可以确保符合与绕组有关的安全标准。
在本公开的第二方案的有利的第二实施例中,并根据第一方案的第三实施例的有利构造,一个以上的腹板段可以形成为第一壁段上的多个腹板段。多个腹板段从第一壁段朝向磁芯伸出,其中多个腹板段中的至少一个与磁芯物理地接触。这在罩盖的第一壁段面向磁芯的一侧提供了迷宫结构,从而提供了气隙和爬电距离的进一步扩展。
在本公开的第二方案的有利的第三实施例中,并且根据第一方案的第三实施例的有利构造,罩盖可以被推到线圈主体上,使得磁芯在至少三个侧表面上被罩盖至少部分地包围。在此,罩盖可以被设置为盆状或碗状的绝缘体,该绝缘体能够将被接纳在线圈主体中的磁芯相对于至少一个接触元件在机械上稳定地覆盖。
在第二方案的第三实施例的有利构造中,并且根据本公开的第一方案的有利构造,线圈主体上的至少一个接触元件可以被构造为鸥翼式接触针。这允许接触元件和罩盖的结构构造,这实现了感应部件在SMD(表面贴装器件)结构中作为SMD部件。这些结构中的罩盖确保符合安全标准。可替代地,至少一个接触元件可以被构造为用于THT(通孔技术)结构的接触针,使得感应部件就可以作为THT部件被提供用于通孔安装。THT中的通孔安装(也被称为“通孔”(pin-in-hole)或PIH技术)将被理解为指代在组装和连接技术中安装有线电子部件,在该技术中,与表面贴装相反,部件具有电线接头并被形成为“有线部件”,在组装时插入穿过印刷电路板上的接触孔,然后通过焊接(常规手焊、波峰焊接、选择性焊接等)连接至一个以上导电带。另一方面,在SMD安装中,没有提供电线接头,但是使用可焊接的连接表面将SMD部件作为平坦部件直接焊接到印刷电路板上。
在本公开的第二方案的有利的第四实施例中,并且根据第一方案的有利构造,至少一个接触元件可以被布置在线圈主体的高压侧。这确保了在感应部件的高压侧符合安全标准。
在本公开的第二方案的第四实施例的有利构造中,并且根据第一方案的第三实施例的有利构造,至少一个接触元件可以被布置在线圈主体的高压侧。这确保了在线圈主体的高压侧具有足够的安全距离。
在本公开的第一方案和第二方案的有利构造中,线圈主体可以被构造为用于印刷电路板的SMD组装,并且感应部件被提供为SMD部件。例如,然后可以实现紧凑型斩波变压器。可替代地,线圈主体可以被构造为用于印刷电路板的THD组装,并且感应部件被提供为THD部件。对应的部件可以被提供具有符合所需气隙和爬电距离的小尺寸。
在本公开的背景下,无论感应部件的尺寸如何,罩盖都能以安全可靠的方式确保足够的气隙和爬电距离,而不需要例如封装。在此,罩盖仅仅附接至线圈主体上需要提高爬电和绝缘距离的点。例如,在维修工作过程中,也能够很容易地用罩盖改造现有的部件,或替换现有的罩盖等等。如上文和下文关于各种实施例所描述的,感应部件允许简单地安装和拆卸罩盖,其中罩盖仅附接至线圈主体的接触片。因此,本公开可以有利地应用于SMT和THT,而不必对线圈主体的设计进行大量修改。
在实施例中,磁芯的面向接触元件的侧表面段至少部分地被罩盖的壁段覆盖,从而可以非常有效地抑制泄漏电流。罩盖允许在线圈主体之外单独提供绝缘体,这使得感应部件能够模块化,并且能够以改造的方式适应气隙和爬电距离。罩盖和线圈主体可以以机械可拆卸的方式联接,因此可以以简单的方式在感应部件中获得爬电距离扩展,如果有必要,可以更换和改造个体部件。气隙和爬电距离的扩展可以通过腹板段的数量和它们的几何构造来指定,其中迷宫结构是在罩盖的面向磁芯的壁段上实现的。此外,腹板段作为间隔物,防止磁芯在至少一个接触元件的方向上向后滑动,并且基于该有利的措施,还设定了磁芯在线圈主体上的位置。此外,罩盖很容易使用例如注塑成型技术来制造并且可以廉价地大量生产。
例如,在这里描述的实施例中的至少一些中,有利的是使得罩盖20能够通过将罩盖基本上垂直于接触片的形成凹部的侧表面地插入线圈主体的凹部而被可靠地附接,使罩盖可以以可靠和可重复的方式相对于磁芯附接至线圈主体。这种附接由于罩盖只是被插入而可以是可拆卸的,或者也可以通过粘合剂等将罩盖永久地附接至线圈主体。在此,同样有利的是,罩盖只能附接到线圈主体的接触片,使得罩盖可以以节省空间和紧凑的形式仅布置在接触片上或需要增加爬电和绝缘距离的至少一个接触元件(例如在运行期间施加高电压的接触元件)上,或布置在线圈主体的高压侧。
附图说明
下面将结合附图更详细地描述本公开的进一步优点和特征,其中:
图1a以立体图示意性地示出了根据本公开的实施例的用于感应部件的罩盖,
图1b以俯视图示意性地示出图1a中的罩盖,
图2a以立体侧视图示意性地示出了根据本公开的实施例的感应部件的线圈主体,
图2b以相对于图2a旋转的侧视图示意性地示出了图2a中的线圈主体,
图2c以从下方观察的视图示意性地示出了图2a中的线圈主体,以及
图3以从上方观察该部件的视图示意性地示出了根据本公开的实施例的感应部件。
具体实施方式
下面参照图1a和图1b根据本公开的一些图示性实施例来描述用于感应部件的罩盖20,这些实施例与本公开的上述第一和第二方案相对应。罩盖20是由电绝缘材料形成的。例如,罩盖20能够用注塑成型工艺进行生产。
例如,罩盖20可以被设置为盆状或碗状的绝缘体,其中罩盖20由第一壁段22、第二壁段23、第三壁段25和第四壁段27形成,它们各自沿着边缘彼此连接,使得罩盖20在几何结构上表现例如具有两个相邻开放边的长方体。罩盖20的第二壁段至第四壁段23、25、27沿着第一壁段22的三个侧边缘与第一壁段22机械地连接,并沿着第一壁段22的表面法线的方向远离第一壁段22延伸。第二壁段23被定向成分别垂直于第一壁段22、第三壁段25和第四壁段27。第三壁段25和第四壁段27被定向成彼此平行。因此,第一壁段22上方的体积被第二壁段至第四壁段23、25、27在三条边上横向地包围。
如图1a和图1b所示,罩盖20包括两个腹板段24、26,它们形成在第一壁段22上并沿着第一壁段22的表面法线的方向远离第一壁段22延伸。腹板段24、26被定向成彼此平行,与第三壁段和第四壁段25、27平行,并与第一壁段和第二壁段22、23垂直。
根据图1a中的图示,腹板段24、26能够以气隙S与第二壁段22间隔开。换句话说,腹板段24、26能够只与第一壁段22机械地连接。此外,腹板段24、26沿着腹板段24、26从第一壁段伸出的方向的长度能够小于或等于第二壁段至第四壁段23、25、27沿着该方向的长度。如果第二壁段至第四壁段23、25、27沿着此方向的长度不相等,则腹板段沿着此方向的长度能够小于或等于第二壁段至第四壁段23、25、27沿着此方向的长度中最大的长度。
现在应参照图2a至图2c根据一些图示性实施例来描述用于感应部件的线圈主体20,这些实施例与本公开的第一和第二方案相对应。
根据图2a至图2c的图示,线圈主体20包括两个接触片33、35,它们通过连接段31’彼此连接。接触片33、35形成于连接段31'的相反的端部,连接段31’可以具有例如空心圆柱形的形状。接触片33、35是线圈主体30的细长元件,这意味着它们各自具有纵向方向,接触片33、35在这个方向上各自有最大尺寸。
在一些图示性的示例中,连接段31'可以包括在连接段31'的相对布置的两个端部的两个开口,其中,接触片33、35各自被布置在这些端部之一。因此,提供了磁芯接纳部31,通过该磁芯接纳部,磁芯(在图2a至图2c中未示出)可以部分地被线圈主体30接纳。例如,磁芯(图2a至图2c中未示出)的腿能够被部分地接纳在线圈主体30的磁芯接纳部31中。
参照图2b,接触片33被布置在线圈主体30的高压侧HS,接触片35被布置在线圈主体的低压侧NS。此外,线圈主体30在线圈主体30的HS侧包括至少一个附接至接触片33的接触元件50,以用于与至少一个绕组(在图2a至图2c中未示出)电连接。也可以在线圈主体30的NS侧的接触片35上设置至少一个另外的接触元件52,以用于与至少一个绕组(图2a至图2c中未示出)电连接。另外地或者可替代地,接触片33的、也是关于接触片33上的接触元件的“纵向方向”可以定义如下。例如,如果在接触片上设置了多个接触元件50,则接触片33的纵向方向可以定义为多个接触元件50沿着接触片33布置的方向。
根据一些图示性的实施例,线圈主体30的NS侧可以代表感应部件(在图2a至图2c中未示出)的低压侧,线圈主体30的HS侧可以代表高压侧。线圈主体30的NS侧的低压侧和线圈主体30的HS侧的高压侧之间的区别可以在于,线圈主体30的HS侧的接触片33相对于线圈主体的NS侧的接触片35具有更大的宽度(即,当线圈主体30装配有磁芯(图2a至图2c中未示出)时,接触片33沿着磁芯在线圈主体30的磁芯接纳部31中被接纳所沿着的方向的尺寸相比于接触片35更大)。
在本公开的示例性实施例中,线圈主体30在线圈主体30的接触片33上形成为与罩盖20的配对物。例如,如图2a和图2c所示,线圈主体30在HS侧上具有细长的凹部32。细长的凹部32可以代表凹槽形的凹部,该凹部在接触片33中以这样的方式形成:使得其仅仅部分地沿着接触片33在纵向方向上延伸并且在接触片33中在至少一个接触元件50的上方伸展。“细长的凹部”目前应理解为延伸方向横向于深度方向(即,沿着凹部进入接触片33的材料的深度的方向,凹部32在该材料中形成为凹部)的凹部,例如凹槽或细长的凹口,其中,延伸方向是凹部32具有最大尺寸的方向。由于凹部32仅部分沿着接触片33在纵向方向上延伸,因此凹部32在纵向方向上仅有一个开口,该开口仅形成于接触片33的一个侧表面中,线圈主体30上的至少一个接触元件50在该侧表面中被暴露出来。
在本公开的实施例中,凹部32以这样的方式构造,即罩盖,例如图1a和图1b中所示的罩盖20,可以部分地接纳在其中,以便在罩盖和线圈主体之间建立正向配合连接。在这种情况下,凹部32可以体现罩盖20的一部分的负形,以便接触片33上的线圈主体30部分地形成为罩盖20的负形。例如,图1a和图1b所示的罩盖20的第二壁段23可以插入凹部32中,以便第二壁段23部分被接纳在凹部32中,其中接触片33部分形成为罩盖20的第二壁段23的负形。为此,凹部32可以被构造成纵向凹槽,例如,仅仅是图2a中所示的纵向凹槽32a的形式。纵向凹槽32a可以在至少一个接触元件50上方平行于接触片33的纵向方向伸展,其中接触片33的纵向方向代表接触片33的最长几何尺寸,如上所述。纵向凹槽32a仅在接触片33的纵向方向上部分地沿着接触片33延伸。纵向凹槽32a在接触片33的沿着接触片33的纵向方向的两端没有开口。这使得罩盖20能够通过将罩盖20基本上垂直于侧表面14地插入纵向凹槽32a而被可靠地附接,从而使罩盖20可以以可靠和可重复的方式相对于磁芯10附接至线圈主体30。这种附接由于罩盖20只是被插入而可以是可拆卸的,或者可以进一步通过粘合剂等将罩盖20永久地附接至线圈主体30。同样有利的是,罩盖20只能附接到线圈主体30的接触片,使得罩盖20可以以节省空间和紧凑的形式仅布置在接触片33上或需要增加爬电和绝缘距离的至少一个接触元件50(例如在运行期间施加高电压的接触元件50)上,或布置在线圈主体30的高压侧。
参照图2a结合图1a描述了凹部32的特殊的图示性构造,根据该构造,凹部32由三个凹槽形凹部段32a、32b、32c形成,其中每个凹槽形凹部段形成为部分接纳图1a所示的罩盖20的第二至第四壁段23、25、27,其中接触片33部分形成为罩盖20的第二至第四壁段23、25、27的负形。例如,三个凹槽形凹部段32a、32b、32c中的每一个都形成为纵向凹槽,它们彼此连接并实现与图2a所示的凹部32相对应的单个的端到端凹部。在此,凹槽形凹部段32b和32c被定向成与凹槽形凹部段32a垂直,而凹槽形凹部段32b和32c彼此平行伸展。凹部32可以经由三个凹槽形凹部段32a、32b、32c设置,以使图1a所示的罩盖20的第二至第四壁段23、25、27可以插入三个凹槽形凹部段32a、32b、32c中,特别是可以部分接纳在三个凹槽形凹部段32a、32b、32c中。
根据一些图示性的实施例,图1a和图1b所示的罩盖20可以以罩盖插入凹部中的程度安装在图2a至图2c所示的线圈主体上。然后,罩盖20被布置在线圈主体30的HS侧上,位于线圈主体30的磁芯接纳部31的开口和至少一个接触元件50之间。
参照图2a至图2c,至少一个接触元件50可以被构造成鸥翼式接触针,并附接至接触片33。相应地,至少一个接触元件52也可以被构造成鸥翼式接触针并附接至接触片35。然后,线圈主体30可以被构造为印刷电路板(图中未示出)的SMD组装。例如,线圈主体30适用于与斩波变压器有关的应用。
根据图2c的图示,线圈主体30在其底面可以有迷宫结构L。迷宫结构L设置在接触片33上并由形成在接触片33的底面上的腹板段L1、L2、L3、L4和凹槽段N1、N2、N3形成。腹板段L1、L2、L3、L4的每两个相邻的腹板段之间形成有凹槽段N1、N2、N3中的一个,使得两个相邻的腹板段各自通过相应的凹槽段彼此间隔开。凹槽段N1、N2、N3可以设置成将线圈主体上方提供的绕组的导线段(在图2a至图2c中未示出)送入至少一个接触元件50。在具有一个以上接触元件的情况下,被各自送入接触元件的导线段然后可以通过腹板段L1和L3彼此分开。在接触片35的底面也可以设置相应的迷宫结构。
进一步参照图2c,示出了至少一个接触元件50相对于凹槽N1至N3的偏移,并且该至少一个接触元件形成于腹板段L1至L4中的一个之中。
下面将根据本公开的第一方案和第二方案,参照图3所示的俯视图来描述根据本公开的实施例的感应部件100。感应部件100包括在上文参照图1a和图1b描述的罩盖20,以及在上文参照图2a至图2c描述的线圈主体30。
根据图3的图示,感应部件100进一步包括磁芯10和设置在线圈主体30上方的至少一个绕组W。在一些图示性的实施例中,感应部件100的磁芯10可以被构造为模块化的磁芯。例如,磁芯10可以是U型磁芯、双U型磁芯或U-I型磁芯,其部分被接纳在线圈主体30的磁芯接纳部31(图2a和图2b)。可替代地,磁芯10可以只是被插入线圈主体的磁芯接纳部31中的I型磁芯。根据未示出的另一种替代方案,可以提供E型磁芯或双E型磁芯,其中线圈主体可以分别构造为接纳中心腿并形成有侧腿的支撑表面。
如上文参照图2a至图2c所述,线圈主体30包括附接至线圈主体30的HS侧的至少一个接触元件50。该至少一个接触元件被提供用于与至少一个绕组W电连接。
如上文参照图1a和图1b所述,罩盖20由电绝缘材料形成。罩盖20通过被推到线圈主体30上而附接至线圈主体30,其中,第二壁段23被插入到凹部中。罩盖20相对于线圈主体30的HS侧上的至少一个接触元件50覆盖接纳在线圈主体30中的磁芯10的侧表面14。特别地,罩盖20被布置在磁芯10的侧表面14和线圈主体上的至少一个接触元件50之间。此外,磁芯10在线圈主体30的HS侧可以相对于至少一个接触元件50被罩盖20的第三壁段和第四壁段25、27屏蔽。在一些图示性的实施例中,罩盖20的第三壁段和第四壁段25、27可以部分地接纳在凹部32中,如上文针对图2a的描述。
如图3所示,磁芯10的侧表面14面向线圈主体30的HS侧并从而面向具有至少一个接触元件50的接触片33,该侧表面14至少部分地被罩盖20的第一壁段22覆盖。
如上文关于图2a至图2c的描述,在本公开的一些图示性实施例中,线圈主体30的HS侧可以代表感应部件100的高压侧,线圈主体30的NS侧可以代表感应部件100的低压侧。线圈主体30的NS侧上的低压侧和线圈主体30的HS侧上的高压侧之间的区别可以在于,罩盖20被布置在感应部件100中线圈主体30的HS侧,并且磁芯10的侧表面14,即磁芯10面向线圈主体的HS侧的一侧,相对于线圈主体30的HS侧的接触片33上的至少一个接触元件50被罩盖20覆盖。
根据图示性的示例,至少一个接触元件50可以相对于壁段24在垂直于壁段24的方向上远离线圈主体30延伸。
参照图1a、图2a和图3,罩盖2包括气隙S,气隙S将腹板段24和26与第二壁段23分开,如上文关于图1a所描述的。该气隙形成得足够大,使得通过将第二壁段23插入凹部32直到第一壁段22在腹板段24、26下方紧靠接触片33,罩盖20可以独立于腹板段24和26被推到线圈主体30上。然后可以通过腹板段24和26来设定第一壁段22与磁芯10的侧表面14之间的距离。
图3中所示的感应部件100可以通过一种方法生产,该方法包括用至少一个绕组W缠绕线圈主体30,将磁芯10接纳在线圈主体30中,并将罩盖20附接至磁芯10。磁芯10被部分地接纳在线圈主体30的磁芯接纳部32中。线圈主体30可以独立于磁芯10进行缠绕,并且将磁芯10安装在线圈主体30上例如在时间上分开地进行或在同一时间进行。例如,在模块化磁芯10的情况下,将多个单独的磁芯段接纳在线圈主体30中也可以使磁芯10被接纳在线圈主体20中。这使得提供一种生产感应部件100的自动化制造方法成为可能。磁芯10在线圈主体30上的位置可以通过罩盖20进行设定,其中罩盖20可以在线圈主体30已经装配有磁芯10之前、期间或之后附接至线圈主体30。
参照图3在本公开的一些图示性实施例中公开了上面描述的感应部件100,其中,线圈主体30上的至少一个接触元件50可以被构造为鸥翼式接触针。然而,这并不是限制性的,而是可以提供其他的接触针。
参照图3在本公开的一些图示性实施例中公开了上面描述的感应部件100,其中,至少一个接触元件50可以布置在线圈主体30的高压侧。这不是对本公开内容的限制,而是另外地或可替代地,至少一个接触针可以布置在线圈主体30的低压侧。
参照图3在本公开的一些图示性实施例中公开了上面描述的感应部件100,其中,线圈主体30可以构造为用于印刷电路板(未示出)的SMD组装。这并不是限制性的,而是感应部件100可以替代性地被构造为用于THT组装。
参照这些附图,在罩盖20上示出了两个腹板段24、26。这并不是限制性的,而是在罩盖上可以只提供一个腹板段或两个以上的腹板段。
参照这些附图所描述的是,罩盖20可以通过凹部32被推到线圈主体30的HS侧上的接触片33上。这不是对本公开的限制,而是与凹部32相对应的凹部也可以替代性地在线圈主体的NS侧上形成,使得罩盖20可以额外地或可替代地也在NS侧被推到线圈主体30上。
参照这些附图对罩盖20进行描述,使得罩盖20由四个壁段形成。这不是对本公开的限制,而是罩盖可以仅由第一壁段和第二壁段22和23形成,或总共由五个壁段形成,其中除了所描述的第一壁段至第四壁段22、23、25、27外,还设置有第五壁段,该第五壁段在第一壁段22上与第二壁段相对地布置并与第二壁段23平行延伸。
参照图1至图3描述了图3所示的带有感应部件100的一些具体示例性实施例。感应部件100包括图示的磁芯10、至少一个图示的绕组W和缠绕有至少一个绕组W的图示的线圈主体30。线圈主体30包括附接至图示的线圈主体30的接触片33以用于与至少一个绕组W电连接的至少一个图示的接触元件50、磁芯10被部分地接纳在其中的图示的磁芯接纳部31,以及磁芯10下方的图示的凹部32。感应部件100进一步包括图示的罩盖20,该罩盖由电绝缘材料形成并附接至接触片33。罩盖20相对于至少一个接触元件50至少部分地覆盖磁芯10的面向至少一个接触元件50的侧表面14。罩盖20包括第一壁段22和第二壁段23,罩盖20利用第一壁段22相对于至少一个接触元件50至少部分地覆盖磁芯10的面向至少一个接触元件50的侧表面14,第二壁段23垂直于磁芯10的侧表面14延伸并被插入凹部32中。罩盖20的第一壁段22包括至少一个图示的腹板段24,该腹板段沿着垂直于磁芯10的侧表面14的方向朝向磁芯10并且远离第一壁段22延伸。至少一个腹板段24通过气隙S与第二壁段22间隔开。
在其他具体的示例性实施例中,除了上述实施例或作为上述实施例的替代方案,图1至图3中图示的感应部件100包括图示的磁芯10、图示的至少一个绕组W和缠绕有至少一个绕组W的图示的线圈主体30。线圈主体30包括附接至图示的线圈主体30的接触片33以用于与至少一个绕组W电连接的图示的至少一个接触元件50,以及磁芯10被部分地接纳在其中的图示的磁芯接纳部31。感应部件100进一步包括图示的罩盖20,该罩盖由电绝缘材料形成并且相对于至少一个接触元件50利用图示的罩盖20的第一壁段22至少部分覆盖图示的磁芯10的侧表面14,该侧表面与至少一个接触元件50对齐。罩盖20的第一壁段22包括至少一个图示的腹板段24,该腹板段沿着垂直于磁芯10的侧表面14的方向朝向磁芯10并且远离第一壁段22延伸。根据这些具体的示例性实施例,线圈主体30被构造为用于印刷电路板上SMD组装或THD组装。这意味着至少一个接触元件50被相应构造为THT接触元件或SMT接触元件。换句话说,至少一个接触元件50被构造为穿透式(push-through)接触针或鸥翼式接触针。
综上所述,在本公开的范围内,提出了一种例如在U型芯、双U型芯、I型芯和U-I型芯的应用情况下的迷宫式的气隙和爬电距离扩展。根据图示性的实施例,这是通过罩盖和线圈主体的组合来实现的,该线圈主体在线圈主体的接触片上被构造为罩盖的配对物,例如,线圈主体在接触片上被部分形成为相关联的罩盖的负形。如果将被构造为在磁芯的背面上封闭的罩盖作为配对物放置在预定的负形中,那么从与接触片相关联的至少一个接触元件到被罩盖密封的磁芯的气隙和爬电距离就会增加。这一原则也可以适用于两侧。在图示性的示例中,罩盖在其内侧形成有腹板段。它们可以用作间隔物并能够防止感应部件中的磁芯在罩盖后壁的方向上向后滑动。通过这种限定磁芯在线圈主体上的位置的措施,可以根据腹板段的长度额外地扩展气隙和爬电距离。
本公开的目的的一个效果是,感应部件的尺寸未增加,并且优选地可以减小,同时保持根据EN 61558-2-16+A1的基本绝缘或增强绝缘所需的安全距离。还遵守了到底盘的安全距离。
尽管一些实施例是针对SMD部件的应用而描述的,但这并不是限制,而是本公开的实施例也可以通过将线圈主体的接触片上的接触元件设计成用于THT组装的接触针而与THT应用相联系地使用。

Claims (15)

1.感应部件(100),包括:
磁芯(10),
至少一个绕组(W),
缠绕有所述至少一个绕组(W)的线圈主体(30),包括:
至少一个接触元件(50),其附接至所述线圈主体(30)的接触片(33),以用于与所述至少一个绕组(W)电连接,
磁芯接纳部(31),所述磁芯(10)被部分地接纳在所述磁芯接纳部(31)中,以及
细长的凹部(32),其形成在所述接触片(33)中,并在被接纳在所述磁芯接纳部(31)中的所述磁芯(10)的下方和所述至少一个接触元件(50)的上方延伸,并且仅部分地沿着所述接触片(33)在所述接触片(33)的纵向方向上延伸,以及
由电绝缘材料形成的罩盖(20),其附接至所述接触片(33)并相对于所述至少一个接触元件(50)至少部分地覆盖所述磁芯(10)的面向所述至少一个接触元件(50)的侧表面(14),
其中,所述罩盖(20)包括第一壁段(22)和第二壁段(23),通过所述第一壁段(22),所述罩盖(20)相对于所述至少一个接触元件(50)至少部分地覆盖所述磁芯(10)的面向所述至少一个接触元件(50)的所述侧表面(14),所述第二壁段(23)垂直于所述磁芯(10)的所述第一侧表面(14)延伸并插入形成于所述线圈主体(30)中的所述凹部(32),并且
其中,所述第二壁段(23)在所述磁芯(10)和所述线圈主体(30)中的所述至少一个接触元件(50)之间延伸。
2.根据权利要求1所述的感应部件(100),其中,所述罩盖(20)进一步包括第三壁段(25)和第四壁段(27),其被定向成与所述第一壁段和第二壁段(22、23)垂直,并且其中,所述第三壁段(25)和所述第四壁段(27)彼此平行地并各自沿着所述第一壁段(22)的边缘延伸。
3.根据权利要求2所述的感应部件(100),其中,所述线圈主体(30)中的所述凹部(32)由三个凹槽形凹部段(32a,32b,32c)形成,其中,每个凹槽形凹部段形成为部分地接纳所述第二壁段至第四壁段(23,25,27)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的感应部件(100),其中,所述罩盖(20)的所述第一壁段(22)包括至少一个腹板段(24),所述腹板段沿着垂直于所述磁芯(10)的所述侧表面(14)的方向朝向所述磁芯(10)并远离所述第一壁段(22)延伸。
5.根据权利要求4所述的感应部件,其中,所述至少一个腹板段(24)通过气隙(S)与所述第二壁段(22)间隔开。
6.感应部件(100),包括:
磁芯(10),
至少一个绕组(W),
缠绕有所述至少一个绕组(W)的线圈主体(30),包括:
至少一个接触元件(50),其附接至所述线圈主体(30)的接触片(33),以用于与所述至少一个绕组(W)电连接,以及
磁芯接纳部(31),所述磁芯(10)被部分地接纳在所述磁芯接纳部(31)中,以及
由电绝缘材料形成的罩盖(20),其相对于所述至少一个接触元件(50)通过所述罩盖(20)的第一壁段(22)至少部分地覆盖所述磁芯(10)的面向所述至少一个接触元件(50)的侧表面(14),
其中,所述罩盖(20)的所述第一壁段(22)包括至少一个腹板段(24),所述腹板段沿着垂直于所述磁芯(10)的所述侧表面(14)的方向朝向所述磁芯(10)并远离所述第一壁段(22)延伸,并且与所述磁芯(10)物理地接触。
7.根据权利要求6所述的感应部件(100),其中,所述线圈主体(30)包括细长的凹部(32),其形成在所述接触片(33)中,并在被接纳在所述磁芯接纳部(31)中的所述磁芯(10)的下方和所述至少一个接触元件(5)的上方延伸,并且仅部分地沿着所述接触片(33)在所述接触片(33)的纵向方向上延伸,其中,垂直于所述磁芯(10)的所述侧表面(14)延伸的所述罩盖(20)的第二壁段(23)插入所述凹部(32)中。
8.根据权利要求7所述的感应部件(100),其中,所述至少一个腹板段(24)通过气隙(S)与所述第二壁段(22)间隔开。
9.根据权利要求7或8所述的感应部件(100),其中,所述罩盖(20)进一步包括第三壁段(25)和第四壁段(27),其被定向成与所述第一壁段和第二壁段(22、23)垂直,并且其中,所述第三壁段(25)和所述第四壁段(27)平行于所述至少一个腹板段(24)并各自沿着所述第一壁段(22)的边缘延伸。
10.根据权利要求9所述的感应部件(100),其中,所述凹部(32)由三个凹槽形凹部段(32a,32b,32c)形成,其中,每个凹槽形凹部段形成为部分地接纳所述第二壁段至第四壁段(23,25,27)。
11.根据权利要求4至10中任一项所述的感应部件(100),其中,一个以上的腹板段(24,26)被形成为所述第一壁段(22)上的多个腹板段。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的感应部件(100),其中,所述罩盖(20)被推到所述线圈主体(30)上,使得所述磁芯(10)在至少三个侧表面上被所述罩盖(20)至少部分地包围。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的感应部件(100),其中,所述至少一个接触元件(50)被构造为鸥翼式接触针,并且所述感应部件(100)被提供为SMD部件。
14.根据权利要求1至12中任一项所述的感应部件(100),其中,所述至少一个接触元件(50)被构造为THD接触针,并且所述感应部件(100)被提供为THD部件。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的感应部件(100),其中,所述罩盖(20)仅被布置在所述线圈主体(30)的高压侧(HS)。
CN202080039942.4A 2019-06-19 2020-06-18 感应部件 Active CN113939887B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102019208884.8A DE102019208884A1 (de) 2019-06-19 2019-06-19 Induktives Bauelement
DE102019208884.8 2019-06-19
PCT/EP2020/066912 WO2020254480A1 (de) 2019-06-19 2020-06-18 Induktives bauelement

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113939887A true CN113939887A (zh) 2022-01-14
CN113939887B CN113939887B (zh) 2024-10-18

Family

ID=71111424

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080039942.4A Active CN113939887B (zh) 2019-06-19 2020-06-18 感应部件

Country Status (6)

Country Link
US (1) US12183503B2 (zh)
EP (1) EP3987557B1 (zh)
JP (1) JP7320632B2 (zh)
CN (1) CN113939887B (zh)
DE (1) DE102019208884A1 (zh)
WO (1) WO2020254480A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102020106982A1 (de) * 2020-03-13 2021-09-16 Tdk Electronics Ag Bauelement mit Wicklungsträger und Kern und Verfahren zur Herstellung eines Bauelements
CN120693507A (zh) * 2023-02-21 2025-09-23 高准有限公司 用于低应力式线圈线材卷绕的线轴

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0541119U (ja) * 1991-11-05 1993-06-01 松下電器産業株式会社 トランス
JPH11297535A (ja) * 1998-04-14 1999-10-29 Tamura Seisakusho Co Ltd カバー付小型トランス
CN1965380A (zh) * 2004-05-31 2007-05-16 阪和阿尔发电子株式会社 变压器
JP2010027747A (ja) * 2008-07-17 2010-02-04 Nec Tokin Corp 巻線部品
US20130092411A1 (en) * 2011-10-17 2013-04-18 Lien-Hsing Chen Receptacle for transformer
CN203277061U (zh) * 2013-05-24 2013-11-06 厦门鑫森海电子有限公司 卧式高频变压器
CN203351365U (zh) * 2013-05-24 2013-12-18 东莞市盈聚电子有限公司 一种无绝缘胶带的变压器
CN205723092U (zh) * 2016-03-02 2016-11-23 鸿磬电子(东莞)有限公司 一种表面贴装用铁芯线圈改进结构
CN107077943A (zh) * 2014-11-05 2017-08-18 埃普科斯股份有限公司 电感器件
JP2018067674A (ja) * 2016-10-21 2018-04-26 スミダコーポレーション株式会社 トランスカバーおよびトランス装置
CN108597808A (zh) * 2018-03-30 2018-09-28 江西欧美亚电子有限公司 一种多槽大功率变压器

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4205291A (en) * 1977-03-14 1980-05-27 A. F. Dormeyer Manufacturing Co., Inc. Heavy duty converter
JPH0812823B2 (ja) * 1993-02-03 1996-02-07 株式会社タムラ製作所 小型トランス
CN101233589A (zh) * 2005-08-01 2008-07-30 株式会社田村制作所 变压器以及制造变压器的方法
US20140091891A1 (en) * 2012-10-01 2014-04-03 Hamilton Sundstrand Corporation Transformer termination and interconnection assembly
ES2405837B1 (es) * 2012-11-12 2013-10-18 Premo, S.L. Dispositivo sensor de corriente de montaje superficial
DE102018202669B3 (de) * 2018-02-22 2019-07-04 SUMIDA Components & Modules GmbH Induktives Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines induktiven Bauelements

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0541119U (ja) * 1991-11-05 1993-06-01 松下電器産業株式会社 トランス
JPH11297535A (ja) * 1998-04-14 1999-10-29 Tamura Seisakusho Co Ltd カバー付小型トランス
CN1965380A (zh) * 2004-05-31 2007-05-16 阪和阿尔发电子株式会社 变压器
JP2010027747A (ja) * 2008-07-17 2010-02-04 Nec Tokin Corp 巻線部品
US20130092411A1 (en) * 2011-10-17 2013-04-18 Lien-Hsing Chen Receptacle for transformer
CN203277061U (zh) * 2013-05-24 2013-11-06 厦门鑫森海电子有限公司 卧式高频变压器
CN203351365U (zh) * 2013-05-24 2013-12-18 东莞市盈聚电子有限公司 一种无绝缘胶带的变压器
CN107077943A (zh) * 2014-11-05 2017-08-18 埃普科斯股份有限公司 电感器件
CN205723092U (zh) * 2016-03-02 2016-11-23 鸿磬电子(东莞)有限公司 一种表面贴装用铁芯线圈改进结构
JP2018067674A (ja) * 2016-10-21 2018-04-26 スミダコーポレーション株式会社 トランスカバーおよびトランス装置
CN108597808A (zh) * 2018-03-30 2018-09-28 江西欧美亚电子有限公司 一种多槽大功率变压器

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020254480A1 (de) 2020-12-24
US20220223334A1 (en) 2022-07-14
EP3987557A1 (de) 2022-04-27
JP2022537993A (ja) 2022-08-31
CN113939887B (zh) 2024-10-18
DE102019208884A1 (de) 2020-12-24
EP3987557B1 (de) 2024-11-20
US12183503B2 (en) 2024-12-31
JP7320632B2 (ja) 2023-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10694619B2 (en) Filter comprising printed circuit board and busbars
US20080204180A1 (en) High voltage transformer and a novel arrangement/method for hid automotive headlamps
US11849537B2 (en) Filter module for reducing differential and common mode noise and method to manufacture such a filter module
CN110189905B (zh) 电感部件和制造电感部件的方法
KR950035007A (ko) 브러쉬레스 모터 및 그의 제조방법
US20020001160A1 (en) Overvoltage protection device
EP2025993B1 (en) Discharge lamp socket
US2682018A (en) Wrap-around assembly for electrical components
JP7320632B2 (ja) 誘導性部品
FI76223B (fi) Apparatstickpropp med integrerat elektriskt avstoerningsfilter.
US20220013279A1 (en) Inductive component
US4611185A (en) Electrical noise filter
US8674604B2 (en) Activation module for a gas discharge lamp
US11056810B2 (en) Circuit board with a plug connection
JP2011120446A (ja) 電気接続箱
CN108156831B (zh) 用于电换向电动机的去干扰模块、用于制造去干扰模块的方法和带有这种去干扰模块的车辆
JP2004127769A (ja) 高電圧コンデンサ及びマグネトロン(低背型hfc)
JPH01159981A (ja) 高周波フィルタ内蔵コネクタ

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant