CN113937241B - 一种柔性显示基板、其制作方法及显示面板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种柔性显示基板、其制作方法及显示面板,其中,所述柔性显示基板包括:柔性基底,所述柔性基底包括显示区以及包围所述显示区的非显示区;隔断结构,位于所述非显示区的至少一个侧边,且所述隔断结构与所述柔性基底的边缘齐平设置;其中,所述隔断结构具有靠近所述柔性基底一侧的第一表面和远离所述柔性基底一侧的第二表面,所述第一表面的面积小于所述第二表面的面积。用于削弱工艺过程中的应力堆积,避免基板翘曲甚至膜层断裂的风险,提高产品良率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种柔性显示基板、其制作方法及显示面板。
背景技术
现有在采用高世代线的玻璃基板在制作柔性主动矩阵有机发光二极体(Active-matrix organic light-emitting diode,AMOLED)产品的过程中,由于大面积的工艺过程会在玻璃基板表面堆积应力,从而导致玻璃基板翘曲甚至相关膜层断裂(Crack)的风险。此外,随着像素密度的提高,线宽越来越窄,所需沉积的薄膜厚度越来越高,进一步地加剧了玻璃基板表面的应力堆积,从而降低了产品良率。
发明内容
本发明提供了一种柔性显示基板、其制作方法及显示面板,用于削弱工艺过程中的应力堆积,避免基板翘曲甚至膜层断裂的风险,提高产品良率。
第一方面,本发明实施例提供了一种柔性显示基板,包括:
柔性基底,所述柔性基底包括显示区以及包围所述显示区的非显示区;
隔断结构,位于所述非显示区的至少一个侧边,且所述隔断结构与所述柔性基底的边缘齐平设置;
其中,所述隔断结构具有靠近所述柔性基底一侧的第一表面和远离所述柔性基底一侧的第二表面,所述第一表面的面积小于所述第二表面的面积。
在一种可能的实现方式中,所述隔断结构环绕所述显示区设置。
在一种可能的实现方式中,沿背离所述柔性基底的第一方向,所述隔断结构平行于所述柔性基底所在平面的截面的面积呈增大趋势。
在一种可能的实现方式中,还包括设置在所述隔断结构背离所述柔性基底一侧的平坦层,所述平坦层覆盖所述隔断结构的第二表面,且所述平坦层远离所述柔性基底一侧的表面为一平面。
在一种可能的实现方式中,还包括:设置在所述非显示区且包围所述显示区的阻挡坝,所述阻挡坝在所述柔性基底上的正投影与所述隔断结构在所述柔性基底上的正投影互不交叠。
在一种可能的实现方式中,所述隔断结构的厚度大于所述阻挡坝的厚度。
在一种可能的实现方式中,所述隔断结构的材料为负性光刻胶。
第二方面,本发明实施例还提供了一种显示面板,包括:
如上面任一项所述的柔性显示基板。
第三方面,本发明实施例还提供了一种如上面任一项所述的柔性显示基板的制作方法,包括:
在刚性基底上形成柔性母板,所述柔性母板被划分为多个彼此独立的基板区和位于相邻两个所述基板区之间的间隔区;
在至少部分所述间隔区形成隔断部,所述隔断部覆盖所述基板区与所述间隔区相邻的部分;
在所述柔性母板背离所述刚性基底的一侧沉积金属膜层,所述金属膜层在所述隔断部处断开;
对所述金属膜层进行图案化处理;
剥离所述刚性基底后,沿着所述隔断部切割所述柔性母板,形成包括所述隔断结构的柔性显示基板。
在一种可能的实现方式中,所述对所述金属膜层进行图案化处理,包括:
刻蚀掉所述金属膜层覆盖所述隔断部的部分,并对所述金属膜层其他部分进行图案化处理,形成图案化的金属膜层。
在一种可能的实现方式中,所述在至少部分所述间隔区形成隔断部,包括:
在所述柔性母板背离所述刚性基底的一侧涂覆一整层负性光刻胶;
采用光刻工艺,对所述负性光刻胶位于所述间隔区的部分进行曝光,形成隔断部。
在一种可能的实现方式中,在对所述金属膜层进行图案化处理之后,所述方法还包括:
在所述金属膜层背离所述刚性基底的一侧形成完全覆盖所述隔断部的平坦层。
本发明的有益效果如下:
本发明实施例提供了一种柔性显示基板、其制作方法及显示面板,其中,该柔性显示基板包括柔性基底和隔断结构,该柔性基底包括显示区以及包围该显示区的非显示区,该隔断结构位于非显示区的至少一个侧边,比如,隔断结构位于非显示区的四个侧边中的其中一个侧边;此外,隔断结构还与柔性基底的边缘齐平设置,如此一来,通过该隔离结构可以有效防止外界水氧的侵蚀;而且,该隔断结构具有靠近柔性基底一侧的第一表面和远离柔性基底一侧的第二表面,其中,第一表面的面积小于第二表面的面积,这样的话,在隔断结构的第二表面背离柔性基底的一侧制备相关膜层的过程中,隔断结构可以有效隔断相关膜层,比如,在隔离结构背离柔性基底的一侧整层沉积金属膜层时,金属膜层将被所述隔断结构隔断,从而削弱了工艺过程中的应力堆积,避免了基板翘曲甚至膜层断裂的风险,提高了产品良率。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种柔性显示基板的其中一种俯视结构示意图;
图2为沿着图1中MM方向的其中一种剖面结构示意图;
图3为本发明实施例提供的一种柔性显示基板的其中一种俯视结构示意图;
图4为本发明实施例提供的一种柔性显示基板的其中一种俯视结构示意图;
图5为沿图1中MM方向的其中一种剖面结构示意图;
图6为沿图1中MM方向的其中一种剖面结构示意图;
图7为沿图1中MM方向的其中一种剖面结构示意图;
图8为本发明实施例提供的一种柔性显示基板的制作方法的方法流程图;
图9为图8对应的其中一种工艺流程图;
图10为图8中步骤S102的方法流程图;
图11为图9对应的其中一种工艺流程图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例的附图,对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本发明的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
除非另外定义,本发明使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。
需要注意的是,附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例,目的只是示意说明本发明内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
在相关技术中,常采用高世代线的玻璃基板来提高柔性AMOLED产品的生产效率以及产品切割的宽容度。在产品制作中,由于大面积的工艺过程,会在玻璃基板表面堆积应力,从而导致玻璃基板翘曲甚至相关膜层断裂(Crack)的风险,进而降低产品良率。
鉴于此,本发明实施例提供了一种柔性显示基板、其制作方法及显示面板,用于削弱工艺过程中的应力堆积,避免基板翘曲甚至膜层断裂的风险,提高产品良率。
结合图1和图2所示,其中,图1所示为本发明实施例提供的一种柔性显示基板的其中一种俯视结构示意图,图2为沿着图1中MM方向的其中一种剖面结构示意图,该柔性显示基板包括:
柔性基底1,所述柔性基底1包括显示区A以及包围所述显示区A的非显示区B;
隔断结构2,位于所述非显示区B的至少一个侧边,且所述隔断结构2与所述柔性基底1的边缘齐平设置;
其中,所述隔断结构2具有靠近所述柔性基底1一侧的第一表面21和远离所述柔性基底1一侧的第二表面22,所述第一表面21的面积小于所述第二表面22的面积。
在具体实施过程中,所述柔性显示基板包括柔性基底1以及设置在所述柔性基底1上的所述隔断结构2,其中,所述柔性基底1可以是包括两层柔性基底层的结构,还可以是包括三层柔性基底层的结构,还可以是包括一层柔性基底层和一层支撑层的结构,在此不做限定,其中,所述柔性基底层可以是由聚酰亚胺(Polyimide,PI)制成。此外,所述柔性基底1包括显示区A以及包围所述显示区A的非显示区B,所述显示区和所述非显示区B的其中一种分布示意图可以是如图2所示的情况,当然,可以根据实际应用需要来设置所述显示区A和所述非显示区B的具体分布,在此不做限定。
所述隔断结构2位于所述非显示区B的至少一个侧边,比如,结合图3所示的所述柔性显示基板的其中一种俯视结构示意图,所述非显示区B背离所述显示区A的一侧包括a侧边、b侧边、c侧边和d侧边在内的四个侧边,所述隔断结构2仅设置在a侧边、b侧边和c侧边这三个侧边,再比如,结合图4所示的所述柔性显示基板的其中一种俯视结构示意图,所述隔断结构2仅设置在a侧边。当然,可以根据实际应用需要来设置所述隔断结构2在所述非显示区B的具体位置,在此不做限定。此外,所述隔断结构2与所述柔性基底1的边缘齐平设置,这样的话,将所述隔断结构2设置在所述非显示区B的至少一个侧边,外界水氧无法沿所述柔性基底1的边缘进入所述显示区A的相关膜层,如此一来,通过所述隔断结构2有效隔离了外界水氧的侵蚀。
在具体实施过程中,结合图2所示,所述隔断结构2具有靠近所述柔性基底1一侧的第一表面21和远离所述柔性基底1一侧的第二表面22,所述第一表面21的面积小于所述第二表面22的面积,由于所述隔断结构2远离所述柔性基底1一侧的所述第二表面22的面积大于靠近所述柔性基底1一侧的所述第一表面21的面积,在所述隔断结构2的所述第二表面22背离所述柔性基底1的一侧制备相关膜层的过程中,所述隔断结构2可以有效隔断相关膜层,比如,在隔离结构背离柔性基底1的一侧整层沉积金属膜层时,金属膜层将被所述隔断结构2隔断,从而削弱了工艺过程中的应力堆积,避免了基板翘曲甚至膜层断裂的风险,提高了产品良率。此外,所述隔断结构2可以是一体成型的结构,还可以是逐层堆积所形成的结构,在此不做限定。
在本发明实施例中,仍结合图1所示,所述隔断结构2环绕所述显示区A设置。一方面,所述隔离结构可以最大程度上对外界水氧进行有效隔绝,另一方面,在后续弯折所述柔性显示基板时,避免了所述柔性显示基板的断裂风险,进而提高了产品良率。
在本发明实施例中,如图5所示为沿图1中MM方向的其中一种剖面结构示意图,沿背离所述柔性基底1的第一方向,所述隔断结构2平行于所述柔性基底1所在平面的截面的面积呈增大趋势。其中,图5中箭头x所示的方向为背离所述柔性基底1的方向。在具体实施过程中,沿背离所述柔性基底1的第一方向,所述隔断结构2平行于所述柔性基底1所在平面的截面面积呈增大趋势,如此一来,在保证了所述隔断结构2的结构稳定性的同时,通过所述隔断结构2可以对后续相关膜层进行有效隔断,削弱了应力堆积,提高了产品良率。
在本发明实施例中,如图6所示为沿图1中MM方向的其中一种剖面结构示意图,所述柔性显示基板还包括设置在所述隔断结构2背离所述柔性基底1一侧的平坦层3,所述平坦层3覆盖所述隔断结构2的第二表面22,且所述平坦层3远离所述柔性基底1一侧的表面为一平面。所述平坦层3保证了远离所述柔性基底1一侧的表面的平整性,如此一来,保证了后续膜层制作的效率,提高了产品良率。需要说明的是,图6中并未示意出所述平坦层3和所述柔性基底1之间的膜层结构,具体可以参照相关技术中的设置。
在本发明实施例中,如图7所示为柔性显示基板的其中一种结构示意图,所述柔性显示基板还包括:设置在所述非显示区B且包围所述显示区A的阻挡坝4,所述阻挡坝4在所述柔性基底1上的正投影与所述隔断结构2在所述柔性基底1上的正投影互不交叠。在具体实施过程中,所述阻挡坝4可以围绕所述显示区A设置,通过所述阻挡坝4可以有效避免外界水氧对所述显示区A相关膜层的侵蚀,从而提高了所述柔性显示基板的产品良率。此外,所述阻挡坝4在所述柔性基底1上的正投影与所述隔断结构2在所述柔性基底1上的正投影互不重叠,如此一来,在通过所述隔断结构2削弱应力堆积的同时,通过所述阻挡坝4和所述隔断结构2有效隔离外界水氧的侵蚀,从而提高了产品良率。
在本发明实施例中,仍结合图7所示,所述隔断结构2的厚度大于所述阻挡坝4的厚度。比如,所述阻挡坝4的厚度为d1,所述隔断结构2的厚度为d2,d1<d2。如此一来,较高厚度的所述隔断结构2不仅可以将后续的多个膜层进行隔断来削弱应力堆积,还可以有效隔离外界水氧的侵蚀,从而提高了所述柔性显示基板的产品良率。比如,所述隔断结构2的厚度可以是4μm,当然,还可以是其它的厚度。在实际应用中,可以根据所述柔性显示基板的膜层结构的相关参数来设置所述隔断结构2的厚度,比如,以能够隔断膜层以及能够被所述平坦层3完全覆盖为基准来确定所设置的所述隔断结构2的厚度。
在本发明实施例中,所述隔断结构2的材料为负性光刻胶,所述负性光刻胶可以是MA-N400,在此不做限定。在后续弯折所述柔性显示基板的过程中,所述隔断结构2可以减小断裂的风险,进而提高了产品良率。
需要说明的是,所述柔性显示基板除了包括前述提及的膜层之外,还可以包括有源层、栅极绝缘层、栅极层、层间绝缘层、源漏极层、像素界定层、阳极层、发光层、阴极层、薄膜封装层(Thin Film Encapsulation,TFE)等,具体膜层结构可以参照相关技术中的设置,在此不再详述。其中,所述薄膜封装层可以有效隔离外界水氧,保证了所述柔性显示基板的使用性能。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种显示面板,所述显示面板包括如上面所述的柔性显示基板。该柔性显示基板解决问题的原理与前述柔性显示基板相似,因此,该显示面板的实施可以参见前述柔性显示基板的实施,重复之处不再赘述。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种显示装置,所述显示装置包括如上面所述的显示面板。该显示装置解决问题的原理与前述柔性显示基板相似,因此,该显示装置的实施可以参见前述柔性显示基板的实施,重复之处不再赘述。
本发明实施例提供的显示装置还可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的,在此就不做赘述,也不应作为对本发明的限制。
基于同一发明构思,如图8所示,本发明实施例还提供了一种柔性显示基板的制作方法,该制作方法包括:
S101:在刚性基底上形成柔性母板,所述柔性母板被划分为多个彼此独立的基板区和位于相邻两个所述基板区之间的间隔区;
S102:在至少部分所述间隔区形成隔断部,所述隔断部覆盖所述基板区与所述间隔区相邻的部分;
S103:在所述柔性母板背离所述刚性基底的一侧沉积金属膜层,所述金属膜层在所述隔断部处断开;
S104:对所述金属膜层进行图案化处理;
S105:剥离所述刚性基底后,沿着所述隔断部切割所述柔性母板,形成包括所述隔断结构的柔性显示基板。
在具体实施过程中,步骤S101至步骤S105的具体实现过程如下:
首先,在刚性基底10上形成柔性母板20,所述刚性基底10可以是玻璃基底,还可以是硅基基底,在此不做限定,所述柔性母板20被划分为多个彼此独立的基板区C和位于相邻两个所述基板区C之间的间隔区D,所述柔性母板20可以是包括两层柔性基底层的结构,还可以是包括三层柔性基底层的结构,还可以是包括一层柔性基底层和一层支撑层的结构,在此不做限定。其中,所述柔性基底层可以是由PI制成,所述支撑层可以是由氮化硅(SiN)或者氧化硅(SiO)制成。所述柔性母板被划分为多个彼此独立的基板区C和位于相邻两个所述基板区C之间的间隔区D,多个所述基板区C可以呈阵列排布。
然后,在至少部分所述间隔区D形成隔断部30,所述隔断部30覆盖所述基板区C与所述间隔区D相邻的部分,其中,可以是在全部所述间隔区D形成隔断部30,还可以是在部分间隔区D形成隔断部30,在此不做限定。然后,在所述柔性母板20背离所述刚性基底10的一侧沉积金属膜层40,所述金属膜层40在所述隔断部30处断开,所述金属膜层40可以是用于形成栅极层的膜层,还可以是用于形成源漏极层的膜层,在此不做限定。所述金属膜层40在所述隔断部30处断开,避免了所述金属膜层40在所述柔性母板20和所述刚性基底10上的大面积的应力堆积,提高了产品良率。
然后,对所述金属膜层40进行图案化处理,然后,剥离所述刚性基底10,沿着所述隔断部30切割所述柔性母板20,形成包括所述隔断结构2的柔性显示基板。如图9所示为步骤S101至步骤S105对应的其中一种工艺流程图,其中,沿着隔断部的切割方向可以是如图9中虚线y所示。
在本发明实施例中,步骤S104:对所述金属膜层进行图案化处理,包括:
刻蚀掉所述金属膜层覆盖所述隔断部的部分,并对所述金属膜层其他部分进行图案化处理,形成图案化的金属膜层。
在具体实施过程中,可以采用掩膜板工艺刻蚀掉所述金属膜层40覆盖所述隔断部30的部分,并对所述金属膜层40其他部分进行图案化处理,形成图案化的金属膜层。比如,可以形成图案化的栅极层,再比如,可以形成图案化的源漏极层。
在本发明实施例中,如图10所示,步骤S102:在至少部分所述间隔区形成隔断部,包括:
S201:在所述柔性母板背离所述刚性基底的一侧涂覆一整层负性光刻胶;
S202:采用光刻工艺,对所述负性光刻胶位于所述间隔区的部分进行曝光,形成隔断部。
在具体实施过程中,步骤S201至步骤S202的具体实现过程如下:
首先,在所述柔性母板20背离所述刚性基底10的一侧涂覆一整层负性光刻胶PR,相应地,所述基板区C和所述间隔区D均设置有所述负性光刻胶PR,然后,采用光刻工艺,对所述负性光刻胶PR位于所述间隔区D的部分进行曝光,形成隔断部30。由于透光性的限制,位于所述负性光刻胶PR位于所述间隔区D的部分靠近曝光光源S的一侧受光固化强度强,远离所述曝光光源S的一侧受光固化强度较弱,也就是说,所述负性光刻胶PR位于所述间隔区D的部分的受光固化程度与曝光光源S的距离成反比,距离越近受光固化程度越强,距离越远受光固化程度越弱,如此一来,形成了“上宽下窄”梯形结构的隔断部30,通过所述隔断部30可以将相关金属膜层进行有效隔断,从而避免了应力堆积。如图11所示为步骤S201至步骤S202所对应的其中一种工艺流程图。此外,在实际应用过程中,可以根据所述隔断部30所采用的材料,控制相应的曝光时间来形成相应结构的隔断部30,在此不做限定。
在本发明实施例中,在步骤S104:对所述金属膜层进行图案化处理之后,所述方法还包括:
在所述金属膜层背离所述刚性基底的一侧形成完全覆盖所述隔断部的平坦层。
在具体实施过程中,在对所述金属膜层40进行图案化处理之后,在所述金属膜层40背离所述刚性基底10的一侧沉积一整层平坦层3,所述平坦层3可以完全覆盖所述隔断部30,从而保证了膜层平整性,进而提高了后续膜层制作效率,提高了工艺效率。
尽管已描述了本发明的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样,倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内,则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (8)
1.一种柔性显示基板,其特征在于,包括:
柔性基底,所述柔性基底包括显示区以及包围所述显示区的非显示区;
隔断结构,所述隔断结构与所述显示区之间间断设置,位于所述非显示区的至少一个侧边,且所述隔断结构与所述柔性基底的边缘齐平设置,所述隔断结构的材料为负性光刻胶,以及所述隔断结构为采用光刻工艺对所述负性光刻胶进行曝光而形成的结构;
设置在所述非显示区且包围所述显示区的阻挡坝,所述阻挡坝位于所述隔断结构和所述显示区之间,且所述阻挡坝在所述柔性基底上的正投影与所述隔断结构在所述柔性基底上的正投影互不交叠,所述隔断结构的厚度大于所述阻挡坝的厚度;
其中,所述隔断结构具有靠近所述柔性基底一侧的第一表面和远离所述柔性基底一侧的第二表面,所述第一表面的面积小于所述第二表面的面积,且所述柔性基底包括柔性基底层,所述柔性基底层由聚酰亚胺制成,所述第一表面与所述柔性基底层直接接触。
2.如权利要求1所述的柔性显示基板,其特征在于,所述隔断结构环绕所述显示区设置。
3.如权利要求1所述的柔性显示基板,其特征在于,沿背离所述柔性基底的第一方向,所述隔断结构平行于所述柔性基底所在平面的截面的面积呈增大趋势。
4.如权利要求1所述的柔性显示基板,其特征在于,还包括设置在所述隔断结构背离所述柔性基底一侧的平坦层,所述平坦层覆盖所述隔断结构的第二表面,且所述平坦层远离所述柔性基底一侧的表面为一平面。
5.一种显示面板,其特征在于,包括:
如权利要求1-4任一项所述的柔性显示基板。
6.一种如权利要求1-4任一项所述的柔性显示基板的制作方法,其特征在于,包括:
在刚性基底上形成柔性母板,所述柔性母板被划分为多个彼此独立的基板区和位于相邻两个所述基板区之间的间隔区;
在至少部分所述间隔区形成隔断部,所述隔断部覆盖所述基板区与所述间隔区相邻的部分;
在所述柔性母板背离所述刚性基底的一侧沉积金属膜层,所述金属膜层在所述隔断部处断开;
对所述金属膜层进行图案化处理;
剥离所述刚性基底后,沿着所述隔断部切割所述柔性母板,形成包括所述隔断结构的柔性显示基板;
其中,所述在至少部分所述间隔区形成隔断部,包括:
在所述柔性母板背离所述刚性基底的一侧涂覆一整层负性光刻胶;
采用光刻工艺,对所述负性光刻胶位于所述间隔区的部分进行曝光,形成隔断部。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述对所述金属膜层进行图案化处理,包括:
刻蚀掉所述金属膜层覆盖所述隔断部的部分,并对所述金属膜层其他部分进行图案化处理,形成图案化的金属膜层。
8.如权利要求6所述的制作方法,其特征在于,在对所述金属膜层进行图案化处理之后,所述方法还包括:
在所述金属膜层背离所述刚性基底的一侧形成完全覆盖所述隔断部的平坦层。
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---|---|---|---|---|
US9276055B1 (en) * | 2014-08-31 | 2016-03-01 | Lg Display Co., Ltd. | Display device with micro cover layer and manufacturing method for the same |
CN109638019A (zh) * | 2018-12-06 | 2019-04-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板、掩膜版以及显示设备 |
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