CN113916156B - 一种高速高精度三维检测系统及方法 - Google Patents

一种高速高精度三维检测系统及方法 Download PDF

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Abstract

本发明属于三维测量技术领域，本发明具体公开了一种高速高精度三维检测系统，包括：检测装置，所述检测装置包括至少一第一投影装置、至少一第二投影装置、图像采集装置；所述第一投影装置用于向待测物体投射至少一种结构光，所述第二投影装置用于向待测物体投射至少一种线光源，所述图像采集装置用于采集所述第一投影装置和第二投影装置投射在待测物体上的结构光投影图像、线光源投影图像；处理器，用于获取结构光投影图像、本发明通过增加第二投影装置，其聚焦在第二测量范围内的线光源可以有效的扩大所述系统的高度检测范围，同时而不降低检测速度和检测精度。

Description

一种高速高精度三维检测系统及方法
技术领域
本发明涉及三维测量技术领域，具体涉及一种高速高精度三维检测系统及方法。
背景技术
随着现代工业高精度、微制造产业的升级，对产品加工精度以及装配精度的要求越来越高，三维自动光学检测技术成为工业视觉检测的主流趋势。目前三维检测技术在工业检测，机器人导航，逆向工程以及目标识别等领域获得了广泛的应用。特别是在电子装配行业，需要通过机器视觉对表面贴装生产线的锡膏粘贴质量以及电路板上的元器件进行检测，通常采用三维锡膏检测设备（3D SPI）检测锡膏印刷的品质，采用三维自动光学检测设备（3D AOI）检测PCB板过炉焊接后的质量，一次性提高产品的良品率。
3D SPI/ AOI设备由投射光源、工业相机、镜头、二维光源、图像采集卡以及核心软件六部分组成。目前的主流技术是投射相移结构光图案到被测物体表面，通过相位的改变获得被测物体的高度。该技术的主要问题是相移结构光的条纹宽度直接决定了可测量高度，即条纹宽度与可测量高度成正比例关系。同时条纹宽度与测量精度成反比例关系，因此若想获得更大的测量范围必然会损失测量精度。目前检测设备的测量范围多数在5毫米以内，对于一些夹具中的高元器件、压接元器件以及PCBA不能实现精准的测量。有设备采用多频相位技术来扩大测量范围，通过改变结构光条纹宽度和增加投影图案的数量来扩大可测量的高度范围。也有设备通过增加Z方向的移动多次对焦来实现对较高检测目标的测量。上述所述的方法必然会增加机械移动和图像采集时间，降低设备的检测速度。而高速和高精度是目前3D AOI检测设备的主要性能指标，因此如何在满足高速和高精度的情况下，提高检测高度成为了本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明提供一种高速高精度三维检测系统及方法，所述的三维检测系统在满足高速高精度的情况下，有效的提高检测高度。
本发明解决其技术问题采用以下技术方案：
一种高速高精度三维检测系统，包括：
检测装置，所述检测装置包括至少一第一投影装置、至少一第二投影装置、图像采集装置；所述第一投影装置用于向待测物体投射至少一种结构光，所述第二投影装置用于向待测物体投射至少一种线光源，所述图像采集装置，用于采集所述第一投影装置和第二投影装置投射在待测物体上的结构光投影图像、线光源投影图像；
处理器，用于获取结构光投影图像、线光源投影图像，根据所述结构光投影图像计算出第一测量高度范围内的三维高度数据，根据所述线光源投影图像获得第二测量高度范围内的三维高度数据；
所述第一投影装置、第二投影装置分别聚焦在不同高度的平面。
本发明通过增加第二投影装置，且所述的第一投影装置、第二投影装置分别聚焦在不同高度的平面，其聚焦在第二测量范围内的线光源可以有效的扩大所述系统的高度检测范围，同时而不降低检测速度和检测精度。若第一投影装置、第二投影装置分别聚焦在相同高度的平面则达不到效果。
其中所述的第一投影装置主要用来获取高度测量范围内的元器件高度信息，第二投影装置用来辅助扩展测量高度方位，二者共同使用，有效的提高了高度测量范围。
作为一种优选方案，还包括驱动装置、x轴位移平台，所述驱动装置用于驱动检测装置与待测物体相对运动。在本发明中所述的第一投影装置、第二投影装置、图像采集装置采用一体化设置，即此处的驱动装置、x轴位移平台有两种安装方式，第一种，通过将待测物体安装在x轴位移平台上，通过驱动装置驱动待测物体在x轴位移平台从而使检测装置与待测物体相对运动，第二种，所述一体化设置的第一投影装置、第二投影装置、图像采集装置安装于x轴位移平台上，通过驱动装置驱动其运动，从而使检测装置与待测物体相对运动。
通过设置上述的机构，使所述的检测装置与待测物体相对运动，使第二投影装置能够在相对过程中向待测物体投射线光源，从而使图像采集装置在运动过程中采集线光源图案，停止状态采集结构光图案，不额外增加线光源图案的采集时间，从而在不降低检测速度的情况下获得更多的高度信息，以满足客户多元化检测需求。
作为一种优选方案，所述图像采集装置的视野范围在所述第一投影装置、第二投影装置投影范围之，通过将图像采集装置的视野范围在所述第一投影装置、第二投影装置投影范围之内，可以保证测量效果。
作为一种优选方案，所述处理器包括：
获取模块，用于获取所述的结构光投影图像、线光源投影图像；
高度计算模块，用于根据所述结构光投影图像计算出第一测量高度范围内的三维高度数据，根据所述线光源投影图像并通过设置有效测量区域获得第二测量高度范围内的三维高度数据；
高度处理模块，将第一测量高度范围内的三维高度数据、第二测量高度范围内的三维高度数据进行融合，得到高度信息；
输出模块，用于输出所述待测物体的高度信息。
通过上述的处理器能够有效根据结构光投影图像、线光源投影图像于输出所述待测物体的高度信息。
作为一种优选方案，所述有效测量区域根据待测样品图纸预先设定检测区域模板或根据图像识别技术选定检测区域并设置检测模板。
通过设置有效测量区域能够有效的提高图像处理效率和检测速度。
作为一种优选方案，还包括显示屏，所述显示屏与处理器连接，用于输出显示待测物体高度信息以及测量结果。
本发明还提供了一种高速高精度三维检测方法，应用于上述所述的高速高精度三维检测系统，包括以下步骤：
S1、设置初始位置，开启图像采集装置、第二投影装置，使检测装置与待测物体发生相对运动，在相对过程中，通过第二投影装置向待测物体投射至少一种线光源；
S2、通过图像采集装置采取所述第二投影装置投射在待测物体上的线光源投影图像；
S3、当图像采集装置达到第一位置时，关闭第二投影装置，开启第一投影装置，通过第一投影装置向待测物体投射至少一种结构光；
S4、通过图像采集装置采集所述第一投影装置投射在待测物体上的结构光投影图像，关闭第一投影装置；
S5、利用处理器分析处理的结构光投影图像、线光源投影图像得到待测物体的高度信息。
作为一种优选方案，所述第一投影装置、第二投影装置分别聚焦在不同高度的平面。
作为一种优选方案，所述步骤S5具体为：
S51、通过处理器的获取模块获取所述的结构光投影图像、线光源投影图像；
S52、通过高度计算模块根据所述结构光投影图像计算出第一测量高度范围内的三维高度数据，根据所述线光源投影图像并通过设置有效测量区域获得第二测量高度范围内的三维高度数据；
S53、通过高度处理模块将第一测量高度范围内的三维高度数据、第二测量高度范围内的三维高度数据进行融合，得到高度信息；
S54、通过输出模块输出所述待测物体的高度信息。
作为一种优选方案，所述有效测量区域根据待测样品图纸预先设定检测区域模板或根据图像识别技术选定检测区域并设置检测模板。
本发明的有益效果：本发明通过增加第二投影装置，且所述的第一投影装置、第二投影装置分别聚焦在不同高度的平面，其聚焦在第二测量范围内的线光源可以有效的扩大所述系统的高度检测范围，同时而不降低检测速度和检测精度。本发明所述的第二投影装置能够在相对运动过程中向待测物体投射线光源，从而使图像采集装置在运动过程中采集线光源图案，停止状态采集结构光图案，不额外增加线光源图案的采集时间，从而在不降低检测速度的情况下获得更多的高度信息，以满足客户多元化检测需求。
附图说明
图1为本发明所述的高速高精度三维检测系统的结构示意图；
图2为本发明所述的高速高精度三维检测系统的模块化示意图；
图3为处理器功能模块化示意图；
图4为有效测量区域设置示意图；
图5为双投影模式下的高速高精度三维检测系统的结构示意图；
图6为本发明所述的高速高精度三维检测方法的流程狂徒；
图7为从初始位置移动到第一位置的视野范围图；
图8为第一位置移动到第二位置的视野范围图。
图中标记说明：1、第一投影装置；2、第二投影装置；3、图像采集装置；4、处理器；41、获取模块；42、高度计算模块；43、高度处理模块；44、输出模块；51、5、第一测量高度范围；6、第二测量高度范围。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
如图1、图2所示，本发明提供了一种高速高精度三维检测系统，包括：检测装置，所述检测装置包括至少一第一投影装置1、至少一第二投影装置2、图像采集装置3；所述第一投影装置1用于向待测物体投射至少一种结构光，所述第二投影装置2用于向待测物体投射至少一种线光源，所述图像采集装置3用于采集所述第一投影装置1和第二投影装置2投射在待测物体上的结构光投影图像、线光源投影图像；处理器4，用于获取结构光投影图像、线光源投影图像，根据所述结构光投影图像计算出第一测量高度范围5内的三维高度数据，根据所述线光源投影图像获得第二测量高度范围6内的三维高度数据；所述第一投影装置1、第二投影装置2分别聚焦在不同高度的平面。
所述检测系统还包括驱动装置（图中为示出，为常规的电机）、x轴位移平台（图中为示出，为常规的x轴位移平台），所述驱动装置用于驱动检测装置与待测物体相对运动。在本发明中所述的第一投影装置1、第二投影装置2、图像采集装置3采用一体化设置，即此处的驱动装置、x轴位移平台有两种安装方式，第一种，通过将待测物体安装在x轴位移平台上，通过驱动装置驱动待测物体在x轴位移平台从而使检测装置与待测物体相对运动，第二种，所述一体化设置的第一投影装置1、第二投影装置2、图像采集装置3安装于x轴位移平台上，通过驱动装置驱动其运动，从而使检测装置与待测物体相对运动。
所述图像采集装置3的视野范围在所述第一投影装置1、第二投影装置2投影范围之内，所述第二投影装置2在相对运动过程中向待测物体投射线光源。
通过增加第二投影装置2，且所述的第一投影装置1、第二投影装置2分别聚焦在不同高度的平面，其聚焦在第二测量范围内的线光源可以有效的扩大所述系统的高度检测范围（高度测量范围为h1+h2），同时而不降低检测速度和检测精度。
其中所述的第一投影装置1主要用来高度测量范围内的元器件高度信息，第二投影装置2用来辅助扩展测量高度方位，二者共同使用，有效的提高了高度测量范围（高度测量范围为h1+h2）。
如图1所示，在本实施例中，所示的第一投影装置1为投影仪，其用于向待测物体投射至少一种结构光，所示的第二投影装置2为线光源器，其用于向待测物体投射至少一种线光源，在本实施例中，所述的第一投影装置1、第二投影装置2的数量均为一。
如图3所示，所述处理器4包括：获取模块41，用于获取所述的结构光投影图像、线光源投影图像；高度计算模块42，用于根据所述结构光投影图像计算出第一测量高度范围5内的三维高度数据，根据所述线光源投影图像并通过设置有效测量区域获得第二测量高度范围6内的三维高度数据；高度处理模块43，将第一测量高度范围5内的三维高度数据、第二测量高度范围6内的三维高度数据进行融合，得到高度信息；输出模块44，用于输出所述待测物体的高度信息。
如图4所示，所述有效测量区域根据待测样品图纸预先设定检测区域模板或根据图像识别技术选定检测区域并设置检测模板。
进一步而言，所述的三维检测系统还可以包括LED液晶显示屏，所述LED液晶显示屏与处理器连接，用于输出显示待测物体高度信息。
实施例2
一种高速高精度三维检测系统，本实施例提供的高速高精度三维检测系统与实施例1基本相同，主要差异在于，本实施例所述的第一投影装置1、第二投影装置2的数量均为两个，即本实施例为双投影模式。
实施例3
如图6所示，本实施例提供一种高速高精度三维检测方法，应用于实施例1、2所述的高速高精度三维检测系统，包括以下步骤：
S1、设置初始位置，开启图像采集装置3、第二投影装置2，使检测装置与待测物体发生相对运动，在图像采集装置3运动过程中，通过第二投影装置2向待测物体投射至少一种线光源
S2、通过图像采集装置3采取所述第二投影装置2投射在待测物体上的线光源投影图像；
S3、当图像采集装置3达到第一位置时，关闭第二投影装置2，开启第一投影装置1，通过第一投影装置1向待测物体投射至少一种结构光；
S4、通过图像采集装置3采集所述第一投影装置1投射在待测物体上的结构光投影图像，关闭第一投影装置1；
S5、利用处理器4分析处理的结构光投影图像、线光源投影图像得到待测物体的高度信息。
所述第一投影装置1、第二投影装置2分别聚焦在不同高度的平面。
所述步骤S5具体为：
S51、通过处理器4的获取模块41获取所述的结构光投影图像、线光源投影图像；
S52、通过高度计算模块42根据所述结构光投影图像计算出第一测量高度范围5内的三维高度数据，根据所述线光源投影图像并通过设置有效测量区域获得第二测量高度范围2内的三维高度数据；
S53、通过高度处理模块43将第一测量高度范围5内的三维高度数据、第二测量高度范围6内的三维高度数据进行融合，得到高度信息；
S54、通过输出模块44输出所述待测物体的高度信息。
所述有效测量区域根据待测样品图纸预先设定检测区域模板或根据图像识别技术选定检测区域并设置检测模板。
投射位置为视野范围内的两个不同位置，可选分别投射在边界和中间位置。
如图6所示，首先设置初始位置X0，开启图像采集装置3、第二投影装置2，向所述待测物体投射线光源，驱动所述的检测装置运动，在运动过程中采集线光源投影图案，采集后关闭第二投影装置，当运动到第一位置X1时，开启第一投影装置1，向所述待测物体投射结构光，通过图像采集装置3采集结构光投图案，关闭第一投影装置1。
如图7所示，图像采集装置3运动到X1时，相机对应视野范围为FOV1，图像采集装置3运动到X2时，相机对应视野范围为FOV2，依次移动遍历全部检测区域。
再通过处理器分析采集结构光投图案、线光源图案，得到待测物体的高度信息。
所述的第二投影装置2能够在图像采集装置3运动过程中向待测物体投射线光源，从而使图像采集装3置在运动过程中采集线光源图案1，停止状态采集结构光图案，不额外增加线光源图案的采集时间，从而在不降低检测速度的情况下获得更多的高度信息，以满足客户多元化检测需求。
另外一种方案，将被测对象放置在移动平台上，在平台移动过程中，投射第二线光源，同时相机采集线光源图案，当被测对象运动到第一静止位置，关闭线光源，开启结构光投影，并采集结构光投影图案。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (8)

1.一种高速高精度三维检测系统，其特征在于，包括：
检测装置，所述检测装置包括至少一第一投影装置、至少一第二投影装置、图像采集装置；所述第一投影装置用于向待测物体投射至少一种结构光，所述第二投影装置用于向待测物体投射至少一种线光源，所述图像采集装置用于采集所述第一投影装置和第二投影装置投射在待测物体上的结构光投影图像、线光源投影图像；
处理器，所述处理器包括：
获取模块，用于获取所述的结构光投影图像、线光源投影图像；
高度计算模块，用于根据所述结构光投影图像计算出第一测量高度范围内的三维高度数据，根据所述线光源投影图像并通过设置有效测量区域获得第二测量高度范围内的三维高度数据；
高度处理模块，将第一测量高度范围内的三维高度数据、第二测量高度范围内的三维高度数据进行融合，得到高度信息；
输出模块，用于输出所述待测物体的高度信息；
驱动装置、x轴位移平台，所述驱动装置用于驱动检测装置与待测物体相对运动，使第二投影装置能够在相对过程中向待测物体投射线光源，从而使图像采集装置在运动过程中采集线光源图案，停止状态采集结构光图案；
所述第一投影装置、第二投影装置分别聚焦在不同高度的平面。
2.根据权利要求1所述的高速高精度三维检测系统，其特征在于，所述图像采集装置的视野范围在所述第一投影装置、第二投影装置投影范围之内，所述第二投影装置在相对运动过程中向待测物体投射线光源。
3.根据权利要求1所述的高速高精度三维检测系统，其特征在于，所述有效测量区域根据待测样品图纸预先设定检测区域模板或根据图像识别技术选定检测区域并设置检测模板。
4.根据权利要求1所述的高速高精度三维检测系统，其特征在于，还包括显示屏，所述显示屏与处理器连接，用于输出显示待测物体高度信息以及测量结果。
5.一种高速高精度三维检测方法，其特征在于，应用于权利要求1~4任一所述的高速高精度三维检测系统，包括以下步骤：
S1、设置初始位置，开启图像采集装置、第二投影装置，使检测装置与待测物体发生相对运动，在相对运动过程中，通过第二投影装置向待测物体投射至少一种线光源；
S2、通过图像采集装置采取所述第二投影装置投射在待测物体上的线光源投影图像；
S3、当图像采集装置达到第一位置时，关闭第二投影装置，开启第一投影装置，通过第一投影装置向待测物体投射至少一种结构光；
S4、通过图像采集装置采集所述第一投影装置投射在待测物体上的结构光投影图像，关闭第一投影装置；
S5、利用处理器分析处理的结构光投影图像、线光源投影图像得到待测物体的高度信息。
6.根据权利要求5所述的高速高精度三维检测方法，其特征在于，所述第一投影装置、第二投影装置分别聚焦在不同高度的平面。
7.根据权利要求5所述的高速高精度三维检测方法，其特征在于，所述步骤S5具体为：
S51、通过处理器的获取模块获取所述的结构光投影图像、线光源投影图像；
S52、通过高度计算模块根据所述结构光投影图像计算出第一测量高度范围内的三维高度数据，根据所述线光源投影图像并通过设置有效测量区域获得第二测量高度范围内的三维高度数据；
S53、通过高度处理模块将第一测量高度范围内的三维高度数据、第二测量高度范围内的三维高度数据进行融合，得到高度信息；
S54、通过输出模块输出所述待测物体的高度信息。
8.根据权利要求7所述的高速高精度三维检测方法，其特征在于，所述有效测量区域根据待测样品图纸预先设定检测区域模板或根据图像识别技术选定检测区域并设置检测模板。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114577112B (zh) * 2022-01-19 2024-05-24 格力电器（芜湖）有限公司 一种底盘螺栓位置检测方法及检测装置
CN114543706A (zh) * 2022-02-28 2022-05-27 徐亦新 一种基于非相干光源多角度投射的差分光切线扫轮廓术
CN116295046B (zh) * 2023-02-20 2023-12-19 上海赫立智能机器有限公司 电路板板载元器件的回字形高度测量方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI291013B (en) * 2006-01-25 2007-12-11 Univ Nat Taipei Technology Digital-structured micro-optic three-dimensional confocal surface profile measuring system and technique
CN102305600B (zh) * 2011-05-17 2013-04-24 东莞市神州视觉科技有限公司 一种贴片印刷锡膏快速三维测量方法
CN104408732B (zh) * 2014-12-10 2017-07-28 东北大学 一种基于全向结构光的大视场深度测量系统及方法
CN205737579U (zh) * 2016-07-07 2016-11-30 苏州华兴致远电子科技有限公司 列车运行综合图像信息检测装置
EP3637045B1 (en) * 2017-06-07 2023-05-24 Sony Semiconductor Solutions Corporation Information processing device and method
CN109520441A (zh) * 2019-01-10 2019-03-26 英特维科技(深圳)有限公司 基于线激光的轮廓测量装置及其轮廓测量方法
CN209147948U (zh) * 2019-01-10 2019-07-23 英特维科技(深圳)有限公司 基于线光源的轮廓测量装置
CN209689616U (zh) * 2019-03-29 2019-11-26 英特维科技(深圳)有限公司 一种二维三维检测装置
CN211061432U (zh) * 2019-06-18 2020-07-21 英特维科技(深圳)有限公司 一种二维三维焊点检测装置
CN110500970B (zh) * 2019-08-01 2021-05-11 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院 一种多频率结构光三维测量方法
CN211042118U (zh) * 2019-12-09 2020-07-17 英特维科技(深圳)有限公司 一种三维检测系统
CN112097688B (zh) * 2020-09-03 2021-07-06 清华大学 基于光栅投影三维成像的多光谱三维形貌测量方法及装置
CN213748286U (zh) * 2020-11-17 2021-07-20 英特维科技(深圳)有限公司 一种采用线激光的测量装置

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