CN113891612B - 一种电路系统及其组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电路系统(100)，其包括壳体(103)、安装在壳体(103)内的印刷电路板(PCB)、导电地安装到印刷电路板(PCB)的电子部件(101a,101b,101c)和用于将热从电子部件(101a,101b,101c)传递出去的冷却系统(110)。印刷电路板(PCB)将壳体(103)的内部分隔为第一隔室(C1)和第二隔室(C2)，并且电子部件(101a,101b,101c)位于第一隔室(C1)。冷却系统(110)包括与电子部件(101a,101b,101c)邻近的至少一个第一传热元件(120)。至少一个第一传热元件(120)被固定到围绕第二隔室(C2)的壳体(103)，从而形成热流路径(HP)，热流路径为经由至少一个第一传热元件(120)将热从电子部件(101a,101b,101c)传递到壳体(103)。

Description

一种电路系统及其组装方法

技术领域

本发明涉及一种包括冷却系统的电路系统，冷却系统用于冷却焊接到印刷电路板的电子部件。本发明还涉及一种组装这种电路系统的方法。

背景技术

户外供电系统(power supply system)通常用于向户外用电系统供电。这种户外用电系统的一个示例是电信设备，例如电信基站。通常向此类电信基站供应48V直流(direct current,DC)电压，此电压是从与基站邻近或接近的供电系统提供的。

供电系统可以包括交流(alternating current,AC)/DC转换器，AC/DC转换器用于转换来自AC干线(或使用化石燃料的AC发电机等)的AC电压。

或者，供电系统也可以包括用于转换(来自太阳能板系统或其他类型的DC电源的)DC电压的DC/DC转换器。

供电系统还可以包括可充电电池，以提供UPS(uninterrupted power supply,不间断供电)功能。

户外供电系统通常还包括机柜，电气设备在机柜中受到保护以免受环境影响。机柜可防止细小颗粒(灰尘、沙子等)和湿气(雨、雪等)的侵害。图1示出了一种现有技术的机柜，这种机柜称为类型4户外机柜，描述于Eltek ASA发行的数据手册“户外电信功率机柜(类型4)(Outdoor telecom power cabinet(Type 4))”。这种机柜具有防护等级(INGRESSPROTECTION,IP)代码为55(IEC标准60529中定义的防护等级代码)的异物防护。诸如AC或DC输入电力线缆和DC输出电力线缆等电力线缆通过机柜的顶部或底部而在机柜的内部和外部之间被引导。

图2a示出了被称为Eltek Flatpack 2SHE转换器的现有技术AC/DC转换器模块，并且在简册“SHE是如此酷：效率提高到下一个水平(SHE is so cool:Efficiency taken tothe next level)”中对其进行了描述。现在有分别提供2000W和3000W的两种版本。此转换器的功率效率约为98％。如图2a所示，转换器模块的电气和电子部件设置在盖体内。盖体的目的是提供防电气冲击和出于EMI目的的保护。一个或多个这样的转换器可以安装在图1所示机柜内的机架中。

当转换器和供电系统的其他零件产生热时，需要冷却系统来冷却机柜内的空气。冷却系统可以是热交换器、空调或风扇过滤器。冷却系统有几个缺点：它降低了整体电源效率、增加了机柜尺寸、增加了整个供电系统的成本，并且降低了整个系统的可靠性。如图2a所示，转换器本身在其前侧还具有风扇，以通过转换器提供冷却空气流。

图2b示出了现有技术的AC/DC转换器，其中如图2a中所示的功率转换器模块被设置在具有散热片的金属壳体内。此壳体具有IP65等级。此AC/DC转换器由Eltek ASA销售，名称为“变色龙(Chameleon)”，并在数据手册“变色龙独立式48/650HE(ChameleonStandalone 48/650HE)”中对其进行了描述。此种转换器是被动冷却的，由于没有主动冷却系统因此降低了成本。壳体由挤压铝合金制成，其中的印刷电路板(printed circuitboard,PCB)及其所有电气部件插入壳体的顶端开口或底端开口。然后，顶端开口和底端开口分别由顶盖体和底盖体封闭，底盖体包括用于输入/输出电力的线缆连接器。由于繁琐的组装过程，这种AC/DC转换器增加了制造成本。

图2c示出了现有技术的AC/DC功率系统(power system)，其包括连接在一起作为功率核心的图2b的两个转换器，此系统还包括电池单元。此AC/DC功率系统由Eltek ASA销售，并在数据手册“变色龙供电系统-基于紧凑型的供电系统(Chameleon PS Systems-Compact-based Power Supply System)”中对其进行了描述。它还容易受到盗窃和破坏行为的影响。这种系统可以提供的功率/电力有限且制造成本较高。

图2a的转换器模块通常包括不同类型的感应器件(inductor device)，感应器件具有缠绕在芯上的绝缘导线的线圈。感应器件可以是变压器、感应器等。这些感应器件在转换器模块运行期间产生热，并且必须通过主动冷却系统或被动冷却系统将这些热移除。

本发明的一个目的是改善这种感应器件的冷却。本发明的另一个目的是使这种感应器件到印刷电路板的安装和焊接过程的机器人化变得更容易。

发明内容

本发明实施例提供了一种电路系统，包括：

壳体；

印刷电路板，安装在壳体内；

电子部件，导电地安装到印刷电路板；和

冷却系统，用于将热从电子部件传递出去；

其中印刷电路板将壳体的内部分隔成第一隔室和第二隔室，电子部件位于第一隔室中；

其特征在于：

冷却系统包括至少一个第一传热元件，至少一个第一传热元件与电子部件邻近(adjacent to)；

至少一个第一传热元件被固定到围绕第二隔室的壳体，从而形成热流路径(heatflowing path)，热流路径为经由至少一个第一传热元件将热从电子部件传递到壳体。

在本案一实施例中，冷却系统还包括至少一个第二传热元件，至少一个第二传热元件设置在第一传热元件和围绕第二隔室的壳体之间，其中，热流路径为经由第一传热元件和第二传热元件将热从电子部件传递到壳体。

在本案一实施例中，至少一个第二传热元件被设置为壳体的一部分。

在本案一实施例中，至少一个第二传热元件可包括与壳体分离的元件，此元件连接在至少一个第一传热元件和壳体之间。

在本案一实施例中，至少一个第一传热元件或至少一个第二传热元件延伸穿过印刷电路板的开口。

因此，热流路径被架构为经由印刷电路板的开口将热从第一隔室传递到第二隔室，即从印刷电路板的第一侧或部件侧传递到印刷电路板的第二侧或相反侧。

在本案一实施例中，印刷电路板的开口可包括从印刷电路板的侧面之一提供的圆形或椭圆形的孔口(aperture)、细长的孔口或凹部(notch)。

在本案一实施例中，至少一个第二传热元件延伸穿过印刷电路板的开口；冷却系统包括用于将第一传热元件和第二传热元件彼此连接的连接系统；并且连接系统包括设置在第一传热元件的一端中的第一传热表面和设置在第二传热元件的一端中的第二传热表面，第一传热表面和第二传热表面彼此接触。

在本案一实施例中，电路系统包括设置在第二传热元件与印刷电路板之间的电绝缘体。

在本案一实施例中，连接系统包括：

U形边缘，从第一传热表面突出并围绕第二传热元件的至少一部分。

在本案一实施例中，连接系统包括：

凹部，设置在第二传热表面中；意见

凹部接合元件，从第一传热表面突出。

在本案一实施例中，连接系统包括：

通孔，设置为穿过第一传热元件设置；

紧固件容纳孔，被设置在第二传热元件中；

紧固件，穿过通孔插入并紧固到紧固件容纳孔。

在本案一实施例中，第一传热元件包括与围绕第一隔室的壳体邻近设置的平面传热表面，从而形成另一热流路径，此另一热流路径为经由至少一个第一传热元件将热从电子部件传递到壳体。

在本案一实施例中，冷却系统包括导热材料，导热材料设置在平面传热表面与围绕第一隔室的壳体之间。

在本案一实施例中，第一传热元件包括面向电子部件的侧表面，其中侧表面根据电子部件的形状成形。

在本案一实施例中，一个单个传热元件位于与两个或多个电子部件邻近的位置。

在本案一实施例中，在一个单个第一传热元件与壳体之间设置有两个第二传热元件。

在本案一实施例中，在电子部件和第一传热元件之间提供导热材料。

在本案一实施例中，壳体可包括保护性壳体，保护性壳体保护壳体的内部免受室外环境的影响。

在本案一实施例中，壳体由导热材料制成。

因此，壳体可以被作为被动冷却系统的一部分，其中热从壳体散发到环境中。在本案一实施例中，冷却系统包括设置在壳体的外表面上的散热片。

在本案一实施例中，电路系统可包括功率转换器，例如AC/DC转换器，DC/DC转换器和DC/AC转换器中的至少一个。

在本案一实施例中，电子部件相对于印刷电路板的远端与第一传热元件相对于印刷电路板的远端对准。

本发明的实施例还提供一种组装电路系统的方法，包括以下步骤：

提供第一传热元件和第二传热元件；

提供第一壳体部(section)和第二壳体部，其中第一壳体部和第二壳体部共同形成隔室，其中第二传热元件从第二壳体部突出到隔室中；

引导第二传热元件穿过印刷电路板的开口，其中，电子部件被导电地安装到印刷电路板；

将第一传热元件固定到第二传热元件；以及

通过将第一壳体部安装到第二壳体部来封闭隔室。

在本案一实施例中，将第一传热元件固定到第二传热元件的步骤包括以下步骤：

在电子部件和第二传热元件之间插入导热材料；

将第一传热元件放置在第二传热元件上；

借助于紧固件将第一传热元件紧固到第二传热元件。

附图说明

现在将参照附图详细说明本发明的实施例，其中：

图1示出了室外供电系统的现有技术的壳体，其壳体是机柜：

图2a示出了在图1的供电系统中使用的转换器模块：

图2b示出了现有技术的被动冷却的转换器模块；

图2c示出了具有两个这样的被动冷却的转换器模块的现有技术的供电系统；示出了在图1的供电系统中使用的转换器模块：

图3a示出了本案之室外供电系统的一实施例的正视图：

图3b示出了本案之室外供电系统的一实施例的后视图：

图4a对应于图3，其中主壳体的上部和相应的转换器模块壳体的上部已被移除：

图4b示出了位于转换器模块壳体内的转换器模块的放大图，其中示出了两个导热器件：

图5示出了第一实施例的截面图：

图6示出了第二实施例的截面图：

图7示出了第三实施例的截面图：

图8示出了第四实施例的截面图：

图9示出了沿图4a的线A的截面图：

图10示出了沿图4b的线A的截面透视图：

图11a和11b示出了印刷电路板中的开口；

图12a示出了第一传热元件的透视图：

图12b示出了图12a中的圆B的放大图：

图12c示出了第二传热元件的放大透视图；

图13a示出了第一传热元件(从PCB侧看)的仰视图：

图13b示出了第一传热元件的第一侧视图：

图13c示出了第一传热元件的俯视图：

图13d示出了第一传热元件的第二侧视图：

图14a-e示出了制造电路系统的步骤。

具体实施方式

参照图3a、3b、4a和4b描述本发明的实施例的介绍。在图3a和图3b中，示出了供电系统1的前侧FS和后侧RS。供电系统1包括主单元10，主单元10包括保护性主壳体11和设置在保护性主壳体11中的分配电路20。系统还包括转换器模块单元30，转换器模块单元30包括保护性模块壳体31和设置在保护性模块壳体31中的转换器模块40。在附图中，供电系统1包括四个这样的转换器模块单元30a、30b、30c和30d，每个这样的转换器模块单元都包括各自的模块壳体31a、31b、31c、31d和转换器模块40a、40b。然而，取决于连接到供电系统1的预期负载，系统可以包括仅一个、两个、三个或四个转换器模块单元30。

分配电路20包括线缆连接器、断路器/继电器及用于控制通过(多个)转换器的功率的控制器等，而取决于输入电力和负载要求，转换器模块40包括AC/DC转换器、DC/DC转换器和DC/AC转换器中的至少一个。还可以通过将可再充电电池连接到分配电路20来提供UPS功能。

在图4b中，示出了电路系统100。电路系统100在这里是转换器模块40之一。然而，值得注意的是，本发明的原理不限于电力转换器。

现在将参考图5描述电路系统100，图5是沿着图4b的线A的简化截面图。

在图5中，示出了壳体103，壳体103包括在接口105处彼此连接的第一壳体部103a和第二壳体部103b。印刷电路板PCB安装在壳体103内。贯穿印刷电路板PCB的虚线称为PCB平面。

壳体103形成了在图5中用虚线C表示的隔室。印刷电路板PCB将壳体103的内部分隔成隔室C的两个子隔室：第一隔室C1和第二隔室C2。

示出了通过焊接过程S导电地安装到印刷电路板PCB的电子部件101。电子部件101设置在第一隔室C1中，并且焊接过程设置在第二隔室C2中。然而，电子部件101也可以是电安装到面向印刷电路板PCB一侧的第一隔室C1的表面安装的器件。

当供电时，电子部件101产生热，必须将热从隔室C移除以防止过热。

因此，电路系统100包括总体上称为110的冷却系统。在一个实施例中，冷却系统110包括无源冷却系统。壳体103可以是被动冷却系统110的一部分，其中，热从壳体103散发到环境中。因此，壳体103由诸如金属的导热材料制成。在本案一实施例中，冷却系统110包括设置在壳体103的外表面上的散热片104(在图5至图8的简化图示中未示出，但在图9和图10中示出)。

在本案一实施例中，电路系统100被设计用于户外使用。在这种情况下，壳体103是保护性壳体103，其保护壳体103的内部(即，PCB和电子部件101)免受室外环境的影响。电路系统100可以具有，例如IP65等级。

在本案一实施例中，壳体103由铝或铝合金制成。被动冷却系统的散热片可以与转换器模块壳体一起在压铸工艺或机加工工艺中制造。

现在将在下面进一步详细说明不同的实施例。

第一实施例

再次参考图5。在此，冷却系统110包括与电子部件101邻近的第一传热元件120。第一传热元件120被固定到围绕第二隔室C2的壳体103，即，第一传热元件120被固定到第二壳体部103b，从而形成热流路径HP，热流路径HP为经由至少一个第一传热元件120将热从电子部件101传递到壳体103。

在本实施例中，第一传热元件120直接固定到第二壳体部103b。

因此，电子部件101产生的热从印刷电路板PCB的一侧上的第一隔室C1传递到印刷电路板PCB的相反侧上的第二隔室C2，并且进一步传递到第二壳体部103b。

在图5中以及也在图4b中，示出了存在两个这样的第一传热元件120，在电子部件101(图5)或部件101a、101b、101c(图4b)的每一侧上各一个。

在图5中，第一传热元件120延伸穿过印刷电路板PCB的开口109。这将在下面进一步详细说明。

第二实施例

现在参考图6。本实施例基本上对应于图5的实施例，并且在此将不再重复这些对应的特征。在此示出了第一传热元件120包括与围绕第一隔室C1的壳体103(即，第一壳体部103a)邻近设置的平面传热表面122a，从而形成另一热流路径HP，此另一热流路径HP为从经由至少一个第一传热元件120将热从电子部件101a、101b、101c传递到壳体103。

因此，电子部件101产生的热被传递到第一壳体部103a和第二壳体部103b两者。

为了进一步提高传热，冷却系统110包括设置在平面传热表面122a与围绕第一隔室C1的壳体103之间的导热材料142。

再次，为了进一步提高传热，冷却系统110包括设置在电子部件101和第一传热元件120之间的导热材料143。

上述导热材料可以例如是导热垫、导热间隙填充物或固化的液体间隙填充物。

第三实施例

现在参考图7。本实施例基本上对应于图5和6的实施例，并且在此将不再重复这些对应的特征。在图7中，为了简单起见，已经移除了导热材料142、143。

这里，冷却系统110还包括第二传热元件130，第二传热元件130设置在第一传热元件120和围绕第二隔室C2的壳体103(即第二壳体部103b)之间，其中，热流路径HP为经由第一传热元件120和第二传热元件130将热从电子部件101a、101b、101c传递到壳体103。

在本实施例中，第二传热元件130是与壳体103分离的元件，此元件连接在至少一个第一传热元件120和壳体103之间。

冷却系统110包括用于将第一传热元件120和第二传热元件130彼此连接的连接系统(connection system,CS)。在本实施例中，连接系统CS位于第二隔室C2中。

第四实施例

现在参考图8。本实施例基本上对应于图7的实施例，并且在此将不再重复这些对应的特征。

在此，连接系统CS位于第一隔室C1中。对于图9和图10所示的实施例也是这种情况。因此，延伸穿过印刷电路板PCB的开口109的是第二传热元件130。

在此，第二传热元件130被设置为壳体103的一部分。

现在参考图9。本实施例的电路系统100更包括设置在第二传热元件130与印刷电路板PCB之间的电绝缘体135。

现在将参考图12a、12b和12c详细说明连接系统CS的一个实施例。首先，值得注意的是，图12b和12c未以相同比例示出。

连接接口CS包括设置在第一传热元件120的一端中的第一传热表面121a和设置在第二传热元件130的一端中的第二传热表面131a，当组装电路系统100时，第一传热表面121a和第二传热表面131a彼此接触。这些传热表面121a、131a的一个目的是确保第一传热元件120和第二传热元件130之间的有效传热。传热表面在本案一实施例中优选地定向在平行于印刷电路板PCB平面的平面中。

连接系统CS还包括U形边缘121b，U形边缘121b在电路系统100被组装时从第一传热表面121a突出并且围绕第二传热元件130的至少一部分。

连接系统CS还包括穿过第一传热元件120设置的通孔121d和设置在第二传热元件130中的紧固件容纳孔131d。紧固件容纳孔131d与通孔121d对准。另外，连接系统CS包括紧固件140(图4b)，紧固件穿过通孔121d插入并紧固到紧固件容纳孔131d。紧固件140可以是用于紧固至设置在紧固件容纳孔131d中的螺纹的螺钉。但是，也可以使用其他替代紧固件。

连接系统CS还包括设置在第二传热表面131a中的凹部131c；以及从第一传热表面121c突出的凹部接合元件121c。边缘121b和凹部131c接合元件121c的一个目的是使制造机器能够将第一传热元件120放置或设置在第二传热元件130上，同时确保孔121d、131d正确对准以允许制造机器插入紧固件并将第一传热元件120紧固到第二传热元件130。

现在参考图12a和图13a-d示出了图4b的第一传热元件120的细节。在此示出了一个第一传热元件120包括面向三个电子部件101a，101b，101c的侧表面123，其中侧表面123根据电子部件101a，101b，101c的形状成形以提高电子部件和第一传热元件120之间的传热。

在此还示出，一个第一传热元件120借助于两个连接系统CS连接到两个第二传热元件130。因此，使用两个紧固件140将第一传热元件120固定到两个第二传热元件130。

现在参考图11a和11b。在图11a中，示出了PCB包括四个圆形或椭圆形开口109a。在本案一实施例中，开口109a适合于第二传热元件130的形状。在图11b中，示出了开口109可包括细长的孔口109b，即，用于两个或多个第二传热元件130的一个开口109。还示出了开口109可以包括从印刷电路板PCB的侧面之一设置的凹部109c。

组装方式

现在将参照图14a-14e描述电路系统100的组装。可以借助于邻近组装线定位的一个制造机器人或多个制造机器人来容易地完成组装。

初始地，不同的零件已经被制造出来并且位于组装现场附近。因此，第一壳体部103a和第二壳体部103b与第一传热元件一起被存储或设置在组装线附近。

在图14a所示的第一步骤中，第二壳体部103b被定向为使第二隔室C2的开口朝上。第二传热元件130也向上突出。在本实施例中，第二传热元件130被设置为第二壳体部103b的一部分。如图所示，有两个这样的第二传热元件130，目的是从电子部件101的两侧传热。

印刷电路板PCB已经被制造出来，并且电子部件被导电地安装到印刷电路板PCB。在图14a中仅示出了一个这样的电子部件101。印刷电路板PCB在此下降到第二隔室C2中，其中面向上的第二传热元件130穿过印刷电路板PCB的开口109插入，并且可用于将印刷电路板PCB引导至其正确位置。如图12c中所示，第二传热元件130可以为此目的至少部分是圆锥形的。

在图14b中，印刷电路板PCB处于其期望的位置，并且第一传热元件120朝向第二传热元件130降低。归因于连接系统CS，第一传热元件120将不容易脱离第二传热元件。

在图14c中，将导热材料142、143插入到位。这可以在本案一实施例中优选地在紧固件140被用于将第一传热元件120固定到第二传热元件之前发生。

在图14c中，还示出了电子部件101相对于印刷电路板(PCB)的远端与第一传热元件120相对于印刷电路板PCB的远端对准，如表示对准平面(aligning plane,AP)的虚线表示。因此，由于这些远端相对于第一壳体部103a对准，所以从制造的角度来看很容易地，并且从冷却的角度来看很有效地在对准平面AP中设置导热材料以将热从电子部件101和第一传热元件120传递到第一壳体部103a。对准平面AP也在图9中示出。

在图14d中，第一壳体部103a朝向第二壳体部103b降低。密封件105a(图10)用于保护隔室C免受壳体103外部的影响。

在图14e中，例如借助于插入开口105b(图10)中的紧固件将第一壳体部103a固定到第二壳体部103b。因此，隔室C现在被第一壳体部103a和第二壳体部103b封闭。

由于许多发热的电子部件位于第一隔室C1中，大部分热也将在第一隔室C1中产生。印刷电路板PCB通常不是很好的导热体。根据上面描述的实施例，可以有效地将热从印刷电路板PCB的一侧的电子部件传递到印刷电路板PCB的相反侧，并且因此，实现了更加分布式的冷却。

Claims (17)

1.一种电路系统（100），包括：

壳体（103），包括彼此连接的第一壳体部（103a）和第二壳体部（103b）；

印刷电路板（PCB），安装在所述壳体（103）内；

电子部件（101a、101b、101c），导电地安装到所述印刷电路板（PCB）；和

冷却系统（110），用于将热从所述电子部件（101a、101b、101c）传递出去；

其中所述印刷电路板（PCB）将所述壳体（103）的内部分隔成第一隔室（C1）和第二隔室（C2），所述电子部件（101a、101b、101c）位于所述第一隔室（C1）中；

其特征在于：

所述第一隔室（C1）至少部分被所述第一壳体部（103a）围绕，所述第二隔室（C2）至少部分被所述第二壳体部（103b）围绕；

所述冷却系统（110）包括至少一个第一传热元件（120），所述至少一个第一传热元件（120）与所述电子部件（101a、101b、101c）不与所述印刷电路板（PCB）接触的侧表面邻近；

所述至少一个第一传热元件（120）被固定到围绕所述第二隔室（C2）的所述第二壳体部（103b），从而形成热流路径（HP），所述热流路径为经由所述至少一个第一传热元件（120）将热从所述电子部件（101a、101b、101c）传递到所述壳体（103）。

2.根据权利要求1所述的电路系统（100），其中，所述冷却系统（110）还包括至少一个第二传热元件（130），所述至少一个第二传热元件（130）设置在所述第一传热元件（120）与围绕所述第二隔室（C2）的所述壳体（103）之间，其中，所述热流路径（HP）为经由所述第一传热元件（120）和所述第二传热元件（130）将热从所述电子部件（101a、101b、101c）传递到所述壳体（103）。

3.根据权利要求2所述的电路系统（100），其中，所述至少一个第二传热元件（130）被设置为所述壳体（103）的一部分。

4.根据权利要求2或3所述的电路系统（100），其中，所述至少一个第一传热元件（120）和所述至少一个第二传热元件（130）的至少其中之一延伸穿过所述印刷电路板（PCB）的开口（109）。

5.根据权利要求4所述的电路系统（100），其中：

所述至少一个第二传热元件（130）延伸穿过所述印刷电路板（PCB）的所述开口（109）；

所述冷却系统（110）包括用于将所述第一传热元件（120）和所述第二传热元件（130）彼此连接的连接系统（CS）；

所述连接系统（CS）包括设置在所述第一传热元件（120）的一端中的第一传热表面（121a）和设置在所述第二传热元件（130）的一端中的第二传热表面（131a），所述第一传热表面（121a）和所述第二传热表面（131a）彼此接触。

6.根据权利要求5所述的电路系统（100），其中，所述电路系统（100）更包括设置在所述第二传热元件（130）与所述印刷电路板（PCB）之间的电绝缘体（135）。

7.根据权利要求5所述的电路系统（100），其中，所述连接系统（CS）包括：

U形边缘（121b），从所述第一传热表面（121a）突出并围绕所述第二传热元件（130）的至少一部分。

8.根据权利要求5所述的电路系统（100），其中，所述连接系统（CS）包括：

凹部（131c），设置在所述第二传热表面（131a）中；以及

凹部接合元件（121c），从所述第一传热表面（121a）突出。

9.根据权利要求5所述的电路系统（100），其中，所述连接系统（CS）包括：

通孔（121d），设置为穿过所述第一传热元件（120）；

紧固件容纳孔（131d），被设置在所述第二传热元件（130）中；以及

紧固件（140），穿过所述通孔（121d）插入并紧固到所述紧固件容纳孔（131d）。

10.根据权利要求1至3中的任一项所述的电路系统（100），其中，所述第一传热元件（120）包括与围绕所述第一隔室（C1）的所述壳体（103）邻近设置的平面传热表面（122a），从而形成另一热流路径（HP），所述另一热流路径（HP）为经由所述至少一个第一传热元件（120）将热从所述电子部件（101a、101b、101c）传递到所述壳体（103）。

11.根据权利要求1至3中的任一项所述的电路系统（100），其中，所述第一传热元件（120）包括面向所述电子部件（101a、101b、101c）的侧表面（123），其中所述侧表面（123）根据所述电子部件（101a、101b、101c）的形状成形。

12.根据权利要求2或3所述的电路系统（100），其中，一个第一传热元件（120）位于与两个或多个电子部件（101a、101b、101c）邻近的位置。

13.根据权利要求12所述的电路系统（100），其中，在所述一个第一传热元件（120）与所述壳体（103）之间设置有两个第二传热元件（130）。

14.根据权利要求1至3中的任一项所述的电路系统（100），其中，所述壳体（103）是保护性壳体（103），所述保护性壳体（103）保护所述壳体（103）的内部不受室外环境的影响。

15.根据权利要求1至3中的任一项所述的电路系统（100），其中，所述壳体（103）由导热材料制成。

16.一种组装电路系统的方法，包括以下步骤：

提供第一传热元件（120）和第二传热元件（130）；

提供第一壳体部（103a）和第二壳体部（103b），其中所述第一壳体部（103a）和所述第二壳体部（103b）共同形成隔室（C），其中所述第二传热元件（130）从所述第二壳体部（103b）突出到所述隔室（C）中；

引导所述第二传热元件（130）穿过印刷电路板（PCB）的开口（109），使所述印刷电路板（PCB）将所述隔室（C）分隔成第一隔室（C1）和第二隔室（C2），其中，电子部件（101a、101b、101c）被导电地安装到所述印刷电路板（PCB），且所述电子部件（101a、101b、101c）位于所述第一隔室（C1）中；

将所述第一传热元件（120）固定到所述第二传热元件（130），使所述电子部件（101a、101b、101c）相对于所述印刷电路板（PCB）的远端与所述第一传热元件（120）相对于所述印刷电路板（PCB）的远端对准；以及

通过将所述第一壳体部（103a）安装到所述第二壳体部（103b）来封闭所述隔室（C）。

17.根据权利要求16所述的方法，其中将所述第一传热元件（120）固定到所述第二传热元件（130）的步骤包括以下步骤：

在所述电子部件（101a、101b、101c）和所述第二传热元件（130）之间插入导热材料（143）；

将所述第一传热元件（120）放置在所述第二传热元件（130）上；

借助于紧固件（140）将所述第一传热元件（120）紧固到所述第二传热元件（130）。