CN113873839A - 一种无线充电散热器及移动终端充电装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种无线充电散热器及移动终端充电装置，其中，移动终端散热器包括：半导体制冷片，半导体制冷片包括制冷端和散热端；第一电路板，第一电路板上设置有导温区，导温区与半导体制冷片的制冷端对应贴合，第一电路板上的一侧嵌合设置有控制芯片和电源管理芯片，半导体制冷片、控制芯片和电源管理芯片与第一电路板电路连接；散热件，散热件贴合设置在散热端上；无线充电组件，无线充电组件设置在第一电路板的另一侧，且与第一电路板电路连接。本发明通过导温区与制冷端贴合对移动终端和无线充电组件降温，降低无线充电散热器厚度的同时，避免了因长期热胀冷缩导致的功能部件分离的问题，提高制冷传输的效率。

Description

一种无线充电散热器及移动终端充电装置

技术领域

本发明涉及移动终端散热技术领域，尤其涉及一种无线充电散热器及移动终端充电装置。

背景技术

随着科技的快速发展，移动终端成为人们日常生活中不可或缺的工具，同时，随着集成电路技术的飞速发展，移动终端的处理能力不断提升，不仅具有通话、拍照、影音娱乐、游戏的功能，还作为具有移动办公和移动商务等功能的重要工具。

在现有技术中，移动终端在长时间运行程序后，CPU、屏幕和电池会产生发热，当移动终端无法快速消散热量时，温度过高会引发移动终端主动降频，导致移动终端的操作流畅性降低，屏幕画面出现卡顿、屏幕变暗等问题，严重影响用户的操作体验，在市面上虽然存在散热器，但受限于结构设置降温效率较低，使用一段时间后制冷效果明显降低，难以满足用户长时间使用的需求。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

为了解决现有技术中移动终端因发热问题导致影响用户操作体验，现有技术中的散热器散热散热质量不佳的问题，本发明提供一种无线充电散热器及移动终端充电装置。

本发明通过以下技术方案实现的：

一种无线充电散热器，其中，所述无线充电散热器包括：

半导体制冷片，所述半导体制冷片包括制冷端和散热端；

第一电路板，所述第一电路板上设置有导温区，所述导温区与所述半导体制冷片的制冷端对应贴合，所述第一电路板上的一侧嵌合设置有控制芯片和电源管理芯片，所述半导体制冷片、所述控制芯片和所述电源管理芯片与所述第一电路板电路连接；

散热件，所述散热件贴合设置在所述散热端上；

无线充电组件，所述无线充电组件设置在所述第一电路板的另一侧，且与所述第一电路板电路连接。

所述的无线充电散热器，其中，所述导温区的面积大于或等于所述制冷端的面积的二分之一。

所述的无线充电散热器，其中，所述散热件包括底板，所述底板上背离所述半导体制冷片的一侧设置有第一固定件，所述第一固定件边缘设置有若干螺栓；

所述半导体制冷片的所述制冷端一侧设置有第二固定件，若干所述螺栓与所述第二固定件固定连接。

所述的无线充电散热器，其中，所述底板上还设置有第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板电路连接；

所述散热件上设置有风扇，所述风扇与所述第一电路板电路连接。

所述的无线充电散热器，其中，所述底板上与所述半导体制冷片背离的一侧还设置有若干鳍片，若干所述鳍片沿预设角度环周设置在所述风扇的外侧，所述鳍片的高度与所述风扇的高度适配。

所述的无线充电散热器，其中，所述无线充电散热器还包括保护壳，所述散热件套设在所述保护壳的内部，所述第一电路板固定设置在所述保护壳的开口一侧；

所述保护壳上设置有若干散热孔，若干所述散热孔设置的位置与所述鳍片设置的位置对应。

所述的无线充电散热器，其中，所述无线充电组件包括：

第一磁环，所述第一磁环固定贴合设置在所述第一电路板上，所述第一磁环的内侧设置有第一屏蔽环，所述第一磁环的外侧设置有第二屏蔽环；

无线充电线圈，所述无线充电线圈套设在所述第一磁环的内部，且与所述第一电路板电路连接；

导温贴片，所述导温贴片贴合设置在所述第一磁环上的一侧。

所述的无线充电散热器，其中，所述无线充电线圈的内、外两侧均设置有导温包覆层，所述导温包覆层和所述导温贴片贴合连接。

所述的无线充电散热器，其中，所述第一磁环与所述第一电路板固定连接，所述导温包覆层上的一侧与所述第一电路板上的所述导温区贴合连接。

所述的无线充电散热器，其中，所述无线充电组件与所述第一电路板可拆卸连接；

所述第一电路板上朝向所述半导体制冷片的一侧设置有第二磁环，所述第二磁环与所述第一磁环可拆卸磁性连接；

所述第二磁环的内侧设置有第三屏蔽环，所述第二磁环的外侧设置有第四屏蔽环。

所述的无线充电散热器，其中，所述无线充电组件还包括：

连接贴片，所述连接贴片贴合设置在所述第一磁环上与所述第一电路板对应的一侧，所述导温包覆层的一侧与所述连接贴片贴合固定；

所述连接贴片上设置有第一触点部，所述无线充电线圈与所述第一触点部电路连接；所述第一电路板上设置有第二触点部，当所述第一触点部与所述第二触点部抵接时，所述无线充电线圈与所述第一电路板电路连通；

所述连接贴片上设置有第一配合部，所述第一电路板上设置有第二配合部，所述第一配合部与所述第二配合部卡合适配。

一种移动终端充电装置，其中，所述移动终端充电散热装置包括上述中任意一项所述的无线充电散热器。

本发明的有益效果在于：本发明在制冷件的两侧与制冷端和散热端对应的位置分别设置第一电路板和散热件，第一电路板和散热件夹合固定制冷件，并在第一电路板上与制冷件对应的位置贯通嵌合设置导温区，导温区与制冷端贴合，降低移动终端散热器厚度的同时，避免了因长期热胀冷缩导致的功能部件分离的问题，对移动终端进行制冷散热的同时，有效提高散热效率。

附图说明

图1是本发明无线充电散热器的立体结构示意图；

图2是本发明可拆卸无线充电组件类型的无线充电散热器的立体结构示意图。

在图1至图2中：110、半导体制冷片；111、制冷端；112、散热端；120、第一电路板；121、导温区；122、第二固定件；123、控制芯片；124、电源管理芯片；125、第二触点部；126、第二配合部；130、散热件；131、底板；132、鳍片；133、风扇；134、第二电路板；140、第一固定件；141、螺栓；150、保护壳；151、散热孔；160、第二磁环；161、第三屏蔽环；162、第四屏蔽环；200、无线充电组件；210、第一磁环；211、第一屏蔽环；212、第二屏蔽环；220、无线充电线圈；230、导温贴片；240、连接贴片；241、第一触点部；242、第一配合部。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则所述方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则所述“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

在现有技术中，移动终端在长时间运行程序后，CPU、屏幕和电池会产生发热，当移动终端无法快速消散热量时，温度过高会引发移动终端主动降频，导致移动终端的操作流畅性降低，屏幕画面出现卡顿、屏幕变暗等问题，严重影响用户的操作体验，在市面上虽然存在散热器，但受限于结构设置降温效率较低，使用一段时间后制冷效果明显降低，难以满足用户长时间使用的需求。

基于现有技术中的上述问题，本发明提供一种移动终端散热器，如图1所示，该移动终端散热器包括：半导体制冷片110，半导体制冷片110包括制冷端111和散热端112；第一电路板120，第一电路板120上设置有导温区121，导温区121与半导体制冷片110的制冷端111对应贴合，第一电路板120上的一侧嵌合设置有控制芯片123和电源管理芯片124，半导体制冷片110、控制芯片123和电源管理芯片124与第一电路板120电路连接；散热件130，散热件130贴合设置在散热端112上；无线充电组件200，无线充电组件200设置在第一电路板120的另一侧，且与第一电路板120电路连接。

本发明在制冷件的两侧分别设置第一电路板120和散热件130，第一电路板120和散热件130夹合固定半导体制冷片110，并在第一电路板120上贯通嵌合设置导温区121，导温区121与制冷端111贴合对移动终端降温，降低移动终端散热器厚度的同时，避免因长期热胀冷缩导致的功能部件分离的问题，对移动终端进行制冷散热的同时，有效提高散热效率。

在上述实施例中，如图1所示，本发明无线充电散热器主要包括半导体制冷片110、第一电路板120、散热件130和无线充电组件200，半导体制冷片110上的制冷端111贴合在第一电路板120的一侧，无线充电组件200贴合在第一电路板120的另一侧，在实际使用时，半导体制冷片110通电后在制冷端111上产生低温，低温经过第一电路板120上设置的导温区121传导至无线充电组件200上，对无线充电组件200进行降温，同时通过无线充电组件200传导至移动终端的后壳上，对移动终端上的对应区域进行降温，从而实现在进行无线充电的同时，避免移动终端使用过程中发热导致移动终端卡顿的情况发生。

具体地，半导体制冷片110是一种热传递的工具，其包含一块N型半导体材料和一块P型半导体材料，当N型半导体材料和P型半导体材料联接，形成热电偶对后，当中有电流流过时，N型半导体材料和P型半导体材料两端会产生热量转移，即一面制冷，另一面制热，在该过程中，两个极板之间的温差热量会通过空气和半导体制冷片110自身进行逆向热传递，当制冷端111和散热端112达到一定温差后，会达到一个平衡点，在电流恒定的条件下，制冷端111保持一个恒定的温度，散热端112也会保持一个恒定的温度，因此，本发明通过上述原理将半导体制冷片110作为制冷媒介，应用在无线充电散热器中，可实现对充电线圈和移动终端有效的降温。

进一步地，上述第一电路板120采用现有技术中常用的印制电路板，在第一电路板120的内部设置有导温区121，导温区121可采用导热系数较高的材料贯穿嵌设在第一电路板120的内部制成，在实际设置时，导温区121可根据整体结构的设置需求设置为凹陷或凸出第一电路板120的版面，本领域技术人员可自由设置。另外，在第一电路板120上的一侧还设置有控制芯片123和电源管理芯片124，控制芯片123和电源管理芯片124用于对无线充电散热器的供电进行管理，从而对半导体制冷片110的制冷效果进行智能调节，以满足用户不同情况下的使用需求。

为保证半导体制冷片110中散热端112的有效散热，本实施例中还在散热端112上贴合设置有散热件130，散热件130通过增大热传导面积的方式提高与空气交换热量的速度，从而保证半导体制冷片110的制冷端111能够持续进行降温。另一方面，本实施例中设置的无线充电组件200设置在第一电路板120的另一侧，与第一电路板120上的导温区121对应，无线充电组件200除实现无线充电作用外，还起到承接传导温度的效果，对与无线充电组件200贴合的移动终端进行降温。

在上述实施例中，半导体制冷片110、控制芯片123、电源管理芯片124以及无线充电组件200均与第一电路板120电路连接，同时，还在第一电路板120上的侧边上设置有电源接口，该电源接口可设置为TYPE-A、TYPE-C以及USB等不同形式，对此本申请不进行限定。

在上述实施例中，为保证导温区121传导制冷端111温度的传导效果，经试验导温区121的面积应大于或等于半导体制冷片110中制冷端111面积的二分之一，同时在实际安装时应将半导体制冷片110的制冷端111与导温区121的中心对应安装，以保证温度传导的效果。

在本发明的一个可实施方式中，如图1所示，上述散热件130包括底板131，底板131上背离半导体制冷片110的一侧还设置有第一固定件140，第一固定件140的边缘设置有若干螺栓141，对应地，在半导体制冷片110上制冷端111对应的一侧还设置有第二固定件122，第二固定件122与第一固定件140适配，在实际安装时，第一固定件140上设置的螺栓141可固定在第二固定件122的对应位置上，从而实现将散热件130与半导体制冷片110夹合紧固的效果，本发明这样设置的好处在于通过外力夹合固定，避免因散热件130的底板131受热发生变形，无法实现与半导体制冷片110的散热端112完全贴合的情况发生。

具体地，在实际设置时，第一固定件140的螺栓141可贯穿底板131后与第二固定件122连接，从而对半导体制冷片110进行夹合；也可在底板131的边缘处抵接后与第二固定件122进行连接，本领域技术人员可根据实际使用需求自行设置。

在本发明的另一可实施方式中，如图1所示，在上述底板131上还设置有第二电路板134，第二电路板134与第一电路板120之间电路连接，在散热件130的上方还设置有风扇133，风扇133用于产生风力以加速底板131上热量与空气进行的热交换，在实际设置时，风扇133与第二电路板134或第一电路板120电路连接，在本实施例中，在第二电路板134上还可设置其他功能部件，例如温度传感器等，以实现对无线充电散热器自身散热温度的监控与调节。

基于上述实施例，如图1所示，在本发明的另一可实施方式中，为进一步提高散热件130的散热效率，还可在底板131上与半导体制冷片110背离的一侧设置若干鳍片132，若干鳍片132沿预设角度固定设置在风扇133的外侧，与风扇133形成对应，相邻鳍片132与底板131之间形成通道，在风扇133的作用下形成若干个风道，可实现将热量快速带离的效果。在实际设置时，鳍片132设置的高度与风扇133设置的高度对应，以实现最大化利用风扇133产生的风力的效果。

基于上述实施例，如图1所示，在本实施例中无线充电散热器还包括保护壳150，保护壳150用于对上述各个部件进行保护，并提高无线充电散热器的美观度，上述散热件130套设在保护壳150的内部，上述第一电路板120固定设置在保护壳150的开口一侧，从而使第一电路板120和散热件130上设置的其他部件隐藏在保护壳150内。另一方面，在保护壳150上还对应设置有若干个散热孔151，散热孔151镂空设置在保护壳150上，且散热孔151设置的位置与鳍片132设置的位置对应，当风扇133进行转动时，与鳍片132和底板131形成风道的风力沿散热孔151吹出，并在大气压的作用下向保护壳150内灌注未经热交换的空气，以实现提高散热效率的效果。

在本发明的另一可实施方式中，如图1所示，上述无线充电组件200具体包括第一磁环210、无线充电线圈220和导温贴片230。

第一磁环210设置在第一电路板120上背离半导体制冷片110的一侧，第一磁环210用于与移动终端的后壳进行连接，从而将无线充电散热器的整体通过磁力固定在移动终端的背部，本发明限制此种安装方式适配于移动终端内预设磁力连接、或安装有磁力连接部件的移动终端后壳的情况，当移动终端不存在磁力连接适配结构时，针对对应型号本领域技术人员也通过替换夹合、粘贴等固定方式与移动终端形成稳定的连接，同样可实现降温以及无线充电的效果。

在本实施例中，还在第一磁环210的内侧设置第一屏蔽环211，在第一磁环210的外侧设置哟第二屏蔽环212，第一屏蔽环211和第二屏蔽环212采用具有本体削弱磁性的材料制成，例如铁等材料，能够减轻第一磁环210产生磁力对无线充电线圈220的影响。

无线充电线圈220通过线圈之间产生的磁场来传输电能，线圈之间能量耦合，通过变换的磁场产生变化的电场，将电磁波传输到移动终端中，从而实现为移动终端无线充电的效果。在实际设置时，为降低无线充电散热器的厚度，在本实施例中可将无线充电线圈220套设在第一磁环210的内部，并将无线充电线圈220与第一电路板120之间电路连接，通过上述控制芯片123和电源管理芯片124控制无线充电线圈220对移动终端的充电控制。

导温贴片230采用高导温系数的材料制成，例如导热硅胶、导热硅脂等，在实际使用时导温贴片230的一侧与无线充电线圈220和第一磁环210组合的结构贴合，另一侧与移动终端贴合，以实现将上述半导体制冷片110上产生的低温传导至移动终端上的效果，另一方面，导温贴片230还对第一磁环210内部的无线充电线圈220进行保护，防止因外力导致无线充电线圈220发生损坏。

在本发明的另一可实施方式中，为保证第一磁环210和无线充电线圈220对低温温度的传导效果，在上述无线充电线圈220的外侧还设置有导温包覆层，导温包覆层可采用导温凝胶等材料制成，对无线充电线圈220的内、外两侧形成包裹，并凝固成预设形状，导温凝胶具有优秀的导温性能，凝固后的导温包覆层的一侧与用于承接半导体制冷片110上制冷端111产生的低温，另一侧与上述导温贴片230形成贴合，从而高效地传递温度。

基于上述实施例，本发明无线充电散热器中的无线充电组件200还包括两种设置形式，第一种是与上述第一电路板120固定安装的样式，即一体式设置，此种情况下无线充电散热器中的制冷与无线充电功能绑定；第二中是与上述第一电路板120可拆卸安装的样式，即分体式设置，此种情况下用户可根据自身使用需求将无线充电组件200安装或将无线充电组件200拆分，从而对移动终端进行单独的降温使用，或同时降温和无线充电使用。

具体地，当采用一体式设置时，如图1所示，上述第一磁环210与第一电路板120固定连接，包覆在无线充电线圈220外的导温包覆层中的一侧与第一电路板120上设置的导温区121贴合连接，从而实现通过导温包覆层对导温区121上的温度进行传导的效果，同时，在本实施例中第一磁环210的作用是与移动终端进行磁力连接。

进一步地，当采用分体式设置时，如图2所示，在第一电路板120上朝向半导体制冷片110的一侧还设置有第二磁环160，第二磁环160与第一磁环210可拆卸磁性连接，在第二磁环160的内侧设置有第三屏蔽环161，在第二磁环160的外侧设置有第四屏蔽环162，第三屏蔽环161和第四屏蔽环162同样用于减弱第二磁环160对无线充电线圈220的影响。

更加具体地，如图2所示，当采用分体式设置时，本发明还设置有连接贴片240，连接贴片240贴合设置在第一磁环210上与第一电路板120对应的一侧，上述无线充电线圈220外侧的导温包覆层的一侧与连接贴片240贴合固定，在实际设置时，连接贴片240同样采用具有高导温效果的材料制成，例如导热硅胶、导热硅脂等，连接贴片240与导温贴片230夹合第一磁环210，并对第一磁环210内部的无线充电线圈220进行包裹，对无线充电线圈220形成保护的同时还使无线充电组件200形成独立的部件，以便于用户进行组合或拆分。

进一步地，如图2所示，在本实施例中还在连接贴片240上设置有第一触点部241，上述无线充电线圈220与第一触点部241电路连接，对应地，在第一电路板120上与第一触点部241对应的位置还设置有第二触点部125，当无线充电组件200依靠第一磁环210和第二磁环160的连接作用贴合在第一电路板120上时，第一触点部241和第二触点部125抵接连通，使无线充电线圈220与第一电路板120形成电路连接，从而实现对无线充电线圈220的供电。

在本实施例中，为便于用户准确对应第一触点部241和第二触点部125的位置，如图2所示，还在连接贴片240上设置有第一配合部242，在第一电路板120上设置有第二配合部126，第一配合部242和第二配合部126之间通过卡合的方式进行限位，从而使第一触点部241与第二触点部125准确对应抵接。

在本发明的一个可实施方式中，如图2所示，可将连接贴片240上的第一配合部242设置为两个间隔预定距离设置的凸起，对应地，在第一电路板120上间隔预定距离设置两个凹槽，当进行组合时，通过将凸起对应卡合在凹槽内，实现对第一触点部241和第二触点部125对应的限位，从而实现稳定的电路连接。

基于上述实施例，本发明还提供一种移动终端充电装置，该移动终端充电装置包括上述实施例中任意一项所述的无线充电散热器，该无线充电散热器包括：半导体制冷片，半导体制冷片包括制冷端和散热端；第一电路板，第一电路板上设置有导温区，导温区与半导体制冷片的制冷端对应贴合，第一电路板上的一侧嵌合设置有控制芯片和电源管理芯片，半导体制冷片、控制芯片和电源管理芯片与第一电路板电路连接；散热件，散热件贴合设置在散热端上；无线充电组件，无线充电组件设置在第一电路板的另一侧，且与第一电路板电路连接。本发明在制冷件的两侧与制冷端和散热端对应的位置分别设置第一电路板和散热件，第一电路板和散热件夹合固定制冷件，并在第一电路板上与制冷件对应的位置贯通嵌合设置导温区，导温区与制冷端贴合，降低移动终端散热器厚度的同时，避免了因长期热胀冷缩导致的功能部件分离的问题，对移动终端进行制冷散热的同时，有效提高散热效率。

综上所述，本发明提供一种无线充电散热器及移动终端充电装置，其中，该无线充电散热器包括：半导体制冷片，半导体制冷片包括制冷端和散热端；第一电路板，第一电路板上设置有导温区，导温区与半导体制冷片的制冷端对应贴合，第一电路板上的一侧嵌合设置有控制芯片和电源管理芯片，半导体制冷片、控制芯片和电源管理芯片与第一电路板电路连接；散热件，散热件贴合设置在散热端上；无线充电组件，无线充电组件设置在第一电路板的另一侧，且与第一电路板电路连接。本发明在制冷件的两侧与制冷端和散热端对应的位置分别设置第一电路板和散热件，第一电路板和散热件夹合固定制冷件，并在第一电路板上与制冷件对应的位置贯通嵌合设置导温区，导温区与制冷端贴合，降低移动终端散热器厚度的同时，避免了因长期热胀冷缩导致的功能部件分离的问题，对移动终端进行制冷散热的同时，有效提高散热效率。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (12)

1.一种无线充电散热器，其特征在于，所述无线充电散热器包括：

半导体制冷片，所述半导体制冷片包括制冷端和散热端；

第一电路板，所述第一电路板上设置有导温区，所述导温区与所述半导体制冷片的制冷端对应贴合，所述第一电路板上的一侧嵌合设置有控制芯片和电源管理芯片，所述半导体制冷片、所述控制芯片和所述电源管理芯片与所述第一电路板电路连接；

散热件，所述散热件贴合设置在所述散热端上；

无线充电组件，所述无线充电组件设置在所述第一电路板的另一侧，且与所述第一电路板电路连接。

2.根据权利要求1所述的无线充电散热器，其特征在于，所述导温区的面积大于或等于所述制冷端的面积的二分之一。

3.根据权利要求1所述的无线充电散热器，其特征在于，所述散热件包括底板，所述底板上背离所述半导体制冷片的一侧设置有第一固定件，所述第一固定件边缘设置有若干螺栓；

所述半导体制冷片的所述制冷端一侧设置有第二固定件，若干所述螺栓与所述第二固定件固定连接。

4.根据权利要求3所述的无线充电散热器，其特征在于，所述底板上还设置有第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板电路连接；

所述散热件上设置有风扇，所述风扇与所述第一电路板电路连接。

5.根据权利要求4所述的无线充电散热器，其特征在于，所述底板上与所述半导体制冷片背离的一侧还设置有若干鳍片，若干所述鳍片沿预设角度环周设置在所述风扇的外侧，所述鳍片的高度与所述风扇的高度适配。

6.根据权利要求5所述的无线充电散热器，其特征在于，所述无线充电散热器还包括保护壳，所述散热件套设在所述保护壳的内部，所述第一电路板固定设置在所述保护壳的开口一侧；

所述保护壳上设置有若干散热孔，若干所述散热孔设置的位置与所述鳍片设置的位置对应。

7.根据权利要求1所述的无线充电散热器，其特征在于，所述无线充电组件包括：

第一磁环，所述第一磁环固定贴合设置在所述第一电路板上，所述第一磁环的内侧设置有第一屏蔽环，所述第一磁环的外侧设置有第二屏蔽环；

无线充电线圈，所述无线充电线圈套设在所述第一磁环的内部，且与所述第一电路板电路连接；

导温贴片，所述导温贴片贴合设置在所述第一磁环上的一侧。

8.根据权利要求7所述的无线充电散热器，其特征在于，所述无线充电线圈的内、外两侧均设置有导温包覆层，所述导温包覆层和所述导温贴片贴合连接。

9.根据权利要求8所述的无线充电散热器，其特征在于，所述第一磁环与所述第一电路板固定连接，所述导温包覆层上的一侧与所述第一电路板上的所述导温区贴合连接。

10.根据权利要求8所述的无线充电散热器，其特征在于，所述无线充电组件与所述第一电路板可拆卸连接；

所述第一电路板上朝向所述半导体制冷片的一侧设置有第二磁环，所述第二磁环与所述第一磁环可拆卸磁性连接；

所述第二磁环的内侧设置有第三屏蔽环，所述第二磁环的外侧设置有第四屏蔽环。

11.根据权利要求10所述的无线充电散热器，其特征在于，所述无线充电组件还包括：

连接贴片，所述连接贴片贴合设置在所述第一磁环上与所述第一电路板对应的一侧，所述导温包覆层的一侧与所述连接贴片贴合固定；

所述连接贴片上设置有第一触点部，所述无线充电线圈与所述第一触点部电路连接；所述第一电路板上设置有第二触点部，当所述第一触点部与所述第二触点部抵接时，所述无线充电线圈与所述第一电路板电路连通；

所述连接贴片上设置有第一配合部，所述第一电路板上设置有第二配合部，所述第一配合部与所述第二配合部卡合适配。

12.一种移动终端充电装置，其特征在于，所述移动终端充电散热装置包括上述权利要求1-11中任意一项所述的无线充电散热器。

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