CN113871511B - 一种掰片装置及掰片方法 - Google Patents
一种掰片装置及掰片方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113871511B CN113871511B CN202111105335.6A CN202111105335A CN113871511B CN 113871511 B CN113871511 B CN 113871511B CN 202111105335 A CN202111105335 A CN 202111105335A CN 113871511 B CN113871511 B CN 113871511B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- piece
- breaking
- bracket
- rotating plate
- output end
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 claims description 35
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 12
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 18
- 230000009471 action Effects 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 2
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H01L31/18—
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Battery Electrode And Active Subsutance (AREA)
Abstract
本发明涉及电池生产技术领域,具体公开了一种掰片装置及掰片方法,该掰片装置包括基座、转动板、第一驱动件、第二驱动件以及掰片部,其中基座包括第一支架和第二支架,第一支架用于固定待掰片,转动板转动连接于第一支架,第一驱动件设置在第二支架上,第二驱动件滑动设置于第二支架上且与第一驱动件的输出端相连并由第一驱动件驱动沿第二支架的纵向移动,掰片部的一端与第二驱动件的输出端固定连接,另一端与转动板转动连接,且掰片部由第二驱动件驱动沿第二支架的纵向移动,且第二驱动件的输出端能够相对于第二驱动件的本体沿所述第二支架的纵向伸缩,能够解决划片后的电池片掰片时产生的掰不断、隐裂以及碎片的问题,降低电池片的碎片率。
Description
技术领域
本发明涉及电池生产技术领域,尤其涉及一种掰片装置及掰片方法。
背景技术
目前,传统太阳能组件的电池片的尺寸较大,功率较低,因此,市场上出现了小片电池片组件,这种小片电池片是将电池片划分成原来的一半或者更小,用小电池片制作生产的电池组件电阻降低。
制作小电池片时,往往使用划片机对电池片进行划切加工,在对电池片进行切割时,通常不会将电池片完全切断,而是在电池片上切出一条深槽并保留一层很薄的槽底壁,形成切割缝,使得电池片既被切割成两部分,又不会被完全切断,并通过切割缝的槽底壁将被切割成两部分的电池片连接起来。这种切割方式能够保证切割出来的电池片不会出现短路的情况,因为在进行激光切割时,激光束会使太阳能电池片内的晶硅融化,如果完全将电池片切断,融化的晶硅容易将电池片的正负极连通,导致电池片出现短路的问题。
一般电池片在完成切割后会将电池片回收到成品料仓,然后通过人工或掰片机对切割后的电池片进行掰片处理,使得被切断后的电池片不会出现短路的情况。现有技术中的掰片装置,只有一个向下的掰片动作,对于特殊工艺要求的电池片,有近30%的电池片不能掰开,且电池片掰片后回位易产生碎片和隐裂的问题。
发明内容
根据本发明的一个方面,本发明提供一种掰片装置,能够解决划片后的电池片掰片时产生的掰不断、隐裂以及碎片的问题,降低电池片的碎片率,提升产线的成品率。
为达上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种掰片装置,包括:
基座,所述基座包括第一支架和第二支架,所述第一支架用于固定待掰片;
转动板,所述转动板转动连接于所述第一支架;
第一驱动件,所述第一驱动件设置在所述第二支架上;
第二驱动件,所述第二驱动件滑动设置于所述第二支架上且与所述第一驱动件的输出端相连并由所述第一驱动件驱动沿所述第二支架的纵向移动且所述第二驱动件的输出端能够相对于所述第二驱动件的本体沿所述第二支架的纵向伸缩;
掰片部,所述掰片部的一端与所述第二驱动件输出端固定连接,另一端与所述转动板转动连接,且所述掰片部由所述第二驱动件驱动沿所述第二支架的纵向移动。
可选地,所述第一支架和所述转动板上均设有吸附孔,所述吸附孔连通有真空吸附设备。
可选地,还包括安装座,所述第二驱动件通过所述安装座与所述第一驱动件相连。
可选地,还包括导向件,所述导向件安装在所述第二支架上且所述导向件的延伸方向与所述第一驱动件的运动方向相同,所述导向件与所述安装座滑动连接。
可选地,所述导向件为滑轨,所述安装座上设有与所述滑轨相配合的滑块。
可选地,还包括设置在所述导向件两端的限位部,所述限位部上设有限位件。
可选地,所述限位部上还设有缓冲件。
可选地,还包括距离传感器,所述距离传感器设置在所述导向件的两端。
可选地,所述转动板上设有连接杆,所述掰片部与所述连接杆转动连接。
根据本发明的另一个方面,本发明提供一种掰片方法,能够控制上述掰片装置完成掰片。
为达上述目的,本发明采用以下步骤:
S100:所述第一驱动件的输出端和所述第二驱动件的输出端位于初始位置;并将待掰片与所述第一支架和所述转动板固定安装,所述待掰片的切割缝放置在所述第一支架和所述转动板之间,此时所述转动板和所述第一支架处于同一水平面;
S200:所述第一驱动件的输出端和所述第二驱动件的输出端同向伸出,直到所述第二驱动件带动所述转动板转动到与所述第一支架呈第一预设角度,完成掰片;然后,所述第二驱动件的输出端回缩,直到所述转动板回转至与所述第一支架呈第二预设角度;或
所述第一驱动件的输出端伸出,直到所述第二驱动件带动所述转动板转动到与所述第一支架呈第一预设角度,完成掰片;然后,所述第二驱动件的输出端伸出,带动所述转动板回转至与所述第一支架呈第二预设角度,其中,所述第一驱动件的输出端和所述第二驱动件的输出端伸出方向相反;
S300:取走掰断的所述待掰片;
S400:所述第一驱动件的输出端和所述第二驱动件的输出端均回缩到初始位置,带动所述转动板回到所述转动板的初始位置。本发明的有益效果为:
通过设置第一驱动件和第二驱动件共同作用来进行掰片,掰片完成后,第一驱动件和第二驱动件驱动用于掰片的转动板向初始位置的方向转动一定角度,设备吸盘将掰开的待掰片吸走,然后转动板转回初始位置,对下一个待掰片进行掰片。可以避免掰片完成后转动板直接返回原点而使已经被掰开的待掰片直接碰撞而出现的隐裂和碎片的情况,降低碎片率,提高产线的生产率。
附图说明
图1为本发明提供的掰片装置的结构示意图;
图2为本发明提供的掰片装置的左视图。
图中:
100、基座;110、第一支架;120、第二支架;200、转动板;210、连接杆;300、第一驱动件;400、第二驱动件;500、掰片部;600、安装座;700、导向件;800、限位部;810、限位件;820、缓冲件。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中,术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置,而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
现有技术中一般采用人工掰片和掰片机掰片两种方式,人工掰片需要在电池片切割、回收到成品料仓后才能进行操作,降低生产效率,增加生产成本,且经常会因操作不当或没有找到准确的施力点等因素,导致电池片崩碎或者没有沿切割缝进行分离等问题;目前的掰片机在进行掰片时,一般由设备吸盘吸取电池片放到掰片机的指定位置,然后进行掰片操作,掰片完成后在驱动件的作用下电池片返回原点,这就导致在返回原点时,两个掰开部分之间容易发生碰撞,从而使电池片产生隐裂和崩碎的可能。
针对上述问题,在本发明的一个实施例中,提供了一种掰片装置,如图1所示,该掰片装置包括基座100、转动板200、第一驱动件300、第二驱动件400和掰片部500,其中,基座100包括第一支架110和第二支架120,第一支架110用来固定待掰片,转动板200和第一支架110转动连接,转动板200用于掰片,当第一支架110和转动板200都处于同一水平位置时,待掰片的一部分固定在第一支架110上,另一部分固定在转动板200上,待掰片的切割缝放置在第一支架110和转动板200之间,当转动板200转动时,带动固定在转动板200上的待掰片转动,从而实现掰片,第一驱动件300设置在第二支架120上,第二驱动件400设置在第一驱动件300的输出端,第一驱动件300的输出端沿第二支架120的纵向移动,同时带动第二驱动件400沿第二支架120的纵向移动,且第二驱动件400的输出端能够相对于第二驱动件400的本体沿第二支架120的纵向方向伸出和回缩,第二驱动件400和第二支架120滑动连接,第二支架120对第二驱动件400的运动起到辅助支撑的作用,掰片部500的一端和第二驱动件400的输出端固定相连,另一端与转动板200相连,第二驱动件400的输出端沿第二支架120的纵向移动时,带动掰片部500沿第二支架120的纵向移动,掰片部500沿第二支架120的纵向移动的过程中能带动转动板200绕第一支架110转动,实现掰片。
上述掰片装置的第一驱动件300带动第二驱动件400运动,第二驱动件400带动转动板200运动,在工作时第一驱动件300和第二驱动件400首先驱动转动板200转动到第一预设角度,完成掰片,然后驱动转动板200向初始位置转动一定角度,使转动板200与第一支架110之间的角度为第二预设角度,此时转动板200没有回到初始位置,该位置可以让设备吸盘将掰开的待掰片的两部分吸走而不需调整设备吸盘的原有角度,也不会使掰开的两部分相碰撞而导致崩碎,隐裂的情况出现,最后驱动转动板200转回初始位置,设备吸盘吸取新的待掰片放置在第一支架110和转动板200上,进行下一个掰片操作。第一驱动件300和第二驱动件400共同作用可以调整掰片的角度,能够解决一些特殊工艺要求的待掰片难以掰开的问题,同时可以设定转动板200分两次回到初始位置,避免出现掰开的待掰片出现崩碎和隐裂的可能,降低碎片率,提高产线的生产率。
进一步地,上述待掰片可以是电池片、硅集成电路、压电陶瓷片、玻璃片和石英片等。
进一步地,继续参见图1,可以在基座100上设置支撑杆,用于支撑第一支架110,支撑杆可以设置多根,以对第一支架110提供稳定的支撑,由于转动板200工作时往往向下运动,设置支撑杆将第一支架110支撑起一定高度,可以便于转动板200的转动,支撑杆的高度应大于转动板200的长度,避免基座100底部阻挡转动板200的进一步转动。
进一步地,可以在第一支架110和转动板200上设置吸附孔,并将吸附孔与真空吸附设备相连,通过设备吸盘将切割后的待掰片移动到第一支架110和转动板200上,通过吸附孔对切割后的待掰片的不同部位进行吸附,固定,并通过第一驱动件300和第二驱动件400的共同作用带动转动板200相对第一支架110转动,对切割后的待掰片沿切割缝进行掰断、分离。外部的真空吸附设备通过第一支架110和转动板200上的吸附孔对安放在第一支架110和转动板200上的待掰片进行吸附、固定,防止转动板200在对待掰片进行掰断、分离时,待掰片发生位置偏移,或者掰断后的待掰片脱离第一支架110和转动板200,通过吸附作用固定待掰片,不会损坏待掰片且固定牢固,结构简单,操作方便,便于机械化生产。
优选地,在一个实施例中,转动板200可以通过铰链和第一支架110相连,并且,转动板200可以绕铰链的铰轴相对第一支架110转动,铰轴的两端还可以设置挡圈,挡圈可以防止铰轴出现松动、滑落的情况发生,通过铰链连接转动板200和第一支架110,便于对转动板200进行维护和更换。
进一步地,继续参见图1,可以在转动板200上连接一个连接杆210,连接杆210与掰片部500相连,在一个实施例中,连接杆210可以设置在转动板200的下方,并突出转动板200的边缘,突出转动板200边缘的一端与掰片部500相连,通过掰片部500带动连接杆210转动进而带动转动板200转动,能够避免影响固定在转动板200上的待掰片的位置;在另一个实施例中,连接杆210也可以直接与转动板200的边缘相连,形成延伸部,也不会影响固定在转动板200上的待掰片的位置。
进一步地,连接杆210与掰片部500之间转动连接,可以采用铰接的连接方式,通过铰链连接连接杆210与掰片部500,铰链能够使连接杆210相对掰片部500转动时,保持转动顺畅、不出现卡顿,进而防止连接杆210由于转动不顺畅造成的上述掰片装置对经过切割后的待掰片进行掰断、分离时,待掰片被损坏。
进一步地,可以在第二驱动件400的输出端设置一个第一固定块,掰片部500与第一固定块相连,设置第一固定块,可以增加第二驱动件400与掰片部500的连接面积,方便固定掰片部500,也可以提高掰片部500与第二驱动件400输出端的连接强度,提高掰片部500工作的可靠性。
优选地,如图2所示,可以在第一驱动件300的输出端设置安装座600,将第二驱动件400安装在安装座600上,通过安装座600连接第一驱动件300和第二驱动件400,可以增大第一驱动件300的安装面积,便于第二驱动件400的安装,安装座600的形状可以根据实际需求设计,在本实施例中,安装座600为长方体形状,长方体沿长度方向依次固定第一驱动件300的输出端和第二驱动件400的固定端,也可以在第二驱动件400的固定端设置第二固定块,将第二固定块与安装座600相连,通过第二固定块连接安装座600与第二驱动件400,能够增大第二驱动件400与安装座600之间的连接面积,也可以减少安装座600的加工工序,节约成本。
优选地,继续参见图2,可以在第二支架120上设置一个导向件700,导向件700的延伸方向和第一驱动件300的输出端的运动方向相同,同时安装座600与导向件700滑动连接,通过导向件700与安装座600的滑动连接,能够对第一驱动件300以及第二驱动件400的运动起到辅助的作用,辅助第一驱动件300和第二驱动件400沿设定的运动方向运动。也避免由于设备震动而使第一驱动件300和第二驱动件400的输出端运动时晃动而影响掰片效果。
进一步地,导向件700可以是滑轨,在安装座600上设有与滑轨相匹配的滑块,滑块可以为标准件,便于加工,节约成本,在一个实施例中,滑轨与第二支架120可以通过焊接的方式进行连接;在其他实施例中,滑轨与第二支架120也可以通过螺栓连接的方式进行连接,只要能够将滑轨固定在第二支架120上的连接方式,都在本申请的保护范围之内。滑块可以与安装座600可拆卸连接,如螺栓连接,也可以不可拆卸连接,滑块与安装座600可拆卸连接便于更换和维修滑块,简化维修程序。
优选地,可以在导向件700的两端设置限位部800,限位部800用于限定安装座600的移动位置,防止安装座600脱离导向件700,在一个实施例中,限位部800可以与第二支架120固定连接;在其他实施例中,限位部800也可以与第二支架120一体成型。
进一步地,在一个实施例中,可以使用限位部800固定第一驱动件300的固定端,第一驱动件300通过限位部800与第二支架120相连,不用另外设计第一驱动件300与第二支架120的连接结构,能够简化第二支架120的加工工序,节约成本;在其他实施例中,也可以在第一驱动件300的固定端设置连接块,通过连接块与第二支架120相连,将连接块直接安装在第二支架120上,也可以有效减少第二支架120的加工工序,节约成本。
优选地,可以在限位部800上设置限位件810,因为在实际生产过程中,根据待掰片的需求,会调整转动板200的转动角度从而确定最适合的掰片角度,而转动板200转动的角度不同,相对应的安装座600在导向件700上的滑动行程也不同,设置限位件810可以对安装座600的行程进行限定,限位件810的长度应该可以调整,以限定安装座600的不同行程,在本实施例中,限位件810采用螺栓与螺母,在限位部800上开设一个限位孔,限位孔可以是螺纹孔,螺栓穿过限位孔与螺母相连,通过螺母与限位孔的作用固定螺栓,保证螺栓沿导向件700延伸方向的伸出长度,起到限位的作用;限位孔也可以是光孔,在限位孔的两端都用螺母与螺栓相连,通过双螺母固定螺栓,保证限位件810工作的可靠性。
优选地,还可以在限位部800上设置缓冲件820,用于缓冲第一驱动件300的速度,当第一驱动件300的驱动端运动到终止位置以及返回到初始位置时,缓冲件820的顶端与安装座600的端面抵接,起到缓冲的作用,避免损坏限位部800,能够对上述掰片装置起到保护的作用,延长使用寿命。
进一步地,第一驱动件300和第二驱动件400可以为气缸,油缸或者其他可以实现相同功能的驱动件,第一驱动件300和第二驱动件400用于驱动掰片部500带动转动板200相对于第一支架110转动,从而实现对切割后的待掰片沿切割缝进行掰断、分离的操作。
优选地,第一驱动件300的输出端的行程可以大于第二驱动件400的输出端的行程,由于上述第一预设角度大于第二预设角度,并且通过第一驱动件300输出端的行程来控制转动板200转动到第一预设角度,通过第二驱动件400输出端的行程来控制转动板200转动到第二预设角度,因此第一驱动件300的输出端的行程要比第二驱动件400的输出端的行程大才能够满足上述需求,从而使转动板200分两次返回原始位置,避免掰断后的待掰片出现崩裂和隐裂的情况,降低碎片率,提高产线的生产效率。
具体地,可以在导向件700的两端设置距离传感器,距离传感器用于检测安装座600的移动位置,起到限位的作用,避免安装座600脱离导向件700,控制转动板200的转动角度,以适应不同需求的待掰片,与第一驱动件300共同作用,完成对待掰片的掰断、分离操作。
作为优选地技术方案,基座100还包括第三支架,在第三支架上设置第三驱动件和第四驱动件,同时设置配合转动板,与第一支架110转动连接,第三驱动件的功能和第一驱动件300相同,第四驱动件的功能和第二驱动件400的功能相同,配合转动板上也设有吸附孔,第四驱动件能够带动配合转动板相对第一支架110转动实现对待掰片的掰断、分离操作,通过设置第三驱动件和第四驱动件,使得上述掰片装置能够对经过多段切割的待掰片同时进行多段掰断、分离的操作,降低碎片率,提高产线的生产效率,同时避免对待掰片进行多段掰断、分离时,需要对待掰片进行二次定位和二次掰断,提高了加工精度,节省了操作时间,提高了产线的生产效率。
本发明通过设置第一驱动件300和第二驱动件400共同进行掰片,使得转动板200在掰断、分离待掰片后分两次返回初始位置,且设备吸盘在转动板200回到初始位置之前将掰断后的待掰片吸走放置,避免掰断后的待掰片在转动板200返回初始位置的时候发生碰撞而导致出现崩碎和隐裂的情况,能够降低碎片率,提升产线的成品率,产品的平均碎片率和不良率能够降低0.05%左右,预计每台掰片装置每年可以节约成本10万元。同时还可以通过设置第一驱动件300以及第二驱动件400的行程来控制转动板200的转动角度,进而控制掰片的角度,能够适应不同需求的待掰片。
本发明还提供一种掰片方法,能够控制上述掰片装置完成掰片,避免待掰片出现崩裂和隐裂的情况,且能够适用不同设计需求的待掰片。
作为优选地技术方案,在一个实施例中,第一驱动件300的输出端的移动方向可以和第二驱动件400的输出端的移动方向相反,具体工作过程如下:
开始时第一驱动件300和第二驱动件400处于初始位置,第一支架110和转动板200处于同一水平位置,设备吸盘吸取经过切割后的待掰片并放置在第一支架110和转动板200上,待掰片的切割缝放置在转动板200和第一支架110之间,真空吸附设备启动,以其吸附作用通过转动板200和第一支架110上的吸附孔将待掰片固定在第一支架110和转动板200上,然后第一驱动件300的输出端沿导向件700的延伸方向移动到最大行程,此时掰片部500带动转动板200转动直到转动板200与第一支架110之间的角度为第一预设角度,完成对待掰片的掰断、分离操作,之后第二驱动件400的输出端沿导向件700的延伸方向移动到最大行程,带动掰片部500使转动板200向初始位置转动,直到转动板200与第一支架110之间的角度为第二预设角度,此时转动板200接近水平位置又使掰开后的两部分待掰片不会接触,避免出现崩碎和隐裂的问题,同时由于转动板接近水平位置,因此也无需调整设备吸盘的角度,可以直接将掰开的两部分吸走、存放,最后第一驱动件300的输出端和第二驱动件400的输出端同时回到初始位置,此时掰片部500带动转动板200回到原始的水平位置,然后开始对下一个待掰片进行掰断操作,依次循环。
在另一个实施例中,第一驱动件300的输出端的移动方向还可以和第二驱动件400的输出端的移动方向相同,具体工作过程如下:
开始时第一驱动件300和第二驱动件400处于初始位置,第一支架110和转动板200处于同一水平位置,设备吸盘吸取经过切割后的待掰片并放置在第一支架110和转动板200上,待掰片的切割缝放置在转动板200和第一支架110之间,真空吸附设备启动,以其吸附作用通过转动板200和第一支架110上的吸附孔将待掰片固定在第一支架110和转动板200上,然后第一驱动件300的输出端沿导向件700的延伸方向移动到最大行程,同时第二驱动件400的输出端也沿导向件700的延伸方向移动到最大行程,此时掰片部500带动转动板200转动,直到转动板200与第一支架110之间的角度达到第一预设角度,完成对待掰片的掰断、分离操作,之后第二驱动件400的输出端回到初始位置,带动掰片部500使转动板200向原始的水平位置转动,使转动板200与第一支架110之间的角度为第二预设角度,此时转动板200接近水平位置又使掰开后的两部分待掰片不会接触,避免出现崩碎和隐裂的问题,降低碎片率,提高产线的生产效率,同时由于转动板接近水平位置,因此也无需调整设备吸盘的角度,可以直接将掰开的两部分吸走、存放,最后第一驱动件300回到初始位置,此时掰片部500带动转动板200回到原始的水平位置,然后开始对下一个待掰片进行掰断操作,依次循环。
显然,本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种掰片装置,其特征在于,包括:
基座(100),所述基座(100)包括第一支架(110)和第二支架(120),所述第一支架(110)用于固定待掰片;
转动板(200),所述转动板(200)转动连接于所述第一支架(110);
第一驱动件(300),所述第一驱动件(300)设置在所述第二支架(120)上;
第二驱动件(400),所述第二驱动件(400)滑动设置于所述第二支架(120)上且与所述第一驱动件(300)的输出端相连并由所述第一驱动件(300)驱动沿所述第二支架(120)的纵向移动,且所述第二驱动件(400)的输出端能够相对于所述第二驱动件(400)的本体沿所述第二支架(120)的纵向伸缩;
掰片部(500),所述掰片部(500)的一端与所述第二驱动件(400)的输出端固定连接,另一端与所述转动板(200)转动连接,且所述掰片部(500)由所述第二驱动件(400)驱动沿所述第二支架(120)的纵向移动。
2.根据权利要求1所述的掰片装置,其特征在于,所述第一支架(110)和所述转动板(200)上均设有吸附孔,所述吸附孔连通有真空吸附设备。
3.根据权利要求1所述的掰片装置,其特征在于,还包括安装座(600),所述第二驱动件(400)通过所述安装座(600)与所述第一驱动件(300)相连。
4.根据权利要求3所述的掰片装置,其特征在于,还包括导向件(700),所述导向件(700)安装在所述第二支架(120)上且所述导向件(700)的延伸方向与所述第一驱动件(300)的运动方向相同,所述导向件(700)与所述安装座(600)滑动连接。
5.根据权利要求4所述的掰片装置,其特征在于,所述导向件(700)为滑轨,所述安装座(600)上设有与所述滑轨相配合的滑块。
6.根据权利要求4所述的掰片装置,其特征在于,还包括设置在所述导向件(700)两端的限位部(800),所述限位部(800)上设有限位件(810)。
7.根据权利要求6所述的掰片装置,其特征在于,所述限位部(800)上还设有缓冲件(820)。
8.根据权利要求4-7任一所述的掰片装置,其特征在于,还包括距离传感器,所述距离传感器设置在所述导向件(700)的两端。
9.根据权利要求1所述的掰片装置,其特征在于,所述转动板(200)上设有连接杆(210),所述掰片部(500)与所述连接杆(210)转动连接。
10.一种掰片方法,其特征在于,采用如权利要求1-9任一项所述的掰片装置,包括如下步骤:
S100:所述第一驱动件(300)的输出端和所述第二驱动件(400)的输出端位于初始位置;并将待掰片与所述第一支架(110)和所述转动板(200)固定安装,所述待掰片的切割缝放置在所述第一支架(110)和所述转动板(200)之间,此时所述转动板(200)和所述第一支架(110)处于同一水平面;
S200:所述第一驱动件(300)的输出端和所述第二驱动件(400)的输出端同向伸出,直到所述第二驱动件(400)带动所述转动板(200)转动到与所述第一支架(110)呈第一预设角度,完成掰片;然后,所述第二驱动件(400)的输出端回缩,直到所述转动板(200)回转至与所述第一支架(110)呈第二预设角度;或
所述第一驱动件(300)的输出端伸出,直到所述第二驱动件(400)带动所述转动板(200)转动到与所述第一支架(110)呈第一预设角度,完成掰片;然后,所述第二驱动件(400)的输出端伸出,带动所述转动板(200)回转至与所述第一支架(110)呈第二预设角度,其中,所述第一驱动件(300)的输出端和所述第二驱动件(400)的输出端伸出方向相反;
S300:取走掰断的所述待掰片;
S400:所述第一驱动件(300)的输出端和所述第二驱动件(400)的输出端均回缩到初始位置,带动所述转动板(200)回到所述转动板(200)的初始位置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111105335.6A CN113871511B (zh) | 2021-09-22 | 2021-09-22 | 一种掰片装置及掰片方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111105335.6A CN113871511B (zh) | 2021-09-22 | 2021-09-22 | 一种掰片装置及掰片方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113871511A CN113871511A (zh) | 2021-12-31 |
CN113871511B true CN113871511B (zh) | 2023-07-14 |
Family
ID=78993087
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111105335.6A Active CN113871511B (zh) | 2021-09-22 | 2021-09-22 | 一种掰片装置及掰片方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113871511B (zh) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN207082520U (zh) * | 2017-07-21 | 2018-03-09 | 无锡奥特维科技股份有限公司 | 掰片装置及掰片设备 |
CN207217572U (zh) * | 2017-09-27 | 2018-04-10 | 无锡奥特维科技股份有限公司 | 一种电池片掰片装置及掰片系统 |
CN207217570U (zh) * | 2017-09-27 | 2018-04-10 | 无锡奥特维科技股份有限公司 | 电池片掰片装置及掰片系统 |
CN109216507A (zh) * | 2018-10-12 | 2019-01-15 | 无锡先导智能装备股份有限公司 | 掰片机构 |
CN209282176U (zh) * | 2019-01-07 | 2019-08-20 | 无锡奥特维科技股份有限公司 | 掰片分离装置以及掰片机 |
CN111640819A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-09-08 | 江阴德龙激光能源设备有限公司 | 掰片及分片的装置 |
JP2020161509A (ja) * | 2018-12-07 | 2020-10-01 | ▲東▼泰高科装▲備▼科技有限公司 | ウェハ取り出し分離装置及び方法 |
-
2021
- 2021-09-22 CN CN202111105335.6A patent/CN113871511B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN207082520U (zh) * | 2017-07-21 | 2018-03-09 | 无锡奥特维科技股份有限公司 | 掰片装置及掰片设备 |
CN207217572U (zh) * | 2017-09-27 | 2018-04-10 | 无锡奥特维科技股份有限公司 | 一种电池片掰片装置及掰片系统 |
CN207217570U (zh) * | 2017-09-27 | 2018-04-10 | 无锡奥特维科技股份有限公司 | 电池片掰片装置及掰片系统 |
CN109216507A (zh) * | 2018-10-12 | 2019-01-15 | 无锡先导智能装备股份有限公司 | 掰片机构 |
JP2020161509A (ja) * | 2018-12-07 | 2020-10-01 | ▲東▼泰高科装▲備▼科技有限公司 | ウェハ取り出し分離装置及び方法 |
CN209282176U (zh) * | 2019-01-07 | 2019-08-20 | 无锡奥特维科技股份有限公司 | 掰片分离装置以及掰片机 |
CN111640819A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-09-08 | 江阴德龙激光能源设备有限公司 | 掰片及分片的装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113871511A (zh) | 2021-12-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN201058765Y (zh) | 送料装置 | |
CN106865968B (zh) | 玻璃自动开片设备 | |
CN110666618B (zh) | 一种圆形玻璃的定位切割磨边设备 | |
CN108214944B (zh) | 一种玉石切割设备及其切割方法 | |
CN108942453B (zh) | 一种单晶硅的磨削装置 | |
WO2023142688A1 (zh) | 光伏组件的二次修边设备 | |
CN108746854A (zh) | 切割钢铝材、木材或石材瓷砖的锯片刀具自动打磨设备 | |
CN111113684A (zh) | 一种桥切水刀一体化设备 | |
CN113871511B (zh) | 一种掰片装置及掰片方法 | |
CN109333844B (zh) | 一种硅片裂片装置及硅片划片加工系统 | |
CN108673767B (zh) | 一种单晶硅棒截断机 | |
CN216998177U (zh) | 一种玻璃加工生产线 | |
CN219778863U (zh) | 自动旋转取料装置 | |
CN112222846A (zh) | 一种全自动车边倒角机及其工作方法 | |
CN218857344U (zh) | 一种新型花岗岩卸板机 | |
CN108581802A (zh) | 一种具有剪切功能的自动抛光机 | |
CN210969478U (zh) | 一种硅棒切方装置 | |
CN210025474U (zh) | 切膜机构 | |
CN208628507U (zh) | 一种自动铣床 | |
CN219235736U (zh) | 一种切砖机 | |
CN114230164A (zh) | 一种玻璃加工生产线 | |
CN218083472U (zh) | 一种石材直接卸板装置 | |
CN215707517U (zh) | 一种包装袋的取袋旋转移动及剔袋装置 | |
CN221065670U (zh) | 物料转移装置及包括该物料转移装置的倒角机 | |
CN219752159U (zh) | 一种玻璃生产用切割设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |