CN113744945A - 碳陶瓷电阻的灌封方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种碳陶瓷电阻的灌封方法，碳陶瓷电阻的灌封方法包括由如下步骤：将碳陶瓷电阻与引脚相连接；将碳陶瓷电阻放入外壳中，将灌封材料灌注于所述外壳内并淹没所述碳陶瓷电阻，灌封材料由环氧树脂和滑石粉混合制成；灌封材料固化形成灌封层。根据本发明的碳陶瓷电阻的灌封方法，将液态的灌封材料灌注到外壳内，固化形成的灌封层将碳陶瓷电阻和引脚相对固定，使得碳陶瓷电阻与引脚相连接的部分更牢固，避免引脚与碳陶瓷电阻相连接的部分受到高低温冲击而开裂，提高引脚与碳陶瓷电阻连接的稳定性，安全性更高。

Description

碳陶瓷电阻的灌封方法

技术领域

本发明涉及于电器元件技术领域，特别涉及一种碳陶瓷电阻的灌封方法。

背景技术

碳陶瓷电阻由多种有机或无机材料高温烧制制成，可在短时间内吸收随机强脉冲能量泄放，适用于电力传输等多种领域。

碳陶瓷电阻本身的结构稳定性是比较良好的，但是碳陶瓷电阻器需要焊接引脚与电源进行连接，此类碳陶瓷电阻在使用的过程中有一定的局限性，碳陶瓷电阻焊接引脚的部分在经受多次高低温冲击后容易开裂，会对后续使用有很严重的影响。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种碳陶瓷电阻的灌封方法，提高引脚与碳陶瓷电阻连接的稳定性，安全性更高性。

根据本发明实施例的碳陶瓷电阻的灌封方法，包括以下步骤：

将碳陶瓷电阻与引脚相连接；

将所述碳陶瓷电阻放入外壳中，将灌封材料灌注于所述外壳内并淹没所述碳陶瓷电阻；其中，所述灌封材料由环氧树脂和滑石粉混合制成；

所述灌封材料固化形成灌封层。

根据本发明实施例的碳陶瓷电阻的灌封方法，至少具有如下有益效果：

通过灌注液态灌封材料至外壳内部，灌封材料与设置在外壳内的碳陶瓷电阻和以引脚相接触，使得由灌封材料固化后形成的灌封层将碳陶瓷电阻包覆其中，并将碳陶瓷电阻和引脚相对固定；其中，灌封材料由环氧树脂和滑石粉混合制成，即提高了液态的灌封材料的流动性，减少灌封材料内部的气泡，也提高了由灌封材料固化后形成的灌封层的稳定性。通过本实施例提供的碳陶瓷电阻的灌封方法，将液态的灌封材料灌注到外壳内，固化形成的灌封层将碳陶瓷电阻和引脚相对固定，使得碳陶瓷电阻与引脚相连接的部分更牢固，避免引脚与碳陶瓷电阻相连接的部分受到高低温冲击而开裂，提高引脚与碳陶瓷电阻连接的稳定性，安全性更高。

根据本发明的一些实施例，所述灌封材料中的所述滑石粉的含量为30％至70％，余量为所述环氧树脂。

根据本发明的一些实施例，在所述外壳内灌注灌封材料，包括有以下步骤：在所述外壳内多次灌注所述灌封材料。

根据本发明的一些实施例，在所述外壳内多次灌注灌封材料，包括有以下步骤：在每一次灌注后，加热所述外壳内的所述灌封材料。

根据本发明的一些实施例，在所述外壳内多次灌注所述灌封材料，包括有以下步骤：第一次向所述外壳内灌注第一剂量的所述灌封材料，之后每次向所述外壳内灌注第二剂量的所述灌封材料；其中，所述第一剂量小于所述第二剂量。

根据本发明的一些实施例，“在所述外壳内灌注灌封材料”的步骤之前还包括有以下步骤：对所述灌封材料进行加热。

根据本发明的一些实施例，“将所述碳陶瓷电阻放入外壳中”的步骤之前还包括有以下步骤：将隔离材料涂覆在所述碳陶瓷电阻的外表面，所述隔离材料固化形成隔离层。

根据本发明的一些实施例，所述隔离材料固化形成隔离层，包括有以下步骤：通过加热并烘干所述隔离材料，使得所述隔离材料形成所述隔离层。

根据本发明的一些实施例，所述灌封材料固化形成灌封层，包括有以下步骤：通过加热所述灌封材料，使得所述灌封材料在所述外壳内固化形成所述灌封层。

根据本发明的一些实施例，所述引脚设置有两个，其中，将所述碳陶瓷电阻与所述引脚相连接，包括有以下步骤：

将两个所述引脚分别与所述碳陶瓷电阻相对的两端相连接。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本发明的采用碳陶瓷电阻的灌封方法的碳陶瓷电阻的结构示意图；

图2为本发明的采用碳陶瓷电阻的灌封方法的碳陶瓷电阻的剖视图；

图3为本发明的采用碳陶瓷电阻的灌封方法的碳陶瓷电阻与引脚相连接的结构示意图。

附图标记：

外壳100；碳陶瓷电阻200；引脚300；灌封层400。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、左、右、前、后等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

参照图1至图3，根据本发明实施例的碳陶瓷电阻200的灌封方法，包括以下步骤：

将碳陶瓷电阻200与引脚300相连接；

将碳陶瓷电阻200放入外壳100中，将灌封材料灌注于外壳100内并淹没碳陶瓷电阻200；其中，灌封材料由环氧树脂和滑石粉混合制成；

灌封材料固化形成灌封层400。

通过灌注液态灌封材料至外壳100内部，灌封材料与设置在外壳100内的碳陶瓷电阻200和以引脚300相接触，使得由灌封材料固化后形成的灌封层400将碳陶瓷电阻200包覆其中，并将碳陶瓷电阻200和引脚300相对固定；其中，灌封材料由环氧树脂和滑石粉混合制成，即提高了液态的灌封材料的流动性，减少灌封材料内部的气泡，也提高了由灌封材料固化后形成的灌封层400的稳定性。通过本实施例提供的碳陶瓷电阻200的灌封方法，将液态的灌封材料灌注到外壳100内，固化形成的灌封层400将碳陶瓷电阻200和引脚300相对固定，使得碳陶瓷电阻200与引脚300相连接的部分更牢固，避免引脚300与碳陶瓷电阻200相连接的部分受到高低温冲击而开裂，提高引脚300与碳陶瓷电阻200连接的稳定性，安全性更高。

在本发明的一些实施例中，灌封材料中的滑石粉的含量为30％至70％，余量为环氧树脂。

操作人员将液态的灌封材料灌注至外壳100内，灌封材料固化形成灌封层400；其中，灌封材料包含30％至70％的滑石粉，余量为环氧树脂；由于环氧树脂固化是通过交联缩聚反应进行固化，固化过程中有一定的体积收缩，导致灌封材料在固化过程中收缩，固化形成的灌封层400挤压碳陶瓷电阻200，环氧树脂中加入滑石粉可以降低环氧树脂的体积收缩率，用于保护碳陶瓷电阻200，保证灌封层400能够将碳陶瓷电阻200包覆其中；灌封材料由环氧树脂和滑石粉混合制成，滑石粉加入环氧树脂中可以提高环氧树脂的粘接强度和固化后灌封层400的机械强度，可以提高灌封层400的耐热性能、热传导性能、耐介质性能和耐老化性能，提高碳陶瓷电阻200的工作安全性；滑石粉还能用于提高液态的灌封材料的流动性，从而减少灌封材料内部的气泡，也能提高了由灌封材料固化后形成的灌封层400的稳定性。

具体地，灌封材料中包含由滑石粉为30％至70％，灌封材料中包含有越高比例的滑石粉，液态的灌封材料的流动性越大。

在本发明的一些实施例中，在外壳100内灌注灌封材料，包括有以下步骤：在外壳100内多次灌注灌封材料。

操作人员多次将一定量的灌封材料灌注于外壳100内，用于挤出外壳100内的空气，减少灌封层400内部的气泡，避免在碳陶瓷电阻200的使用过程中，气泡内的空气受热膨胀而导致灌封材料开裂，提高灌封层400的抗高低温冲击能力。

具体地，操作人员共灌注三次灌封材料；根据具体地实际情况，操作人员可以改变灌注灌封材料的次数。

在本发明的一些实施例中，在外壳100内多次灌注灌封材料，包括有以下步骤：

在每一次灌注后，加热外壳100内的灌封材料。

操作人员分多次将液态的灌封材料灌注于外壳100内，在每一次灌注后，加热外壳100内的灌封材料，提高液态的灌封材料的流动性，减少灌封材料内部的气泡，避免灌封材料温度降低而导致灌封材料的流动性差。

具体地，操作人员每一次灌注后，将外壳100放置于80°至100°的环境下加热30分钟及以上，用于提高灌封材料的流动性，减少灌封材料内部的气泡；在操作人员观察灌注于外壳100内的灌封材料的表面无凸起，停止加热并进行下一次灌注。

参照图1，在本发明的一些实施例中，在外壳100内多次灌注灌封材料，包括有以下步骤：第一次向外壳100内灌注第一剂量的灌封材料，之后每次向外壳100内灌注第二剂量的灌封材料；其中，第一剂量小于第二剂量。

操作人员第一次灌注第一剂量的灌封材料，使得碳陶瓷电阻200的底部充分与灌封材料相接触，减少灌封材料内部的气泡，提高灌封层400的质量；之后每次灌注等量的第二剂量的灌封材料，方便操作人员测量并灌注灌封材料，提高碳陶瓷电阻200的生产效率；其中，第一剂量小于第二剂量。具体地，操作人员分三次灌注灌封材料，第一次灌注少量灌封材料，之后两次灌注等量灌封材料，灌注完成后，灌封材料淹没碳陶瓷电阻200。

在本发明的一些实施例中，“在外壳100内灌注灌封材料”的步骤之前还包括有以下步骤：

对灌封材料进行加热。

在灌注之前，操作人员先加热灌封材料，提高灌封材料的流动性，方便操作人员灌注，减少灌注后灌封材料内部的气泡，提高灌封层400的稳定性。具体地，操作人员将未灌注的灌封材料放置于80°至100°的环境下加热30分钟及以上，用于提高灌封材料的流动性，减少灌封材料内部的气泡。

在本发明的一些实施例中，“将碳陶瓷电阻200放入外壳100中”的步骤之前还包括有以下步骤：

将隔离材料涂覆在碳陶瓷电阻200的外表面，隔离材料固化形成隔离层。

碳陶瓷电阻200的外表面涂覆隔离材料，隔离材料固化形成隔离层，隔离层用于隔绝外界的油性物质或其他杂质，避免了在安装或灌封过程中，外界的油性物质或灌封材料通过碳陶瓷电阻200的孔隙进入碳陶瓷电阻200内部，保护碳陶瓷电阻200；隔离层也用于将灌封材料与碳陶瓷电阻200隔绝开来，避免了灌封材料与碳陶瓷电阻200直接接触，从而避免灌封材料通过孔隙进入碳陶瓷电阻200的内部，在灌注过程中保护碳陶瓷电阻200。由于引脚300与碳陶瓷电阻200相连接，操作人员在涂覆的过程中也将隔离材料涂覆在引脚300与碳陶瓷电阻200相连接的部分，避免了外界的油性物质或其他杂质从引脚300与碳陶瓷电阻200相连接的间隙进入碳陶瓷电阻200内部，更好地保护碳陶瓷电阻200。

具体地，隔离材料的厚度大于或等于0.1mm，保证隔离材料固化后会完全包覆碳陶瓷电阻200；隔离材料为环氧树脂等耐高温材料。

参照图2，在本发明的一些实施例中，隔离材料固化形成隔离层，包括有以下步骤：通过加热并烘干隔离材料，使得隔离材料形成隔离层。

操作人员将隔离材料涂敷在碳陶瓷电阻200的外表面，隔离材料会固化并形成隔离层；操作人员静置涂敷有隔离材料的碳陶瓷电阻200，隔离材料可以自然固化并形成隔离层；操作人员可以烘干隔离材料，加快隔离材料固化的速度，即避免隔离材料受到重力的影响而移动聚集，保证隔离层完全覆盖碳陶瓷电阻200，提高安全性，也提高生产的效率。

具体地，操作人员将涂覆有隔离材料的碳陶瓷电阻200放置于180°至200°的环境下，加热10分钟及以上，用于加快隔离材料固化的速度，提高生产的效率。

参照图2，在本发明的一些实施例中，灌封材料固化形成灌封层400，包括有以下步骤：通过加热灌封材料，使得灌封材料在外壳100内固化形成灌封层400。

操作人员将灌注有灌封材料的外壳100放置于高温的环境，加快灌封材料固化的速度，避免了灌注完成后外界的杂质进入到液态的灌封材料内，提高安全性，也提高生产的效率。

具体地，操作人员将灌注有灌封材料的外壳100放置于80°至100°的环境中10小时及以上，用于加快灌封材料固化的速度。

参照图3，在本发明的一些实施例中，引脚300设置有两个，其中，将碳陶瓷电阻200与引脚300相连接，包括有以下步骤：将两个引脚300分别与碳陶瓷电阻200相对的两端相连接。

引脚300设置有两个，操作人员将两个引脚300分别与碳陶瓷电阻200相对的两端相连接，引脚300用于将碳陶瓷电阻200与其他部件相连接；具体地，碳陶瓷电阻200的具有两个电极，两个电极设置在碳陶瓷电阻200相对的两端，两个引脚300分别与两个电极相连接，碳陶瓷电阻200通过引脚300与其他电子部件相连接，方便碳陶瓷电阻200的安装与使用；操作人员将引脚300与碳陶瓷电阻200焊接连接，用于稳固引脚300与碳陶瓷电阻200之间的连接。

参照图1至图3，下面以一个具体实施例的形式描述本发明实施例的碳陶瓷电阻200的灌封方法。值得理解的是，下述描述仅是示例性说明，而不是对本发明的具体限制。

碳陶瓷电阻200的灌封方法具体实施过程如下：引脚300包括有第一主体和第二主体，第一主体的一端与第二主体的一端相连接，第一主体的另一端与碳陶瓷电阻200相连接，操作人员将两个引脚300的第一主体分别与碳陶瓷电阻200的两个电极焊接连接，其中，碳陶瓷电阻200的两个电极相对设置。操作人员在碳陶瓷电阻200和第一主体上涂覆隔离材料，操作人员将涂覆有隔离材料的碳陶瓷电阻200放置于180°的环境中加热10分钟，使得隔离材料固化形成隔离层，隔离层将碳陶瓷电阻200包覆其中。操作人员将碳陶瓷电阻200放置于外壳100内部，其中，第一主体位于外壳100内部，第二主体位于外壳100外部；灌封材料由环氧树脂和滑石粉混合制成，其中，滑石粉含量为30％，环氧树脂的含量为70％；操作人员在灌注前先将灌封材料放置于80°的环境中加热30分钟；操作人员灌注三次灌封材料于外壳100内，第一次灌注第一剂量的灌封材料，之后两次灌注第二剂量的灌封材料，灌封材料淹没碳陶瓷电阻200；其中，第一剂量小于第二剂量；在每次灌注后，将外壳100放置于高温环境下，加热外壳100内的灌封材料；灌注完成后，将外壳100放置于80°的环境中加热10小时，使得灌封材料固化形成灌封层400。

通过灌注液态灌封材料至外壳100内部，灌封材料与设置在外壳100内的碳陶瓷电阻200和以引脚300相接触，使得由灌封材料固化后形成的灌封层400将碳陶瓷电阻200包覆其中，并将碳陶瓷电阻200和引脚300相对固定；其中，灌封材料由环氧树脂和滑石粉混合制成，即提高了液态的灌封材料的流动性，减少灌封材料内部的气泡，也提高了由灌封材料固化后形成的灌封层400的稳定性。通过本实施例提供的碳陶瓷电阻200的灌封方法，将液态的灌封材料灌注到外壳100内，固化形成的灌封层400将碳陶瓷电阻200和引脚300相对固定，使得碳陶瓷电阻200与引脚300相连接的部分更牢固，避免引脚300与碳陶瓷电阻200相连接的部分受到高低温冲击而开裂，提高引脚300与碳陶瓷电阻200连接的稳定性，安全性更高。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.碳陶瓷电阻的灌封方法，其特征在于，包括以下步骤：

将碳陶瓷电阻与引脚相连接；

将所述碳陶瓷电阻放入外壳中，将灌封材料灌注于所述外壳内并淹没所述碳陶瓷电阻；其中，所述灌封材料由环氧树脂和滑石粉混合制成；

所述灌封材料固化形成灌封层。

2.根据权利要求1所述的碳陶瓷电阻的灌封方法，其特征在于：所述灌封材料中的所述滑石粉的含量为30％至70％，余量为所述环氧树脂。

3.根据权利要求1所述的碳陶瓷电阻的灌封方法，其特征在于，在所述外壳内灌注灌封材料，包括有以下步骤：

在所述外壳内多次灌注所述灌封材料。

4.根据权利要求3所述的碳陶瓷电阻的灌封方法，其特征在于：在所述外壳内多次灌注灌封材料，包括有以下步骤：

在每一次灌注后，加热所述外壳内的所述灌封材料。

5.根据权利要求3所述的碳陶瓷电阻的灌封方法，其特征在于：在所述外壳内多次灌注所述灌封材料，包括有以下步骤：

第一次向所述外壳内灌注第一剂量的所述灌封材料，之后每次向所述外壳内灌注第二剂量的所述灌封材料；其中，所述第一剂量小于所述第二剂量。

6.根据权利要求1所述的碳陶瓷电阻的灌封方法，其特征在于：“在所述外壳内灌注灌封材料”的步骤之前还包括有以下步骤：

对所述灌封材料进行加热。

7.根据权利要求1所述的碳陶瓷电阻的灌封方法，其特征在于：“将所述碳陶瓷电阻放入外壳中”的步骤之前还包括有以下步骤：

将隔离材料涂覆在所述碳陶瓷电阻的外表面，所述隔离材料固化形成隔离层。

8.根据权利要求7所述的碳陶瓷电阻的灌封方法，其特征在于，所述隔离材料固化形成隔离层，包括有以下步骤：

通过加热并烘干所述隔离材料，使得所述隔离材料形成所述隔离层。

9.根据权利要求1所述的碳陶瓷电阻的灌封方法，其特征在于：所述灌封材料固化形成灌封层，包括有以下步骤：

通过加热所述灌封材料，使得所述灌封材料在所述外壳内固化形成所述灌封层。

10.根据权利要求1所述的碳陶瓷电阻的灌封方法，其特征在于，所述引脚设置有两个，其中，将所述碳陶瓷电阻与所述引脚相连接，包括有以下步骤：

将两个所述引脚分别与所述碳陶瓷电阻相对的两端相连接。

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