CN113690322A - 一种薄膜晶体管、显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开一种薄膜晶体管、显示面板及显示装置，涉及半导体技术领域。薄膜晶体管，包括：金属层；散热层，所述金属层与所述散热层连接。通过设置散热层，散热层与金属层连接，由于薄膜晶体管的运行需要通过向电极通电，通常较大部分的热量的产生来自于作为电极的金属层，散热层可以直接对薄膜晶体管中发热的金属层进行散热，能够解决较大电子迁移率的薄膜晶体管的发热问题。
Description
技术领域
本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种薄膜晶体管、显示面板及显示装置。
背景技术
在显示技术领域中，随着用户对于高PPI(Pixel Per Inch，像素密度)、高刷新频率、窄边框产品的需要，传统的基于a-Si(amorphous silicon，非晶硅)薄膜晶体管的产品已经无法满足显示器件的性能需求，氧化物半导体技术作为最可能替代a-Si产品的新型技术成为目前领域内的研究重点。
然而，目前的氧化物薄膜晶体管的电子迁移率偏低，为满足高PPI、高刷新频率、窄边框的需求，需要增大氧化物薄膜晶体管的电子迁移率，但是增大氧化物薄膜晶体管的电子迁移率，会加剧氧化物薄膜晶体管的发热现象，进而影响显示器件的可靠性。因此，如何解决较大电子迁移率的薄膜晶体管的发热问题，已经成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种薄膜晶体管、显示面板及显示装置，能够解决较大电子迁移率的薄膜晶体管的发热问题。
本申请实施例的第一方面，提供一种薄膜晶体管，包括：
金属层；
散热层，所述金属层与所述散热层连接。
在一些实施方式中，所述金属层包括栅极金属层，所述散热层设置于所述栅极金属层的至少一侧。
在一些实施方式中，薄膜晶体管还包括：有源层；
所述金属层包括源漏极金属层，所述源漏极金属层与所述有源层连接；
所述散热层设置于所述源漏极金属层远离所述有源层的一侧。
在一些实施方式中，所述散热层包括镂空区域。
在一些实施方式中，制备所述有源层的材料包括金属氧化物。
在一些实施方式中，制备所述散热层的材料包括碳基材料。
本申请实施例的第二方面，提供一种显示面板，包括：
如第一方面所述的薄膜晶体管。
在一些实施方式中，显示面板还包括：
驱动组件，所述驱动组件与所述薄膜晶体管电连接；
所述驱动组件上设置有第一散热片。
在一些实施方式中，所述驱动组件包括柔性线路板和驱动芯片，所述驱动芯片设置在所述柔性线路板上；
所述第一散热片设置在所述驱动芯片背离所述柔性线路板的一侧。
在一些实施方式中，显示面板还包括：
衬底基板，所述薄膜晶体管设置在所述衬底基板的一侧；
所述显示面板包括显示区和非显示区，所述非显示区内的所述衬底基板背离所述薄膜晶体管的一侧设置有第二散热片。
在一些实施方式中，所述非显示区包括第一非显示区和第二非显示区，所述薄膜晶体管为多个，设置在所述第一非显示区内的所述薄膜晶体管为第一薄膜晶体管；
所述第二非显示区内设置有驱动连接线，所述第一薄膜晶体管与所述驱动组件通过所述驱动连接线电连接；
所述第二散热片设置在散热子区内，所述散热子区在所述第一非显示区内，且所述散热子区与所述第二非显示区相接。
在一些实施方式中，显示面板还包括：
液晶层；
彩膜基板，所述液晶层设置于所述薄膜晶体管与所述彩膜基板之间。
在一些实施方式中，设置在所述显示区内的所述薄膜晶体管为第二薄膜晶体管，所述显示区内还设置有发光器件，所述发光器件与所述第二薄膜晶体管电连接，所述第二薄膜晶体管与所述第一薄膜晶体管电连接。
在一些实施方式中，所述第一薄膜晶体管为多个，部分所述第一薄膜晶体管为输出薄膜晶体管，部分所述第一薄膜晶体管为复位薄膜晶体管；
所述输出薄膜晶体管的沟道宽长比大于所述复位薄膜晶体管的沟道宽长比。
本申请实施例的第三方面，提供一种显示装置，包括：
如第二方面所述的显示面板。
本申请实施例提供的薄膜晶体管、显示面板及显示装置，通过设置散热层，散热层与金属层连接，由于薄膜晶体管的运行需要通过向电极通电，通常较大部分的热量的产生来自于作为电极的金属层，散热层可以直接对薄膜晶体管中发热的金属层进行散热，能够解决较大电子迁移率的薄膜晶体管的发热问题。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种薄膜晶体管的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的另一种薄膜晶体管的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的又一种薄膜晶体管的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的再一种薄膜晶体管的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的一种薄膜晶体管的结构示意图；
图6为本申请实施例提供的一种散热层的形状示意图；
图7为本申请实施例提供的另一种散热层的形状示意图；
图8为本申请实施例提供的又一种散热层的形状示意图；
图9为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图10为本申请实施例提供的一种驱动组件沿A-A′的截面示意图；
图11为本申请实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
为了更好的理解本说明书实施例提供的技术方案，下面通过附图以及具体实施例对本说明书实施例的技术方案做详细的说明，应当理解本说明书实施例以及实施例中的具体特征是对本说明书实施例技术方案的详细的说明，而不是对本说明书技术方案的限定，在不冲突的情况下，本说明书实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。术语“两个以上”包括两个或大于两个的情况。
在显示技术领域中，随着用户对于高PPI(Pixel Per Inch，像素密度)、高刷新频率、窄边框产品的需要，传统的基于a-Si(amorphous silicon，非晶硅)薄膜晶体管的产品已经无法满足显示器件的性能需求，氧化物半导体技术作为最可能替代a-Si产品的新型技术成为目前领域内的研究重点。然而，目前的氧化物薄膜晶体管的电子迁移率偏低，为满足高PPI、高刷新频率、窄边框的需求，需要增大氧化物薄膜晶体管的电子迁移率，但是增大氧化物薄膜晶体管的电子迁移率，会加剧氧化物薄膜晶体管的发热现象，进而影响显示器件的可靠性。因此，如何解决较大电子迁移率的薄膜晶体管的发热问题，已经成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
有鉴于此，本申请提供薄膜晶体管、显示面板及显示装置，能够解决较大电子迁移率的薄膜晶体管的发热问题。
本申请实施例的第一方面，提供一种薄膜晶体管，图1为本申请实施例提供的一种薄膜晶体管的结构示意图。如图1所示，本申请实施例提供的薄膜晶体管，包括：金属层100和散热层200，金属层100与散热层200连接。薄膜晶体管还包括衬底层300，金属层100和散热层200均设置在衬底层300上，薄膜晶体管的金属层100可以作为电极，散热层200可以设置在金属层100的一侧或者两侧，本申请实施例不作具体限定。散热层200的作用是为金属层100散热，因此，散热层200需要与金属层100连接，连接方式不作具体限定。增大氧化物薄膜晶体管的电子迁移率的方式，通常采用加大氧化物薄膜晶体管的沟道宽长比，沟道宽长比增大后，会使得氧化物薄膜晶体管在运行过程中产生大量的热量，薄膜晶体管的运行需要通过向电极通电，因此，通常较大部分的热量的产生来自于作为电极的金属层100，热量的增多会影响薄膜晶体管的性能以及薄膜晶体管驱动的显示器件的性能，因此，为解决较大电子迁移率的薄膜晶体管的发热问题，需要对薄膜晶体管进行散热，可以直接对薄膜晶体管中发热的金属层100进行散热，设置散热层200对金属层100进行散热，散热层200可以采用热传导系数较大的材料，本申请实施例不作具体限定。图1所示的散热层200与金属层100是纵向接触的连接，还可以是横向的连接，本申请实施例不作具体限定。
本申请实施例提供的薄膜晶体管，通过设置散热层200，散热层200与金属层100连接，由于薄膜晶体管的运行需要通过向电极通电，通常较大部分的热量的产生来自于作为电极的金属层100，散热层200可以直接对薄膜晶体管中发热的金属层100进行散热，能够解决较大电子迁移率的薄膜晶体管的发热问题。
在一些实施方式中，金属层包括栅极金属层，散热层设置于栅极金属层的至少一侧。
示例性的，图2为本申请实施例提供的另一种薄膜晶体管的结构示意图。如图2所示，金属层包括栅极金属层110和源漏极金属层120，栅极金属层110即作为薄膜晶体管的栅电极，源漏极金属层120作为源电极和漏电极。图2所示的薄膜晶体管还包括有源层400，源漏极金属层120与有源层400连接。栅极金属层110与有源层400之间设置有隔离层，隔离层的材料可以是氧化硅和氮化硅中的一种或两种，源漏极金属层120上设置有钝化层，本申请实施例均不作具体限定。图2所示的散热层200设置在衬底层300与栅极金属层110之间，散热层200还可以设置在栅极金属层110远离衬底层300的一侧，或者栅极金属层110的上下两侧均设置散热层200，具体可以根据散热量的需求和散热效果的需求不同而做不同的设置，本申请实施例不作具体限定。
需要说明的是，图2所示的薄膜晶体管是底栅结构，本申请实施例还适用于顶栅结构的薄膜晶体管，图2的薄膜晶体管的结构只是示意性的，不作为本申请的具体限定。
本申请实施例提供的薄膜晶体管，金属层包括栅极金属层110，散热层200设置于栅极金属层110的至少一侧，散热层200对作为栅电极的栅极金属层110起到散热作用，作为栅电极的栅极金属层110在薄膜晶体管运行时起到开关电极的作用，容易产生热量，散热层200设置在栅极金属层110的至少一侧，能够对薄膜晶体管起到较好的散热效果，能够较好的解决较大电子迁移率的薄膜晶体管的发热问题。
在一些实施方式中，薄膜晶体管还包括：有源层；金属层包括源漏极金属层，源漏极金属层与有源层连接；散热层设置于源漏极金属层远离有源层的一侧。制备有源层的材料包括金属氧化物，金属氧化物可以是IGZO(indium gallium zinc oxide，铟镓锌氧化物)，还可以是其他金属氧化物，本申请实施例不作具体限定。有源层是金属氧化物材料的薄膜晶体管可以是氧化物薄膜晶体管。
示例性的，图3为本申请实施例提供的又一种薄膜晶体管的结构示意图。如图3所示，散热层200设置于源漏极金属层120远离有源层400的一侧。由于，源漏极金属层120的一侧需要与有源层400连接，则另一侧可以用于设置散热层200，需要说明的是，如果散热层200的材料是导电材料，且能够引起有源层400的电荷变化，散热层200还可以设置在有源层400与源漏极金属层120之间，本申请实施例不作具体限定。
本申请实施例提供的薄膜晶体管，散热层200设置于源漏极金属层120远离有源层400的一侧。散热层200对作为源电极和漏电极的源漏极金属层120起到散热作用，作为源电极和漏电极的源漏极金属层120在薄膜晶体管运行时起到数据信号写入的作用，也较容易产生热量，散热层200设置在源漏极金属层120一侧，能够对薄膜晶体管起到较好的散热效果，能够较好的解决较大电子迁移率的氧化物薄膜晶体管的发热问题。
在一些实施方式中，示例性的，制备散热层的材料可以包括碳基材料，具体的可以是石墨烯或者碳纤维等，本申请实施例不作具体限定。碳基材料的导热性能较好，材料成本较低，且能够做的较薄，适用于集成在半导体的薄膜器件中。
需要说明的是，石墨烯导热系数为5300W/m·K，而传统的玻璃的导热系数为0.8W/m·K，石墨烯可以迅速将金属层产生的热量导走，减少了热量对薄膜晶体管稳定性的影响，而石墨烯整体较薄，整合到器件中只需
不影响整体的平整度，并且其位于栅极金属层110下方或是源漏极金属层120上方，远离有源层400，对器件影响较小。
在一些实施方式中，散热层包括镂空区域。
示例性的，图4为本申请实施例提供的再一种薄膜晶体管的结构示意图；图5为本申请实施例提供的一种薄膜晶体管的结构示意图。如图4和图5所示，散热层200设置有镂空区域210。若散热层200采用透光性较差的材料，例如石墨烯，在透明显示或者液晶显示中，对于光透过率有特别的需求，因此，在散热层200设置镂空区域210，能够在不影响光透过性的情况下，对薄膜晶体管进行散热。另外，镂空区域210的留白也能够起到加强热量消散的作用，在不影响透过率的情况下，进一步提高对薄膜晶体管的散热效果。
本申请实施例提供的薄膜晶体管，在散热层200设置镂空区域210，能够在不影响光透过性的情况下，对薄膜晶体管进行散热。另外，镂空区域210的留白也能够起到加强热量消散的作用，在不影响透过率的情况下，进一步提高对薄膜晶体管的散热效果。
示例性的，图6为本申请实施例提供的一种散热层的形状示意图；图7为本申请实施例提供的另一种散热层的形状示意图；图8为本申请实施例提供的又一种散热层的形状示意图。图6所示的散热层200的形状是面状的，比较适用于有机发光顶发射的显示面板，无需考虑光透过性的问题。图7所示的散热层200是条状的，且条状的散热层200的条形适配于栅极金属层110的形状，散热层200的面积比栅极金属层110的面积稍大些，能够更好的对栅极金属层110进行散热。图7所示的散热层200也是条状的，但条状的散热层200的条形适配于源漏极金属层120的形状，散热层200的面积比源漏极金属层120的面积稍大些，能够更好的对源漏极金属层120进行散热。图6-图8所示的散热层的形状只是示意性的，不作为本申请的具体限定。
示例性的，以制备散热层200的材料为石墨烯为例，参考图4，对散热层200的制备方法进行如下简要说明：
将石墨烯浆液涂覆在衬底层300上，其中，石墨烯浆液包括石墨烯和溶剂。
蒸发溶剂，以得到石墨烯膜层。
涂覆光刻胶，对石墨烯膜层进行曝光和显影。
对石墨烯膜层进行刻蚀，得到散热层。经过刻蚀可以得到如图7或图8所示的条状散热层200，以及还可以刻蚀出镂空区域210，本申请实施例不作具体限定。
本申请实施例的第二方面，提供一种显示面板，包括：如第一方面所述的薄膜晶体管。第一方面所述的薄膜晶体管在显示面板中作为驱动器件使用。
本申请实施例提供的显示面板，通过在薄膜晶体管内设置散热层，散热层与金属层连接，薄膜晶体管的运行需要通过向电极通电，通常较大部分的热量的产生来自于作为电极的金属层，散热层可以直接对薄膜晶体管中发热的金属层进行散热，能够解决较大电子迁移率的薄膜晶体管的发热问题，进而提高显示面板的显示性能和可靠性。
在一些实施方式中，本申请实施例提供的显示面板还包括：驱动组件，驱动组件与薄膜晶体管电连接；驱动组件上设置有第一散热片。
示例性的，图9为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图。如图9所示，显示面板包括多个薄膜晶体管T00和驱动组件500，驱动组件500与薄膜晶体管T00电连接，驱动组件500上设置有第一散热片610，第一散热片610的材料可以是石墨烯，本申请实施例不作具体限定。图9所示的驱动组件500的数量和排列方式只是示意性的，不作为本申请的具体限定。通常，驱动组件500上设置有集成电路，集成电路在运行时也容易发热，第一散热片610能够对驱动组件500在运行时产生的热量进行散热，能够避免驱动组件500过热，从而避免造成显示面板的可靠性下降以及显示性能的下降。
本申请实施例提供的显示面板，在驱动组件500上设置第一散热片610，第一散热片610能够对驱动组件500在运行时产生的热量进行散热，能够避免驱动组件500过热，从避免而造成显示面板的可靠性下降以及显示性能的下降。
在一些实施方式中，驱动组件包括柔性线路板和驱动芯片，驱动芯片设置在柔性线路板上；第一散热片设置在驱动芯片背离柔性线路板的一侧。
示例性的，图10为本申请实施例提供的一种驱动组件沿A-A′的截面示意图。结合图9和图10，驱动组件500包括柔性线路板510和驱动芯片520，驱动芯片520设置在柔性线路板510上；第一散热片610覆盖驱动芯片520，驱动芯片520与薄膜晶体管电连接，驱动芯片520则是通常所称的IC。
示例性的，如图9所示，第一散热片610距离驱动组件500的四个边缘的距离分别为L1、L2、L3、L4，取值可以分别是25mm、13mm、8mm、8mm，第一散热片610的尺寸可以是12mm×26mm，尺寸数值只是示意性的，不作为本申请的具体限定。第一散热片610的位置也主要基于驱动芯片520在柔性线路板510上的位置。驱动芯片520的线路侧与柔性线路板510可以是绑定的形式连接，本申请实施例不作具体限定，驱动芯片520背离线路侧的一侧贴附有第一散热片610。根据实验可以得到贴附第一散热片610可以将驱动芯片520的温度从80℃下降到45℃，能够明显降低驱动芯片520的温度，改善效果明显。
本申请实施例提供的显示面板，第一散热片610主要对驱动芯片520进行散热，驱动芯片520在运行时也容易产生热量，第一散热片610对驱动芯片520的散热能够改善驱动组件500由于发热而导致的可靠性问题，以及能够改善驱动组件500的发热造成显示面板的显示异常的问题。
在一些实施方式中，显示面板还包括：衬底基板，薄膜晶体管设置在衬底基板的一侧；显示面板包括显示区和非显示区，非显示区内的衬底基板背离薄膜晶体管的一侧设置有第二散热片。
示例性的，继续参考图9，显示面板包括显示区700和非显示区800，非显示区800内设置的薄膜晶体管为第一薄膜晶体管T10，显示区700内设置的薄膜晶体管为第二薄膜晶体管T20，第一薄膜晶体管T10用于驱动第二薄膜晶体管T20，通常多个第一薄膜晶体管T10的组合可以构成移位寄存器，以在显示区700的侧边形成驱动电路。多个第二薄膜晶体管T20在显示区700内可以是阵列排布，本申请实施例不作具体限定。驱动电路中的第一薄膜晶体管T10的排列密集，非显示区800内的走线密集，均容易引起发热，在非显示区800内的衬底基板背离薄膜晶体管T00的一侧设置有第二散热片620，第二散热片620对第一薄膜晶体管T10以及第一薄膜晶体管T10所在的电路进行散热。
在一些实施方式中，继续参考图1，非显示区800包括第一非显示区810和第二非显示区820，薄膜晶体管为多个，设置在第一非显示区810内的薄膜晶体管为第一薄膜晶体管T10；第二非显示区820内设置有驱动连接线，由于驱动连接线通常由于排布的形状类似扇形，通常第二非显示区820称为扇形区或者layout区，第一薄膜晶体管T10与驱动组件500通过驱动连接线电连接；第二散热片620设置在散热子区内，所述散热子区在所述第一非显示区810内，且散热子区与第二非显示区820相接。容易理解的是，散热子区是第一非显示区810靠近驱动组件500的角落位置，第一非显示区810靠近驱动组件500的位置也设置有部分驱动连接线，且此处的驱动连接线由于空间有限而更加密集，极容易产生较多热量，此处也是显示面板靠近驱动组件500一侧的角落位置，因此，在散热子区设置第二散热片620能够对第一非显示区810靠近驱动组件500的位置进行散热。第二散热片620可以是贴附在衬底基板的背面，实验数据显示，在散热子区设置第二散热片620的非显示区的温度能够从45℃降到37℃，具有8℃的温度降幅。第二散热片620可以与第一散热片610采用相同的材质和形状，本申请实施例均不作限定。
本申请实施例提供的显示面板，在非显示区内设置第二散热片620，具体将第二散热片620设置在第一非显示区810靠近驱动组件500的位置进行散热，可以避免显示面板由于发热导致的可靠性问题和显示失效问题，能够提高显示面板的可靠性和显示性能。
在一些实施方式中，显示面板还包括：液晶层；彩膜基板，液晶层设置于薄膜晶体管与彩膜基板之间。
本申请实施例提供的显示面板是液晶显示面板，上述显示面板的散热方案均适用于液晶显示面板。
在一些实施方式中，设置在显示区内的薄膜晶体管为第二薄膜晶体管，显示区内还设置有发光器件，发光器件与第二薄膜晶体管电连接，第二薄膜晶体管与第一薄膜晶体管电连接。第二薄膜晶体管用于驱动发光器件发光，以实现显示功能，发光器件可以是有机发光显示器件，本申请实施例不作具体限定。
本申请实施例提供的显示面板是自发光显示面板，上述显示面板的散热方案均适用于有机发光显示面板。
在一些实施方式中，第一薄膜晶体管为多个，部分第一薄膜晶体管为输出薄膜晶体管，部分第一薄膜晶体管为复位薄膜晶体管；输出薄膜晶体管的沟道宽长比大于复位薄膜晶体管的沟道宽长比。输出薄膜晶体管主要用于输出驱动芯片的驱动信号至第二薄膜晶体管，复位薄膜晶体管主要用于对移位寄存器进行复位，其余第一薄膜晶体管还用于其他的用途，此处不做一一列举。增大输出薄膜晶体管的沟道宽长比，能够提高输出薄膜晶体管的输出性能，其余第一薄膜晶体管的沟道宽长比可以不作调整，具体的，可以将距离驱动连接线5cm附件的输出薄膜晶体管的沟道宽长比增大，能够提高驱动连接线附近输出薄膜晶体管的输出性能。由于驱动连接线与移位寄存器的连接位置设置有第二散热片，输出薄膜晶体管的沟道宽长比的增加引起的发热可以被第二散热片导走，不会引起局部过热的问题，同时能够提高输出薄膜晶体管的开态电流，改善输出能力不足的问题。
本申请实施例提供的显示面板，在上述显示面板的散热方案的基础上，增大输出薄膜晶体管的沟道宽长比，其余薄膜晶体管的沟道宽长比不作调整，对第一薄膜晶体管的沟道宽长比做差异化设置，以提高输出薄膜晶体管的开态电流，改善输出能力不足的问题。
本申请实施例的第三方面，提供一种显示装置，图11为本申请实施例提供的一种显示装置的结构示意图。如图11所示，本申请实施例提供的显示装置，包括如第二方面所述的显示面板1000。
本申请实施例提供的显示装置可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、车载显示器等，本申请实施例不作具体限定。
本申请实施例提供的显示装置，通过设置散热层，散热层与金属层连接，薄膜晶体管的运行需要通过向电极通电，通常较大部分的热量的产生来自于作为电极的金属层，散热层可以直接对薄膜晶体管中发热的金属层进行散热，能够解决较大电子迁移率的薄膜晶体管的发热问题，进而解决显示面板的发热问题。
尽管已描述了本说明书的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本说明书范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本说明书进行各种改动和变型而不脱离本说明书的精神和范围。这样，倘若本说明书的这些修改和变型属于本说明书权利要求及其等同技术的范围之内，则本说明书也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (15)
1.一种薄膜晶体管，其特征在于，包括：
金属层；
散热层，所述金属层与所述散热层连接。
2.根据权利要求1所述的薄膜晶体管，其特征在于，所述金属层包括栅极金属层，所述散热层设置于所述栅极金属层的至少一侧。
3.根据权利要求1或2所述的薄膜晶体管，其特征在于，还包括：有源层；
所述金属层包括源漏极金属层，所述源漏极金属层与所述有源层连接；
所述散热层设置于所述源漏极金属层远离所述有源层的一侧。
4.根据权利要求3所述的薄膜晶体管，其特征在于，所述散热层包括镂空区域。
5.根据权利要求3所述的薄膜晶体管，其特征在于，制备所述有源层的材料包括金属氧化物。
6.根据权利要求1所述的薄膜晶体管，其特征在于，制备所述散热层的材料包括碳基材料。
7.一种显示面板，其特征在于，包括：
如权利要求1-6中任一项所述的薄膜晶体管。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，还包括：
驱动组件，所述驱动组件与所述薄膜晶体管电连接；
所述驱动组件上设置有第一散热片。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述驱动组件包括柔性线路板和驱动芯片，所述驱动芯片设置在所述柔性线路板上；
所述第一散热片设置在所述驱动芯片背离所述柔性线路板的一侧。
10.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，还包括：
衬底基板，所述薄膜晶体管设置在所述衬底基板的一侧；
所述显示面板包括显示区和非显示区，所述非显示区内的所述衬底基板背离所述薄膜晶体管的一侧设置有第二散热片。
11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述非显示区包括第一非显示区和第二非显示区，所述薄膜晶体管为多个，设置在所述第一非显示区内的所述薄膜晶体管为第一薄膜晶体管；
所述第二非显示区内设置有驱动连接线，所述第一薄膜晶体管与所述驱动组件通过所述驱动连接线电连接；
所述第二散热片设置在散热子区内，所述散热子区在所述第一非显示区内，且所述散热子区与所述第二非显示区相接。
12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，还包括：
液晶层；
彩膜基板，所述液晶层设置于所述薄膜晶体管与所述彩膜基板之间。
13.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，设置在所述显示区内的所述薄膜晶体管为第二薄膜晶体管，所述显示区内还设置有发光器件，所述发光器件与所述第二薄膜晶体管电连接，所述第二薄膜晶体管与所述第一薄膜晶体管电连接。
14.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述第一薄膜晶体管为多个，部分所述第一薄膜晶体管为输出薄膜晶体管，部分所述第一薄膜晶体管为复位薄膜晶体管；
所述输出薄膜晶体管的沟道宽长比大于所述复位薄膜晶体管的沟道宽长比。
15.一种显示装置，其特征在于，包括：
如权利要求7-14中任一项所述的显示面板。
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