CN113567827A - 一种半导体器件的电性能测试工装 - Google Patents

一种半导体器件的电性能测试工装 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种半导体器件的电性能测试工装，涉及半导体测试技术领域，包括底座；所述底座前端呈槽状结构，且测试连接箱固定安装于底座后端内；所述测试连接箱内部安装有插接箱座，且插接箱座内部呈中空状，并且插接箱座上下两端通过连杆与相邻两个插接箱座相连，连杆位于测试连接箱内部；所述插接箱座内部安装有接电金属件，且接电金属件后端通过线路与电性能测试设备相连；所述调节螺杆连接在测试连接箱左端；本发明根据半导体三极管规格和三极管引脚间距进行适应性调节，使三极管引脚与三个接电金属件插合连接，实现对半导体三极管电性能测试作业；解决了传统电性能测试工装使用局限性高，难以对不同规格半导体三极管通用测试的问题。

Description

一种半导体器件的电性能测试工装
技术领域
本发明涉及半导体测试技术领域，特别涉及一种半导体器件的电性能测试工装。
背景技术
三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件；其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关；在三极管的生产过程中，待同一批次半导体三极管生产完毕后，需要对半导体三极管进行抽样电性能测试，以保证半导体三极管质量。
然而，就目前传统电性能测试工装而言，只能适用于单一规格半导体三极管测试作业，难以根据半导体三极管规格类型，对工装各部件进行适应性调节，导致三极管的三个等距引脚无法与工装电性插合连接，需要另行定制，使用局限性较高。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种半导体器件的电性能测试工装，其根据半导体三极管规格和三极管引脚间距进行适应性调节，使三极管的三个等距引脚能够与三个接电金属件插合连接，实现对半导体三极管电性能测试作业，更好的满足于不同规格半导体三极管插接测试所需，解决对不同规格半导体三极管难以通用测试的问题。
本发明提供了一种半导体器件的电性能测试工装，具体包括：底座；
所述底座前端呈槽状结构，且测试连接箱固定安装于底座后端内；
所述测试连接箱内部安装有插接箱座，且插接箱座内部呈中空状，并且插接箱座上下两端通过连杆与相邻两个插接箱座相连，连杆位于测试连接箱内部；
所述插接箱座内部安装有接电金属件，且接电金属件后端通过线路与电性能测试设备相连；
调节螺杆，所述调节螺杆连接在测试连接箱左端，且调节螺杆与插接箱座相连；
定位螺杆，所述定位螺杆分别连接在底座左右两端，且定位螺杆与活动板相连。
可选地，所述接电金属件前端呈弯曲状，且接电金属件前端呈上下对称状安装有两个弹性件，并且弹性件上下两端分别与接电金属件内侧相贴。
可选地，所述测试连接箱内部呈中空状，三个插接箱座呈排列状连接于测试连接箱内部，且中间部位插接箱座的上下两端分别通过螺栓与测试连接箱固定连接，左右两个插接箱座分别与测试连接箱滑动连接。
可选地，所述连杆两端内侧分别设有滑块，且连杆分别转动连接于中间部位的插接箱座的上下两侧，左右两个插接箱座的上下两侧分别开设有两个滑槽，并且连杆两端滑块分别滑动连接于左右两个插接箱座所开设的滑槽内。
可选地，所述测试连接箱左侧开设有调节螺孔，且调节螺杆螺纹连接于测试连接箱左侧调节螺孔内，并且调节螺杆内端转动连接于测试连接箱内部左端的插接箱座内。
可选地，所述底座顶侧安装有垫板，底座顶侧设有四个限位插柱，垫板左右两端呈梳齿状，垫板四端分别开设有定位孔，限位插柱插接于定位孔内，垫板中间部位通过螺栓与底座固定连接。
可选地，所述底座左右两侧分别开设有导向滑孔，底座内部呈左右对称状连接有两个活动板，且活动板底部呈梳齿状，活动板底端与底座顶侧滑动贴合，活动板底端与垫板滑动连接，活动板外侧设有两个导向滑杆，导向滑杆滑动连接于导向滑孔内。
可选地，所述底座左右两侧分别开设有定位螺孔，且定位螺杆分别螺纹连接于底座两侧定位螺孔内，并且定位螺杆内端转动连接于活动板内部。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
1.本发明各实施例的电性能测试工装，与传统电性能测试工装相比，可根据半导体三极管规格和三极管引脚间距进行适应性调节，使三极管的三个等距引脚能够与三个接电金属件插合连接，实现对半导体三极管电性能测试作业，更好的满足于不同规格半导体三极管插接测试所需。
2.接电金属件和弹性件的设置，当三极管引脚插入接电金属件前端内部时，弹性件对接电金属件内端施加推力，使接电金属件内侧与三极管引脚相贴，保障接电金属件与三极管引脚之间连接的紧密性，从而通过接电金属件将三极管与电性能测试设备相连，实现对三极管电性能测试作业。
3.测试连接箱与测试连接箱滑动的设置，根据三极管的三个等距引脚间距的不同，对测试连接箱内部左右两个插接箱座进行滑动调节，改变三个接电金属件间隔距离，使三极管的三个等距引脚能够分别插接于三个接电金属件内，更好的满足于不同间距三极管引脚插接测试所需。
4.连杆和调节螺杆的设置，当调节螺杆带动测试连接箱内部左端的插接箱座内外滑动调节的同时，左端的插接箱座带动连杆6转动，通过连杆带动测试连接箱内部右端的插接箱座同步内外滑动调节，使相邻三个接电金属件间隔距离保持相等，保障三极管的三个等距引脚插接测试效果。
5.垫板的设置，根据三极管引脚高度的不同，对底座顶侧垫板进行拆装更换，通过垫板将三极管底部垫高，使三极管引脚高度与接电金属件前端插接部位高度持平，更好的满足于不同高度三极管引脚插接测试所需。
6.活动板和定位螺杆的设置，根据三极管宽度的不同，通过转动定位螺杆对底座左右两端活动板进行移动调节，使左右两个活动板能够分别与三极管左右两侧相贴，对垫板顶部三极管进行导向限位，保障三极管引脚与接电金属件插接测试的精准性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。
在附图中：
图1示出了根据本发明的实施例的电性能测试工装的轴侧示意图；
图2示出了根据本发明的实施例的电性能测试工装与半导体三极管拆分示意图；
图3示出了根据本发明的实施例的电性能测试工装的底座、垫板和活动板连接示意图；
图4示出了根据本发明的实施例的电性能测试工装的底座轴侧示意图；
图5示出了根据本发明的实施例的电性能测试工装的垫板轴侧示意图；
图6示出了根据本发明的实施例的电性能测试工装的测试连接箱内部插接箱座安装示意图；
图7示出了根据本发明的实施例的电性能测试工装的测试连接箱内部剖视示意图：
图8示出了根据本发明的实施例的电性能测试工装的测试连接箱轴侧示意图。
图9示出了根据本发明的实施例的电性能测试工装的插接箱座与连杆连接示意图。
图10示出了根据本发明的实施例的电性能测试工装的插接箱座内部剖视示意图。
附图标记列表
1、底座；101、限位插柱；102、定位螺孔；103、导向滑孔；
2、测试连接箱；201、调节螺孔；
3、插接箱座；301、滑槽；
4、接电金属件；
5、弹性件；
6、连杆；601、滑块；
7、调节螺杆；
8、垫板；801、定位孔；
9、螺栓；
10、活动板；1001、导向滑杆；
11、定位螺杆。
具体实施方式
为了使得本发明的技术方案的目的、方案和优点更加清楚，下文中将结合本发明的具体实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。除非另有说明，否则本文所使用的术语具有本领域通常的含义。附图中相同的附图标记代表相同的部件。
实施例一：
参考图1至图10：
本发明提出了一种半导体器件的电性能测试工装，包括：底座1、调节螺杆7和定位螺杆11；
底座1前端呈槽状结构，且测试连接箱2固定安装于底座1后端内；测试连接箱2内部安装有插接箱座3，且插接箱座3内部呈中空状，并且插接箱座3上下两端通过连杆6与相邻两个插接箱座3相连，连杆6位于测试连接箱2内部；插接箱座3内部安装有接电金属件4，且接电金属件4后端通过线路与电性能测试设备相连；接电金属件4前端呈弯曲状，且接电金属件4前端呈上下对称状安装有两个弹性件5，并且弹性件5上下两端分别与接电金属件4内侧相贴，当三极管引脚插入接电金属件4前端内部时，弹性件5对接电金属件4内端施加推力，使接电金属件4内侧与三极管引脚相贴，保障接电金属件4与三极管引脚之间连接的紧密性，从而通过接电金属件4将三极管与电性能测试设备相连，实现对三极管电性能测试作业；调节螺杆7连接在测试连接箱2左端，且调节螺杆7与插接箱座3相连；底座1顶侧安装有垫板8，底座1顶侧设有四个限位插柱101，垫板8左右两端呈梳齿状，垫板8四端分别开设有定位孔801，限位插柱101插接于定位孔801内，垫板8中间部位通过螺栓9与底座1固定连接，根据三极管引脚高度的不同，对底座1顶侧垫板8进行拆装更换，通过垫板8将三极管底部垫高，使三极管引脚高度与接电金属件4前端插接部位高度持平，更好的满足于不同高度三极管引脚插接测试所需；定位螺杆11分别连接在底座1左右两端，且定位螺杆11与活动板10相连。
此外，根据本发明的实施例，测试连接箱2内部呈中空状，三个插接箱座3呈排列状连接于测试连接箱2内部，且中间部位插接箱座3的上下两端分别通过螺栓9与测试连接箱2固定连接，左右两个插接箱座3分别与测试连接箱2滑动连接；
采用上述技术方案，根据三极管的三个等距引脚间距的不同，对测试连接箱2内部左右两个插接箱座3进行滑动调节，改变三个接电金属件4间隔距离，使三极管的三个等距引脚能够分别插接于三个接电金属件4内，更好的满足于不同间距三极管引脚插接测试所需。
此外，根据本发明的实施例，连杆6两端内侧分别设有滑块601，且连杆6分别转动连接于中间部位的插接箱座3的上下两侧，左右两个插接箱座3的上下两侧分别开设有两个滑槽301，并且连杆6两端滑块601分别滑动连接于左右两个插接箱座3所开设的滑槽301内，测试连接箱2左侧开设有调节螺孔201，且调节螺杆7螺纹连接于测试连接箱2左侧调节螺孔201内，并且调节螺杆7内端转动连接于测试连接箱2内部左端的插接箱座3内；
采用上述技术方案，当调节螺杆7带动测试连接箱2内部左端的插接箱座3内外滑动调节的同时，左端的插接箱座3带动连杆6转动，通过连杆6带动测试连接箱2内部右端的插接箱座3同步内外滑动调节，使相邻三个接电金属件4间隔距离保持相等，保障三极管的三个等距引脚插接测试效果。
实施例二：
底座1左右两侧分别开设有导向滑孔103，底座1内部呈左右对称状连接有两个活动板10，且活动板10底部呈梳齿状，活动板10底端与底座1顶侧滑动贴合，活动板10底端与垫板8滑动连接，活动板10外侧设有两个导向滑杆1001，导向滑杆1001滑动连接于导向滑孔103内，底座1左右两侧分别开设有定位螺孔102，且定位螺杆11分别螺纹连接于底座1两侧定位螺孔102内，并且定位螺杆11内端转动连接于活动板10内部；
采用上述技术方案，根据三极管宽度的不同，通过转动定位螺杆11对底座1左右两端活动板10进行移动调节，使左右两个活动板10能够分别与三极管左右两侧相贴，对垫板8顶部三极管进行导向限位，保障三极管引脚与接电金属件4插接测试的精准性。
本实施例的具体使用方式与作用：本发明中，先根据三极管的三个等距引脚间距的不同，转动测试连接箱2左侧调节螺杆7，通过调节螺杆7带动测试连接箱2内部左端的插接箱座3内外滑动调节，左端的插接箱座3带动连杆6转动，通过连杆6带动测试连接箱2内部右端的插接箱座3同步内外滑动调节，使相邻三个接电金属件4间隔距离保持相等，改变三个接电金属件4间隔距离，使三极管的三个等距引脚能够分别插接于三个接电金属件4内，更好的满足于不同间距三极管引脚插接测试所需；接下来根据三极管引脚高度的不同，对底座1顶侧垫板8进行拆装更换，通过垫板8将三极管底部垫高，使三极管引脚高度与接电金属件4前端插接部位高度持平，更好的满足于不同高度三极管引脚插接测试所需；而后根据三极管宽度的不同，通过转动定位螺杆11对底座1左右两端活动板10进行移动调节，使左右两个活动板10能够分别与三极管左右两侧相贴，对垫板8顶部三极管进行导向限位，保障三极管引脚与接电金属件4插接测试的精准性；最后将所需检测的三极管放置在垫板8顶侧，向后推动三极管，将三极管引脚插入接电金属件4前端内部，弹性件5对接电金属件4内端施加推力，使接电金属件4内侧与三极管引脚相贴，保障接电金属件4与三极管引脚之间连接的紧密性，从而通过接电金属件4将三极管与电性能测试设备相连，实现对三极管电性能测试作业。
最后，需要说明的是，本发明在描述各个构件的位置及其之间的配合关系等时，通常会以一个/一对构件举例而言，然而本领域技术人员应该理解的是，这样的位置、配合关系等，同样适用于其他构件/其他成对的构件。
以上所述仅是本发明的示范性实施方式，而非用于限制本发明的保护范围，本发明的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims (8)

1.一种半导体器件的电性能测试工装，其特征在于，包括：底座（1）；
所述底座（1）前端呈槽状结构，且测试连接箱（2）固定安装于底座（1）后端内；
所述测试连接箱（2）内部安装有插接箱座（3），且插接箱座（3）内部呈中空状，并且插接箱座（3）上下两端通过连杆（6）与相邻两个插接箱座（3）相连，连杆（6）位于测试连接箱（2）内部；
所述插接箱座（3）内部安装有接电金属件（4），且接电金属件（4）后端通过线路与电性能测试设备相连；
调节螺杆（7），所述调节螺杆（7）连接在测试连接箱（2）左端，且调节螺杆（7）与插接箱座（3）相连；
定位螺杆（11），所述定位螺杆（11）分别连接在底座（1）左右两端，且定位螺杆（11）与活动板（10）相连。
2.如权利要求1所述半导体器件的电性能测试工装，其特征在于：所述接电金属件（4）前端呈弯曲状，且接电金属件（4）前端呈上下对称状安装有两个弹性件（5），并且弹性件（5）上下两端分别与接电金属件（4）内侧相贴。
3.如权利要求1所述半导体器件的电性能测试工装，其特征在于：所述测试连接箱（2）内部呈中空状，三个插接箱座（3）呈排列状连接于测试连接箱（2）内部，且中间部位插接箱座（3）的上下两端分别通过螺栓（9）与测试连接箱（2）固定连接，左右两个插接箱座（3）分别与测试连接箱（2）滑动连接。
4.如权利要求1所述半导体器件的电性能测试工装，其特征在于：所述连杆（6）两端内侧分别设有滑块（601），且连杆（6）分别转动连接于中间部位的插接箱座（3）的上下两侧，左右两个插接箱座（3）的上下两侧分别开设有两个滑槽（301），并且连杆（6）两端滑块（601）分别滑动连接于左右两个插接箱座（3）所开设的滑槽（301）内。
5.如权利要求1所述半导体器件的电性能测试工装，其特征在于：所述测试连接箱（2）左侧开设有调节螺孔（201），且调节螺杆（7）螺纹连接于测试连接箱（2）左侧调节螺孔（201）内，并且调节螺杆（7）内端转动连接于测试连接箱（2）内部左端的插接箱座（3）内。
6.如权利要求1所述半导体器件的电性能测试工装，其特征在于：所述底座（1）顶侧安装有垫板（8），底座（1）顶侧设有四个限位插柱（101），垫板（8）左右两端呈梳齿状，垫板（8）四端分别开设有定位孔（801），限位插柱（101）插接于定位孔（801）内，垫板（8）中间部位通过螺栓（9）与底座（1）固定连接。
7.如权利要求1所述半导体器件的电性能测试工装，其特征在于：所述底座（1）左右两侧分别开设有导向滑孔（103），底座（1）内部呈左右对称状连接有两个活动板（10），且活动板（10）底部呈梳齿状，活动板（10）底端与底座（1）顶侧滑动贴合，活动板（10）底端与垫板（8）滑动连接，活动板（10）外侧设有两个导向滑杆（1001），导向滑杆（1001）滑动连接于导向滑孔（103）内。
8.如权利要求1所述半导体器件的电性能测试工装，其特征在于：所述底座（1）左右两侧分别开设有定位螺孔（102），且定位螺杆（11）分别螺纹连接于底座（1）两侧定位螺孔（102）内，并且定位螺杆（11）内端转动连接于活动板（10）内部。
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