CN113497363B - 铜片结构、用于侧面安装铜片的治具及其工作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种铜片结构、用于侧面安装铜片的治具及其工作方法，铜片结构包括铜片以及与铜片相连的连料部，连料部沿铜片所在平面延伸形成，连料部包括定位部以及连接铜片与定位部的连接部，连料部呈凹槽状。上述治具包括底座，底座上设有用于放置终端壳体的定位工位，底座上还安装有至少一个压爪座，压爪座设置在定位工位的侧部，压爪座铰接有压爪，压爪可在第一位置和第二位置之间转动；压爪用于自第一位置向第二位置输送上述铜片结构，并在第二位置将铜片结构的铜片压紧于置放在定位工位处的终端壳体的内侧面。本发明经连料部实现铜片的定位及取放；通过可旋转的压爪将铜片准确可靠地输送至终端壳体的内侧面。

Description

铜片结构、用于侧面安装铜片的治具及其工作方法

技术领域

本发明一般涉及终端技术领域，具体涉及一种铜片结构、用于侧面安装铜片的治具及其工作方法。

背景技术

天线是信号传输必不可少的部分，天线弹片被广泛应用在终端设备内，用于传输信号等。天线弹片安装于终端壳体的中框的侧面，采用激光镭雕对天线弹片与终端壳体的中框搭接处进行防氧化处理。随着终端产品对天线性能要求的提高，激光镭雕进行防氧化处理的方式已经无法满足要求，在壳体侧面与天线弹片的接触面用激光焊接一种表面镀金的铜片能很好的解决氧化的问题。

但是，随着终端产品中电子元器件数量的增加，铜片的尺寸也越来越小，对于在终端壳体的侧面实现铜片焊接工艺带来巨大的挑战，难点在于铜片尺寸过小，手工方式往壳体的侧壁装配时，很难取放，用自动机械手吸取铜片，因铜片面积小，吸取面积有限，机械手在位移过程中铜片位置会发生移动，铜片相对于中框的位置准确度较低。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种铜片结构、用于侧面安装铜片的治具及其工作方法。

第一方面，本发明提供一种铜片结构，包括：铜片以及与所述铜片相连的连料部，所述连料部沿所述铜片所在平面延伸形成，所述连料部包括定位部以及连接所述铜片与所述定位部的连接部，所述连料部呈凹槽状。

优选的，所述定位部设有防呆定位孔。

优选的，所述铜片呈方块结构，所述铜片的边长为1.5mm-2.5mm，所述铜片的厚度为0.05mm-0.15mm；

所述连接部的厚度为0.01mm-0.05mm，所述定位部的厚度为0.05mm-0.15mm；

在所述铜片与所述连料部相连的方向上，所述连料部的长度为10mm-30mm。

优选的，所述铜片的一面镀金，所述定位部至少背向所述铜片镀金的一面设有磁性涂层。

第二方面，本发明提供一种用于侧面安装铜片的治具，所述治具包括底座，所述底座上设有用于放置终端壳体的定位工位，所述底座上还安装有至少一个压爪座，所述压爪座设置在所述定位工位的侧部，所述压爪座铰接有压爪，所述压爪可在第一位置和第二位置之间转动；

所述压爪用于自所述第一位置向所述第二位置输送上述铜片结构，并在所述第二位置将所述铜片结构的铜片压紧于置放在所述定位工位处的终端壳体的内侧面。

优选的，所述压爪包括用于放置所述铜片结构的支承部，所述支承部的支承面凸设有与所述铜片结构的定位部上的防呆定位孔相对应的防呆定位销。

所述支承面内嵌设有第一磁性件，所述第一磁性件用于磁吸放置在所述支承面上的铜片结构。

优选的，所述压爪座包括相对设置的立柱和立板，所述立板设置在所述相对设置的立柱之间；

所述压爪还包括弯折连接的第一抵靠部和第二抵靠部，所述第一抵靠部铰接于所述相对设置的立柱，所述第二抵靠部与所述支承部弯折连接；

在所述第一位置，所述第二抵靠部靠置于所述立板，所述第一抵靠部位于所述立板的上方，所述支承部位于所述第二抵靠部背向所述立板的一侧，所述支承面垂直于所述立板；

在所述第二位置，所述第一抵靠部靠置于所述立板，所述支承面平行于所述立板。

优选的，所述立板朝向所述定位工位的一侧嵌设有第二磁性件；

在所述第二位置，所述第二磁性件用于磁吸所述压爪的第一抵靠部以提供压紧所述铜片结构的压持力。

优选的，所述底座上设有多根隔离柱，所述多根隔离柱位于所述定位工位的周侧，所述压爪座设置在所述隔离柱的外圈。

第三方面，本发明提供一种用于侧面安装铜片的治具的工作方法，所述工作方法包括：

将铜片结构置于一支承面；

通过磁吸使得所述铜片结构的铜片紧贴终端壳体的内侧面，所述铜片与所述终端壳体的内侧面连接在一起；

去除所述铜片结构的连料部。

优选的，所述将铜片结构置于一支承面，包括：

在第一位置，将所述铜片结构放置于压爪的支承部的支承面上，通过第一磁性件磁吸所述铜片结构；

转动所述压爪至第二位置。

优选的，所述通过磁吸使得所述铜片结构的铜片紧贴终端壳体的内侧面包括：

在第二位置，第二磁性件磁吸所述压爪的第一抵靠部，使得所述铜片结构的铜片紧贴终端壳体的内侧面。

优选的，所述去除所述铜片结构的连料部包括：

切割所述铜片结构的连接部，使得所述铜片结构的连料部与所述铜片分离。

与现有技术相比，本发明提供的铜片结构、用于侧面安装铜片的治具及其工作方法，铜片结构中铜片与连料部连接，通过连料部实现铜片在治具上的定位及取放；铜片与连料部的交接处设有凹槽状的连接部，方便铜片与终端壳体的内侧面连接后断开连料部；通过可旋转的压爪将铜片准确可靠地输送至终端壳体的内侧面。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明实施例提供的铜片结构的俯视图；

图2为本发明实施例提供的铜片结构的侧视图；

图3为本发明实施例提供的用于侧面安装铜片的治具的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的用于侧面安装铜片的治具的分解示意图；

图5为本发明实施例提供的压爪座的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的压爪的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的在第一位置压爪与立板之间的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的在第二位置压爪与立板之间的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

如图1和图2所示，本发明实施例提供一种铜片结构1，该铜片结构1包括：铜片10以及与铜片10相连的连料部11，连料部11沿铜片10所在平面延伸形成，连料部11包括定位部112以及连接铜片与定位部的连接部111，连接部111呈凹槽状。

该实施例提供的铜片结构中，与铜片10相连接的连料部11，用于在治具上定位以及取放，方便机械手吸取该铜片结构，从而将铜片放置在终端壳体的内侧面；在铜片10与终端壳体的内侧面相连之后，通过打断连接部111能够极其方便地将连料部11与铜片10分开。

本发明实施例所提到的终端壳体包括中框7以及与中框相连的底板和盖板，底板和盖板相对设置，中框7的内侧面即为终端壳体的内侧面。

进一步地，定位部112设有防呆定位孔114。

铜片10的一面镀金，另一面未镀金，通过设置防呆定位孔114可使得铜片结构正确地置于治具上，从而确保铜片10与终端壳体的内侧面相连时，铜片10镀金的一面朝向终端壳体的内侧面。

较佳地，在定位部112上设置两个交错分布的防呆定位孔112能够起到良好的定位和防呆效果，例如以铜片10与连料部11相连接的方向设定为第一方向，设定第二方向垂直于第一方向，且第一方向和第二方向均位于铜片所在的平面内，两个防呆定位孔在第一方向和第二方向上均错开设置。当然，还可以在定位部112上设置一个防呆定位孔，配合定位部的结构和治具的结构也能够实现定位和防呆的效果，但是两个防呆定位孔能更好地起到定位的效果；或者，在定位部上设置三个或者更多的防呆定位孔以起到定位和防呆的效果，但还是两个错开分布的防呆定位孔的结构设计更加简单，从而定位配合的过程也比较简单。

进一步地，铜片10呈方块结构，铜片10的边长为1.5mm-2.5mm，铜片10的厚度为0.05mm-0.15mm，铜片10的尺寸极小，不方便手工取放或者机械手吸取；

连接部111的厚度为0.01mm-0.05mm，定位部112的厚度为0.05mm-0.15mm，优选定位部112与铜片10底部齐平，连接部111相比于铜片10和定位部112非常薄，连接部111为预切割部，方便铜片10与终端壳体内侧面相连后，可快速断开连接部111，从而将连料部11与铜片10断开；

在铜片10与连料部11相连的方向上，连料部11的长度为10mm-30mm，确保机械手能够吸取连料部11，实现铜片结构1在治具上的定位和取放，从而将铜片10准确放置于壳体内侧面。

进一步地，定位部111至少背向铜片10镀金的一面设有磁性涂层，磁性涂层的材质包括镍、铁或者其他磁性材料。本实施例中优选磁性涂层的材质为镍，具有磁性且防锈。

如图3至图6所示，本发明实施例提供一种用于侧面安装铜片的治具，包括底座2，底座2上设有用于放置终端壳体的定位工位3，底座2上还安装有至少一个压爪座4，压爪座4设置在定位工位3的侧部，压爪座4铰接有压爪5，压爪5可在第一位置和第二位置之间转动；

压爪5用于自第一位置向第二位置输送上述铜片结构1，并在第二位置将铜片结构1的铜片10压紧于置放在定位工位3处的终端壳体的内侧面。

在第一位置，压爪的支承部背向定位工位；在第二位置，支承部位于定位工位处，且支承部的支承面上放置的铜片结构可紧贴于终端壳体的内侧面。

该实施例提供的用于侧面安装铜片的治具，具有放置终端壳体的定位工位，在待连接铜片的连接位设置有压爪座，压爪座铰接有压爪，通过可转动的压爪向连接位输送上述铜片结构(即带连料部的铜片)，使得铜片结构对准连接位，铜片结构的铜片压紧于终端壳体的内侧面。

进一步地，压爪5包括用于放置铜片结构1的支承部50，支承部50的支承面凸设有与铜片结构1的定位部112上的防呆定位孔114相对应的防呆定位销501。

对应于铜片结构1中的定位部上开设的防呆定位孔，在压爪5的支承部50的支承面上设置与防呆定位孔相配合的防呆定位销，既能够将铜片10准确地放置在支承部上，使得铜片经压爪翻转后能准确对接于终端壳体的内侧面的待连接部位，又能够确保铜片10镀金的一面在翻转后连接于终端壳体的内侧面，兼顾定位和防呆的效果。

进一步地，支承面内嵌设有第一磁性件(图未示)，第一磁性件用于磁吸放置在支承面上的铜片结构1。

由于铜片结构1中的铜片10一面镀金，定位部112至少背向铜片镀金的一面设有磁性涂层，定位部表面的磁性涂层与第一磁性件之间产生磁力，从而通过第一磁性件可确保压爪在旋转过程中铜片结构不会与压爪分离，第一磁性件可优选为磁铁。

进一步地，压爪座4包括相对设置的立柱41和立板42，立板42设置在相对设置的立柱41之间；

压爪5还包括弯折连接的第一抵靠部51和第二抵靠部52，第一抵靠部51铰接于相对设置的立柱41，第二抵靠部52与支承部50弯折连接；

在第一位置，第二抵靠部52靠置于立板42，第一抵靠部51位于立板42的上方，支承部50位于第二抵靠部52背向立板42的一侧，支承面垂直于立板42；

在第二位置，第一抵靠部51靠置于立板42，支承面平行于立板42。

如图7所示，在第一位置，通过立板42支撑第二抵靠部52，使得支承部的支承面水平(即支承面垂直于立板42)，通过手工或者与治具配合的机械手将铜片结构放置于支承面上；图7中处于第一位置的压爪按照箭头A示意的方向转动270°后切换为图8示意的结构；

如图8所示，在第二位置，通过立板42支撑第一抵靠部51，使得支承部的支承面平行于立板42，相应的位于支承面上的铜片结构平行于终端壳体的内侧面，铜片结构的铜片在连接位对准贴合终端壳体的内侧面。

图7中压爪在第一位置，图8中压爪在第二位置，该实施例中，优选在第一位置处压爪连接立柱41的铰接点与压爪的第二抵靠部52分置于立板42的两侧，使得压爪在第一位置下转动270°之后，立板42能够支撑第一抵靠部51。

进一步地，立板42朝向定位工位3的一侧嵌设有第二磁性件43；

在第二位置，第二磁性件43用于磁吸压爪5的第一抵靠部51以提供压紧铜片结构1的压持力。

在第二位置，立板42支撑第一抵靠部51，并且通过第二磁性件43磁吸第一抵靠部51，从而使得铜片结构1的铜片10紧紧贴合终端壳体的内侧面。第二磁性件43可优选为磁铁。

进一步地，底座2上设有多根隔离柱6，多根隔离柱6位于定位工位3的周侧，压爪座4设置在隔离柱6的外圈。其中，隔离柱6可优选硅胶材质。

终端壳体的中框采用金属材质，终端壳体放置到定位工位时，由隔离柱6将终端壳体限制在定位工位内，避免金属材质的中框与压爪座或压爪之间发生磕碰。

本发明实施例还提供一种用于侧面安装铜片的治具的工作方法，使用上述实施例提供的用于侧面安装铜片的治具，将图1和图2示例的铜片结构中的铜片连接到终端壳体的内侧面，该工作方法包括：

将铜片结构1置于一支承面；

通过磁吸使得铜片结构1的铜片10紧贴终端壳体的内侧面，铜片10与终端壳体的内侧面连接在一起；

去除铜片结构1的连料部11。

该实施例中，连料部11作为铜片10一侧延伸出的部件，方便手工或者通过与治具配合的机械手将铜片10放置到支承面，通过磁吸使得带有连料部11的铜片10(即上述铜片结构1)压紧在终端壳体的内侧面上，铜片10与终端壳体的内侧面通过焊接工艺连接在一起，然后去掉连料部11。

进一步地，将铜片结构1置于一支承面，包括：

在第一位置，将铜片结构1放置于压爪5的支承部50的支承面上，通过第一磁性件磁吸铜片结构1；

转动压爪5至第二位置。

用于侧面安装铜片的治具，其压爪的支承部具有支承面，在第一位置处压爪5的支承部的支承面接收铜片结构1，手工或者机械手拨动压爪5使得压爪从第一位置转动至第二位置，转动过程中通过支承部中内嵌的第一磁性件磁吸铜片结构1，保证压爪5在旋转过程中铜片结构1不会与压爪5分离。

进一步地，通过磁吸使得铜片结构1的铜片10紧贴终端壳体的内侧面包括：

在第二位置，第二磁性件磁吸压爪5的第一抵靠部51，使得铜片结构1的铜片10紧贴终端壳体的内侧面。

在第二位置处，通过设置在压爪座的立板上的第二磁性件与第一抵靠部之间产生吸力，保证了铜片可以可靠的压紧在终端壳体的内侧面上。

进一步地，去除铜片结构1的连料部11包括：

切割铜片结构1的连接部111，使得铜片结构1的连料部11与铜片10分离。

该实施例中，连接部111相比于铜片10和定位部112极其薄，在铜片10和定位部112之间形成凹槽，在铜片10与终端壳体的内侧面连接之后，通过断开连接部111，使得连料部11与铜片10断开。

本发明实施例提供的铜片结构包含用于连接到终端壳体内侧面的铜片以及具有定位以及吸取功能的连料部，带有连料部的铜片焊接到终端壳体的内侧面之后，去除连料部，实现铜片与终端壳体的内侧面连接在一起；本发明实施例提供用于侧面安装铜片的治具可以在终端壳体的内侧面的多个连接位安装铜片，铜片结构置于压爪上，经旋转后贴合连接位处终端壳体的内侧面，经焊接后去除连料部，通过同一工序可以安装多个铜片，使得各个铜片对位准确且安装效率高。

以上描述仅为本发明的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本发明中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本发明中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (14)

1.一种用于侧面安装铜片的治具，所述治具包括底座，其特征在于，所述底座上设有用于放置终端壳体的定位工位，所述底座上还安装有至少一个压爪座，所述压爪座设置在所述定位工位的侧部，所述压爪座铰接有压爪，所述压爪可在第一位置和第二位置之间转动；

所述压爪用于自所述第一位置向所述第二位置输送铜片结构，并在所述第二位置将所述铜片结构的铜片压紧于置放在所述定位工位处的终端壳体的内侧面，所述压爪包括用于放置所述铜片结构的支承部，所述支承部的支承面凸设有防呆定位销，其中

在所述第一位置，所述压爪的所述支承部背向所述定位工位；

在所述第二位置，所述支承部位于所述定位工位处，且所述支承部的所述支承面上放置的所述铜片结构紧贴于所述终端壳体的内侧面。

2.根据权利要求1所述的用于侧面安装铜片的治具，其特征在于，所述铜片结构包括：铜片以及与所述铜片相连的连料部，所述连料部沿所述铜片所在平面延伸形成，所述连料部包括定位部以及连接所述铜片与所述定位部的连接部，所述连料部呈凹槽状。

3.根据权利要求2所述的用于侧面安装铜片的治具，其特征在于，所述定位部设有防呆定位孔。

4.根据权利要求2或3所述的用于侧面安装铜片的治具，其特征在于，所述铜片呈方块结构，所述铜片的边长为1.5mm-2.5mm，所述铜片的厚度为0.05mm-0.15mm；

所述连接部的厚度为0.01mm-0.05mm，所述定位部的厚度为0.05mm-0.15mm；

在所述铜片与所述连料部相连的方向上，所述连料部的长度为10mm-30mm。

5.根据权利要求2所述的用于侧面安装铜片的治具，其特征在于，所述铜片的一面镀金，所述定位部至少背向所述铜片镀金的一面设有磁性涂层。

6.根据权利要求5所述的用于侧面安装铜片的治具，其特征在于，所述防呆定位销与所述铜片结构的定位部上的防呆定位孔相对应。

7.根据权利要求6所述的用于侧面安装铜片的治具，其特征在于，所述支承面内嵌设有第一磁性件，所述第一磁性件用于磁吸放置在所述支承面上的铜片结构。

8.根据权利要求6所述的用于侧面安装铜片的治具，其特征在于，所述压爪座包括相对设置的立柱和立板，所述立板设置在所述相对设置的立柱之间；

所述压爪还包括弯折连接的第一抵靠部和第二抵靠部，所述第一抵靠部铰接于所述相对设置的立柱，所述第二抵靠部与所述支承部弯折连接；

在所述第一位置，所述第二抵靠部靠置于所述立板，所述第一抵靠部位于所述立板的上方，所述支承部位于所述第二抵靠部背向所述立板的一侧，所述支承面垂直于所述立板；

在所述第二位置，所述第一抵靠部靠置于所述立板，所述支承面平行于所述立板。

9.根据权利要求8所述的用于侧面安装铜片的治具，其特征在于，所述立板朝向所述定位工位的一侧嵌设有第二磁性件；

在所述第二位置，所述第二磁性件用于磁吸所述压爪的第一抵靠部以提供压紧所述铜片结构的压持力。

10.根据权利要求5所述的用于侧面安装铜片的治具，其特征在于，所述底座上设有多根隔离柱，所述多根隔离柱位于所述定位工位的周侧，所述压爪座设置在所述隔离柱的外圈。

11.一种用于侧面安装铜片的治具的工作方法，其特征在于，使用如权利要求1-10任一项所述的用于侧面安装铜片的治具，所述工作方法包括：

将铜片结构置于一支承面；

通过磁吸使得所述铜片结构的铜片紧贴终端壳体的内侧面，所述铜片与所述终端壳体的内侧面连接在一起；

去除所述铜片结构的连料部。

12.根据权利要求11所述的用于侧面安装铜片的治具的工作方法，其特征在于，所述将铜片结构置于一支承面，包括：

在第一位置，将所述铜片结构放置于压爪的支承部的支承面上，通过第一磁性件磁吸所述铜片结构；

转动所述压爪至第二位置。

13.根据权利要求12所述的用于侧面安装铜片的治具的工作方法，其特征在于，所述通过磁吸使得所述铜片结构的铜片紧贴终端壳体的内侧面包括：

在第二位置，第二磁性件磁吸所述压爪的第一抵靠部，使得所述铜片结构的铜片紧贴终端壳体的内侧面。

14.根据权利要求13所述的用于侧面安装铜片的治具的工作方法，其特征在于，所述去除所述铜片结构的连料部包括：

切割所述铜片结构的连接部，使得所述铜片结构的连料部与所述铜片分离。