CN113463637A - 一种砂卵石层的高喷处理工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种砂卵石层的高喷处理工艺，包括以下步骤：S1，拌制黏土泥浆；S2，插管至灌浆孔孔底，先静喷黏土泥浆至孔口，回浆正常后再开始提升，然后开始喷射作业；S3，黏土泥浆喷灌完成后进行扫孔，然后插管至灌浆孔孔底，将水泥浆先静喷至孔口回浆正常再开始提升，然后开始水泥浆喷射作业，当孔口回浆量超过喷浆量的20％时，提高喷射压力或加快提升速度；S4，喷灌结束后，利用部分回浆或搅拌机拌制的水泥浆向喷射孔补充水泥浆以消除因析水产生的凹穴，补充水泥浆与地面持平，本发明克服了现有技术的不足，经工程现场试验取得良好的堵漏效果。
Description
技术领域
本发明涉及砂卵石层的防水处理工艺技术领域，具体属于一种砂卵石层的高喷处理工艺。
背景技术
围井是堤防漏洞出口处用土袋筑成的带有反滤设备的圆形小埝。因在背水面，亦称“背河(反滤)围井”。漏入围井内的水使井内水位升高。在其顶部放引水管，使井内维持一定水位，以降低渗流速度，不致扩大漏洞。围井内水位不宜过高，以防堤坡泡松，发生新的脱坡危险。是堵塞堤防漏洞的一种临时抢护措施，汛后尚需重新翻修，以彻底消除漏洞隐患。但是，由于地质环境的差异，给围井的施工带来了一定的困难，一般土质基础处理多采用多头小直径或高喷灌浆等方式，较为均质的基础多采用多头小直径工艺，地质情况较差的采用高压喷射水泥浆灌浆方式处理。但是针对上层为土质，基层含有砂卵石层的地基现有的施工效果难以达到堵漏的目的，施工难度较大。
发明内容
本发明的目的是提供一种砂卵石层的高喷处理工艺，克服了现有技术的不足。
为解决上述问题，本发明所采取的技术方案如下：
一种砂卵石层的高喷处理工艺，包括以下步骤：
S1，拌制黏土泥浆；
S2，插管至灌浆孔孔底，先静喷黏土泥浆至孔口，回浆正常后再开始提升，然后开始喷射作业；
S3，黏土泥浆喷灌完成后进行扫孔，然后插管至灌浆孔孔底，将水泥浆先静喷至孔口回浆正常再开始提升，然后开始水泥浆喷射作业，当孔口回浆量超过喷浆量的20％时，提高喷射压力或加快提升速度；
S4，喷灌结束后，利用部分回浆或搅拌机拌制的水泥浆向喷射孔补充水泥浆以消除因析水产生的凹穴，补充水泥浆与地面持平。
进一步，步骤S1中拌制黏土泥浆采用粉质壤土，将粉质壤土与水混合均匀得到黏土泥浆。
进一步，黏土泥浆比重不小于1.2g/cm3。
进一步，步骤S2中的扫孔步骤为采用钻机进行二次钻孔。
进一步，水泥浆的比重为1.6g/cm3-1.7g/cm3。
本发明与现有技术相比较，本发明的实施效果如下：本工艺针对上层为土质，基层含有砂卵石层的地基处理，在原有三管法的基础上增加高压喷射黏土泥浆混合水泥浆进行堵漏，待一定强度后利用水钻2次钻孔，再高压喷射水泥浆进行处理，经工程现场试验取得良好的堵漏效果。
附图说明
图1为1#围井施工工艺流程图；
图2为2#围井施工工艺流程图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在含有砂卵石层的地区进行围井施工时，按以下步骤进行：
(1)定位放线：按试验方案孔位布置图，用经纬仪配合钢尺确定每高喷灌浆孔的孔位，孔位偏差不大于5cm。
(2)钻机就位：使用GY-200-2A型钻机配备Φ50mm钻杆钻孔，钻机安装必须稳固，钻机主轴保持铅直状态。扒杆中心、立轴中心、孔位中心应在同垂直线上。钻孔分两序进行。
(3)高喷设备就位：插入双喷嘴喷管，下管时采取措施防止堵塞喷嘴。然后进行喷射作业，如附图1-2所示：
①1#围井喷射作业：拌制水泥浆，水泥浆比重1.6g/cm3-1.70g/cm3，采用普通硅酸盐P.O.42.5水泥制水泥浆，随时测量水泥浆的比重以保证水灰比符合要求，然后插管至灌浆孔孔底，先静喷至孔口回浆正常再开始提升，即可按设计参数开始喷射作业。喷灌时，同时作好各施工工艺参数记录，孔口返浆每20-30分钟测一次比重并记录，返浆通过排浆沟排放至适当位置。喷射注浆，当孔口回浆量超过喷浆量的20％时，应提高喷射压力或加快提升速度。
②2#围井喷射作业：首先拌制黏土泥浆，黏土泥浆比重不小于1.2g/cm3，随时测量黏土泥浆的比重以保证达到堵漏效果，插管至灌浆孔孔底，先静喷至孔口回浆正常再开始提升，即可开始喷射作业。泥浆喷灌完成后再次进行扫孔(采用MDL-C200钻机二次钻孔，采用特制PVC管护壁)，再拌制水泥浆，水泥浆比重1.6g/cm3-1.70g/cm3,采用普通硅酸盐P.O.42.5水泥制水泥浆，随时测量水泥浆的比重以保证水灰比符合要求，插管至灌浆孔孔底，先静喷至孔口回浆正常再开始提升，即可按设计参数开始喷射作业。喷灌时，同时作好各施工工艺参数记录，孔口返浆每20-30分钟测一次比重并记录，返浆通过排浆沟排放至适当位置。喷射注浆，当孔口回浆量超过喷浆量的20％时，应提高喷射压力或加快提升速度。
(5)孔口回填补浆：喷灌结束后，可利用部分回浆或搅拌机拌制的浆液向喷射孔补充浆液以消除因析水产生的凹穴。补浆应与地面持平，补浆由专人进行。
对1#围井和2#围井进行2次钻孔，然后进行72小时注水使围井内水达到饱和之后，然后分别对两个围井进行注水试验，在注水过程中观测到1#围井有气泡上涌，水体出现转动，2#围井未出现此情况。说明了1#围井在施工过程中未进行有有效的堵漏措施，导致一序孔施工严重漏浆，2#围井在对一序孔进行水泥浆施工前，采用黏土泥浆对漏浆问题进行处理，效果明显，2#围井所有一序孔均返浆正常，未出现漏浆现象。
经现场施工发现2#围井喷灌方式进行防渗墙施工时，黏土泥浆喷灌可参数见表7-1，水泥浆喷灌可参数见表7-2。
表7-1高压喷射(三管法)黏土泥浆灌浆建议施工参数表
7-2高压喷射(三管法)水泥浆灌浆建议施工参数表
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种砂卵石层的高喷处理工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1，拌制黏土泥浆；
S2，插管至灌浆孔孔底，先静喷黏土泥浆至孔口，回浆正常后再开始提升，然后开始喷射作业；
S3，黏土泥浆喷灌完成后进行扫孔，然后插管至灌浆孔孔底，将水泥浆先静喷至孔口回浆正常再开始提升，然后开始水泥浆喷射作业，当孔口回浆量超过喷浆量的20％时，提高喷射压力或加快提升速度；
S4，喷灌结束后，利用部分回浆或搅拌机拌制的水泥浆向喷射孔补充水泥浆以消除因析水产生的凹穴，补充水泥浆与地面持平。
2.根据权利要求1所述的一种砂卵石层的高喷处理工艺，其特征在于，步骤S1中拌制黏土泥浆采用粉质壤土，将粉质壤土与水混合均匀得到黏土泥浆。
3.根据权利要求1或2所述的一种砂卵石层的高喷处理工艺，其特征在于，黏土泥浆比重不小于1.2g/cm3。
4.根据权利要求1所述的一种砂卵石层的高喷处理工艺，其特征在于，步骤S2中的扫孔步骤为采用钻机进行二次钻孔。
5.根据权利要求1所述的一种砂卵石层的高喷处理工艺，其特征在于，水泥浆的比重为1.6g/cm3-1.7g/cm3。
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