CN113415464A - 用于cob自动组装的贴膜装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用于COB自动组装的贴膜装置，包括贴膜装置本体，贴膜装置本体包括第一载台、第一传送模组、吸取模组和第二传送模组，第一载台上放置有若干料件，第一传送模组用于传送第一载台；吸取模组用于吸附胶膜并将其贴覆于料件上，胶膜位于第二载台上；第二传送模组用于传送吸取模组，以将吸取模组在第一载台与第二载台之间传送，完成料件的贴膜操作；该贴膜装置中的吸取模组用于吸附并将胶膜贴覆于料件上，第一传送模组与第二传送模组的配合使得吸取模组将胶膜贴覆于料件的透光小孔上，实现自动贴膜，进一步提高了贴膜效率。

Description

用于COB自动组装的贴膜装置

技术领域

本发明涉及一种COB自动组装领域，尤其涉及用于COB自动组装的贴膜装置。

背景技术

COB（Chip On Board ,板上芯片）组装，是将芯片安装于线路板上的一种组装工艺，在将芯片组装于线路板上以后，一般还需要在芯片上固定盖子以对其进行保护。

光电鼠标的核心是光电传感器，光电传感器上的感光块采集鼠标底部的光学透镜传送过来的光线并同步成像，因此固定在芯片上的盖子会留有一小孔用以透光。但是鼠标的制作周期较长，该小孔在制作过程中容易被灰尘或其他异物堵塞，因此，在芯片上固定好盖子后，一般会将临时膜贴在盖子上的小孔处。

在现有技术中，一般通过人工或者人工结合机械的方式进行贴膜，效率低下。

发明内容

有鉴于此，本发明提供用于COB自动组装的贴膜装置，该贴膜装置中的吸取模组在第一传送模组与第二传送模组的配合下进行自动贴膜，以提高贴膜效率。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一方面，根据本发明实施例的用于COB自动组装的贴膜装置，包括贴膜装置本体，所述贴膜装置本体包括：

第一载台，所述第一载台上放置有若干料件；

第一传送模组，所述第一传送模组用于传送所述第一载台；

吸取模组，所述吸取模组用于吸附胶膜并将其贴覆于所述料件上，所述胶膜位于第二载台上；

第二传送模组，所述第二传送模组用于传送所述吸取模组，以将所述吸取模组在所述第一载台与第二载台之间传送，完成所述料件的贴膜操作。

优选地，所述第一传送模组包括第一驱动组件、第一滑轨和第一滑块，所述第一滑块与所述第一载台固定连接，所述第一滑块与第一滑轨滑动连接，所述第一载台在所述第一驱动组件的驱动力下跟随所述第一滑块沿所述第一滑轨方向做往复运动。

优选地，所述第二传送模组包括第一基台、第一方向组件与第二方向组件；其中，

所述第一方向组件包括第二驱动组件、第二滑轨和第二滑块，所述第二驱动组件与第二滑轨固定安装于所述第一基台上，所述第二滑轨与第二滑块滑动连接，所述第二滑块在所述第二驱动组件的驱动力下沿所述第二滑轨方向做往复运动；

所述第二方向组件包括第三驱动组件、第三滑轨和第三滑块，所述第三滑轨与所述第二滑块固定连接，所述第三驱动组件与第三滑轨固定连接，所述第三滑轨与第三滑块滑动连接，所述吸取模组安装于所述第三滑块上，所述吸取模组在所述第三驱动组件的驱动力下跟随所述第三滑块沿所述第三滑轨方向做往复运动。

优选地，所述吸取模组包括吸取头组件与第三方向组件；其中，

所述第三方向组件包括第四驱动组件、第四滑块和第四滑轨，所述吸取头组件安装于所述第四滑块上，所述第四滑轨和第四驱动组件均与所述第三滑块固定连接，所述第四滑块与第四滑轨滑动连接，所述吸取头组件在所述第四驱动组件的驱动力下沿所述第四滑轨方向做往复运动。

优选地，所述吸取头组件包括真空组件、固定支架和若干吸嘴，若干所述吸嘴固定安装于所述固定支架上，所述固定支架与所述第四滑块固定连接，所述真空组件安装于所述固定支架内，所述吸嘴在所述真空组件的作用下吸附或松脱所述胶膜。

优选地，所述贴膜装置本体还包括压膜模组，所述压膜模组包括压头组件与第四方向组件；其中，

所述第四方向组件包括第五驱动组件、第五滑轨和第五滑块，所述第五驱动组件与第五滑轨均与所述第一基台固定连接，所述第五滑轨与第五滑块滑动连接，所述压头组件与所述第五滑块固定连接，所述压头组件在所述第五驱动组件的驱动力下跟随所述第五滑块沿所述第五滑轨方向做往复运动，以使得所述压头组件下压于所述料件上的所述胶膜上或远离所述料件上的所述胶膜。

优选地，所述压头组件包括固定板和若干压头，若干所述压头固定安装于所述固定板上，所述固定板与所述第五滑块固定连接，若干所述压头匹配若干所述料件上的所述胶膜。

优选地，所述压膜模组还包括连接板，所述连接板与所述第五滑块固定连接，所述连接板上固定安装有若干所述压头组件，若干所述压头组件在所述第五驱动组件的驱动力下同时下压于若干所述料件上。

优选地，所述贴膜装置本体还包括供料模组，所述供料模组包括收纳部、分离部和驱动部，所述收纳部用于收纳所述胶膜料卷，所述胶膜料卷在所述驱动部的驱动力下经过所述分离部分离出所述胶膜，且分离后的所述胶膜置于所述第二载台上。

优选地，所述第一载台上设有若干限位槽，若干所述限位槽匹配所述料件的外形，以限定所述料件在所述第一载台上的位置。

本发明的上述技术方案至少具有如下有益效果之一：

本发明公开的用于COB自动组装的贴膜装置，该贴膜装置中的吸取模组用于吸附并将胶膜贴覆于料件上，第一传送模组与第二传送模组的配合使得吸取模组将胶膜贴覆于料件的透光小孔上，实现自动贴膜，进一步提高了贴膜效率；另外，贴膜装置中的压膜模组用于对贴覆于透光小孔上的胶膜进行下压，以增加胶膜与料件之间的粘合性，提高了胶膜的贴覆质量，降低了胶膜从料件上脱落的风险。

附图说明

图1为本发明实施例提供的第一料件的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的安装有第一料件的第二料件的俯视图；

图3为本发明实施例提供的用于COB自动组装的贴膜装置的整体结构示意图；

图4为本发明实施例提供的用于COB自动组装的贴膜装置的另一角度结构示意图；

图5为图4中的A处的放大图；

图6为图4中的B处的放大图；

图7为图3中的C处的放大图。

附图标记：

21、第一料件；211、透光小孔；212、胶膜；22、PCB板；8、贴膜装置本体；80、第一载台；801、限位槽；81、第一传送模组；811、第一驱动组件；812、第一滑轨；813、第一滑块；82、第二传送模组；821、第一基台；822、第二驱动组件；823、第二滑轨；824、第二滑块；825、第三驱动组件；826、第三滑轨；827、第三滑块；83、吸取模组；831、吸嘴；832、固定支架；833、第四滑轨；834、第四滑块；84、压膜模组；841、固定板；842、压头；843、连接板；844、第五滑块；845、第五滑轨；846、第五驱动组件；85、供料模组；851、收纳部；852、第二载台；853、驱动部；854、分离部。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种用于COB自动组装的贴膜装置，该贴膜装置中的吸取模组83在第二传送模组82的传送下将胶膜212吸附并将胶膜212贴覆于料件的透光小孔211上，以实现胶膜212的自动贴覆，进一步提高了胶膜212的贴覆效率。

本发明实施例中的料件包括第一料件21与第二料件，为了便于说明，如图1和图2所示，图1中为第一料件21，在COB自动组装过程中包括将第一料件21组装在第二料件上以保护第二料件上的芯片，图2中为若干第一料件21组装在第二料件上，第二料件为封装了若干芯片的PCB板22。当第一料件21组装在第二料件上以后，还需要将图1中的胶膜212贴覆于第一料件21的透光小孔211上，以避免后续的制作过程中透光小孔211被堵塞或污染。

具体的，如图3所示，本发明实施例提供的一种用于COB自动组装的贴膜装置包括贴膜装置本体8，贴膜装置本体8包括第一载台80、第一传送模组81、吸取模组83和第二传送模组82，若干料件放置于第一载台80上，第一传送模组81用于传送第一载台80，以使得第一载台80沿图3中坐标系的Y轴方向做往复运动。吸取模组83用于吸附胶膜212并将其贴覆于料件的透光小孔211上，吸取模组83在第二传送模组82的传送下吸附位于第二载台852上的胶膜212，并移至第一载台80的上方将吸附的胶膜212贴覆于透光小孔211上，实现料件的自动贴膜操作。

在一实施例中，第一传送模组81包括第一驱动组件811、第一滑轨812和第一滑块813，第一滑块813与第一载台80固定连接，第一滑块813与第一滑轨812滑动连接，第一载台80在第一驱动组件811的驱动力下跟随第一滑块813沿第一滑轨812方向做往复运动。第一驱动组件811优选为伺服电机，当然并不仅限为伺服电机。

也就是说，第一载台80在伺服电机的驱动下沿图3中的坐标系中的Y轴方向做往复运动，以使得第一载台80上的料件移动至吸取模组83的下方，以使得吸取模组83对料件上的透光小孔211进行贴膜。第一传送模组81的数量根据具体的情况进行设定，第一传送模组81的数据可根据吸取模组83的数量以及第一载台80的大小进行设定。

在一实施例中，如图4所示，第二传送模组82包括第一基台821、第一方向组件与第二方向组件，第一基台821与第一驱动组件811位于同一水平线上，第一基台821与第一驱动组件811均安装于COB自动组装设备的基台上。其中，

第一方向组件包括第二驱动组件822、第二滑轨823和第二滑块824，所述第二驱动组件822与第二滑轨823固定安装于第一基台821上，第二滑轨823与第二滑块824滑动连接，第二滑块824在第二驱动组件822的驱动力下沿第二滑轨823方向做往复运动。

第二方向组件包括第三驱动组件825、第三滑轨826和第三滑块827，第三滑轨826与第二滑块824固定连接，第三驱动组件825与第三滑轨826固定连接，第三滑轨826与第三滑块827滑动连接，吸取模组83安装于第三滑块827上，吸取模组83在第三驱动组件825的驱动力下跟随第三滑块827沿第三滑轨826方向做往复运动。第二驱动组件822与第三驱动组件825优选为伺服电机，当然并不仅限为伺服电机。

也就是说，吸取模组83在第二驱动组件822与第三驱动组件825的驱动力下分别沿如图3所示的坐标系中的X轴与Z轴方向做往复运动。

在本实施例中，第二载台852位于吸取模组83沿如图3所示的坐标系中的X轴方向的运动路径上。

进一步的，如图5所示，吸取模组83包括吸取头组件与第三方向组件；其中，第三方向组件包括第四驱动组件、第四滑块834和第四滑轨833，吸取头组件安装于第四滑块834上，第四滑轨833和第四驱动组件均与第三滑块827固定连接，第四滑块834与第四滑轨833滑动连接，吸取头组件在第四驱动组件的驱动力下沿第四滑轨833方向做往复运动即沿如图3所示的坐标系中的Z轴方向运动。第四驱动组件优选为气缸，当然并不限于气缸。

也就是说，吸取头组件吸附胶膜212后在第一方向组件与第二方向组件的作用下传送至第一载台80上方，吸取头组件在第四驱动组件的驱动下力将胶膜212贴覆于透光小孔211上。应当理解为：第一方向组件与第二方向组件用于传送吸取头组件运动的大量程，第三方向组件用于传送吸取头组件的小量程，将吸取头组件的传送分为大量程与小量程分别进行传送，提高胶膜212的贴覆精度。

进一步的，吸取头组件包括真空组件、固定支架832和若干吸嘴831，若干吸嘴831固定安装于固定支架832上，固定支架832与第四滑块834固定连接，真空组件安装于固定支架832内，吸嘴831在真空组件的作用下吸附或松脱胶膜212。吸嘴831在第一方向组件与第二方向组件的作用下运动至第二载台852上方后，吸嘴831在真空组件的作用下将胶膜212进行吸附；吸嘴831在第一方向组件与第二方向组件的作用下运动至第一载台80上方即料件上方；吸嘴831在第三方向组件的作用下向下运动，以使得胶膜212贴覆于透光小孔211上，吸嘴831在第四驱动组件的驱动下松脱胶膜212，以使得胶膜212贴覆于料件上并覆盖住透光小孔211。

在一实施例中，胶膜212为具有低粘度的薄膜，当吸嘴831在第一方向组件、第二方向组件和第三方向组件的作用下贴覆于料件上后，胶膜212存在脱离的风险较大。基于该技术问题，本发明实施例利用压膜模组84对贴覆于料件上的胶膜212进行下压，以增加胶膜212与料件之间的粘结力，降低胶膜212脱落的风险。

具体地，如图6所示，贴膜装置本体8还包括压膜模组84，压膜模组84包括压头组件与第四方向组件；其中，第四方向组件包括第五驱动组件846、第五滑轨845和第五滑块844，第五驱动组件846与第五滑轨845均与第一基台821固定连接，第五滑轨845与第五滑块844滑动连接，压头组件与第五滑块844固定连接，压头组件在第五驱动组件846的驱动力下跟随第五滑块844沿第五滑轨845方向做往复运动，以使得压头组件下压于料件上的胶膜212上或远离料件上的胶膜212。第五驱动组件846优选为气缸，当然并不仅限位气缸。

也就是说，压头组件在第五驱动组件846的驱动力下沿如图3所示的坐标系中的Z轴方向做往复运动，以下压于位于第一载台80上料件的胶膜212上。料件在第一驱动组件811的驱动力下运动至压头组件的下方，压头组件向下运动下压于胶膜212上。

进一步的，压头组件包括固定板841和若干压头842，若干压头842固定安装于固定板841上，固定板841与第五滑块844固定连接，若干压头842匹配若干料件上的胶膜212。一般的，一个PCB板22上组装有若干第一料件21，压头组件上的压头数量优选与安装在PCB板22上的第一料件21数量相同，也就是说压头组件下压一次即完成一个PCB板22上的所有料件的下压。当然，压头组件上的压头数量并不仅限于此，压头组件上压头的数量根据具体需求进行设定。

在一实施例中，压膜模组84还包括连接板843，连接板843与第五滑块844固定连接，连接板843上固定安装有若干压头组件，若干压头组件在第五驱动组件846的驱动力下同时下压于若干料件上。也就是说，压膜模组84对第一载台80上贴覆好胶膜212的料件进行批量下压，优选地，每一个压头组件对应一PCB板22，第一载台80上沿如图3中坐标系中X轴方向上的PCB板22的数量对应压头组件的数量。当然，压膜模组84上设有的压头组件的数量并不仅限于此，比如：第一载台80上沿如图3中坐标系中X轴方向上的PCB板22的数量为压头组件数量的倍数等。

在一实施例中，如图6所示，第一载台80上设有若干限位槽801，若干限位槽801匹配料件的外形，以限定料件在第一载台80上的位置。具体地，若干限位槽801匹配第二料件的外形，在拾取模组将固定组装有第一料件21的第二料件拾取并放置于第一载台80上时，第一载台80上的若干限位槽801限定第二料件的位置，若干限位槽801提高了第二料件在第一载台80上的位置精度，进一步提高了吸取模组83与压膜模组84的操作精度。

在一实施例中，如图3所示，贴膜装置本体8还包括供料模组85，供料模组85包括收纳部851、分离部854和驱动部853，收纳部851用于收纳胶膜212料卷，胶膜212料卷在驱动部853的驱动力下经过分离部854分离出胶膜212，且分离后的胶膜212置于第二载台852上。供料模组85为现有技术中存在的装置，一般的，胶膜212与离型纸呈卷状存储，通过模切工艺将胶膜212模切成需要的形状，模切后的胶膜212仍然位于离型纸上并呈卷状安装于供料模组85的收纳部851处。胶膜212在分离部854与驱动部853的共同作用下与离型纸分离并使得分离后的胶膜212位于第二载台852上，吸取模组83在第二传送模组82的作用下吸取胶膜212。

需要说明的是，吸取头组件上的若干吸嘴831的相对位置、模切后胶膜212的相对位置以及PCB板22上组装的第二料件的相对位置，以上三个相对位置一致。若干吸嘴831同时吸取第二载台852上的若干胶膜212，在第一传送模组81与第二传送模组82的传送下，若干吸嘴831将若干胶膜212贴覆于若干第一料件21的透光小孔211上。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种用于COB自动组装的贴膜装置，其特征在于，包括贴膜装置本体（8），所述贴膜装置本体（8）包括：

第一载台（80），所述第一载台（80）上放置有若干料件；

第一传送模组（81），所述第一传送模组（81）用于传送所述第一载台（80）；

吸取模组（83），所述吸取模组（83）用于吸附胶膜（212）并将其贴覆于所述料件上，所述胶膜（212）位于第二载台（852）上；

第二传送模组（82），所述第二传送模组（82）用于传送所述吸取模组（83），以将所述吸取模组（83）在所述第一载台（80）与第二载台（852）之间传送，完成所述料件的贴膜操作。

2.如权利要求1所述的用于COB自动组装的贴膜装置，其特征在于，所述第一传送模组（81）包括第一驱动组件（811）、第一滑轨（812）和第一滑块（813），所述第一滑块（813）与所述第一载台（80）固定连接，所述第一滑块（813）与第一滑轨（812）滑动连接，所述第一载台（80）在所述第一驱动组件（811）的驱动力下跟随所述第一滑块（813）沿所述第一滑轨（812）方向做往复运动。

3.如权利要求2所述的用于COB自动组装的贴膜装置，其特征在于，所述第二传送模组（82）包括第一基台（821）、第一方向组件与第二方向组件；其中，

所述第一方向组件包括第二驱动组件（822）、第二滑轨（823）和第二滑块（824），所述第二驱动组件（822）与第二滑轨（823）固定安装于所述第一基台（821）上，所述第二滑轨（823）与第二滑块（824）滑动连接，所述第二滑块（824）在所述第二驱动组件（822）的驱动力下沿所述第二滑轨（823）方向做往复运动；

所述第二方向组件包括第三驱动组件（825）、第三滑轨（826）和第三滑块（827），所述第三滑轨（826）与所述第二滑块（824）固定连接，所述第三驱动组件（825）与第三滑轨（826）固定连接，所述第三滑轨（826）与第三滑块（827）滑动连接，所述吸取模组（83）安装于所述第三滑块（827）上，所述吸取模组（83）在所述第三驱动组件（825）的驱动力下跟随所述第三滑块（827）沿所述第三滑轨（826）方向做往复运动。

4.如权利要求3所述的用于COB自动组装的贴膜装置，其特征在于，所述吸取模组（83）包括吸取头组件与第三方向组件；其中，

所述第三方向组件包括第四驱动组件、第四滑块（834）和第四滑轨（833），所述吸取头组件安装于所述第四滑块（834）上，所述第四滑轨（833）和第四驱动组件均与所述第三滑块（827）固定连接，所述第四滑块（834）与第四滑轨（833）滑动连接，所述吸取头组件在所述第四驱动组件的驱动力下沿所述第四滑轨（833）方向做往复运动。

5.如权利要求4所述的用于COB自动组装的贴膜装置，其特征在于，所述吸取头组件包括真空组件、固定支架（832）和若干吸嘴（831），若干所述吸嘴（831）固定安装于所述固定支架（832）上，所述固定支架（832）与所述第四滑块（834）固定连接，所述真空组件安装于所述固定支架（832）内，所述吸嘴（831）在所述真空组件的作用下吸附或松脱所述胶膜（212）。

6.如权利要求3所述的用于COB自动组装的贴膜装置，其特征在于，所述贴膜装置本体（8）还包括压膜模组（84），所述压膜模组（84）包括压头组件与第四方向组件；其中，

所述第四方向组件包括第五驱动组件（846）、第五滑轨（845）和第五滑块（844），所述第五驱动组件（846）与第五滑轨（845）均与所述第一基台（821）固定连接，所述第五滑轨（845）与第五滑块（844）滑动连接，所述压头组件与所述第五滑块（844）固定连接，所述压头组件在所述第五驱动组件（846）的驱动力下跟随所述第五滑块（844）沿所述第五滑轨（845）方向做往复运动，以使得所述压头组件下压于所述料件上的所述胶膜（212）上或远离所述料件上的所述胶膜（212）。

7.如权利要求6所述的用于COB自动组装的贴膜装置，其特征在于，所述压头组件包括固定板（841）和若干压头（842），若干所述压头（842）固定安装于所述固定板（841）上，所述固定板（841）与所述第五滑块（844）固定连接，若干所述压头（842）匹配若干所述料件上的所述胶膜（212）。

8.如权利要求6所述的用于COB自动组装的贴膜装置，其特征在于，所述压膜模组（84）还包括连接板（843），所述连接板（843）与所述第五滑块（844）固定连接，所述连接板（843）上固定安装有若干所述压头组件，若干所述压头组件在所述第五驱动组件（846）的驱动力下同时下压于若干所述料件上。

9.如权利要求1所述的用于COB自动组装的贴膜装置，其特征在于，所述贴膜装置本体（8）还包括供料模组（85），所述供料模组（85）包括收纳部（851）、分离部（854）和驱动部（853），所述收纳部（851）用于收纳所述胶膜（212）料卷，所述胶膜（212）料卷在所述驱动部（853）的驱动力下经过所述分离部（854）分离出所述胶膜（212），且分离后的所述胶膜（212）置于所述第二载台（852）上。

10.如权利要求1所述的用于COB自动组装的贴膜装置，其特征在于，所述第一载台（80）上设有若干限位槽（801），若干所述限位槽（801）匹配所述料件的外形，以限定所述料件在所述第一载台（80）上的位置。

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