CN113334087A - 伺服加压点焊机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及伺服加压点焊机，包括框架(100)，所述框架(100)的工作台上设置有焊接底座(1)，所述框架(100)的工作台上还设置有晶体管式焊接电源(3)，所述晶体管式焊接电源(3)的侧面还设置有驱动机构(2)，所述晶体管式焊接电源(3)电性连接所述焊接底座(1)上的下焊块(104)和所述驱动机构(2)上的上焊杆(2023)；本装置能够方便实现焊接和切断。

Description

伺服加压点焊机

技术领域

本发明涉及一种电焊机，具体涉及一种伺服加压点焊机。

背景技术

散热片在焊接的时候，需要在焊接完成之后还需要进行切断，一般情况下会对焊接结构设置一个竖直移动装置，对切断结构设置一个移动装置，这样就需要两套伺服下压移动机构，对于焊接设置来说，两套下压移动设备不仅结构相对复杂，同时也需要更多的有元器件，增加了设备的成本。同时散热片在焊接的时候为了保证精度，需要不断调整焊接底座的位置。现有焊接机无法实现上述目的。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种伺服加压点焊机。

本发明的技术方案如下：

伺服加压点焊机，包括框架(100)，其特征在于：

所述框架(100)的工作台上设置有焊接底座(1)，所述框架(100)的工作台上还设置有晶体管式焊接电源(3)，所述晶体管式焊接电源(3)的侧面还设置有驱动机构(2)，所述晶体管式焊接电源(3)电性连接所述焊接底座(1)上的下焊块(104)和所述驱动机构(2) 上的上焊杆(2023)；

其中所述驱动机构(2)包括通过丝杆驱动的伺服下压机构，以及设置到所述下压机构上的焊接结构，其中所述焊接机构包括设置到所述下压机构上的第二壳体(2014)，设置到所述第二壳体(2014)上的压力调节螺丝(2015)，所述压力调节螺丝(2015)的底部弹性连接有导杆(2020)，所述导杆(2020)上滑动设置有第一焊接移动板(2021)，所述第一焊接移动板(2021)上连接有第二焊接移动板(2022)，所述第一焊接移动板(2021)和二焊接移动板 (2022)之间固定设置有上焊杆(2023)，所述第二壳体(2014)的底部还设置有切刀架(2024)，所述切刀架(2024)的底部设置有切刀(2025)，所述切刀(2025)位于所述上焊杆(2023) 底部一侧；

所述焊接底座包括下模底座(101)，其内部设置有凹槽，且在所述凹槽的上部设置有向其内部延伸的卡槽(1011)；下焊块(104)，固定连接到上调节块(102)和上固定块(103)中；所述上调节块(102)上设置有滑槽(1021)，所述上调节块(102)设置到所述下模底座(101)内且所述滑槽(1021)卡合所述卡槽(1011)；所述下模底座(101)的侧面还连接有侧板(105)；所述侧板(105)上设置有用于调节所述上调节块(102)左右位置的微分头(106)，所述下模底座(101)底部设置有用于调节所述上调节块(102)上下位置的微分头(106)；

所述驱动机构(2)能够驱动所述上焊杆(2023)移动至所述下焊块(104)上方对待焊件进行焊接并通过所述切刀(2025)切断所述待焊件。

进一步的，所述下模底座(101)的底部上所述微分头(106)的数量为四个；所述下模底座(101)的底部上所述微分头(106)呈矩形分布；所述下焊块(104)为圆柱形，其顶部设置有下凹的缺口(1041)；所述缺口(1041)为半圆形；所述上调节块(102)上设置有方形凹槽，所述方向凹槽上设置有半圆柱型凹槽。；所述上固定块(103)内设置有半圆柱型凹槽，所述上固定块(103)和所述上调节块(102)安装后两者之间形成圆柱形安装腔；所述下焊块(104)卡合到所述圆柱形安装腔中。

进一步的，所述压力调节螺丝(2015)包括了上部的旋钮，连接所述旋钮的压力柱，以及套设在所述压力柱内部的导杆(2020)，所述压力柱和所述导杆(2020)之间设置有弹簧，所述旋钮用于调节所述压力柱和所述导杆(2020)之间弹簧的压缩力。

进一步的，所述第二壳体(2014)内还设置有第二滑轨(2016)，所述第二滑轨(2016) 上滑动设置有第二滑块(2017)，所述第二滑块(2017)固定连接第一固定块(2018)，所述第一固定块(2018)连接第二固定块(2019)，所述第一固定块(2018)和接第二固定块(2019) 之间设置有通孔，所述导杆(2020)固定设置到所述通孔内。

进一步的，所述第二壳体(2014)上还设置有位于所述第二固定块(2019)上方的第二光电开关(2026)，所述第二固定块(2019)上设置有供所述第二光电开关(2026)的检测头进入的通孔，且所述通孔内设置有第二感应芯片。

进一步的，所述伺服下压机构包括第一壳体(202)，所述第一壳体(202)的上部设置有伺服电机(203)，所述伺服电机(203)的驱动端连接有丝杆(208)，所述丝杆(208)上套有丝杆螺母(209)，所述第一壳体(202)内部还设置有第一滑轨(204)，所述第一滑轨(204)上滑动设置有第一滑块(205)，所述第一滑块(205)连接有滑台(206)，所述滑台(206) 连接所述丝杆螺母(209)，所述滑台(206)外侧连接有安装平台(207)，所述安装平台(207) 连接所述第二壳体(2014)。

进一步的，所述第一壳体(202)还设置有罩板(2013)，所述罩板(2013)位于所述安装平台(207)和滑台(206)之间。

进一步的，所述第一壳体(202)的侧面还设置有第一光电开关(2010)，所述滑台(206) 上设置有第一感应芯片(2011)。

进一步的，所述第一壳体(202)上还连接有第一连接板(201)。

进一步的，所述晶体管式焊接电源(3)的侧面还设置有控制系统(4)。

借由上述方案，本发明至少具有以下优点：

本装置结构设置巧妙，通过左右和下部设置的微分头，能够实现下焊块左右和上下的位置调节，能够为后续的焊接工序提高精度。

本装置通过一个伺服结构实现了焊接结构和切断机构的移动，节省了装置的部件，同时能够对焊接下压设定不同的压力。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某个实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明焊接底座的结构示意图；

图3是本发明下焊块连接示意图；

图4是本发明下模底座结构示意图；

图5是本发明上调节块结构示意图；

图6是本发明下模底座结构示意图；

图7是本发明驱动机构结构示意图；

图8是本发明伺服下压机构的结构示意图；

图9是本发明伺服焊接结构的结构示意图；

图中：

1-焊接底座；

101-下模底座；1011-卡槽；102-上调节块；1021-滑槽；103-上固定块；104-下焊块； 1041-缺口；105-侧板；106-微分头；

2-驱动机构；

201-第一连接板；202-第一壳体；203-伺服电机；204-第一滑轨；205-第一滑块；206- 滑台；207-安装平台；208-丝杆；209-丝杆螺母；2010-第一光电开关；2011-第一感应芯片； 2013-罩板；2014-第二壳体；2015-压力调节螺丝；2016-第二滑轨；2017-第二滑块；2018- 第一固定块；2019-第二固定块；2020-导杆；2021-第一焊接移动板；2022-第二焊接移动板； 2023-上焊杆；2024-切刀架；2025-切刀；2026-第二光电开关；

3-晶体管式焊接电源；

4-控制系统；

100-框架。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

参见图1-图9，本发明一较佳实施例所述的伺服加压点焊机，包括框架100，框架100 的工作台上设置有焊接底座1，框架100的工作台上还设置有晶体管式焊接电源3，晶体管式焊接电源3的侧面还设置有驱动机构2，晶体管式焊接电源3电性连接焊接底座1上的下焊块104和驱动机构2上的上焊杆2023。

驱动机构，包括：

通过丝杆驱动的伺服下压机构，以及设置到下压机构上的焊接结构，其中焊接机构包括设置到下压机构上的第二壳体2014，设置到第二壳体2014上的压力调节螺丝2015，压力调节螺丝2015的底部弹性连接有导杆2020，导杆2020上滑动设置有第一焊接移动板2021，第一焊接移动板2021上连接有第二焊接移动板2022，第一焊接移动板2021和二焊接移动板 2022之间固定设置有上焊杆2023，第二壳体2014的底部还设置有切刀架2024，切刀架2024 的底部设置有切刀2025，切刀2025位于上焊杆2023底部一侧。第二壳体2014上压力调节螺丝2015的数量为两个，压力调节螺丝2015是一种能够调节压力的机构，该机构为常见的机械结构。

-压力调节螺丝2015包括了上部的旋钮，连接旋钮的压力柱，以及套设在压力柱内部的导杆2020，压力柱和导杆2020之间设置有弹簧，旋钮用于调节压力柱和导杆2020之间弹簧的压缩力。压力调节螺丝2015主要是用于调节压力的大小，当导杆2020受到的压力小于设定的压力时候，导杆2020和压力柱相对静止，当导杆2020受到的压力大于设定的压力时候，导杆2020会相对压力柱移动。

-第二壳体2014内还设置有第二滑轨2016，第二滑轨2016上滑动设置有第二滑块2017，第二滑块2017固定连接第一固定块2018，第一固定块2018连接第二固定块2019，第一固定块2018和接第二固定块2019之间设置有通孔，导杆2020固定设置到通孔内。第二滑轨2016 和第二滑块2017为两组设计。

-第二壳体2014上还设置有位于第二固定块2019上方的第二光电开关2026，第二固定块2019上设置有供第二光电开关2026的检测头进入的通孔，且通孔内设置有第二感应芯片。一般情况下，在压力设定之后，第二光电开关2026是位于通孔的外部。

-伺服下压机构包括第一壳体202，第一壳体202的上部设置有伺服电机203，伺服电机 203的驱动端连接有丝杆208，丝杆208上套有丝杆螺母209，第一壳体202内部还设置有第一滑轨204，第一滑轨204上滑动设置有第一滑块205，第一滑块205连接有滑台206，滑台 206连接丝杆螺母209，滑台206外侧连接有安装平台207，安装平台207连接第二壳体2014。第一滑块205和第一滑轨204同为两组设计。

-第一壳体202还设置有罩板2013，罩板2013位于安装平台207和滑台206之间。

-第一壳体202的侧面还设置有第一光电开关2010，滑台206上设置有第一感应芯片 2011。

-第一壳体202上还连接有第一连接板201。

焊接底座1安装到工作台上包括下模底座101，具体结构见图3，下模底座101内部设置有一个凹槽，同时在凹槽的上部形成了向凹槽内部延伸的卡槽1011，相当于在下模底座101 的内部形成了一个卡合的空间，在下模底座101的两个侧面上均设置了多个连接孔，通过该连接孔连接了侧板105，侧板105连接之后将下模底座101的左右两端封闭，形成了一个带有开口的卡合空间。

上调节块102，具体结构见图2，上调节块102安装到下模底座101的内部，具体上调节块102的左右两侧均设置有滑槽1021，滑槽1021的形状和卡槽1011一致，具体安装的时候，上调节块102安装到下模底座101中，滑槽1021和卡槽1011卡合连接。

在上调节块102的中心处设置有一个方形的凹槽，在方向的凹槽内还设置有一个半圆柱型的凹槽。

下焊块104为圆柱形，其设置到上调节块102的凹槽中，并通过同样带有半圆柱型的凹槽的上固定块连接上调节块102之后固定。

在侧板105上均设置有一个微分头106，微分头106的头部透过侧板105和上调节块102 的侧面相互接触。

在下模底座101的底部呈矩形布置有四个微分头106，微分头106的头部透过下模底座 101和上调节块102的地面相互接触。

在具体焊接的过程中，下模底座101是固定设置，通过侧板105上的上调节块102可以调节下焊块104的左右位置，通过下模底座101上设置的微分头106可以调节下焊块104的上下位置。

在下焊块104的顶部，还设置有一个半圆形下凹的缺口1041，该缺口1041用于配合外部刀具进行切割。

晶体管式焊接电源3是常见的焊接电源，电性连接了下焊块104和上焊杆2023。

本发明的工作原理如下：

将待焊件(散热片)放入到焊接底座1上，微调焊接底座的位置，方便后续焊接。

伺服电机203驱动丝杆208转动，丝杆208带动丝杆螺母209的上下移动，从而实现带动安装平台207的上下移动。第一光电开关2010和第一感应芯片2011用于检测安装平台207 下移的位置。

安装平台207能够带动焊接结构的下移，焊接机构设置了压力调节螺丝2015，随着移动，底部的上焊杆2023会接触待焊接的散热片，在接触后还会持续下移，导杆2020底部收到的压力增大，当导杆2020底部收到的压力大于压力调节螺丝2015设定的压力时，第二壳体2014 会继续下移，带动切刀2025持续下移实现切断操作。该过程中，第二光电开关会完成光电检测。

在该过程中，下焊块104、上焊杆2023、待焊件接触后完成焊接工作，同时切刀切断待焊件。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.伺服加压点焊机，包括框架(100)，其特征在于：

所述框架(100)的工作台上设置有焊接底座(1)，所述框架(100)的工作台上还设置有晶体管式焊接电源(3)，所述晶体管式焊接电源(3)的侧面还设置有驱动机构(2)，所述晶体管式焊接电源(3)电性连接所述焊接底座(1)上的下焊块(104)和所述驱动机构(2)上的上焊杆(2023)；

其中所述驱动机构(2)包括通过丝杆驱动的伺服下压机构，以及设置到所述下压机构上的焊接结构，其中所述焊接机构包括设置到所述下压机构上的第二壳体(2014)，设置到所述第二壳体(2014)上的压力调节螺丝(2015)，所述压力调节螺丝(2015)的底部弹性连接有导杆(2020)，所述导杆(2020)上滑动设置有第一焊接移动板(2021)，所述第一焊接移动板(2021)上连接有第二焊接移动板(2022)，所述第一焊接移动板(2021)和二焊接移动板(2022)之间固定设置有上焊杆(2023)，所述第二壳体(2014)的底部还设置有切刀架(2024)，所述切刀架(2024)的底部设置有切刀(2025)，所述切刀(2025)位于所述上焊杆(2023)底部一侧；

所述焊接底座包括下模底座(101)，其内部设置有凹槽，且在所述凹槽的上部设置有向其内部延伸的卡槽(1011)；下焊块(104)，固定连接到上调节块(102)和上固定块(103)中；所述上调节块(102)上设置有滑槽(1021)，所述上调节块(102)设置到所述下模底座(101)内且所述滑槽(1021)卡合所述卡槽(1011)；所述下模底座(101)的侧面还连接有侧板(105)；所述侧板(105)上设置有用于调节所述上调节块(102)左右位置的微分头(106)，所述下模底座(101)底部设置有用于调节所述上调节块(102)上下位置的微分头(106)；

所述驱动机构(2)能够驱动所述上焊杆(2023)移动至所述下焊块(104)上方对待焊件进行焊接并通过所述切刀(2025)切断所述待焊件。

2.根据权利要求1所述的伺服加压点焊机，其特征在于：所述下模底座(101)的底部上所述微分头(106)的数量为四个；所述下模底座(101)的底部上所述微分头(106)呈矩形分布；所述下焊块(104)为圆柱形，其顶部设置有下凹的缺口(1041)；所述缺口(1041)为半圆形；所述上调节块(102)上设置有方形凹槽，所述方向凹槽上设置有半圆柱型凹槽。；所述上固定块(103)内设置有半圆柱型凹槽，所述上固定块(103)和所述上调节块(102)安装后两者之间形成圆柱形安装腔；所述下焊块(104)卡合到所述圆柱形安装腔中。

3.根据权利要求1所述的伺服加压点焊机，其特征在于：所述压力调节螺丝(2015)包括了上部的旋钮，连接所述旋钮的压力柱，以及套设在所述压力柱内部的导杆(2020)，所述压力柱和所述导杆(2020)之间设置有弹簧，所述旋钮用于调节所述压力柱和所述导杆(2020)之间弹簧的压缩力。

4.根据权利要求3所述的伺服加压点焊机，其特征在于：所述第二壳体(2014)内还设置有第二滑轨(2016)，所述第二滑轨(2016)上滑动设置有第二滑块(2017)，所述第二滑块(2017)固定连接第一固定块(2018)，所述第一固定块(2018)连接第二固定块(2019)，所述第一固定块(2018)和接第二固定块(2019)之间设置有通孔，所述导杆(2020)固定设置到所述通孔内。

5.根据权利要求4所述的伺服加压点焊机，其特征在于：所述第二壳体(2014)上还设置有位于所述第二固定块(2019)上方的第二光电开关(2026)，所述第二固定块(2019)上设置有供所述第二光电开关(2026)的检测头进入的通孔，且所述通孔内设置有第二感应芯片。

6.根据权利要求2所述的伺服加压点焊机，其特征在于：所述伺服下压机构包括第一壳体(202)，所述第一壳体(202)的上部设置有伺服电机(203)，所述伺服电机(203)的驱动端连接有丝杆(208)，所述丝杆(208)上套有丝杆螺母(209)，所述第一壳体(202)内部还设置有第一滑轨(204)，所述第一滑轨(204)上滑动设置有第一滑块(205)，所述第一滑块(205)连接有滑台(206)，所述滑台(206)连接所述丝杆螺母(209)，所述滑台(206)外侧连接有安装平台(207)，所述安装平台(207)连接所述第二壳体(2014)。

7.根据权利要求6所述的伺服加压点焊机，其特征在于：所述第一壳体(202)还设置有罩板(2013)，所述罩板(2013)位于所述安装平台(207)和滑台(206)之间。

8.根据权利要求6所述的伺服加压点焊机，其特征在于：所述第一壳体(202)的侧面还设置有第一光电开关(2010)，所述滑台(206)上设置有第一感应芯片(2011)。

9.根据权利要求6所述的伺服加压点焊机，其特征在于：所述第一壳体(202)上还连接有第一连接板(201)。

10.根据权利要求1所述的伺服加压点焊机，其特征在于：所述晶体管式焊接电源(3)的侧面还设置有控制系统(4)。

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