CN113316368A

CN113316368A - 一种恒温散热模组

Info

Publication number: CN113316368A
Application number: CN202110591051.6A
Authority: CN
Inventors: 叶剑文
Original assignee: Lenovo Changfeng Technology Beijing Co Ltd
Current assignee: Lenovo Changfeng Technology Beijing Co Ltd
Priority date: 2021-05-28
Filing date: 2021-05-28
Publication date: 2021-08-27

Abstract

本发明公开了一种恒温散热模组，其中，所述恒温散热模组包括：芯片；散热模组主体，所述散热模组主体与所述芯片连接，对所述芯片产生的热量进行导出；储热器，所述储热器与所述散热模组主体固定连接，且，所述储热器设置在所述散热模组主体靠近所述芯片的一侧，对所述芯片产生的热量进行储存，其中，当所述储热器热量增加时所述散热模组主体对所述储热器进行散热。解决了现有技术中芯片温度上升时间较短，导致芯片性能衰减较快的技术问题。

Description

一种恒温散热模组

技术领域

本发明涉及散热设计领域，尤其涉及一种恒温散热模组。

背景技术

在主流消费电子产品中，性能释放不足的问题非常突出。无论是手机，还是笔记电脑或其他终端设备，现在上市的产品结构设计都是在性能、散热、噪音、外观多个维度博弈后得到的被较多消费者接受的配置。在很多产品中，芯片性能都没有达到完全释放的程度，由其是高端芯片。大多芯片会在刚使用时性能达到完全释放，使用过一段时间后会降低频率。

很多高端芯片有超频的功能，即在开始计算时芯片运算能边在短时间内可以达到基础算力的几倍，功率也会在瞬间达到几倍。通常这种状态维持几秒，有的芯片在散热和硬件设计支持的情况下可以达到几分钟。在这么高的功率下，芯片温度迅速上升，达到某个临界值后开始降低频率，超频结束，性能也相应衰减。现有技术中，部分相变导热材料能够在一定程度上吸热，但其导热材料的用量小，所以其热容量小，实际使用效果仍然不理想。

本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

芯片温度上升时间较短，导致芯片性能衰减较快。

发明内容

芯片在实现超频功能时，温度迅速上升，达到某个临界值后开始降低频率，超频结束，性能也相应衰减。本申请实施例通过提供一种恒温散热模组，解决了现有技术中芯片温度上升时间较短，导致芯片性能衰减较快的技术问题。实现了通过添加高比热容容器，使得芯片在超频时温度上升时间延长，从而增加高负载运行时间，提高产品性能的技术目的。

鉴于上述问题，本申请实施例提供一种恒温散热模组。其中，所述恒温散热模组包括：芯片；散热模组主体，所述散热模组主体与所述芯片连接，对所述芯片产生的热量进行导出；储热器，所述储热器与所述散热模组主体固定连接，且，所述储热器设置在所述散热模组主体靠近所述芯片的一侧，对所述芯片产生的热量进行储存，其中，当所述储热器热量增加时所述散热模组主体对所述储热器进行散热。

优选的，所述储热器为高比热容材料。

优选的，所述储热器包括：储热容器，所述储热容器与所述散热模组主体固定连接；储热材料，所述储热材料设置在所述储热容器中。

优选的，所述储热容器具有密封圈，所述密封圈设置在所述储热容器的四周。

优选的，所述储热材料为水。

优选的，所述储热器与所述散热模组主体焊接。

优选的，所述储热器与所述散热模组主体通过胶水固定连接。

优选的，所述储热器与所述散热模组主体通过连接件固定连接。

本申请还提供一种散热器。其中，所述散热器包括：芯片；散热模组主体，所述散热模组主体与所述芯片连接，对所述芯片产生的热量进行导出；储热器，所述储热器与所述散热模组主体固定连接，且，所述储热器设置在所述散热模组主体靠近所述芯片的一侧，对所述芯片产生的热量进行储存，其中，当所述储热器热量增加时所述散热模组主体对所述储热器进行散热。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本申请提供了一种恒温散热模组，其中，所述恒温散热模组包括：芯片；散热模组主体，所述散热模组主体与所述芯片连接，对所述芯片产生的热量进行导出；储热器，所述储热器与所述散热模组主体固定连接，且，所述储热器设置在所述散热模组主体靠近所述芯片的一侧，对所述芯片产生的热量进行储存，其中，当所述储热器热量增加时所述散热模组主体对所述储热器进行散热。解决了现有技术中芯片温度上升时间较短，导致芯片性能衰减较快的技术问题。实现了通过添加高比热容容器，使得芯片在超频时温度上升时间延长，从而增加高负载运行时间，提高产品性能的技术目的。

附图说明

为了更清楚地说明本申请或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例一种恒温散热模组的结构示意图；

附图标记说明：散热模组主体1，储热器2，储热容器3，密封圈4。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征、优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体的实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多的不同于在此描述的其他方式予以实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请实施例的说明书中使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本申请实施例。本文中所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

技术构思

本申请提供了一种恒温散热模组，解决了现有技术中芯片温度上升时间较短，导致芯片性能衰减较快的技术问题。

针对上述技术问题，本申请提供的技术方案总体思路如下：

本申请中的技术方案，总体系统如下：一种恒温散热模组，其中，所述恒温散热模组包括：芯片；散热模组主体，所述散热模组主体与所述芯片连接，对所述芯片产生的热量进行导出；储热器，所述储热器与所述散热模组主体固定连接，且，所述储热器设置在所述散热模组主体靠近所述芯片的一侧，对所述芯片产生的热量进行储存，其中，当所述储热器热量增加时所述散热模组主体对所述储热器进行散热。解决了现有技术中芯片温度上升时间较短，导致芯片性能衰减较快的技术问题。实现了通过添加高比热容容器，使得芯片在超频时温度上升时间延长，从而增加高负载运行时间，提高产品性能的技术目的。

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

实施例1

如图1所示，本申请实施例提供了一种恒温散热模组，其中，所述恒温散热模组包括：芯片(图中未示出)；散热模组主体1，所述散热模组主体1与所述芯片连接，对所述芯片产生的热量进行导出；储热器2，所述储热器2与所述散热模组主体1固定连接，且，所述储热器2设置在所述散热模组主体1靠近所述芯片的一侧，对所述芯片产生的热量进行储存，其中，当所述储热器2热量增加时所述散热模组主体1对所述储热器2进行散热。

具体而言，所述恒温散热模组为运用于系统、装置、设备等散热用途的模组单元，所述恒温散热模组为设备起到导热与散热的作用。所述恒温模组的结构包括：所述芯片、所述散热模组主体1和所述储热器2。所述散热主体1通过热导管等导热结构与所述芯片、所述储热器实现连接，所述储热器2与所述芯片位于所述散热模组主体1的同侧，且所述储热器2靠近所述芯片。所述热导管是一种具有快速均温特性的特殊材料，其中空的金属管体，使其具有质轻的特点，而其快速均温的特性，则使其具有优异的热超导性能。所述芯片运行时所散发的热量由所述热导管进行传输至所述储热器2，所述储热器2对热量进行存储吸收，继而将剩余热量由所述热导管传输到所述散热模组主体1，由所述散热模组的散热结构进行散热，所述散热结构如风扇等。当所述芯片实现超频功能时，即可通过所述储热器2吸收热量，延长所述芯片温度上升时间，使得超频结束时间延后，从而提高芯片运行性能。

进一步的，所述储热器为高比热容材料。

进一步的，所述储热材料为水。

进一步的，所述储热器2包括：储热容器3，所述储热容器3与所述散热模组主体1固定连接；储热材料，所述储热材料设置在所述储热容器3中。

进一步的，所述储热容器3具有密封圈4，所述密封圈4设置在所述储热容器3的四周。

具体而言，所述储热器2包括所述储热容器3，及用于固定、密封所述储热容器3的所述密封圈4。所述储热容器3与所述散热模组1主体固定连接，所述密封圈4设置于所述储热容器3的四周。所述储热容器3用于存储所述储热材料，所述储热材料为高比热容材料，本申请中优选所述储热材料为水，但不限于水。水的比热容为4.2×103J/(kg·℃)，即1Kg的水，吸收4200J的热量后，温度会上升一度。举例而言，若所述储热容器3中储水容量为3ml，则3ml的水温度从40度上升到90度需要吸630J的热量。若所述芯片超频比基准频率运行高5W，则所述芯片温度从40度上升至90度超频结束，即所述芯片超频时间可以延长126秒。因此，通过所述储热容器3中的储热材料对热量进行吸收，从而使得所述芯片重负载运行时间延长，所述储热容器3在重载时吸热，轻载时放热，使得设备表面温度保持较低状态。

进一步的，所述储热器2与所述散热模组主体1焊接。

进一步的，所述储热器2与所述散热模组主体1通过胶水固定连接。

进一步的，所述储热器2与所述散热模组主体1通过连接件固定连接。

具体而言，所述储热器3与所述散热模组主体2可通过焊接、胶水固定连接或其他连接件连接的方式进行固定连接，其中，所述连接件为具有固定功能的连接元件，举例而言，所述连接件可为螺钉、铆钉等元件。

实施例2

为了更清楚的解释一种恒温散热模组的技术方案，本申请实施例提供了一种恒温散热模组的使用方法，具体如下：

在所述芯片超频运行时，重载产生的热量通过所述热导管首先传输至所述储热器2，所述储热器2中高比热容的所述储热材料对热量进行吸收，延缓所述芯片温度的上升，从而使超频时间延长，并将剩余热量传输至所述散热模组主体1进行散热，使得所述芯片温度不会骤升，性能释放更为彻底，设备表面温度变化不明显，从而使得设备表面处于恒温状态。

本申请中提供的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请实施例的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims

1.一种恒温散热模组，其中，所述恒温散热模组包括：

芯片；

散热模组主体，所述散热模组主体与所述芯片连接，对所述芯片产生的热量进行导出；

储热器，所述储热器与所述散热模组主体固定连接，且，所述储热器设置在所述散热模组主体靠近所述芯片的一侧，对所述芯片产生的热量进行储存，其中，当所述储热器热量增加时所述散热模组主体对所述储热器进行散热。

2.如权利要求1所述的恒温散热模组，其中，所述储热器为高比热容材料。

3.如权利要求1所述的恒温散热模组，其中，所述储热器包括：

储热容器，所述储热容器与所述散热模组主体固定连接；

储热材料，所述储热材料设置在所述储热容器中。

4.如权利要求3所述的恒温散热模组，其中，所述储热容器具有密封圈，所述密封圈设置在所述储热容器的四周。

5.如权利要求3所述的恒温散热模组，其中，所述储热材料为水。

6.如权利要求1所述的恒温散热模组，其中，所述储热器与所述散热模组主体焊接。

7.如权利要求1所述的恒温散热模组，其中，所述储热器与所述散热模组主体通过胶水固定连接。

8.如权利要求1所述的恒温散热模组，其中，所述储热器与所述散热模组主体通过连接件固定连接。

9.一种散热器，其中，所述散热器包括权利要求1-8任一所述恒温散热模组。