CN113275329B - 一种陶瓷印刷表面处理加工用等离子体清洗机及清洗工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种陶瓷印刷表面处理加工用等离子体清洗机,包括清洗腔和设置在清洗腔内部的等离子体清洗机构、下位支撑件、上位夹持件,下位支撑件包括下位伸缩电缸和支撑板,本发明还公开了一种陶瓷印刷表面处理加工用等离子体清洗机的清洗工艺,包含以下步骤;待清洗陶瓷件的放入及初清洗过程;待清洗陶瓷件的位置调整过程;待清洗陶瓷件的再清洗过程;陶瓷件的取出过程,此发明通过在离子体清洗机的清洗腔内部设置等离子体清洗机构、下位支撑件、上位夹持件等结构,并将下位支撑件设置成由下位伸缩电缸和支撑板构成,并将上位夹持件设置成由上位伸缩电缸、上位支架和夹持组件组合构成,从而通过对陶瓷体进行二次清洗,从而保证其清洗效果。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷印刷相关技术领域,具体为一种陶瓷印刷表面处理加工用等离子体清洗机及清洗工艺。
背景技术
等离子清洗机也叫等离子清洁机,或者等离子表面处理仪,是一种全新的高科技技术,利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子体是物质的一种状态,也叫做物质的第四态,并不属于常见的固液气三态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括:离子、电子、原子、活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。等离子清洁机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面,从而实现清洁、涂覆等目的,而陶瓷印刷前,陶瓷的表面需要采用等离子体清洗机进行清洗,但是传统的等离子体清洗机在对陶瓷体22进行清洗的时候,其放置面或者夹具对其的夹持面无法进行很好的清理,因而影响到陶瓷体22的后期印刷效果,从而导致陶瓷体的质量变差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种陶瓷印刷表面处理加工用等离子体清洗机及清洗工艺,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种陶瓷印刷表面处理加工用等离子体清洗机及清洗工艺,包括清洗腔和设置在清洗腔内部的等离子体清洗机构、下位支撑件、上位夹持件,所述下位支撑件包括下位伸缩电缸和支撑板,所述下位伸缩电缸为固定安装在清洗腔的底板上,所述支撑板为固定安装在下位伸缩电缸的伸缩杆上,所述上位夹持件由上位伸缩电缸、上位支架和夹持组件组合构成,其上位支架由上位框体、第一连接杆和下位框体组合构成,所述上位伸缩电缸为固定安装在清洗腔的顶板上,所述上位支架上的上位框体与上位伸缩电缸的伸缩杆相连接,所述下位框体为一个环形框体,且其框体的侧壁之上开设有安装槽,所述夹持组件为设置在安装槽的槽口之中。
优选的,所述安装槽在下位框体的侧壁上共等圆周设置有六个,且其六个安装槽之中均固定安装有夹持组件。
优选的,所述夹持组件由第三伸缩电缸和吸附组件组合构成,所述吸附组件由主气腔、安装座、调节球、第二连接杆、次级气腔和橡胶吸盘组合构成。
优选的,所述主气腔的侧壁上设置有气管连接口,所述气管连接口通过气管与抽气设备的进气端相连接。
优选的,所述安装座由前位座体和后位座体组合构成,且其两者之间形成有球形槽,且前位座体和后位座体之间为固定连接,且安装座为固定安装在主气腔的前端开口位置处,所述调节球为活动设置在安装座上的球形槽之中。
优选的,所述调节球上一体成型有第二连接杆,且调节球和第二连接杆上均开设有气孔,且调节球和第二连接杆上的气孔为相连通设置,且第二连接杆的前端与次级气腔相连接,且第二连接杆上的气孔与次级气腔的腔体相连通,所述橡胶吸盘为设置在次级气腔的边缘位置处。
优选的,所述第二连接杆的杆体上一体成型有环形板,所述环形板与安装座的前侧端面之间为通过复位弹簧相连接,所述复位弹簧在环形板与安装座之间为等圆周设置有一圈,且复位弹簧在安装时,为处于被拉伸状态进行设置,且复位弹簧处于复位状态时,其环形板与安装座的前侧面之间为平行设置。
优选的,所述主气腔的后侧壁上安装有气压计探头,其气压计探头与气压计本体进行电信号连接,且气压计本体与PLC控制模块进行电信号连接,且抽气设备、第三伸缩电缸、下位伸缩电缸、上位伸缩电缸、等离子体清洗机构均与PLC控制模块进行电信号连接。
优选的,该陶瓷印刷表面处理加工用等离子体清洗机的清洗工艺包含以下步骤:
步骤一:将待清洗陶瓷件放置到清洗腔之中的支撑板上,然后启动等离子体清洗机构对陶瓷件进行清洗;
步骤二:当清洗一端时间后,通过驱动上位伸缩电缸下压,下位伸缩电缸顶起,然后再驱动第三伸缩电缸进程运动,从而通过第三伸缩电缸前端的吸附组件将陶瓷件夹持住,而橡胶吸盘在调节球的调节作用下与陶瓷件的表面进行稳定的贴合;
步骤三:然后再通过驱动抽气设备,从而通过在主气腔和次级气腔之中形成负压,从而通过负压的形式对陶瓷件进行定位固定,然后下位伸缩电缸回程运动;
步骤四:在步骤三之后,将陶瓷件再清洗一端时间后,停止等离子体清洗机构,然后对主气腔和次级气腔之中进行泄压,并驱动第三伸缩电缸、下位伸缩电缸和上位伸缩电缸依次回程运动,再将陶瓷件取出即可。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1.通过在离子体清洗机的清洗腔内部设置等离子体清洗机构、下位支撑件、上位夹持件等结构,并将下位支撑件设置成由下位伸缩电缸和支撑板组合构成,并将上位夹持件设置成由上位伸缩电缸、上位支架和夹持组件组合构成,从而通过对陶瓷体进行二次清洗,从而保证其清洗效果;
2.并通过将夹持组件设置成由第三伸缩电缸和吸附组件组合构成并将吸附组件由主气腔、安装座、调节球、第二连接杆、次级气腔和橡胶吸盘组合构成,从而通过负压吸附的形式对陶瓷体进行辅助定位,从而保证其定位稳定性;
3.并通过在第二连接杆的杆体上设置环形板,并在环形板与安装座之间设置复位弹簧对其两者进行连接,从而通过复位弹簧的复位作用使其结构在未受力时,其环形板与安装座的前侧面为平行设置,从而方便后续夹持工作。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为本实用新型上位支架结构示意图;
图3为本实用新型夹持组件结构示意图;
图4为本实用新型吸附组件半剖视图;
图5为图4中A处结构放大示意图。
图中:底板1、下位伸缩电缸2、支撑板3、上位支架4、上位框体5、第一连接杆6、下位框体7、安装槽8、夹持组件9、第三伸缩电缸10、吸附组件11、主气腔12、安装座13、调节球14、第二连接杆15、次级气腔16、橡胶吸盘17、气管连接口18、环形板19、复位弹簧20、气压计探头21、陶瓷体22。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5,本发明提供一种技术方案:一种陶瓷印刷表面处理加工用等离子体清洗机及清洗工艺,包括清洗腔和设置在清洗腔内部的等离子体清洗机构、下位支撑件、上位夹持件,下位支撑件包括下位伸缩电缸2和支撑板3,下位伸缩电缸2为固定安装在清洗腔的底板1上,支撑板3为固定安装在下位伸缩电缸2的伸缩杆上,上位夹持件由上位伸缩电缸、上位支架4和夹持组件9组合构成,其上位支架4由上位框体5、第一连接杆6和下位框体7组合构成,上位伸缩电缸为固定安装在清洗腔的顶板上,上位支架4上的上位框体5与上位伸缩电缸的伸缩杆相连接,下位框体7为一个环形框体,且其框体的侧壁之上开设有安装槽8,夹持组件9为设置在安装槽8的槽口之中,通过在离子体清洗机的清洗腔内部设置等离子体清洗机构、下位支撑件、上位夹持件等结构,并将下位支撑件设置成由下位伸缩电缸2和支撑板3组合构成,并将上位夹持件设置成由上位伸缩电缸、上位支架4和夹持组件9组合构成,从而通过对陶瓷体22进行二次清洗,从而保证其清洗效果。
安装槽8在下位框体7的侧壁上共等圆周设置有六个,且其六个安装槽8之中均固定安装有夹持组件9。
夹持组件9由第三伸缩电缸10和吸附组件11组合构成,吸附组件11由主气腔12、安装座13、调节球14、第二连接杆15、次级气腔16和橡胶吸盘17组合构成。
主气腔12的侧壁上设置有气管连接口18,气管连接口18通过气管与抽气设备的进气端相连接。
安装座13由前位座体和后位座体组合构成,且其两者之间形成有球形槽,且前位座体和后位座体之间为固定连接,且安装座13为固定安装在主气腔12的前端开口位置处,调节球14为活动设置在安装座13上的球形槽之中。
调节球14上一体成型有第二连接杆15,且调节球14和第二连接杆15上均开设有气孔,且调节球14和第二连接杆15上的气孔为相连通设置,且第二连接杆15的前端与次级气腔16相连接,且第二连接杆15上的气孔与次级气腔16的腔体相连通,橡胶吸盘17为设置在次级气腔16的边缘位置处,通过将夹持组件9设置成由第三伸缩电缸10和吸附组件11组合构成并将吸附组件11由主气腔12、安装座13、调节球14、第二连接杆15、次级气腔16和橡胶吸盘17组合构成,从而通过负压吸附的形式对陶瓷体22进行辅助定位,从而保证其定位稳定性。
第二连接杆15的杆体上一体成型有环形板19,环形板19与安装座13的前侧端面之间为通过复位弹簧20相连接,复位弹簧20在环形板19与安装座13之间为等圆周设置有一圈,且复位弹簧20在安装时,为处于被拉伸状态进行设置,且复位弹簧20处于复位状态时,其环形板19与安装座13的前侧面之间为平行设置,通过在第二连接杆15的杆体上设置环形板19,并在环形板19与安装座13之间设置复位弹簧20对其两者进行连接,从而通过复位弹簧20的复位作用使其结构在未受力时,其环形板19与安装座13的前侧面为平行设置,从而方便后续夹持工作。
主气腔12的后侧壁上安装有气压计探头21,其气压计探头21与气压计本体进行电信号连接,且气压计本体与PLC控制模块进行电信号连接,且抽气设备、第三伸缩电缸10、下位伸缩电缸2、上位伸缩电缸、等离子体清洗机构均与PLC控制模块进行电信号连接,对气压进行监测,从而保证其定位稳定性。
该陶瓷印刷表面处理加工用等离子体清洗机的清洗工艺包含以下步骤:
步骤一:将待清洗陶瓷件放置到清洗腔之中的支撑板3上,然后启动等离子体清洗机构对陶瓷件进行清洗;
步骤二:当清洗一端时间后,通过驱动上位伸缩电缸下压,下位伸缩电缸2顶起,然后再驱动第三伸缩电缸10进程运动,从而通过第三伸缩电缸10前端的吸附组件11将陶瓷件夹持住,而橡胶吸盘17在调节球14的调节作用下与陶瓷件的表面进行稳定的贴合;
步骤三:然后再通过驱动抽气设备,从而通过在主气腔12和次级气腔16之中形成负压,从而通过负压的形式对陶瓷件进行定位固定,然后下位伸缩电缸2回程运动;
步骤四:在步骤三之后,将陶瓷件再清洗一端时间后,停止等离子体清洗机构,然后对主气腔12和次级气腔16之中进行泄压,并驱动第三伸缩电缸10、下位伸缩电缸2和上位伸缩电缸依次回程运动,再将陶瓷件取出即可。
工作原理:通过在离子体清洗机的清洗腔内部设置等离子体清洗机构、下位支撑件、上位夹持件等结构,并将下位支撑件设置成由下位伸缩电缸2和支撑板3组合构成,并将上位夹持件设置成由上位伸缩电缸、上位支架4和夹持组件9组合构成,从而通过对陶瓷体22进行二次清洗,从而保证其清洗效果,并通过将夹持组件9设置成由第三伸缩电缸10和吸附组件11组合构成并将吸附组件11由主气腔12、安装座13、调节球14、第二连接杆15、次级气腔16和橡胶吸盘17组合构成,从而通过负压吸附的形式对陶瓷体22进行辅助定位,从而保证其定位稳定性,并通过在第二连接杆15的杆体上设置环形板19,并在环形板19与安装座13之间设置复位弹簧20对其两者进行连接,从而通过复位弹簧20的复位作用使其结构在未受力时,其环形板19与安装座13的前侧面为平行设置,从而方便后续夹持工作,实际使用时,先将待清洗陶瓷件放置到清洗腔之中的支撑板3上,然后启动等离子体清洗机构对陶瓷件进行清洗,当清洗一端时间后,通过驱动上位伸缩电缸下压,下位伸缩电缸2顶起,然后再驱动第三伸缩电缸10进程运动,从而通过第三伸缩电缸10前端的吸附组件11将陶瓷件夹持住,而橡胶吸盘17在调节球14的调节作用下与陶瓷件的表面进行稳定的贴合,然后再通过驱动抽气设备,从而通过在主气腔12和次级气腔16之中形成负压,从而通过负压的形式对陶瓷件进行定位固定,然后下位伸缩电缸2回程运动,接着将陶瓷件再清洗一端时间后,停止等离子体清洗机构,然后对主气腔12和次级气腔16之中进行泄压,并驱动第三伸缩电缸10、下位伸缩电缸2和上位伸缩电缸依次回程运动,再将陶瓷件取出即可。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (2)
1.一种陶瓷印刷表面处理加工用等离子体清洗机,包括清洗腔和设置在清洗腔内部的等离子体清洗机构、下位支撑件、上位夹持件,其特征在于:所述下位支撑件包括下位伸缩电缸(2)和支撑板(3),所述下位伸缩电缸(2)为固定安装在清洗腔的底板(1)上,所述支撑板(3)为固定安装在下位伸缩电缸(2)的伸缩杆上,所述上位夹持件由上位伸缩电缸、上位支架(4)和夹持组件(9)组合构成,其上位支架(4)由上位框体(5)、第一连接杆(6)和下位框体(7)组合构成,所述上位伸缩电缸为固定安装在清洗腔的顶板上,所述上位支架(4)上的上位框体(5)与上位伸缩电缸的伸缩杆相连接,所述下位框体(7)为一个环形框体,且其框体的侧壁之上开设有安装槽(8),所述夹持组件(9)为设置在安装槽(8)的槽口之中,所述安装槽(8)在下位框体(7)的侧壁上共等圆周设置有六个,且其六个安装槽(8)之中均固定安装有夹持组件(9),所述夹持组件(9)由第三伸缩电缸(10)和吸附组件(11)组合构成,所述吸附组件(11)由主气腔(12)、安装座(13)、调节球(14)、第二连接杆(15)、次级气腔(16)和橡胶吸盘(17)组合构成,所述主气腔(12)的侧壁上设置有气管连接口(18),所述气管连接口(18)通过气管与抽气设备的进气端相连接,所述安装座(13)由前位座体和后位座体组合构成,且其两者之间形成有球形槽,且前位座体和后位座体之间为固定连接,且安装座(13)为固定安装在主气腔(12)的前端开口位置处,所述调节球(14)为活动设置在安装座(13)上的球形槽之中,所述调节球(14)上一体成型有第二连接杆(15),且调节球(14)和第二连接杆(15)上均开设有气孔,且调节球(14)和第二连接杆(15)上的气孔为相连通设置,且第二连接杆(15)的前端与次级气腔(16)相连接,且第二连接杆(15)上的气孔与次级气腔(16)的腔体相连通,所述橡胶吸盘(17)为设置在次级气腔(16)的边缘位置处,所述第二连接杆(15)的杆体上一体成型有环形板(19),所述环形板(19)与安装座(13)的前侧端面之间为通过复位弹簧(20)相连接,所述复位弹簧(20)在环形板(19)与安装座(13)之间为等圆周设置有一圈,且复位弹簧(20)在安装时,为处于被拉伸状态进行设置,且复位弹簧(20)处于复位状态时,其环形板(19)与安装座(13)的前侧面之间为平行设置,所述主气腔(12)的后侧壁上安装有气压计探头(21),其气压计探头(21)与气压计本体进行电信号连接,且气压计本体与PLC控制模块进行电信号连接,且抽气设备、第三伸缩电缸(10)、下位伸缩电缸(2)、上位伸缩电缸、等离子体清洗机构均与PLC控制模块进行电信号连接。
2.一种如权利要求1所述的一种陶瓷印刷表面处理加工用等离子体清洗机,其特征在于:该陶瓷印刷表面处理加工用等离子体清洗机的清洗工艺包含以下步骤:
步骤一:将待清洗陶瓷件放置到清洗腔之中的支撑板(3)上,然后启动等离子体清洗机构对陶瓷件进行清洗;
步骤二:当清洗一端时间后,通过驱动上位伸缩电缸下压,下位伸缩电缸(2)顶起,然后再驱动第三伸缩电缸(10)进程运动,从而通过第三伸缩电缸(10)前端的吸附组件(11)将陶瓷件夹持住,而橡胶吸盘(17)在调节球(14)的调节作用下与陶瓷件的表面进行稳定的贴合;
步骤三:然后再通过驱动抽气设备,从而通过在主气腔(12)和次级气腔(16)之中形成负压,从而通过负压的形式对陶瓷件进行定位固定,然后下位伸缩电缸(2)回程运动;
步骤四:在步骤三之后,将陶瓷件再清洗一端时间后,停止等离子体清洗机构,然后对主气腔(12)和次级气腔(16)之中进行泄压,并驱动第三伸缩电缸(10)、下位伸缩电缸(2)和上位伸缩电缸依次回程运动,再将陶瓷件取出即可。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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