CN113263275A - 一种蓝牙通讯模组生产用芯片点焊加工装置及其使用方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种蓝牙通讯模组生产用芯片点焊加工装置及其使用方法，包括底座、夹持机构和位移机构，所述底座左右两侧上端内部安装有便于快速调节尺寸的夹持机构，所述底座左右两侧外壁固定安装有侧板，所述侧板上端内侧安装有便于根据需要加工位置快速位移的位移机构，所述位移机构内部固定安装有焊枪。通过夹持机构便于根据需要快速调节夹持尺寸，提高了后续加工的效率，通过位移机构快速调节焊枪的位置，提高了点焊的效率增加了装置的使用效果。

Description

一种蓝牙通讯模组生产用芯片点焊加工装置及其使用方法
技术领域
本发明涉及通讯模组生产技术领域，特别涉及一种蓝牙通讯模组生产用芯片点焊加工装置及其使用方法。
背景技术
蓝牙通讯设备可以给人们提供无线通讯的便利，在蓝牙通讯模组内部都需要安装芯片，芯片在生产的过程中需要将元器件焊接在芯片板上，从而需要通过点焊技术进行加工。
现有的芯片点焊装置有些不足之处：1、现有的芯片点焊装置一台设备不便于对不同尺寸的芯片进行快速固定，则需要在不同尺寸的装置上进行加工，且固定结构同样需要重新调节耗时耗力，大大降低了加工的效率。2、现有的芯片点焊装置不便于根据需要点焊的位置快速调节并且固定焊头的位置，需要花费大量的时间进行调节，降低了装置的使用效果。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种蓝牙通讯模组生产用芯片点焊加工装置及其使用方法，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种蓝牙通讯模组生产用芯片点焊加工装置，包括底座、夹持机构和位移机构，所述底座左右两侧上端内部安装有便于快速调节尺寸的夹持机构，所述底座左右两侧外壁固定安装有侧板，所述侧板上端内侧安装有便于根据需要加工位置快速位移的位移机构，所述位移机构内部固定安装有焊枪；
所述夹持机构包括第一滑槽、第一滑块、第二滑槽和第二滑块，所述底座上端左右两侧内部皆开设有第一滑槽，所述第一滑槽内部滑动安装有第一滑块，所述第二滑块外端第一滑槽内部固定安装有第一弹簧，所述第二滑块上端贯穿第一滑槽固定安装有推板，所述推板内端侧壁下侧内部开设有第二滑槽，所述第二滑槽内部滑动安装有与第二滑槽吻合的第二滑块，所述第二滑块前后方向外端第二滑槽内部固定安装有第二弹簧，所述第二滑块横向内端贯穿第二滑槽固定安装有夹板。
优选的，所述位移机构包括内槽、横梁、第三滑槽和第三滑块，所述侧板上侧内端内部开设有内槽，所述内槽内部嵌入式滑动安装有横梁，所述横梁中心内部开设有第三滑槽，所述第三滑槽内部滑动安装有第三滑块，所述第三滑块上侧前端内部开设有第一插槽，所述横梁前侧上端内部均匀开设有第二插槽，所述第一插槽和第二插槽内部插装有插板，所述第三滑槽上端开设有第一限位槽，所述第三滑块上端贯穿第一限位槽固定安装有顶块，所述顶块上端固定安装有握杆，所述第三滑槽下端开设有第二限位槽，所述第三滑块下端贯穿第二限位槽固定安装有焊枪。
优选的，所述第一滑块固定连接第一弹簧的一端，所述第一弹簧的另一端固定连接在第一滑槽外端侧壁。
优选的，所述夹板前后方向内端侧壁为锯齿状。
优选的，所述推板上侧皆安装有表面粗糙的连块。
优选的，所述内槽左右两侧对称开设。
优选的，所述第二插槽开设有五十组。
优选的，所述夹板左右两侧对称安装有两组。
优选的，所述顶块的厚度尺寸与第一限位槽的厚度尺寸相互吻合。
一种蓝牙通讯模组生产用芯片点焊加工装置的使用方法，包括以下步骤：
步骤一：手动向前后侧推开夹板，使夹板带动第二滑块在第二滑槽内分别向前后侧外端移动，第二滑块向外端移动挤压第二弹簧，使第二弹簧受到挤压收缩形变将动能转换为弹性势能储存；
步骤二：在向前后侧拨动夹板的同时朝横向两侧外端施加推力推动推板，使推板带动第一滑块在第一滑槽内向外端移动，挤压第一弹簧使其受到挤压收缩形变将动能转换为弹性势能储存；
步骤三：将被加工芯片放置在推板和夹板中心的底座上侧外壁，缓慢松开对夹板的推力同时松开对推板的推力，使第一弹簧将弹性势能转换为动能从横向两侧向中心推动第一滑块，带动推板从两侧根据芯片尺寸对芯片进行夹持，同时使第二弹簧将弹性势能转换为动能从前后方向向中心推动第二滑块，使夹板对芯片前后侧进行夹持；
步骤四：向前拔出插板，手握握杆根据需要左右拉动握杆带动顶块在第一限位槽内左右移动，同时带动第三滑块在第三滑槽内左右移动带动下端的焊枪在第二限位槽内左右移动调节位置，调节后使第一插槽与相应位置的第二插槽对齐，将插板向后插入对齐的第一插槽和第二插槽内，将焊枪的左右位置固定，前后方向拉动握杆带动顶块前后推动横梁从而使横梁在内槽内前后移动，即可带动焊枪前后移动对芯片进行点焊加工。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：1、通过第一滑块在第一滑槽内的嵌入式滑动结构和第一弹簧受到压缩产生的弹性势能的配合，便于快速调节夹持机构的横向距离，通过第二滑块在第二滑槽内的滑动结构和第二弹簧受到压缩产生的弹性势能相互配合，便于快速调节夹持机构的前后方向的距离，从而便于根据被加工的芯片的尺寸快速调节夹持装置的整体尺寸，对不同尺寸的芯片皆进行快速高效的夹持固定，便于在一台设备上对不同尺寸的芯片进行高效加工，增加了加工的效率。
2、通过第三滑块在第三滑槽内的滑动机构以及顶块在第一限位槽内限位式滑动，从而使第三滑块可以根据需要左右随意滑动，且通过插板插入第一插槽和第二插槽的嵌入式固定结构，便于将调节后的焊枪进行固定，同时横梁在左右对称的内槽内前后滑动，便于焊枪的位置调节更加充分，且更加高效，提高了点焊加工装置的使用效果。
附图说明
图1为本发明一种蓝牙通讯模组生产用芯片点焊加工装置的立体结构示意图。
图2为本发明一种蓝牙通讯模组生产用芯片点焊加工装置的图1中A局部放大结构示意图。
图3为本发明一种蓝牙通讯模组生产用芯片点焊加工装置的夹持机构局部立体结构示意图。
图4为本发明一种蓝牙通讯模组生产用芯片点焊加工装置的图1中B局部放大结构示意图。
图5为本发明一种蓝牙通讯模组生产用芯片点焊加工装置的位移机构局部立体结构示意图。
图中：1、底座；201、第一滑槽；202、第一滑块；203、第一弹簧；204、推板；205、第二滑槽；206、第二滑块；207、第二弹簧；208、夹板；3、侧板；401、内槽；402、横梁；403、第三滑槽；404、第三滑块；405、第一插槽；406、第二插槽；407、插板；408、第一限位槽；409、顶块；410、握杆；411、第二限位槽；5、焊枪。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1-5所示，一种蓝牙通讯模组生产用芯片点焊加工装置，包括底座1、夹持机构和位移机构，底座1左右两侧上端内部安装有便于快速调节尺寸的夹持机构，底座1左右两侧外壁固定安装有侧板3，侧板3上端内侧安装有便于根据需要加工位置快速位移的位移机构，位移机构内部固定安装有焊枪5；
夹持机构包括第一滑槽201、第一滑块202、第二滑槽205和第二滑块206，底座1上端左右两侧内部皆开设有第一滑槽201，第一滑槽201内部滑动安装有第一滑块202，第二滑块202外端第一滑槽201内部固定安装有第一弹簧203，第二滑块202上端贯穿第一滑槽201固定安装有推板204，推板204内端侧壁下侧内部开设有第二滑槽205，第二滑槽205内部滑动安装有与第二滑槽205吻合的第二滑块206，第二滑块206前后方向外端第二滑槽205内部固定安装有第二弹簧207，第二滑块206横向内端贯穿第二滑槽205固定安装有夹板208。
优选的，位移机构包括内槽401、横梁402、第三滑槽403和第三滑块404，侧板3上侧内端内部开设有内槽401，内槽401内部嵌入式滑动安装有横梁402，横梁402中心内部开设有第三滑槽403，第三滑槽403内部滑动安装有第三滑块404，第三滑块404上侧前端内部开设有第一插槽405，横梁402前侧上端内部均匀开设有第二插槽406，第一插槽405和第二插槽406内部插装有插板407，第三滑槽403上端开设有第一限位槽408，第三滑块404上端贯穿第一限位槽408固定安装有顶块409，顶块409上端固定安装有握杆410，第三滑槽403下端开设有第二限位槽411，第三滑块404下端贯穿第二限位槽411固定安装有焊枪5；便于根据需要快速调节焊枪5的加工位置，提高加工效率。
优选的，第一滑块202固定连接第一弹簧203的一端，第一弹簧203的另一端固定连接在第一滑槽201外端侧壁；通过弹性势能更加高效的对芯片进行夹持固定。
优选的，夹板208前后方向内端侧壁为锯齿状；使夹持的效果更加明显。
优选的，推板204上侧皆安装有表面粗糙的连块；便于进行夹持操作。
优选的，内槽401左右两侧对称开设；使设备在调节的过程更加稳定。
优选的，第二插槽406开设有五十组；增加了可调节的位置，使加工更加高效。
优选的，夹板208左右两侧对称安装有两组；使夹持的效果更加平衡。
优选的，顶块409的厚度尺寸与第一限位槽408的厚度尺寸相互吻合；使焊枪5在被调节位置的过程中更加稳定。
一种蓝牙通讯模组生产用芯片点焊加工装置的使用方法，包括以下步骤：
步骤一：手动向前后侧推开夹板208，使夹板208带动第二滑块206在第二滑槽205内分别向前后侧外端移动，第二滑块206向外端移动挤压第二弹簧207，使第二弹簧207受到挤压收缩形变将动能转换为弹性势能储存；
步骤二：在向前后侧拨动夹板208的同时朝横向两侧外端施加推力推动推板204，使推板204带动第一滑块202在第一滑槽201内向外端移动，挤压第一弹簧203使其受到挤压收缩形变将动能转换为弹性势能储存；
步骤三：将被加工芯片放置在推板204和夹板208中心的底座1上侧外壁，缓慢松开对夹板208的推力同时松开对推板204的推力，使第一弹簧203将弹性势能转换为动能从横向两侧向中心推动第一滑块202，带动推板204从两侧根据芯片尺寸对芯片进行夹持，同时使第二弹簧207将弹性势能转换为动能从前后方向向中心推动第二滑块206，使夹板208对芯片前后侧进行夹持；
步骤四：向前拔出插板407，手握握杆410根据需要左右拉动握杆410带动顶块409在第一限位槽408内左右移动，同时带动第三滑块404在第三滑槽403内左右移动带动下端的焊枪5在第二限位槽411内左右移动调节位置，调节后使第一插槽405与相应位置的第二插槽406对齐，将插板407向后插入对齐的第一插槽405和第二插槽406内，将焊枪5的左右位置固定，前后方向拉动握杆410带动顶块409前后推动横梁402从而使横梁402在内槽401内前后移动，即可带动焊枪5前后移动对芯片进行点焊加工。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种蓝牙通讯模组生产用芯片点焊加工装置，其特征在于：包括底座（1）、夹持机构和位移机构，所述底座（1）左右两侧上端内部安装有便于快速调节尺寸的夹持机构，所述底座（1）左右两侧外壁固定安装有侧板（3），所述侧板（3）上端内侧安装有便于根据需要加工位置快速位移的位移机构，所述位移机构内部固定安装有焊枪（5）；
所述夹持机构包括第一滑槽（201）、第一滑块（202）、第二滑槽（205）和第二滑块（206），所述底座（1）上端左右两侧内部皆开设有第一滑槽（201），所述第一滑槽（201）内部滑动安装有第一滑块（202），所述第二滑块（202）外端第一滑槽（201）内部固定安装有第一弹簧（203），所述第二滑块（202）上端贯穿第一滑槽（201）固定安装有推板（204），所述推板（204）内端侧壁下侧内部开设有第二滑槽（205），所述第二滑槽（205）内部滑动安装有与第二滑槽（205）吻合的第二滑块（206），所述第二滑块（206）前后方向外端第二滑槽（205）内部固定安装有第二弹簧（207），所述第二滑块（206）横向内端贯穿第二滑槽（205）固定安装有夹板（208）。
2.根据权利要求1所述的一种蓝牙通讯模组生产用芯片点焊加工装置，其特征在于：所述位移机构包括内槽（401）、横梁（402）、第三滑槽（403）和第三滑块（404），所述侧板（3）上侧内端内部开设有内槽（401），所述内槽（401）内部嵌入式滑动安装有横梁（402），所述横梁（402）中心内部开设有第三滑槽（403），所述第三滑槽（403）内部滑动安装有第三滑块（404），所述第三滑块（404）上侧前端内部开设有第一插槽（405），所述横梁（402）前侧上端内部均匀开设有第二插槽（406），所述第一插槽（405）和第二插槽（406）内部插装有插板（407），所述第三滑槽（403）上端开设有第一限位槽（408），所述第三滑块（404）上端贯穿第一限位槽（408）固定安装有顶块（409），所述顶块（409）上端固定安装有握杆（410），所述第三滑槽（403）下端开设有第二限位槽（411），所述第三滑块（404）下端贯穿第二限位槽（411）固定安装有焊枪（5）。
3.根据权利要求1所述的一种蓝牙通讯模组生产用芯片点焊加工装置，其特征在于：所述第一滑块（202）固定连接第一弹簧（203）的一端，所述第一弹簧（203）的另一端固定连接在第一滑槽（201）外端侧壁。
4.根据权利要求1所述的一种蓝牙通讯模组生产用芯片点焊加工装置，其特征在于：所述夹板（208）前后方向内端侧壁为锯齿状。
5.根据权利要求2所述的一种蓝牙通讯模组生产用芯片点焊加工装置，其特征在于：所述推板（204）上侧皆安装有表面粗糙的连块。
6.根据权利要求2所述的一种蓝牙通讯模组生产用芯片点焊加工装置，其特征在于：所述内槽（401）左右两侧对称开设。
7.根据权利要求2所述的一种蓝牙通讯模组生产用芯片点焊加工装置，其特征在于：所述第二插槽（406）开设有五十组。
8.根据权利要求1所述的一种蓝牙通讯模组生产用芯片点焊加工装置，其特征在于：所述夹板（208）左右两侧对称安装有两组。
9.根据权利要求2所述的一种蓝牙通讯模组生产用芯片点焊加工装置，其特征在于：所述顶块（409）的厚度尺寸与第一限位槽（408）的厚度尺寸相互吻合。
10.基于权利要求1—9任一项所述的一种蓝牙通讯模组生产用芯片点焊加工装置的使用方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：手动向前后侧推开夹板（208），使夹板（208）带动第二滑块（206）在第二滑槽（205）内分别向前后侧外端移动，第二滑块（206）向外端移动挤压第二弹簧（207），使第二弹簧（207）受到挤压收缩形变将动能转换为弹性势能储存；
步骤二：在向前后侧拨动夹板（208）的同时朝横向两侧外端施加推力推动推板（204），使推板（204）带动第一滑块（202）在第一滑槽（201）内向外端移动，挤压第一弹簧（203）使其受到挤压收缩形变将动能转换为弹性势能储存；
步骤三：将被加工芯片放置在推板（204）和夹板（208）中心的底座（1）上侧外壁，缓慢松开对夹板（208）的推力同时松开对推板（204）的推力，使第一弹簧（203）将弹性势能转换为动能从横向两侧向中心推动第一滑块（202），带动推板（204）从两侧根据芯片尺寸对芯片进行夹持，同时使第二弹簧（207）将弹性势能转换为动能从前后方向向中心推动第二滑块（206），使夹板（208）对芯片前后侧进行夹持；
步骤四：向前拔出插板（407），手握握杆（410）根据需要左右拉动握杆（410）带动顶块（409）在第一限位槽（408）内左右移动，同时带动第三滑块（404）在第三滑槽（403）内左右移动带动下端的焊枪（5）在第二限位槽（411）内左右移动调节位置，调节后使第一插槽（405）与相应位置的第二插槽（406）对齐，将插板（407）向后插入对齐的第一插槽（405）和第二插槽（406）内，将焊枪（5）的左右位置固定，前后方向拉动握杆（410）带动顶块（409）前后推动横梁（402）从而使横梁（402）在内槽（401）内前后移动，即可带动焊枪（5）前后移动对芯片进行点焊加工。
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