CN113174563A - 基板架结构及包括该基板架结构的蒸镀装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种基板架结构及包括该基板架结构的蒸镀装置。该基板架结构包括：能够旋转的主轴；缓冲层，套接于主轴上；密封层，套接于缓冲层上；多个第一密封环，套接于主轴上且位于主轴和缓冲层之间；以及多个第二密封环，套接于缓冲层且位于缓冲层和密封层之间。由此，能够减少主轴以及密封层的维护和更换次数，并减少漏液风险，从而能够提高生产效率。

Description

基板架结构及包括该基板架结构的蒸镀装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种基板架结构及包括该基板架结构的蒸镀装置。
背景技术
有机电致发光二极体(Organic light emitting diode，OLED)的发光层主要依靠蒸镀设备进行镀膜制成。蒸镀就是在真空中通过电流加热，电子束轰击加热和激光加热等方法，使被蒸材料蒸发成原子或分子，它们随即以较大的自由程作直线运动，碰撞基板表面而凝结，从而形成薄膜。点源蒸镀机是一种常用的蒸镀设备，为了保证成膜的均一性和厚度，在蒸镀时，需要对待蒸镀的基板(玻璃)进行冷却，以防止高温损坏器件的性能，同时，还要对待蒸镀的基板进行匀速旋转，以保证蒸镀出来的分子可以较为平整地吸附在基板上。
然而，在点源蒸镀机中，基板架的轴承在带着基板旋转时，内部的冷却液密封层容易受损，使得冷却液容易发生泄漏。
发明内容
鉴于上述内容，本发明提出了一种基板架结构及包括该基板架结构的蒸镀装置，能够减少主轴以及密封层的维护和更换次数，并减少漏液风险，从而能够提高生产效率。
本发明的一方面提供了一种基板架结构，包括：
能够旋转的主轴；
缓冲层，套接于所述主轴上；
密封层，套接于所述缓冲层上；
多个第一密封环，套接于所述主轴上且位于所述主轴和所述缓冲层之间；以及
多个第二密封环，套接于所述缓冲层且位于所述缓冲层和所述密封层之间。
在一优选实施例中，所述缓冲层固定于所述主轴上，以与所述主轴同时旋转。
在一优选实施例中，所述基板架结构还包括冷却板，所述冷却板设置于所述主轴的一端，以用于固定和冷却基板。
在一优选实施例中，所述缓冲层的材料为不锈钢、因瓦合金，铝合金中的一种。
在一优选实施例中，所述缓冲层的厚度范围为0.5mm到2mm。
在一优选实施例中，所述缓冲层的厚度为1mm。
在一优选实施例中，所述缓冲层的表面粗糙度小于0.2um。
在一优选实施例中，所述第一密封环和所述第二密封环为O型圈。
在一优选实施例中，所述O型圈的压缩率大于5％。
在一优选实施例中，所述第二密封环的数量大于所述第一密封环的数量。
在一优选实施例中，所述第二密封环的数量大于5个。
本发明的另一方面提供了一种蒸镀装置，包括如上所述的基板架结构。
本发明的基板架结构及包括该基板架结构的蒸镀装置通过在所述主轴和所述密封层之间增加所述缓冲层，能够避免所述密封层与所述主轴发生摩擦，同时，在所述密封层与所述缓冲层摩擦时，所述缓冲层与所述主轴间的多个第一密封环能够起到缓冲作用，从而避免了将所述密封层与所述缓冲层之间的多个第二密封环损坏。由此，能够减少所述主轴以及所述密封层的维护和更换次数，并减少漏液风险，从而能够提高生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明一实施例的基板架结构的示意图。
附图标记说明：
100 基板架结构
101 主轴
102 缓冲层
103 密封层
104 第一密封环
105 第二密封环
106 冷却板
107 掩模板
108 基板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
应理解的是，当元件、层、区域或组件被称为“在”另一元件、层、区域或组件“上”、“连接到”或“结合到”另一元件、层、区域或组件时，该元件、层、区域或组件可以直接在所述另一元件、层、区域或组件上、直接连接到或直接结合到所述另一元件、层、区域或组件，或者可以存在一个或多个中间元件、层、区域或组件。然而，“直接连接/直接结合”指的是一个组件直接连接或结合另一组件而没有中间组件。同时，可以对描述组件之间的关系的诸如“在……之间”、“直接在……之间”或者“与……邻近”和“直接与……邻近”的其它表述进行类似地解释。此外，还将理解的是，当元件或层被称为“在”两个元件或层“之间”时，该元件或层可以是位于所述两个元件或层之间的唯一元件或层，或者也可以存在一个或多个中间元件或层。
以下，将参照附图来详细地描述本发明的实施例。
参照图1，图1是根据本发明一实施例的基板架结构的示意图。如图所示，在本发明一实施例中，基板架结构100包括：主轴101，所述主轴101例如能够沿着图中的方向A旋转；缓冲层102，套接于所述主轴101上；密封层103，套接于所述缓冲层102上；多个第一密封环104，套接于所述主轴101上且位于所述主轴101和所述缓冲层102之间；以及多个第二密封环105，套接于所述缓冲层102且位于所述缓冲层102和所述密封层103之间。在蒸镀期间，基板架结构100可以固定并承载一基板，并能够带着待蒸镀的基板进行匀速旋转。
进一步地，基板架结构100还包括冷却板106，所述冷却板106设置于所述主轴101的一端，以用于固定和冷却待蒸镀的基板。此外，所述基板架结构100还包括一冷却流路，用于使冷却液依次流经所述密封层103、所述缓冲层102、所述主轴101和所述冷却板106来进行冷却，然后经由所述冷却板106依次流经所述主轴101、所述缓冲层102和所述密封层103，形成回路。
在蒸镀机工作时，掩模板107与基板(玻璃)108接触，所述基板108抵靠于所述冷却板106。由此，所述冷却板106对需要蒸镀的所述基板108进行冷却，同时，所述基板架结构100的所述主轴101带着需要蒸镀的所述基板108进行匀速旋转，以保证蒸镀出来的分子可以较为平整地吸附在所述基板108上。
在本实施例中，所述缓冲层102设置于所述主轴101和所述密封层103之间。由此，通过增加所述缓冲层102，能够避免所述密封层103与所述主轴101之间直接摩擦。优选地，所述缓冲层102固定于所述主轴101上，以与所述主轴101同时旋转。
进一步地，通过在所述主轴101和所述缓冲层102之间设置多个所述第一密封环104，使得在所述密封层103与所述缓冲层102摩擦时，多个所述第一密封环104起到缓冲的作用，从而能够避免使设置于所述缓冲层102和所述密封层103之间的多个所述第二密封环105损坏。
在一优选实施例中，所述缓冲层102的材料为不锈钢(SUS)、因瓦合金(INVAR)，铝(Al)合金中的一种。此外，在一实施例中，所述缓冲层102的厚度范围为0.5mm到2mm。优选地，所述缓冲层102的厚度为1mm。此外，在一优选实施例中，所述缓冲层102的表面粗糙度小于0.2um。由此，能够更好地保护多个所述第一密封环104。还应理解的是，所述缓冲层102的材料、厚度、以及表面粗糙度等可以根据实际需要来进行选择。
另外，所述第一密封环104和所述第二密封环105可以从整体式密封环(用同一种材料制造)、组合式密封环，表面堆焊硬质合金和喷涂陶瓷等多种结构中进行选择。优选地，所述第一密封环104和所述第二密封环105均为O型圈。
在一优选实施例中，所述第一密封环104为O型圈，且具有大于5％的压缩率。其中，压缩率W可以用下式表示：
W＝(d0-h)/d0ⅹ100％
式中，d0为O形圈在自由状态下的截面直径(mm)，h为O形圈的沟外径与主轴径的差的一半，即O形圈压缩后的截面高度(mm)。
此外，在一优选实施例中，所述第二密封环105的数量大于所述第一密封环104的数量。
进一步地，在一优选实施例中，所述第二密封环105的数量大于5个。由此，在所述主轴101带着所述基板108旋转时，能够进一步地减少冷却液漏出的风险。
本发明的另一方面提供了一种蒸镀装置，包括如上所述的基板架结构。
以上，示出了本发明的一些实施例，应认识到的是，这些实施例仅仅是示例性的，而非限制性的。对于本技术领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出改型和替换。
综上所述，本发明提供了一种基板架结构及包括该基板架结构的蒸镀装置，通过在所述主轴和所述密封层之间增加所述缓冲层，能够避免所述密封层与所述主轴发生摩擦，同时，在所述密封层与所述缓冲层摩擦时，所述缓冲层与所述主轴间的多个第一密封环能够起到缓冲作用，从而避免了将所述密封层与所述缓冲层之间的多个第二密封环损坏。由此，能够减少所述主轴以及所述密封层的维护和更换次数，并减少漏液风险，从而能够提高生产效率。
该书面描述使用示例来公开本发明，包括最佳模式，并且还使本领域技术人员能够实践本发明，包括制造和使用任何装置或系统以及执行任何包含的方法。本发明可发明专利的范围由权利要求书限定，并且可包括本领域技术人员想到的其它示例。如果这些其它示例具有不与权利要求书的字面语言不同的结构要素，或者如果它们包括与权利要求书的字面语言无实质差异的等同结构要素，则意在使这些其它示例处于权利要求书的范围内。

Claims (10)

1.一种基板架结构，其特征在于，包括：
能够旋转的主轴；
缓冲层，套接于所述主轴上；
密封层，套接于所述缓冲层上；
多个第一密封环，套接于所述主轴上且位于所述主轴和所述缓冲层之间；以及
多个第二密封环，套接于所述缓冲层且位于所述缓冲层和所述密封层之间。
2.根据权利要求1所述基板架结构，其特征在于，所述缓冲层固定于所述主轴上，以与所述主轴同时旋转。
3.根据权利要求1所述基板架结构，其特征在于，还包括冷却板，所述冷却板设置于所述主轴的一端，以用于固定和冷却基板。
4.根据权利要求1所述基板架结构，其特征在于，所述缓冲层的厚度范围为0.5mm到2mm。
5.根据权利要求1所述基板架结构，其特征在于，所述缓冲层的表面粗糙度小于0.2um。
6.根据权利要求1所述基板架结构，其特征在于，所述第一密封环和所述第二密封环为O型圈。
7.根据权利要求6所述基板架结构，其特征在于，所述O型圈的压缩率大于5％。
8.根据权利要求1所述基板架结构，其特征在于，所述第二密封环的数量大于所述第一密封环的数量。
9.根据权利要求8所述基板架结构，其特征在于，所述第二密封环的数量大于5个。
10.一种蒸镀装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的基板架结构。
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