CN113159261A - 一种耐压型酒店布草洗涤电子标签及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种耐压型酒店布草洗涤电子标签及其制备方法，包括天线基材，天线基材的一面设有天线、芯片，芯片与天线连接；天线基材的另一面设有不干胶；所述天线基材上设有若干孔洞，若干孔洞位于芯片四周，且若干孔洞均不与天线、芯片接触；天线基材设置天线、芯片的一面覆盖有胶层，若干孔洞内均设有胶固化后形成的胶柱，胶柱的一端与胶层连接，另一端与天线基材上的不干胶连接，胶柱与胶层、天线基材上的不干胶结合形成芯片防护装置；所述天线基材设有天线、芯片的一面设有面材，设有不干胶的一面设有底材。通过本发明，使得耐压性得到增强，经多方向高压、扭曲弯折后能够正常读取。

Description

一种耐压型酒店布草洗涤电子标签及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种耐压型酒店布草洗涤电子标签及其制备方法，属于电子标签技术领域。
背景技术
目前市场上的电子标签普遍存在不耐压，经多方向高压、扭曲弯折后无法正常读取。而目前部分在使用的此类标签，采用单片生产模式，造成生产成本高与标签性能一致性不佳的问题。因此，这远远不能满足人们的需求。
发明内容
本发明的目的就是针对上述现有问题，提供一种耐压型酒店布草洗涤电子标签及其制备方法。
本发明的技术方案是：一种耐压型酒店布草洗涤电子标签，包括天线基材，天线基材的一面设有天线、芯片，芯片与天线连接；天线基材的另一面设有不干胶；
其特征是，所述天线基材上设有若干孔洞，若干孔洞位于芯片四周，且若干孔洞均不与芯片接触；
天线基材设置天线、芯片的一面覆盖有胶层，胶层覆盖芯片，若干孔洞内均设有胶固化后形成的胶柱，胶柱的一端与胶层连接，另一端与天线基材上的不干胶连接，胶柱与胶层、天线基材上的不干胶结合形成芯片防护装置；
所述天线基材设有天线、芯片的一面设有面材，设有不干胶的一面设有底材；面材面向天线基材的一面设有不干胶，面材通过不干胶设置于天线基材设有天线、芯片的一面。
所述面材为硬面材，底材为硬底材；所述胶层覆盖部分天线。
所述面材的一面与天线基材连接，另一面还设有第二面材，且第二面材为软面材；
所述底材的一面与天线基材连接，另一面还设有第二底材，且第二底材为软底材。
所述天线基材、面材、底材上设有使用切虚刀切的切虚线，且切虚线不与芯片接触。
所述天线基材、面材、底材、第二面材、第二底材上设有使用切虚刀切的切虚线，且切虚线不与芯片接触。
一种耐压型酒店布草洗涤电子标签的制备方法，其特征是，包括以下步骤：
步骤1）、在天线基材一面设置天线、芯片，芯片与天线连接；在天线基材的另一面设有不干胶；
步骤2）、在天线基材上冲孔得到若干孔洞，若干孔洞位于芯片四周，且若干孔洞均不与芯片接触；
步骤3）、在天线基材设置天线、芯片的一面点胶，胶材覆盖整个芯片，并覆盖芯片周围孔洞，胶材从芯片周围的孔洞流至天线基材设置不干胶的一面，点的胶固化后，形成柱状的胶柱，并与天线基材上不干胶结合，形成芯片防护装置；所述胶层可以覆盖部分天线；
步骤4）、在天线基材设有天线、芯片的一面设置面材，设有不干胶的一面设置底材。
步骤4）中，使用切虚刀在面材、天线基材、底材切割出切虚线，切虚刀避开芯片；
其中，面材为硬面材，底材为硬底材。
步骤4）中，切虚刀切割时，在面材、天线基材、底材一起切割或对面材、天线基材、底材分别切割；
当一起切割时，面材上的切虚线、天线基材上的切虚线、底材上的切虚线位置相同；当分别切割，面材上的切虚线、天线基材上的切虚线、底材上的切虚线位置不相同，形成错位。
还包括步骤5），
面材的一面与天线基材连接，另一面设置第二面材；底材的一面与天线基材连接，另一面还设有第二底材；
使用切虚刀在第二面材、面材、天线基材、底材、第二底材切割出切虚线，切虚刀避开芯片；
其中，第二面材为软面材，第二底材为软底材。
步骤5）中，切虚刀切割时，在第二面材、面材、天线基材、底材、第二底材一起切割或对第二面材、面材、天线基材、底材、第二底材分别切割；
当一起切割时，第二面材上的切虚线、面材上的切虚线、天线基材上的切虚线、底材上的切虚线、第二底材上的切虚线位置相同；当分别切割，第二面材上的切虚线、面材上的切虚线、天线基材上的切虚线、底材上的切虚线、第二底材上的切虚线位置不相同，形成错位。
本发明方法先进科学，通过本发明，提供的一种耐压型酒店布草洗涤电子标签及其制备方法，要点为：
1、在芯片周围的天线基材（天线基材不限）冲孔，孔洞在不切伤天线线路的条件下尽可能大；
2、芯片面点胶（胶材颜色不限）使胶材覆盖整个芯片，并覆盖芯片周围孔洞（孔洞形状、大小、数量不限），使得胶材从芯片周围的孔洞流至天线基材的不干胶面，点的胶固化后，形成柱状，并与天线基材的不干胶结合，形成芯片防护装置；
3、在面材、第二面材与底材、第二底材以及天线基材层切虚刀，做进一步应力释放。此虚刀只要避开天线线路即可，虚刀开合比不限。
4、结合最终客户的封装方式，面材与底材可以全部或部分取消。
5、第二面材与第二底材的贴合位置边缘错开，宽度不限，边缘尽可能避开直线型，以波浪线或锯齿型边缘为优。
6、RFID标签天线设计，在芯片位置应力释放设计，结合芯片保护设计方法进行。
通过本发明，在芯片的周围，设有一圈胶柱，当标签受较大压力时，胶柱承受压力，在芯片周围形成一圈支撑，避免胶柱保护圈内的芯片受力损坏。同时胶层覆盖芯片，即使有侧向受力，受力点会落在固化后的胶层外圈边沿，同样保护胶层覆盖下的芯片，避免芯片受力损坏。因此，通过本发明，使得耐压性得到增强，经多方向高压、扭曲弯折后能够正常读取。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明图1中天线基材部分的俯视方向结构示意图；
图中：1天线基材、2天线、3芯片、4孔洞、5胶柱、6面材、7底材、8第二面材、9第二底材。
具体实施方法
下面结合具体实施例对本发明进一步进行描述。但本发明的保护范围并不仅限于此：
一种耐压型酒店布草洗涤电子标签，包括天线基材1，天线基材1的一面设有天线2、芯片3，芯片3与天线2连接；天线基材1的另一面设有不干胶；在天线基材1上设置若干孔洞4，若干孔洞4位于芯片3四周，且若干孔洞4均不与芯片3接触；天线基材1设置天线2、芯片3的一面覆盖有胶层，胶层覆盖芯片3，若干孔洞4内均设有胶固化后形成的胶柱5，胶柱5的一端与胶层连接，另一端与天线基材1上的不干胶连接，胶柱5与胶层、天线基材1上的不干胶结合形成芯片防护装置；天线基材1设有天线2、芯片3的一面设有面材6，设有不干胶的一面设有底材7；在面材6面向天线基材1的一面设有不干胶，面材6通过不干胶设置于天线基材1设有天线2、芯片3的一面。
进一步的，面材6为硬面材，底材7为硬底材。面材6的一面与天线基材1连接，另一面还设有第二面材8，且第二面材8为软面材；底材7的一面与天线基材1连接，另一面还设有第二底材9，且第二底材9为软底材。天线基材1、面材6、底材7上设有使用切虚刀切的切虚线，且切虚线不与芯片3接触。或者，在天线基材1、面材6、底材7、第二面材8、第二底材9上设有使用切虚刀切的切虚线，且切虚线不与芯片3接触。
一种耐压型酒店布草洗涤电子标签的制备方法，包括以下步骤：
步骤1）、在天线基材1一面设置天线2、芯片3，芯片3与天线2连接；在天线基材1的另一面设有不干胶；
步骤2）、在天线基材1上冲孔得到若干孔洞4，若干孔洞4位于芯片3四周，且若干孔洞4均不与芯片3接触；
步骤3）、在天线基材1设置天线2、芯片3的一面点胶，胶材覆盖整个芯片3，并覆盖芯片3周围孔洞4，胶材从芯片3周围的孔洞4流至天线基材1设置不干胶的一面，点的胶固化后，形成柱状的胶柱5，并与天线基材1上不干胶结合，形成芯片防护装置；所述胶层覆盖部分天线2；
步骤4）、在天线基材1设有天线2、芯片3的一面设置面材6，设有不干胶的一面设置底材7。
步骤4）中，使用切虚刀在面材6、天线基材1、底材7切割出切虚线，切虚刀避开芯片3；其中，面材6为硬面材，底材7为硬底材。
切虚刀切割时，在面材6、天线基材1、底材7一起切割或对面材6、天线基材1、底材7分别切割；当一起切割时，面材6上的切虚线、天线基材1上的切虚线、底材7上的切虚线位置相同；当分别切割，面材6上的切虚线、天线基材1上的切虚线、底材7上的切虚线位置不相同，形成错位。
此外，在具体实施时，还可以在面材6的一面与天线基材1连接，另一面设置第二面材8；底材7的一面与天线基材1连接，另一面还设有第二底材9；使用切虚刀在第二面材8、面材6、天线基材1、底材7、第二底材9切割出切虚线，切虚刀避开芯片3；第二面材8为软面材，第二底材9为软底材。切虚刀切割时，在第二面材8、面材6、天线基材1、底材7、第二底材9一起切割或对第二面材8、面材6、天线基材1、底材7、第二底材9分别切割；
当一起切割时，第二面材8上的切虚线、面材6上的切虚线、天线基材1上的切虚线、底材7上的切虚线、第二底材9上的切虚线位置相同；当分别切割，第二面材8上的切虚线、面材6上的切虚线、天线基材1上的切虚线、底材7上的切虚线、第二底材9上的切虚线位置不相同，形成错位。

Claims (10)

1.一种耐压型酒店布草洗涤电子标签，包括天线基材（1），天线基材（1）的一面设有天线（2）、芯片（3），芯片（3）与天线（2）连接；天线基材（1）的另一面设有不干胶；
其特征是，所述天线基材（1）上设有若干孔洞（4），若干孔洞（4）位于芯片（3）四周，且若干孔洞（4）均不与芯片（3）接触；
天线基材（1）设置天线（2）、芯片（3）的一面覆盖有胶层, 胶层覆盖芯片（3），若干孔洞（4）内均设有胶固化后形成的胶柱（5），胶柱（5）的一端与胶层连接，另一端与天线基材（1）上的不干胶连接，胶柱（5）与胶层、天线基材（1）上的不干胶结合形成芯片防护装置；
所述天线基材（1）设有天线（2）、芯片（3）的一面设有面材（6），设有不干胶的一面设有底材（7）；面材（6）面向天线基材（1）的一面设有不干胶，面材（6）通过不干胶设置于天线基材（1）设有天线（2）、芯片（3）的一面。
2.根据权利要求1所述的一种耐压型酒店布草洗涤电子标签，其特征是，所述面材（6）为硬面材，底材（7）为硬底材；所述胶层覆盖部分天线（2）。
3.根据权利要求2所述的一种耐压型酒店布草洗涤电子标签，其特征是，所述面材（6）的一面与天线基材（1）连接，另一面还设有第二面材（8），且第二面材（8）为软面材；
所述底材（7）的一面与天线基材（1）连接，另一面还设有第二底材（9），且第二底材（9）为软底材。
4.根据权利要求1所述的一种耐压型酒店布草洗涤电子标签，其特征是，所述天线基材（1）、面材（6）、底材（7）上设有使用切虚刀切的切虚线，且切虚线不与芯片（3）接触。
5.根据权利要求3所述的一种耐压型酒店布草洗涤电子标签，其特征是，所述天线基材（1）、面材（6）、底材（7）、第二面材（8）、第二底材（9）上设有使用切虚刀切的切虚线，且切虚线不与芯片（3）接触。
6.一种耐压型酒店布草洗涤电子标签的制备方法，其特征是，包括以下步骤：
步骤1）、在天线基材（1）一面设置天线（2）、芯片（3），芯片（3）与天线（2）连接；在天线基材（1）的另一面设有不干胶；
步骤2）、在天线基材（1）上冲孔得到若干孔洞（4），若干孔洞（4）位于芯片（3）四周，且若干孔洞（4）均不与芯片（3）接触；
步骤3）、在天线基材（1）设置天线（2）、芯片（3）的一面点胶，胶材覆盖整个芯片（3），并覆盖芯片（3）周围孔洞（4），胶材从芯片（3）周围的孔洞（4）流至天线基材（1）设置不干胶的一面，孔洞（4）内的胶固化后形成柱状的胶柱（5），覆盖整个芯片（3）上的胶固化后形成胶层，使得胶柱（5）的一端与胶层连接，另一端与天线基材（1）上的不干胶连接，胶柱（5）与胶层、天线基材（1）上不干胶结合，形成芯片防护装置；
步骤4）、在天线基材（1）设有天线（2）、芯片（3）的一面设置面材（6），设有不干胶的一面设置底材（7）。
7.根据权利要求6所述的一种耐压型酒店布草洗涤电子标签的制备方法，其特征是，步骤4）中，使用切虚刀在面材（6）、天线基材（1）、底材（7）切割出切虚线，切虚刀避开芯片（3）；
其中，面材（6）为硬面材，底材（7）为硬底材。
8.根据权利要求7所述的一种耐压型酒店布草洗涤电子标签的制备方法，其特征是，步骤4）中，切虚刀切割时，在面材（6）、天线基材（1）、底材（7）一起切割或对面材（6）、天线基材（1）、底材（7）分别切割；
当一起切割时，面材（6）上的切虚线、天线基材（1）上的切虚线、底材（7）上的切虚线位置相同；当分别切割，面材（6）上的切虚线、天线基材（1）上的切虚线、底材（7）上的切虚线位置不相同，形成错位。
9.根据权利要求6所述的一种耐压型酒店布草洗涤电子标签的制备方法，其特征是，还包括步骤5），
面材（6）的一面与天线基材（1）连接，另一面设置第二面材（8）；底材（7）的一面与天线基材（1）连接，另一面还设有第二底材（9）；
使用切虚刀在第二面材（8）、面材（6）、天线基材（1）、底材（7）、第二底材（9）切割出切虚线，切虚刀避开芯片（3）；
其中，第二面材（8）为软面材，第二底材（9）为软底材。
10.根据权利要求9所述的一种耐压型酒店布草洗涤电子标签的制备方法，其特征是，步骤5）中，切虚刀切割时，在第二面材（8）、面材（6）、天线基材（1）、底材（7）、第二底材（9）一起切割或对第二面材（8）、面材（6）、天线基材（1）、底材（7）、第二底材（9）分别切割；
当一起切割时，第二面材（8）上的切虚线、面材（6）上的切虚线、天线基材（1）上的切虚线、底材（7）上的切虚线、第二底材（9）上的切虚线位置相同；当分别切割，第二面材（8）上的切虚线、面材（6）上的切虚线、天线基材（1）上的切虚线、底材（7）上的切虚线、第二底材（9）上的切虚线位置不相同，形成错位。
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