CN113126719A - 一种模块化集成处理器组件及其加工工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种模块化集成处理器组件及其加工工艺，涉及计算机模块技术领域，其技术方案要点是：包括布置于芯片上的降温组件，所述降温组件包括：用于与芯片贴合散热主导热片，主导热片背向芯片一侧的散热件，以及朝向芯片一侧的辅导热片，所述主导热片的内部设置散热腔，主导热片上连接两个进液管，所述进液管用于向散热腔循环供入冷却液；所述辅导热片镶嵌于主导热片的凹槽内，并与主导热片与芯片贴合的表面齐平，所述主导热片和辅导热片共同与芯片贴合导热。本发明将处理器芯片和降温散热组件之间直接集成，提高了处理器芯片的导热散热效率，从而促进处理器设备运行的稳定性。

Description

一种模块化集成处理器组件及其加工工艺

技术领域

本发明涉及计算机模块技术领域，更具体地说，它涉及一种模块化集成处理器组件及其加工工艺。

背景技术

计算机是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。随着计算机技术的不断发展，其所使用的各种处理器芯的技术也得到了发展和进步，其内部具有更多的集成性，能够完成越来越多的工作，但随之而来的发热也成为较大的问题。

目前的处理器芯片通过采用单片的结构，为了提高处理器芯片的可替换效率，往往将处理器芯片和其所需使用到的降温散热组件进行分离，以方便用户的后续使用，并且其所采用的降温散热组件往往采用导热件将处理器表面的热量集中传导至散热件表面，通过散热件更大的散热表面积再配合风扇将热量散发带走，从而起到散热的情况。但是目前的处理器的散热结构相对简单，而且由于外置重新装配降温组件与芯片上的DBC部分贴合的铝合金导热件往往无法直接固定，影响处理器芯片的导热效率，一定程度上影响处理器的散热情况。

因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。

发明内容

本发明的目的就在为了解决上述的问题而提供一种模块化集成处理器组件，将处理器芯片和降温散热组件之间直接集成，提高了处理器芯片的导热散热效率。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种模块化集成处理器组件，包括芯片以及布置于芯片上的降温组件，所述降温组件包括：用于与芯片贴合散热主导热片，主导热片背向芯片一侧的散热件，以及朝向芯片一侧的辅导热片，所述辅导热片镶嵌于主导热片的凹槽内，并与主导热片与芯片贴合的表面齐平，所述主导热片和辅导热片共同与芯片贴合导热。

本发明进一步设置为：所述主导热片的内部设置散热腔，主导热片上连接两个进液管，所述进液管用于向散热腔循环供入冷却液；所述进液管一端伸入到散热腔，另一端伸出于主导热片的外侧壁，所述进液管与主导热片的侧壁密封连接。

本发明进一步设置为：所述散热腔背离芯片的一侧设置开口，所述主导热片的背面可拆卸连接有用于密封所述开口的密封盖板。

本发明进一步设置为：所述开口与密封盖板之间通过密封圈一和密封圈二进行密封，并通过螺栓实现连接固定；所述密封圈一嵌入散热腔边缘外周的侧壁端面上，密封圈二则设置于在密封盖板朝向散热腔的端面上，所述密封圈一和密封圈二相互抵压密封。

本发明进一步设置为：所述密封圈一的横截面上形成倒梯形的凹陷，所述密封圈二上则形成倒梯形的凸出，所述密封圈二上的凸出部分嵌入密封圈一的凹陷。

本发明进一步设置为：所述辅导热片由铜制成，所述主导热片由铝合金制成。

本发明进一步设置为：所述主导热片内凹槽的底面设置主榫卯槽，辅导热片的顶面设置主榫卯筋，所述主榫卯筋用于在辅导热片压入凹槽时嵌入主榫卯槽，形成固定的榫卯结构。

本发明进一步设置为：所述辅导热片的两侧设置侧榫卯槽一，所述凹槽的两侧设置与侧榫卯槽一适配的侧榫卯槽二，所述辅导热片压入凹槽时，侧榫卯槽一和侧榫卯槽二的开口相对，所述侧榫卯槽一和侧榫卯槽二的内部嵌有榫卯条，所述榫卯条与侧榫卯槽一、侧榫卯槽二形成固定的榫卯结构。

本发明进一步设置为：所述侧榫卯槽二的至少一端贯通所述主导热片的外侧壁，所述榫卯条从侧榫卯槽二端部的贯通口延伸至主导热片的外侧壁。

本发明进一步设置为：所述辅导热片的内部设置导热腔，所述导热腔连接两个导液管，所述导液管用于向导热腔内循环向输入冷却液。

本发明进一步设置为：所述辅导热片的顶面上固定连接两个连接管，主导热片对应与凹槽的底面上开设有与连接管适配的通孔，所述连接管一端与导热腔联通，另一端贯穿所述通孔并通过接头与导液管连接。

本发明进一步设置为：所述辅导热片包括上导热片和下导热片，所述上导热片和下导热片相对的一侧设置开口，上导热片和下导热片的开口一侧相互合拢焊接固定形成所述导热腔。

本发明进一步设置为：所述导热腔的内部设置具有若干缺口的分隔片，所述分隔片分别与导热腔的上下侧面相抵。

本发明进一步设置为：所述分隔片包括两个限位边和若干连接条，所述连接条呈波浪形结构，连接条的两端固定连接于限位边，中间形成若干向上或向下的弹性弯折部，弹性弯折部与导热腔的上或下侧面弹性相抵。

本发明进一步设置为：所述导热腔的左右两侧面均设置两个限位块，同侧的两个限位块之间形成用于限位边卡入的间隙，限位边卡入所述间隙后与导热腔的侧面相抵。

本发明进一步设置为：所述上导热片和下导热片上均设置侧榫卯槽一，并通过榫卯条与主导热片榫卯固定。

本发明进一步设置为：所述主榫卯筋与辅导热片的长度一致并位于导热腔左右两侧位置，所述辅导热片的顶面对应于导热腔前后两侧位置设置辅榫卯筋，所述凹槽的底面设置与辅榫卯筋榫卯固定的辅榫卯槽。

本发明的目的就在为了解决上述的问题而提供一种模块化集成处理器组件的加工工艺，包括以下步骤：制作主导热片，在主导热片的一侧加工形成凹槽，并在凹槽的底面加工形成主榫卯槽，主榫卯槽横截面呈内大外小的燕尾状；再在凹槽相对的两侧面加工侧榫卯槽一，侧榫卯槽一的至少一端贯穿出主导热片的侧壁；制作辅导热片，模具挤压成型切割形成辅导热片，辅导热片与凹槽的轮廓尺寸一致，并在辅导热片的顶面位置对应于主榫卯槽出切削形成主榫卯筋，在辅导热片对应侧榫卯槽一处切削形成侧榫卯槽二；将辅导热片嵌入主导热片的凹槽内，并且通过工装将主导热片固定，通过挤压将辅导热片压入主导热片内；对辅导热片进行锻压，锻压时，辅导热片上的主榫卯筋嵌入主榫卯槽内，并产生形变，填满主榫卯槽，形成榫卯固定结构，榫卯槽一和榫卯槽二相互围合；将榫卯条从贯通的侧榫卯槽一处伸入，对对榫卯条端部的锻压，榫卯条的宽度产生挤压膨胀，将填充满侧榫卯槽一、侧榫卯槽二的内部，形变成与侧榫卯槽一和侧榫卯槽二贴合的形状，在侧面将主导热片和辅导热片榫卯固定。

综上所述，本发明具有以下有益效果：

主导热片和散热腔从整体上能够大大增加该降温组件对于处理器芯片的降温散热效果，相较于传统的直接空气散热，具有更加的散热效果；并采用铜制的辅导热片和铝合金的主导热片相互配合，能够保持与芯片之间的良好的导热性能，能够更加迅速地将芯片的热量导出，从而提高该处理器模块的整体散热效率。

通过采用相互榫卯结构固定的方式，能够保持辅导热片与主导热片之间的连接稳定性和结构强度，并且采用多个位置的榫卯结构相互配合的方式对两者进行固定，从而能够大大增加主导热片和辅导热片的连接可靠性；通过在辅导热片的内部开设导热腔，能够供冷却液灌入，从而形成冷却液和风冷相互结构的方式进行散热，进一步提升散热效果。

附图说明

图1为本发明一种模块化集成处理器组件的结构示意图一；

图2为本发明一种模块化集成处理器组件的结构示意图二；

图3为本发明一种模块化集成处理器组件的爆炸图一；

图4为本发明一种模块化集成处理器组件的爆炸图二；

图5为本发明的辅辅导热片的结构示意图；

图6为本发明的一种模块化集成处理器组件的剖视图；

图7为本发明的一种模块化集成处理器组件的另一种结构示意图；

图8为本发明的分隔片的安装结构示意图；

图9为本发明的分隔片的立体图。

附图标记：1、主导热片；11、凹槽；12、主榫卯槽；13、辅榫卯槽；14、侧榫卯槽二；15、榫卯条；16、通孔；17、底面；2、散热件；21、散热杆；22、散热腔；23、密封盖板；24、密封圈一；25、密封圈二；26、螺栓；27、进液管；3、辅导热片；31、上导热片；32、下导热片；33、导热腔；34、主榫卯筋；35、辅榫卯筋；36、侧榫卯槽一；37、连接管；38、顶面；4、导液管；41、导液接头；5、分隔片；50、限位块；51、限位边；52、连接条；53、弹性弯折部；54、缺口。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

本实施公开一种模块化集成处理器组件，如图1-6所示，包括芯片以及布置于芯片上的降温组件，该降温组件与处理器芯片直接贴合固定，降温组件包括三个部分：分别为铝合金材料的主导热片1和散热件2以及铜制的辅导热片3，主导热片1可呈长方体结构，一侧与芯片之间相互贴合，将芯片上的热量传递至散热件2，散热件2则位于主导热片1的背向芯片一侧，能够将主导热片1传导的热量散发，从而维持主导热片1和处理器芯片表明的稳定处于较低环境。

如图1所示，散热件2一般采用密封的散热杆21结构，具有较大的散热表面积，能够热量快速散发至空气当中，并通过空气的流通将热量带走散发；

如图7所示，散热件2也可采用冷却液循环的方式进行冷却散热，在主导热片1的内部设置散热腔22，并在主导热片1上连接两个进液管27，外界的冷却液可从该进液管27当中循环供入散热腔22当中，将吸收导热件内部的热量后流出，将热量带走；该进液管27从主导热片1的两侧壁穿过，一端进入到散热腔22当中，另一端伸出于主导热片1的外部，并在穿过的位置通过密封密封件进行密封连接，从而保持散热腔22的密封性；主导热片1和散热腔22从整体上能够大大增加该降温组件对于处理器芯片的降温散热效果，相较于传统的直接空气散热，具有更加的散热效果。

该散热腔22背离芯片的一侧可呈开口的结构，并在该开口处通过密封盖板23进行封闭密封，从而能够使得该散热腔22形成可拆卸打开的结构，在装配时，可将该密封盖板23打开，在安装完成散热腔22内部的部件后再将该密封盖板23封闭从而便于对散热腔22内部的部件进行装配；具体地，在该密封盖板23与散热腔22边缘外周的侧壁之间设置密封圈一24和密封圈二25两个部分，其中密封圈一24嵌入散热腔22边缘外周的侧壁端面上，而密封圈二25则安装在密封盖板23朝向散热腔22的端面上，并且与密封圈一24位置相对，两者相互抵压密封，形成围绕在散热腔22外周的密封轮廓，并通过螺栓26从密封盖板23上拧入，将密封盖板23和散热腔22边缘外周的侧壁固定拧紧，从而将密封圈一24和密封圈二25之间相互压紧密封。

在密封圈一24和密封圈二25之间可采用特征的密封轨迹，其中密封圈一24的横截面上形成一个倒梯形的凹陷，而在密封圈二25上则形成倒梯形的凸出，在安装时，该凸出部分正好能够嵌入到该密封圈一24的凹陷当中，将两者压紧后形成弯曲的密封轨迹，从而延长密封的长度，提高对散热腔22的密封效果。

实施例二

本实施公开另一种模块化集成处理器组件，在上述的基础上对辅导热片3的结构作进一步优化，辅导热片3位于主导热片1朝向芯片的一侧面上，镶嵌于主导热片1的凹槽11内，该凹槽11和该辅导热片3的轮廓较主导热片1的轮廓更小，嵌入凹槽11后辅导热片3仅有一面露出，并且与主导热片1表面齐平，主导热片1和辅导热片3共同与芯片贴合导热，从而在铝合金的表面形成一部分铜制的区域，可直接与芯片上的dbc板连接固定焊接，将芯片与散热组件形成一个整体模块，并且铜制的材料具有更加的导热性能，也能够增加芯片热量向外传导的效率，进出促进芯片的散热效率。

辅导热片3与主导热片1的凹槽11之间采用榫卯结构相互固定连接，在主导热片1内凹槽11的底面17设置主榫卯槽12，辅导热片3的顶面38设置主榫卯筋34，主榫卯槽12呈燕尾状的结构，而主榫卯筋34的宽度较主榫卯槽12稍小，而高度稍高，在辅导热片3的压入主导热片1的凹槽11时，主榫卯筋34将嵌入主榫卯槽12内，并通过压力发生一定的形变填满主榫卯槽12，根据主榫卯槽12的形状形成内大外小的燕尾结构，从而保持两者的稳定连接固定，并且在挤压贴合后能够保持主导热片1和辅导热片3之间的连接紧密，确保连接处的热量传导稳定。

为了增加辅导热片3与主导热片1榫卯固定后的强度，在辅导热片3的两侧继续通过榫卯结构进行固定，在辅导热片3的两侧开设侧榫卯槽一36，并在凹槽11的两侧开设与侧榫卯槽一36适配的侧榫卯槽二14，侧榫卯槽一36、侧榫卯槽二14均呈相对的燕尾形结构，在辅导热片3压入凹槽11时，侧榫卯槽一36和侧榫卯槽二14的开口相对，并通过在侧榫卯槽一36和侧榫卯槽二14的内部嵌有榫卯条15，榫卯后，榫卯条15与侧榫卯槽一36、侧榫卯槽二14形成固定的榫卯结构。在辅导热片3的侧面通过榫卯条15与凹槽11的侧面相互榫卯固定，从而在连接后能够形成固定销的状态，一方面辅导热片3从凹槽11当中嵌入主导热片1，由于轮廓相互对应，辅导热片3的脱落方向仅能够从凹槽11的开口部位脱落，榫卯条15与侧榫卯槽一36、侧榫卯槽二14侧面相互抵压，能够对辅导热片3可能产生的脱落动作进行限制，从而保持辅导热片3的进一步稳定性。

榫卯条15可从主导热片1外壁压入的方式进行，在侧榫卯槽二14的两端端贯通主导热片1的外侧壁，可供榫卯条15从贯通孔16进入，并且嵌入到侧榫卯槽一和侧榫卯槽二当中，榫卯条15采用铜制的材料，且其横截面尺寸与侧榫卯槽一、侧榫卯槽二何为的轮廓一致，随着外界对榫卯条15端部的锻压，不断向侧榫卯槽一和侧榫卯槽二之间压紧，榫卯条15的宽度产生挤压膨胀，将填充满侧榫卯槽一36、侧榫卯槽二14的内部，形变成与侧榫卯槽一和侧榫卯槽二贴合的形状，保持两者之间的连接强度并能够维持连这个之间的导热散热稳定性。

该集成处理器组件的加工工艺，包括以下步骤：制作主导热片1，在主导热片1的一侧加工形成凹槽11，并在凹槽11的底面17加工形成主榫卯槽12，主榫卯槽12横截面呈内大外小的燕尾状；再在凹槽11相对的两侧面加工侧榫卯槽一36，侧榫卯槽一36的至少一端贯穿出主导热片1的侧壁；制作辅导热片3，模具挤压成型切割形成辅导热片3，辅导热片3与凹槽11的轮廓尺寸一致，并在辅导热片3的顶面38位置对应于主榫卯槽12出切削形成主榫卯筋34，在辅导热片3对应侧榫卯槽一36处切削形成侧榫卯槽二14；将辅导热片3嵌入主导热片1的凹槽11内，并且通过工装将主导热片1固定，通过挤压将辅导热片3压入主导热片1内；对辅导热片3进行锻压，锻压时，辅导热片3上的主榫卯筋34嵌入主榫卯槽12内，并产生形变，填满主榫卯槽12，形成榫卯固定结构，榫卯槽一和榫卯槽二相互围合；将榫卯条15从贯通的侧榫卯槽一36处伸入，对对榫卯条15端部的锻压，榫卯条15的宽度产生挤压膨胀，将填充满侧榫卯槽一36、侧榫卯槽二14的内部，形变成与侧榫卯槽一和侧榫卯槽二贴合的形状，在侧面将主导热片1和辅导热片3榫卯固定；

将主导热片1和辅导热片3加工复合后，再通过铣床将主导热片1和辅导热片3复合的一侧面上铣削加工形成齐平的表面，再将处理器芯片的表面与该平整的表面贴合，为了保持连接的紧密型，也可将芯片上的DBC板与铜制的辅导热片3表面直接焊接固定，提高了组件与处理器芯片之间的连接强度和紧密型，提高了导热散热效率。

其中榫卯条15可由多段短的榫卯条15组件连接而成，在安装榫卯条15时，先将一段端、短的该榫卯条15嵌入侧榫卯槽一36、侧榫卯槽二14的内部，通过较侧榫卯槽一36、侧榫卯槽二14更细的杆件对嵌入榫卯条15进行锻压，使得该端的部分榫卯条15挤压膨胀，从而填满侧榫卯槽一36、侧榫卯槽二14的截面，待该榫卯条15膨胀变形充分后，再将不断后续的短条的榫卯条15加入到该侧榫卯槽一36、侧榫卯槽二14的内部继续锻压敲打，使得短条的榫卯条15完全填充满侧榫卯槽一36、侧榫卯槽二14的内部为止，该该种填埋锻压方式能够保持在锻压过程中，榫卯条15的膨胀变形完全在侧榫卯槽一36、侧榫卯槽二14的内部，避免在榫卯条15在外部分受到压力而变形或弯曲而无法完全塞入，而导致内部产生空隙的情况。

实施例三

本实施公开另一种模块化集成处理器组件，在上述的基础上对辅导热片3的结构作进一步优化，在辅导热片3的内部开设导热腔33，形成中空的腔体，并在导热腔33连接两个导液管4，该导液管4能够向导热腔33内循环向输入冷却液，从而能够通过循环将热量带走，相较于普通的风冷散热结构，能够大大提高散热效率，能够持续稳定地维持处理器处于相对低温的环境，从而使得处理器能够长时间稳定工作。

在辅导热片3的顶面38上固定焊接连接两个连接管37，主导热片1对应与凹槽11的底面17上开设通孔16，连接管37一端与导热腔33联通，另一端贯穿通孔16并通过接头与导液管4连接，在连接管37与该通孔16的连接处通过密封浇或密封件进行密封，该接头在与连接管37连接时，可通过螺纹连接与密封件相结合的方式进行固定，在连接后通过螺纹进行拧紧，而且拧紧后接头与主导热片1之间相抵，从而能够对从连接管37对辅导热片3形成一定的拉力，进一步对辅导热片3的嵌入式结构进行加固。

当该主导热片1采用实施例一当中的散热腔22的结构进行散热时，可将导液管4的上端伸入该散热腔22当中，并且该导液管4较进液管27更细，从进液管27的内部延伸并伸出，而可在外部通过内外连通的接头对导液管4和进液管27进行分流，供冷却液正常输入两个腔室；而且由于导液管4位于进液管27的内部，在降温组件的表面也仅有一个进液管27的连接接缝，从而能够保持主导热片1外侧的密封性和可靠性。

由于辅导热片3的内部中间位置形成一定的中空结构，无法承受大载荷的压力，因此将主榫卯筋34的位置进行具体优化设计，主榫卯筋34与辅导热片3的长度一致并位于导热腔33左右两侧位置；并在辅导热片3的顶面38对应于导热腔33前后两侧位置设辅榫卯筋35，辅榫卯筋35的长度较短，并且与辅导热片3内的导热腔33的位置相互错位，主榫卯筋34与辅榫卯筋35在辅导热片3的顶面38上形成合理的分布，围绕与导热腔33轮廓的外延部分，而在凹槽11的底面17设置与辅榫卯筋35榫卯固定的辅榫卯槽13，辅榫卯槽13与主榫卯槽12相互配合进行榫卯连接，能够在辅导热片3与主导热片1之间形成更加合理的镶嵌布局，从而保持辅散热片的连接稳定性，在对辅导热片3与主导热片1进行榫卯连接时能够保持两者的连接稳定性，又能够减少辅导热片3导热腔33位置的榫卯时的压力，进而保持辅导热片3内部结构的稳定性。

具体加工的工艺也可作具体的优化，为了便于对辅导热片3进行加工，该辅导热片3可采用上导热片31和下导热片32两部分组装而成，上导热片31和下导热片32相对的一侧加工形成开口，采用上导热片31和下导热片32相互结合的方式对两者的结构进行合拢构建，便于对辅导热片3内部导热腔33的构建，并且两者的合拢面上可开设相互适配的环形凹陷和凸起，在两者相互合拢后能够保持两者的密封性，形成更加曲折的密封通道，从而保持两者固定焊接后的连接强度和密封性。

由于辅导热片3为两部分加工而成，可在上导热片31和下导热片32上均设置侧榫卯槽一36，并通过榫卯条15与主导热片1榫卯固定，在安装时，能够将上导热片31和下导热片32两部分均受到榫卯条15的固定，能够在连接后保持上下两部结构的稳定性，保持相对静止，避免在拉扯上部的主导热片1过程中，对上导热片31和下导热片32产生一定的拉扯，而导致上导热片31和下导热片32之间产生松动，而出现间隙导致导热腔33的密封性产生影响。

为了提高冷却液流经导热腔33时，冷却液的热交换效率，可在导热腔33的内部安装具有若干缺口54的分隔片5，分隔片5可在上导热片31和下导热片32相互合拢之前就安装在导热腔33的内部，通过分隔片5对导热腔33的内部进行分隔，并通过缺口54保持内部各个空间相互联通，在导热腔33的内部形成曲折的通道，能够增加冷却液流经导热腔33时的流经长度，并且延长热交换时间，从而提高热交换效率；并且分隔片5能够与导热腔33的上下侧面相抵，并且在受压后具有一定的弹性，能够在导热腔33的内部形成一定的支撑，在对辅导热片3进行锻压时能够保持导热腔33内部的完整性，保持辅导热片3结构的稳定性。

分隔片5可采用多种结构，例如如图8、9所示，分隔片5包括两个限位边51和若干连接条52，加工时，可通过铜制的金属薄片进行加工，两侧的限位边51呈薄板状，在中间部分切割形成连接条52，并通过弯曲将连接条52弯折形成波浪形结构，连接条52的两端固定连接于限位边51，中间形成若干向上或向下的弹性弯折部53，弹性弯折部53与导热腔33的上或下侧面弹性相抵；通过金属片的弹性进行支撑，并且在一定程度上能够形成更好的抗形变能力，保持对导热腔33上下两侧面的支撑。

为了增加分隔片5的安装稳定性，在导热腔33的左右两侧面均设置两个限位块50，同侧的两个限位块50之间形成用于限位边51卡入的间隙，限位边51卡入所述间隙后与导热腔33的侧面相抵，在上导热片31和下导热片32相互合拢固定后能够保持分隔片5的位置进行固定，从而在辅导热片3加工过程中保持辅限位片内部的结构稳定性。

综上所述，本方案主要采用铜制的辅导热片3和铝合金的主导热片1相互配合，提高了模块中芯片和散热组件的热传递效率，并采用多组榫卯结构，能够对辅导热片3和主导热片1进行固定连接，并保持两者之间的连接紧密和导热稳定性；并且可通过导热腔33配合导液管4的冷却循环，能够进一步促进处理器模块的散热效率，从而能够保持散热模块的持续稳定运行。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种模块化集成处理器组件，包括芯片以及布置于芯片上的降温组件，其特征在于，所述降温组件包括：用于与芯片贴合散热主导热片(1)，主导热片(1)背向芯片一侧的散热件(2)，以及朝向芯片一侧的辅导热片(3)，所述辅导热片(3)镶嵌于主导热片(1)的凹槽(11)内，并与主导热片(1)与芯片贴合的表面齐平，所述主导热片(1)和辅导热片(3)共同与芯片贴合导热。

2.根据权利要求1所述的一种模块化集成处理器组件，其特征在于，所述主导热片(1)的内部设置散热腔(22)，主导热片(1)上连接两个进液管(27)，所述进液管(27)用于向散热腔(22)循环供入冷却液；所述进液管(27)一端伸入到散热腔(22)，另一端伸出于主导热片(1)的外侧壁，所述进液管(27)与主导热片(1)的侧壁密封连接。

3.根据权利要求2所述的一种模块化集成处理器组件，其特征在于，所述散热腔(22)背离芯片的一侧设置开口，所述主导热片(1)的背面可拆卸连接有用于密封所述开口的密封盖板(23)。

4.根据权利要求3所述的一种模块化集成处理器组件，其特征在于，所述开口与密封盖板(23)之间通过密封圈一(24)和密封圈二(25)进行密封，并通过螺栓(26)实现连接固定；所述密封圈一(24)嵌入散热腔(22)边缘外周的侧壁端面上，密封圈二(25)则设置于在密封盖板(23)朝向散热腔(22)的端面上，所述密封圈一(24)和密封圈二(25)相互抵压密封。

5.根据权利要求4所述的一种模块化集成处理器组件，其特征在于，所述密封圈一(24)的横截面上形成倒梯形的凹陷，所述密封圈二(25)上则形成倒梯形的凸出，所述密封圈二(25)上的凸出部分嵌入密封圈一(24)的凹陷。

6.根据权利要求1-5任一所述的一种模块化集成处理器组件，其特征在于，所述辅导热片(3)由铜制成，所述主导热片(1)由铝合金制成。

7.根据权利要求6所述的一种模块化集成处理器组件，其特征在于，所述主导热片(1)内凹槽(11)的底面(17)设置主榫卯槽(12)，辅导热片(3)的顶面(38)设置主榫卯筋(34)，所述主榫卯筋(34)用于在辅导热片(3)压入凹槽(11)时嵌入主榫卯槽(12)，形成固定的榫卯结构。

8.根据权利要求7所述的一种模块化集成处理器组件，其特征在于，所述辅导热片(3)的两侧设置侧榫卯槽一(36)，所述凹槽(11)的两侧设置与侧榫卯槽一(36)适配的侧榫卯槽二(14)，所述辅导热片(3)压入凹槽(11)时，侧榫卯槽一(36)和侧榫卯槽二(14)的开口相对，所述侧榫卯槽一(36)和侧榫卯槽二(14)的内部嵌有榫卯条(15)，所述榫卯条(15)与侧榫卯槽一(36)、侧榫卯槽二(14)形成固定的榫卯结构。

9.根据权利要求8所述的一种模块化集成处理器组件，其特征在于，所述侧榫卯槽二(14)的至少一端贯通所述主导热片(1)的外侧壁，所述榫卯条(15)从侧榫卯槽二(14)端部的贯通口延伸至主导热片(1)的外侧壁。

10.一种模块化集成处理器组件的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：制作主导热片(1)，在主导热片(1)的一侧加工形成凹槽(11)，并在凹槽(11)的底面(17)加工形成主榫卯槽(12)，主榫卯槽(12)横截面呈内大外小的燕尾状；再在凹槽(11)相对的两侧面加工侧榫卯槽一(36)，侧榫卯槽一(36)的至少一端贯穿出主导热片(1)的侧壁；制作辅导热片(3)，模具挤压成型切割形成辅导热片(3)，辅导热片(3)与凹槽(11)的轮廓尺寸一致，并在辅导热片(3)的顶面(38)位置对应于主榫卯槽(12)出切削形成主榫卯筋(34)，在辅导热片(3)对应侧榫卯槽一(36)处切削形成侧榫卯槽二(14)；将辅导热片(3)嵌入主导热片(1)的凹槽(11)内，并且通过工装将主导热片(1)固定，通过挤压将辅导热片(3)压入主导热片(1)内；对辅导热片(3)进行锻压，锻压时，辅导热片(3)上的主榫卯筋(34)嵌入主榫卯槽(12)内，并产生形变，填满主榫卯槽(12)，形成榫卯固定结构，榫卯槽一和榫卯槽二相互围合；将榫卯条(15)从贯通的侧榫卯槽一(36)处伸入，对对榫卯条(15)端部的锻压，榫卯条(15)的宽度产生挤压膨胀，将填充满侧榫卯槽一(36)、侧榫卯槽二(14)的内部，形变成与侧榫卯槽一和侧榫卯槽二贴合的形状，在侧面将主导热片(1)和辅导热片(3)榫卯固定。

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