CN113064230A - 卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构，包含卷对卷附膜装置，具有设于导光板基材上下侧的卷膜以自动贴附保护膜；雷射切割装置，用于切割导光板基材形成附膜导光板；机械手臂，用于移动堆栈附膜导光板；异质板材堆栈固定装置，包含上、下分度盘及上、下压合组件，上压合组件设于上分度盘一侧，下压合组件设于下分度盘一侧且与上压合组件相对应，上压合组件具有为环状的中空止滑垫；及抛铣装置，用于抛铣堆栈的附膜导光板侧面。由此，解决附膜后板材在抛铣时的滑移错位问题，并兼具降低抛铣后清洁成本与让尺寸公差合规的优点。

Description

卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构

技术领域

本发明与导光板加工领域相关，尤其是一种卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构。

背景技术

目前，在导光板的卷对卷生产制程作业中，板体经过各种光学网点加工程序进而形成符合光学设计的导光板后，会再经过抛铣所述外型尺寸加工，始能出货。而在传统的抛铣制程中，会先将裸片导光板逐一堆栈，再针对堆栈后的导光板侧边进行抛铣作业。在抛铣后，则需清洁抛铣产生的粉末碎屑，在清洁完毕再进行包装或是贴膜，最终形成可出货的产品。

然而，抛铣加工时，会产生相当大量的粉末碎屑，进而需耗费许多时间进行清洁，且具有清除不易所述问题，造成清洁成本过高。另一方面，由于导光板在制成后即以裸板状态堆栈并进行抛铣，而抛铣产生的大量粉末碎屑相当容易刮损导光板，如此对于后续的导光应用会有大幅度的影响，极有可能导致出光效果不符预期的情况，因而造成导光板的质量良率低下。

有鉴于此，本发明人总多年从事相关行业的丰富经验，构思并提出一种卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构，以解决现今导光板在抛铣加工上遭遇的种种问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术卷对卷生产制程作业中清洁成本过高、导光板的质量良率低下的缺陷，提供一种可有效解决抛铣时的滑移错位问题，同时也能降低抛铣后的清洁成本，并使抛铣后的导光板尺寸公差合于规定，大幅提升产品良率的卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构，其特点在于，包含：一卷对卷附膜装置，包含二卷膜，所述二卷膜分别设置于一导光板基材的上、下侧，用于所述导光板基材的上、下表面自动贴附一保护膜，其中所述导光板基材的上表面及/或下表面具有复数微结构；一雷射切割装置，设于所述卷对卷附膜装置一侧，用于切割贴附所述保护膜后的所述导光板基材，进而形成为异质材料结构的复数片附膜导光板；一机械手臂，设于所述雷射切割装置一侧，用于移动所述附膜导光板并将其堆栈成落；一异质板材堆栈固定装置，设于所述机械手臂一侧且包含一上分度盘、一上压合组件、一下分度盘及一下压合组件，所述上压合组件组设于所述上分度盘的一侧，所述下压合组件组设于所述下分度盘的一侧且与所述上压合组件相互对应；其中，所述机械手臂将所述附膜导光板移动至所述下压合组件上并堆栈成落，所述上压合组件用于压固所述附膜导光板一侧设有的环状结构的一中空止滑垫；及一抛铣装置，设于所述异质板材堆栈固定装置一侧，用于抛铣堆栈成落的所述附膜导光板的侧面。本发明针对制成的导光板基材先进行贴附保护膜的作业，以藉此避免后续抛铣粉屑对导光板基材造成毁损，同时在清洁上也更为便利，而附膜后导光板基材于堆栈抛铣时的滑移错位问题，则可透过异质板材堆栈固定装置予以解决，并使抛铣后的导光板尺寸公差也能符合规定。

较佳的，其中，所述上压合组件包含一上杆体及一上压合板，所述上杆体的一端组设于所述上分度盘，另一端与所述上压合板连接设置，且所述中空止滑垫设于所述上压合板的一侧面，如此更有利于调整上压合组件的角度，并使整体结构更为稳固。

较佳的，其中，所述下压合组件包含一下杆体及一下压合板，所述下杆体的一端组设于所述下分度盘，另一端与所述下压合板连接设置，同样地，如此也能达到稳固整体装置结构，与更有利于调整下压合组件角度的功效。

另考虑对附膜导光板的压合效果，较佳的，所述中空止滑垫的材质为泡棉，以于防止附膜导光板滑移同时也能避免对附膜导光板造成损伤。

较佳的，其中，所述中空止滑垫的材质为硅胶，如此还可以具备更好的附膜导光板压合效果。

较佳的，其中，所述导光板基材上、下表面所覆设的所述保护膜分别通过一光学胶固定于所述导光板基材，且所述保护膜为PET材料制成，因此有利于使保护膜固定附着于导光板基材上。

较佳的，还包含二个附胶装置，设于所述卷对卷附膜装置一侧且位于所述导光板基材的上、下侧，各所述附胶装置为具有胶体的卷状结构，以在所述导光板基材通过时在所述导光板基材的上、下表面分别覆设所述光学胶，在此公开可先使光学胶贴附于导光板基材后再贴附固定保护膜的方式。

为确实达到保护效能与具备较好的贴附效率，较佳的，所述保护膜的厚度为140～160μm。

本发明的积极进步效果在于：本发明所公开的卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构，利用沟槽对沟槽的迭置方式，并使灯条上的LED宽度与相对第一导光板及第二导光板的设置位置，均与第一入光面及第二入光面的厚度相互对应，进而让背光模块的光耦合效率得以提升，并具备优异的出光均匀度与辉度表现。进一步地，为使背光模块具备更好的出光效能，对于第一沟槽与第二沟槽的标尺、结构与设置，以及关于第一沟槽与第二沟槽的组装状态，本发明也有逐一提出对应的细部附加技术特征。

附图说明

图1为本发明一实施方式的卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构结构暨应用示意图。

图2为本发明一实施方式的卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构局部应用示意图。

图3为本发明一实施方式的异质板材堆栈固定装置局部应用俯视图。

图4为本发明一实施方式的上压合组件仰视图。

图5为本发明一实施方式的异质板材堆栈固定装置结构示意图。

图6A为本发明的卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构与传统抛铣机构，针对不同片数的导光板抛铣后的所量测的侧面与微结构分布区域边界垂直距离平均值结果示意图(一)。

图6B为本发明的卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构与传统抛铣机构，针对不同片数的导光板抛铣后的所量测的侧面与微结构分布区域边界垂直距离平均值结果示意图(二)。

图7为本发明另一实施方式的卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构示意图。

图8，为本发明次一实施方式的卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构局部示意图。

具体实施方式

下面通过实施例的方式，并结合附图来更清楚完整地说明本发明。

诚如前述，现今的导光板均是以裸片型态堆栈后即进行抛铣作业，而后将抛铣产生的粉屑清洁移除，再进行包装或贴膜后出货。然，抛铣产生的粉屑除了清洁不易外，也相当容易刮损导光板表面，造成产品良率低下。据此，本发明人提出先于导光板包覆保护膜再进行抛铣加工的机构，如此即可有效防止抛铣产生的粉屑刮伤导光板，进而提升导光板产品良率，同时关于附膜后板材在堆栈后加工产生的滑移错位问题，本发明还提出对应的解决方案，以下即针对本发明的卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构进行说明，其中各图所示仅为说明本发明技术特征，其结构标尺、各装置间的设置距离等均为示意，非表示实际的结构尺寸比例与位置等，特在此说明。

请参阅图1及2，其为本发明一实施方式的卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构结构暨应用示意图及局部应用示意图。本发明所揭露的卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构1，包含一卷对卷附膜装置10、一雷射切割装置11、一机械手臂12、一异质板材堆栈固定装置13及一抛铣装置14。卷对卷附膜装置10包含二卷膜101，前述二卷膜101分别设置于一导光板基材2的上、下侧，用于导光板基材2的上表面20、下表面21自动贴附一保护膜3，其中，导光板基材2的上表面20及/或下表面21具有复数微结构22。一实施状态中，导光板基材2的微结构22可通过转印滚轮压印形成，而视各类出光应用所需的微结构设置状态，转印滚轮可对应设置于导光板基材2的上及 /或下侧，以在导光板基材2的上表面20及/或下表面21压印形成微结构22。雷射切割装置11设于卷对卷附膜装置10一侧，用于切割贴附保护膜3后的导光板基材2，进而形成为异质材料结构的复数片附膜导光板4。而在贴附保护膜3后至雷射切割装置11前，还可设置滚轮(图中未示)压固贴附保护膜 3后的导光板基材2，以加强保护膜3的附着固定强度；在实务上，卷对卷机构会对导光板施加诸如定位、整平、保温等功能性的滚轮作用，故整体滚轮组相当复杂，因与本案无直接相关，故不予赘述。机械手臂12设于雷射切割装置11一侧，用于移动附膜导光板4并将其堆栈成落。

异质板材堆栈固定装置13设于机械手臂12一侧且包含一上分度盘131、一上压合组件132、一下分度盘133及一下压合组件134。上压合组件132 组设于上分度盘131一侧，下压合组件134组设于下分度盘133一侧且与上压合组件132相互对应。其中，机械手臂12将附膜导光板4移动至下压合组件134上并堆栈成落，且上压合组件132用于压固附膜导光板4的一侧设有的环状结构的一中空止滑垫1321。雷射切割装置11切割形成的附膜导光板4受机械手臂12移往下压合组件134处并进行堆栈，至一定片数后上压合组件132即可下移以将堆栈后的附膜导光板4压固，由于导光板基材2贴附保护膜3后，因保护膜3的光滑特性会造成各附膜导光板4在加工时容易滑动，此时通过中空止滑垫1321即可相对附膜导光板4形成优异的固定效果，防止后续加工时滑移错位。抛铣装置14设于异质板材堆栈固定装置13 一侧，用于抛铣堆栈成落的附膜导光板4的侧面。

通过本发明的卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构1，导光板基材2在抛铣前即先贴附保护膜3，再进行后续的堆栈与抛铣作业，如此可有效防止抛铣产生的粉屑刮伤导光板，且在清洁上也更为便利与快速。而鉴于导光板基材2贴附保护膜3形成的附膜导光板4，堆栈时相当于诸多异质材料板材相互堆砌，并因为保护膜3特性，附膜导光板4在抛铣时相当容易滑动错位，此部分则可通过异质板材堆栈固定装置13予以克服，通过上压合组件132的中空止滑垫1321，就可以在抛铣时有效防止附膜导光板4滑移，使整落附膜导光板4得以稳定地受抛铣装置13进行加工。另方面，通过异质板材堆栈固定装置13的上分度盘131及下分度盘133则是可有效且准确地因应抛铣加工所需的角度与位置，旋转堆栈成落的附膜导光板4，使其接受抛铣。

关于贴附保护膜3的部分，保护膜3可为直接经由卷膜101附着至导光板基材2的上表面20、下表面21，也可以是通过光学胶5以黏合固定的方式贴附至导光板基材2的上表面20、下表面21。举例说明，在本实施方式中，以导光板基材2的上表面20具有微结构22，且对应贴附于上表面20 的保护膜3通过光学胶5黏合固定，贴附于下表面21的保护膜3则是直接贴附为例说明。如图1所示，以小尺寸导光板的制造为例，卷状的PC塑料基材随着生产线移动并受到转印滚轮于上表面形成微结构22后，即成为导光板基材2。位于导光板基材2上侧的卷膜101为具有光学胶的卷膜，其具有三层，由上而下依序为保护膜3、光学胶5与离型纸A，此卷膜101在贴附至导光板基材2前通过一撕膜结构B将下方的离型纸A撕除，让保护膜3通过光学胶5贴附固定于导光板基材2的上表面20。另一位于导光板基材2 下侧的卷膜101则可为单纯的保护膜3，而直接附着固定于导光板基材2下表面21。并且，一个实施状态中，保护膜3的厚度为140～160μm，以具备足够的保护强度，例如使保护膜3约为150μm的厚度。

接下来如图2所示，为利于示意说明，图2中省略前段的附膜图示，当导光板基材2上表面20及下表面21均附有保护膜3后，即可经由雷射切割装置11切割形成为异质材料结构的附膜导光板4，而后再通过机械手臂12 进行堆栈。关于附膜导光板4的堆栈，为具备堆栈上的对位精确度，可应用如本申请人先前提出的中国台湾专利号第I645225、M558175号文献所记载的技术，使机构具备纠正偏移的功能。例如具体实施上，可在各附膜导光板4上设置标记，而机械手臂12上设置有侦测组件，在搬移附膜导光板4时，侦测组件可侦测标记并将其与基准坐标进行比较而取得偏移信号，进而得知附膜导光板4的偏移量，再驱使机械手臂12或是下压合组件134进行旋转调整，以让堆栈成落的附膜导光板4保持位置一致性。

在此请一并参阅图3，其为本发明一实施方式的异质板材堆栈固定装置局部应用俯视图。其中，为利于示意说明，在图3中省略上分度盘131及下分度盘133结构。当各附膜导光板4在下压合组件134上堆栈成落后并为上压合组件132所压固后，如图3所示。受到流水线制程的影响，实际上附膜导光板4上的微结构22分布区域C边线，无法百分百准确地与附膜导光板 4的长边及短边相互平行，而是会略为偏斜。由于最终出货的导光板产品必须使微结构22分布区域C边线和附膜导光板4的长边及短边相互平行，才能让后续搭配框架与面板组设后的应用出光区域符合所需，因此，为使受抛铣后的附膜导光板4结构符合上述要求，在抛铣时必须依据微结构22分布区域C边线与附膜导光板4长、短边的距离与倾斜状态，来决定抛铣的深度与方位，此时通过上分度盘131与下分度盘133即可有效且准确地调整上压合组件132与下压合组件134在不同时间点的角度位置。例如需针对附膜导光板4的第一个侧面进行抛铣时，即可利用上分度盘131与下分度盘133使上压合组件132及下压合组件134所压固的附膜导光板4组旋转至指定角度位置，再进行抛铣，如此可让抛铣后的侧面呈现与微结构分布区域C边线相互平行的状态。同样地，其他侧面的抛铣作业也是如此进行，当附膜导光板 4的四个侧面均抛铣完毕后，就可以获得微结构22分布区域C边线与附膜导光板4长、短边呈相互平行的导光板产品。

进一步地，请再一并参阅图2、4及5，其中图4及5为本发明一实施方式的上压合组件仰视图及异质板材堆栈固定装置结构示意图。本发明的异质板材堆栈固定装置13，其上压合组件132选择设置为环状的中空止滑垫 1321，因环状的结构在压固时更能防止附膜导光板4的偏移。本发明分别针对上压合组件132未设有止滑垫、设有完整片状止滑垫及设有环状的中空止滑垫1321的结构应用状态进行测试，其结果如下表一所示，由此可知，上压合组件132设置环状的中空止滑垫1321时确实具有更好的防止偏移功效。

表一(单位为mm)

更具体地，上压合组件132的一实施状态为包含一上杆体1322及一上压合板1323，上杆体1322一端组设于上分度盘131，另一端则与上压合板 1323连接设置，且中空止滑垫1321设于上压合板1323的一侧面。如此，可在压固附膜导光板4时具有更好的稳定度，且也更易于通过上分度盘131去调整上压合板1323的角度。

另一方面，下压合组件134的一实施状态则可为包含一下杆体1341及一下压合板1342，下杆体1341一端组设于下分度盘133，另一端则与下压合板1342连接设置。如此，还可以有利于控制下压合板1342的角度，同时并具备更优异的稳固性。

此外，为使上压合组件132能对附膜导光板4形成更好的防滑与压合固定效能，中空防滑垫1321可选用泡棉制成，或者也可使用硅胶制成。

请参阅图1、2、6A及图6B，其中图6A及6B为本发明的卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构与传统抛铣机构，针对不同片数的导光板抛铣后的所量测的侧面与微结构分布区域边界垂直距离平均值结果示意图(一)及 (二)。导光板经抛铣后，其侧面与平行且最邻近的微结构分布区域的边界垂直距离会有一要求值，导光板必须符合该要求值的公差范围才能出货使用，尤其是后续应用时作为入光面的侧面与微结构分布区域的边界垂直距离更是一定要符合要求值公差范围。而通过本发明的机构所制成的导光板产品，其侧面与微结构分布区域边界垂直距离与要求值的差距除可保持在其公差范围内，且相较于通过传统抛铣加工所取得的导光板产品，还具有更小的离均差变化，换言之，经由本发明的机构所制成的导光板产品除了都符合要求值公差范围外，还不会与要求值差异过大，因而具有更好的产品良率以及一致性。为验证该功效结果，图6A及6B即为针对以图1、2所示的本发明的卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构加工后的导光板产品，与以传统抛铣方式加工后的导光板产品进行量测后的结果示意。图6A所示为本发明的机构与传统机构针对不同堆栈片数的板材进行抛铣后，所取得的导光板产品远光侧与微结构边界的垂直距离平均值，图中的X轴表示不同堆栈片数，Y轴则表示远光侧与微结构边界的垂直距离平均值(单位为mm)，并在此以要求值为0.4为例。由图可知，本发明所制造的导光板产品，距离平均值原则上随着堆栈片数增加呈现稳定向上的趋势变化，而传统制成的导光板产品(图中所示的比较例曲线)，则是在不同堆栈片数时具有相当大的距离平均值变化。图6B所示为本发明的机构与传统机构针对不同堆栈片数的板材进行抛铣后，所取得的导光板产品入光侧与微结构边界的垂直距离平均值，图中的X 轴表示不同堆栈片数，Y轴则表示入光侧与微结构边界的垂直距离平均值(单位为mm)，并在此以要求值为0.4为例，其中入光侧为与远光侧相对应且平行的侧面。由图可知，本发明所制造的导光板产品，在入光侧端的距离平均值原则上随着堆栈片数增加呈现稳定向下的趋势变化，而传统制成的导光板产品(图中所示的比较例曲线)，则是在不同堆栈片数时具有相当大的距离平均值变化。其中在制造上，距离平均值变化越具备一定趋势，则越利于控制加工状态而易于生产。故由6A图及6B图可知，本发明相较于比较例(以传统抛铣机构与方式进行加工的导光板产品)，确实具有更稳定的离均值趋势表现，表示以本发明的机构所制成的导光板产品，更易于生产也具备更稳定且一致的质量与良率。

再请参阅图7，其为本发明另一实施方式的卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构示意图，并请结合图1、2参考。在本实施方式中，以制造大尺寸导光板为例，且导光板基材2上、下表面所覆设的保护膜3分别通过光学胶 5固定于导光板基材2，保护膜5为PET材料制成。塑料基材的部分，可由使置于原料槽中PMMA塑料粒子经过加热熔化，再由加压模头输出后通过成型滚轮压辗而形成。而后，再经过压印滚轮在塑料基材上形成微结构22，以制成导光板基材2。在本实施方式中，设置在导光板基材2上、下侧的卷膜101都为具有光学胶5的卷膜，在此请复搭配参阅图1，导光板基材2上、下侧的卷膜101如图1中导光板基材2上方所示的卷膜101一般为三层状结构，在于导光板基材2贴附保护膜3时，搭配撕膜装置B把离型纸A撕除，就可以让上下侧的保护膜53通过光学胶5固定于导光板基材2上表面20与下表面21。后续的雷射切割装置11、机械手臂12、异质板材堆栈固定装置 13及抛铣装置14的结构与作动同于前述内容，故在此即不再赘述。

请再参阅图8，其为本发明次一实施方式的卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构局部示意图，其中为利于说明，图8省略绘制后段的雷射切割装置 11、机械手臂12、异质板材堆栈固定装置13及抛铣装置14。在本实施方式中，卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构1更包含了二附胶装置15，附胶装置15分设在卷对卷附膜装置10一侧且位于导光板基材2的上、下侧，各附胶装置15为具有胶体的卷状结构，以在导光板基材2通过时在导光板基材2的上、下表面分别覆设光学胶5。如图8所示，当卷状的塑料基材经过转印滚轮压印出微结构22而形成导光板基材2后，附胶装置15即可先使光学胶 5附设于导光板基材2的上表面20与下表面21，而附胶装置15可为离型纸 A覆盖在光学胶5上方后再绕设成卷的结构，因此在覆设光学胶5至导光板基材2时，也可搭配撕膜装置B将离型纸A撕除，而后卷对卷附膜装置10的卷膜101即可贴附在光学胶5上，进而固定在导光板基材2的上表面20 与下表面21。而为使光学胶5产生足够黏性将保护膜3固定在导光板基材2 上，可再利用如照光或是烘烤的方式进行加工。并请复搭配参阅图1、2，后续的雷射切割装置11、机械手臂12、异质板材堆栈固定装置13及抛铣装置 14的结构与作动同于前述内容，故于此即不再赘述。

综上所述，本发明提出的卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构，截然有别于传统导光裸板直接进行抛铣的方式，采用先于导光板基材上设置保护膜的方式，阻却抛铣加工产生的粉屑对导光板产生刮损，同时也相当有利于清洁，进而大幅降低清洁粉屑的困难度与时间成本。而当导光板基材覆设保护膜而形成异质材料结构的附膜导光板时，在堆栈后因保护膜特性而容易在抛铣加工时产生滑移错位的问题，对此通过异质板材堆栈固定装置即可有效解决。异质板材堆栈固定装置除可通过环状的中空止滑垫来防止附膜导光板滑移以外，针对实际制程上遇到的抛铣需求，异质板材堆栈固定装置更是设置有上分度盘与下分度盘，以在抛铣时因应抛铣的角度与位置进行精确调整，使导光板产品具备更好的标尺与质量表现。进一步地，为使整体制程与导光板产品的质量表现更好，本发明还列举多种实施状态说明可附加的细部技术特征，例如上压合组件与下压合组件的结构、中空止滑垫的材质或是保护膜的条件与贴附方式等。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

【符号说明】

1 卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构

10 卷对卷附膜装置

101 卷膜

11 雷射切割装置

12 机械手臂

13 异质板材堆栈固定装置

131 上分度盘

132 上压合组件

1321 中空止滑垫

1322 上杆体

1323 上压合板

133 下分度盘

134 下压合组件

1341 下杆体

1342 下压合板

14 抛铣装置

15 附胶装置

2 导光板基材

20 上表面

21 下表面

22 微结构

3 保护膜

4 附膜导光板

5 光学胶

A 离型纸

B 撕膜装置

C 微结构分布区域。

Claims (8)

1.一种卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构，其特征在于，包含：

一卷对卷附膜装置，包含二卷膜，所述二卷膜分别设置于一导光板基材的上、下侧，用于所述导光板基材的上、下表面自动贴附一保护膜，其中所述导光板基材的上表面及/或下表面具有复数微结构；

一雷射切割装置，设于所述卷对卷附膜装置一侧，用于切割贴附所述保护膜后的所述导光板基材，进而形成为异质材料结构的复数片附膜导光板；

一机械手臂，设于所述雷射切割装置一侧，用于移动所述附膜导光板并将其堆栈成落；

一异质板材堆栈固定装置，设于所述机械手臂一侧且包含一上分度盘、一上压合组件、一下分度盘及一下压合组件，所述上压合组件组设于所述上分度盘的一侧，所述下压合组件组设于所述下分度盘的一侧且与所述上压合组件相互对应；其中，所述机械手臂将所述附膜导光板移动至所述下压合组件上并堆栈成落，所述上压合组件用于压固所述附膜导光板一侧设有的环状结构的一中空止滑垫；及

一抛铣装置，设于所述异质板材堆栈固定装置一侧，用于抛铣堆栈成落的所述附膜导光板的侧面。

2.如权利要求1所述的卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构，其特征在于，

其中，所述上压合组件包含一上杆体及一上压合板，所述上杆体的一端组设于所述上分度盘，另一端与所述上压合板连接设置，且所述中空止滑垫设于所述上压合板的一侧面。

3.如权利要求1所述的卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构，其特征在于，

其中，所述下压合组件包含一下杆体及一下压合板，所述下杆体的一端组设于所述下分度盘，另一端与所述下压合板连接设置。

4.如权利要求1所述的卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构，其特征在于，

其中，所述中空止滑垫的材质为泡棉。

5.如权利要求1所述的卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构，其特征在于，

其中，所述中空止滑垫的材质为硅胶。

6.如权利要求1所述的卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构，其特征在于，

其中，所述导光板基材上、下表面所覆设的所述保护膜分别通过一光学胶固定于所述导光板基材，且所述保护膜为PET材料制成。

7.如权利要求6所述的卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构，其特征在于，

还包含二个附胶装置，设于所述卷对卷附膜装置一侧且位于所述导光板基材的上、下侧，各所述附胶装置为具有胶体的卷状结构，以在所述导光板基材通过时在所述导光板基材的上、下表面分别覆设所述光学胶。

8.如权利要求1所述的卷对卷自动附膜导光板堆栈抛铣机构，其特征在于，

其中，所述保护膜的厚度为140～160μm。

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