CN113048822A - 热管、电子设备及热管的加工方法 - Google Patents

热管、电子设备及热管的加工方法 Download PDF

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Abstract

本公开涉及一种热管、电子设备及热管的加工方法,该热管包括管体,所述热管还包括设于所述管体内的阻隔结构,所述阻隔结构将所述管体分隔为第一管段和第二管段,所述第一管段内的第一液相介质流道与所述第二管段内的第二液相介质流道相互阻隔,所述第一管段内的第一气相介质流道与所述第二管段内的第二气相介质流道相互连通。本公开提供的热管通过在管体内加工能够阻止液相介质流通,并允许气相介质流通的阻隔结构,在保证热管传热效能的同时,可以增加双向传热热管的长度,满足电子设备的设计需求,达到节省空间的目的。

Description

热管、电子设备及热管的加工方法
技术领域
本公开涉及传热技术领域,具体涉及一种热管、电子设备及热管的加工方法。
背景技术
电子设备的热管作为传热元件,与风扇等散热部件配合对电子设备的CPU等热源电子元件进行散热。热管的一端为蒸发段(热端),另一端为冷凝段(冷端)。换热介质在蒸发段吸收热源的热量后相变为气体,气态的换热介质流至热管的冷凝段,在风扇等散热部件的作用下在冷凝段散热并相变为液体,液态的换热介质在热管内毛细结构的作用下回流至蒸发段,如此循环往复,实现热源电子元件的散热。
由于热管需要藉由气、液两相的快速循环来实现热交换,热管无法设置的太长,当热管长度太长时,需要增加管内水量,水量增加又会压缩管内的气体通道,使得热管内的水蒸气与水循环过慢,即管内热循环出现滞留,会降低热管传热效率,导致热管失效。特别是在薄型热管上长度限制更为严苛。此外,过多的水聚集在蒸发段时也会容易产生气泡异音,该异音作为电子设备的噪音影响电子设备的性能。
现有的热管一般通过增加热管数量的方式,将热能均分给每支热管,以实现双向或多向传热。热管数量的增加,使得热管在电子设备内的占用空间增加,在有限的空间内不便于其他元件的布置。由于热管长度的限制,例如每个热管的长度只能在300mm以内,会造成电子设备y方向(电子设备的宽度方向)尺寸增加,影响主板上其他元件的布置。热管数量的增加也可能会在电子设备的z方向(电子设备的厚度方向),难以满足电子设备的薄型设计需求。原则上单一热管越长且不影响效能的状况下,设计上越能节省空间,如何在增加热管有效长度的条件下保证热管效能是本公开所要解决的技术问题。
发明内容
根据本公开的方案之一,提供一种热管,包括管体,所述热管还包括设于所述管体内的阻隔结构,所述阻隔结构将所述管体分隔为第一管段和第二管段,所述第一管段内的第一液相介质流道与所述第二管段内的第二液相介质流道相互阻隔,所述第一管段内的第一气相介质流道与所述第二管段内的第二气相介质流道相互连通。
在一些实施例中,所述阻隔结构设于所述管体的中间段,所述中间段形成蒸发段,所述管体的两端分别形成冷凝段。
在一些实施例中,所述热管还包括设于所述管体内壁的第一毛细结构,所述第一毛细结构至少设于所述管体的蒸发段;
所述阻隔结构包括第二毛细结构,所述第一毛细结构和所述第二毛细结构沿所述管体的长度方向相接设置或所述第二毛细结构设于所述第一毛细结构的径向内侧,所述第二毛细结构的第二毛细通道的内径大于所述第一毛细结构的第一毛细通道的内径。
在一些实施例中,所述第二毛细通道的内径沿靠近所述蒸发段的方向逐渐变大。
在一些实施例中,所述热管还包括设于所述管体内壁的第一毛细结构,所述第一毛细结构至少设于所述管体的蒸发段;
所述阻隔结构包括阻隔膜,所述阻隔膜与所述第一毛细结构连接,以将所述管体分隔为所述第一管段和第二管段。
在一些实施例中,所述阻隔膜为能够阻止所述液相介质通过,并能够使所述气相介质通过的高分子膜。
根据本公开的方案之一,还提供一种电子设备,包括:设于所述电子设备内的发热元件和散热部件,所述电子设备还包括上述的热管,所述热管连接所述发热元件和所述散热部件,所述发热元件靠近所述阻隔结构设置。
根据本公开的方案之一,还提供一种热管的加工方法,包括:
制备中空的管体;
在所述管体的内壁加工第一毛细结构和阻隔结构,其中,所述第一毛细结构至少在所述管体的蒸发段加工形成,所述阻隔结构在所述蒸发段加工形成,并与所述第一毛细结构沿所述管体的长度方向相接设置,所述阻隔结构将所述管体分隔为第一管段和第二管段,所述第一管段内的第一液相介质流道与所述第二管段内的第二液相介质流道相互阻隔,所述第一管段内的第一气相介质流道与所述第二管段内的第二气相介质流道相互连通。
在一些实施例中,所述阻隔结构包括第二毛细结构,在所述管体的内壁加工第一毛细结构和阻隔结构,包括:
通过烧结填充在所述管体内的金属粉末形成所述第一毛细结构和所述第二毛细结构;或,
编织形成网状的所述第一毛细结构和第二毛细结构;
将网状的所述第一毛细结构和所述第二毛细结构粘接于所述管体的内壁;
其中,所述第一毛细结构的第一毛细通道和所述第二毛细结构的第二毛细通道连通。根据本公开的方案之一,还提供一种热管的加工方法,包括:
制备中空的管体;
在所述管体的内壁加工第一毛细结构,其中,所述第一毛细结构至少在所述管体的蒸发段加工形成;
在位于所述蒸发段的所述第一毛细结构的径向内侧加工阻隔结构,其中,所述阻隔结构将所述管体分隔为第一管段和第二管段,所述第一管段内的第一液相介质流道与所述第二管段内的第二液相介质流道相互阻隔,所述第一管段内的第一气相介质流道与所述第二管段内的第二气相介质流道相互连通。
本公开的各种实施例提供的热管、电子设备及热管的加工方法,通过在管体内加工能够阻止液相介质流通,并允许气相介质流通的阻隔结构,使得液相介质能够在两个独立且互不影响的腔体内分别流动,而气相介质可以在整个管体内流动,能够利用气相介质(例如水蒸气)的快速扩散实现快速传热,更快达到均温效果,保证热管的传热效能;同时,液相介质在不同管段的腔体内分别流动,能够防止气相介质流道被压缩,进一步保证热管的传热效能;另外,本公开实施例提供的热管能够有效增加双向传热热管的长度,满足电子设备的设计需求,达到节省空间的目的。
附图说明
图1示出本公开实施例的热管的结构示意图;
图2示出本公开实施例的热管的另一结构示意图;
图3示出本公开实施例的热管的加工方法的流程图;
图4示出本公开实施例的热管的另一加工方法的流程图。
附图标记:
1-管体、11-第一管段、12-第二管段;2-阻隔结构;3-第一毛细结构;20-发热元件。
具体实施方式
此处参考附图描述本公开的各种方案以及特征。
应理解的是,可以对此处申请的实施例做出各种修改。因此,上述说明书不应该视为限制,而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本公开的范围和精神内的其他修改。
包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例,并且与上面给出的对本公开的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本公开的原理。
通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述,本公开的这些和其它特性将会变得显而易见。
还应当理解,尽管已经参照一些具体实例对本公开进行了描述,但本领域技术人员能够确定地实现本公开的很多其它等效形式。
当结合附图时,鉴于以下详细说明,本公开的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。
此后参照附图描述本公开的具体实施例;然而,应当理解,所申请的实施例仅仅是本公开的实例,其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本公开模糊不清。因此,本文所申请的具体的结构性和功能性细节并非意在限定,而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本公开。
图1和图2示出了本公开实施例的热管的结构示意图(图中管体1内的实线箭头为液相介质的流向、虚线箭头为气相介质的流向)。如图1和图2所示,本公开实施例提供了一种热管,包括管体1,该热管还包括设于管体1内的阻隔结构2,阻隔结构2将管体1分隔为第一管段11和第二管段12,第一管段11内的第一液相介质流道与第二管段12内的第二液相介质流道相互阻隔,第一管段11内的第一气相介质流道与第二管段12内的第二气相介质流道相互连通。
发热元件20靠近热管的蒸发段设置,发热元件可以为CPU、GPU、显卡等,例如可以将CPU贴合于管体1的蒸发段的表面;散热部件靠近热管的冷凝段设置,散热部件可以为散热风扇、散热鳍片等。
热管内填充有换热介质,换热介质在设有发热元件20的蒸发段在发热元件20的加热作用下蒸发汽化为气相介质,经由气相介质流道流向冷凝段;气相介质在设有散热部件的冷凝段液化为液相介质后经由液相介质流道回流至蒸发段,如此循环反复,通过换热介质在气相和液相之间的循环变化,实现发热元件20的散热。
本实施例中,阻隔结构2将管体1分隔为第一管段11和第二管段12后,第一管段11和第二管段12分别具有蒸发段和冷凝段,第一管段11和第二管段12内的液相介质分别经由第一液相介质流道和第二液相介质流道流向对应的蒸发段,而气相介质可以在整个管体1内流通。
本公开实施例提供的热管通过在管体1内加工能够阻止液相介质流通,并允许气相介质流通的阻隔结构2,使得液相介质能够在两个独立且互不影响的腔体内分别流动,而气相介质可以在整个管体1内流动,能够利用气相介质(例如水蒸气)的快速扩散实现快速传热,更快达到均温效果,保证热管的传热效能;同时,液相介质在不同管段的腔体内分别流动,能够防止气相介质流道被压缩,进一步保证热管的传热效能;另外,本公开实施例提供的热管能够有效增加双向传热热管的长度,满足系统设计需求,达到节省空间的目的。
本公开实施例中,换热介质可以为冷却水,相应地,液相介质为液态水,气相介质为液态水蒸发产生的水蒸气;换热介质也可以为液氮等沸点较低能够快速汽化进行换热的介质,还可以为液体金属等介质,本公开不具体限定。
在一些实施例中,如图1和图2所示,阻隔结构2设于管体1的中间段,中间段形成蒸发段,管体1的两端分别形成冷凝段。
通过设置在中间蒸发段的阻隔结构2,可以将蒸发段分隔为第一管段11的蒸发段和第二管段12的蒸发段,发热元件20加热中间段的液相介质形成气相介质可以分别向管体1左、右两端的冷凝段扩散,实现双向传热。
特别地,位于管体1左右两端的冷凝段的冷却能力可以不同,例如,当位于两端的散热部件的工作参数不同时,两端的冷却能力不同;或者一端设置散热鳍片,另一端设置散热风扇时,两端的冷却能力也不同。
本实施例中,同一腔体内的压力是稳定的,当发热元件20在蒸发段将液相介质加热成气相介质后,气相介质会以最快的方式充斥整个管体1的内部,根据位于管体1两端的冷凝段的冷却能力的不同自动调整气相介质在第一管段11和第二管段12内的比例,实现快速传热。例如,当第一管段11的冷凝段的冷却能力强时,气相介质变为液相介质的速度快,第一管段11内气相介质的压力便会降低,蒸发段产生的气相介质便会更多地流向冷却能力强的第一管段11的冷凝段,以利用冷却能力强的冷凝段将发热元件产生的热量快速散出。即本公开实施例提供的允许气相介质流通的阻隔结构2,可以基于不同冷凝段的冷却能力(气体压力),实现快速传热。
另外,第一管段11和第二管段12内的部分气相介质可以相互流通,即气相介质可以在整个管体1内流动,还可以使第一管段11和第二管段12的冷凝段能够液化形成更多的液相介质以快速回流至相应管段腔体内的蒸发段,防止由于液相介质无法快速回流至蒸发段导致蒸发段出现干烧,造成管体1发生形变,降低传热性能,并可能会造成管体1损坏。
如图1和图2所示,热管还包括设于所述管体1内壁的第一毛细结构3,第一毛细结构3至少设于管体1的蒸发段,以在第一毛细结构3的吸力作用下将冷凝段的液相介质引导至蒸发段。
第一毛细结构3用于形成上述第一管段11内的第一液相介质流道和第二管段12内的第二液相介质流道。
第一毛细结构3至少设于管体1的蒸发段,以保证液相介质回流至蒸发段。另一些实施例中,沿管体1的长度方向可以均设置第一毛细结构3,即第一毛细结构可以覆盖蒸发段和冷凝段,以使气相介质在冷凝段液化后即可在第一毛细结构3的毛细吸力的作用下快速回流至蒸发段进行汽化。
在一些实施例中,如图2所示,阻隔结构2包括第二毛细结构,第一毛细结构3和第二毛细结构沿管体1的长度方向相接设置或第二毛细结构设于第一毛细结构3的径向内侧。
本实施例中,采用第二毛细结构作为阻隔结构2,可以利用毛细结构的毛细力作用对从管体1两端的冷凝段流向中间的蒸发段的液相介质形成阻挡。
进一步地,第二毛细结构的第二毛细通道的内径大于第一毛细结构3的第一毛细通道的内径。第一毛细结构3的第一毛细通道的内径设置的较小,可以提供较大的毛细吸力以使液相介质回流至蒸发段;当然,第一毛细通道的内径也不可设置的过小,以防止液相介质的流动阻力增大。第二毛细结构的第二毛细通道的内径设置的较大,可以降低第二毛细结构的毛细吸力,从而降低对液相介质的牵引效果,因此,当第二毛细通道的内径达到一定的阈值时,可以阻止第一管段11内的液相介质流入第二管段12或阻止第二管段12内的液相介质流入第一管段11内。
由于毛细结构用于引导液相介质的流动,气相介质可以沿原有的气相介质流道(相互连通的第一气相介质流道和第二气相介质流道)在管体1内流通。
在一些实施例中,第一毛细结构3和第二毛细结构沿管体1的长度方向相接设置。
具体地,第一毛细结构3和第二毛细结构均设于管体1的内壁,且第一毛细结构3和第二毛细结构从位于两端的冷凝段至中间的蒸发段依次连通设置,即第一毛细结构3和第二毛细结构配合共同形成液相介质流道,位于第一管段11内的第一毛细结构3和第二毛细结构连通形成上述第一管段11内的第一液相介质流道,位于第二管段12内的第一毛细结构3和第二毛细结构连通形成上述第二管段12内的第二液相介质流道。第一管段11或第二管段12的冷凝段的液相介质先经由第一毛细通道回流至蒸发段的一端,再经由第二毛细通道到达蒸发段的另一端,从而到达第一管段11或第二管段12的蒸发段的端部,并在该端部被阻隔。
进一步地,第二毛细通道的内径沿靠近蒸发段的方向逐渐变大。
第二毛细通道靠近第一毛细通道的一端的内径与第一毛细通道的内径匹配,使得液相介质能够顺利流入第二毛细通道,并通过内径逐渐增大的第二毛细通道使其流速逐渐降低(液相介质流动渐缓),在第二毛细通道的另一端(远离第一毛细通道的一端)被阻隔。将第二毛细通道设置为渐变式结构,能够保证液相介质平缓流动,防止由于流速突变对管体1造成影响;同时,第一毛细通道和第二毛细通道平滑过渡能够防止液相介质在毛细通道内堆积,堵塞通道,保证热循环的顺利进行。
另外,沿管体1的长度方向相接设置第一毛细结构3和第二毛细结构,加工方便,可以通过烧结金属粉末在管体1的内壁一体加工出第一毛细结构3和第二毛细结构。
在另一些实施例中,第二毛细结构可以设于第一毛细结构3的径向内侧,即可以对现有的热管进行改造,加工形成具有上述第二毛细结构的热管。具体实施中,可以在第一毛细结构3的中部位置(靠近发热元件20的位置)的内侧加工第二毛细结构。第二毛细结构的外壁与第一毛细结构3的内壁紧密贴合,以保证液相介质无法通过第二毛细结构。本实施例中,第二毛细结构的第二毛细通道的内径也可以为上述渐变式结构。
进一步地,如图2所示,第二毛细结构分别设于第一管段11和第二管段12,以分别形成第一管段11和第二管段12的蒸发端。
通过分别设置在第一管段11和第二管段12的第二毛细结构可以对第一管段11和第二管段12内液相介质形成双重阻挡,有效防止液相介质在第一管段11和第二管段12内流通。
在另一些实施例中,阻隔结构2包括阻隔膜,所述阻隔膜与第一毛细结构3连接,以将所述管体1分隔为所述第一管段11和第二管段12。
本实施例中,可以直接在加工有第一毛细结构3的管体1内安装能够阻止液相介质通过,并能够允许气相介质通过的阻隔膜,以将所述管体1分隔为所述第一管段11和第二管段12。
阻隔膜优选为高分子膜。例如高分子纤维膜,具有较好的阻隔效果。
本实施例中,热管的长度可以达到400mm以上,通过单根热管即可满足系统设计需求,无需在电子设备内并排(沿Y方向)或叠加(沿Z方向)设置多个热管,达到节省空间的目的,并实现双向传热。
热管可以为圆管或扁管等形状,将热管设置为扁管,可以增加与发热元件20的接触面积,提高蒸发段的气相介质产生效率,进而提高热管的传热效能;同时,扁管可以满足电子设备的薄型设计需求。
上述实施例中,热管1的中间段为蒸发段,两端为冷凝段。在另一些实施例中,热管1的中间段可以为冷凝段,两端为蒸发段。阻隔结构2设于冷凝段,分别形成第一管段11和第二管段12的冷凝端。但是,在中间段进行冷却,可能会发生液相介质在第一管段11和第二管段12内分别到处流窜的问题,为确保液相介质随着第一毛细结构3的单一毛细方向快速回流至蒸发段,具体实施中,热管1的中间段形成蒸发段,管体1的两端分别形成冷凝段。
本公开实施例还提供一种电子设备,包括:设于电子设备内的发热元件20和散热部件,该电子设备还包括上述的热管,所述热管连接所述发热元件20和所述散热部件,所述发热元件20靠近所述阻隔结构2设置。
具体地,阻隔结构2设于管体1的中间段,中间段形成蒸发段,管体1的两端分别形成冷凝段。
发热元件20为CPU时,可以将CPU的表面与蒸发段的表面贴合,位于管体1的两端的冷凝段分别设有散热风扇,热管与散热风扇配合对发热元件20进行散热。发热元件20加热热管内的换热介质产生气相介质,气相介质在整个管体1内快速扩散,实现快速传热,以更快达到散热、均温效果;液相介质在不同管段的腔体内分别流动,防止气相介质流道被压缩,保证热管的传热效能。另外,电子设备内可以仅设置单根长度较长的能够实现双向传热的热管,满足电子设备的系统设计需求,达到节省空间的目的。
图3示出了本公开实施例的热管的加工方法的流程图。如图3所示,本公开实施例提供一种热管的加工方法,包括:
S301:制备中空的管体1。
具体地,可以制备两端开口的管体1,管体1的材质可选用铜、铝、不锈钢、钛及钛合金等材质。
S302:在所述管体1的内壁加工第一毛细结构3和阻隔结构2,其中,所述第一毛细结构3至少在所述管体1的蒸发段加工形成,所述阻隔结构2在所述蒸发段加工形成,并与所述第一毛细结构3沿所述管体1的长度方向相接设置,所述阻隔结构2将所述管体1分隔为第一管段11和第二管段12,所述第一管段11内的第一液相介质流道与所述第二管段12内的第二液相介质流道相互阻隔,所述第一管段11内的第一气相介质流道与所述第二管段12内的第二气相介质流道相互连通。
在一些实施例中,所述阻隔结构2包括第二毛细结构,步骤S302中,在所述管体1的内壁加工第一毛细结构3和阻隔结构2,包括:
S3021:通过烧结填充在所述管体1内的金属粉末形成所述第一毛细结构3和所述第二毛细结构;或,
S3022:编织形成网状的所述第一毛细结构3和第二毛细结构;
S3023:将网状的所述第一毛细结构3和所述第二毛细结构粘接于所述管体1的内壁;
其中,所述第一毛细结构3的第一毛细通道和所述第二毛细结构的第二毛细通道连通。
步骤S3021中,通过烧结填充在所述管体1内的金属粉末形成所述第一毛细结构3和第二毛细结构时,可以将中心芯棒沿管体1的轴线方向插入所述管体1中,使管体1与中心芯棒之间形成间隙,将金属粉末填充至该间隙内,然后将该管体1送至燃烧炉中烧结固化,形成第一毛细结构3和第二毛细结构,并使第一毛细结构3和第二毛细结构与管体1的内壁紧密贴合连接,烧结完成后,取出管体1冷却,并将中心芯棒抽出。金属粉末可以为熔融态铜粉。
在进行烧结前,可以在中心芯棒的侧壁上沿其长度方向预先蚀刻以形成第一毛细结构3和第二毛细结构的纹路,通过一次烧结即可形成上述的包含阻隔结构2的热管,加工方便。例如,可以将第二毛细结构的纹路设置为渐变式纹路,以形成沿靠近蒸发段的方向逐渐变大的第二毛细通道。
在另一些实施例中,可以通过步骤S3022和S3023预先编织形成网状的第一毛细结构3和第二毛细结构,然后将该一体式的第一毛细结构3和第二毛细结构送入管体1内,并将其粘接于所述管体1的内壁。
在阻隔结构2与第一毛细结构3的材料相同时,通过步骤S301-S302一体加工,可以保证第一毛细结构3和阻隔结构2连接的可靠性,保证液相介质的顺利流动;同时,可以减少加工工序,降低加工成本。
图4示出了本公开实施例的热管的另一加工方法的流程图。如图4所示,本公开实施例还提供一种热管的加工方法,包括:
S401:制备中空的管体1。
S402:在所述管体1的内壁加工第一毛细结构3,其中,所述第一毛细结构3至少在所述管体1的蒸发段加工形成。
步骤S402中,在所述管体1的内壁加工第一毛细结构3,包括:
S4021:通过烧结填充在所述管体1内的金属粉末形成所述第一毛细结构3;或,
S4022:编织形成网状的所述第一毛细结构3;
S4023:将网状的所述第一毛细结构3粘接于所述管体1的内壁。
步骤S4021中,通过烧结填充在所述管体1内的金属粉末形成所述第一毛细结构3时,可以将中心芯棒沿管体1的轴线方向插入所述管体1中,使管体1与中心芯棒之间形成间隙,将金属粉末填充至该间隙内,然后将该管体1送至燃烧炉中烧结固化,形成第一毛细结构3,并使第一毛细结构3与管体1的内壁贴合连接,烧结完成后,取出管体1冷却,并将中心芯棒抽出。
与上述步骤S3022和S3023类似,本实施例中,也可以通过步骤S4022和S4023,预先编织形成网状的第一毛细结构3,然后将第一毛细结构3送入管体1内,并将其粘接于所述管体1的内壁。
本公开实施例中,可以仅在管体1的蒸发段加工形成第一毛细结构3,也可以在全部的管体1内壁加工第一毛细结构3。
S403:在位于所述蒸发段的所述第一毛细结构3的径向内侧加工阻隔结构2,其中,所述阻隔结构2将所述管体1分隔为第一管段11和第二管段12,所述第一管段11内的第一液相介质流道与所述第二管段12内的第二液相介质流道相互阻隔,所述第一管段11内的第一气相介质流道与所述第二管段12内的第二气相介质流道相互连通。
在一些实施例中,所述阻隔结构2包括第二毛细结构,步骤S403中,在位于所述蒸发段的所述第一毛细结构3的径向内侧加工阻隔结构2,包括:
S4031:在加工形成所述第一毛细结构3后,通过烧结填充在所述管体1内的金属粉末形成所述第二毛细结构;或,
S4032:编织形成网状的所述第二毛细结构,将网状的所述第二毛细结构粘接于所述第一毛细结构3。
阻隔结构2为第二毛细结构时,与第一毛细结构3的加工方法类似。例如,可以将另一尺寸的中心芯棒插入加工有第一毛细结构3的管体1中,使第一毛细结构3与中心芯棒之间形成间隙,将金属粉末填充至该间隙内,然后烧结形成第二毛细结构。
在另一些实施例中,所述阻隔结构2包括阻隔膜,步骤S403中,在位于所述蒸发段的所述第一毛细结构3的径向内侧加工阻隔结构2,包括:
S4033:加工所述阻隔膜;
S4034:在加工形成所述第一毛细结构3后,将所述阻隔膜粘接于所述第一毛细结构3。
具体地,可以先在第一毛细结构3的预设位置加工环形凹槽,然后利用工具(例如吸附件)将阻隔膜送入管体1内的环形凹槽处,将阻隔膜粘接于环形凹槽的内壁。
例如,可以在通过烧结加工第一毛细结构3时,在中心芯棒的侧壁预先蚀刻环形凹槽的纹路,烧结形成具有环形凹槽的第一毛细结构3,该环形凹槽与管体1的内壁贴合连接;也可在编织形成网状的第一毛细结构3时,在第一毛细结构3的内壁编织形成一环形凹槽。
阻隔结构2加工完成后,从管体1的一端充入液相介质,并在抽真空后将该端封口,以形成真空的第一管段11;类似地,从管体1的另一端充入液相介质,并在抽真空后将该端封口,以形成真空的第二管段12。
上述步骤S401-S403中,将第一毛细结构3和阻隔结构2分开加工,可以根据实际需要选择相应的材料加工热管,满足用户的不同需求;同时,分开加工可以防止一体加工需要整体进行更换造成的材料浪费。
上述实施例中,管体1为圆管,所述方法还包括:
将圆管状热管压制形成扁状热管。
扁状热管可以在圆管中加工第一毛细结构3和阻隔结构2后进行压制形成;也可以直接在步骤S301或S401中,将圆管先压制形成扁状热管,然后在扁状热管内加工第一毛细结构3和阻隔结构2。
以上实施例仅为本公开的示例性实施例,不用于限制本公开,本公开的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本公开的实质和保护范围内,对本公开做出各种修改或等同替换,这种修改或等同替换也应视为落在本公开的保护范围内。

Claims (10)

1.一种热管,包括管体,所述热管还包括设于所述管体内的阻隔结构,所述阻隔结构将所述管体分隔为第一管段和第二管段,所述第一管段内的第一液相介质流道与所述第二管段内的第二液相介质流道相互阻隔,所述第一管段内的第一气相介质流道与所述第二管段内的第二气相介质流道相互连通。
2.根据权利要求1所述的热管,其中,所述阻隔结构设于所述管体的中间段,所述中间段形成蒸发段,所述管体的两端分别形成冷凝段。
3.根据权利要求2所述的热管,其中,所述热管还包括设于所述管体内壁的第一毛细结构,所述第一毛细结构至少设于所述管体的蒸发段;
所述阻隔结构包括第二毛细结构,所述第一毛细结构和所述第二毛细结构沿所述管体的长度方向相接设置或所述第二毛细结构设于所述第一毛细结构的径向内侧,所述第二毛细结构的第二毛细通道的内径大于所述第一毛细结构的第一毛细通道的内径。
4.根据权利要求3所述的热管,其中,所述第二毛细通道的内径沿靠近所述蒸发段的方向逐渐变大。
5.根据权利要求2所述的热管,其中,所述热管还包括设于所述管体内壁的第一毛细结构,所述第一毛细结构至少设于所述管体的蒸发段;
所述阻隔结构包括阻隔膜,所述阻隔膜与所述第一毛细结构连接,以将所述管体分隔为所述第一管段和第二管段。
6.根据权利要求5所述的热管,其中,所述阻隔膜为能够阻止所述液相介质通过,并能够使所述气相介质通过的高分子膜。
7.一种电子设备,包括:设于所述电子设备内的发热元件和散热部件,所述电子设备还包括根据权利要求1至6中任一项所述的热管,所述热管连接所述发热元件和所述散热部件,所述发热元件靠近所述阻隔结构设置。
8.一种热管的加工方法,包括:
制备中空的管体;
在所述管体的内壁加工第一毛细结构和阻隔结构,其中,所述第一毛细结构至少在所述管体的蒸发段加工形成,所述阻隔结构在所述蒸发段加工形成,并与所述第一毛细结构沿所述管体的长度方向相接设置,所述阻隔结构将所述管体分隔为第一管段和第二管段,所述第一管段内的第一液相介质流道与所述第二管段内的第二液相介质流道相互阻隔,所述第一管段内的第一气相介质流道与所述第二管段内的第二气相介质流道相互连通。
9.根据权利要求8所述的方法,其中,所述阻隔结构包括第二毛细结构,在所述管体的内壁加工第一毛细结构和阻隔结构,包括:
通过烧结填充在所述管体内的金属粉末形成所述第一毛细结构和所述第二毛细结构;或,
编织形成网状的所述第一毛细结构和第二毛细结构;
将网状的所述第一毛细结构和所述第二毛细结构粘接于所述管体的内壁;
其中,所述第一毛细结构的第一毛细通道和所述第二毛细结构的第二毛细通道连通。
10.一种热管的加工方法,包括:
制备中空的管体;
在所述管体的内壁加工第一毛细结构,其中,所述第一毛细结构至少在所述管体的蒸发段加工形成;
在位于所述蒸发段的所述第一毛细结构的径向内侧加工阻隔结构,其中,所述阻隔结构将所述管体分隔为第一管段和第二管段,所述第一管段内的第一液相介质流道与所述第二管段内的第二液相介质流道相互阻隔,所述第一管段内的第一气相介质流道与所述第二管段内的第二气相介质流道相互连通。
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