发明内容
本发明提供了一种能有效提升线缆之间电磁屏蔽效果的线缆组件和线缆组件的制备方法。
一方面,本发明提供了一种线缆组件,包括:第一线缆、第二线缆和屏蔽连接组件。其中,第一线缆包括第一缆芯和第一屏蔽层,第一缆芯的外侧包覆有第一保护层,第一屏蔽层设置在第一保护层的外侧。第二线缆包括第二缆芯和第二屏蔽层,第二缆芯的外侧包覆有第二保护层,第二屏蔽层设置在第二保护层的外侧。屏蔽连接组件用于连接第一屏蔽层和第二屏蔽层,其中,屏蔽连接组件包括至少一个屏蔽装置,至少一个屏蔽装置与第一屏蔽层连接,并与第二屏蔽层连接。即第一屏蔽层和第二屏蔽层之间可以通过至少一个屏蔽装置进行连接。从而能够保证第一线缆和第二线缆之间屏蔽结构的连续性。
作为示例,屏蔽装置和第一屏蔽层的连接位置为对称连接设置,屏蔽装置和第二屏蔽层的连接位置为对称连接设置。
屏蔽装置与屏蔽层的连接位置如果是单点连接,则在连接位置会流过较大电流,从而产生磁场,这个磁场又会跟缆芯产生的磁场耦合,使整个线缆连接处发生很大的辐射,严重影响其他电器的工作状态。当屏蔽装置与屏蔽层的连接位置是对称连接时,在连接位置产生的磁场方向相反,会相互抵消并减小合成场,从而降低线缆连接处的辐射,并且可以有效的降低缆芯产生的磁场,减小了对其他电器的影响。
作为示例,屏蔽装置和第一屏蔽层的连接位置为360°连接设置,屏蔽装置和第二屏蔽层的连接位置为360°连接设置。
相对于屏蔽装置与屏蔽层连接位置为对称设置,屏蔽装置与屏蔽层连接位置为360°连接设置,对线缆的缆芯产生的辐射,以及屏蔽层本身产生的辐射,有很大的屏蔽及抵消作用,从而使线缆连接处的防屏蔽效果达到最优。
作为示例,屏蔽连接组件还包括导电装置;导电装置具有第一端和第二端,导电装置的第一端与第一屏蔽层连接。或导电装置的第一端通过至少一个屏蔽装置与第一屏蔽层连接,以实现导电装置与第一屏蔽层之间的机械连接和电连接。导电装置的第二端与第二屏蔽层连接。或导电装置的第二端通过至少一个屏蔽装置与第二屏蔽层连接,以实现导电装置与第二屏蔽层之间的机械连接和电连接。在本发明提供的线缆组件中,通过导电装置可以实现第一屏蔽层和第二屏蔽层之间的电连接,从而能够保证第一线缆和第二线缆之间屏蔽结构的连续性。
作为示例,导电装置的第一端和第一屏蔽层的连接位置为对称连接设置,导电装置的第二端和第二屏蔽层的连接位置为对称连接设置。
导电装置与屏蔽层的连接位置如果是单点连接,则在连接位置会流过较大电流,从而产生磁场,这个磁场又会跟缆芯产生的磁场耦合,使整个线缆连接处发生很大的辐射,严重影响其他电器的工作状态。当导电装置与屏蔽层的连接位置是对称连接时,在连接位置产生的磁场方向相反,会相互抵消并减小合成场,从而降低线缆连接处的辐射,并且可以有效的降低缆芯产生的磁场,减小了对其他电器的影响。
作为示例,导电装置的第一端和第一屏蔽层的连接位置为360°连接设置,导电装置的第二端和第二屏蔽层的连接位置为360°连接设置。
相对于导电装置与屏蔽层连接位置为对称设置,导电装置与屏蔽层连接位置为360°连接设置,对线缆的缆芯产生的辐射,以及屏蔽层本身产生的辐射,有很大的屏蔽及抵消作用,从而使线缆连接处的防屏蔽效果达到最优。
作为示例,屏蔽连接组件可以包括四个屏蔽装置,分别为第一屏蔽内嵌装置、第二屏蔽内嵌装置、第一屏蔽中部装置和第二屏蔽中部装置。第一屏蔽内嵌装置设置在第一屏蔽层的外侧,且第一屏蔽层的自由端向外翻折后与第一屏蔽内嵌装置的外壁贴合。第二屏蔽内嵌装置设置在第二屏蔽层的外侧,且第二屏蔽层的自由端向外翻折后与第二屏蔽内嵌装置的外壁贴合。导电装置的第一端设置在第一屏蔽层的自由端的外翻部分的外侧,导电装置的第二端设置在第二屏蔽层的自由端的外翻部分的外侧。第一屏蔽中部装置设置在导电装置的第一端的外侧,其中,导电装置的第一端和第一屏蔽层的外翻部分被压紧在第一屏蔽内嵌装置和第一屏蔽中部装置之间。第二屏蔽中部装置设置在导电装置的第二端的外侧,其中,导电装置的第二端和第二屏蔽层的外翻部分被压紧在第二屏蔽内嵌装置和第二屏蔽中部装置之间。
在本发明提供的线缆组件中,通过导电装置能够对第一屏蔽层和第二屏蔽层进行有效的电连接,从而能够保证第一屏蔽层和第二屏蔽层之间的电磁屏蔽性能;另外,通过第一屏蔽内嵌装置和第一屏蔽中部装置,能够有效保证第一屏蔽层和导电装置之间的连接稳定性;相应的,通过第二屏蔽内嵌装置和第二屏蔽中部装置,能够有效保证第二屏蔽层和导电装置之间的连接稳定性。另外,由于第一屏蔽层具有外翻部分,因此,能够有效提升第一屏蔽层与导电装置之间的受力强度。由于第二屏蔽层也具有外翻部分,因此,也能够有效提升第二屏蔽层和导电装置之间的受力强度。
作为示例,屏蔽连接组件还包括第一屏蔽外置装置和第二屏蔽外置装置。第一屏蔽中部装置设置在导电装置的第一端的外侧后,导电装置的第一端向外弯折,并与第一屏蔽中部装置的外壁贴合,且第一屏蔽外置装置设置在导电装置的第一端的外翻部分的外侧。第二屏蔽中部装置设置在导电装置的第二端的外侧后,导电装置的第二端向外弯折,并与第二屏蔽中部装置的外壁贴合,且第二屏蔽外置装置设置在导电装置的第二端的外翻部分的外侧。
由于导电装置的第一端具有外翻部分,因此,能够有效提升第一屏蔽层与导电装置之间的受力强度。另外,由于导电装置的第二端也具有外翻部分,因此,也能够有效提升第二屏蔽层和导电装置之间的受力强度。
作为示例,第一屏蔽内嵌装置、第一屏蔽中部装置和第一屏蔽外置装置的截面形状为:圆形、椭圆形或多边形或异形的环状结构,从而可以有效提升屏蔽连接组件的适用范围。
作为示例,第二屏蔽内嵌装置、第二屏蔽中部装置和第二屏蔽外置装置的截面形状为:圆形、椭圆形或多边形或异形的环状结构,从而可以有效提升屏蔽连接组件的适用范围。
作为示例,导电装置的内壁设有内绝缘层,且导电装置的第一端和第二端不设置内绝缘层,内绝缘层能够对导电装置的内侧形成良好的保护作用,从而能防止位于导电装置内侧的其他部件与导电装置之间产生导电接触。
作为示例,导电装置的外壁设有外绝缘层,且导电装置的第一端和第二端不设置外绝缘层,外绝缘层能够对导电装置的外侧形成良好的保护作用,从而能防止位于导电装置外侧的其他部件与导电装置之间产生导电接触。
作为示例,第一缆芯与第二缆芯可以搭接或对接。其中,搭接指的是第一缆芯和第二缆芯具有重叠的区域。对接指的是第一缆芯的端面和第二缆芯的端面连接。在具体实施时,可以根据实际情况对第一缆芯和第二缆芯的连接方式进行合理选择和调整,以保证第一缆芯和第二缆芯之间的连接效果。
其中,为了提升第一缆芯和第二缆芯之间的连接效果,第一缆芯和第二缆芯搭接或对接位置的最小截面面积大于或等于第一缆芯和第二缆芯中的最小截面面积。
其中,第一屏蔽层和第二屏蔽层及导电装置的厚度可以介于0.003mm至27mm之间。
作为示例,屏蔽装置与第一屏蔽层连接的外侧表面积,大于屏蔽装置外侧表面积的1.3%。从而可以保证屏蔽装置与第一屏蔽层之间的连接效果。
作为示例,屏蔽装置与第二屏蔽层连接的外侧表面积,大于屏蔽装置外侧表面积的1.3%。从而可以保证屏蔽装置与第二屏蔽层之间的连接效果。
作为示例,导电装置的第一端和第一屏蔽层连接位置的最小截面积为第一屏蔽层截面面积的60%-260%。以保证导电装置的第一端与第一屏蔽层之间的连接效果。
作为示例,导电装置的第二端和第二屏蔽层连接位置的最小截面积为第二屏蔽层截面面积的60%-260%。以保证导电装置的第二端与第二屏蔽层之间的连接效果。
作为示例,导电装置的第一端和第一屏蔽层连接的外侧表面积,大于屏蔽装置外侧表面积的1.4%。从而可以保证导电装置的第一端与第一屏蔽层之间的连接效果。
作为示例,导电装置的第二端和第二屏蔽层连接的外侧表面积,大于屏蔽装置外侧表面积的1.4%。从而可以保证导电装置的第二端与第二屏蔽层之间的连接效果。
作为示例,屏蔽装置和第一屏蔽层的连接位置的阻抗小于13.7mΩ,屏蔽装置和第二屏蔽层的连接位置的阻抗小于13.7mΩ。
作为优选的示例,屏蔽装置和第一屏蔽层的连接位置的阻抗小于12.5mΩ,屏蔽装置和第二屏蔽层的连接位置的阻抗小于12.5mΩ。
作为示例,导电装置的第一端和第一屏蔽层的连接位置的阻抗小于13.7mΩ,导电装置的第二端和第二屏蔽层的连接位置的阻抗小于13.7mΩ。
作为优选的示例,导电装置的第一端和第一屏蔽层的连接位置的阻抗小于12.5mΩ,导电装置的第二端和第二屏蔽层的连接位置的阻抗小于12.5mΩ。
屏蔽装置和屏蔽层连接位置的阻抗,以及导电装置与屏蔽层连接位置的阻抗要尽可能小,这样屏蔽层产生的电流才会无阻碍的流回能量源或接地位置,如果屏蔽装置和屏蔽层连接位置的阻抗,以及导电装置与屏蔽层连接位置的阻抗较大,则会在屏蔽装置和屏蔽层连接位置,以及导电装置与屏蔽层连接位置产生较大的电流,从而使线缆连接处产生较大的辐射。
作为示例,线缆组件还包括隔离套筒,隔离套筒设置在第一缆芯的第一端的外侧,以及,第二缆芯的第一端的外侧,隔离套筒能够对裸露的第一缆芯和第二缆芯起到良好的保护作用,以提升其安全性。
作为示例,隔离套筒的一端与第一保护层连接,隔离套筒的另一端与第二保护层连接,通过这种方式,能够对第一缆芯和第二缆芯形成密闭的保护作用,从而能够进一步提升其安全性。
作为示例,第一线缆还包括第三保护层,第二线缆还包括第四保护层,第三保护层设置在第一屏蔽层的外侧,第四保护层设置在第二屏蔽层的外侧。通过第三保护层能够有效提升第一线缆的使用安全性和结构强度;相应的,通过第四保护层能够有效提升第二线缆的使用安全性和结构强度。
另一方面,本发明还提供了一种线缆组件的制备方法,包括:
提供第一线缆。其中,第一线缆包括第一缆芯、第一保护层和第一屏蔽层,第一保护层设置在第一缆芯的外侧,第一屏蔽层设置在第一保护层的外侧。
对第一线缆的第一端的第一屏蔽层和第一保护层进行剥离,以裸露出第一缆芯。
提供第二线缆。其中,第二线缆包括第二缆芯、第二保护层和第二屏蔽层,第二保护层设置在第二缆芯的外侧,第二屏蔽层设置在第二保护层的外侧。
对第二线缆的第一端的第二屏蔽层和第二保护层进行剥离,以裸露出第二缆芯。
然后,将第一缆芯的第一端与第二缆芯的第一端进行连接。
提供屏蔽连接组件。其中,屏蔽连接组件包括:导电装置、第一屏蔽内嵌装置、第一屏蔽中部装置、第二屏蔽内嵌装置以及第二屏蔽中部装置。
将第一屏蔽内嵌装置设置在第一屏蔽层的自由端的外侧,将第一屏蔽层的自由端向外翻折后,该外翻部分与第一屏蔽内嵌装置的外壁贴合。
将第二屏蔽内嵌装置设置在第二屏蔽层的自由端的外侧,将第二屏蔽层的自由端向外翻折后,该外翻部分与第二屏蔽内嵌装置的外壁贴合。
将导电装置的第一端设置在第一屏蔽层的外翻部分的外侧、将导电装置的第二端设置在第二屏蔽层的外翻部分的外侧。
将第一屏蔽中部装置设置在导电装置的第一端的外侧,将第二屏蔽中部装置设置在导电装置的第二端的外侧。
将导电装置的第一端和第一屏蔽层的外翻部分焊接在第一屏蔽内嵌装置和第一屏蔽中部装置之间、将导电装置的第二端和第二屏蔽层的外翻部分焊接在第二屏蔽内嵌装置和第二屏蔽中部装置之间;或,将导电装置的第一端和第一屏蔽层的外翻部分压接在第一屏蔽内嵌装置和第一屏蔽中部装置之间、将导电装置的第二端和第二屏蔽层的外翻部分压接在第二屏蔽内嵌装置和第二屏蔽中部装置之间;或,将导电装置的第一端和第一屏蔽层的外翻部分抵接在第一屏蔽内嵌装置和第一屏蔽中部装置之间、将导电装置的第二端和第二屏蔽层的外翻部分抵接在第二屏蔽内嵌装置和第二屏蔽中部装置之间。
作为示例,屏蔽连接组件还包括第一屏蔽外置装置和第二屏蔽外置装置,该制备方法还包括:
将导电装置的第一端向外翻折,并与第一屏蔽中部装置的外壁贴合。
将第一屏蔽外置装置设置在导电装置的第一端的外翻部分的外侧。
将导电装置的第二端向外翻折,并与第二屏蔽中部装置的外壁贴合。
将第二屏蔽外置装置设置在导电装置的第二端的外翻部分的外侧。
将导电装置的第一端的外翻部分焊接在第一屏蔽中部装置和第一屏蔽外置装置之间、将导电装置的第二端的外翻部分焊接在第二屏蔽中部装置和第二屏蔽外置装置之间;或,将导电装置的第一端的外翻部分压接在第一屏蔽中部装置和第一屏蔽外置装置之间、将导电装置的第二端的外翻部分压接在第二屏蔽中部装置和第二屏蔽外置装置之间;或,将导电装置的第一端的外翻部分抵接在第一屏蔽中部装置和第一屏蔽外置装置之间、将导电装置的第二端的外翻部分抵接在第二屏蔽中部装置和第二屏蔽外置装置之间。
作为示例,将第一缆芯的第一端与第二缆芯的第一端进行连接具体包括:
采用焊接或压接工艺将第一缆芯的第一端与第二缆芯的第一端进行连接。
作为示例,在将导电装置的一端设置在第一屏蔽层的外侧、将导电装置的另一端设置在第二屏蔽层的外侧之前,方法还包括:
在第一缆芯与第二缆芯的连接处的外侧设置隔离套筒。
本发明实施例的有益效果在于:
在本发明提供的线缆组件中,通过导电装置能够对第一屏蔽层和第二屏蔽层进行有效的电连接,从而能够保证第一屏蔽层和第二屏蔽层之间的电磁屏蔽性能;另外,通过第一屏蔽内嵌装置和第一屏蔽中部装置,能够有效保证第一屏蔽层和导电装置之间的连接稳定性;相应的,通过第二屏蔽内嵌装置和第二屏蔽中部装置,能够有效保证第二屏蔽层和导电装置之间的连接稳定性。另外,由于第一屏蔽层具有外翻部分、第二屏蔽层也具有外翻部分,因此,能够有效提升第一屏蔽层与导电装置之间的受力强度,也能够有效提升第二屏蔽层和导电装置之间的受力强度。
具体实施方式
为了使本领域技术人员更好的理解本发明的技术方案,下面结合说明书附图对本发明实施例进行详细的描述。
如图1所示,本发明实施例提供了一种线缆组件,包括:第一线缆10、第二线缆20和屏蔽连接组件(图中未标示出)。第一线缆10和第二线缆20中的电磁屏蔽结构通过屏蔽连接组件进行电连接,从而实现第一线缆10和第二线缆20之间电磁屏蔽结构的连续性,以有效提升线缆组件的电磁屏蔽效果。
具体来说,在本发明提供的实施例中,第一线缆10包括第一缆芯11和第一屏蔽层13,第一缆芯11的外侧包覆有第一保护层12,第一屏蔽层13设置在第一保护层12的外侧。
其中,第一缆芯11的主要作用是实现电能的传输。在具体配置时,第一缆芯11可以由铜、铝等导电性能良好的材料制作而成。
第一保护层12包裹在第一缆芯11的外侧,从而可以为第一缆芯11提供良好的保护作用。在具体配置时,第一保护层12可以由聚氯乙烯、聚氨酯、尼龙、聚丙烯、硅橡胶、交联聚烯烃、合成橡胶、聚氨酯弹性体、交联聚乙烯、聚乙烯中的一种或多种的组合绝缘材料所制成,从而可以为第一缆芯11提供良好电气绝缘性。
第一屏蔽层13设置在第一保护层12的外侧,用于为第一缆芯11提供电磁屏蔽作用,当第一缆芯11中通有电流时,会产生电磁信号,第一屏蔽层13可以对该电磁信号起到屏蔽效果,以对防止该电磁信号传输至外界环境中。在具体配置时,第一屏蔽层13可以由导电箔类缠绕或石墨烯、金属丝编织而成,从而具有良好的的柔性。或者,在一些方式中,也可以在第一屏蔽层13的表面形成一层绝缘保护层,以提升第一屏蔽层13的结构强度和安全性。
第二线缆20包括第二缆芯21和第二屏蔽层23,第二缆芯21的外侧包覆有第二保护层22,第二屏蔽层23设置在第二保护层22的外侧。
其中,第二缆芯21的主要作用是实现电能的传输;在具体配置时,第二缆芯21可以由铜、铝等导电性能良好的材料制作而成。
第二保护层22包裹在第二缆芯21的外侧,从而可以为第二缆芯21提供良好的保护作用。在具体配置时,第二保护层22可以由聚氯乙烯、聚氨酯、尼龙、聚丙烯、硅橡胶、交联聚烯烃、合成橡胶、聚氨酯弹性体、交联聚乙烯、聚乙烯中的一种或多种的组合绝缘材料所制成,从而可以为第二缆芯21提供良好电气绝缘性。
第二屏蔽层23设置在第二保护层22的外侧,用于为第二缆芯21提供电磁屏蔽作用,当第二缆芯21中通有电流时,会产生电磁信号,第二屏蔽层23可以对该电磁信号起到屏蔽效果,以对防止该电磁信号传输至外界环境中。在具体配置时,第二屏蔽层23可以由导电箔类缠绕或石墨烯、金属丝编织而成,从而具有良好的的柔性。或者,在一些方式中,也可以在第二屏蔽层23的表面形成一层绝缘保护层,以提升第二屏蔽层23的结构强度和安全性。
请结合参阅图1和图15。在本发明提供的一个实施例中,屏蔽连接组件包括第一屏蔽内嵌装置32。第一屏蔽内嵌装置32设置在第一屏蔽层13的外侧,并与第二屏蔽层23连接,从而保证第一屏蔽层13和第二屏蔽层23之间的电磁屏蔽连续性。
概括来说,在具体实施时,第一屏蔽层13和第二屏蔽层23之间可以通过一个屏蔽装置进行连接,也可以通过多个屏蔽装置进行连接。
请结合参阅图1、图17和图18。具体来说,屏蔽装置(图中未示出)和第一屏蔽层13的连接位置为对称连接设置,屏蔽装置和第二屏蔽层23的连接位置为对称连接设置。
请结合参阅图19和图20。屏蔽装置与屏蔽层的连接位置如果是单点连接,则在连接位置会流过较大电流,从而产生磁场,这个磁场又会跟缆芯产生的磁场耦合,使整个线缆连接处发生很大的辐射,严重影响其他电器的工作状态。当屏蔽装置与屏蔽层的连接位置是对称连接时,在连接位置产生的磁场方向相反,会相互抵消并减小合成场,从而降低线缆连接处的辐射,并且可以有效的降低缆芯产生的磁场,减小了对其他电器的影响。
具体来说,屏蔽装置和第一屏蔽层13的连接位置为360°连接设置。即屏蔽装置和第一屏蔽层13的一端完全对接。屏蔽装置和第二屏蔽层23的连接位置为360°连接设置。即屏蔽装置和第二屏蔽层23的一端完全对接。
相对于屏蔽装置与屏蔽层连接位置为对称设置,屏蔽装置与屏蔽层连接位置为360°连接设置,对线缆的缆芯产生的辐射,以及屏蔽层本身产生的辐射,有很大的屏蔽及抵消作用,从而使线缆连接处的防屏蔽效果达到最优。
试验方法为:测试仪器对第一线缆或第二线缆输出一个信号值(此数值为测试值2),在线缆组件外侧设置探测装置,此探测装置探测到一个信号值(此数值为测试值1)。屏蔽性能值=测试值2-测试值1。
表1屏蔽装置和屏蔽层的连接位置方式对屏蔽性能的影响。
表1
如上表所示,选取某个线径的线缆进行试验的数据。其中,标准要求为屏蔽装置与屏蔽层的连接位置的屏蔽性能值大于6 0dB。
在屏蔽装置与屏蔽层的连接位置尺寸相同时,不对称设置时,屏蔽装置与屏蔽层的连接位置的屏蔽性能值小于6 0dB,不符合标准要求。当对称设置时,即使是不完全连接,因为电磁辐射被抵消,屏蔽装置与屏蔽层的连接位置的屏蔽性能值仍然是符合标准要求的。优选的,当屏蔽装置与屏蔽层的连接位置为360°连接设置,线缆连接点的屏蔽性能更佳。
另外,在具体实施时,第一屏蔽内嵌装置32和第二屏蔽层23之间也可以通过其他结构进行连接。
例如,如图2和图16所示,在本发明提供的另一个实施例中,屏蔽连接组件30还包括导电装置31。导电装置31设置在第一屏蔽内嵌装置32的外侧,以实现导电装置31和第一屏蔽内嵌装置32之间的连接。
具体来说,导电装置31的第一端和第一屏蔽层13的连接位置为对称连接设置,导电装置31的第二端和第二屏蔽层23的连接位置为对称连接设置。
导电装置31与屏蔽层的连接位置如果是单点连接,则在连接位置会流过较大电流,从而产生磁场,这个磁场又会跟缆芯产生的磁场耦合,使整个线缆连接处发生很大的辐射,严重影响其他电器的工作状态。当导电装置31与屏蔽层的连接位置是对称连接时,在连接位置产生的磁场方向相反,会相互抵消并减小合成场,从而降低线缆连接处的辐射,并且可以有效的降低缆芯产生的磁场,减小了对其他电器的影响。
具体来说,导电装置31的第一端和第一屏蔽层13的连接位置为360°连接设置,导电装置31的第二端和第二屏蔽层23的连接位置为360°连接设置。
相对于导电装置31与屏蔽层连接位置为对称设置,导电装置31与屏蔽层连接位置为360°连接设置,对线缆的缆芯产生的辐射,以及屏蔽层本身产生的辐射,有很大的屏蔽及抵消作用,从而使线缆连接处的防屏蔽效果达到最优。
试验方法为:测试仪器对第一线缆10或第二线缆20输出一个信号值(此数值为测试值2),在线缆组件外侧设置探测装置,此探测装置探测到一个信号值(此数值为测试值1)。屏蔽性能值=测试值2-测试值1。
表2导电装置和屏蔽层的连接位置方式对屏蔽性能的影响。
表2
如上表所示,选取某个线径的线缆进行试验的数据。其中,标准要求为导电装置与屏蔽层的连接位置的屏蔽性能值大于60dB。
在导电装置31与屏蔽层的连接位置尺寸相同时,不对称设置时,导电装置31与屏蔽层的连接位置的屏蔽性能值小于60dB,不符合标准要求。当对称设置时,即使是不完全连接,因为电磁辐射被抵消,导电装置31与屏蔽层的连接位置的屏蔽性能值仍然是符合标准要求的。优选的,当导电装置31与屏蔽层的连接位置为360°连接设置,线缆连接点的屏蔽性能更佳。
或者,屏蔽连接组件30中也可以包括更多个结构件。例如,如图3所示,在本发明提供的一个实施中,屏蔽连接组件30包括:导电装置31、第一屏蔽内嵌装置32、第一屏蔽中部装置33、第二屏蔽内嵌装置34和第二屏蔽中部装置35。导电装置31的第一端(图中的左端)与第一屏蔽层13的自由端电连接,导电装置31的第二端(图中的右端)与第二屏蔽层23的自由端电连接,以实现第一屏蔽层13和第二屏蔽层23之间的电连接,从而保证第一屏蔽层13和第二屏蔽层23之间电磁屏蔽的连续性。
具体来说,第一屏蔽层13和导电装置31之间通过第一屏蔽内嵌装置32和第一屏蔽中部装置33实现固定连接和电连接。第一屏蔽内嵌装置32设置在第一屏蔽层13的外侧,且第一屏蔽层13的自由端向外翻折180°后与第一屏蔽内嵌装置32的外壁贴合。导电装置31的第一端(图中的左端)设置在第一屏蔽层13的自由端的外翻部分131的外侧,且导电装置31的第一端的内壁与外翻部分131良好贴合,以实现第一屏蔽层13和导电装置31之间的电连接。
第一屏蔽中部装置33设置在导电装置31的第一端的外侧,使用压接钳等工具对第一屏蔽中部装置33施加一定的作用力,使第一屏蔽中部装置33向内产生形变;与此同时,由于第一屏蔽内嵌装置32具备一定的结构强度,使得第一屏蔽中部装置33和第一屏蔽内嵌装置32之间会保持一定的应力,从而将第一屏蔽层13的外翻部分131和导电装置31的左端压紧在第一屏蔽中部装置33和第一屏蔽内嵌装置32之间。另外,外翻部分131能够提升第一屏蔽层13和的导电装置31之间的连接强度,有利于保证第一屏蔽层13和导电装置31之间的连接稳定性。或者,也可以采用激光焊、超声波焊接、电阻焊、压力扩散焊或钎焊等方式将第一屏蔽层13的外翻部分131和导电装置31的左端焊接在第一屏蔽中部装置33和第一屏蔽内嵌装置32之间。
第二屏蔽层23和导电装置31之间通过第二屏蔽内嵌装置34和第二屏蔽中部装置35实现固定连接和电连接。具体来说,第二屏蔽内嵌装置34设置在第二屏蔽层23的外侧,且第二屏蔽层23的自由端向外翻折180°后与第二屏蔽内嵌装置34的外壁贴合。导电装置31的第二端(图中的右端)设置在第二屏蔽层23的自由端的外翻部分231的外侧,且导电装置31的第二端的内壁与外翻部分231良好贴合,以实现第二屏蔽层23和导电装置31之间的电连接。
第二屏蔽中部装置35设置在导电装置31的第二端的外侧,使用压接钳等工具对第二屏蔽中部装置35施加一定的作用力,使第二屏蔽中部装置35向内产生形变;与此同时,由于第二屏蔽内嵌装置34具备一定的结构强度,使得第二屏蔽中部装置35和第二屏蔽内嵌装置34之间会保持一定的应力,从而将第二屏蔽层23的外翻部分231和导电装置31的右端压紧在第二屏蔽中部装置35和第二屏蔽内嵌装置34之间。另外,外翻部分231能够提升第二屏蔽层23和的导电装置31之间的连接强度,有利于保证第二屏蔽层23和导电装置31之间的连接稳定性。或者,也可以采用激光焊、超声波焊接、电阻焊、压力扩散焊或钎焊等方式将第二屏蔽层23的外翻部分231和导电装置31的右端焊接在第二屏蔽中部装置35和第二屏蔽内嵌装置34之间。
另外,如图4所示,本发明还提供了另一种实施例。具体来说,屏蔽连接组件30中增加了第一屏蔽外置装置36和第二屏蔽外置装置37。
使用压接钳等工具对第一屏蔽中部装置33进行压紧后,可以将导电装置31的第一端(左端)向外翻折180°,使外翻部分311与第一屏蔽中部装置33的外壁贴合。然后将第一屏蔽外置装置36设置在外翻部分311的外侧,最后,使用压接钳等工具对第一屏蔽外置装置36进行压紧,使导电装置31的外翻部分311被压紧在第一屏蔽外置装置36和第一屏蔽中部装置33之间,防止导电装置31与第一屏蔽外置装置36、第一屏蔽中部装置33相脱离,从而增加了线缆组件的连接稳定性。或者,也可以采用激光焊、超声波焊接、电阻焊、压力扩散焊或钎焊等方式将导电装置31的外翻部分311焊接在第一屏蔽中部装置33和第一屏蔽外置装置36之间。
相应的,使用压接钳等工具对第二屏蔽中部装置35进行压紧后,可以将导电装置31的第二端(右端)向外翻折180°,使外翻部分312与第二屏蔽中部装置35的外壁贴合。然后将第二屏蔽外置装置37设置在外翻部分312的外侧,最后,使用压接钳等工具对第二屏蔽外置装置37进行压紧,使导电装置31被压紧在第二屏蔽外置装置37和第二屏蔽中部装置35之间,防止导电装置31与第二屏蔽外置装置37、第二屏蔽中部装置35相脱离,从而增加了线缆组件的连接稳定性。或者,也可以采用激光焊、超声波焊接、电阻焊、压力扩散焊或钎焊等方式将导电装置31的外翻部分312焊接在第二屏蔽中部装置35和第二屏蔽外置装置37之间。
在具体实施时,屏蔽连接组件30中各组成部件的结构形式可以是多样的。
例如,在屏蔽连接组件30中可以仅包含至少一个屏蔽装置。屏蔽装置可以设置在第一屏蔽层13的外侧,并与第二屏蔽层23连接,及第一屏蔽层13和第二屏蔽层23之间可以通过一个或多个屏蔽装置实现机械连接和电连接。另外,当屏蔽连接组件中包含导电装置31时,导电装置31的第一端可以与第一屏蔽层13直接连接(如焊接)。或导电装置31的第一端可以通过至少一个屏蔽装置与第一屏蔽层13连接,以实现导电装置31与第一屏蔽层13之间的机械连接和电连接。导电装置31的第二端可以与第二屏蔽层23直接连接(如焊接)。或导电装置31的第二端通过至少一个屏蔽装置与第二屏蔽层23连接,以实现导电装置31与第二屏蔽层23之间的机械连接和电连接。
另外,导电装置31在其长度方向上可以是筒径一致的直筒状结构,也可以是筒径不一致(如逐渐增加或局部增加)的筒状结构。
例如,如图5和图6所示,导电装置31的筒径由左到右逐渐增加。
另外,导电装置31的截面可以是圆形、椭圆形或多边形或异形的环状结构。其中,导电装置31的第一端和第二端的截面形状可以相同也可以不同。
例如,如图6至图8所示,导电装置31的第一端和第二端的截面形状均为圆环形,且导电装置31的第一端的筒径小于第二端的筒径。
或者,如图9至图12所示,导电装置31的第一端的截面形状为圆环形,第二端的截面形状为矩形环。
在进行制作时,导电装置31可以是由铜、铝、石墨烯等导电材料制成的筒状结构;或者,导电装置31也可以是由导电箔类缠绕或石墨烯、金属丝编织而成的筒状结构,以使其具备一定的柔性,从而可以提升应用范围和抗震等性能。其中,导电装置31的材质和制作方式本发明不作限定。
第一屏蔽内嵌装置32的截面可以是圆形、椭圆形或多边形或异形的环状结构。
第一屏蔽中部装置33的截面可以是圆形、椭圆形或多边形或异形的环状结构。
第一屏蔽外置装置36的截面可以是圆形、椭圆形或多边形或异形的环状结构。
其中,第一屏蔽内嵌装置32和第一屏蔽外置装置36的截面形状可以大致相同,以保证第一屏蔽内嵌装置32第一屏蔽外置装置36之间的压接效果。
另外,在具体实施时,由于第一屏蔽层13的外翻部分131和导电装置31的第一端被压紧在第一屏蔽中部装置33和第一屏蔽内嵌装置32之间、导电装置31的第一端的外翻部分311被压紧在第一屏蔽中部装置33和第一屏蔽外置装置36之间。因此,为了提升压接效果,第一屏蔽层13、导电装置31的第一端、第一屏蔽内嵌装置32、第一屏蔽中部装置33和第一屏蔽外置装置36的截面轮廓可以大致相同。另外,在具体应用时,第一屏蔽层13和第二屏蔽层23的截面形状也可以是圆形、椭圆形或多边形或异形的环状结构。
例如,如图11所示,在本申请提供的一个实施例中,第一屏蔽层13、导电装置31的第一端、第一屏蔽内嵌装置32、第一屏蔽中部装置33和第一屏蔽外置装置36的截面轮廓均为圆环形。
第二屏蔽内嵌装置34的截面可以是圆形、椭圆形或多边形或异形的环状结构。
第二屏蔽中部装置35的截面可以是圆形、椭圆形或多边形或异形的环状结构。
第二屏蔽外置装置37的截面可以是圆形、椭圆形或多边形或异形的环状结构。
另外,在具体实施时,由于第二屏蔽层23的自由端和导电装置31的第二端被压紧在第二屏蔽中部装置35和第二屏蔽内嵌装置34之间、导电装置31的第二端的外翻部分312被压紧在第二屏蔽中部装置35和第二屏蔽外置装置37之间。因此,为了提升压接效果,第二屏蔽层23、导电装置31的第二端、第二屏蔽内嵌装置34、第二屏蔽中部装置35和第二屏蔽外置装置37的截面轮廓可以大致相同。
例如,如图12所示,在本申请提供的一个实施例中,第二屏蔽层23、导电装置31的第二端、第二屏蔽内嵌装置34、第二屏蔽中部装置35和第二屏蔽外置装置37的截面轮廓均为矩形的环状结构。
在进行制作时,第一屏蔽内嵌装置32可以是铜、铝等材质经剪裁、冲压等工艺进行成型;相应的,第一屏蔽中部装置33、第一屏蔽外置装置36也可以是铜、铝等材质经剪裁、冲压等工艺进行成型。
另外,在一些实施方式中,为了提升第一屏蔽内嵌装置32和第一屏蔽中部装置33之间的压紧力,第一屏蔽内嵌装置32的结构强度可以大于第一屏蔽中部装置33的结构强度;在对第一屏蔽中部装置33施加压紧力时,第一屏蔽内嵌装置32不会产生明显形变。相应的,为了提升第一屏蔽中部装置33和第一屏蔽外置装置36之间的压紧力,第一屏蔽中部装置33的结构强度可以大于第一屏蔽外置装置36的结构强度;在对第一屏蔽外置装置36施加压紧力时,第一屏蔽中部装置33不会产生明显形变。
其中,第二屏蔽内嵌装置34的材料、制作方式可以与上述第一屏蔽内嵌装置32的材料、制作方式相类似。相应的,第二屏蔽中部装置35的材料、制作方式可以与上述第一屏蔽中部装置33的材料、制作方式相类似。第二屏蔽外置装置37的材料、制作方式可以与上述第一屏蔽外置装置36的材料、制作方式相类似,在此不作赘述。
如图13所示,在一些实施方式中,可以在导电装置31的内壁设置内绝缘层313,以防止导电装置31与内部的其他部件之间产生短路等不良问题。
另外,也可以在导电装置31的外壁设置外绝缘层314,以防止导电装置31与外部的其他部件之间产生短路等不良问题。
其中,内绝缘层313和外绝缘层314可以是由聚氯乙烯、聚乙烯、尼龙等材料所制成的,也可以是由其他的具备良好电绝缘性的材料制作而成,本发明对此不作限定。
另外,为了实现第一线缆10和第二线缆20之间的电连接,以实现电力传输的目的,第一缆芯11的一端与第二缆芯21的一端连接。
在具体实施时,第一缆芯11和第二缆芯21之间可以采用压接、激光焊、超声波焊接、电阻焊、压力扩散焊或钎焊等工艺进行连接,也可以采用其他的方式进行连接。
例如,如图13所示,在本发明提供的一个实施例中,第一缆芯11和第二缆芯21之间通过压接的方式实现连接。具体来说,第一缆芯11的端部与第二缆芯21的端部对接,压接环38设置在第一缆芯11和第二缆芯21对接处的外侧。使用压接钳等工具对压接环38进行压紧,使压接环38牢固的设置在第一缆芯11和第二缆芯21的外侧,从而实现第一缆芯11和第二缆芯21之间的导电连接。
在具体配置时,压接环38可以采用铜、铝等导电性能良好的材料所制成,以提升第一缆芯11和第二缆芯21之间的电气连接性能。
可以理解的是,在具体实施时,第一缆芯11和第二缆芯21的截面轮廓可以相同也可以不同。例如,第一缆芯11和第二缆芯21的截面轮廓可以均为圆形。
或者,在另一些实施方式中,第一缆芯11和第二缆芯21的对接处也可以作特殊处理,以增加两者之间的有效接触面积,从而可以提升第一缆芯11和第二缆芯21之间的电气连接性能。
例如,如图14所示,在本发明提供的一个实施例中,第一缆芯11和第二缆芯21之间通过焊接的方式实现连接。具体来说,在第一缆芯11的右端切除了近似一半的缆芯,从而形成较大面积的接触面;在第二缆芯21的左端也切除了近似一半的缆芯,从而形成较大面积的接触面。将第一缆芯11和第二缆芯21进行焊接时,可以使第一缆芯11和第二缆芯21部分重叠,从而可以提升第一缆芯11和第二缆芯21之间的焊接面积,从而保证第一缆芯11和第二缆芯21之间的连接效果。其中,第一缆芯11和第二缆芯21的重叠面积可以大于或等于第一缆芯的截面截面。也可以大于或等于第二缆芯的截面面积。
另外,为了对第一缆芯11和第二缆芯21连接处形成良好的保护作用,在本发明提供的实施例中,第一缆芯11和第二缆芯21连接处的外侧还设置有隔离套筒39。
在具体配置时,隔离套筒39可以是热缩管,也可以是注塑成型在该对接处外侧的聚氯乙烯、聚氨酯、尼龙、聚丙烯、硅橡胶、交联聚烯烃、合成橡胶、聚氨酯弹性体、交联聚乙烯、聚乙烯中的一种或多种的组合绝缘材料。其中,隔离套筒39的左端可以与第一线缆10的第一保护层12进行对接,隔离套筒39的右端可以与第二线缆20的第二保护层22进行对接,以对第一缆芯11和第二缆芯21起到良好的保护作用。
其中,第一屏蔽层13和第二屏蔽层23以及导电装置31的厚度可以介于0.003mm至27mm之间。
试验方法为:测试仪器对第一线缆或第二线缆输出一个信号值(此数值为测试值2),在线缆组件外侧设置探测装置,此探测装置探测到一个信号值(此数值为测试值1)。屏蔽性能值=测试值2-测试值1。
表3屏蔽层及导电装置厚度对屏蔽性能和折弯半径增加数的影响。
表3
如上表所示,选取某个线径的线缆进行试验的数据。其中,标准要求为导电装置与屏蔽层的连接位置的屏蔽性能值大于60dB。
根据表中所示的测试结果可以得知:当第一屏蔽层13和第二屏蔽层23及导电装置31的厚度在0.003mm-27mm之间时,第一线缆10、第二线缆20的屏蔽性能会随厚度增加而增加,但当第一屏蔽层13和第二屏蔽层23及导电装置31的厚度超过27mm时,第一线缆10、第二线缆20的屏蔽性能变化较小,无明显提升;当第一屏蔽层13和第二屏蔽层23及导电装置31的厚度在0.003mm-27mm之间时,第一线缆10、第二线缆20的转弯半径增加数量会随厚度增加而增加,但当第一屏蔽层13和第二屏蔽层23及导电装置31的厚度超过27mm时,第一线缆10、第二线缆20的转弯半径增加数超过200mm,不利于实际加工,因此,优选第一屏蔽层13和第二屏蔽层23及导电装置31的厚度为0.003mm-27mm。
另外,屏蔽装置(如第一屏蔽内嵌装置32)与第一屏蔽层13连接的外侧表面积,大于屏蔽装置(如第一屏蔽内嵌装置32)外侧表面积的1.3%。从而可以保证屏蔽装置与第一屏蔽层13之间的连接效果。
另外,屏蔽装置(如第二屏蔽内嵌装置34)与第二屏蔽层23连接的外侧表面积,大于屏蔽装置(如第二屏蔽内嵌装置34)外侧表面积的1.3%。从而可以保证屏蔽装置与第二屏蔽层23之间的连接效果。
具体来说,屏蔽装置与第一屏蔽层13或第二屏蔽层23的连接面积越大,两者之间的力学性能越好,在使用环境中,只要保证屏蔽装置与第一屏蔽层13或第二屏蔽层23之间的拉拔力达到标准要求,才不会受到外力而被拉断。经过大量的实验和测试,发现当屏蔽装置与第一屏蔽层13或第二屏蔽层23连接的外侧表面积,小于屏蔽装置外侧表面积的1.3%时,屏蔽装置与第一屏蔽层13或第二屏蔽层23无法满足标准要求的拉拔力,从而被拉断,导致屏蔽性能下降甚至失效,严重时会导致屏蔽功能丧失。
表4屏蔽装置和屏蔽层的连接面积对屏蔽装置和屏蔽层之间的拉拔力的影响。
表4
如上表所示,选取某个线径的线缆进行试验的数据。其中,标准要求为屏蔽装置和屏蔽层之间的拉拔力大于50N。
因此,屏蔽装置与第一屏蔽层13或第二屏蔽层23连接的外侧表面积,大于屏蔽装置外侧表面积的1.3%。从而可以保证屏蔽装置与第一屏蔽层13或第二屏蔽层23之间的连接效果。
另外,导电装置31的第一端和第一屏蔽层13连接的外侧表面积,大于屏蔽装置(如第一屏蔽中部装置33)外侧表面积的1.4%。从而可以保证导电装置31的第一端与第一屏蔽层13之间的连接效果。
另外,导电装置31的第二端和第二屏蔽层23连接的外侧表面积,大于屏蔽装置(如第二屏蔽中部装置35)外侧表面积的1.4%。从而可以保证导电装置31的第二端与第二屏蔽层23之间的连接效果。
具体来说,导电装置31与第一屏蔽层13或第二屏蔽层23的连接面积越大,两者之间的力学性能越好,在使用环境中,只要保证导电装置31与第一屏蔽层13或第二屏蔽层23之间的拉拔力达到标准要求,才不会受到外力而被拉断。经过大量的实验和测试,发现当导电装置31与第一屏蔽层13或第二屏蔽层23连接的外侧表面积,小于屏蔽装置外侧表面积的1.4%时,导电装置31与第一屏蔽层13或第二屏蔽层23无法满足标准要求的拉拔力,从而被拉断,导致屏蔽性能下降甚至失效,严重时会导致屏蔽功能丧失。
表5导电装置和屏蔽层的连接面积对导电装置和屏蔽层之间的拉拔力的影响。
表5
如上表所示,选取某个线径的线缆进行试验的数据。其中,标准要求为导电装置和屏蔽层之间的拉拔力大于50N。
因此,导电装置31与第一屏蔽层13或第二屏蔽层23连接的外侧表面积,大于屏蔽装置外侧表面积的1.4%。从而可以保证导电装置31与第一屏蔽层13或第二屏蔽层23之间的连接效果。
另外,导电装置31的第一端(图中的左端)和第一屏蔽层13连接位置的最小截面积为第一屏蔽层13截面面积的60%-260%。以保证导电装置31的第一端与第一屏蔽层13之间的连接效果。
另外,导电装置31的第二端(图中的右端)和第二屏蔽层23连接位置的最小截面积为第二屏蔽层23截面面积的60%-260%。以保证导电装置31的第二端与第二屏蔽层23之间的连接效果。
第一屏蔽层13和第二屏蔽层23的主要作用是将缆芯导通电流产生的涡流电流接地,避免电磁干扰的产生,缆芯截面积越大,能够导通的电流越大,从而在屏蔽层内产生的涡流电流越大。当导电装置31的一端和第一屏蔽层13或第二屏蔽层23连接位置的最小截面积小于标准要求时,就会产生连接位置局部生热,严重时会烧断导电装置31与第一屏蔽层13或第二屏蔽层23的连接位置,导致屏蔽性能下降甚至失效。
表6导电装置和第一屏蔽层连接位置的最小截面面积与第一屏蔽层截面面积的占比对导电装置与屏蔽层之间的温度升高值的影响。
表6
表7导电装置和第二屏蔽层连接位置的最小截面面积与第二屏蔽层截面面积的占比对导电装置与屏蔽层之间的温度升高值的影响。
表7
如上表所示,选取某个线径的线缆进行试验的数据。其中,标准要求为导电装置与屏蔽层之间的温度升高值小于50℃。
从上表中可以看出,导电装置31和第一屏蔽层13或第二屏蔽层23连接位置的最小截面面积与第一屏蔽层13或第二屏蔽层23截面面积的占比小于60%时,导电装置31与第一屏蔽层13或第二屏蔽层23之间的温度升高值不满足标准要求。
当导电装置31和第一屏蔽层13或第二屏蔽层23连接位置的最小截面面积与第一屏蔽层13或第二屏蔽层23截面面积的占比大于260%时,此时由于第一屏蔽层13、第二屏蔽层23的截面面积已经远大于涡流电流最小导通面积,因此导电装置31与第一屏蔽层13或第二屏蔽层23之间的温度升高值与占比为260%时基本相同,但所花费的成本和加工周期更高。
因此,优选导电装置31的第一端和第一屏蔽层13连接位置的最小截面面积为第一屏蔽层13截面面积的60%-260%。导电装置31的第二端和第二屏蔽层23连接位置的最小截面面积为第二屏蔽层23截面面积的60%-260%。
具体来说,屏蔽装置和第一屏蔽层的连接位置的阻抗小于13.7mΩ,屏蔽装置和第二屏蔽层的连接位置的阻抗小于13.7mΩ。
作为优选的方式,屏蔽装置和第一屏蔽层的连接位置的阻抗小于12.5mΩ,屏蔽装置和第二屏蔽层的连接位置的阻抗小于12.5mΩ。
屏蔽装置与屏蔽层连接位置的阻抗要尽可能小,这样屏蔽层产生的电流才会无阻碍的流回能量源或接地位置,如果屏蔽装置与屏蔽层连接位置的阻抗较大,则会在屏蔽装置与屏蔽层连接位置产生较大的电流,从而使线缆连接处产生较大的辐射。
试验方法为:测试仪器对第一线缆或第二线缆输出一个信号值(此数值为测试值2),在线缆组件外侧设置探测装置,此探测装置探测到一个信号值(此数值为测试值1)。屏蔽性能值=测试值2-测试值1。
表8屏蔽装置和屏蔽层的连接位置的阻抗对屏蔽性能的影响。
表8
如上表所示,选取某个线径的线缆进行试验的数据。其中,标准要求为屏蔽装置与屏蔽层的连接位置的屏蔽性能值大于60dB。
当屏蔽装置和第一屏蔽层的连接位置的阻抗大于13.7mΩ,屏蔽装置和第二屏蔽层的连接位置的阻抗大于13.7mΩ时,屏蔽装置与屏蔽层的连接位置的屏蔽性能值小于60dB,不符合标准要求。而且,当屏蔽装置和第一屏蔽层的连接位置的阻抗小于12.5mΩ,屏蔽装置和第二屏蔽层的连接位置的阻抗小于12.5mΩ时,屏蔽装置与屏蔽层的连接位置的屏蔽性能值变化不大。因此,发明人设定屏蔽装置和第一屏蔽层的连接位置的阻抗小于13.7mΩ,屏蔽装置和第二屏蔽层的连接位置的阻抗小于13.7mΩ。
作为优选的方式,屏蔽装置和第一屏蔽层的连接位置的阻抗小于12.5mΩ,屏蔽装置和第二屏蔽层的连接位置的阻抗小于12.5mΩ。
具体来说,导电装置的第一端和第一屏蔽层的连接位置的阻抗小于13.7mΩ,导电装置的第二端和第二屏蔽层的连接位置的阻抗小于13.7mΩ。
作为优选的方式,导电装置的第一端和第一屏蔽层的连接位置的阻抗小于12.5mΩ,导电装置的第二端和第二屏蔽层的连接位置的阻抗小于12.5mΩ。
导电装置与屏蔽层连接位置的阻抗要尽可能小,这样屏蔽层产生的电流才会无阻碍的流回能量源或接地位置,如果导电装置与屏蔽层连接位置的阻抗较大,则会在导电装置与屏蔽层连接位置产生较大的电流,从而使线缆连接处产生较大的辐射。
试验方法为:测试仪器对第一线缆或第二线缆输出一个信号值(此数值为测试值2),在线缆组件外侧设置探测装置,此探测装置探测到一个信号值(此数值为测试值1)。屏蔽性能值=测试值2-测试值1。
表9导电装置和屏蔽层的连接位置的阻抗对屏蔽性能的影响。
表9
如上表所示,选取某个线径的线缆进行试验的数据。其中,标准要求为导电装置与屏蔽层的连接位置的屏蔽性能值大于60dB。
当导电装置的第一端和第一屏蔽层的连接位置的阻抗大于13.7mΩ,导电装置的第二端和第二屏蔽层的连接位置的阻抗大于13.7mΩ时,导电装置与屏蔽层的连接位置的屏蔽性能值小于60dB,不符合标准要求。而且,当导电装置的第一端和第一屏蔽层的连接位置的阻抗小于12.5mΩ,导电装置的第二端和第二屏蔽层的连接位置的阻抗小于12.5mΩ时,导电装置与屏蔽层的连接位置的屏蔽性能值变化不大。因此,发明人设定导电装置的第一端和第一屏蔽层的连接位置的阻抗小于13.7mΩ,导电装置的第二端和第二屏蔽层的连接位置的阻抗小于13.7mΩ。
作为优选的方式,导电装置的第一端和第一屏蔽层的连接位置的阻抗小于12.5mΩ,导电装置的第二端和第二屏蔽层的连接位置的阻抗小于12.5mΩ。
如图14所示,在实际应用时,第一线缆10通常还可以包括第三保护层14(也可以理解为外皮);第二线缆20通常还包括第四保护层24(也可以理解为外皮)。
具体来说,第三保护层14设置在第一屏蔽层13的外侧,用于防止第一屏蔽层13与其他的部件产生导电接触,从而可以提升第一线缆10的使用安全性,另外,还能提升第一线缆10整体的防水、防尘等性能。
在具体实施时,第三保护层14可以由聚氯乙烯、聚氨酯、尼龙、聚丙烯、硅橡胶、交联聚烯烃、合成橡胶、聚氨酯弹性体、交联聚乙烯、聚乙烯中的一种或多种的组合绝缘材料所制成。
相应的,在第二线缆20中,第四保护层24设置在第二屏蔽层23的外侧,用于防止第二屏蔽层23与其他的部件产生导电接触,从而可以提升第二线缆20的使用安全性,另外,还能提升第二线缆20整体的防水、防尘等性能。
在具体实施时,第四保护层24可以由聚氯乙烯、聚氨酯、尼龙、聚丙烯、硅橡胶、交联聚烯烃、合成橡胶、聚氨酯弹性体、交联聚乙烯、聚乙烯中的一种或多种的组合绝缘材料所制成。
另外,在具体实施时,也可以在屏蔽连接组件30的外侧设置绝缘套(图中未示出),其中,绝缘套的左端可以包覆在第一线缆10的第三保护层14的外侧,绝缘套的右端可以包覆在第二线缆20的第四保护层24的外侧,以提升屏蔽连接组件30的可靠性,防止屏蔽连接组件30与外界的导电体之间产生导电接触。在具体配置时,绝缘套可以是热缩管等具备良好绝缘性的结构件,可根据实际需求对绝缘套的具体材质和种类进行适应性选择,本申请对此不作具体限定。
在对线缆组件进行制备时,可以采用以下步骤:
请结合图3和图21,该方法可以包括:
S10、提供第一线缆10。其中,第一线缆10包括第一缆芯11、第一保护层12和第一屏蔽层13,第一保护层12设置在第一缆芯11的外侧,第一屏蔽层13设置在第一保护层12的外侧。
S11、对第一线缆10的第一端(图3中第一线缆10的右端)的第一屏蔽层13和第一保护层12进行剥离,以裸露出第一缆芯11。
S20、提供第二线缆20。其中,第二线缆20包括第二缆芯21、第二保护层22和第二屏蔽层23,第二保护层22设置在第二缆芯21的外侧,第二屏蔽层23设置在第二保护层22的外侧。
S21、对第二线缆20的第一端(图3中第二线缆20的左端)的第二屏蔽层23和第二保护层22进行剥离,以裸露出第二缆芯21。
S22、将第一缆芯11的第一端与第二缆芯21的第一端进行连接,以实现第一缆芯11和第二缆芯21之间的电连接。
S30、提供屏蔽连接组件30。其中,屏蔽连接组件30包括:导电装置31、第一屏蔽内嵌装置32、第一屏蔽中部装置33、第二屏蔽内嵌装置34以及第二屏蔽中部装置35。
S31、将第一屏蔽内嵌装置32设置在第一屏蔽层13的自由端的外侧,将第一屏蔽层13的自由端向外翻折,使外翻部分131与第一屏蔽内嵌装置32的外壁贴合。将第二屏蔽内嵌装置34设置在第二屏蔽层23的自由端的外侧,将第二屏蔽层23的自由端向外翻折,使外翻部分231与第二屏蔽内嵌装置34的外壁贴合。
S32、将导电装置31的第一端设置在第一屏蔽层13的外翻部分131的外侧、将导电装置31的第二端设置在第二屏蔽层23的外翻部分231的外侧。从而实现第一屏蔽层213和第二屏蔽层223之间的连接。
S33、将第一屏蔽中部装置33设置在导电装置31的第一端的外侧、将第二屏蔽中部装置35设置在导电装置31的第二端的外侧。
可以理解的是,在具体实施时,可以预先将第一屏蔽中部装置33设置在导电装置31的第一端的外侧,然后将导电装置31的第一端设置在第一屏蔽层13的外侧。相应的,可以预先将第二屏蔽中部装置35设置在导电装置31的第二端的外侧,然后将导电装置31的第二端设置在第二屏蔽层23的外侧。
S34、将导电装置31的第一端和第一屏蔽层13的外翻部分131焊接在第一屏蔽内嵌装置32和第一屏蔽中部装置33之间、将导电装置13的第二端和第二屏蔽层23的外翻部分231焊接在第二屏蔽内嵌装置34和第二屏蔽中部装置35之间;或,将导电装置31的第一端和第一屏蔽层13的外翻部分131压接在第一屏蔽内嵌装置32和第一屏蔽中部装置33之间、将导电装置13的第二端和第二屏蔽层23的外翻部分231压接在第二屏蔽内嵌装置34和第二屏蔽中部装置35之间;或,将导电装置31的第一端和第一屏蔽层13的外翻部分131抵接在第一屏蔽内嵌装置32和第一屏蔽中部装置33之间、将导电装置13的第二端和第二屏蔽层23的外翻部分231抵接在第二屏蔽内嵌装置34和第二屏蔽中部装置35之间。
在进行焊接时,可以采用激光焊、超声波焊接、电阻焊、压力扩散焊或钎焊等方式将导电装置31的第一端和第一屏蔽层13的外翻部分131进行焊接、将导电装置31的第二端和第二屏蔽层23的外翻部分231进行焊接。
在进行压接时,可以采用压接钳等工具对第一屏蔽中部装置33、第二屏蔽中部装置34施加作用力;以实现第一屏蔽中部装置33和第一屏蔽内嵌装置32之间的压接连接;实现第二屏蔽中部装置35和第二屏蔽内嵌装置34之间的压接连接。
在此过程中,由于第一屏蔽内嵌装置32具备一定的强度,因此,还能够对第一缆芯11起到一定的保护作用,防止第一缆芯11受到明显挤压。相应的,由于第二屏蔽内嵌装置34具备一定的强度,因此,还能够对第二缆芯21起到一定的保护作用,防止第二缆芯21受到明显挤压。
在步骤S22中,将第一缆芯11的第一端与第二缆芯21的第一端进行连接具体包括:采用焊接或压接工艺将第一缆芯11的第一端与第二缆芯21的第一端进行连接。
可以理解的是,在具体实施时,也可以采用其他的方式将第一缆芯11和第二缆芯21进行连接,以实现第一缆芯11和第二缆芯21之间的导电连接和机械连接。
另外,在步骤S32之前该方法还包括:在第一缆芯11与第二缆芯21的连接处的外侧设置隔离套筒39。以防止该连接处与导电装置11之间产生导电接触等不良情况。
其中,该隔离套筒39可以是热缩管,也可以是其他直接注塑成型在该连接处外侧的绝缘层。
另外,在一些实施方式中,当第一线缆10的外侧具有第三保护层14时,在进行步骤S11时,该步骤还包括对第一线缆10的第三保护层14进行剥离。相应的,当第二线缆20的外侧具有第四保护层24时,在进行步骤S21时,该步骤还包括对第二线缆20的第四保护层24进行剥离。
另外,如图22所示,本发明实施例还提供了另一种线缆组件的制备方法。该制备方法中,增加了步骤S35至S37。
请结合参阅图4和图22,具体来说,在步骤S34之后还包括:
S35、将导电装置31的第一端向外翻折180°,并与第一屏蔽中部装置33的外壁贴合,将第一屏蔽外置装置36设置在导电装置31的第一端的外翻部分311的外侧。
S36、将导电装置31的第二端向外翻折180°,并与第二屏蔽中部装置35的外壁贴合,将第二屏蔽外置装置37设置在导电装置31的第二端的外翻部分312的外侧。
S37、将导电装置31的外翻部分311焊接在第一屏蔽中部装置33和第一屏蔽外置装置36之间、将导电装置31的外翻部分312焊接在第二屏蔽中部装置35和第二屏蔽外置装置37之间;或,将导电装置31的外翻部分311压接在第一屏蔽中部装置33和第一屏蔽外置装置36之间、将导电装置31的外翻部分312压接在第二屏蔽中部装置35和第二屏蔽外置装置37之间;或,将导电装置31的外翻部分311抵接在第一屏蔽中部装置33和第一屏蔽外置装置36之间、将导电装置31的外翻部分312抵接在第二屏蔽中部装置35和第二屏蔽外置装置37之间。
在进行焊接时,可以采用激光焊、超声波焊接、电阻焊、压力扩散焊或钎焊等方式将导电装置31的外翻部分311焊接在第一屏蔽中部装置33和第一屏蔽外置装置36之间、将导电装置31的外翻部分312焊接在第二屏蔽中部装置35和第二屏蔽外置装置37之间。
在进行压接时,可以采用压接钳等工具对第一屏蔽外置装置36、第二屏蔽外置装置37施加作用力;以实现第一屏蔽外置装置36和第一屏蔽中部装置33之间的压接连接;实现第二屏蔽外置装置37和第二屏蔽中部装置35之间的压接连接。
另外,该方法还可以包括:将绝缘套设置在屏蔽连接组件30的外侧,其中,绝缘套的左端可以包覆在第一线缆10的第三保护层14的外侧,绝缘套的右端可以包覆在第二线缆20的第四保护层24的外侧,以提升屏蔽连接组件30的可靠性,防止屏蔽连接组件30与外界的导电体之间产生导电接触。在具体配置时,绝缘套可以是热缩管等具备良好绝缘性的结构件,可根据实际需求对绝缘套的具体材质和种类进行适应性选择,本申请对此不作具体限定。
可以理解的是,在对线缆组件进行制备时,其制作顺序可以根据实际情况进行适应性调整,另外,也可以增加或省略部分步骤,本申请对此不作具体限定。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。