CN112905040A - 电子装置 - Google Patents

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金驲柱
金德中
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Abstract

提供了一种电子装置，所述电子装置包括：电子模块：感测单元，被划分为与电子模块叠置的孔区域、围绕孔区域的有效区域和与有效区域相邻的外围区域。第一感测电极和第二感测电极设置在有效区域中且彼此绝缘。第一感测电极包括：第一主图案；第一邻近图案，具有比第一主图案的面积小的面积；以及孔图案，连接到相邻的第一邻近图案。第二感测电极包括：第二主图案；第二邻近图案，与孔区域相邻并且具有比第二主图案的面积小的面积；第二连接图案，连接到第二主图案；以及布线图案，连接到相邻的第二邻近图案。孔图案设置在孔区域中，并且布线图案设置在外围区域中。

Description

电子装置
本申请要求于2019年12月4日提交的第10-2019-0159987号韩国专利申请的优先权和权益，出于所有目的，该韩国专利申请通过引用包含于此，如同在这里完全阐述一样。
技术领域
发明的示例性实施例总体上涉及一种电子装置，更具体地，涉及一种其中限定有与电子模块叠置的孔并检测外部输入的电子装置。
背景技术
电子装置由电信号激活。电子装置由诸如电子面板和电子模块的各种电子组件构成。电子面板可以包括用于显示图像的显示单元或用于检测外部输入的感测单元。电子组件可以通过各种布置的信号线电互连。
显示单元包括用于产生图像的发光元件。感测单元可以包括用于检测外部输入的感测电极。感测电极设置在有效区域中。感测单元被设计为向整个有效区域提供均匀的灵敏度。
本背景技术部分中公开的上述信息仅用于理解发明构思的背景技术，因此，其可以包含不构成现有技术的信息。
发明内容
本公开的示例性实施例提供了一种具有改进的可靠性的电子装置。
发明构思另外的特征将在下面的描述中阐述，并且部分地将通过描述而清楚，或者通过实践发明构思来获知。
发明构思的示例性实施例提供了一种电子装置，所述电子装置包括：电子模块：以及感测单元，被划分为与电子模块叠置的孔区域、围绕孔区域的有效区域和与有效区域相邻的外围区域，并且包括设置在有效区域中且彼此绝缘的第一感测电极和第二感测电极，其中，第一感测电极包括：第一主图案；第一邻近图案，具有比第一主图案的面积小的面积；以及孔图案，连接到相邻的第一邻近图案，其中，第二感测电极包括：第二主图案；第二邻近图案，与孔区域相邻并且具有比第二主图案的面积小的面积；第二连接图案，连接到第二主图案；以及布线图案，连接到相邻的第二邻近图案，其中，孔图案设置在孔区域中，并且布线图案设置在外围区域中。
感测单元可以由第一检测绝缘层、第一导电层、第二检测绝缘层和第二导电层限定，第一导电层设置在第一检测绝缘层上，第二检测绝缘层覆盖第一导电层并且具有与有效区域叠置的多个第一接触孔，第二导电层设置在第二检测绝缘层上。第二连接图案包括在第一导电层中，其中，第一主图案、第一邻近图案、第二主图案和第二邻近图案可以包括在第二导电层中，其中，第二连接图案可以通过第一接触孔连接到第二主图案。
布线图案可以与第一邻近图案设置在同一层上。
孔图案可以与第二邻近图案设置在同一层上。
布线图案可以在与第二邻近图案布置的方向相同的方向上延伸。
在第一邻近图案之中，设置在与布线图案连接的第二邻近图案之间的第一邻近图案可以在平面上与布线图案间隔开。
在第二邻近图案之中，设置在与孔图案连接的第一邻近图案之间的第二邻近图案可以在平面上与孔图案间隔开。
电子装置还可以包括裂纹检测电路，所述裂纹检测电路包括：裂纹检测线，设置在外围区域中；裂纹检测图案，设置在孔区域中；以及连接线，将裂纹检测线和裂纹检测图案连接。
电子装置还可以包括：布线虚设图案，设置在裂纹检测线与布线图案之间，其中，连接线可以在布线虚设图案之间穿过。
电子装置还可以包括：防静电图案，设置在孔区域中，并且设置在裂纹检测图案与孔图案之间。
孔图案可以围绕裂纹检测图案的至少一部分。
第一感测电极和第二感测电极中的每个可以包括：网格线，限定网格开口部分。
电子装置可以包括：显示单元，设置在感测单元下方，并且包括第一电极、面对第一电极的第二电极和设置在第一电极与第二电极之间的发光层，其中，发光层中的每个可以与对应的网格开口部分叠置。
第一主图案中的每个可以包括：中心图案，在一个方向上延伸；以及分支图案，连接到中心图案，并且在所述一个方向的倾斜方向上延伸，其中，第二主图案中的每个可以围绕第一主图案之中的对应的第一主图案的中心图案的一部分和分支图案。
电子模块可以包括第一电子模块和第二电子模块，其中，孔区域可以包括：第一孔区域，与第一电子模块叠置；以及第二孔区域，与第二电子模块叠置。
电子模块可以包括图像输入模块、图像输出模块、光学检测模块和光学输出模块中的至少一个。
发明构思的另一示例性实施例提供了一种电子装置，所述电子装置包括：显示单元，包括多个像素；电子模块，设置在显示单元下方；感测单元，被划分为与电子模块叠置的孔区域、围绕孔区域的有效区域和与有效区域相邻的外围区域，并且包括设置在有效区域中且彼此绝缘的第一感测电极和第二感测电极；以及模块孔，被限定为穿过显示单元和感测单元的与孔区域叠置的至少一部分。第一感测电极包括：孔图案，连接被模块孔切割的第一邻近图案，其中，第二感测电极包括：布线图案，连接被模块孔切割的第二邻近图案，其中，孔图案设置在孔区域中，并且布线图案设置在外围区域中。
第一感测电极可以包括：第一主图案，具有比第一邻近图案的面积大的面积，其中，第二感测电极可以包括：第二主图案，具有比第二邻近图案的面积大的面积；以及第二连接图案，连接主图案。
在第一邻近图案之中，设置在与布线图案连接的第二邻近图案之间的第一邻近图案可以在平面上与布线图案间隔开。
在第二邻近图案之中，设置在与孔图案连接的第一邻近图案之间的第二邻近图案可以在平面上与孔图案间隔开。
电子装置还可以包括裂纹检测电路，所述裂纹检测电路包括：裂纹检测线，设置在外围区域中；裂纹检测图案，围绕模块孔；以及连接线，将裂纹检测线和裂纹检测图案连接。
电子装置还可以包括：布线虚设图案，设置在裂纹检测线与布线图案之间，其中，连接线可以在布线虚设图案之间穿过。
将理解的是，前面的总体描述和后面的详细描述都是示例性的和解释性的，并旨在提供对如要求保护的发明的进一步解释。
附图说明
附图示出了发明的示例性实施例并且与描述一起用于解释发明构思，附图被包括以提供对发明的进一步理解，并且附图被包含在本说明书中且构成本说明书的一部分。
图1是根据发明构思的示例性实施例的电子装置的组装透视图。
图2是根据发明构思的示例性实施例的电子装置的分解透视图。
图3是根据发明构思的示例性实施例的电子装置的框图。
图4A是根据发明构思的示例性实施例的显示单元的平面图。
图4B是图2中示出的区域XX'的放大图。
图5A是根据发明构思的示例性实施例的感测单元的平面图。
图5B是根据发明构思的示例性实施例的感测单元的放大图。
图6是示出根据发明构思的示例性实施例的电子面板的局部区域的剖视图。
图7A是根据发明构思的示例性实施例的电子装置的平面图。
图7B是图7A中示出的区域YY'的放大图。
图7C是示出根据发明构思的示例性实施例的电子面板的局部区域的剖视图。
图8是根据发明构思的示例性实施例的与孔区域相邻的感测单元的放大图。
图9是示出根据发明构思的示例性实施例的裂纹检测电路的平面图。
图10A是图8中示出的区域TT'的放大平面图。
图10B是沿着图10A中示出的线I-I'截取的剖视图。
图11A是图8中示出的区域QQ'的放大平面图。
图11B是沿着图11A中示出的线II-II'截取的剖视图。
图12是根据发明构思的示例性实施例的与孔区域相邻的感测单元的放大图。
图13是根据发明构思的示例性实施例的感测单元的一部分的放大图。
图14是沿着图13中示出的线III-III'截取的剖视图。
具体实施方式
在以下的描述中，为了解释的目的，阐述了许多特定细节，以提供对发明的各种示例性实施例的透彻理解。如在这里使用的“实施例”是采用在这里公开的发明构思中的一个或更多个的装置或方法的非限制性示例。然而，明显的是，可以在没有这些特定细节的情况下或者在具有一个或更多个等同布置的情况下实践各种示例性实施例。在其他情况下，以框图的形式示出了公知的结构和装置，以避免使各种示例性实施例不必要地模糊。此外，各种示例性实施例可以是不同的，但不必是排他性的。例如，在不脱离发明构思的情况下，示例性实施例的特定形状、构造和特性可以在另一示例性实施例中使用或实施。
除非另外说明，否则示出的示例性实施例将被理解为提供可以在实践中实施发明构思的一些方式的变化的细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则在不脱离发明构思的情况下，各种实施例的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中单独地或统一地被称为“元件”)可以另外组合、分离、交换和/或重新布置。
通常在附图中提供交叉影线和/或阴影的使用是为了使相邻元件之间的边界清楚。如此，除非说明，否则交叉影线或阴影的存在与否都不传达或指示对元件的具体材料、材料性质、尺寸、比例、示出的元件之间的共性和/或元件的任何其他特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，为了清楚和/或描述性目的，可以夸大元件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实施示例性实施例时，可以不同于所描述的顺序来执行特定工艺顺序。例如，可以基本上同时执行或者以与描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。此外，同样的附图标记表示同样的元件。
当元件或层被称为“在”另一个元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一个元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一个元件或层上、直接连接到或直接结合到所述另一个元件或层，或者可以存在中间元件或层。然而，当元件或层被称为“直接在”另一个元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一个元件或层时，不存在中间元件或层。为此，术语“连接”可以指在具有或不具有中间元件的情况下的物理连接、电连接和/或流体连接。此外，D1轴、D2轴和D3轴不限于直角坐标系的诸如x轴、y轴和z轴的三个轴，而是可以以更广泛的意义来解释。例如，D1轴、D2轴和D3轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。为了本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个(种/者)”和“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个(种/者)”可以被解释为仅X、仅Y、仅Z，或者X、Y和Z中的两个或更多个的任意组合，诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。如在这里使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个任何组合和所有组合。
尽管术语“第一”、“第二”等在这里可以用于描述各种类型的元件，但这些元件不应受这些术语限制。这些术语用于将一个元件与另一个元件区分开来。因此，下面讨论的第一元件可以被命名为第二元件而不脱离公开的教导。
出于描述的目的，可以在这里使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……下面”、“下”、“在……上方”、“上”、“在……之上”、“更/较高”、“侧”(例如，如在“侧壁”中)等的空间相对术语，并由此描述如附图中所示的一个元件与另外的元件的关系。空间相对术语除了包括在附图中描绘的方位之外，还意图包括设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果翻转附图中的设备，则被描述为“在”其他元件或特征“下方”或“之下”的元件于是将被定向为“在”所述其他元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以包含上方和下方两种方位。此外，设备可以被另外定向(例如，旋转90度或在其他方位处)，并且如此，相应地解释在这里使用的空间相对描述语。
这里使用的术语是为了描述具体实施例的目的，而不意图成为限制。除非上下文另外清楚地指出，否则如在这里使用的单数形式“一个(种/者)”和“所述/该”意图也包括复数形式。此外，术语“包含”、“包括”和/或其变型当用在本说明书中时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。还注意的是，如在这里使用的，术语“基本上”、“大约(约)”和其他类似术语被用作近似术语而不是用作程度术语，并且如此被用来解释本领域普通技术人员将认识到的测量值、计算值和/或提供值的固有偏差。
这里，参照作为理想化示例性实施例和/或中间结构的示意性图示的剖视图和/或分解图来描述各种示例性实施例。如此，将预料到例如由制造技术和/或公差引起的图示的形状的变化。因此，这里公开的示例性实施例应不必被解释为局限于具体示出的区域的形状，而是将包括由例如制造引起的形状上的偏差。以这种方式，附图中示出的区域本质上可以是示意性的，并且这些区域的形状可以不反映装置的区域的实际形状，如此不必意图成为限制。
作为本领域的惯例，根据功能块、单元和/或模块描述并在附图中示出了一些示例性实施例。本领域技术人员将理解的是，这些块、单元和/或模块通过可以使用基于半导体的制造技术或其他制造技术而形成的电子(或光学)电路(诸如逻辑电路、分立组件、微处理器、硬布线电路、存储器元件、布线连接等)物理地实现。在由微处理器或其他类似硬件来实现所述块、单元和/或模块的情况下，可以使用软件(例如，微代码)对它们进行编程和控制以执行在这里讨论的各种功能，并且可以可选地由固件和/或软件来对它们进行驱动。还预期的是，每个块、单元和/或模块可以由专用硬件来实现，或者实现为执行一些功能的专用硬件和执行其他功能的处理器(例如，一个或更多个编程的微处理器和关联电路)的组合。此外，在不脱离发明构思的范围的情况下，一些示例性实施例的每个块、单元和/或模块可以被物理地分成两个或更多个交互且分立的块、单元和/或模块。此外，在不脱离发明构思的范围的情况下，一些示例性实施例的块、单元和/或模块可以被物理地组合成更复杂的块、单元和/或模块。
除非另外定义，否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开是其一部分的领域的普通技术人员所通常理解的意思相同的意思。术语(诸如在通用字典中定义的术语)应被解释为具有与它们在相关领域的背景下的意思一致的意思，而不应以理想化的或过于形式化的含义来进行解释，除非这里明确地如此定义。
图1是根据发明构思的示例性实施例的电子装置的组装透视图。图2是根据发明构思的示例性实施例的电子装置的分解透视图。图3是根据发明构思的示例性实施例的电子装置的框图。
参照图1，电子装置EA可以是响应于电信号而被激活的装置。电子装置EA可以包括各种实施例。例如，电子装置EA可以包括平板电脑、笔记本电脑、计算机、智能电视等。在本公开中描述的示例性实施例中，电子装置EA被示出为关于智能电话的示例。
电子装置EA可以在与第一方向DR1和第二方向DR2平行的显示表面FS上朝向第三方向DR3显示图像IM。其上显示有图像IM的显示表面FS可以与电子装置EA的前表面对应，并且可以与窗100的前表面FS对应。在下文中，相同的附图标记将用于电子装置EA的显示表面和前表面以及窗100的前表面。图像IM可以包括静止图像以及动态图像。在图1中，示出了时钟和多个图标作为图像IM的示例。
在本示例性实施例中，参考显示图像IM的方向来限定每个构件的前表面(或上表面)和后表面(或下表面)。前表面和后表面在第三方向DR3上彼此背对，并且前表面和后表面中的每个的法线方向可以平行于第三方向DR3。前表面与后表面之间在第三方向DR3上的分隔距离可以与电子装置EA在第三方向DR3上的厚度对应。此外，作为相对概念，第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向可以转换为其他方向。在下文中，作为相应的第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向的第一方向至第三方向由相同的附图标记表示。
根据发明构思的示例性实施例的电子装置EA可以检测从外部施加的用户输入TC。用户输入TC可以以各种形式提供。例如，用户输入TC可以包括靠近电子装置EA或与电子装置EA间隔预定距离施加的外部输入(例如，悬停)以及通过身体的一部分(诸如用户的手)的接触。此外，用户输入TC可以具有诸如力、压力和光的各种形式，并且不限于任何一个实施例。
另外，电子装置EA可以根据电子装置EA的结构检测施加到电子装置EA的侧表面或后表面的用户输入TC，但不限于任何一个实施例。
在本示例性实施例中，电子装置EA可以包括预定的孔区域HA。孔区域HA可以是与穿过稍后描述的电子面板200的模块孔MH叠置的区域，并且可以是与电子模块400叠置的区域。电子装置EA可以通过孔区域HA接收电子模块400所需的外部信号，或者可以向外部提供从电子模块400输出的信号。根据发明构思，因为孔区域HA被设置为与透射区域TA叠置，所以可以省略用于在透射区域TA外部提供孔区域HA而设置的单独区域。因此，能够减小边框区域BZA的面积。稍后将提供对此的详细描述。
参照图2，电子装置EA包括窗100、电子面板200、电子模块400和壳体单元500。在该示例性实施例中，窗100和壳体单元500被组合，以形成电子装置EA的外观。
窗100可以包括绝缘面板。例如，窗100可以由玻璃、塑料或其组合构成。
如上所述，窗100的前表面FS限定电子装置EA的前表面。透射区域TA可以是光学透明区域。例如，透射区域TA可以是具有大约90％或更大的可见光透射率的区域。
边框区域BZA可以是与透射区域TA相比具有较低透射率的区域。边框区域BZA的形状由透射区域TA限定。边框区域BZA与透射区域TA相邻，并且可以围绕透射区域TA。
边框区域BZA可以具有预定颜色。边框区域BZA覆盖电子面板200的外围区域NAA，以防止外围区域NAA从外部被视觉识别。另一方面，这仅作为示例示出，在发明构思的其他示例性实施例中，可以在窗100中省略边框区域BZA。
电子面板200可以显示图像IM，并且检测用户输入TC。电子面板200包括包含有效区域AA和外围区域NAA的前表面。有效区域AA可以是根据电信号而被激活的区域。
在本示例性实施例中，有效区域AA是显示图像IM的区域，并且同时是检测用户输入TC的区域。透射区域TA可以至少与有效区域AA叠置。例如，透射区域TA与有效区域AA的前表面或至少一部分叠置。因此，用户可以通过透射区域TA观看图像IM或提供用户输入TC。然而，此被说明性地示出，并且在有效区域AA中显示图像IM的区域和检测到用户输入TC的区域可以彼此分离，使得发明构思不限于任何一个实施例。
外围区域NAA可以是被边框区域BZA覆盖的区域。外围区域NAA与有效区域AA相邻。外围区域NAA可以围绕有效区域AA。用于驱动有效区域AA的驱动电路、驱动布线等可以设置在外围区域NAA中。
在外围区域NAA中，可以设置用于向有效区域AA提供电信号的各种信号线、垫(pad，或称为“焊盘”)PD或电子元件。外围区域NAA可以被边框区域BZA覆盖并且从外部是不可见的。
在示出的示例性实施例中，电子面板200在其中有效区域AA和外围区域NAA面对窗100的平坦状态下被组装。然而，发明构思不被如此限制，电子面板200的外围区域NAA的一部分可以弯曲。此时，外围区域NAA的一部分指向电子装置EA的后表面，使得在电子装置EA的前表面处的边框区域BZA可以减小。可选地，电子面板200可以在有效区域AA的一部分也弯曲的状态下被组装。可选地，在根据发明构思的电子面板200中，可以省略外围区域NAA。
电子面板200包括显示单元210和感测单元220。显示单元210可以基本上具有用于生成图像IM的构造。由显示单元210生成的图像IM通过透射区域TA从外部被视觉识别。
感测单元220检测从外部施加的用户输入TC。如上所述，感测单元220可以检测提供到窗100的用户输入TC。
预定的孔区域HA可以限定在电子面板200中。孔区域HA与有效区域AA相比相对于相同的区域可以具有相对高的透射率。孔区域HA在平面上被限定在与稍后描述的电子模块400叠置的位置处。
孔区域HA的至少一部分可以被有效区域AA围绕。在本示例性实施例中，孔区域HA与外围区域NAA间隔开。示出的是孔区域HA被限定在有效区域AA内，使得其所有边缘都被有效区域AA围绕。
电子面板200可以包括限定在孔区域HA中并穿透电子面板200的模块孔MH。模块孔MH可以穿透显示单元210和感测单元220中的至少一个。孔区域HA的边缘可以沿着模块孔MH的边缘延伸同时与模块孔MH的边缘基本上间隔开预定距离。孔区域HA的边缘的形状可以与模块孔MH对应。
电路板300可以连接到电子面板200。电路板300可以包括柔性板CF和主板MF。柔性板CF可以包括绝缘膜和安装在绝缘膜上的导电布线。导电布线连接到垫PD，以将电路板300和电子面板200电连接。
在该示例性实施例中，柔性板CF可以在弯曲状态下组装。因此，主板MF设置在电子面板200的后表面上，使得其可以稳定地容纳在由壳体单元500提供的空间中。同时，在该示例性实施例中，可以省略柔性板CF，此时主板MF可以直接连接到电子面板200。
主板MF可以包括未示出的信号线和电子元件。电子元件可以连接到信号线并电连接到电子面板200。电子元件生成各种电信号(例如，用于生成图像IM的信号或用于检测用户输入TC的信号)，或者可以处理检测到的信号。同时，根据发明构思，多个主板MF可以被设置为与针对生成和处理的电信号中的每个对应。
在根据发明构思的示例性实施例的电子装置EA中，用于向有效区域AA提供电信号的驱动电路可以直接安装在电子面板200上。此时，驱动电路可以以芯片的形式安装，或者可以与像素PX一起形成。此时，电路板300的区域可以减小或省略。根据发明构思的电子装置EA可以包括各种实施例，并且不限于任何一个实施例。
电子模块400设置在窗100下方。电子模块400可以在平面上与模块孔MH叠置并且与孔区域HA叠置。电子模块400可以接收通过孔区域HA传输的外部输入，或者通过孔区域HA提供输出。
在电子模块400中，用于接收外部输入的接收单元或用于提供输出的输出单元可以在平面上与孔区域HA叠置。电子模块400中的一些或全部可以容纳在孔区域HA或模块孔MH中。根据发明构思，电子模块400被设置为与有效区域AA叠置，从而防止边框区域BZA的增大。
参照图3，电子装置EA可以包括电子面板200、电力供应模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2。电子面板200、电力供应模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以彼此电连接。图3中说明性地示出了电子面板200的构造中的显示单元210和感测单元220。
第一电子模块EM1和第二电子模块EM2包括用于操作电子装置EA的各种功能模块。第一电子模块EM1可以直接安装在与电子面板200电连接的母板上，或者可以安装在单独的板上并且通过连接器(未示出)等电连接到母板。
第一电子模块EM1可以包括控制模块CM、无线通信模块TM、图像输入模块IIM、音频输入模块AIM、存储器MM和外部接口IF。一些模块可以不安装在母板上，而是可以通过柔性电路板电连接到母板。
控制模块CM控制电子装置EA的整体操作。控制模块CM可以是微处理器。例如，控制模块CM激活电子面板200或使电子面板200停用。控制模块CM可以根据从电子面板200接收的触摸信号来控制诸如图像输入模块IIM或音频输入模块AIM的其他模块。
无线通信模块TM可以使用蓝牙或Wi-Fi线路向另一终端无线信号发送/从另一终端接收无线信号。无线通信模块TM可以使用一般的通信线路发送/接收语音信号。无线通信模块TM包括用于调制并发送将要传输的信号的发送单元TM1和用于解调接收的信号的接收单元TM2。
图像输入模块IIM处理图像信号并将其转换成可以显示在电子面板200上的图像数据。音频输入模块AIM在记录模式、语音识别模式等下通过麦克风接收外部音频信号并将其转换为电语音数据。
外部接口IF用作外部充电器、有线/无线数据端口、卡插槽(例如，用于存储卡、SIM/UIM卡的卡插槽)的接口。
第二电子模块EM2可以包括音频输出模块AOM、发光模块LM、光接收模块LRM和相机模块CMM。所述构造可以直接安装在母板上，或者安装在单独的基底上并通过连接器(未示出)电连接到电子面板200或电连接到第一电子模块EM1。
音频输出模块AOM对从无线通信模块TM接收的音频数据或存储在存储器MM中的音频数据进行转换，并且向外部输出转换后的音频数据。
发光模块LM产生并输出光。发光模块LM可以输出红外线。例如，发光模块LM可以包括LED元件。例如，光接收模块LRM可以检测红外线。光接收模块LRM可以在检测到预定级别(水平)或更高级别(水平)的红外线时被激活。光接收模块LRM可以包括CMOS传感器。在由发光模块LM产生的红外光输出之后，红外光被外部对象(例如，用户手指或面部)反射，而反射的红外光可以入射在光接收模块LRM上。相机模块CMM捕捉外部的图像。
根据发明构思的示例性实施例的电子模块400可以包括第一电子模块EM1和第二电子模块EM2的配置中的至少一个。例如，电子模块400可以包括相机、扬声器、光检测传感器和热检测传感器中的至少一个。电子模块400可以通过经过孔区域HA接收的红外线来检测外部对象，或着通过孔区域HA向外部提供诸如语音的声音信号。电子模块400可以包括多个配置，并且不限于任何一个实施例。
因此，与孔区域HA叠置地设置的电子模块400可以容易地通过孔区域HA使外部对象可视化，并且由电子模块400产生的输出信号可以容易地传输到外部。尽管在附图中未示出，但是根据发明构思的电子装置EA还可以包括设置在电子模块400与电子面板200之间的透明构件。透明构件可以是光学透明膜，使得通过模块孔MH传输的外部输入通过透明构件传输到电子模块400。透明构件可以附着到电子面板200的后表面，或者可以设置在电子面板200与电子模块400之间而无需单独的粘合层。根据发明构思的电子装置EA可以具有各种结构，并且不限于任何一个实施例。
根据发明构思，电子模块400可以被组装成在平面上与透射区域TA叠置。因此，可以防止根据电子模块400的容纳而导致的边框区域BZA的增大，从而提高电子装置EA的美观性。
图4A是根据发明构思的示例性实施例的显示单元的平面图。图4B是图2中示出的区域XX'的放大图。图5A是根据发明构思的示例性实施例的感测单元的平面图。图5B是根据发明构思的示例性实施例的感测单元的放大图。
图4A示意性地示出了信号电路图，图4B示出了图2中示出的区域XX'的放大图。在图4A至图5B中，为了易于说明，省略了一些组件。在下文中，将参照图4A至图5B描述发明构思。
如图4A中所示，显示单元210包括基体基底BS、多个像素PX、多条信号线GL、DL和PL以及多个显示垫DPD。有效区域AA和外围区域NAA可以是对基体基底BS进行划分的区域。基体基底BS可以包括绝缘基底。例如，基体基底BS可以由玻璃基底、塑料基底或它们的组合构成。
信号线GL、DL和PL连接到像素PX，以向像素PX传输电信号。信号线之中的扫描线GL、数据线DL和电力供应线PL包括在显示单元210中。然而，这是通过示例的方式示出的。信号线GL、DL和PL还可以包括初始化电压线和发光控制线中的至少一个，但是发明构思不限于任何一个实施例。
像素PX可以设置在有效区域AA中。在该示例性实施例中，作为示例，放大并示出了多个像素PX之中的一个像素PX的信号电路图。像素PX可以包括第一薄膜晶体管TR1、电容器CP、第二薄膜晶体管TR2和发光元件EE。第一薄膜晶体管TR1可以是用于控制像素PX的导通-截止的开关元件。第一薄膜晶体管TR1可以响应于通过扫描线GL传输的扫描信号而传输或阻挡通过数据线DL传输的数据信号。
电容器CP连接到第一薄膜晶体管TR1和电力供应线PL。电容器CP充有与从第一薄膜晶体管TR1传输的数据信号和施加到电力供应线PL的第一电力供应信号之间的差对应的电荷量。
第二薄膜晶体管TR2连接到第一薄膜晶体管TR1、电容器CP和发光元件EE。第二薄膜晶体管TR2对应于存储在电容器CP中的电荷量来控制流向发光元件EE的驱动电流。第二薄膜晶体管TR2的导通时间可以根据电容器CP中充有的电荷量来确定。第二薄膜晶体管TR2向发光元件EE提供第一电力供应信号，该第一电力供应信号在导通时间期间通过电力供应线PL传输。
发光元件EE可以根据电信号产生光或控制光量。例如，发光元件EE可以包括有机发光元件、量子点发光元件、电泳元件或电润湿元件。
发光元件EE连接到电力供应端子VSS，并且被提供有与由电力供应线PL提供的第一电力供应信号不同的电力供应信号(在下文中称为第二电力供应信号)。与从第二薄膜晶体管TR2提供的电信号和第二电力供应信号之间的差对应的驱动电流流过发光元件EE，发光元件EE产生与驱动电流对应的光。
同时，像素PX可以包括具有各种配置和布置的电子组件，并且不限于任何一个具体实施例。例如，像素PX可以具有包括七个晶体管和一个电容器的等效电路。
像素PX设置在模块孔MH周围，并且可以在平面上围绕模块孔MH。在图4B中，为了易于说明，孔区域HA由虚线示出。区域XX'包括限定有模块孔MH的区域。在下文中，将参照图4B描述设置有模块孔MH的区域中的显示单元210。
如上所述，模块孔MH可以限定在有效区域AA中。因此，像素PX中的至少一些可以被设置为与模块孔MH相邻。像素PX中的一些可以围绕模块孔MH。
另一方面，预定的凹槽图案GV可以限定在孔区域HA中。凹槽图案GV在平面上沿着模块孔MH的边缘设置，并且在该示例性实施例中，其以围绕模块孔MH的圆环形状被示出。然而，这是通过示例的方式示出的。凹槽图案GV可以具有与模块孔MH不同的形状，或者具有多边形、椭圆形或包括至少一部分曲线的闭合线形状，或者具有包括多个部分断开的图案的形状，并且不限于任何一个具体实施例。
凹槽图案GV与从显示单元210的前表面凹陷的部分对应，并且切断了可能通过模块孔MH渗透到像素PX中的湿气或氧的路径。稍后将对此进行详细描述。
连接到像素PX的多条信号线SL1和SL2可以设置在孔区域HA中。信号线SL1和SL2经过孔区域HA连接到像素PX。为了易于描述，在图4B中示例性地示出了连接到像素PX的多条信号线之中的第一信号线SL1和第二信号线SL2。
连接到第一信号线SL1的像素中的一些基于模块孔MH布置在左侧上，另一部分基于模块孔MH布置在右侧上。因此，即使连接到第一信号线SL1的同一行中的一些像素从模块孔MH省略，它们也可以通过基本上相同的栅极信号导通/截止。
第二信号线SL2沿着第二方向DR2延伸。第二信号线SL2连接到像素PX中的沿着第二方向DR2布置的同一列像素PX。第二信号线SL2被说明性地描述为与数据线DL对应。
连接到第二信号线SL2的像素PX中的一些基于模块孔MH布置在上侧上，另一部分基于模块孔MH布置在下侧上。因此，即使模块孔MH周围的一些像素PX被省略，连接到第二信号线SL2的同一列中的像素PX也可以通过同一条线接收数据信号。
根据发明构思的电子面板200还可以包括设置在孔区域HA中的连接图案。此时，第一信号线SL1可以在与孔区域HA叠置的区域中断开。第一信号线SL1的断开部分可以通过连接图案连接。类似地，第二信号线SL2可以在与孔区域HA叠置的区域中断开，并且可以进一步设置使第二信号线SL2的断开部分连接的连接图案。
再次参照图4A，电力供应图案VDD设置在外围区域NAA中。在该示例性实施例中，电力供应图案VDD连接到多条电力供应线PL。因此，显示单元210包括电力供应图案VDD，从而向多个像素PX提供相同的第一电力供应信号。
显示垫DPD可以包括第一垫P1和第二垫P2。多个第一垫P1可以分别连接到数据线DL。第二垫P2可以连接到电力供应图案VDD，并且电连接到电力供应线PL。显示单元210可以通过显示垫DPD向像素PX提供从外部提供的电信号。显示垫DPD还可以包括除了第一垫P1和第二垫P2之外的用于接收电信号的垫，并且不限于任何具体实施例。
参照图5A，根据发明构思的感测单元220可以检测用户输入TC(见图1)并获得用户输入TC的位置和强度信息。感测单元220包括多个第一感测电极TE1、多个第二感测电极TE2、多条检测线TL1和TL2以及多个检测垫T1和T2。
第一感测电极TE1和第二感测电极TE2设置在有效区域AA中。感测单元220可以通过第一感测电极TE1与第二感测电极TE2之间的电容的变化来获得关于用户输入TC的信息。
第一感测电极TE1沿着第一方向DR1布置，并且它们中的每个沿着第二方向DR2延伸。第一感测电极TE1中的每个可以包括第一主图案MP1、第一邻近图案IJ1和第一连接图案BP1。第一主图案MP1和第一连接图案BP1可以设置为多个。
第一主图案MP1设置在有效区域AA中。与第一邻近图案IJ1相比，第一主图案MP1可以与模块孔MH间隔开。
第一邻近图案IJ1的至少一部分设置在孔区域HA中。第一邻近图案IJ1具有比第一主图案MP1的面积小的面积。例如，在处理电子面板200中的与电子模块400叠置的孔区域HA中的模块孔MH的工艺中，第一邻近图案IJ1可以通过去除第一主图案MP1的一部分来形成。
第一连接图案BP1沿着第二方向DR2延伸。第一连接图案BP1连接到第一主图案MP1。第一连接图案BP1可以设置在两个第一主图案MP1之间以将两个第一主图案MP1连接。第一连接图案BP1可以与第一主图案MP1一体地形成，但不限于此。可选地，第一连接图案BP1设置在第一主图案MP1与第一邻近图案IJ1之间，以使第一主图案MP1和第一邻近图案IJ1连接。
第二感测电极TE2沿着第二方向DR2布置，并且它们中的每个沿着第一方向DR1延伸。第二感测电极TE2中的每个可以包括第二主图案MP2、第二邻近图案IJ2和第二连接图案BP2。可以设置多个第二主图案MP2和第二连接图案BP2。
第二主图案MP2设置在有效区域AA中。与第二邻近图案IJ2相比，第二主图案MP2可以与模块孔MH间隔开。第二主图案MP2可以成形为围绕第一主图案MP1。第二主图案MP2可以与第一主图案MP1间隔开。
在本示例性实施例中，第一主图案MP1与第二主图案MP2之间的分隔可以是剖面上的分隔。第一主图案MP1和第二主图案MP2彼此不接触，并且可以传输和接收独立的电信号。
第二邻近图案IJ2的至少一部分设置在孔区域HA中。第二邻近图案IJ2具有比第二主图案MP2的面积小的面积。例如，在处理电子面板200中与电子模块400叠置的孔区域HA中的模块孔MH的工艺中，第二邻近图案IJ2可以通过去除第二主图案MP2的一部分来形成。
第二连接图案BP2沿着第一方向DR1延伸。第二连接图案BP2连接到第二主图案MP2。第二连接图案BP2可以设置在两个第二主图案MP2之间以使两个第二主图案MP2连接。可选地，第二连接图案BP2设置在第二主图案MP2与第二邻近图案IJ2之间，以使第二主图案MP2和第二邻近图案IJ2连接。
图5B示例性地示出了包括在感测电极TE1和TE2中的图案之中的用于检测用户输入TC(见图1)的一个单元的图案。
根据发明构思，第一主图案MP1可以包括中心图案MC和分支图案MB。
第一中心图案MC可以在第二方向DR2上延伸。分支图案MB可以在第四方向DR4和第五方向DR5上从中心图案MC延伸。
第二主图案MP2可以围绕中心图案MC和分支图案MB的一部分。然而，第二主图案MP2可以与第一主图案MP1绝缘。
第二连接图案BP2可以与中心图案MC的一部分叠置。因此，第二连接图案BP2可以与中心图案MC设置在不同的层上以避免与中心图案MC的电干扰，第二连接图案BP2可以通过设置在第二连接图案BP2与第二主图案MP2之间的绝缘层中限定的接触孔连接。
根据发明构思的感测单元220还可以包括设置在彼此间隔开的感测电极TE1与TE2之间的虚设图案DM。虚设图案DM可以具有与感测电极TE1和TE2电绝缘的浮置图案结构。虚设图案DM可以设置在第二主图案MP2与中心图案MC之间以及第二主图案MP2与分支图案MB之间。然而，发明构思不限于此。虚设图案DM可以设置在第一主图案MP1的内侧和第二主图案MP2的内侧中的至少一个中。虚设图案DM的形状和数量不受限制。
再次参照图5A，检测线TL1和TL2设置在外围区域NAA中。检测线TL1和TL2可以包括第一检测线TL1和第二检测线TL2。
第一检测线TL1分别连接到第一感测电极TE1。在本实施例中，第一检测线TL1分别连接至第一感测电极TE1的两端中的下端。然而，发明构思不限于此，第一检测线TL1可以连接到第一感测电极TE1的两端。
第二检测线TL2连接到第二感测电极TE2的一端和另一端中的一个。在本示例性实施例中，一些第二检测线TL2可以连接到第二感测电极TE2的两端中的左端，剩余的第二检测线TL2可以连接到第二感测电极TE2的两端中的右端。
检测垫T1和T2设置在外围区域NAA中。检测垫T1和T2可以包括第一检测垫T1和第二检测垫T2。第一检测垫T1分别连接到第一检测线TL1，以向第一感测电极TE1提供外部信号。第二检测垫T2分别连接到第二检测线TL2，以向第二感测电极TE2提供外部信号。
根据发明构思的电子装置EA还可以包括裂纹检测电路HCC。裂纹检测电路HCC独立于第一感测电极TE1和第二感测电极TE2接收电信号。裂纹检测电路HCC可以包括彼此连接的裂纹检测图案HCP、裂纹检测线HCL和连接线HCB。
裂纹检测图案HCP可以设置在孔区域HA中。在本实施例中，裂纹检测图案HCP可以成形为围绕模块孔MH的边缘。裂纹检测图案HCP包括导电材料。
裂纹检测线HCL设置在外围区域NAA中。在该示例性实施例中，裂纹检测线HCL可以设置在第一检测线TL1和第二检测线TL2的外侧。
裂纹检测线HCL电连接到裂纹检测图案HCP。裂纹检测线HCL可以包括彼此间隔开的第一线HCL1和第二线HCL2。
第一线HCL1的一端连接到第一垫H11，第二线HCL2的一端连接到第二垫H12。第一垫H11和第二垫H12可以相对于设置有显示垫DPD的区域设置在左侧处。
第一线HCL1的另一端连接到第三垫H21，第二线HCL2的另一端连接到第四垫H22。第三垫H21和第四垫H22可以相对于设置有显示垫DPD的区域设置在右侧上。第一垫H11和第二垫H112可以与第三垫H21和第四垫H22间隔开，且显示垫DPD位于第一垫H11和第二垫H112与第三垫H21和第四垫H22之间。
根据发明构思，能够通过裂纹检测电路HCC确定在孔区域HA或外围区域NAA中是否出现诸如裂纹的损坏。在裂纹检测电路HCC中，第一垫H11和第三垫H21可以是输入端子，第二垫H12和第四垫H22可以是输出端子。
通过第一垫H11接收的电信号可以通过第一线HCL1穿过裂纹检测图案HCP。此后，从裂纹检测图案HCP输出的电信号通过第二线HCL2输出到第二垫H12。
类似地，通过第三垫H21接收的电信号可以通过第一线HCL1穿过裂纹检测图案HCP。此后，从裂纹检测图案HCP输出的电信号通过第二线HCL2输出到第四垫H22。
例如，当由第二垫H12和第四垫H22中的每个检测到的信号被检测为诸如比参考信号低的电平或零电平值的缺陷时，第一线HCL1和第二线HCL2两者被损坏或者裂纹检测图案HCP被损坏的可能性很高。因此，能够确定在孔区域HA中是否出现裂纹。
可选地，当仅由第二垫H12和第四垫H22中的一个检测到的信号未被检测为缺陷时，很可能裂纹检测线HCL被损坏。由此，能够确定外围区域NAA中是否发生裂纹。然而，这仅是示例，第一垫H11和第三垫H21可以是输出端子，第二垫H12和第四垫H22可以用作输入端子。连接线HCB包括第一连接线HCB1和第二连接线HCB2。第一连接线HCB1将第一线HCL1连接到裂纹检测图案HCP的一端。第二连接线HCB2将第二线HCL2连接到裂纹检测图案HCP的另一端。
在发明构思中，在连接线HCB之中，设置在外围区域NAA中的连接线HCB和设置在有效区域AA中的连接线HCB可以具有不同的形状。例如，设置在外围区域NAA中的连接线HCB可以具有与裂纹检测线HCL相同的形状，设置在有效区域AA中的连接线HCB可以具有与从感测电极TE1和TE2浮置的虚设图案DM(参照图5B)相同的形状。
根据发明构思，通过进一步包括裂纹检测电路HCC，能够容易地检测在感测单元220(具体地，孔区域HA)中是否发生故障。因此，提高了电子装置的可靠性，并且在没有单独的测试电路或测试装置的情况下可以确定电子装置是否有缺陷，从而增加了工艺效率。
图6是根据发明构思的示例性实施例的电子面板的一部分的剖视图。此外，与参照图1至图5B描述的组件相同的组件赋予相同的附图标记，并且将省略冗余的描述。
如图6中所示，在电子面板200中，显示单元210和感测单元220可以沿着第三方向DR3堆叠。显示单元210包括基体基底BS、像素PX、多个绝缘层10、20、30、40和50以及密封层60。
基体基底BS可以是绝缘基底。例如，基体基底BS可以包括塑料基底或玻璃基底。
在该示例性实施例中，在图4A中示出的像素PX的等效电路图的构造之中，示例性地示出了与第二薄膜晶体管TR2对应的薄膜晶体管TR和发光元件EE。
绝缘层10、20、30、40和50可以包括顺序堆叠的第一绝缘层10、第二绝缘层20、第三绝缘层30、第四绝缘层40和第五绝缘层50。同时，第一绝缘层10、第二绝缘层20、第三绝缘层30和第四绝缘层40中的每个可以包括有机材料和/或无机材料，并且可以具有单层结构或层压结构。
第一绝缘层10设置在基体基底BS上，以覆盖基体基底BS的前表面。第一绝缘层10可以包括阻挡层11和/或缓冲层12。因此，第一绝缘层10可以防止流过基体基底BS的氧或湿气渗透进像素PX，或者降低基体基底BS的表面能，使得像素PX稳定地形成在基体基底BS上。然而，这仅是示例。在根据发明构思的电子面板200中，可以省略阻挡层11和缓冲层12中的至少一个，多个层可以具有堆叠结构并且不限于任何一个具体实施例。
薄膜晶体管TR设置在第一绝缘层10上。薄膜晶体管TR包括半导体图案SP、控制电极CE、输入电极IE和输出电极OE。半导体图案SP设置在第一绝缘层10上。半导体图案SP可以包括半导体材料。控制电极CE与半导体图案SP间隔开，且第二绝缘层20在它们之间。控制电极CE可以连接到第一薄膜晶体管TR1(见图4A)的一个电极和电容器CP(见图4A)的一个电极。
输入电极IE和输出电极OE设置在第三绝缘层30上并且在平面上彼此间隔开。输入电极IE和输出电极OE穿透第二绝缘层20和第三绝缘层30，并且分别连接到半导体图案SP的一侧和另一侧。
根据发明构思的显示单元210还可以包括上电极UE。在本示例性实施例中，第三绝缘层30包括下层31和上层32。然而，这仅是示例，并且根据发明构思的第三绝缘层30可以具有单层结构，并且不限于任何一个具体实施例。
上电极UE设置在下层31与上层32之间。上电极UE可以在平面上与控制电极CE叠置。在本示例性实施例中，上电极UE可以接收与控制电极CE相同的电信号，或者接收与控制电极CE不同的电信号，以用作电容器的一个电极。另一方面，此被说明性地示出，在根据发明构思的电子面板200中，上电极UE可以被省略并且不限于任何一个具体实施例。
第四绝缘层40设置在第三绝缘层30上，以覆盖输入电极IE和输出电极OE。另一方面，在薄膜晶体管TR中，半导体图案SP可以设置在控制电极CE上。可选地，半导体图案SP可以设置在输入电极IE和输出电极OE上。可选地，输入电极IE和输出电极OE可以与半导体图案SP设置在同一层上并且直接连接到半导体图案SP。根据发明构思的薄膜晶体管TR可以以各种结构形成，并且不限于任何一个具体实施例。
发光元件EE设置在第四绝缘层40上。发光元件EE包括第一电极E1、发光层EL和第二电极E2。可以设置多个第一电极E1和发光层EL，第二电极E2可以设置在有效区域AA的整个表面上。
第一电极E1可以穿过第四绝缘层40连接到薄膜晶体管TR。此外，尽管在附图中未示出，但是电子面板200还可以包括设置在第一电极E1与薄膜晶体管TR之间的单独的连接电极，此时，第一电极E1可以通过连接电极电连接到薄膜晶体管TR。
第五绝缘层50设置在第四绝缘层40上。第五绝缘层50可以包括有机材料和/或无机材料，并且可以具有单层结构或层压结构。开口部分可以限定在第五绝缘层50中。开口部分暴露第一电极E1的至少一部分。第五绝缘层50可以是像素限定层。
发光层EL设置在第一电极E1与第二电极E2之间。发光层EL可以包括至少一个光发射层。例如，发光层EL可以包括发射红光、绿光和蓝光的材料中的至少一种，并且可以包括荧光材料或磷光材料。发光层EL可以包括有机发光材料或无机发光材料。发光层EL可以响应于第一电极E1与第二电极E2之间的电势差而发光。
在本示例性实施例中，发光层EL被示出为具有与多个开口部分叠置的整体形状的层。然而，这仅是示例。发光层EL可以被设置为与每个开口部分对应的多个图案，并且不限于任何一个具体实施例。
除了光发射层之外，发光层EL还可以包括电荷控制层。电荷控制层控制电荷的移动，以提高发光元件EE的发光效率和寿命。此时，发光层EL可以包括空穴传输材料、空穴注入材料、电子传输材料和电子注入材料中的至少一种。
第二电极E2设置在发光层EL上。第二电极E2可以与第一电极E1相对。第二电极E2可以具有从有效区域AA延伸到外围区域NAA的整体形状。第二电极E2可以对于多个像素公共地设置。设置在每个像素中的发光元件EE通过第二电极E2接收共电力电压(在下文中称为第二电力电压)。
第二电极E2可以包括透明导电材料或半透明导电材料。因此，在发光层EL中产生的光可以容易地穿过第二电极E2朝向第三方向DR3发射。然而，这仅是示例。根据设计，根据发明构思的发光元件EE可以以其中第一电极E1包括透明或半透明材料的后表面发光系统来被驱动，或者可以以其中光朝向前表面和后表面两者发射的双侧发光系统来被驱动，但是不限于任何一个具体实施例。
密封层60设置在发光元件EE上，以密封发光元件EE。同时，尽管在附图中未示出，但是覆盖第二电极E2的覆盖层可以进一步设置在第二电极E2与密封层60之间。
密封层60可以包括沿着第三方向DR3顺序地堆叠的第一无机层61、有机层62和第二无机层63。然而，发明构思不限于此，密封层60还可以包括多个无机层和有机层。
第一无机层61可以覆盖第二电极E2。第一无机层61可以防止外部湿气或氧渗透进发光元件EE。例如，第一无机层61可以包括氮化硅、氧化硅或其组合。第一无机层61可以通过化学气相沉积工艺形成。
有机层62可以设置在第一无机层61上并接触第一无机层61。有机层62可以在第一无机层61上提供平坦的表面。形成在第一无机层61的上表面上的曲线和存在于第一无机层61上的颗粒被有机层62覆盖，使得这可以防止第一无机层61的上表面的表面状态对形成在有机层62上的结构的影响。此外，有机层62可以减轻接触层之间的应力。有机层62可以包括有机材料，并且可以通过诸如旋涂工艺、狭缝涂覆工艺或喷墨工艺的溶液工艺形成。
第二无机层63设置在有机层62上，以覆盖有机层62。与设置在第一无机层61上相比，第二无机层63可以稳定地形成在相对平坦的表面上。第二无机层63封住从有机层62散发的湿气等，以防止其被引入到外部中。第二无机层63可以包括氮化硅、氧化硅或其组合。第二无机层63可以通过化学气相沉积工艺形成。
根据本示例性实施例，孔区域HA可以包括模块孔MH和布线区域LA。布线区域LA可以是模块孔MH与有效区域AA之间的区域。布线区域LA可以在平面上围绕模块孔MH。可以在布线区域LA中省略设置在有效区域AA中的发光元件EE或薄膜晶体管TR。因此，透射率可以相对高于有效区域AA的透射率。
在布线区域LA中，可以设置凹槽图案GV1、GV2和GV3、坝部分DMP以及显示单元210的信号线SL1和SL2。
凹槽图案GV1、GV2和GV3可以被限定为彼此间隔开。凹槽图案GV1、GV2和GV3可以包括在从有效区域AA到模块孔MH的方向上顺序形成的第一凹槽图案GV1、第二凹槽图案GV2和第三凹槽图案GV3。第一凹槽图案GV1、第二凹槽图案GV2和第三凹槽图案GV3中的每个具有围绕模块孔MH的闭合线形状，或者具有围绕模块孔MH的边缘的至少一部分的间断线形状，并且不限于任何一个实施例。
凹槽图案GV1、GV2和GV3中的每个可以通过将基体基底BS的一部分沿着第三方向DR3(其是基体基底BS的厚度方向)凹陷来限定。也就是说，凹槽图案GV1、GV2和GV3的每个可以通过去除基体基底BS的至少一部分来形成。沉积图案ELP可以设置在凹槽图案GV1、GV2和GV3中的每个中，并且可以被第一无机层61和第二无机层63中的至少一者覆盖。沉积图案ELP可以包括与包括在发光层EL中的材料相同的材料。
根据发明构思的电子面板200还包括凹槽图案GV1、GV2和GV3，从而阻断沉积图案ELP与发光元件EE之间的连续性。由此，能够通过切断外部湿气或氧的渗入路径来防止设置在有效区域AA中的元件的损坏。
此外，设置在凹槽图案GV1、GV2和GV3中的每个中的沉积图案ELP被第一无机层61或第二无机层63覆盖，使得能够防止沉积图案ELP在电子面板200的制造工艺期间被转移到其它元件并影响它们。因此，可以提高电子面板200的工艺可靠性。另一方面，这仅被说明性地示出，并且在根据发明构思的电子面板200中，凹槽图案GV1、GV2和GV3可以被个别地设置或省略，并且不限于任何一个具体实施例。
坝部分DMP设置在布线区域LA中，以将有机层62的形成区域划分为预定区域并防止进一步延伸。多个坝部分DMP可以提供并设置在凹槽图案GV1、GV2和GV3之间。坝部分DMP被示出为包括第一层P11、第二层P12和第三层P13的层压结构。然而，这被说明性地示出，坝部分DMP可以具有单层结构，并且不限于任何一个具体实施例。
根据发明构思的电子面板200还可以包括平坦化层YOC。平坦化层YOC包括有机物质。平坦化层YOC设置在孔区域HA中。平坦化层YOC覆盖由坝部分DMP或凹槽图案GV1、GV2和GV3限定的不平坦表面，以在上部上提供平坦的表面。因此，即使在孔区域HA中未设置有有机层62的区域中，也可以稳定地提供平坦的表面。
根据发明构思的感测单元220可以由多个导电层和多个检测绝缘层71、72和73限定。
第一检测绝缘层71覆盖平坦化层YOC。在本实施例中，第一检测绝缘层71可以覆盖孔区域HA中的平坦化层YOC的上表面和有效区域AA中的第二无机层63的上表面。
第一导电层设置在第一检测绝缘层71上。在发明构思中，第一导电层可以包括上面参照图5B描述的第二连接图案BP2。另外，可以包括稍后将描述的防静电图案CSP和附加孔图案TC2。
第二检测绝缘层72设置在第一检测绝缘层71上，以覆盖第一导电层。
第二导电层设置在第二检测绝缘层72上。在发明构思中，第二导电层可以包括上面参照图5A描述的第一感测电极TE1、除了第二连接图案BP2之外的第二感测电极TE2以及虚设图案DM。另外，第二导电层可以包括裂纹检测图案HCP的至少一部分和孔图案TL1-H的剩余部分。
第三检测绝缘层73设置在第二检测绝缘层72上，以覆盖第二导电层。第三检测绝缘层73可以具有与孔区域HA和有效区域AA叠置的整体形状。
第一检测绝缘层71、第二检测绝缘层72和第三检测绝缘层73中的每个可以包括无机层和/或有机层。在该示例性实施例中，第一检测绝缘层71、第二检测绝缘层72和第三检测绝缘层73中的每个被示出为单层，但是可以具有包括彼此接触的多个层的层压结构，并且不限于任何一个具体实施例。
包括在第二导电层中的图案可以通过一个掩模同时形成，从而简化工艺并降低工艺成本。然而，这仅是示例，裂纹检测图案HCP的一部分可以设置在第一导电层中，并且不限于任何一个具体实施例。
图7A是根据发明构思的示例性实施例的电子装置的平面图。图7B是图7A中示出的区域YY'的放大图。图7C是根据发明构思的示例性实施例的电子面板的一部分的剖视图。与参照图1至图6描述的组件相同的组件赋予相同的附图标记，并且将省略冗余的描述。
参照图7A至图7C，根据发明构思的示例性实施例的电子装置EA-A可以省略物理地穿透电子面板200-A的模块孔MH(见图2)。孔区域HA可以包括模块区域MA和布线区域LA。
布线区域LA可以沿着模块区域MA的边缘被限定。布线区域LA可以围绕模块区域MA的边缘。孔区域HA可以与包括模块区域MA和布线区域LA的区域对应。
模块区域MA可以是其中输入到电子模块400的外部信号或从电子模块400输出的信号被传输的空间。
在有效区域AA中，模块区域MA可以是与其中设置有像素PX的区域相比具有相对高透射率的区域。电子模块400可以通过模块区域MA检测外部对象，或者可以容易地向外部提供输出的光学信号。
在该示例性实施例中，模块区域MA可以具有与上面描述的模块孔MH对应的形状。例如，模块区域MA可以具有圆形、椭圆形、多边形或在平面上的至少一侧上包括弯曲边的多边形的任何形状，并且不限于任何一个具体实施例。
至少一个非发光像素NPX可以设置在根据示例性实施例的模块区域MA中。为了易于说明，图7B示出了两个非发光像素NPX和两个像素PX。非发光像素NPX可以具有比像素PX高的透射率。非发光像素NPX可以通过去除像素PX的构造的至少一部分来形成。
例如，非发光像素NPX可以通过从像素PX去除薄膜晶体管TR来形成。可选地，非发光像素NPX可以通过去除像素PX的构造中的发光层EL来形成，或者通过去除薄膜晶体管TR的局部构造来形成，或着通过仅去除第一电极E1来形成。可选地，非发光像素NPX可以通过去除像素PX的所有组件来形成。此时，非发光像素NPX可以被限定为多个绝缘层被堆叠的部分。
根据发明构思的实施例的非发光像素NPX可以包括各种实施例，只要其具有比像素PX的透射率高的透射率。此外，如果模块区域MA可以相对于其周围具有相对高的透射率，则其可以由多个像素PX和一个非发光像素NPX构成，或者其可以仅填充有多个非发光像素NPX，但是不限于任何一个实施例。
例如，如图7B中所示，模块区域MA可以通过去除像素PX的薄膜晶体管TR和第一电极E1来形成。在模块区域MA中，绝缘层可以连续延伸地形成。
基体基底BS、第一绝缘层10、第二绝缘层20、第三绝缘层30、第四绝缘层40和第五绝缘层50、发光层EL、密封层60以及检测绝缘层71、72和73可以与模块区域MA叠置，且在孔区域HA中不断开。基体基底BS、第一绝缘层10、第二绝缘层20、第三绝缘层30、第四绝缘层40和第五绝缘层50、发光层EL、密封层60以及检测绝缘层71、72和73可以完全形成在有效区域AA中。
在本示例性实施例中，第二电极E2可以形成为与模块区域MA叠置。当第二电极E2由透射或半透射电极形成时，即使第二电极E2与模块区域MA叠置，与布置有像素PX的区域相比，也可以形成具有相对高透射率的模块区域MA。
裂纹检测图案HCP可以设置在布线区域LA中，并且可以在平面上围绕模块区域MA的边缘。裂纹检测图案HCP沿着模块区域MA的边缘设置，从而防止模块区域MA的透射率降低。
然而，发明构思不限于此，第二电极E2可以从模块区域MA去除。
根据发明构思，可以容易地执行不需要高透射率的电子模块(例如，使用红外线的电子模块)与穿过模块区域MA(通过去除不透明结构而形成)的外部信号之间的信号输入/输出。即使电子模块400被设置为与电子面板200-A叠置，也能够稳定地执行与外部的信号输入/输出。另外，关于电子面板200-A、电子模块400的上部被电子面板200-A覆盖，使得电子模块400可以被稳定地保护而免受外部冲击或污染物流入。
图8是根据发明构思的示例性实施例的与孔区域相邻的感测单元的放大图。
根据发明构思，感测单元220可以包括连接第一邻近图案IJ1-U1、IJ1-U2、IJ1-U3、IJ1-B1、IJ1-B2和IJ1-B3的孔图案TL1-H和连接第二邻近图案IJ2-L和IJ2-R的布线图案TL2-H。
孔图案TL1-H可以与模块孔MH间隔开，且裂纹检测图案HCP置于它们之间。在模块孔MH的形成期间，孔图案TL1-H可以连接第一主图案MP1(见图5B)被部分地去除的第一邻近图案IJ1-U1、IJ1-U2、IJ1-U3、IJ1-B1、IJ1-B2和IJ1-B3。根据本示例性实施例，孔图案TL1-H可以具有围绕模块孔MH的至少一部分的形状。第一邻近图案IJ1-U1、IJ1-U2、IJ1-U3、IJ1-B1、IJ1-B2和IJ1-B3可以具有不同的面积。
布线图案TL2-H可以设置在外围区域NAA中。布线图案TL2-H可以与裂纹检测线HCL间隔开。在模块孔MH的形成期间，布线图案TL2-H可以连接第二主图案MP2(见图5B)被部分地去除的第二邻近图案IJ2-L和IJ2-R。
根据发明构思，因为布线图案TL2-H设置在外围区域NAA中，并且孔图案TL1-H设置在由有效区域AA围绕的孔区域HA中，所以可以使接收不同信号的邻近图案之间的电干扰最小化。例如，当连接第二邻近图案IJ2-L和IJ2-R的布线图案TL2-H设置在孔区域HA中时，寄生电容可能会出现在布线图案TL2-H与第一邻近图案IJ1-U1、IJ1-U2、IJ1-U3、IJ1-B1、IJ1-B2和IJ1-B3之间。
根据发明构思，因为用于连接包括在第一感测电极TE1和第二感测电极TE2中的每个中的邻近图案的孔图案与布线图案TL2-H设置在不同的区域中，所以可以使布线图案TL2-H与第一邻近图案IJ1-U1、IJ1-U2、IJ1-U3、IJ1-B1、IJ1-B2和IJ1-B3之间产生的寄生电容以及孔图案TL1-H与第二邻近图案IJ2-L和IJ2-R之间产生的寄生电容最小化。
根据发明构思，感测单元220还可以包括设置在外围区域NAA中的布线虚设图案DML。布线虚设图案DML可以设置在裂纹检测线HCL与布线图案TL2-H之间。除了布线图案TL2-H之外，布线虚设图案DML也可以包括在发明构思的第二导电层中。布线虚设图案DML的形状可以类似于裂纹检测线HCL的形状。如果布线虚设图案DML是浮置结构，则布线虚设图案DML的数量和形状不限于此。
根据本示例性实施例，从裂纹检测线HCL延伸的连接线HCB的一部分可以在布线虚设图案DML之间穿过。例如，从第一线HCL1延伸的第一连接线HCB1和从第二线HCL2延伸的第二连接线HCB2可以在布线虚设图案DML之间穿过，并且可以连接到裂纹检测图案HCP。
图9是示出根据发明构思的示例性实施例的裂纹检测电路的平面图。
参照图9，根据本示例性实施例的裂纹检测电路HCC可以包括彼此连接的裂纹检测图案HCP、裂纹检测线HCL和连接线HCB。
裂纹检测线HCL包括第一线HCL1和第二线HCL2。第一线HCL1可以包括裂纹连接图案HCL-B。
第一线HCL1和第二线HCL2可以设置在第二检测绝缘层72(见图6)上。裂纹连接图案HCL-B可以设置在第一检测绝缘层71(见图6)上。
因此，第一线HCL1与第二线HCL2叠置处的点可以通过裂纹连接图案HCL-B连接。例如，第二线HCL2与第一线HCL1叠置处的点断开。裂纹连接图案HCL-B可以通过限定在第二检测绝缘层72中的裂纹接触孔H-CH连接到第一线HCL1的断开的一端和另一端。
连接线HCB可以包括从第一线HCL1延伸的第一连接线HCB1和从第二线HCL2延伸的第二连接线HCB2。
连接线HCB的一部分可以形成为虚设图案DM的一部分。例如，设置在第一连接线HCB1与裂纹检测图案HCP之间的第一虚设线H-DM1可以构成第一连接线HCB1的一部分。设置在第二连接线HCB2与裂纹检测图案HCP之间的第二虚设线H-DM2可以构成第二连接线HCB2的一部分。
裂纹检测图案HCP可以包括第一延伸部分EX1、第二延伸部分EX2、第三延伸部分EX3、第一连接部分CP1、第二连接部分CP2、第一突出部分ST1和第二突出部分ST2。第一延伸部分EX1、第二延伸部分EX2、第三延伸部分EX3、第一连接部分CP1、第二连接部分CP2、第一突出部分ST1和第二突出部分ST2可以彼此连接以形成整体形状。
第一延伸部分EX1和第二延伸部分EX2相对于虚拟线彼此面对。第一延伸部分EX1和第二延伸部分EX2设置在孔区域HA中，并且沿着孔区域HA的边缘延伸。第一延伸部分EX1至第三延伸部分EX3可以基本上设置在布线区域LA中。
第一延伸部分EX1设置在虚拟线的左侧处，第二延伸部分EX2设置在虚拟线的右侧处。第一延伸部分EX1可以具有向左侧凸出的半圆形形状，第二延伸部分EX2可以具有向右侧凸出的半圆形形状。第一延伸部分EX1和第二延伸部分EX2可以相对于虚拟线对称。
第三延伸部分EX3可以与第一延伸部分EX1和第二延伸部分EX2间隔开。第三延伸部分EX3可以被设置得比第一延伸部分EX1和第二延伸部分EX2靠近模块孔MH。第三延伸部分EX3设置在孔区域HA中并且沿着孔区域HA的边缘延伸。第一连接部分CP1连接第一延伸部分EX1的一端和第三延伸部分EX3的一端。
第二连接部分CP2与第一连接部分CP1间隔开，以连接第二延伸部分EX2的一端和第三延伸部分EX3的另一端。
第一连接部分CP1和第二连接部分CP2可以彼此面对，且虚拟线在它们之间。第一连接部分CP1和第二连接部分CP2中的每个可以沿着与虚拟线的延伸方向平行的方向延伸。在本实施例中，第一连接部分CP1和第二连接部分CP2中的每个可以平行于虚拟线。第一连接部分CP1和第二连接部分CP2可以相对于虚拟线对称。
第一突出部分ST1连接到第一延伸部分EX1的另一端和第一虚设线H-DM1。第二突出部分ST2连接到第二延伸部分EX2的另一端和第二虚设线H-DM2。第一突出部分ST1和第二突出部分ST2可以相对于虚拟线对称。
然而，这仅是示例，在根据发明构思的裂纹检测电路HCC中，可以省略突出部分ST1和ST2中的至少一个。在这种情况下，第一连接线HCB1或第二连接线HCB2可以直接连接到第一延伸部分EX1或第二延伸部分EX2，但不限于任何一个具体实施例。
图10A是图8中示出的区域TT'的放大平面图。图10B是沿着图10A中示出的线I-I'截取的剖视图。为了便于描述，以虚线示出了平坦化层YOC(见图6)。
根据发明构思的感测电极TE1和TE2(见图5A)可以包括在第四方向DR4和第五方向DR5上延伸的网格线MSL1和MSL2。网格线MSL1和MSL2限定网格开口部分M-OP。下面描述的包括在感测电极TE1和TE2中的组件被描述为包括网格线MSL1和MSL2的结构。发光层EL中的每个可以与对应的网格开口部分M-OP叠置。
在本示例性实施例中，第一邻近图案IJ1-U1和IJ1-U3、第二邻近图案IJ2-L、第一虚设线H-DM1、孔图案TL1-H和裂纹检测图案HCP可以包括在第二导电层中。另外，连接附加孔图案TC2、防静电图案CSP和间隔开的孔图案TL1-H的连接图案FCNP1可以包括在第一导电层中。
参照图10A和图10B，根据发明构思的孔图案TL1-H可以连接到第一邻近图案IJ1-U1和IJ1-U3。孔图案TL1-H可以与第二邻近图案IJ2-L和第一虚设线H-DM1间隔开。
因为孔图案TL1-H和裂纹检测图案HCP包括在发明构思的第二导电层上，所以可能会在交叉点处发生电干扰。因此，在孔图案TL1-H和裂纹检测图案HCP彼此交叉的点处，孔图案TL1-H可以包括设置在第一检测绝缘层71上的连接图案FCNP1和设置在第二检测绝缘层72上的延伸图案FCNP2。延伸图案FCNP2和连接图案FCNP1可以通过限定在第二检测绝缘层72中的接触孔R-CH连接。因此，包括在发明构思的第二导电层中的孔图案TL1-H和裂纹检测图案HCP可以在没有电干扰的情况下传输/接收不同的信号。
另外，第一邻近图案IJ1-U1可以连接到延伸图案FCNP2的一端，延伸图案FCNP2的另一端可以连接到接收相同信号的第一邻近图案IJ1-U3。
图10A通过示例的方式示出了连接到两个第一邻近图案IJ1-U1和IJ1-U3的孔图案TL1-H，但是发明构思不限于此。设置在孔区域HA周围并且与第一邻近图案IJ1-U1和IJ1-U3接收相同的信号的第一邻近图案可以连接到孔图案TL1-H。
根据本示例性实施例，可以进一步包括其至少一部分与孔图案TL1-H叠置并且与孔图案TL1-H设置在不同层上的附加孔图案TC2。孔图案TL1-H可以设置在第二检测绝缘层72(见图6)上，附加孔图案TC2可以设置在第一检测绝缘层71(见图6)上。附加孔图案TC2可以通过限定在第二检测绝缘层72中的孔接触孔C-CH连接到孔图案TL1-H。
根据本示例性实施例，可以进一步包括设置在裂纹检测图案HCP与孔图案TL1-H之间的防静电图案CSP。防静电图案CSP可以设置在第一检测绝缘层71上。防静电图案CSP可以防止沿着第一虚设线H-DM1从外部流入的静电流流到孔区域HA中。
图11A是图8中示出的区域QQ'的放大平面图。图11B是沿着图11A中示出的线II-II'截取的剖视图。
在本示例性实施例中，第一邻近图案IJ1-U3、第二邻近图案IJ2-L和IJ2-R、虚设线H-DM1和H-DM2、布线图案TL2-H、裂纹检测线HCL、连接线HCB和布线虚设图案DML可以包括在第二导电层中。另外，布线图案TL2-H的与裂纹连接图案HCL-B和连接线HCB叠置的部分可以包括在第一导电层中。
参照图11A和图11B，根据发明构思的布线图案TL2-H可以连接到第二邻近图案IJ2-L和IJ2-R。布线图案TL2-H可以与第一邻近图案IJ1-U3以及虚设线H-DM1和H-DM2间隔开。
因为布线图案TL2-H和连接线HCB被包括在发明构思的第二导电层上，所以可能会在交叉点处发生电干扰。因此，在布线图案TL2-H和连接线HCB彼此交叉的点处，布线图案TL2-H可以包括设置在第一检测绝缘层71上的连接图案SCNP1和设置在第二检测绝缘层72上的延伸图案SCNP2。延伸图案SCNP2和连接图案SCNP1可以通过限定在第二检测绝缘层72中的接触孔K-CH连接。因此，包括在发明构思的第二导电层中的布线图案TL2-H和连接线HCB可以在没有电干扰的情况下传输/接收不同的信号。
另外，延伸图案SCNP2的一端可以连接到第二邻近图案IJ2-L，延伸图案SCNP2的另一端可以连接到接收相同信号的第二邻近图案IJ2-R的一端。
在本示例性实施例中，布线图案TL2-H可以在与第一方向DR1相同的方向上延伸，第一方向DR1是布置第二邻近图案IJ2-L和IJ2-R的方向。
图12是根据发明构思的示例性实施例的与孔区域相邻的感测单元的放大图。贯穿图1至图11B，同样的附图标记指示同样的元件，并且省略冗余的描述。
虽然在附图中未示出，但是电子装置EA(见图2)可以包括多个电子模块400(见图2)。参照图12，电子面板200(见图2)可以包括与电子模块400叠置的多个模块孔MH1和MH2。多个电子模块400可以包括上述电子模块EM1和EM2(见图3)中的至少一个。
多个模块孔MH1和MH2可以形成在有效区域AA中。模块孔MH1和MH2可以包括第一模块孔MH1和第二模块孔MH2。第一模块孔MH1和第二模块孔MH2被限定为在第一方向DR1上彼此间隔开。
根据该示例性实施例，在形成模块孔MH1和MH2的工艺中，其可以包括用于检测在与模块孔MH1和MH2相邻的区域中是否出现裂纹的裂纹检测电路HCC1和HCC2。包括在裂纹检测电路HCC1和HCC2中的每个中的组件可以包括与参照图9描述的裂纹检测电路HCC相同的组件。
第一裂纹检测电路HCC1可以检测在第一模块孔MH1附近是否出现裂纹，第二裂纹检测电路HCC2可以检测在第二模块孔MH2附近是否出现裂纹。
根据发明构思，当形成多个模块孔MH1和MH2时，形成孔图案TL1-H1，孔图案TL1-H1将呈具有去除部分的形状的第一邻近图案IJ1-A和IJ1-B中的各个连接。例如，第一孔图案TL1-H1可以连接第一邻近图案IJ1-A，第一邻近图案IJ1-A在形成第一模块孔MH1时被部分地去除。第二孔图案TL1-H2可以连接接收与第一邻近图案IJ1-A的信号不同的信号的第一邻近图案IJ1-B，第一邻近图案IJ1-B在形成第二模块孔MH2时被部分地去除。
此外，根据发明构思，当形成多个模块孔MH1和MH2时，包括连接具有去除部分的第二邻近图案IJ2-A、IJ2-B和IJ2-C的布线图案TL2-H1。
根据本示例性实施例，设置与电子模块叠置的多个模块孔MH1和MH2。结果，即使包括具有其一部分被切割的形状的邻近图案，通过连接对应的邻近图案并且包括布置在不同区域中的布线图案和孔图案，感测单元220(见图2)也可以被设置为减小接收不同信号的图案之间的寄生电容。
图13是根据发明构思的示例性实施例的感测单元的一部分的放大图。图14是沿着图13中示出的线III-III'截取的剖视图。贯穿图1至图11B，同样的附图标记指示同样的元件，并且省略冗余的描述。
参照图13，根据发明构思，与连接线HCB叠置的检测线TL-T可以设置在外围区域NAA中。关于检测线TL-T，上面参照图5A描述的检测线TL1和TL2中的第一检测线TL1中的一些可以连接到第一感测电极TE1的一端，剩余的第一检测线TL1可以连接到第一感测电极TE1的另一端。在这种情况下，第一检测线TL1之中的连接到第一感测电极TE1的所述另一端的检测线TL-T可以与连接线HCB叠置。
在该示例性实施例中，裂纹检测线HCL、检测线TL-T、第一邻近图案IJ1-A和IJ1-B、第一连接部分T-TL、第二邻近图案IJ2-A和IJ2-B以及虚设线H-DM1和H-DM2可以包括在发明构思的第二导电层中。另外，连接线HCB和第二连接部分R-TL可以包括在第一导电层中。
根据本示例性实施例，第一邻近图案IJ1-A和IJ1-B可以通过第一连接部分T-TL连接到检测线TL-T。第一连接部分T-TL可以与第二邻近图案IJ2-A和IJ2-B间隔开。第二邻近图案IJ2-A和IJ2-B可以通过包括在第一导电层中的第二连接部分R-TL在间隔开的第二邻近图案IJ2-A和IJ2-B之间传输/接收信号。
参照图14，关于包括在第一导电层中的连接线HCB和第二连接部分R-TL，第二连接部分R-TL包括下部R-CB和在与连接线HCB叠置的区域中的上部R-CU以便避免电干扰。下部R-CB和上部R-CU可以通过限定在第二检测绝缘层72中的接触孔L-CH彼此连接，并且可以通过第二检测绝缘层72与连接线HCB电绝缘。
根据发明构思，由于连接其一部分被切割的检测图案的图案设置在不同的区域中，所以可以使寄生电容最小化。因此，能够提供具有改进的可靠性的电子装置。
尽管这里已经描述了某些示例性实施例，但是其他实施例和修改将通过该描述而明显。因此，发明构思不限于这样的实施例，而是限于所附权利要求以及如对于本领域普通技术人员将明显的各种显然的修改和等同布置的更广泛的范围。

Claims (22)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：
电子模块：以及
感测单元，被划分为与所述电子模块叠置的孔区域、围绕所述孔区域的有效区域和与所述有效区域相邻的外围区域，并且包括设置在所述有效区域中且彼此绝缘的第一感测电极和第二感测电极，
其中：
所述第一感测电极包括：第一主图案；第一邻近图案，具有比所述第一主图案的面积小的面积；以及孔图案，连接到相邻的第一邻近图案；
所述第二感测电极包括：第二主图案；第二邻近图案，与所述孔区域相邻，并且具有比所述第二主图案的面积小的面积；第二连接图案，连接到所述第二主图案；以及布线图案，连接到相邻的第二邻近图案；并且
所述孔图案设置在所述孔区域中，并且所述布线图案设置在所述外围区域中。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中：
所述感测单元由第一检测绝缘层、第一导电层、第二检测绝缘层和第二导电层限定，所述第一导电层设置在所述第一检测绝缘层上，所述第二检测绝缘层覆盖所述第一导电层并且具有与所述有效区域叠置的多个第一接触孔，所述第二导电层设置在所述第二检测绝缘层上；
所述第二连接图案包括在所述第一导电层中；
所述第一主图案、所述第一邻近图案、所述第二主图案和所述第二邻近图案包括在所述第二导电层中；并且
所述第二连接图案通过所述第一接触孔连接到所述第二主图案。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述布线图案与所述第一邻近图案设置在同一层上。
4.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述孔图案与所述第二邻近图案设置在同一层上。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述布线图案在与所述第二邻近图案布置的方向相同的方向上延伸。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，在所述第一邻近图案之中，设置在与所述布线图案连接的第二邻近图案之间的第一邻近图案在平面上与所述布线图案间隔开。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，在所述第二邻近图案之中，设置在与所述孔图案连接的第一邻近图案之间的第二邻近图案在平面上与所述孔图案间隔开。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的电子装置，其中，所述电子装置还包括裂纹检测电路，所述裂纹检测电路包括：
裂纹检测线，设置在所述外围区域中；
裂纹检测图案，设置在所述孔区域中；以及
连接线，将所述裂纹检测线和所述裂纹检测图案连接。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其中：
所述电子装置还包括：布线虚设图案，设置在所述裂纹检测线与所述布线图案之间；并且
所述连接线在所述布线虚设图案之间穿过。
10.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述电子装置还包括：防静电图案，设置在所述孔区域中，并且设置在所述裂纹检测图案与所述孔图案之间。
11.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述孔图案围绕所述裂纹检测图案的至少一部分。
12.根据权利要求1-7中任一项所述的电子装置，其中，所述第一感测电极和所述第二感测电极中的每个包括：网格线，限定网格开口部分。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述电子装置还包括：显示单元，设置在所述感测单元下方，并且包括第一电极、面对所述第一电极的第二电极和设置在所述第一电极与所述第二电极之间的发光层，
其中，所述发光层中的每个与对应的网格开口部分叠置。
14.根据权利要求1所述的电子装置，其中：
所述第一主图案中的每个包括：中心图案，在一个方向上延伸；以及分支图案，连接到所述中心图案，并且在所述一个方向的倾斜方向上延伸；并且
所述第二主图案中的每个围绕所述第一主图案之中的对应的第一主图案的所述中心图案的部分和所述分支图案。
15.根据权利要求1所述的电子装置，其中：
所述电子模块包括第一电子模块和第二电子模块；并且
所述孔区域包括：第一孔区域，与所述第一电子模块叠置；以及第二孔区域，与所述第二电子模块叠置。
16.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述电子模块包括图像输入模块、图像输出模块、光学检测模块和光学输出模块中的至少一个。
17.一种电子装置，所述电子装置包括：
显示单元，包括多个像素；
电子模块，设置在所述显示单元下方；
感测单元，被划分为与所述电子模块叠置的孔区域、围绕所述孔区域的有效区域和与所述有效区域相邻的外围区域，并且包括设置在所述有效区域中且彼此绝缘的第一感测电极和第二感测电极；以及
模块孔，被限定为穿过所述显示单元和所述感测单元的与所述孔区域叠置的至少一部分，
其中：
所述第一感测电极包括：孔图案，连接被所述模块孔切割的第一邻近图案；
所述第二感测电极包括：布线图案，连接被所述模块孔切割的第二邻近图案；并且
所述孔图案设置在所述孔区域中，并且所述布线图案设置在所述外围区域中。
18.根据权利要求17所述的电子装置，其中：
所述第一感测电极包括：第一主图案，具有比所述第一邻近图案的面积大的面积；并且
所述第二感测电极包括：第二主图案，具有比所述第二邻近图案的面积大的面积；以及第二连接图案，连接所述主图案。
19.根据权利要求17所述的电子装置，其中，在所述第一邻近图案之中，设置在与所述布线图案连接的第二邻近图案之间的第一邻近图案在平面上与所述布线图案间隔开。
20.根据权利要求17所述的电子装置，其中，在所述第二邻近图案之中，设置在与所述孔图案连接的第一邻近图案之间的第二邻近图案在平面上与所述孔图案间隔开。
21.根据权利要求18所述的电子装置，其中，所述电子装置还包括裂纹检测电路，所述裂纹检测电路包括：
裂纹检测线，设置在所述外围区域中；
裂纹检测图案，围绕所述模块孔；以及
连接线，将所述裂纹检测线和所述裂纹检测图案连接。
22.根据权利要求21所述的电子装置，其中：
所述电子装置还包括：布线虚设图案，设置在所述裂纹检测线与所述布线图案之间，并且
所述连接线在所述布线虚设图案之间穿过。
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