CN112847858A - 一种具有清洗结构的半导体材料切割装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种具有清洗结构的半导体材料切割装置，包括机体、切割片和喷洒头，所述机体的内侧安装有升降杆，且升降杆的两侧均预留有第一滑槽，并且第一滑槽的内壁安装有第一滑块，所述切割片安装于升降杆的下方，且切割片的外壁连接有第一转轴，并且切割片的两侧均固定有挡板，所述挡板的外部安装有夹紧块，且夹紧块的外壁左侧安装有第一滑动杆，并且第一滑动杆的内侧连接有第二转轴，所述第一滑动杆的两侧均预留有第二滑槽，且第二滑槽的内壁连接有第二滑块。该半导体材料切割装置，与现有的半导体材料切割装置相比，自动化程度较高，精度更佳，切割效率更高，便于调节切割角度，切割范围更广，清洗效果更佳，便于对废料进行快速回收。

Description

一种具有清洗结构的半导体材料切割装置
技术领域
本发明属于半导体材料切割装置技术领域，具体涉及一种具有清洗结构的半导体材料切割装置。
背景技术
半导体材料切割装置是一种对半导体材料进行夹持固定后通过智能化技术进行切割的装置，随着社会经济的不断发展和科技的进步，电子产品发展速度越来越快，而半导体材料是很多电子产品中不可或缺的原材料，半导体材料在加工成各种零部件的过程中，需要根据产品要求及设定的尺寸大小，进行研磨和切割处理。
现在市场上的半导体材料切割装置稳定性较差，使得切割过程中会发生位置的偏移，导致切割精准度较低的情况，自动化程度较低，使得切割效率较低，便于调节切割角度，使得装置切割的范围较为局限，适用范围较小，不便于对切割装置进行冷却清洗，使得装置的使用延续性较差，使用寿命较短，不便于对切割过程中产生的废渣进行回收处理，使得装置内部的清理工作更加困难，针对上述情况，在现有的半导体材料切割装置基础上进行技术创新，为此我们提出一种自动化程度较高，切割的精度更佳，切割效率更高，能实现不同角度的切割，切割范围更广，满足不同尺寸的物料固定，更加实用，利用喷洒头为切割片进行冷却和清洗工作，冷却清洗效果更佳，对废料进行集中回收，降低了废料回收的难度，实现废料的快速回收，同时废渣回收柜通过滑动的方式能实现抽离，便于对废渣回收柜内部的废料进行及时快速的处理的半导体材料切割装置。
针对上述问题，急需在原有半导体材料切割装置的基础上进行创新设计。
发明内容
针对上述现有技术存在的问题，本发明提供一种具有清洗结构的半导体材料切割装置，自动化程度较高，精度更佳，切割效率更高，便于调节切割角度，切割范围更广，清洗效果更佳，便于对废料进行快速回收的半导体材料切割装置。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种具有清洗结构的半导体材料切割装置，包括机体、切割片和喷洒头，所述机体的内侧安装有升降杆，且升降杆的两侧均预留有第一滑槽，并且第一滑槽的内壁安装有第一滑块，所述切割片安装于升降杆的下方，且切割片的外壁连接有第一转轴，并且切割片的两侧均固定有挡板，所述挡板的外部安装有夹紧块，且夹紧块的外壁左侧安装有第一滑动杆，并且第一滑动杆的内侧连接有第二转轴，所述第一滑动杆的两侧均预留有第二滑槽，且第二滑槽的内壁连接有第二滑块，所述喷洒头安装于切割片的底部，且喷洒头的下方安装有水箱，并且水箱的内侧安装有抽水管，所述水箱的两侧均固定有吸尘器，且吸尘器的下方安装有废渣回收柜，并且废渣回收柜的两侧均连接有连接管，所述废渣回收柜的外壁预留有第三滑槽，且第三滑槽的内侧连接有第三滑块，所述废渣回收柜的外侧安装有第二滑动杆，且第二滑动杆的两侧均预留有第四滑槽，并且第四滑槽的内壁连接有第四滑块，所述第二滑动杆的下方固定有底盘，且底盘的底部安装有防滑垫。
优选地，所述切割片通过第一转轴与升降杆构成转动结构，且升降杆通过第一滑块与第一滑槽构成升降结构。
优选地，所述夹紧块通过第二转轴与第一滑动杆构成转动结构，且第一滑动杆通过第二滑块与第二滑槽构成滑动结构。
优选地，所述喷洒头通过抽水管与水箱构成连通结构，且喷洒头关于水箱的顶部等间距设置有五个。
优选地，所述吸尘器通过连接管与废渣回收柜构成连通结构，且废渣回收柜通过第三滑块与第三滑槽构成滑动结构。
优选地，所述第二滑动杆通过第四滑块与第四滑槽构成滑动结构，且第二滑动杆的中轴线与废渣回收柜的中轴线相平行。
优选地，所述第二滑动杆与底盘之间为螺纹连接，且底盘与防滑垫之间为胶水粘接。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
(1)、本发明通过第一滑块、切割片和第一转轴的设置，通过调节升降杆的垂直位置，进而实现将切割片向下推动，第一滑槽很好的限制第一滑块的滑动轨迹，使得切割更加的精准，不会发生位置的偏移，同时通过切割片机械化的转动，为物料进行切割，自动化程度较高，能提高切割的精度和效率；
(2)、本发明通过第一转轴、第二滑块、夹紧块和抽水管的设置，通过调节夹紧块的旋转角度，能实现对物料不同角度的切割，提高了切割的范围，同时可以根据物料的具体尺寸，通过调节夹紧块的横向位置，进而实现将物料进行夹紧固定工作，提高了机体的适用性，使机体满足不同尺寸的物料固定，更加实用，通过抽水管将水箱内部的净水进行抽取，再由抽水管将净水传输至喷洒头上，利用喷洒头为切割片进行冷却和清洗工作，冷却效果更佳，从而达到提高切割片使用寿命的目的；
(3)、本发明通过吸尘器、废渣回收柜和第三滑块的设置，能将切割产生的废料进行抽取，利用连接管输送至废渣回收柜内，废渣回收柜对废料进行集中回收，降低了废料回收的难度，实现废料的快速回收，同时废渣回收柜通过滑动的方式能实现抽离，便于对废渣回收柜内部的废料进行及时快速的处理，能有效地提高废渣回收柜的使用延续性；
(4)、本发明通过第四滑块、第二滑动杆和防滑垫的设置，通过调节第二滑动杆的垂直位置，进而实现便捷调节机体整体高度的目的，为工作人员操作机体提供便利，提高了机体的适用性，螺纹连接的方式使得第二滑动杆能稳定的固定在底盘上，为机体提供稳定的运行环境，同时防滑垫能加大底盘与地面的摩擦力，使机体不易产生晃动，更稳定的进行切割工作。
附图说明
图1为本发明整体立体结构示意图；
图2为本发明整体正视剖面结构示意图；
图3为本发明机体正视结构示意图；
图4为本发明图2中A处放大结构示意图。
附图标记说明：
1、机体；2、升降杆；3、第一滑槽；4、第一滑块；5、切割片；6、第一转轴；7、挡板；8、夹紧块；9、第一滑动杆；10、第二转轴；11、第二滑槽；12、第二滑块；13、喷洒头；14、水箱；15、抽水管；16、吸尘器；17、废渣回收柜；18、连接管；19、第三滑槽；20、第三滑块；21、第二滑动杆；22、第四滑槽；23、第四滑块；24、底盘；25、防滑垫。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1至图4所示，一种具有清洗结构的半导体材料切割装置，包括机体1、升降杆2、第一滑槽3、第一滑块4、切割片5、第一转轴6、挡板7、夹紧块8、第一滑动杆9、第二转轴10、第二滑槽11、第二滑块12、喷洒头13、水箱14、抽水管15、吸尘器16、废渣回收柜17、连接管18、第三滑槽19、第三滑块20、第二滑动杆21、第四滑槽22、第四滑块23、底盘24和防滑垫25，所述机体1的内侧安装有升降杆2，机体1内升降杆2的两侧均预留有第一滑槽3，并且第一滑槽3的内壁安装有第一滑块4，所述切割片5安装于升降杆2的下方，且切割片5的外壁连接有第一转轴6，并且切割片5的两侧均固定有挡板7，所述挡板7的外部安装有夹紧块8，夹紧块8的外壁左侧安装有第一滑动杆9，并且第一滑动杆9的内侧连接有第二转轴10，所述机体1内第一滑动杆9的两侧均预留有第二滑槽11，且第二滑槽11的内壁连接有第二滑块12，所述喷洒头13安装于切割片5的底部，且喷洒头13的下方安装有水箱14，并且水箱14的内侧安装有抽水管15，所述水箱14的两侧均固定有吸尘器16，且吸尘器16的下方安装有废渣回收柜17，并且废渣回收柜17的两侧均连接有连接管18，所述废渣回收柜17的外壁预留有第三滑槽19，且第三滑槽19的内侧连接有第三滑块20，所述废渣回收柜17的外侧安装有第二滑动杆21，且第二滑动杆21的两侧均预留有第四滑槽22，并且第四滑槽22的内壁连接有第四滑块23，所述第二滑动杆21的下方固定有底盘24，且底盘24的底部安装有防滑垫25。
优选地，所述切割片5通过第一转轴6与升降杆2构成转动结构，且升降杆2通过第一滑块4与第一滑槽3构成升降结构，这样的设置，通过调节升降杆2的垂直位置，进而实现将切割片5向下推动，第一滑槽3很好的限制第一滑块4的滑动轨迹，使得切割更加的精准，不会发生位置的偏移，同时通过切割片5机械化的转动，为物料进行切割，自动化程度较高，能提高切割的精度和效率。
优选地，所述夹紧块8通过第二转轴10与第一滑动杆9构成转动结构，且第一滑动杆9通过第二滑块12与第二滑槽11构成滑动结构，这样的设置，通过调节夹紧块8的旋转角度，能实现对物料不同角度的切割，提高了切割的范围，同时可以根据物料的具体尺寸，通过调节夹紧块8的横向位置，进而实现将物料进行夹紧固定工作，提高了机体1的适用性，使机体1满足不同尺寸的物料固定，更加实用。
优选地，所述喷洒头13通过抽水管15与水箱14构成连通结构，且喷洒头13关于水箱14的顶部等间距设置有五个，这样的设置，通过抽水管15将水箱14内部的净水进行抽取，再由抽水管15将净水传输至喷洒头13上，利用喷洒头13为切割片5进行冷却和清洗工作，冷却效果更佳，从而达到提高切割片5使用寿命的目的。
优选地，所述吸尘器16通过连接管18与废渣回收柜17构成连通结构，且废渣回收柜17通过第三滑块20与第三滑槽19构成滑动结构，这样的设置，通过吸尘器16能将切割产生的废料进行抽取，利用连接管18输送至废渣回收柜17内，废渣回收柜17对废料进行集中回收，降低了废料回收的难度，实现废料的快速回收，同时废渣回收柜17通过滑动的方式能实现抽离，便于对废渣回收柜17内部的废料进行及时快速的处理，能有效地提高废渣回收柜17的使用延续性。
优选地，所述第二滑动杆21通过第四滑块23与第四滑槽22构成滑动结构，且第二滑动杆21的中轴线与废渣回收柜17的中轴线相平行，这样的设置，通过调节第二滑动杆21的垂直位置，进而实现便捷调节机体1整体高度的目的，为工作人员操作机体1提供便利，提高了机体1的适用性。
优选地，所述第二滑动杆21与底盘24之间为螺纹连接，且底盘24与防滑垫25之间为胶水粘接，这样的设置，螺纹连接的方式使得第二滑动杆21能稳定的固定在底盘24上，为机体1提供稳定的运行环境，同时防滑垫25能加大底盘24与地面的摩擦力，使机体1不易产生晃动，更稳定的进行切割工作。
使用时，第二滑动杆21通过螺纹连接的方式与底盘24相连接，安装和拆卸更加的便利，同时第二滑动杆21能稳定的固定在底盘24上，为机体1提供稳定的运行环境，防滑垫25能加大底盘24与地面的摩擦力，使机体1不易产生晃动，更稳定的进行切割工作，然后，工作人员可根据自身身高的具体情况，通过调节第二滑动杆21的垂直位置，随即第二滑动杆21会随着第四滑块23在第四滑槽22内部进行升降滑动，进而实现便捷调节机体1整体高度的目的，为工作人员操作机体1提供便利，提高了机体1的适用性，接着，工作人员可将需要切割的物料放置在夹紧装置中间，随后工作人员可以根据物料的具体尺寸，通过调节夹紧块8的横向位置，第一滑动杆9会随着第二滑块12在第二滑槽11内部进行横向的滑动，进而实现将物料进行夹紧固定工作，使机体1满足不同尺寸的物料固定，提高了机体1的适用性，同时通过调节夹紧块8的旋转角度，能实现对物料不同角度的切割，提高了切割的范围；
然后，工作人员可启动半导体材料切割装置，通过调节升降杆2的垂直位置，随即升降杆2会随着第一滑块4在第一滑槽3内部进行升降滑动，进而实现将切割片5向下推动，第一滑槽3很好的限制第一滑块4的滑动轨迹，使得切割更加的精准，不会发生位置的偏移，同时通过切割片5机械化的转动，为物料进行切割，自动化程度较高，能提高切割的精度和效率，接着，工作人员可启动冷却装置，通过抽水管15将水箱14内部的净水进行抽取，再由抽水管15将净水传输至喷洒头13上，利用喷洒头13为切割片5进行冷却和清洗工作，冷却效果更佳，从而达到提高切割片5使用寿命的目的，与此同时，通过吸尘器16能将切割产生的废料进行抽取，利用连接管18输送至废渣回收柜17内，废渣回收柜17对废料进行集中回收，降低了废料回收的难度，实现废料的快速回收，同时废渣回收柜17通过滑动的方式能实现抽离，便于对废渣回收柜17内部的废料进行及时快速的处理，能有效地提高废渣回收柜17的使用延续性。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (7)

1.一种具有清洗结构的半导体材料切割装置，包括机体(1)、切割片(5)和喷洒头(13)，其特征在于：所述机体(1)的内侧安装有升降杆(2)，且升降杆(2)的两侧均预留有第一滑槽(3)，所述切割片(5)安装于升降杆(2)的下方，，并且切割片(5)的两侧均固定有挡板(7)，所述挡板(7)的外部安装有夹紧块(8)，且夹紧块(8)的外壁左侧安装有第一滑动杆(9)，并且第一滑动杆(9)的内侧连接有第二转轴(10)，所述第一滑动杆(9)的两侧均预留有第二滑槽(11)，且第二滑槽(11)的内壁连接有第二滑块(12)，所述喷洒头(13)安装于切割片(5)的底部，且喷洒头(13)的下方安装有水箱(14)，并且水箱(14)的内侧安装有抽水管(15)，所述水箱(14)的两侧均固定有吸尘器(16)，且吸尘器(16)的下方安装有废渣回收柜(17)，并且废渣回收柜(17)的两侧均连接有连接管(18)，所述废渣回收柜(17)的外壁预留有第三滑槽(19)，且第三滑槽(19)的内侧连接有第三滑块(20)，所述废渣回收柜(17)的外侧安装有第二滑动杆(21)，且第二滑动杆(21)的两侧均预留有第四滑槽(22)，并且第四滑槽(22)的内壁连接有第四滑块(23)，所述第二滑动杆(21)的下方固定有底盘(24)，且底盘(24)的底部安装有防滑垫(25)。
2.根据权利要求1所述的一种具有清洗结构的半导体材料切割装置，其特征在于，所述第一滑槽(3)的内壁安装有第一滑块(4)，所述切割片(5)的外壁连接有第一转轴(6)，所述切割片(5)通过第一转轴(6)与升降杆(2)构成转动结构，且升降杆(2)通过第一滑块(4)与第一滑槽(3)构成升降结构。
3.根据权利要求1所述的一种具有清洗结构的半导体材料切割装置，其特征在于，所述夹紧块(8)通过第二转轴(10)与第一滑动杆(9)构成转动结构，且第一滑动杆(9)通过第二滑块(12)与第二滑槽(11)构成滑动结构。
4.根据权利要求1所述的一种具有清洗结构的半导体材料切割装置，其特征在于，所述喷洒头(13)通过抽水管(15)与水箱(14)构成连通结构，且喷洒头(13)关于水箱(14)的顶部等间距设置有五个。
5.根据权利要求1所述的一种具有清洗结构的半导体材料切割装置，其特征在于，所述吸尘器(16)通过连接管(18)与废渣回收柜(17)构成连通结构，且废渣回收柜(17)通过第三滑块(20)与第三滑槽(19)构成滑动结构。
6.根据权利要求1所述的一种具有清洗结构的半导体材料切割装置，其特征在于，所述第二滑动杆(21)通过第四滑块(23)与第四滑槽(22)构成滑动结构，且第二滑动杆(21)的中轴线与废渣回收柜(17)的中轴线相平行。
7.根据权利要求1所述的一种具有清洗结构的半导体材料切割装置，其特征在于，所述第二滑动杆(21)与底盘(24)之间为螺纹连接，且底盘(24)与防滑垫(25)之间为胶水粘接。
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