CN112842900A - 一种杜仲药材初加工装置和方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于杜仲加工技术领域,具体是涉及到一种杜仲药材初加工装置和方法,包括机架及设置在机架上且沿杜仲输送方向依次设置的去皮机构、分切机构,去皮机构包括沿机架高度方向从下而上依次设置的集尘箱、去皮辊和压辊,杜仲送入压辊与去皮辊之间时,杜仲待去皮的一面朝下设置,分切机构包括位于去皮辊一侧的输送带及设置与于输送带上方的X轴分切机构和Z轴分切机构,本发明可对杜仲进行自动化去皮及分切操作,降低了人工劳动强度,提高了杜仲加工的效率,采用位于下方的去皮辊转动对杜仲进行打磨去皮,在打磨过程中,杜仲自身即可起到遮挡粉尘的作用,可阻止粉尘向上飞出,进而有效抑制了粉尘飞溅和减少了粉尘污染。

Description

一种杜仲药材初加工装置和方法
技术领域
本发明属于杜仲加工技术领域,具体是涉及到一种杜仲药材初加工装置和方法。
背景技术
杜仲药材为杜仲科植物杜仲的树皮,一般采用局部剥皮法,按药材规格大小,剥下树皮,刨去粗皮,切块后晒干即可,而目前刨去粗皮的方式一般是人工采用手磨机对杜仲药材表面进行打磨,再通过分切装置将去粗皮之后的杜仲药材切成块状,这样操作起来比较费时费力,效率很低,并且在打磨过程中粉尘没有遮挡,不仅容易影响加工人员呼吸系统的健康,并且粉尘会大量飞散在空气中造成污染,而在打磨之后粉尘清理起来也比较麻烦。
发明内容
本发明的目的是提供一种杜仲药材初加工装置和方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
本发明提供一种杜仲药材初加工装置,包括机架及设置在机架上且沿杜仲输送方向依次设置的去皮机构、分切机构,去皮机构包括沿机架高度方向从下而上依次设置的集尘箱、去皮辊和压辊,压辊与去皮辊之间留有供杜仲经过的间隔,杜仲送入压辊与去皮辊之间时,杜仲待去皮的一面朝下设置,所述分切机构包括位于去皮辊一侧的输送带及设置与于输送带上方的X轴分切机构和Z轴分切机构,X轴分切机构和Z轴分切机构沿杜仲输送方向依次设置。
更进一步地,所述去皮辊设置有两个,两个去皮辊沿杜仲输送方向依次设置,两个去皮辊中靠近所述分切机构的去皮辊其侧面粗糙度小于另一去皮辊侧面粗糙度。
更进一步地,所述机架位于去皮辊上方设置有机罩,机罩沿杜仲输送方向的长度大于两个去皮辊的直径之和,所述压辊位于机罩内。
更进一步地,所述X轴分切机构包括转动设置在机架上的分切辊和设置于分切辊表面的多个刀具一,分切辊沿杜仲的输送方向转动,单个所述刀具一环向设置在分切辊表面,多个所述刀具一沿分切辊长度方向间隔设置。
更进一步地,所述Z轴分切机构包括气缸和设置于气缸输出端上的刀具二,所述刀具二沿输送带的宽度方向设置,所述气缸驱动刀具二直线运动。
更进一步地,所述气缸输出端的移动路径沿输送带的宽度方向倾斜向下设置。
更进一步地,所述机架位于所述刀具二的两端各铰接设置有一根连杆,所述刀具二的两端分别与两根连杆铰接。
更进一步地,所述机架位于去皮辊远离分切机构的一侧设置有输送辊。
本发明还提供一种杜仲药材初加工方法,该方法使用了上述的杜仲药材初加工装置,包括以下步骤:
(1)将杜仲待去皮的一面朝下,将杜仲送入压辊和去皮辊之间,通过位于压辊下方的去皮辊对杜仲进行打磨去皮;
(2)去皮后的杜仲经过压辊和去皮辊之间的挤压力移动至输送带上并位于X轴分切机构下方,X轴分切机构沿杜仲的输送方向对杜仲进行纵向分切,得到杜仲条;
(3)杜仲条通过输送带移动至Z轴分切机构下方,Z轴分切机构对杜仲条进行横向分切,得到杜仲片。
更进一步地,在所述步骤(1)之前还包括:使用沸水对杜仲进行淋烫后将杜仲展开放平,两两杜仲内皮面相对,依次层层重叠后用重物压住一定时间,杜仲内皮面呈暗紫色时,取出杜仲晒干。
本发明的有益效果是,可对杜仲进行自动化去皮及分切操作,降低了人工劳动强度,提高了杜仲加工的效率,杜仲待去皮的一面朝下送入去皮辊设置在压辊之间,采用位于下方的去皮辊转动对杜仲进行打磨去皮,由于杜仲待去皮的一面朝下设置,在打磨过程中,杜仲自身即可起到遮挡粉尘的作用,可阻止粉尘向上飞出,因此在打磨产生的粉尘大部分都会被杜仲自身遮挡而向下掉落至集尘箱内,进而有效抑制了粉尘飞溅和减少了粉尘污染,粉尘收集起来也方便快捷,且在使用过程中,由于有效抑制了粉尘的飞溅,因此机架上部堆积的粉尘少,可降低装置停机清洁的频率,进一步提高加工效率。
附图说明
附图1为本发明的第一视角结构示意图。
附图2为本发明的第二视角结构示意图。
附图3为本发明的俯视图。
附图4为本发明图3中A-A的剖视图。
附图5为本发明去除机罩和压辊后的结构示意图。
在图中,10-机架;11-输送辊;12-机罩;13-连杆;20-集尘箱;30-去皮辊;40-压辊;50-输送带;60-X轴分切机构;61-分切辊;62-刀具一;70-Z轴分切机构;71-气缸;72-刀具二。
具体实施方式
如附图1-5所示,本发明提供一种杜仲药材初加工装置,包括机架10、设置在机架10上的去皮机构及设置在机架10上的分切机构,去皮机构和分切机构沿杜仲输送方向依次设置,去皮机构包括集尘箱20、去皮辊30和压辊40,集尘箱20、去皮辊30和压辊40,集尘箱20、去皮辊30和压辊40沿机架10高度方向从下而上依次设置,即去皮辊30位于压辊40的下方,压辊40与去皮辊30之间留有供杜仲经过的间隔,压辊40与去皮辊30分别由对应的驱动装置驱动转动,且压辊40与去皮辊30的转动方向相反,去皮辊30侧面为可以用来打磨杜仲外皮的粗糙面,如在去皮辊30侧面设置砂纸或在去皮辊30侧面设置钢毛刷。杜仲送入压辊40与去皮辊30之间时,杜仲待去皮的一面朝下设置,打磨后的粉尘落入集尘箱20内进行收集,为了便于对集尘箱20内粉尘进行处理,集尘箱20与机架10为可拆卸连接,优选机架10下方设置有两条插槽,集尘箱20的两侧分别设置有一个插接板,位于集尘箱20两侧的插接板分别与机架10下方的两个插槽插接配合,使得集尘箱20可拆卸安装在机架10上。所述分切机构包括位于输送带30、X轴分切机构60和Z轴分切机构70,输送带30设置与机架10上并位于去皮辊30一侧,X轴分切机构60和Z轴分切机构70均设置在机架10上,且X轴分切机构60和Z轴分切机构70沿杜仲输送方向依次设置,X轴分切机构60和Z轴分切机构70用于对去皮后的杜仲依次进行裁切。
本发明提供的杜仲药材初加工装置,可对杜仲进行自动化去皮及分切操作,降低了人工劳动强度,提高了杜仲加工的效率,通过将去皮辊30设置在压辊40的下方,杜仲待去皮的一面朝下送入去皮辊30设置在压辊40之间,采用位于下方的去皮辊30转动对杜仲进行打磨去皮,由于杜仲待去皮的一面朝下设置,在打磨过程中,杜仲自身即可起到遮挡粉尘的作用,可阻止粉尘向上飞出,因此在打磨产生的粉尘大部分都会被杜仲自身遮挡,直接向下掉落至集尘箱20内或因装置运行时产生的震动掉落至集尘箱20内,只有极少部分粉尘会沿杜仲侧面向上飞出,进而有效抑制了粉尘飞溅和减少了粉尘污染,粉尘收集起来也方便快捷,且在使用过程中,由于有效抑制了粉尘的飞溅,因此机架10上部堆积的粉尘少,可降低装置停机清洁的频率,进一步提高加工效率。
所述去皮辊30设置有两个,两个去皮辊30沿杜仲输送的方向依次设置,两个去皮辊30中靠近所述分切机构的去皮辊30其侧面粗糙度小于另一去皮辊30侧面粗糙度,即远离分切机构的去皮辊30侧面比靠近分切机构的去皮辊30侧面粗糙,远离分切机构的去皮辊30对杜仲表面进行打磨去皮之后,靠近分切机构的去皮辊30再对杜仲进行进一步的打磨,提高杜仲表面的平整度,使加工后的杜仲表面更美观,具体为,若去皮辊30侧面设置为砂纸,则靠近所述分切机构的去皮辊30其侧面砂纸目数大于另一去皮辊30侧面砂纸目数。
所述机架10位于去皮辊30上方设置有机罩12,机罩12沿杜仲输送方向的长度大于两个去皮辊30的直径之和,使得机罩12可以完全将去皮辊30覆盖,所述压辊40位于机罩12内,通过设置机罩12,可进一步避免打磨时粉尘的飞溅。
所述X轴分切机构60包括分切辊61和设置于分切辊61表面的刀具一62,分切辊61转动设置在机架10上并由对应的驱动装置驱动转动,分切辊61沿输送带50的宽度方向设置,且分切辊61沿杜仲的输送方向转动,刀具一61设置有多个,单个所述刀具一62环向设置在分切辊61表面,多个所述刀具一62沿分切辊61长度方向间隔设置,分切辊61转动时,沿杜仲的输送方向对杜仲进行分切,使杜仲被切成条形。
所述Z轴分切机构70包括气缸71和设置于气缸71输出端上的刀具二72,所述刀具二72沿输送带50的宽度方向设置,即刀具二72横向设置在输送带50上方,所述气缸71驱动刀具二72直线运动,对条形杜仲进行横向分切,得到块状杜仲。优选所述气缸71输出端的移动路径沿输送带30的宽度方向倾斜向下设置,在气缸71驱动刀具二72移动时,刀具二72对杜仲进行分切时的移动路径为沿输送带30的宽度方向倾斜移动,即刀具二72切割的方式为推拉式切割,相比于刀具二72直接垂直下落的方式,本发明刀具二72切割后的杜仲,其边缘不容易开裂或碎掉,因此切割后杜仲更美观,良品率也更高,切割时的损耗率也更小。为了提高刀具二72移动时的稳定性,优选气缸71的输出端与刀具二72中部上方铰接,所述机架10位于所述刀具二72的两端各铰接设置有一根连杆13,所述刀具二72的两端分别设置有一个连接块,位于刀具二72两端的连接块分别与两根连杆13铰接,以形成连杆机构。
在本发明中,所述机架10位于去皮辊30远离分切机构的一侧设置有输送辊11,输送辊11与去皮辊30通过传动机构同步转动,通过设置输送辊11,可便于将杜仲水平送入去皮辊30与压辊40之间。
本发明还提供一种杜仲药材初加工方法,该方法使用了上述的杜仲药材初加工装置,该方法包括以下步骤:
(1)将杜仲待去皮的一面朝下,通过输送辊11将杜仲送入压辊40和去皮辊30之间,通过位于压辊40下方的去皮辊30对杜仲进行打磨去皮,打磨产生的粉尘落入下方的集尘箱20中;
(2)去皮后的杜仲经过压辊40和去皮辊30之间的挤压力移动至输送带50上并位于X轴分切机构60下方,分切辊61转动时刀具一62沿杜仲输送方向对杜仲进行纵向分切,得到杜仲条;
(3)杜仲条通过输送带50移动至Z轴分切机构70下方,Z轴分切机构70对杜仲条进行横向分切,具体为气缸71驱动刀具二72沿输送带30的宽度方向倾斜移动,对杜仲条进行推拉式切割,得到杜仲片。
采用本发明加工方法可以提高杜仲的加工效率,且Z轴分切机构70中刀具二72对杜仲条为推拉式切割,切割后杜仲更美观,良品率也更高,切割时的损耗率也更小。其中,在所述步骤1之前还包括:使用沸水对杜仲进行淋烫后将杜仲展开放平,两两杜仲内皮面相对,依次层层重叠后用重物压住5-6天的时间,待杜仲内皮面呈暗紫色时,取出杜仲晒干,以进行后续的去皮分切操作。

Claims (10)

1.一种杜仲药材初加工装置,其特征是,包括机架(10)及设置在机架(10)上且沿杜仲输送方向依次设置的去皮机构、分切机构,去皮机构包括沿机架(10)高度方向从下而上依次设置的集尘箱(20)、去皮辊(30)和压辊(40),压辊(40)与去皮辊(30)之间留有供杜仲经过的间隔,杜仲送入压辊(40)与去皮辊(30)之间时,杜仲待去皮的一面朝下设置,所述分切机构包括位于去皮辊(30)一侧的输送带(50)及设置与于输送带(50)上方的X轴分切机构(60)和Z轴分切机构(70),X轴分切机构(60)和Z轴分切机构(70)沿杜仲输送方向依次设置。
2.如权利要求1所述的杜仲药材初加工装置,其特征是,所述去皮辊(30)设置有两个,两个去皮辊(30)沿杜仲输送方向依次设置,两个去皮辊(30)中靠近所述分切机构的去皮辊(30)其侧面粗糙度小于另一去皮辊(30)侧面粗糙度。
3.如权利要求2所述的杜仲药材初加工装置,其特征是,所述机架(10)位于去皮辊(30)上方设置有机罩(12),机罩(12)沿杜仲输送方向的长度大于两个去皮辊(30)的直径之和,所述压辊(40)位于机罩(12)内。
4.如权利要求1所述的杜仲药材初加工装置,其特征是,所述X轴分切机构(60)包括转动设置在机架(10)上的分切辊(61)和设置于分切辊(61)表面的多个刀具一(62),分切辊(61)沿杜仲的输送方向转动,单个所述刀具一(62)环向设置在分切辊(61)表面,多个所述刀具一(62)沿分切辊(61)长度方向间隔设置。
5.如权利要求1所述的杜仲药材初加工装置,其特征是,所述Z轴分切机构(70)包括气缸(71)和设置于气缸(71)输出端上的刀具二(72),所述刀具二(72)沿输送带(50)的宽度方向设置,所述气缸(71)驱动刀具二(72)直线运动。
6.如权利要求5所述的杜仲药材初加工装置,其特征是,所述气缸(71)输出端的移动路径沿输送带(50)的宽度方向倾斜向下设置。
7.如权利要求6所述的杜仲药材初加工装置,其特征是,所述机架(10)位于所述刀具二(72)的两端各铰接设置有一根连杆(13),所述刀具二(72)的两端分别与两根连杆(13)铰接。
8.如权利要求1-7任一项所述的杜仲药材初加工装置,其特征是,所述机架(10)位于去皮辊(30)远离分切机构的一侧设置有输送辊(11)。
9.一种使用如权利要求1-8任一项所述的杜仲药材初加工装置的加工方法,其特征是,包括以下步骤:
(1)将杜仲待去皮的一面朝下,将杜仲送入压辊(40)和去皮辊(30)之间,通过位于压辊(40)下方的去皮辊(30)对杜仲进行打磨去皮;
(2)去皮后的杜仲经过压辊(40)和去皮辊(30)之间的挤压力移动至输送带(50)上并位于X轴分切机构(60)下方,X轴分切机构(60)沿杜仲的输送方向对杜仲进行纵向分切,得到杜仲条;
(3)杜仲条通过输送带(50)移动至Z轴分切机构(70)下方,Z轴分切机构(70)对杜仲条进行横向分切,得到杜仲片。
10.如权利要求9所述的杜仲药材初加工方法,其特征是,在所述步骤(1)之前还包括:使用沸水对杜仲进行淋烫后将杜仲展开放平,两两杜仲内皮面相对,依次层层重叠后用重物压住一定时间,杜仲内皮面呈暗紫色时,取出杜仲晒干。
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