CN112770509B - 一种芯片电路板生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种芯片电路板生产方法，包括以下步骤，排版、制版、预印对位、丝网印刷、预烤、钢网印刷和烤板操作，实现了在PCB板上印刷出具有一定形状的突起的起到固定安装的按键的PCB生产板，避免铜箔长期暴露在空气中而发生氧化反应，从而延长了按键的实用寿命；另外设有分割线，分割线露铜，实现按键和PCB板的局部接触，方便检测和检修；通过在有机导电胶中增设凹槽，使得按键能够收容于凹槽中，使得按键在使用过程中不会左右摇摆，确保按键操作精准性；同时在凹槽两边的还设有弹性突起，可以替代按键中的弹簧，实现安装的快捷方便。
Description
技术领域
本发明涉及到电路板印刷的工艺流程方法，尤其涉及到一种芯片电路板生产方法。
背景技术
随着科学技术的发展，电子产品也迎来了蓬勃发展，在电子产品蓬勃发展的过程中，在电子产品的控制和操作过程中，氧化、灰尘、按键松动对电子产品的寿命起到一定影响，同时电子产品的发展正在朝着精密和轻小方向发展，非专业的工程师是无法进行正确的清洗和维护的，这也给设备的寿命造成了一定的困扰，同时形成了资源的浪费；因此电子产品精密安装和牢固安装成为电子产品的一个趋势，进一步的提高电子产品的寿命和减少维修次数，因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
发明内容
本发明提供一种芯片电路板生产方法，解决上述氧化、灰尘按键松动等造成的一系列不良影响，提高了产品的品质。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：一种芯片电路板生产方法，包括以下步骤；
排版：根据电路板的结构，进行排版，所述排版包括顺拼、旋转排版、阴阳排版；
制版：制作网版，网版张力为25-30N/CM，并将网版安装在丝印机上，网板的目数为20-100目；所述网板包括钢网和丝网；
预印对位；包括调制导电胶浓度、匹配丝网网目，根据导电胶浓度调节印刷速度、刮刀印刷的速度和角度、对位调节；
丝网印刷：在电路板的按键位印刷底层导电胶，所述丝网印刷中所述按键位设有分割线；对应按键上，分割线对应位置设置金属突起线；
烤板：将上述印刷有导电胶墨的电路板置于烤箱中烘烤，使所述导电胶干燥固化，制成第一保护层；
钢网印刷：所述钢网印刷为突起部印刷，印刷出具有一定形状的突起，所述钢网印刷包括镂空钢板印刷和镂空基板印刷；
突起部印刷为弹性支撑突起物印刷，所述弹性支撑突起物为绝缘胶体印刷。
优选的技术方案，所述镂空钢板印刷和镂空基板印刷中的镂空钢板和镂空基板中镂空侧边有倾角。
优选的技术方案，所述丝网印刷后为固定底座安装，所述固定底座放置在所述按键位的周边且包围所述按键位，所述固定底座通过导电胶粘合在所述电路板上。
优选的技术方案，所述固定底座安装后烤板处理，所述烤板处理的方法为，在150-160°C条件下固化50-70min。
优选的技术方案，所述热压处理的方法为，在温度为175-185°C、压力为95-105KG的条件下，先预压8-12s后，再实压110-130s。
优选的技术方案，还包括PCB清洗，所述PCB清洗包括清水清洗、弱酸或弱碱溶液清洗，对于PCB焊盘或者按键上的清洗还包括酒精擦拭。
优选的技术方案，对于丝网印刷，还包括对网板适用寿命的检查和使用次数的登记，在检查使用次数登记的同时，检查网版有无油污、不下油、变形、破网、漏油的问题；
优选的技术方案，导电胶和与导电胶之间的最小间距12mil；碳油距相邻开窗导体的间距≥8mil。
相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本发明通过在按键与铜箔之间增设有机导电胶，以将铜箔与空气隔离开来，避免铜箔长期暴露在空气中而发生氧化反应，从而延长了按键的实用寿命；另外设有分割线，分割线露铜，实现按键和PCB板的局部接触，方便检测和检修；通过在有机导电胶中增设凹槽，使得按键能够收容于凹槽中，使得按键在使用过程中不会左右摇摆，确保按键操作精准性。同时在凹槽两边的还设有弹性突起，可以替代按键中的弹簧，实现安装的快捷方便。
附图说明
图1为按键结构的剖面图。
为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件；当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件；本说明书所使用的术语“固定”、“一体成型”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，在图中，结构相似的单元是用以相同标号标示。
除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。
如图1所示按键位结构，一种芯片电路板生产方法，包括以下步骤，排版：根据电路板的结构，进行排版，所述排版包括顺拼、旋转排版、阴阳排版；在电路板的设计中，按键位的设计方向是根据需要进行位置设计，因此按键的方向设计是不确定的，在生产中，电路板板材的经纬方向的不同，在经受潮湿和温度作用下涨缩的比例不同，需要根据电路板板材的性质以排版尺寸的中心为基准进行调整排版结构，为了尽量减小涨缩比例的差别，相应的分别通过旋转排版，阴阳排版等方式进行调整。
制版：制作网版，所述网版张力为25-30N/CM，并将网版安装在丝印机上，网版的印刷位置为网版的中心区域，所述网板的目数为20-100目；网版安装之前需要进行网版检查和机台检查，其中，检查网板还包括试印，所述试印进行检查所述网板有无油污、不下油、变形、破网、漏油等问题；在检查网版的同时还包括检查机台平面有无杂物、油污等，要及时清理并要将所要用的工具用酒精擦洗干净；另外根据检测到的不同的结果，进行不同方式的维护和维修。
为了更好的生产和设计，在导电胶厚度整体小于0.8mm时，两次丝网印刷制作，网板和版面的间距保持在5-8mm，方便导电胶的下落和设计刮刀压力。
对于导电胶厚度大于0.8mm的，需要使用钢网印刷；所述钢网的厚度为所述导电胶印制厚度，所述印制厚度为单次平面印制厚度，在使用钢网印刷中，所述印刷区全部镂空，在钢网印刷中，单点印刷面积大于4平方毫米，小于4平方毫米的孤立点无法形成固定的接触面。
钢网印刷：所述钢网印刷为突起部印刷，印刷出具有一定形状的突起，所述钢网印刷包括镂空钢板印刷和镂空基板印刷；所述镂空钢板印刷和镂空基板印刷中的镂空钢板和镂空基板中镂空侧边有倾角，用于调整印刷过程中调节导电胶的图形结构。
预印对位；包括调制导电胶浓度、匹配丝网网目，根据导电胶浓度调节印刷速度、刮刀印刷的速度和角度、对位调节；
所述导电胶浓度，根据导电胶粉和稀释剂搅拌均匀形成，不同网目的丝网使用的导电胶浓度也不相同，所述导电胶浓度和使用网版的目数有直接的关系。在有剩余导电胶的情况下，旧导电胶须与新新导电胶2:1混合后加稀释剂10ML/500G搅拌均匀方可使用。
在印刷过程中，印刷刮刀硬度65-75度，角度10-15°，速度2-8格。导电胶和与导电胶之间的最小间距12mil；碳油距相邻开窗导体的间距≥8mil；
网版使用寿命：77T丝印次数为6000-8000 次；43T.36T.丝印次数为4000－6000次;18T丝印次数为8000－10000次；达到丝印次数丝网退网房处理并更换新丝网。
丝网印刷：在电路板的按键位印刷底层导电胶，所述丝网印刷中所述按键位设有分割槽；
烤板：将上述印刷有导电胶墨的电路板置于烤箱中烘烤，使所述导电胶干燥固化，制成第一保护层；所述固定底座安装后烤板处理，所述烤板处理的方法为，在150-160°C条件下固化50-70min。
钢网印刷：所述钢网印刷为突起部印刷，印刷出具有一定形状的突起，所述钢网印刷包括镂空钢板印刷和镂空基板印刷；所述丝网印刷后为钢网印刷，所述钢网印刷一般为固定底座安装印刷，所述固定底座放置在固定底座放置在所述按键位的周边且包围所述按键位，所述固定底座通过导电胶粘合在所述电路板上。
突起部印刷为弹性支撑突起物印刷，所述弹性支撑突起物为绝缘胶体印刷。
所述热压处理的方法为，在温度为175-185°C、压力为95-105KG的条件下，先预压8-12s后，再实压110-130s。
实施例1，印制导电胶基层和固定座，根据单个PCB设计的设计需求，对PCB排版结构进行选择评估处理，设计出最优的排版结构，在排版设计中，如果按键位结构单一，且排版印刷方向一致的情况下，排版尺寸可以大点，按照板料结构，41*49inch、43*49inch和37*41inch的板料结构，进行一开四的排版，对于印刷方向不一致的结构，要适量根据开料利用率减小排版，且开料方向一致。
根据开料制作网板，根据底层导电胶的厚度选择不同的网目的网板，同时调制相应粘稠度的导电胶。底层导电胶厚度要求在0.35-0.8mm之间时，需要两次丝网印刷，在底层导电胶厚度要求小于0.35mm时，一次丝网印刷即可达达到要求，要求单次印刷厚度越大，要求导电胶的浓度越大，网板的目数越小，印刷速度越慢。
如果要求底层导电胶的厚度大于0.8mm时，需要钢网印刷。
为了固定座的固定安装丝网印刷后进行烤板，所述烤板为预烤，所述预烤设置时间为80-100度，烤板时间为3-10分钟，然后进行钢网印刷，所述钢网上镂出需要的结构，所述钢网印刷可以为弹性胶、导电胶或着绝缘胶。在钢网印刷之后，进行烤板，在150-160°C条件下固化50-70min。
实施例2，按照实施例1的方式进行操作，网版印刷之后，放置固定成型的底座到导电胶上，所述导电胶的印刷面积和所述底座的面积单边小0.5mm，然后再所述热压处理的方法为，在温度为175-185°C、压力为95-105KG的条件下，先预压8-12s后，再实压110-130s。
实施例3，网版印刷更改为带点胶带，在指定的位置放置导电胶带，所述导电胶带粘贴在PCB板上，然后通过钢网印刷或者底座热压的方式实现固定并且快速生产。
需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种芯片电路板生产方法，其特征在于，包括以下步骤；
排版：根据电路板的结构，进行排版，所述排版包括顺拼、旋转排版、阴阳排版；
制版：制作网版，网版张力为25-30N/CM，并将网版安装在丝印机上，网板的目数为20-100目；所述网板包括钢网和丝网；
预印对位；包括调制导电胶浓度、匹配丝网网目，根据导电胶浓度调节印刷速度、刮刀印刷的速度和角度、对位调节；
丝网印刷：在电路板的按键位印刷底层导电胶，所述丝网印刷中所述按键位设有分割线；对应按键上，分割线对应位置设置金属突起线；
烤板：将上述印刷有导电胶墨的电路板置于烤箱中烘烤，使所述导电胶干燥固化，制成第一保护层；
钢网印刷：所述钢网印刷为突起部印刷，印刷出具有一定形状的突起，所述钢网印刷包括镂空钢板印刷和镂空基板印刷；
突起部印刷为弹性支撑突起物印刷，所述弹性支撑突起物为绝缘胶体印刷。
2.根据权利要求1所述的一种芯片电路板生产方法，其特征在于，所述镂空钢板印刷和镂空基板印刷中的镂空钢板和镂空基板中镂空侧边有倾角。
3.根据权利要求1所述的一种芯片电路板生产方法，其特征在于，所述丝网印刷后为固定底座安装，所述固定底座放置在所述按键位的周边且包围所述按键位，所述固定底座通过导电胶粘合在所述电路板上。
4.根据权利要求3所述的一种芯片电路板生产方法，其特征在于，所述固定底座安装后烤板处理，所述烤板处理的方法为，在150-160°C条件下固化50-70min。
5.根据权利要求4所述的一种芯片电路板生产方法，其特征在于，热压处理的方法为，在温度为175-185°C、压力为95-105KG的条件下，先预压8-12s后，再实压110-130s。
6.根据权利要求1所述的一种芯片电路板生产方法，其特征在于，还包括PCB清洗，所述PCB清洗包括清水清洗、弱酸或弱碱溶液清洗，对于PCB焊盘或者按键上的清洗还包括酒精擦拭。
7.根据权利要求1所述的一种芯片电路板生产方法，其特征在于，对于丝网印刷，还包括对网板适用寿命的检查和使用次数的登记，在检查使用次数登记的同时，检查网版有无油污、不下油、变形、破网、漏油的问题。
8.根据权利要求1所述的一种芯片电路板生产方法，其特征在于，导电胶和与导电胶之间的最小间距12mil；碳油距相邻开窗导体的间距≥8mil。
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