CN112689445B - 散热模组及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种散热模组及电子设备。所述散热模组包括：风源、导风管、导风头及散热鳍片组；所述导风管的一端连通所述风源，另一端连通所述导风头，所述散热鳍片组对应所述导风头设置，利用所述导风管及导风头将风从所述风源传导至所述散热鳍片组，使得风源与散热鳍片组能够分散布置，进而提升散热模组布件灵活程度，改善散热模组的散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种散热模组及电子设备。
背景技术
人类进入二十一世纪，科学技术得到了空前的发展。当今，由于电子计算机技术、现代通讯技术的进步，使人们在时间上和空间上的距离都大大地缩短了。电子技术的应用日益广泛，它已经渗透到国民经济的各个部门、国防和科学技术的各个领域及人类生活的各个方面。特别是网络技术和移动通讯技术在全世界的推广，使人们获取信息的手段发生了巨大变化。
随着电子产业的发展，电子元器件的工作速率日渐提高，相应地其产生的热量也增多，为使电子元器件能高速运作，需要将其产生的热量尽快排放掉，否则电子元器件无法正常工作，甚至会被高温烧毁，因此在各种电子设备中均需要加装散热模组以加速电子元器件散热，保证电子元器件正常工作
在现有的电子设备中，通常采用的散热模组一般包括一设有一出风口的风扇、设于该风扇的出风口处的一散热鳍片组及连接该散热鳍片组与发热电子元件的一热管。该散热模组通过热管将发热电子元件产生的热量传递到散热鳍片组上并利用风扇运转产生的气流将散热鳍片组处的热量散发到周围空气中，在一定程度上满足了发热电子元件的散热需求，然而对于发热量较大的发热电子元件，其散热性能略有不足，使该发热电子元件的散热效果有待提升。
与此同时，在上述的散热模组中为了保证散热效果，风扇的出风口必须尽可能的靠近所述散热鳍片组设置，也即所述风扇与散热鳍片组是不可分割的，必须作为一个整体放置在同一个区域中，而不可以分成两个部分分散布置，这会导致散热模组在布置时必须占用一个较大的整块布件空间。在目前电子设备的布件空间越来越紧张，电子设备的尺寸越来越薄的情况下，这种结构的散热模组布件难度越来越大，电子设备内部的布件空间利用率也无法提升。
发明内容
本发明的目的在于提供一种散热模组，能够提升散热模组布件灵活程度，改善散热模组的散热效果。
本发明的目的还在于提供一种电子设备，能够提升电子设备布件灵活程度，改善电子设备的散热效果。
为实现上述目的，本发明提供一种散热模组，包括：风源、导风管、导风头及散热鳍片组；
所述导风管的一端连通所述风源，另一端连通所述导风头，所述散热鳍片组对应所述导风头设置。
所述导风头包括：外壳、设于所述外壳的第一侧壁上的出风口、设于所述外壳的顶壁上的第一进风口、设于所述外壳内与所述出风口平行间隔的第二进风口以及连接所述第二进风口和出风口的内壳；
所述外壳与所述第一侧壁相对的第二侧壁与所述第二进风口之间形成有导风狭缝，所述导风狭缝通过位于所述外壳与所述内壳之间的导风道与所述第一进风口连通，所述导风管的另一端连通所述第一进风口，所述散热鳍片组设于所述出风口处。
所述出风口的尺寸大于所述第二进风口的尺寸。
所述风源为气泵。
所述风源为风扇。
本发明还提供一种电子设备，包括：发热器件、散热模组及热管；
所述散热模组包括：风源、导风管、导风头及散热鳍片组；
所述导风管的一端连通所述风源，另一端连通所述导风头，所述散热鳍片组对应所述导风头设置；
所述热管分别与所述发热器件及散热鳍片组接触。
所述导风头包括：外壳、设于所述外壳的第一侧壁上的出风口、设于所述外壳的顶壁上的第一进风口、设于所述外壳内与所述出风口平行间隔的第二进风口以及连接所述第二进风口和出风口的内壳；
所述外壳与所述第一侧壁相对的第二侧壁与所述第二进风口之间形成有导风狭缝，所述导风狭缝通过位于所述外壳与所述内壳之间的导风道与所述第一进风口连通，所述导风管的另一端连通所述第一进风口，所述散热鳍片组设于所述出风口处。
所述出风口的尺寸大于所述第二进风口的尺寸。
所述风源为气泵。
所述风源为风扇。
本发明的有益效果：本发明提供一种散热模组，包括：风源、导风管、导风头及散热鳍片组；所述导风管的一端连通所述风源，另一端连通所述导风头，所述散热鳍片组对应所述导风头设置，利用所述导风管及导风头将风从所述风源传导至所述散热鳍片组，使得风源与散热鳍片组能够分散布置，进而提升散热模组布件灵活程度，改善散热模组的散热效果。本发明还提供一种电子设备，能够提升电子设备布件灵活程度，改善电子设备的散热效果。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图中，
图1为本发明的散热模组的立体图；
图2为本发明的散热模组的剖面图；
图3为图2中A位置的放大图；
图4为本发明的电子设备的立体图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图1并结合图2和图3，本发明提供一种散热模组，包括：风源1、导风管2、导风头3及散热鳍片组4；
所述导风管2的一端连通所述风源1，另一端连通所述导风头3，所述散热鳍片组4对应所述导风头3设置。
具体地，在本发明的散热模组中利用所述导风管2及导风头3将风从所述风源1传导至所述散热鳍片组4，使得风源1与散热鳍片组4能够分散布置，从而可以将风源1和散热鳍片组4分别布置于待散热的设备的两个较小的布件空间中，而无需占用较大的整块布件空间，布件时可以充分利用待散热的设备内部各种细小角落，提升设备内部的布件空间的利用率，提升散热模组布件灵活程度。
与此同时，请参阅图2及图3，为了提升散热模组的散热效果，本发明采用了特殊设计的导风头3，所述特殊设计的导风头3能增大出风量，提升散热效果。具体来说，所述导风头3包括：外壳31、设于所述外壳31的第一侧壁上的出风口32、设于所述外壳31的顶壁上的第一进风口33、设于所述外壳31内与所述出风口32平行间隔的第二进风口34以及连接所述第二进风口34和出风口32的内壳35；
所述外壳31与所述第一侧壁相对的第二侧壁与所述第二进风口34之间形成有导风狭缝36，所述导风狭缝36通过位于所述外壳31与所述内壳35之间的导风道37与所述第一进风口33连通，所述导风管2的另一端连通所述第一进风口33，所述散热鳍片组4设于所述出风口32处。
工作时，所述风源1吹出的风，经过导风管2吹至第一进风口33，再经过导风道37和导风狭缝36的增压后，吹入第二进风口34，再穿过内壳35，从出风口32吹到散热鳍片组3上，使得散热鳍片组3处的热量散发到周围空气中。
通过所述导风头3的特殊结构对吹入的风进行增压，使得风量加大，进而提升散热效果。
优选地，所述出风口32的尺寸大于所述第二进风口34的尺寸，从而进一步地提升散热模组的散热效果。
优选地，所述风源1为气泵，通过气泵取代带扇叶的风扇作为风源1能够减少风源的体积，进一步提升散热模组的布件灵活程度。
当然，这并不是对于本发明的限制，必要时，本发明也可以选择风扇作为风源1，这并不会影响本发明的实现。
请参阅图4，本发明还提供一种电子设备，包括：发热器件100、散热模组200及热管300；
所述散热模组200包括：风源1、导风管2、导风头3及散热鳍片组4；
所述导风管2的一端连通所述风源1，另一端连通所述导风头3，所述散热鳍片组4对应所述导风头3设置；
所述热管300分别与所述发热器件100及散热鳍片组4接触。
需要说明的是，在本发明的电子设备中利用所述导风管2及导风头3将风从所述风源1传导至所述散热鳍片组4，使得风源1与散热鳍片组4能够分散布置，从而可以将风源1和散热鳍片组4分别布置于电子设备的两个较小的布件空间中，而无需占用较大的整块布件空间，布件时可以充分利用电子设备内部各种细小角落，提升电子设备内部的布件空间的利用率，改善散热模组布件灵活程度，有利于所述电子设备实现超薄化。
与此同时，为了提升散热模组的散热效果，本发明采用了特殊设计的导风头3，所述导风头3包括：外壳31、设于所述外壳31的第一侧壁上的出风口32、设于所述外壳31的顶壁上的第一进风口33、设于所述外壳31内与所述出风口32平行间隔的第二进风口34以及连接所述第二进风口34和出风口32的内壳35；
所述外壳31与所述第一侧壁相对的第二侧壁与所述第二进风口34之间形成有导风狭缝36，所述导风狭缝36通过位于所述外壳31与所述内壳35之间的导风道37与所述第一进风口33连通，所述导风管2的另一端连通所述第一进风口33，所述散热鳍片组4设于所述出风口32处。
工作时，发热器件100产生的热量通过热管300传递至散热鳍片组4，风源1吹出的风，经过导风管2吹至第一进风口33，再经过导风道37和导风狭缝36的增压后，吹入第二进风口34后穿过内壳35后，从出风口32吹到散热鳍片组3上，使得散热鳍片组3处的热量散发到周围空气中，最终实现对发热器件100进行散热的目的。
通过所述导风头3的特殊结构对吹入的风进行增压，使得风量加大，进而提升散热效果。
优选地，所述出风口32的尺寸大于所述第二进风口34的尺寸，从而进一步地提升散热模组的散热效果。
优选地，所述风源1为气泵，通过气泵取代带扇叶的风扇作为风源1能够减少风源的体积，进一步提升散热模组的布件灵活程度。
当然，这并不是对于本发明的限制，必要时，本发明也可以选择风扇作为风源1，这并不会影响本发明的实现。
综上所述，本发明提供一种散热模组，包括：风源、导风管、导风头及散热鳍片组；所述导风管的一端连通所述风源，另一端连通所述导风头，所述散热鳍片组对应所述导风头设置，利用所述导风管及导风头将风从所述风源传导至所述散热鳍片组，使得风源与散热鳍片组能够分散布置，进而提升散热模组布件灵活程度，改善散热模组的散热效果。本发明还提供一种电子设备，能够提升电子设备布件灵活程度，改善电子设备的散热效果。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种散热模组，其特征在于，包括：风源(1)、导风管(2)、导风头(3)及散热鳍片组(4)；
所述导风管(2)的一端连通所述风源(1)，另一端连通所述导风头(3)，所述散热鳍片组(4)对应所述导风头(3)设置；
所述导风头(3)包括：外壳(31)、设于所述外壳(31)的第一侧壁上的出风口(32)、设于所述外壳(31)的顶壁上的第一进风口(33)、设于所述外壳(31)内与所述出风口(32)平行间隔的第二进风口(34)以及连接所述第二进风口(34)和出风口(32)的内壳(35)；
所述外壳(31)与所述第一侧壁相对的第二侧壁与所述第二进风口(34)之间形成有导风狭缝(36)，所述导风狭缝(36)通过位于所述外壳(31)与所述内壳(35)之间的导风道(37)与所述第一进风口(33)连通，所述导风管(2)的另一端连通所述第一进风口(33)，所述散热鳍片组(4)设于所述出风口(32)处；
所述风源(1)和散热鳍片组(4)分别布置于待散热的设备的两个布件空间中。
2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述出风口(32)的尺寸大于所述第二进风口(34)的尺寸。
3.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述风源(1)为气泵。
4.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述风源(1)为风扇。
5.一种电子设备，其特征在于，包括：发热器件(100)、散热模组(200)及热管(300)；
所述散热模组(200)包括：风源(1)、导风管(2)、导风头(3)及散热鳍片组(4)；
所述导风管(2)的一端连通所述风源(1)，另一端连通所述导风头(3)，所述散热鳍片组(4)对应所述导风头(3)设置；
所述热管(300)分别与所述发热器件(100)及散热鳍片组(4)接触；
所述导风头(3)包括：外壳(31)、设于所述外壳(31)的第一侧壁上的出风口(32)、设于所述外壳(31)的顶壁上的第一进风口(33)、设于所述外壳(31)内与所述出风口(32)平行间隔的第二进风口(34)以及连接所述第二进风口(34)和出风口(32)的内壳(35)；
所述外壳(31)与所述第一侧壁相对的第二侧壁与所述第二进风口(34)之间形成有导风狭缝(36)，所述导风狭缝(36)通过位于所述外壳(31)与所述内壳(35)之间的导风道(37)与所述第一进风口(33)连通，所述导风管(2)的另一端连通所述第一进风口(33)，所述散热鳍片组(4)设于所述出风口(32)处；
所述风源(1)和散热鳍片组(4)分别布置于待散热的设备的两个布件空间中。
6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述出风口(32)的尺寸大于所述第二进风口(34)的尺寸。
7.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述风源(1)为气泵。
8.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述风源(1)为风扇。
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