CN112601941A - 麦克风阵列装置和声学分析系统 - Google Patents

Abstract

一种麦克风阵列装置(50)，包括：多个麦克风；麦克风基板，该麦克风基板分别安装有多个麦克风；壳体，该壳体能装拆地支承麦克风基板；以及第一电缆，该第一电缆连接到麦克风基板，并且将由麦克风获取的声音信息输出到对麦克风基板进行控制的控制基板。第一电缆具有相对于控制基板能拆卸的第一连接器。

Description

麦克风阵列装置和声学分析系统

技术领域

本发明涉及麦克风阵列装置和声学分析系统。

背景技术

近年来，由于产品低噪声化要求的提高，需要测量并分析声场的空间分布。

日本专利公开公报特开2005-91272号公报中，公开了一种声压分布分析系统，该声压分布分析系统使用将多个麦克风排列成格子状并且在多个位置处对声音进行检测的麦克风阵列。该声压分布分析系统包括能实现多通道信号的增幅的放大器，该放大器增幅麦克风中的每一个的声信号，并向分析终端输出。分析终端对从放大器输入的声信号进行A/D转换，并记录为时间波形。

然而，在上述现有的麦克风阵列中，使用电容麦克风或动态麦克风，若将麦克风以例如1cm以下的间隔配置，则麦克风阵列的测量面形成为紧密结构，由于来自麦克风阵列的反射音的影响，难以进行声全息的分析。

因此，已知使用能表面安装于基板上的小型MEMS(Micro-Electrical-MechanicalSystems：微机电系统)麦克风的麦克风阵列。作为这样的MEMS麦克风阵列，已知以下方法：将多个MEMS麦克风表面安装于格子状的基板，并以基板本身构成麦克风阵列装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报：特开2005-91272号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在基板本身构成麦克风阵列且该麦克风阵列固定于麦克风阵列装置的壳体的情况下，在多个麦克风中的一个发生某种故障的情况下、或想要根据被测量物的尺寸来改变格子间隔的情况下，需要对整个麦克风阵列装置进行修理和更换，成本会上升。

因此，本发明的目的是提供能够容易地更换多个麦克风的麦克风阵列装置和声学分析系统。

解决技术问题所采用的技术方案

为了解决上述技术问题，本发明的一个方式的麦克风阵列装置包括：多个麦克风；麦克风基板，该麦克风基板分别安装有所述多个麦克风；壳体，该壳体能装拆地支承所述麦克风基板；以及第一电缆，该第一电缆连接到所述麦克风基板，并且将由所述麦克风获取的声音信息输出到对所述麦克风基板进行控制的控制基板，所述第一电缆具有相对于所述控制基板能拆卸的第一连接器。

另外，本发明的一个方式的声学分析系统包括：所述麦克风阵列装置；以及具有所述控制基板的声学分析装置，所述声学分析装置经由所述第一电缆输入所述声音信息，分析该声音信息并对表示声音特征的物理量进行检测。

发明效果

根据本发明的一个方式，由于多个麦克风分别安装于相对于壳体能装拆的麦克风基板，因此能够容易地更换多个麦克风。

附图说明

图1是本实施方式中的麦克风阵列的整体图。

图2是示出将麦克风基板和控制基板连接的第一电缆的图。

图3是示出第一支承体的结构的图。

图4是示出第二支承体的结构的图。

图5是示出麦克风基板与控制基板的连接例的图。

图6是麦克风阵列装置的结构例。

图7是示出声学分析系统的一例的图。

具体实施方式

以下，使用附图说明本发明的实施方式。

另外，本发明的范围并不限定于以下的实施方式，能够在本发明的技术思想范围内进行任意变更。

图1是本实施方式中的麦克风阵列装置所包括的麦克风阵列1的整体图。

本实施方式中的麦克风阵列1例如能够用于使用近场声全息方法来对来自被测量物(声源)的被测量声音进行分析的声学分析系统。在近场声全息方法中，需要对与声源面接近且平行的测量面的声压分布进行测量，使用将多个麦克风配置成格子状的麦克风阵列。

如图1所示，麦克风阵列1包括多个麦克风mc、多个第一支承体10、多个第二支承体20以及多个麦克风基板31。麦克风基板31分别安装有多个麦克风mc，第一支承体10和第二支承体20能装拆地支承麦克风基板31。多个麦克风mc中的每一个例如能够设为MEMS(Micro-Electrical-Machanical Systems：微机电系统)麦克风。另外，在本实施方式中，对麦克风mc是MEMS麦克风的情况进行将说明，但是麦克风mc不限定于MEMS麦克风。

第一支承体10分别是将第一方向(x方向)设为长边方向的构件。在本实施方式中，麦克风阵列1包括N个(图1中为八个)第一支承体10。

第二支承体20分别是将与第一方向(x方向)正交的第二方向(z方向)设为长边方向的构件。在本实施方式中，麦克风阵列1包括两个第二支承体20。第二支承体20分别能装拆地对N个第一支承体10的两端进行支承。

第一支承体10分别一个一个能装拆地对麦克风基板31进行支承。例如，麦克风基板31经由形成于该麦克风基板31的安装孔31a能装拆地安装于第一支承体10。另外，麦克风基板31分别以将M个(图1中为八个)麦克风mc在x方向上隔开一定间隔d地配置的状态进行支承。此外，第一支承体10在z方向上以一定间隔d并排排列。此处，在各第一支承体10中，麦克风mc的x方向上的位置相同。即，M×N个麦克风mc通过N个第一支承体10沿xz方向格子状地配置。

此外，在本实施方式中，尽管对第一支承体10支承一个麦克风基板31的情况进行说明，但是第一支承体10也可以对分别安装有多个麦克风mc的多个麦克风基板31进行支承。另外，在第一支承体10能相对于第二支承体20装拆的情况下，麦克风基板31也可以相对于第一支承体10固定。

在图1中，xz平面是与麦克风阵列1的麦克风mc格子状地配置的测量面平行的面，并且成为与被测量物的声源面平行的面。麦克风阵列1以将测量面相对于被测量物的声源面沿y方向分开规定距离的状态配置。例如，麦克风阵列1配置为使测量面和声源面在y方向上的距离处在1cm以内。

第一支承体10和第二支承体20能够构成对麦克风基板31进行支承的壳体。在本实施方式中，M×N个麦克风mc每M个安装于一个麦克风基板31，上述壳体能装拆地对N个麦克风基板31中的每一个进行支承。

此外，该壳体不限定于图1所示的结构。壳体只要是能装拆地支承麦克风基板31的结构即可。例如，第二支承体20可以仅支承第一支承体10的一端，并且也可以支承第一支承体10的端部以外的位置。此外，壳体还可以包括第一支承体10和第二支承体20以外的构件。

麦克风mc例如能够设为能从所有方向接收声音的无指向性的MEMS麦克风。另外，在本实施方式中，对麦克风mc是无指向性的麦克风的情况进行说明，但是麦克风mc也可以是指向性的麦克风。

麦克风mc内置有使用MEMS技术的声换能器(MEMS芯片)和放大器，并且安装于麦克风基板31的表面。麦克风mc通过声换能器将声音(声压)转换成电信号，并且将转换后的电信号通过放大器增幅并输出。另外，在麦克风mc是数字麦克风的情况下，麦克风mc还能够内置A/D转换器，并且将通过放大器增幅的模拟信号转换成数字信号并输出。

在本实施方式中，麦克风基板31是安装有M个麦克风mc的M通道麦克风基板。麦克风基板31具有安装于表面的多个麦克风mc所共通的电源线和地线。另外，在麦克风mc是数字麦克风的情况下，麦克风基板31具有安装于表面的多个麦克风mc所共通的时钟线。

这样，通过在多个麦克风mc处中使信号线共通化，能够削减连接器的管脚数量。另外，在麦克风mc是数字麦克风的情况下，通过在多个麦克风mc处使时钟线共通化，也能够削减连接器的管脚数量。

另外，在麦克风基板31设置有连接器部32。如图2所示，连接器部32能够连接用于将麦克风基板31与对麦克风基板31进行控制的控制基板40(参照图5)连接的第一电缆33的连接器部34。第一电缆33在与连接器部34相反一侧的端部包括能相对于控制基板40装拆的连接器部(第一连接器)35，在将麦克风基板31与控制基板40连接的状态下，能够将由麦克风mc获取的声音信息输出到控制基板40。

这样，麦克风基板31通过第一电缆33能装拆地连接到控制基板40。

图3是示出本实施方式中的第一支承体10的一部分的结构图。

第一支承体10包括能安装麦克风基板31的多个安装孔(未图示)。形成于第一支承体10的多个安装孔分别对应于形成在麦克风基板31上的多个安装孔31a，并且具有能安装麦克风基板31的形状。

此处，形成于第一支承体10的安装孔也可以在x方向上以一定间隔(例如，3mm左右的间隔)形成。在这种情况下，能够对麦克风基板31在x方向上的安装位置进行微调。

第一支承体10具有z方向的长度比与测量面正交的y方向的长度短的板状的形状。即，第一支承体10相对于测量面垂直地延伸。另外，麦克风基板31平行地安装于第一支承体10中的相对于测量面垂直的面。由此，麦克风mc的安装面相对于测量面垂直。

另外，在麦克风基板31安装于第一支承体10的状态下，麦克风mc安装于麦克风基板31中的接近被测量物的位置、即接近声源面2a的位置。更具体地，麦克风mc在y方向上从第一支承体10的被测量物侧(声源面2a侧)的端面向该被测量物侧(声源面2a侧)突出而配置。即，第一支承体10和第二支承体20相对于测量面配置于与声源面2a相反的一侧，以使来自声源的被测量声音不被遮挡。

在第一电缆33的连接器部34连接到该麦克风基板31的连接器部32的状态下，第一电缆33在y方向上从麦克风基板31中的远离被测量物(声源面2a)的一侧向控制基板40延伸。

图4是示出本实施方式中的第二支承体20的结构的图。

如该图4所示，第二支承体20包括能将第一支承体10沿z方向以任意间隔插入的多个安装槽(凹部)21。多个安装槽21具有能插入第一支承体10的形状，并且沿z方向等间隔地形成。N个第一支承体10以沿z方向以一定间隔d配置的方式将端部插入第二支承体20的安装槽21，由此进行固定。第一支承体10能相对于第二支承体20装拆，第一支承体10的z方向上的间隔d形成为能任意地改变。此处，安装槽21沿z方向以例如3mm左右的间隔形成，z方向上的间隔d例如能在3mm左右到20mm左右之间进行改变。

图5是示出麦克风基板31与控制基板40的连接例的图。

第二电缆41的一端连接到控制基板40，第二电缆41在其另一端包括连接器部(第二连接器)42。第一电缆33所包括的连接器部35能相对于第二电缆41所包括的连接器部42装拆。即，在本实施方式中，麦克风基板31和控制基板40经由第一电缆33和第二电缆41连接。

控制基板40能够控制M通道的麦克风基板31，并且进行与M个麦克风mc的录音相关的控制。具体地，控制基板40将录音指令输出到麦克风基板31，并且响应于该录音指令，输入从麦克风基板31经由第一电缆33和第二电缆41输出的录音数据(由麦克风mc获取的声音信息)。

在本实施方式中，一个麦克风基板31连接到一个控制基板40。即，麦克风阵列1所具有的M×N个麦克风mc每M个麦克风mc连接到不同的控制基板40。各控制基板40分别进行与M个麦克风mc的录音相关的控制。在这种情况下，还可以包括对N个控制基板40进行控制的控制部。

另外，连接到一个控制基板40的麦克风mc(麦克风基板31)的数量不限定于上述数量。麦克风阵列1所具有的M×N个麦克风mc也可以连接到一个控制基板40。

图6是本实施方式中的麦克风阵列装置50的结构例。

麦克风阵列装置50包括麦克风阵列1和第一电缆33。此处，如上所述，麦克风阵列1包括：多个麦克风mc；多个麦克风基板31，该多个麦克风基板31分别安装有多个麦克风mc；以及壳体(第一支承体10、第二支承体20)，该壳体能装拆地对多个麦克风基板31中的每一个进行支承。另外，图6示出了第二支承体20是矩形的框体的情况。

第一电缆33通过将连接器部34连接到安装于麦克风基板31的连接器部32，而连接到麦克风基板31。另外，第一电缆33通过将连接器部35与连接到控制基板40的第二电缆41(图6中未示出)所包括的连接器部42连接，而连接到控制基板40。然后，第一电缆33将由多个麦克风mc获取的声音信息输出到控制基板40，上述多个麦克风mc安装于经由连接器34连接的麦克风基板31。

麦克风基板31通过解除相对于第一支承体10的螺纹紧固，能够容易地从第一支承体10拆下。另外，通过将第一支承体10从第二支承体20拆下，麦克风基板31能够容易地连同第一支承体10一起从第二支承体20拆下。此外，通过从第二电缆41的连接器部42拆下第一电缆33的连接器部35，麦克风基板31能够容易地从配置于壳体侧的控制基板40拆下。

这样，分别安装有多个麦克风mc的麦克风基板31相对于壳体能装拆地支承。另外，连接到麦克风基板31的第一电缆33包括相对于控制基板40能装拆的连接器部35。因此，能够将麦克风基板31从壳体和控制基板40拆下，并且容易地更换多个麦克风mc。

在格子状基板安装有多个麦克风且由基板本身构成麦克风阵列的情况下，若构成麦克风阵列的基板固定于麦克风阵列装置的壳体，则在想要根据被测量物的大小来改变格子状的间隔(麦克风的间隔)的情况下，需要更换整个麦克风阵列装置。即，需要针对每个被测量物准备麦克风阵列装置，成本会上升。

与此相对，在本实施方式中，如上所述，构成为将多个麦克风mc分别安装于麦克风基板31，并使该麦克风基板31相对于壳体能装拆。因此，仅通过更换麦克风基板31，就能够形成对应于各种大小的被测量物的麦克风阵列装置50。因此，不需要如上述现有的那样针对每个被测量物准备麦克风阵列装置，能够削减成本。

另外，为了能对麦克风进行间隔调节，可考虑构成为将多个麦克风分别安装于独立的麦克风基板，并且使这些麦克风基板分别能相对于壳体装拆。然而，在这种情况下，在改变麦克风的间隔的情况下，需要以下作业：将分别对应于多个麦克风的多个麦克风基板从壳体一个一个地拆下，并且安装到壳体，从而需要花费时间。

与此相对，在本实施方式中，由于多个麦克风mc安装于一个麦克风基板31，因此能够同时更换多个麦克风mc。因此，在与被测量物对应地改变麦克风mc的间隔的情况下，不需要如上述那样以各个单位来更换麦克风mc，能够容易地将麦克风mc的间隔改变为期望的间隔。另外，由于多个麦克风mc安装于一个麦克风基板31，因此与多个麦克风mc分别安装于独立的麦克风基板的情况相比，能够减少M×N麦克风阵列所包括的麦克风基板的总数和连接器的数量。

此外，本实施方式中的麦克风阵列装置50包括多个麦克风基板31，麦克风mc每M个安装于麦克风基板31。因此，能够将M×N个麦克风mc以每M个的块单位进行交换。因此，在M×N个麦克风mc中的一个发生某种故障的情况下，仅修理或更换安装有包括发生该故障的麦克风mc在内的M个麦克风mc的麦克风基板31即可。

此外，第二电缆41从控制基板40延伸，第一电缆33所包括的连接器部35能够构成为能相对于第二电缆41所包括的连接器部42装拆。在这种情况下，由于能够使进行连接器部35和连接器部42的连接作业的部位具有自由度，因此能更容易地更换麦克风基板31。

第一电缆33包括能相对于安装于麦克风基板31的连接器部32装拆的连接器部34。因此，能将麦克风基板31与第一电缆33切断分离，并且仅更换麦克风基板31。即，每次更换麦克风基板31时，不需要将麦克风基板31和第一电缆33一起更换。

此外，本实施方式中的麦克风阵列装置50也可以包括识别信息保持部，该识别信息保持部保持对多个麦克风基板31进行识别的识别信息。麦克风阵列装置50基于识别信息保持部所保持的识别信息，能够确定在多个控制基板40中的每一个连接有哪个麦克风基板30，即在多个控制基板40的每一个输入有配置在麦克风阵列的哪个位置的麦克风mc的声音信息。由此，麦克风阵列装置50能够精确地测量来自被测量物的被测量声音，并用于声学分析。

识别信息保持部也可以具有能够改变所保持的识别信息的功能。在这种情况下，每次更换麦克风基板31时均能够更新识别信息。因此，即使在同时更换多个麦克风基板31的情况下，麦克风基板31的排列被意外地改变了，也能够适当地判断麦克风基板31中的哪个配置在麦克风阵列上的哪个位置，并且能够精确地测量来自被测量物的被测量声音。

此处，识别信息保持部可以是例如存储器等存储部。在这种情况下，该存储部可以是仅能读取的结构，也可以是能写入的结构。另外，也可以利用双列直插开关作为识别信息保持部。在这种情况下，能够简单地改变识别信息。

另外，对麦克风基板31进行支承的壳体包括：多个第一支承体10，该多个第一支承体10分别能装拆地支承多个麦克风基板31；以及至少一个第二支承体20，该第二支承体20能装拆地支承多个第一支承体10。在麦克风基板31中，在第一方向(x方向)上以一定间隔安装有多个麦克风mc，第一支承体10能在第二方向(z方向)上以任意的一定间隔并列配置。另外，第二支承体20具有能以任意间隔供第一支承体10插入的多个安装槽，多个第一支承体10能在z方向上以任意的一定间隔并列配置。

通过这样的结构，能够容易且适当地将多个麦克风mc配置成阵列状。另外，通过将麦克风基板31更换成多个麦克风mc的x方向上的间隔不同的麦克风基板31，并且改变第一支承体10的z方向上的间隔，能够容易地将多个麦克风mc的格子间隔d改变为期望的间隔。此外，通过构成为将第一支承体10插入第二支承体20所具有的安装槽中，能够容易地调节麦克风mc的z方向上的间隔d。

另外，在被测量物较小的情况下，有时想要将麦克风的格子间隔设为例如1cm以下。在构成这样的小型麦克风阵列的情况下，若麦克风阵列的测量面形成为紧密结构，则麦克风阵列被视为壁，声音反射，在被测量物与麦克风阵列之间声音会回荡。在想要测量通常状态下的声音的情况下，由于回荡的声音与想要测量的声音重叠，因此会妨碍精确的测量。其结果是，使用了该麦克风阵列的声音的分析变得困难。

在本实施方式中，多个麦克风mc由梯子状的壳体(第一支承体10、第二支承体20)支承。因此，例如，与多个麦克风支承于格子状的壳体的结构相比，在麦克风阵列1靠近被测量物配置的情况下，能够抑制声音由于壳体而反射。其结果是，能够抑制来自麦克风阵列1的反射音对声学分析结果带来的不良影响。

此外，在本实施方式中，将安装了麦克风mc的麦克风基板31相对于测量面垂直地配置。因此，即使麦克风mc的格子间隔d较窄，也能够抑制麦克风阵列1的测量面成为紧密结构，从而抑制上述反射音的产生。另外，如果麦克风mc设为无指向性的麦克风，则无论麦克风基板31的姿势如何，都能够适当地进行麦克风mc的收音。另外，如果将麦克风mc设为MEMS麦克风，则能够设为能实现面向小型的被分析对象的近场声全息的麦克风阵列。

另外，如上所述，麦克风mc也可以是指向性的麦克风。在这种情况下，较为理想的是，配置多个麦克风基板31，使得在该指向性的麦克风中灵敏度最高的传感器面朝向声源面2a，即相对于声源面2a平行或大致平行。

在本实施方式的声学分析系统中，麦克风阵列1以测量面相对于被测量物的声源面2a平行的方式靠近被测量物配置。即，麦克风阵列1的测量面相对于声源面2a平行。因此，较为理想的是，在麦克风mc是指向性的麦克风的情况下，麦克风mc安装于麦克风基板31，使得麦克风mc的传感器面相对于测量面和声源面2a分别平行或大致平行。由此，能够适当地进行指向性的麦克风的收音。

另外，通过将第一支承体10设为相对于测量面垂直地延伸的形状，能够抑制第一支承体10成为壁，并且抑制反射音的发生。此外，通过将麦克风基板31安装于第一支承体10中的相对于测量面垂直的面，能够将麦克风基板31相对于测量面容易且适当地垂直配置。另外，能够容易地垂直对齐多个麦克风基板31的姿势。

另外，麦克风mc在麦克风基板31中安装于靠近被测量物的位置。由此，能够利用麦克风mc适当地收集声音。此时，通过将麦克风mc从第一支承体10的被测量物侧的端面向被测量物侧突出而配置，能够更适当地收集声音。

另外，由于第一电缆33是从麦克风基板31中的远离被测量物一侧向控制基板40延伸的结构，因此第一电缆33也不会妨碍收音。

如以上说明的那样，由于本实施方式的麦克风阵列装置50中多个麦克风mc安装于分别相对于壳体能装拆的麦克风基板31，因此能够容易地更换多个麦克风mc。因此，能够根据被测量物的尺寸容易地改变麦克风mc的数量和间隔，能够适当地测量来自被测量物的被测量声音。另外，即使在被测量物较小且麦克风mc的格子间隔较窄的情况下，也能够构成为不遮挡来自被测量物的被测量声音。因此，能够精确地测量来自各种小型的被测量物的被测量声音。

图7是包括本实施方式中的麦克风阵列装置50的声学分析系统1000的结构例。另外，在图7中，麦克风阵列装置50仅简化地示出了麦克风阵列1。

声学分析系统1000包括上述麦克风阵列装置50、声学分析装置100以及显示装置200。声学分析装置100经由上述第一电缆33输入由多个麦克风mc中的每一个获取的声音信息，分析输入的声音信息并对表示声音特征的物理量进行检测。在该声学分析系统100中，麦克风阵列1以测量面相对于被测量面2的声源面2a平行的方式靠近被测量物2配置。

声学分析装置100包括信号处理部101、分析处理部102和存储部103。信号处理部101对来自麦克风阵列1的各麦克风mc的信号进行规定的信号处理，从而得到用于声学分析的信号。此外，该信号处理也可以包括使麦克风阵列1所包括的M×N个麦克风mc的信号同步的处理等。

分析处理部102分析由信号处理部101处理后的信号，并对表示声音特征的物理量进行检测。此处，表示声音特征的物理量包括声压分布或粒子速度分布等。然后，分析处理部102生成与表示声音特征的物理量对应的图像，并且进行使该图像显示于显示装置200的显示控制。

存储部103存储分析处理部102的分析结果等。显示装置200包括液晶显示器等监视器，并且显示作为声学分析装置100的分析结果的上述图像。

这样，由于本实施方式中的声学分析系统1000具有能容易地改变麦克风mc的格子间隔的麦克风阵列装置50，因此能够对尺寸不同的被测量物进行精确的测量和声学分析。

另外，包括M×N麦克风阵列的上述声学分析系统1000也可以构成为例如包括：进行与M个麦克风mc的录音相关的控制的N个麦克风阵列模块；以及对N个麦克风阵列模块进行控制的控制部。在这种情况下，麦克风阵列模块包括：M个麦克风mc；安装有M个麦克风mc的一个麦克风基板31；以及对该麦克风基板31进行控制的一个控制基板40，并且将由M个麦克风mc获取的声音信息发送到控制部。然后，控制部从N个麦克风阵列模块分别接收麦克风mc的信号，并且作为用于声学分析的信号进行处理。

此时，控制部也可以进行将从各麦克风阵列模块接收到的麦克风mc的信号的相位对齐的处理。另外，一个麦克风阵列模块所包括的M个麦克风mc的同步是在电气上取得的。此处，一个麦克风阵列模块例如能够使用智能扬声器(AI扬声器)。

在这种情况下，通过追加麦克风阵列模块，能够容易地增加构成麦克风阵列1的麦克风mc的数量。因此，容易对应于被测量物的尺寸而增大麦克风阵列1的尺寸，或使空间分辨率变好。

(变形例)

在上述实施方式中，对麦克风阵列装置500包括多个麦克风基板31的情况进行了说明，但是麦克风基板31也可以是一个。即，M×N个麦克风mc也可以安装于一个麦克风基板31。在这种情况下，构成为麦克风基板31能相对于壳体装拆，由此，在麦克风mc发生某种故障的情况下、或想要根据被测量物的尺寸来改变格子间隔的情况下，通过将麦克风基板31从壳体拆下，能够容易地更换多个麦克风mc。即，不需要修理、更换整个麦克风阵列装置50。因此，能够削减相应量的成本。

此外，在上述实施方式中，对第一电缆33所包括的连接器部(第一连接器)35能相对于连接到控制基板40的第二电缆41所包括的连接器部(第二连接器)42装拆的情况进行了说明。然而，连接器部(第一连接器)35也可以相对于安装于控制基板40的连接器部能装拆。即，麦克风基板31和控制基板40也可以仅经由第一电缆33连接。

此外，在上述实施方式中，对将麦克风基板31相对于配置有多个麦克风mc的测量面垂直地配置的情况进行了说明，但是只要麦克风基板31相对于测量面垂直或大致垂直地配置即可。即，麦克风基板31也可以相对于测量面倾斜地配置。在这种情况下，也可以获得抑制麦克风阵列1引起的反射音的影响的效果。

另外，也可以将上述实施方式中的M×N的麦克风阵列1连接多个，从而构成更大的麦克风阵列。

符号说明

1…麦克风阵列；2…被测量物(声源)；2a…声源面；10…第一支承体；20…第二支承体；31…麦克风基板；32…连接器部；33…第一电缆、35…连接器部(第一连接器)；40…控制基板；41…第二电缆；42…连接器部(第二连接器)；50…麦克风阵列装置；100…声学分析装置；200…显示装置；1000…声学分析系统；mc…麦克风。

Claims (16)

1.一种麦克风阵列装置，其特征在于，包括：

多个麦克风；

麦克风基板，所述麦克风基板分别安装有所述多个麦克风；

壳体，所述壳体能装拆地支承所述麦克风基板；以及

第一电缆，所述第一电缆连接到所述麦克风基板，并且将由所述麦克风获取的声音信息输出到对所述麦克风基板进行控制的控制基板，

所述第一电缆具有相对于所述控制基板能拆卸的第一连接器。

2.如权利要求1所述的麦克风阵列装置，其特征在于，

所述第一连接器相对于连接到所述控制基板的第二电缆所包括的第二连接器能装拆。

3.如权利要求1或2所述的麦克风阵列装置，其特征在于，

具有多个所述麦克风基板，

所述壳体能装拆地支承所述多个麦克风基板中的每一个。

4.如权利要求3所述的麦克风阵列装置，其特征在于，

还包括识别信息保持部，所述识别信息保持部保持对多个所述麦克风基板进行识别的识别信息。

5.如权利要求3或4所述的麦克风阵列装置，其特征在于，

多个所述麦克风基板相对于所述多个麦克风配置成阵列状的测量面分别垂直或大致垂直地配置。

6.如权利要求3至5中任一项所述的麦克风阵列装置，其特征在于，

在所述多个麦克风是指向性的麦克风的情况下，多个所述麦克风基板配置成使得该指向性的麦克风的传感器面与声源面平行或大致平行。

7.如权利要求3至6中任一项所述的麦克风阵列装置，其特征在于，

所述壳体包括：

多个第一支承件，所述多个第一支承件分别能装拆地支承多个所述麦克风基板；以及

至少一个第二支承体，所述至少一个第二支承体能装拆地支承所述多个第一支承体，

所述麦克风基板

在第一方向上以一定间隔安装有所述多个麦克风，

所述第一支承体

在与所述第一方向正交的第二方向上，能以任意的一定间隔并列配置。

8.如权利要求7所述的麦克风阵列装置，其特征在于，

所述第二支承体具有能以任意间隔供所述第一支承体插入的多个安装槽。

9.如权利要求7或8所述的麦克风阵列装置，其特征在于，

所述第一支承体的所述第二方向的长度比相对于所述多个麦克风配置成阵列状的测量面正交的方向的长度短。

10.如权利要求9所述的麦克风阵列装置，其特征在于，

所述麦克风基板安装于所述第一支承体中的相对于所述测量面垂直的面。

11.如权利要求7至10中任一项所述的麦克风阵列装置，其特征在于，

所述麦克风从所述第一支承体的被测量物侧的端面向所述被测量物侧突出地配置。

12.如权利要求1至11中任一项所述的麦克风阵列装置，其特征在于，

所述麦克风基板具有所述多个麦克风所共通的电源线和地线。

13.如权利要求1至12中任一项所述的麦克风阵列装置，其特征在于，

所述麦克风是数字麦克风，

所述麦克风基板具有所述多个麦克风所共通的时钟线。

14.如权利要求1至13中任一项所述的麦克风阵列装置，其特征在于，

所述麦克风安装于所述麦克风基板中的靠近被测量物的位置。

15.如权利要求1至14中任一项所述的麦克风阵列装置，其特征在于，

所述第一电缆从所述麦克风基板中的远离被测量物的一侧向所述控制基板延伸。

16.一种声学分析系统，其特征在于，包括：

如权利要求1至15中任一项所述的麦克风阵列装置；以及

声学分析装置，所述声学分析装置具有所述控制基板，

所述声学分析装置

经由所述第一电缆输入所述声音信息，分析该声音信息，并且对表示声音特征的物理量进行检测。

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