CN112600737A - 通讯测试方法、介质、设备及系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种通讯测试方法、介质、设备及系统,其中该方法包括:芯片测试机通过通用接口总线与仿真探针台建立通讯连接;仿真探针台根据预先设置的数据信息生成待测试虚拟晶圆图像,并将数据信息发送给芯片测试机;芯片测试机根据数据信息生成对应的虚拟晶圆图像,并向仿真探针台发送开始测试指令;仿真探针台接收到开始测试指令后,对待测试虚拟晶圆图像上的每个虚拟测试点进行依次测试,并在每次测试后将对应的虚拟测试点位置和测试结果发送给芯片测试机,以便芯片测试机在对应的虚拟晶圆图像上同步显示对应的测试结果;由此,不仅降低了开发成本及加速导入生产,同时还大大提高了仿真测试的效果。

Description

通讯测试方法、介质、设备及系统
技术领域
本发明涉及集成电路自动测试技术领域,特别涉及一种通讯测试方法、一种计算机可 读存储介质、一种计算机设备以及一种通讯测试系统。
背景技术
相关技术中,在芯片研发生产到封装的过程中,芯片测试都是不可或缺的一环,而探 针台和测试机则是芯片测试流程中的关键设备。
目前,在测试机的研发过程中,经常需要探针台进行一些仿真测试,以验证测试机的 程序是否准确,然而市面上的探针台不仅价格昂贵,而且品牌繁多,很难与单一的测试机 进行适配;而且,探针台的操作专业性较强,对于软件开发人员来说并不是必备的技能,即使可以操作,每次测试程序也会费时费力,影响程序开发效率;另外,采用测试机同时 模拟探针台进行仿真测试时,可以构建出多种类,可扩展的仿真探针台系统,但是,无法 测试仿真探针台与测试机的通讯问题,从而大大降低了测试效果。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此,本发明的一个 目的在于提出一种通讯测试方法,能够模拟探针台进行仿真测试,以降低开发成本及加速 导入生产,同时能够对测试机和探针台之间的通讯关系进行测试,从而大大提高了仿真测 试的效果。
本发明的第二个目的在于提出一种计算机可读存储介质。
本发明的第三个目的在于提出一种仿真探针台计算机设备。
本发明的第四个目的在于提出一种通讯测试系统。
为达到上述目的,本发明第一方面实施例提出了一种通讯测试方法,包括以下步骤: 芯片测试机通过通用接口总线与仿真探针台建立通讯连接;所述仿真探针台根据预先设置 的数据信息生成待测试虚拟晶圆图像,并将所述数据信息发送给所述芯片测试机;所述芯 片测试机根据所述数据信息生成所述待测试虚拟晶圆图像对应的虚拟晶圆图像,并向所述 仿真探针台发送开始测试指令;所述仿真探针台接收到所述开始测试指令后,对所述待测 试虚拟晶圆图像上的每个虚拟测试点进行依次测试,并在每次测试后将对应的虚拟测试点 位置和测试结果发送给所述芯片测试机,以便所述芯片测试机在所述待测试虚拟晶圆图像 对应的虚拟晶圆图像上同步显示对应的测试结果。
根据本发明实施例的通讯测试方法,首先通过通用接口总线建立芯片测试机与仿真探 针台的通讯连接,接着通过仿真探针台根据预先设置的数据信息生成待测试虚拟晶圆图像, 并将数据信息发送给所述芯片测试机,然后通过芯片测试机根据数据信息生成待测试虚拟 晶圆图像对应的虚拟晶圆图像,并向仿真探针台发送开始测试指令,最后通过仿真探针台 接收到开始测试指令后,对待测试虚拟晶圆图像上的每个虚拟测试点进行依次测试,并在 每次测试后将对应的虚拟测试点位置和测试结果发送给芯片测试机,以便芯片测试机在待 测试虚拟晶圆图像对应的虚拟晶圆图像上同步显示对应的测试结果;由此,能够模拟探针 台进行仿真测试,达到降低开发成本及加速导入生产的目的,同时能够对测试机和探针台 之间的通讯关系进行测试,从而大大提高了仿真测试的效果。
另外,根据本发明上述实施例提出的通讯测试方法还可以具有如下附加的技术特征:
可选地,芯片测试机通过通用接口总线与仿真探针台建立通讯连接,包括:所述芯片 测试机发送连接测试信息给所述仿真探针台,以便测试所述芯片测试机与所述仿真探针台 是否建立连接;所述芯片测试机在确认建立连接后,将所述芯片测试机的界面宽度发送给 所述仿真探针台,以便所述仿真探针台根据所述芯片测试机的界面宽度自动调整所述仿真 探针台的界面宽度,以建立通讯连接。
可选地,所述数据信息包括待测试虚拟晶圆的宽度、高度、测试走向、切片走向和测 试速度。
可选地,所述芯片测试机在所述待测试虚拟晶圆图像对应的虚拟晶圆图像上同步显示 对应的测试结果,包括:所述仿真探针台对所述待测试虚拟晶圆图像上的每个虚拟测试点 进行依次测试,以及根据每个虚拟测试点的不同测试结果对所述每个虚拟测试点进行对应 着色,并在每次测试后将对应的虚拟测试点位置和测试结果发送给所述芯片测试机;所述 芯片测试机根据接收到的所述仿真探针台每次测试后对应的虚拟测试点位置和测试结果在 所述待测试虚拟晶圆图像对应的虚拟晶圆图像上对应的虚拟测试点进行着色,以便所述芯 片测试机对所述仿真探针台的测试结果进行同步显示。
可选地,所述芯片测试机根据所述测试信息判断接收到的虚拟测试点数量达到待测试 虚拟测试点总数时,发送测试结束指令给所述仿真探针台,以结束测试。
为达到上述目的,本发明第二方面实施例提出了一种计算机可读存储介质,其上存储 有通讯测试程序,该通讯测试程序被处理器执行时实现如上述的通讯测试方法。
根据本发明实施例的计算机可读存储介质,通过存储通讯测试程序,以便处理器在执 行该通讯测试程序时实现如上述的通讯测试方法,能够模拟探针台进行仿真测试,达到降 低开发成本及加速导入生产的目的,同时能够对测试机和探针台之间的通讯关系进行测试, 从而大大提高了仿真测试的效果。
为达到上述目的,本发明第三方面实施例提出了一种计算机设备,包括存储器、处理 器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的通讯测试程序,所述处理器执行所述 通讯测试程序时实现如上述的通讯测试方法。
根据本发明实施例的计算机设备,通过存储器存储可在处理器上运行的计算机程序, 以便处理器在执行该计算机程序时,实现如上述的通讯测试方法,能够模拟探针台进行仿 真测试,达到降低开发成本及加速导入生产的目的,同时能够对测试机和探针台之间的通 讯关系进行测试,从而大大提高了仿真测试的效果。
为达到上述目的,本发明第四方面实施例提出的一种通讯测试系统,包括芯片测试机 和仿真探针台,所述芯片测试机上设置有第一GPIB卡,所述仿真探针台上设置有第二GPIB 卡,其中,所述芯片测试机和所述仿真探针台之间通过所述第一GPIB卡和所述第二GPIB 卡建立通讯连接;所述仿真探针台根据预先设置的数据信息生成待测试虚拟晶圆图像,并 将所述数据信息发送给所述芯片测试机;所述芯片测试机根据所述数据信息生成所述待测 试虚拟晶圆图像对应的虚拟晶圆图像,并向所述仿真探针台发送开始测试指令;所述仿真 探针台接收到所述开始测试指令后,对所述待测试虚拟晶圆图像上的每个虚拟测试点进行 依次测试,并在每次测试后将对应的虚拟测试点位置和测试结果发送给所述芯片测试机, 以便所述芯片测试机在所述待测试虚拟晶圆图像对应的虚拟晶圆图像上同步显示对应的测 试结果。
根据本发明实施例的通讯测试系统,通过通用接口总线建立芯片测试机与仿真探针台 的通讯连接,仿真探针台根据预先设置的数据信息生成待测试虚拟晶圆图像,并将数据信 息发送给芯片测试机;芯片测试机根据数据信息生成待测试虚拟晶圆图像对应的虚拟晶圆 图像,并向仿真探针台发送开始测试指令;仿真探针台接收到开始测试指令后,对待测试 虚拟晶圆图像上的每个虚拟测试点进行依次测试,并在每次测试后将对应的虚拟测试点位 置和测试结果发送给芯片测试机,以便芯片测试机在待测试虚拟晶圆图像对应的虚拟晶圆 图像上同步显示对应的测试结果;由此,能够模拟探针台进行仿真测试,达到降低开发成 本及加速导入生产的目的,同时能够对测试机和探针台之间的通讯关系进行测试,从而大 大提高了仿真测试的效果。
可选地,所述数据信息包括待测试虚拟晶圆的宽度、高度、测试走向、切片走向和测 试速度。
可选地,所述芯片测试机在所述待测试虚拟晶圆图像对应的虚拟晶圆图像上同步显示 对应的测试结果,包括:所述仿真探针台对所述待测试虚拟晶圆图像上的每个虚拟测试点 进行依次测试,以及根据每个虚拟测试点的不同测试结果对所述每个虚拟测试点进行对应 着色,并在每次测试后将对应的虚拟测试点位置和测试结果发送给所述芯片测试机;所述 芯片测试机根据接收到的所述仿真探针台每次测试后对应的虚拟测试点位置和测试结果在 所述待测试虚拟晶圆图像对应的虚拟晶圆图像上对应的虚拟测试点进行着色,以便所述芯 片测试机对所述仿真探针台的测试结果进行同步显示。
附图说明
图1为根据本发明实施例的通讯测试方法的流程示意图;
图2为根据本发明另一实施例的通讯测试方法的流程示意图;
图3为根据本发明实施例的通讯测试系统的方框示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同 或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描 述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
现有在测试机的研发过程中,经常需要探针台进行一些仿真测试,以验证测试机的程 序是否准确,然而市面上的探针台不仅价格昂贵,而且品牌繁多,很难与单一的测试机进 行适配;而且,探针台的操作专业性较强,对于软件开发人员来说并不是必备的技能,即 使可以操作,每次测试程序也会费时费力,影响程序开发效率;另外,采用测试机同时模拟探针台进行仿真测试时,可以构建出多种类,可扩展的仿真探针台系统,但是,无法测 试仿真探针台与测试机的通讯问题,从而大大降低了测试效果;为此,本发明提出了一种 通讯测试方法,仿真了探针台,并用GPIB与测试机进行沟通,成功模拟了实体探针台进行 测试机程序验证的过程,极大地便利了测试机程序的开发与测试;本发明能准确、迅速、 纯自动化仿真实现探针台和测试机进行晶圆测试的过程,并自动生成测试报告,避免了手 工操作探针台的误操作和数据记录的繁琐,极大提高了测试机程序测试的效率和质量,并 且可以给客户提供开发其他仿真探针台时更便利的开发环境,既节省了开发成本,又提升 了开发效率。
为了更好的理解上述技术方案,下面将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例。 虽然附图中显示了本发明的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本发明而 不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本发明, 并且能够将本发明的范围完整的传达给本领域的技术人员。
为了更好的理解上述技术方案,下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技 术方案进行详细的说明。
图1为根据本发明实施例的通讯测试方法的流程示意图。如图1所示,本发明实施例 的通讯测试方法包括以下步骤:
步骤101,芯片测试机通过通用接口总线与仿真探针台建立通讯连接。
需要说明的是,芯片测试机为主控端,仿真探针台为被控端,通过在主控端上安装第 一GPIB卡,在被控端上安装第二GPIB卡,使得主控端和被控端之间可以通过通用接口总线建立通讯连接。
作为一个实施例,芯片测试机发送连接测试信息给仿真探针台,以便测试芯片测试机 与仿真探针台是否建立连接;芯片测试机在确认建立连接后,将芯片测试机的界面宽度发 送给仿真探针台,以便仿真探针台根据芯片测试机的界面宽度自动调整仿真探针台的界面 宽度,以建立通讯连接。
也就是说,在进行仿真通讯测试前,先进行通讯连接,由主控端计算机通过GPIB卡发 送指令给被控端,被控端接受到指令后,进行自检,并发送测试信息,主控端接收到测试信息后,开始进行仿真通讯测试。
步骤102,仿真探针台根据预先设置的数据信息生成待测试虚拟晶圆图像,并将数据信 息发送给芯片测试机。
需要说明的是,仿真探针台上预先设置有数据信息,并且根据数据信息生成待测试虚 拟晶圆图像,并通过通用接口总线将数据信息发送给芯片测试机。
作为一个实施例,数据信息包括待测试虚拟晶圆的宽度、高度、测试走向、切片走向 和测试速度。
步骤103,芯片测试机根据数据信息生成待测试虚拟晶圆图像对应的虚拟晶圆图像,并 向仿真探针台发送开始测试指令。
需要说明的是,仿真探针台接收到开始测试指令后,可在界面上提示用户可以进行测 试,由用户在仿真探针台上开启仿真测试状态,以便仿真探针台在接收到用户指令后进行 仿真测试。
步骤104,仿真探针台接收到开始测试指令后,对待测试虚拟晶圆图像上的每个虚拟测 试点进行依次测试,并在每次测试后将对应的虚拟测试点位置和测试结果发送给芯片测试 机,以便芯片测试机在所述待测试虚拟晶圆图像对应的虚拟晶圆图像上同步显示对应的测 试结果。
作为一个实施例,仿真探针台对待测试虚拟晶圆图像上的每个虚拟测试点进行依次测 试,以及根据每个虚拟测试点的不同测试结果对每个虚拟测试点进行对应着色,并在每次 测试后将对应的虚拟测试点位置和测试结果发送给芯片测试机;芯片测试机根据接收到的 仿真探针台每次测试后对应的虚拟测试点位置和测试结果在待测试虚拟晶圆图像对应的虚 拟晶圆图像上对应的虚拟测试点进行着色,以便芯片测试机对仿真探针台的测试结果进行 同步显示。
另外,芯片测试机根据测试信息判断接收到的虚拟测试点数量达到待测试虚拟测试点 总数时,发送测试结束指令给仿真探针台,以结束测试。
也就是说,仿真探针台开始进行仿真测试后,仿真探针台便开始模拟探针台进行工作, 并根据测试信息按顺序开始对待测试虚拟晶圆图像上的第一个虚拟测试点进行测试,并得 到随机的测试结果,以及根据预先设置的测试结果对应的上色规则对第一个虚拟测试点进 行上色,并发送第一虚拟测试点的测试位置以及测试结果给芯片测试机,然后将虚拟探针 移动到下一个测试位置对应的第二虚拟测试点,芯片测试机接收到第一虚拟测试点的测试 位置以及测试结果后,将在待测试虚拟晶圆图像对应的虚拟晶圆图像上相应位置的虚拟测 试点根据测试结果进行着色,并向仿真探针台发送继续测试的指令,以便仿真探针台对第 二虚拟测试点进行测试,以此类推,直至芯片测试机根据测试信息判断接收到的虚拟测试 点数量达到待测试虚拟测试点总数时,发送测试结束指令给仿真探针台,结束测试。
需要说明的是,上述上色规则可根据实际需要进行对应设置,本发明对此不作具体限 定。
综上所述,根据本发明实施例的通讯测试方法,首先通过通用接口总线建立芯片测试 机与仿真探针台的通讯连接,接着通过仿真探针台根据预先设置的数据信息生成待测试虚 拟晶圆图像,并将数据信息发送给所述芯片测试机,然后通过芯片测试机根据数据信息生 成待测试虚拟晶圆图像对应的虚拟晶圆图像,并向仿真探针台发送开始测试指令,最后通 过仿真探针台接收到开始测试指令后,对待测试虚拟晶圆图像上的每个虚拟测试点进行依 次测试,并在每次测试后将对应的虚拟测试点位置和测试结果发送给芯片测试机,以便芯 片测试机在待测试虚拟晶圆图像对应的虚拟晶圆图像上同步显示对应的测试结果;由此, 能够模拟探针台进行仿真测试,达到降低开发成本及加速导入生产的目的,同时能够对测 试机和探针台之间的通讯关系进行测试,从而大大提高了仿真测试的效果。
另外,作为一个具体实施例,如图2所示,该通讯测试方法测试机的计算机端作为主 控端,仿真探针台的计算机作为被控端;首先开启被控端系统,然后开启主控端系统以通 过GPIB与被控端进行连接,并发送连接测试信息,测试系统连接是否畅通;如果连接系统 畅通,则发送测试机界面宽度到被控端,被控端自动调整界面大小,并进行虚拟自检,完成后回复准备就绪信息;主控端计算机收到准备就绪信息后,暂时阻塞,等待被控端的信息;被控端会接着发送虚拟测试晶圆的宽度、高度、测试走向、切片方向以及测试速度信 息到主控端,并生成虚拟晶圆图像;主控端在收到虚拟晶圆测试信息后,同时生成相应的 虚拟晶圆图像,并向被控端发送开始测试指令,被控端在收到开始测试指令后,人工开启 仿真测试状态;被控端开启仿真测试状态后,会把虚拟测试点根据随机测试结果上色,并 发送测试位置以及测试结果到主控端,并控制虚拟探针移动到下一个测试位置;主控端收 到测试位置以及对应测试结果信息后,会在主控端界面把相应位置的测试点根据测试结果进行着色,并向被控端发送继续测试的指令;被控端收到继续测试的指令后再次将下一个测试位置以及测试结果发送到主控端,虚拟探针继续移动到下一个测试位置......重复此过程,直到主控端统计出总测试数量已经达到了待测试晶圆的总数,则向被控端发送测试完毕的信息;被控端收到测试完毕的信息后,结束运行,本次测试结束,在主控端查看测 试结果,输出测试数据。
另外,本发明实施例还提出了一种计算机可读存储介质,其上存储有通讯测试程序, 该通讯测试程序被处理器执行时实现如上述的通讯测试方法。
根据本发明实施例的计算机可读存储介质,通过存储通讯测试程序,以便处理器在执 行该通讯测试程序时实现如上述的通讯测试方法,能够模拟探针台进行仿真测试,达到降 低开发成本及加速导入生产的目的,同时能够对测试机和探针台之间的通讯关系进行测试, 从而大大提高了仿真测试的效果。
另外,本发明实施例还提出了一种计算机设备,包括存储器、处理器及存储在所述存 储器上并可在所述处理器上运行的通讯测试程序,所述处理器执行所述通讯测试程序时实 现如上述的通讯测试方法。
根据本发明实施例的计算机设备,通过存储器存储可在处理器上运行的计算机程序, 以便处理器在执行该计算机程序时,实现如上述的通讯测试方法,能够模拟探针台进行仿 真测试,达到降低开发成本及加速导入生产的目的,同时能够对测试机和探针台之间的通 讯关系进行测试,从而大大提高了仿真测试的效果。
图3为根据本发明实施例的通讯测试系统的方框示意图,如图3所示,本实施例的通 讯测试系统包括芯片测试机和仿真探针台,芯片测试机上设置有第一GPIB卡,仿真探针台 上设置有第二GPIB卡,其中,芯片测试机和仿真探针台之间通过第一GPIB卡和第二GPIB卡建立通讯连接;仿真探针台根据预先设置的数据信息生成待测试虚拟晶圆图像,并将数据信息发送给芯片测试机;芯片测试机根据数据信息生成待测试虚拟晶圆图像对应的虚拟晶圆图像,并向仿真探针台发送开始测试指令;仿真探针台接收到开始测试指令后,对待测试虚拟晶圆图像上的每个虚拟测试点进行依次测试,并在每次测试后将对应的虚拟测试点位置和测试结果发送给芯片测试机,以便芯片测试机在待测试虚拟晶圆图像对应的虚拟晶圆图像上同步显示对应的测试结果。
作为一个实施例,数据信息包括待测试虚拟晶圆的宽度、高度、测试走向、切片走向 和测试速度。
作为一个实施例,仿真探针台对待测试虚拟晶圆图像上的每个虚拟测试点进行依次测 试,以及根据每个虚拟测试点的不同测试结果对每个虚拟测试点进行对应着色,并在每次 测试后将对应的虚拟测试点位置和测试结果发送给芯片测试机;芯片测试机根据接收到的 仿真探针台每次测试后对应的虚拟测试点位置和测试结果在待测试虚拟晶圆图像对应的虚 拟晶圆图像上对应的虚拟测试点进行着色,以便芯片测试机对仿真探针台的测试结果进行 同步显示。
需要说明的是,前述对于通讯测试方法的实施例的解释说明同样适用于本实施例的通 讯测试系统,此处不再赘述。
综上所述,根据本发明实施例的通讯测试系统,通过通用接口总线建立芯片测试机与 仿真探针台的通讯连接,仿真探针台根据预先设置的数据信息生成待测试虚拟晶圆图像, 并将数据信息发送给芯片测试机;芯片测试机根据数据信息生成待测试虚拟晶圆图像对应 的虚拟晶圆图像,并向仿真探针台发送开始测试指令;仿真探针台接收到开始测试指令后, 对待测试虚拟晶圆图像上的每个虚拟测试点进行依次测试,并在每次测试后将对应的虚拟 测试点位置和测试结果发送给芯片测试机,以便芯片测试机在待测试虚拟晶圆图像对应的 虚拟晶圆图像上同步显示对应的测试结果;由此,能够模拟探针台进行仿真测试,达到降 低开发成本及加速导入生产的目的,同时能够对测试机和探针台之间的通讯关系进行测试, 从而大大提高了仿真测试的效果。
本领域内的技术人员应明白,本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产 品。因此,本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程 序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和 /或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程 和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程 序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以 产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于 实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装 置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式 工作的计算机可读存储器中,使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置 的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方 框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上,使得在计算机 或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机或其他 可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方 框或多个方框中指定的功能的步骤。
应当注意的是,在权利要求中,不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要 求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的部件或步骤。位于部件之前的单 词“一”或“一个”不排除存在多个这样的部件。本发明可以借助于包括有若干不同部件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中,这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。
尽管已描述了本发明的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概 念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选 实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和 范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内, 则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而 不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定 有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发 明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、 “固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一 体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相 连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人 员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下” 可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第 一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜 上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下 方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平 高度小于第二特征。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、 “具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结 构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术 语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、 结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在 不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以 及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性 的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种通讯测试方法,其特征在于,包括以下步骤:
芯片测试机通过通用接口总线与仿真探针台建立通讯连接;
所述仿真探针台根据预先设置的数据信息生成待测试虚拟晶圆图像,并将所述数据信息发送给所述芯片测试机;
所述芯片测试机根据所述数据信息生成所述待测试虚拟晶圆图像对应的虚拟晶圆图像,并向所述仿真探针台发送开始测试指令;
所述仿真探针台接收到所述开始测试指令后,对所述待测试虚拟晶圆图像上的每个虚拟测试点进行依次测试,并在每次测试后将对应的虚拟测试点位置和测试结果发送给所述芯片测试机,以便所述芯片测试机在所述待测试虚拟晶圆图像对应的虚拟晶圆图像上同步显示对应的测试结果。
2.如权利要求1所述的通讯测试方法,其特征在于,芯片测试机通过通用接口总线与仿真探针台建立通讯连接,包括:
所述芯片测试机发送连接测试信息给所述仿真探针台,以便测试所述芯片测试机与所述仿真探针台是否建立连接;
所述芯片测试机在确认建立连接后,将所述芯片测试机的界面宽度发送给所述仿真探针台,以便所述仿真探针台根据所述芯片测试机的界面宽度自动调整所述仿真探针台的界面宽度,以建立通讯连接。
3.如权利要求1所述的通讯测试方法,其特征在于,所述数据信息包括待测试虚拟晶圆的宽度、高度、测试走向、切片走向和测试速度。
4.如权利要求1所述的通讯测试方法,其特征在于,所述芯片测试机在所述待测试虚拟晶圆图像对应的虚拟晶圆图像上同步显示对应的测试结果,包括:
所述仿真探针台对所述待测试虚拟晶圆图像上的每个虚拟测试点进行依次测试,以及根据每个虚拟测试点的不同测试结果对所述每个虚拟测试点进行对应着色,并在每次测试后将对应的虚拟测试点位置和测试结果发送给所述芯片测试机;
所述芯片测试机根据接收到的所述仿真探针台每次测试后对应的虚拟测试点位置和测试结果在所述待测试虚拟晶圆图像对应的虚拟晶圆图像上对应的虚拟测试点进行着色,以便所述芯片测试机对所述仿真探针台的测试结果进行同步显示。
5.如权利要求1所述的通讯测试方法,其特征在于,所述芯片测试机根据所述测试信息判断接收到的虚拟测试点数量达到待测试虚拟测试点总数时,发送测试结束指令给所述仿真探针台,以结束测试。
6.一种计算机可读存储介质,其特征在于,其上存储有通讯测试程序,该通讯测试程序被处理器执行时实现如权利要求1-5中任一项所述的通讯测试方法。
7.一种终端设备,其特征在于,包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的通讯测试程序,所述处理器执行所述通讯测试程序时实现如权利要求1-5中任一项所述的通讯测试方法。
8.一种通讯测试系统,其特征在于,包括芯片测试机和仿真探针台,所述芯片测试机上设置有第一GPIB卡,所述仿真探针台上设置有第二GPIB卡,其中,
所述芯片测试机和所述仿真探针台之间通过所述第一GPIB卡和所述第二GPIB卡建立通讯连接;
所述仿真探针台根据预先设置的数据信息生成待测试虚拟晶圆图像,并将所述数据信息发送给所述芯片测试机;
所述芯片测试机根据所述数据信息生成所述待测试虚拟晶圆图像对应的虚拟晶圆图像,并向所述仿真探针台发送开始测试指令;
所述仿真探针台接收到所述开始测试指令后,对所述待测试虚拟晶圆图像上的每个虚拟测试点进行依次测试,并在每次测试后将对应的虚拟测试点位置和测试结果发送给所述芯片测试机,以便所述芯片测试机在所述待测试虚拟晶圆图像对应的虚拟晶圆图像上同步显示对应的测试结果。
9.如权利要求8所述的通讯测试系统,其特征在于,所述数据信息包括待测试虚拟晶圆的宽度、高度、测试走向、切片走向和测试速度。
10.如权利要求8所述的通讯测试系统,其特征在于,所述芯片测试机在所述待测试虚拟晶圆图像对应的虚拟晶圆图像上同步显示对应的测试结果,包括:
所述仿真探针台对所述待测试虚拟晶圆图像上的每个虚拟测试点进行依次测试,以及根据每个虚拟测试点的不同测试结果对所述每个虚拟测试点进行对应着色,并在每次测试后将对应的虚拟测试点位置和测试结果发送给所述芯片测试机;
所述芯片测试机根据接收到的所述仿真探针台每次测试后对应的虚拟测试点位置和测试结果在所述待测试虚拟晶圆图像对应的虚拟晶圆图像上对应的虚拟测试点进行着色,以便所述芯片测试机对所述仿真探针台的测试结果进行同步显示。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113312322A (zh) * 2021-04-21 2021-08-27 厦门芯泰达集成电路有限公司 Stdf文件的读写方法、介质、设备及装置
CN113485157A (zh) * 2021-07-01 2021-10-08 杭州加速科技有限公司 晶圆仿真测试方法、装置及晶圆测试方法
CN114020151A (zh) * 2021-10-29 2022-02-08 杭州朗迅科技有限公司 基于Unity 3D技术的集成电路制造工艺实训系统构建方法
CN116298799A (zh) * 2023-03-10 2023-06-23 深圳市晶存科技有限公司 芯片测试多界面联动显示方法及系统
CN116405421A (zh) * 2023-03-15 2023-07-07 珠海芯业测控有限公司 模拟芯片测试分选机的通信测试方法、系统、存储介质

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106019125A (zh) * 2016-07-18 2016-10-12 南通大学 32通道低频rfid晶圆测试系统及方法
CN106298569A (zh) * 2016-07-28 2017-01-04 深圳芯启航科技有限公司 一种图像芯片的量产测试方法及装置
CN106771959A (zh) * 2016-11-16 2017-05-31 上海华岭集成电路技术股份有限公司 一种晶圆测试系统
CN110673019A (zh) * 2018-12-19 2020-01-10 上海华力微电子有限公司 一种晶圆级自动测试系统
US20200200794A1 (en) * 2017-06-16 2020-06-25 Tektronix, Inc. Test and measurement devices, systems, and methods associated with augmented reality

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106019125A (zh) * 2016-07-18 2016-10-12 南通大学 32通道低频rfid晶圆测试系统及方法
CN106298569A (zh) * 2016-07-28 2017-01-04 深圳芯启航科技有限公司 一种图像芯片的量产测试方法及装置
CN106771959A (zh) * 2016-11-16 2017-05-31 上海华岭集成电路技术股份有限公司 一种晶圆测试系统
US20200200794A1 (en) * 2017-06-16 2020-06-25 Tektronix, Inc. Test and measurement devices, systems, and methods associated with augmented reality
CN110673019A (zh) * 2018-12-19 2020-01-10 上海华力微电子有限公司 一种晶圆级自动测试系统

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113312322A (zh) * 2021-04-21 2021-08-27 厦门芯泰达集成电路有限公司 Stdf文件的读写方法、介质、设备及装置
CN113485157A (zh) * 2021-07-01 2021-10-08 杭州加速科技有限公司 晶圆仿真测试方法、装置及晶圆测试方法
CN114020151A (zh) * 2021-10-29 2022-02-08 杭州朗迅科技有限公司 基于Unity 3D技术的集成电路制造工艺实训系统构建方法
CN116298799A (zh) * 2023-03-10 2023-06-23 深圳市晶存科技有限公司 芯片测试多界面联动显示方法及系统
CN116298799B (zh) * 2023-03-10 2024-03-19 深圳市晶存科技有限公司 芯片测试多界面联动显示方法及系统
CN116405421A (zh) * 2023-03-15 2023-07-07 珠海芯业测控有限公司 模拟芯片测试分选机的通信测试方法、系统、存储介质
CN116405421B (zh) * 2023-03-15 2024-02-06 珠海芯业测控有限公司 模拟芯片测试分选机的通信测试方法、系统、存储介质

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