CN112547990A - 一种半导体切筋成型设备 - Google Patents
一种半导体切筋成型设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112547990A CN112547990A CN202011174263.6A CN202011174263A CN112547990A CN 112547990 A CN112547990 A CN 112547990A CN 202011174263 A CN202011174263 A CN 202011174263A CN 112547990 A CN112547990 A CN 112547990A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cutter
- detection
- cutting
- rib cutting
- rib
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 135
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 115
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims abstract description 22
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 210000000614 Ribs Anatomy 0.000 claims description 85
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 230000001960 triggered Effects 0.000 claims description 11
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 8
- 230000000149 penetrating Effects 0.000 claims description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000009114 investigational therapy Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 10
- 230000003287 optical Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 230000001702 transmitter Effects 0.000 description 2
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006011 modification reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21F—WORKING OR PROCESSING OF METAL WIRE
- B21F11/00—Cutting wire
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21C—MANUFACTURE OF METAL SHEETS, WIRE, RODS, TUBES OR PROFILES, OTHERWISE THAN BY ROLLING; AUXILIARY OPERATIONS USED IN CONNECTION WITH METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL
- B21C51/00—Measuring, gauging, indicating, counting, or marking devices specially adapted for use in the production or manipulation of material in accordance with subclasses B21B - B21F
-
- H—ELECTRICITY
- H01—BASIC ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—BASIC ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
Abstract
本发明涉及一种半导体切筋成型设备，设置独立的检测刀具，参照切筋刀具的切断动作进行检测动作，通过发现引线框架连体切断异常，实时判断切筋刀具是否存在如断刀等异常。本发明能够提前发现产品质量问题，并能够及时排查，避免出现批次性的产品质量问题，可大大降低生产成本；并且，避免当产品出现问题后，需要从冲压到检测产品的过程中的环节进行异常排查，造成的耗时过长，时效性差，影响生效率等问题。本发明的检测刀具与切筋刀具对应设计，在结构上相近似，并且将检测刀具与切筋刀具设置于同一个切筋模具上，更换不同的切筋模具即可用于制备不同的产品，并且实现对相应的切筋刀具进行检测。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，更具体地说，涉及一种半导体切筋成型设备。
背景技术
集成电路封装形式多样，制程工艺也是大相径庭，但是成品切割制程是绝大部分形式不可或缺的关键制程，其是将最终成品分离出来。切割制程的工艺通常包括冲压工艺和轮刀切割；其中，冲压工艺的关键是需要具备稳定可靠的切筋模具，使得成品冲压时所受应力平衡，外观良好。切筋模具属精密加工件，其由多个部件+刀具配合运作进行作业，常规的切筋模具通常防误检测功能，以保证能够顺利准确地进行切筋。
但现有技术中，切筋模具或者切筋成型设备无法监控切筋模具的刀具是否存在异常损坏的问题，特别是实时检测是否存在因刀具损坏而造成的成品质量不良。一旦出现此类异常情况，通常难以及时发现与管控，不能及时准确地排查异常，造成批次性的产品质量问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种半导体切筋成型设备，能够实时地检测并发现切筋刀具是否存在异常，有利于及时准确地排查异常，防止出现批次性的产品质量问题。
本发明的技术方案如下：
一种半导体切筋成型设备，包括控制机组、切筋模具，切筋模具包括切筋刀具，控制机组控制切筋刀具对引线框架进行切筋，切筋模具还包括检测刀具，检测刀具的检测刀齿与切筋刀具的切断刀齿对应设置；工作过程中，切筋刀具与检测刀具先后在相同位置沿切断方向进行动作，当检测刀具动作过程中，遇阻触发故障信号，则判定切筋刀具异常。
作为优选，检测刀具的检测刀齿与切筋刀具的全部切断刀齿一一对应设置；或者，检测刀具的检测刀齿与切筋刀具的部分切断刀齿对应设置。
作为优选，检测刀具还包括flash除胶刀齿。
作为优选，检测刀齿的端部为圆锥，flash除胶刀齿的端部为棱锥。
作为优选，检测刀齿的长度不小于引线框架的厚度。
作为优选，检测刀齿的厚度与宽度小于切断位置的尺寸。
作为优选，切筋模具还包括固定座、顶针、传感装置，检测刀具的一端与顶针对应设置，传感装置固定设置于固定座，顶针沿切断方向活动设置于固定座，传感装置与顶针的位置相适配；检测刀具沿切断方向活动穿设于固定座，检测刀具的一端挂装于固定座内，与顶针对应设置；设置检测刀齿的一端穿设出固定座；固定座沿切断方向下降时，检测刀具与顶针跟随下降，当检测刀具遇阻后，顶针触发传感装置，进而触发故障信号。
作为优选，传感装置包括相对设置的光发射器与光接收器，当顶针位于光发射器与光接收器之间光路上时，传感装置形成反馈信号，通过反馈信号触发故障信号。
作为优选，切筋模具还包括固定座、传感装置，传感装置固定设置于固定座；检测刀具沿切断方向活动穿设于固定座，检测刀具的一端挂装于固定座内，与传感装置对应设置；设置检测刀齿的一端穿设出固定座；固定座沿切断方向下降时，检测刀具跟随下降，当检测刀具遇阻后，触发传感装置，进而触发故障信号。
作为优选，传感装置为压力传感器，当检测刀具挤压压力传感器，压力传感器形成反馈信号，通过反馈信号触发故障信号。
本发明的有益效果如下：
本发明所述的半导体切筋成型设备，设置独立的检测刀具，参照切筋刀具的切断动作进行检测动作，通过发现引线框架连体切断异常，实时判断切筋刀具是否存在如断刀等异常。本发明能够提前发现产品质量问题，并能够及时排查，避免出现批次性的产品质量问题，可大大降低生产成本；并且，避免当产品出现问题后，需要从冲压到检测产品的过程中的环节进行异常排查，造成的耗时过长，时效性差，影响生效率等问题。
本发明的检测刀具与切筋刀具对应设计，在结构上相近似，并且将检测刀具与切筋刀具设置于同一个切筋模具上，更换不同的切筋模具即可用于制备不同的产品，并且实现对相应的切筋刀具进行检测。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明的结构爆炸图；
图中：10是检测刀具，11是检测刀齿，12是flash除胶刀齿，13是让位槽，20是固定座，30是传感装置，31是光发射器，32是光接收器，40是顶针，41是弹簧，50是下模板，51是凹模，52是冲压槽，53是让位腔，54是下定位针，55是下定位孔，60是卸料板，61是上定位针，62是上定位孔，70是引线框架。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本发明进行进一步的详细说明。
本发明为了解决现有技术存在的异常排查滞后、效率低、时效性等不足，提供一种半导体切筋成型设备，如图1、图2所示，包括控制机组、切筋模具，切筋模具装配于控制机组上；切筋模具包括切筋刀具，控制机组控制切筋刀具对引线框架70进行切筋。本发明中，切筋模具还包括检测刀具10，检测刀具10的检测刀齿11与切筋刀具的切断刀齿对应设置；工作过程中，切筋刀具与检测刀具10先后在相同位置沿切断方向进行动作，当检测刀具10动作过程中，遇阻触发故障信号，则判定切筋刀具10异常。由于检测刀具10的检测刀齿11与切筋刀具的切断刀齿对应设置，检测刀具10与切筋刀具形成相同或相似的结构，检测刀具10的检测动作可看作是切筋刀具的切筋动作的重复；切筋刀具进行切断动作后，切筋刀齿将穿设过引线框架70，如果检测动作无法达到检测刀齿11穿设过引线框架70的效果，则可反映出切筋刀具极可能存在异常，引线框架70没有实现预设的连体切断效果，进而导致无异常的检测刀具10动作不到位。为了使检测刀齿11在动作到位后能够穿设过引线框架70，对应的，检测刀齿11的长度不小于引线框架70的厚度。同时，为了防止检测刀齿11穿设过引线框架70的过程中，不对切断位置进行挤压进而造成变形，检测刀齿11的厚度与宽度小于切断位置的尺寸，即保证检测刀齿11能够轻松穿过切断位置，又能够避免对引线框架70形成碰撞与挤压。
为了使检测刀具10能够如实反映切筋刀具的情况，基于检测刀具10的检测刀齿11与切筋刀具的切断刀齿对应设置的要求，本实施例中，检测刀具10的检测刀齿11与切筋刀具的全部切断刀齿一一对应设置，即检测刀齿11与切筋刀齿的数量与结构全部相同，进而能够全面反映切筋刀具的每个切筋刀齿；或者，检测刀具10的检测刀齿11与切筋刀具比较容易断裂的部分切断刀齿对应设置，即检测刀齿11只对应这一部分切筋刀齿进行设置，可实施于对某些切筋刀齿的检测要求较低的场景；例如某些不易损坏的检测刀齿11，则可不进行实时检测，以简化检测刀具10的结构。
除了起检测作用的检测刀齿11，具体实施时，检测刀具10还可以设置其他功能的刀齿(为切筋刀具不具备的刀齿)；本实施例中，检测刀具10还包括flash除胶刀齿12。具体地，检测刀齿11的端部为圆锥，flash除胶刀齿12的端部为棱锥，即检测刀齿11、flash除胶刀齿12设置为上大下小的结构，或者整体缩小的结构，以保证检测刀齿11能够轻松穿过切断位置，又能够避免对引线框架70形成碰撞与挤压。并且，检测刀齿11与flash除胶刀齿12可一体成型于检测刀具10。
具体实施时，检测刀具10的工作频率可根据实施需求进行设置，当需要逐次对切筋刀具进行检测时，检测刀具10与切筋刀具依次交替进行动作，即切筋刀具进行一次切断动作，检测刀具10随即进行一次检测动作。
本实施例中，通过传感装置30检测检测刀具10的动作过程是否存在异常，通过顶针40传递检测刀具10的动作过程，本实施例中，切筋模具还包括顶针40、传感装置30，检测刀具10的一端与顶针40对应设置；当检测刀具10遇阻，切筋模具(即冲压机构)停止动作，对应的，检测刀具10与顶针40处于停止状态，传感装置30检测到顶针40后，触发故障信号。
为了实现检测刀具10、顶针40与传感装置30之间的运动关系，具体地，切筋模具还包括固定座20，传感装置30固定设置于固定座20，顶针40沿切断方向活动设置于固定座20，传感装置30与顶针40的位置相适配；检测刀具10沿切断方向活动穿设于固定座20，检测刀具10的一端挂装于固定座20内，与顶针40对应设置；设置检测刀齿11的一端穿设出固定座20；固定座20沿切断方向下降时，检测刀具10与顶针40跟随下降，当检测刀具10遇阻后，顶针40触发传感装置30，进而触发故障信号。
本实施例中，传感装置30包括相对设置的光发射器31与光接收器32，当顶针40位于光发射器31与光接收器32之间光路上时，传感装置30形成反馈信号，通过反馈信号触发故障信号。顶针40活动设置于固定座20内部的横梁上，并通过弹簧41进行复位，初始状态下，在自重与弹簧41的弹性作用力下，顶针40朝向其下方的检测刀具10伸出一定长度。检测刀具10的一端设置缩径的让位槽13，并在让位槽13的位置穿设于固定座20，让位槽13沿切断方向的宽度即为检测刀具10与固定座20之间形成相互运动的最大行程。让位槽13的设置，使得检测刀具10遇阻停止运动后，固定座20仍然能够沿切断方向进行运动。在检测刀具10遇阻前，传感装置30、顶针40、检测刀具10与固定座20相对静止，并同步运动。当检测刀具10遇阻后，检测刀具10停止运动，传感装置30、顶针40与固定座20继续运动，直至顶针40与检测刀具10形成顶抵，顶针40停止运动，传感装置30与固定座20继续运动；当传感装置30运动至检测光线被顶针40阻挡时，传感装置30形成反馈信号，通过反馈信号触发故障信号。
本发明还提供另一种传感检测方案，即，通过检测刀具10或顶针40直接触发传感装置30。具体地，传感装置30实施为压力传感器，压力传感器通过固定座20设置于检测刀具10或顶针40的上方，当固定座20向下移动时，检测刀具10遇阻停止，固定座20继续向下移动，此时检测刀具10或顶针40挤压压力传感器，直至压力大于预设值时，压力传感器形成反馈信号，通过反馈信号触发故障信号。具体实施时，可不设置顶针40，直接通过检测刀具10触发传感装置30。
具体实施时，本发明还设置有上模板、下模板50，切筋模具(即凸模)设置于上模板，下模板50设置有凹模51，凹模51对应引线框架70的切断位置进行开设。凹模51对应切断位置开设冲压槽52，下模板50对应凹模51的区域设置有让位腔53，用于对切筋刀具或检测刀具10形成让位。上模板与下模板50之间设置有卸料板60，卸料板60设置有朝向下模板50延伸的上定位针61，下模板50设置有朝向卸料板60延伸的下定位针54，卸料板60对应下定位针54开设有上定位孔62，下模板50对应上定位针61开设有下定位孔55。上定位针61与下定位孔55适配，下定位针54与上定位孔62适配，用于卸料板60与下模板50的定位配合。引线框架70对应上定位针61、下定位针54分别开设有定位通孔。
上述实施例仅是用来说明本发明，而并非用作对本发明的限定。只要是依据本发明的技术实质，对上述实施例进行变化、变型等都将落在本发明的权利要求的范围内。
Claims (10)
1.一种半导体切筋成型设备，包括控制机组、切筋模具，切筋模具包括切筋刀具，控制机组控制切筋刀具对引线框架进行切筋，其特征在于，切筋模具还包括检测刀具，检测刀具的检测刀齿与切筋刀具的切断刀齿对应设置；工作过程中，切筋刀具与检测刀具先后在相同位置沿切断方向进行动作，当检测刀具动作过程中，遇阻触发故障信号，则判定切筋刀具异常。
2.根据权利要求1所述的半导体切筋成型设备，其特征在于，检测刀具的检测刀齿与切筋刀具的全部切断刀齿一一对应设置；或者，检测刀具的检测刀齿与切筋刀具的部分切断刀齿对应设置。
3.根据权利要求1或2所述的半导体切筋成型设备，其特征在于，检测刀具还包括flash除胶刀齿。
4.根据权利要求3所述的半导体切筋成型设备，其特征在于，检测刀齿的端部为圆锥，flash除胶刀齿的端部为棱锥。
5.根据权利要求1所述的半导体切筋成型设备，其特征在于，检测刀齿的长度不小于引线框架的厚度。
6.根据权利要求1所述的半导体切筋成型设备，其特征在于，检测刀齿的厚度与宽度小于切断位置的尺寸。
7.根据权利要求1所述的半导体切筋成型设备，其特征在于，检测刀具与切筋刀具依次交替进行动作。
8.根据权利要求1所述的半导体切筋成型设备，其特征在于，切筋模具还包括固定座、顶针、传感装置，检测刀具的一端与顶针对应设置，传感装置固定设置于固定座，顶针沿切断方向活动设置于固定座，传感装置与顶针的位置相适配；检测刀具沿切断方向活动穿设于固定座，检测刀具的一端挂装于固定座内，与顶针对应设置；设置检测刀齿的一端穿设出固定座；固定座沿切断方向下降时，检测刀具与顶针跟随下降，当检测刀具遇阻后，顶针触发传感装置，进而触发故障信号。
9.根据权利要求8所述的半导体切筋成型设备，其特征在于，传感装置包括相对设置的光发射器与光接收器，当顶针位于光发射器与光接收器之间光路上时，传感装置形成反馈信号，通过反馈信号触发故障信号。
10.根据权利要求8所述的半导体切筋成型设备，其特征在于，传感装置为压力传感器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011174263.6A CN112547990B (zh) | 2020-10-28 | 2020-10-28 | 一种半导体切筋成型设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011174263.6A CN112547990B (zh) | 2020-10-28 | 2020-10-28 | 一种半导体切筋成型设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112547990A true CN112547990A (zh) | 2021-03-26 |
| CN112547990B CN112547990B (zh) | 2022-06-28 |
Family
ID=75041400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011174263.6A Active CN112547990B (zh) | 2020-10-28 | 2020-10-28 | 一种半导体切筋成型设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112547990B (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050106572A (ko) * | 2004-05-04 | 2005-11-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 제조에 이용되는 트림/폼 설비의 트림/폼금형과, 이를 이용한 반도체 패키지의 트림/폼 방법 |
| CN107150376A (zh) * | 2017-06-08 | 2017-09-12 | 太极半导体（苏州）有限公司 | 一种可覆盖不同厚度产品的通用切筋模具 |
| CN207972060U (zh) * | 2018-02-06 | 2018-10-16 | 恒诺微电子(嘉兴)有限公司 | 半导体产品的切筋模具 |
| CN110227754A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-09-13 | 东莞朗诚微电子设备有限公司 | 一种集成电路切筋成型设备 |
| CN210023595U (zh) * | 2019-04-18 | 2020-02-07 | 深圳市捷达康精密模具有限公司 | 一种组合式切筋凸模模具 |
-
2020
- 2020-10-28 CN CN202011174263.6A patent/CN112547990B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050106572A (ko) * | 2004-05-04 | 2005-11-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 제조에 이용되는 트림/폼 설비의 트림/폼금형과, 이를 이용한 반도체 패키지의 트림/폼 방법 |
| CN107150376A (zh) * | 2017-06-08 | 2017-09-12 | 太极半导体（苏州）有限公司 | 一种可覆盖不同厚度产品的通用切筋模具 |
| CN207972060U (zh) * | 2018-02-06 | 2018-10-16 | 恒诺微电子(嘉兴)有限公司 | 半导体产品的切筋模具 |
| CN210023595U (zh) * | 2019-04-18 | 2020-02-07 | 深圳市捷达康精密模具有限公司 | 一种组合式切筋凸模模具 |
| CN110227754A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-09-13 | 东莞朗诚微电子设备有限公司 | 一种集成电路切筋成型设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112547990B (zh) | 2022-06-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN203197111U (zh) | 带有异常检测装置的级进模 | |
| US3440909A (en) | Safety device for stamping machines | |
| CN103231543B (zh) | 全行程高精度伺服压装方法 | |
| CN202316777U (zh) | 具有误送料监测功能的连续冲压模具 | |
| CN112547990B (zh) | 一种半导体切筋成型设备 | |
| CN110814085B (zh) | 用于检测机械压力机中的故障的设备和方法 | |
| CN212400273U (zh) | 一种模具故障预警系统 | |
| CN104438826B (zh) | 连续模走料防错位方法 | |
| CN202606570U (zh) | 料带错位检测机构 | |
| CN206953158U (zh) | 一种带防错警报的中筋机 | |
| CN216324910U (zh) | 模内铆接用柔性检测保险装置 | |
| CN1316736C (zh) | 电子部件的制造装置 | |
| CN215544299U (zh) | 一种紧凑式安全销 | |
| CN104289587A (zh) | 一种防跳废料冲压模具 | |
| CN109727897A (zh) | 缺陷监控分析系统及方法 | |
| CN104874641B (zh) | 一种密集小孔检测方法 | |
| CN212397896U (zh) | 冲压轴承拉伸工序自动送料保护装置 | |
| CN215090341U (zh) | 一种连续模高速冲裁误送结构 | |
| CN217451897U (zh) | 高速自动机定位以及防错位装置 | |
| CN212577408U (zh) | 冷镦机的前后通检测机构 | |
| CN113320109A (zh) | 一种模具故障预警系统及方法 | |
| CN209784149U (zh) | 一种玻璃孔位检测系统 | |
| CN206898190U (zh) | 快速检测冲压失误的装置 | |
| CN215544162U (zh) | 一种定位稳定的模具 | |
| CN217964451U (zh) | 一种连续送料防误送装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |