CN112510407A - Type-C母座、电子系统和转接头 - Google Patents

Type-C母座、电子系统和转接头 Download PDF

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Abstract

本公开是关于一种Type‑C母座、电子系统和转接头，应用于电气连接领域，所述Type‑C母座包括：舌板，所述舌板形成有平行且相对的上舌板面和下舌板面；设置在所述上舌板面上的第一排端子；设置在所述下舌板面上的第二排端子；设置在所述上舌板面和所述下舌板面中间的金属接地面GND；所述第一排端子和所述第二排端子中存在至少一个端子是传输射频信号的射频端子RF。

Description

Type-C母座、电子系统和转接头
技术领域
本申请涉及电气连接领域，特别涉及一种Type-C母座、电子系统和转接头。
背景技术
USB Type-C，简称Type-C，是一种通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)的硬件接口规范，被广泛应用于移动终端以及计算机设备上。Type-C接口包括：Type-C公座和Type-C母座。Type-C公座可以作为数据传输线的插头，Type-C母座可以固定为移动终端上的插口。
典型的Type-C母座包括有24个端子。其中用于数据传输的有USB数据传输端子D+、USB数据传输端子D-、高速数据传输端子TX、高速数据传输端子RX。
发明内容
本公开实施例提供了一种Type-C母座、电子系统和转接头，可以用于解决Type-C母座不能传输射频信号的问题。所述技术方案如下：
根据本公开的一个方面，一种Type-C母座，所述Type-C母座包括：
舌板，所述舌板形成有平行且相对的上舌板面和下舌板面；
设置在所述上舌板面上的第一排端子；
设置在所述下舌板面上的第二排端子；
设置在所述上舌板面和所述下舌板面中间的金属接地面GND；
所述第一排端子和所述第二排端子中存在至少一个端子是传输射频信号的射频端子RF。
在一个可选的实施例中，
所述金属接地面GND与所述上舌板面和所述下舌板面平行且大小相等；
所述金属接地面GND的厚度小于所述舌板的厚度。
在一个可选的实施例中，
所述舌板在所述上舌板面和所述下舌板面之间设置有插入面，所述插入面与所述Type-C母座插入方向垂直，且所述上舌板面和所述下舌板面均与所述插入面垂直；
所述插入面上设置有凹槽。
在一个可选的实施例中，
所述凹槽至少有两个；
所述凹槽与所述上舌板面和所述下舌板面均垂直；
所述凹槽的深度小于所述第一排端子至插入面的距离；
所述凹槽的宽度小于所述插入面长度的二分之一。
在一个可选的实施例中，
所述射频端子RF为至少两个，至少两个所述射频端子以所述插入面的中心点为中心呈中心对称。
根据本公开的一个方面，提供了一种Type-C插头系统，所述Type-C插头系统包括：Type-C公座和Type-C母座；
所述Type-C母座包括上述任一Type-C母座。
在一个可选的实施例中，所述Type-C公座包括：
基座，所述基座形成有平行且相对的第一基座面和第二基座面；
设置在所述第一基座面上的第一排端子；
设置在所述第二基座面上的第二排端子；
设置在所述第一基座面和所述第二基座面中间的凸板；
设置在所述凸板中间的金属接地面GND；
所述第一排端子和所述第二排端子中存在至少一个端子是传输射频信号的射频端子RF。
在一个可选的实施例中，所述Type-C公座的射频端子RF与所述Type-C母座的射频端子RF的位置相互匹配；
所述Type-C公座的凸板与所述Type-C母座的舌板的位置相互匹配；
所述Type-C公座的金属接地面GND与所述Type-C母座的金属接地面GND的位置相互匹配。
根据本公开的一个方面，提供了一种电子系统，所述电子系统包括：数据线和电子设备；
所述电子设备的一端设置有Type-C母座，所述Type-C母座包括以上任一方面所述的Type-C母座。
根据本公开的一个方面，提供了一种电子系统，所述电子系统包括：外接设备和电子设备；
所述电子设备的一端设置有Type-C母座，所述Type-C母座包括以上任一方面所述的Type-C母座；
所述外接设备的一端设置有Type-C公座，所述Type-C公座包括以上任一方面所述的Type-C公座。
根据本公开的一个方面，提供了一种转接头，所述转接头的一端设置有Type-C母座，所述Type-C母座包括以上任一方面所述的Type-C母座。
本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
通过设置在上舌板面和下舌板面之间增设金属接地面GND，在第一排端子和第二排端子中设置射频端子RF，使之形成微带线结构，使Type-C母座可以传输射频信号。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是本公开一个示例性实施例提供的24端子Type-C母座外部结构示意图；
图2是本公开另一个示例性实施例提供的24端子Type-C母座的内部端子结构示意图；
图3是本公开一个示例性实施例提供的Type-C母座的端子插口处的平面结构示意图；
图4是本公开另一个示例性实施例提供的Type-C母座的微带线结构示意图；
图5是本公开另一个示例性实施例提供的Type-C母座的端子插口处的平面结构示意图；
图6是本公开另一个示例性实施例提供的Type-C母座的端子插口处的平面结构示意图；
图7是是本公开另一个示例性实施例提供的Type-C母座的端子插口处的平面结构示意图；
图8是本公开的另一个示例性实施例提供的Type-C母座的舌板的立体结构示意图；
图9是本公开另一个示例性实施例提供的Type-C母座的端子插口处的平面结构示意图；
图10是本公开另一个示例性实施例提供的24端子Type-C公座外部结构示意图；
图11是本公开另一个示例性实施例提供的24端子Type-C公座的内部端子结构示意图；
图12是本公开另一个示例性实施例提供的Type-C插头系统结构示意图；
图13是本公开另一个示例性实施例提供的Type-C公座的插口处的平面结构示意图；
图14是本公开另一个示例性实施例提供的Type-C公座的插口处的平面结构示意图；
图15是本公开另一个示例性实施例提供的电子系统结构示意图；
图16是本公开另一个示例性实施例提供的电子系统结构示意图；
图17是本公开的一个示例性实施例提供的转接头结构示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
典型的Type-C母座有24个端口，其外部结构如图1所示，Type-C母座100的前部1001为插口，Type-C公座的插口从这里插入Type-C母座；后部1002连接电子设备。插口中间部分有一个上下悬空的舌板1003，舌板1003有平行的上舌板面和下舌板面，以及与上舌板面和下舌板面均垂直的插入面1004，舌板1003的上舌板面和下舌板面分别设置有第一排端子和第二排端子。从前部1001向内投影，可以得到Type-C母座的内部结构如图2所示。内圈环形为舌板，环形的上下外表面分别设有两排端子，端子为平行排列的两排导体，其中各端子之间有一定的间隔。上排为第一排端子，从左到右依次为端子位A1至A12；下排为第二排端子，从右到左依次为端子位B1至B12。
第一排端子从左至右依次为：位于A1端子位的第一接地端子GND、位于A2端子位的第一发射端子TX1+、位于A3端子位的第二发射端子TX1-、位于A4端子位的第一电源端子VBUS、位于A5端子位的第一USB PD通信线端子CC1、位于A6端子位的第一数据端子D+、位于A7端子位的第二数据端子D-、位于A8端子位的第一辅助端子SBU1、位于A9端子位的第二电源端子VBUS、位于A10端子位的第三接收端子RX2-、位于A11端子位的第四接收端子RX2+、位于A12端子位的第二接地端子GND；
第二排端子从左至右依次为：位于B12端子位的第三接地端子GND、位于B11端子位的第五接收端子RX1+、位于B10端子位的第六接收端子RX1-、位于B9端子位的第三电源端子VBUS、位于B8端子位的第二辅助端子SBU2、位于B7端子位的第三数据端子D-、位于B6端子位的第四数据端子D+、位于B5端子位的第二USB PD通信线端子CC2、位于B4端子位的第四电源端子VBUS、位于B3端子位的第七发射端子TX2-、位于B2端子位的第八发射端子TX2+、位于B1端子位的第四接地端子GND。
典型的Type-C母座的结构，不能传输射频信号。针对这个问题，本公开提供了一种技术方案：在上舌板面和下舌板面中间的金属接地面GND，在第一排端子和第二排端子中设置至少一个端子作为传输射频信号的射频端子RF。具体示例性实施例如下。
图3是本公开的一个示例性实施例提供的Type-C母座的端子插口处的平面结构示意图，该Type-C母座包括：
舌板301，舌板301形成有平行且相对的上舌板面302和下舌板面303；
设置在上舌板面302上的第一排端子304；
设置在下舌板面303上的第二排端子305；
设置在上舌板面303和下舌板面304中间的金属接地面GND-m；
第一排端子304和第二排端子305中存在至少一个端子是传输射频信号的射频端子RF。
示例性的，金属接地面GND-m与上舌板面和下舌板面平行且大小相等；
金属接地面GND-m的厚度小于舌板的厚度。
示例性的，射频端子RF位于A2端子位。
基于上述Type-C母座结构，射频端子RF和金属接地面GND-m形成微带线结构。图4是本公开的一个示例性实施例提供的Type-C母座的微带线结构示意图。如图所示为舌板301局部放大结构示意图，包括：射频端子RF、舌板301、舌板注塑介质401、金属接地面GND-m。其中舌板注塑介质为非金属材料。
射频端子RF的宽度为w、厚度为T，射频端子RF下表面到金属接地面GND-m表面的距离为H，舌板注塑介质401的介电常数为Er。其中，射频端子RF的宽度w按照Type-C规范(Type-C Specification)为0.2mm。调整其他参数达到微带线50欧姆阻抗，射频端子RF即可以传输射频信号。
射频端子RF的宽度w、厚度T，射频端子RF下表面到金属接地面GND-m表面的距离H，舌板注塑介质401的介电常数Er的具体值可以依据不同的适用情形，选取不同的参数。
综上所述，本实施例提供的Type-C母座，通过在上舌板面和下舌板面中间设置金属接地面GND，在第一排端子和第二排端子中设置至少一个端子作为传输射频信号的射频端子RF，使之形成微带线结构，让Type-C母座可以用射频端子RF传输射频信号，使Type-C母座可以应用于射频传输场景，增加Type-C母座的射频传输功能。
上述示例性实施例，将第一排端子和第二排端子中的原有端子设置为射频端子RF，会使Type-C母座失去原有端子的功能。示例性的，可以在保留Type-C母座原有端子功能的基础上增设射频端子RF。
图5是本公开的另一个示例性实施例提供的Type-C母座的端子插口处的平面结构示意图。与图3所示的示例性实施例不同的是，位于A2端子位的端子既有第一发射端子TX1+的功能又有射频端子RF的功能，即第一发射端子TX1+和射频端子RF为同一端子。
当Type-C母座需要使用第一发射端子TX1+时，位于A2端子位的端子传输第一发射端子信号；当Type-C母座需要使用射频端子RF时，位于A2端子位的端子传输射频信号。
综上所述，本实施例提供的Type-C母座，在保留Type-C母座原有端子功能的基础上增设射频端子RF。使Type-C母座在维持原有功能的基础上，增加传输射频信号的功能。Type-C母座可以根据不同的需求传输不同信号，具有更高的适用性。
上述示例性实施例，当射频端子RF与接地端子GND或电源端子VBUS共用同一端子时，由于接地端子GND、电源端子VBUS上长接地线或接电源，当接地端子GND、电源端子VBUS要作为射频端子RF传输射频信号时，需先断开与地线或电源的连接。针对断开与地线或电源的连接的方式，提供以下示例性实施例。
图6是本公开的另一个示例性实施例提供的Type-C母座的端子插口处的平面结构示意图。如图所示，第二接地端子GND和射频端子RF共用位于A12端子位的端子。当Type-C母座需要传输射频信号时，控制位于A12端子位的端子断开与地线的连接后，传输射频信号；当Type-C母座结束传输射频信号时，控制位于A12端子位的端子接通后与地线的连接。
示例性的，控制位于A12端子位的端子断开或接通与地线的连接的方法可以是：设置控制模块，在接收到射频信号传输开始的信号时，控制模块控制位于A12端子位的端子断开与地线的连接，在接收到射频信号传输停止的信号时，控制模块控制位于A12端子位的端子接通与地线的连接；设置开关，在需要使用射频端子RF时，手动控制位于A12端子位的端子断开与地线的连接，在不需要使用射频端子RF时，手动控制位于A12端子位的端子接通与地线的连接。
综上所述，本实施例提供的Type-C母座，还可以在Type-C母座的接地端子GND或电源端子VBUS上增设射频端子RF。通过设置控制模块或开关的方式控制接地端子GND或电源端子VBUS的接通或断开，使Type-C母座在维持原有功能的基础上，增加传输射频信号的功能。Type-C母座可以根据不同的需求传输不同信号，具有更高的适用性。
上述示例性实施例，射频端子RF的位置是任意的，示例性的，为了符合Type-C可以正反插的特点，给出以下实施例。
图7是本公开的另一个示例性实施例提供的Type-C母座的插口处的平面结构示意图。与图3所示的示例性实施例不同的是，射频端子RF为至少两个，至少两个射频端子以插入面的中心点为中心呈中心对称。
示例性的，如图7所示，圆形范围为插入面的中心点701，位于A8端子位的第一射频端子RF与位于B8端子位的第二射频端子RF关于中心点701呈中心对称。
Type-C母座可以使用位于A8端子位的第一射频端子RF和位于B8端子位的第二射频端子RF中的任意一个或者两个传输射频信号。且无论Type-C公座正插或反插，都可适用。
综上所述，本实施例提供的Type-C母座，通过设置以插入面的中心点为中心呈中心对称的两个射频端子RF，使Type-C母座既可以传输射频信号，又符合Type-C正反插的特点。
为了使Type-C公座插入Type-C母座后，接触更加紧密，加强金属接地面GND的连接效果，示例性的。本公开提供的Type-C母座结构还可以有以下改进。
图8是本公开的另一个示例性实施例提供的Type-C母座的舌板的立体结构示意图。Type-C母座还包括：
舌板在上舌板面302和下舌板面303之间设置有插入面1004，插入面1004与Type-C母座插入方向801垂直，且上舌板面302和下舌板面303均与插入面1004垂直；
插入面1004上设置有凹槽802。
凹槽802至少有两个；
凹槽802与上舌板面302和下舌板面302均垂直；
凹槽802的深度a小于第一排端子至插入面的距离b；
凹槽802的宽度c小于插入面长度d的二分之一。
示例性的，图9是本公开的另一个示例性实施例提供的Type-C母座的端子插口处的平面结构示意图。如图所示，凹槽802有5个。
综上所述，本实施例提供的Type-C母座，通过在舌板插入面设上设置有凹槽，可以增大舌板与Type-C公座的接触面积，加强Type-C母座的金属接地面GND和Type-C公座的金属接地面GND的连接效果，使Type-C母座与Type-C公座接触更紧密，保证Type-C母座进行射频信号传输时的传输效果。
与Type-C母座相配合使用的还有Type-C公座，典型的Type-C公座有24个端口，其外部结构如图10所示，Type-C公座100的前部101为插口，可以插入到Type-C母座中；后部102连接数据线。从前部101向内投影，可以得到Type-C公座的内部结构如图11所示。外圈环形201为绝缘基座，基座的形状与母座中舌板的环形相契合。基板的环形上下内表面分别设有两排端子。上排为第一排端子，从右到左依次为端子位A1至A12；下排为第二排端子，从左到右依次为端子位B1至B12。
第一排端子从左至右依次为：位于A12端子位的第一接地端子GND、位于A11端子位的接收端子RX2+、位于A10端子位的接收端子RX2-、位于A9端子位的第一电源端子VBUS、位于A8端子位的第一辅助端子SBU1、位于A7端子位的第一数据端子D-、位于A6端子位的第二数据端子D+、位于A5端子位的USB PD通信线端子CC、位于A4端子位的第二电源端子VBUS、位于A3端子位的发射端子TX1-、位于A2端子位的发射端子TX1+、位于A1端子位的第二接地端子GND。
第二排端子从左至右依次为：位于B1端子位的第三接地端子GND、位于B2端子位的发射端子TX2+、位于B3端子位的发射端子TX2-、位于B4端子位的第三电源端子VBUS、位于B5端子位的第一电压连接器端子VCONN、位于B6端子位的第三数据端子D+、位于B7端子位的第四数据端子D-、位于B8端子位的第二辅助端子SBU2、位于B9端子位的第四电源端子VBUS、位于B10端子位的接收端子RX1-、位于B11端子位的接收端子RX1+、位于B12端子位的第四接地端子GND。
图12是本公开的一个示例性实施例提供的Type-C插头系统的结构图，该Type-C插头系统1300包括：Type-C公座100和Type-C母座1301；
Type-C母座1301包括以上实施例所提供的任意一种Type-C母座。
以图3所示的Type-C母座的示例性实施例为例，与之相互匹配的Type-C公座如图13所示。
Type-C公座100包括：
基座201，基座形成有平行且相对的第一基座面1302和第二基座面1303；
设置在第一基座面1302上的第一排端子1304；
设置在第二基座面1303上的第二排端子1305；
设置在第一基座面1302和第二基座面1303中间的凸板1306；
设置在凸板1306中间的金属接地面GND-n；
第一排端子1304和第二排端子1305中存在至少一个端子是传输射频信号的射频端子RF。
Type-C公座的射频端子RF与Type-C母座的射频端子RF的位置相互匹配；
Type-C公座的凸板1306与Type-C母座的舌板的位置相互匹配；
Type-C公座的金属接地面GND-n与Type-C母座的金属接地面GND-m的位置相互匹配。
示例性的，Type-C公座的凸板1306在插入方向的长度小于Type-C母座的舌板在插入方向的长度，且Type-C公座插入Type-C母座后，Type-C公座的凸板1306与Type-C母座的舌板紧密贴合。
示例性的，图3所示的Type-C母座的射频端子RF位于A3端子位，图13所示的Type-C公座的射频端子RF也位于A3端子位。当Type-C公座插入Type-C母座时，Type-C公座的A3端子位与Type-C母座的A3端子位互相匹配。
示例性的，图3所示的Type-C母座的金属接地面GND-m与图13所示的Type-C公座的金属接地面GND-n的厚度相同。
示例性的，图3所示的Type-C母座的金属接地面GND-m与图13所示的Type-C公座的金属接地面GND-n的厚度不同，但Type-C公座插入Type-C母座后，金属接地面GND-m与金属接地面GND-n有接触部分。
以图9所示的Type-C母座的示例性实施例为例，与之相互匹配的Type-C公座如图14所示。
示例性的，图9所示的Type-C母座的射频端子RF位于A3端子位、A8端子位、A10端子位、B3端子位、B8端子位、B10端子位，图14所示的Type-C公座的射频端子RF也位于A3端子位、A8端子位、A10端子位、B3端子位、B8端子位、B10端子位。当Type-C公座插入Type-C母座时，Type-C公座的射频端子RF与Type-C母座的射频端子RF互相匹配。
示例性的，当Type-C公座插入Type-C母座时，图9所示的Type-C母座舌板上的凹槽与图14所示的Type-C公座凸板上的凹槽互相匹配。即金属接地面GND-m与金属接地面GND-n紧密贴合。
综上所述，本实施例提供的Type-C插头系统，在Type-C公座上同样设置了射频端子RF和金属接地面GND，形成微带线结构。Type-C公座与Type-C母座互相匹配，实现射频信号的传输。
图15是本公开的一个示例性实施例提供的电子系统的结构图，该电子系统1700包括：数据线1701和电子设备1702；
该电子设备可以是：手机、平板电脑、笔记本电脑、充电宝、U盘、智能移动穿戴设备。
该电子设备1702的一端设置有Type-C母座1301，Type-C母座包括以上实施例所提供的任意一种Type-C母座。
综上所述，本实施例提供的电子系统，在电子设备上应用以上实施例所提供的任意一种Type-C母座，使电子系统可以传输射频信号，增加电子系统的功能，扩展电子系统的应用场景。
图16是本公开的一个示例性实施例提供的电子系统的结构图，该电子系统包括：外接设备1601和电子设备1702；
电子设备1702的一端设置有Type-C母座1301，Type-C母座1301包括以上实施例所提供的任意一种Type-C母座；
外接设备1601的一端设置有Type-C公座100，Type-C公座100包括以上实施例所提供的任意一种Type-C公座。
综上所述，本实施例提供的电子系统，在电子设备上应用以上实施例所提供的任意一种Type-C母座，在外接设备上应用以上实施例所提供的任意一种Type-C公座，使电子设备与外接设备可以进行射频信号传输，增加电子系统的功能，扩展电子系统的应用场景。
图17是本公开的一个示例性实施例提供的转接头的结构图，该转接头1900的一端设置有Type-C母座1301，Type-C母座包括以上实施例所提供的任意一种的Type-C母座。
该转接头的另一端为USB接口2001，该USB接口可以是：USB Type-A、USB Type-B、Micro-B、USB Type-C、Lightning。
该转接头的另一端的接口可以有多个。
在一个示例性实施例中，该转接头另一端有USB接口2001和第二USB接口2002。
综上所述，本实施例提供的转接头，在转接头上应用以上实施例所提供的任意一种的Type-C母座，使转接头可以进行射频信号传输，增加转接头的功能，扩展转接头的应用场景。
应当理解的是，在本文中提及的“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (11)

1.一种Type-C母座，其特征在于，所述Type-C母座包括：
舌板，所述舌板形成有平行且相对的上舌板面和下舌板面；
设置在所述上舌板面上的第一排端子；
设置在所述下舌板面上的第二排端子；
设置在所述上舌板面和所述下舌板面中间的金属接地面GND；
所述第一排端子和所述第二排端子中存在至少一个端子是传输射频信号的射频端子RF。
2.根据权利要求1所述的Type-C母座，其特征在于，
所述金属接地面GND与所述上舌板面和所述下舌板面平行且大小相等；
所述金属接地面GND的厚度小于所述舌板的厚度。
3.根据权利要求1所述的Type-C母座，其特征在于，
所述舌板在所述上舌板面和所述下舌板面之间设置有插入面，所述插入面与所述Type-C母座插入方向垂直，且所述上舌板面和所述下舌板面均与所述插入面垂直；
所述插入面上设置有凹槽。
4.根据权利要求3所述的Type-C母座，其特征在于，
所述凹槽至少有两个；
所述凹槽与所述上舌板面和所述下舌板面均垂直；
所述凹槽的深度小于所述第一排端子至插入面的距离；
所述凹槽的宽度小于所述插入面长度的二分之一。
5.根据权利要求6所述的Type-C母座，其特征在于，所述射频端子RF为至少两个，至少两个所述射频端子以所述插入面的中心点为中心呈中心对称。
6.一种Type-C插头系统，其特征在于，所述Type-C插头系统包括：Type-C公座和Type-C母座；
所述Type-C母座包括如权利要求1至7任一所述的Type-C母座。
7.根据权利要求8所述的插头系统，其特征在于，所述Type-C公座包括：
基座，所述基座形成有平行且相对的第一基座面和第二基座面；
设置在所述第一基座面上的第一排端子；
设置在所述第二基座面上的第二排端子；
设置在所述第一基座面和所述第二基座面中间的凸板；
设置在所述凸板中间的金属接地面GND；
存在至少一个端子是传输射频信号的射频端子RF。
8.根据权利要求9所述的插头系统，其特征在于，
所述Type-C公座的射频端子RF与所述Type-C母座的射频端子RF的位置相互匹配；
所述Type-C公座的凸板与所述Type-C母座的舌板的位置相互匹配；
所述Type-C公座的金属接地面GND与所述Type-C母座的金属接地面GND的位置相互匹配。
9.一种电子系统，其特征在于，所述电子系统包括：数据线和电子设备；
所述电子设备的一端设置有Type-C母座，所述Type-C母座包括如权利要求1至7任一所述的Type-C母座。
10.一种电子系统，其特征在于，所述电子系统包括：外接设备和电子设备；
所述电子设备的一端设置有Type-C母座，所述Type-C母座包括如权利要求1至7任一所述的Type-C母座；
所述外接设备的一端设置有Type-C公座，所述Type-C公座包括如权利要求8至10任一所述的Type-C公座。
11.一种转接头，其特征在于，所述转接头的一端设置有Type-C母座，所述Type-C母座包括如权利要求1至7任一所述的Type-C母座。
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