CN112509952A - 一种晶圆加工机的二次整平设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种晶圆加工机的二次整平设备,其结构包括气缸、支撑顶板、加工台、整平装置、放置架,气缸固定安装在支撑顶板顶部中端,支撑顶板底面与加工台顶部相焊接,将压磨装置下端移动到与晶圆片上端面进行抵触,抵触装置在导向框内部进行上升,这时找平板与晶圆片上端面进行抵触,接着启动电机,找平板对晶圆上端面进行整平,伸缩软管进行收缩,这时将整平过程中产生的颗粒残留物从吸附嘴内部吸入进入到找平板内部,避免颗粒残留物停留在晶圆片上端面上,通过刮板下端的倒圆角与晶圆片外侧端进行抵触,从而使得刮板外移,刮板与晶圆片外侧端面进行抵触贴合,通过转动盘进行转动,从而使得刮板对晶圆片外侧端面的颗粒残留物进行清除。

Description

一种晶圆加工机的二次整平设备
技术领域
本发明涉及晶圆加工领域,更具体地说,尤其是涉及到一种晶圆加工机的二次整平设备。
背景技术
在晶圆的加工中,切割下来的晶圆断面的平整度取决于原本晶圆的平整度,切割后的晶圆断面存在一定的不平整,还需要使用到二次整平设备对切割后的晶圆断面进行整平,提高晶圆表面的平整度,但是二次整平设备是通过转动与晶圆的断面进行接触,从而进行整平,而在切割的过程中,晶圆断面的外侧周围也容易产生部分的晶圆颗粒残留物,晶圆断面整平时挤压出的颗粒残留物由于与二次整平设备上转动的整平器发生接触,从而产生的一定的温度,这时颗粒残留物发生熔解,使得停留在断面的外侧周围的颗粒残容易与晶圆外侧周围发生粘附,破坏了晶圆断面的外侧周围的平整度。
发明内容
本发明实现技术目的所采用的技术方案是:该一种晶圆加工机的二次整平设备,其结构包括气缸、支撑顶板、加工台、整平装置、放置架,所述气缸固定安装在支撑顶板顶部中端,所述支撑顶板底面与加工台顶部相焊接,所述气缸输出端与整平装置顶部中端相焊接,所述放置架焊接于加工台内侧上表面,并且放置架位于整平装置正下方,所述整平装置包括连接架、电机、压磨装置,所述连接架上端与气缸输出端相焊接,并且连接架固定安装在电机顶部,所述电机输出端与压磨装置上端中部相焊接,所述压磨装置位于放置架正上方。
作为本发明的进一步改进,所述压磨装置包括导向框、压簧、导向装置、抵触装置,所述导向框上端中部与电机输出端相焊接并且同步转动,所述压簧设在导向框内部中端,所述压簧下端与抵触装置上端相焊接,并且抵触装置上端采用间隙配合安装在导向框下端内部,所述导向装置设在导向框内部与抵触装置上端连接处,所述导向装置共设有两个,分别设在抵触装置上端左右两侧。
作为本发明的进一步改进,所述导向装置包括支杆、滑动杆、导向框架,所述支杆下端与抵触装置上端相焊接,并且支杆顶部设有滑动杆,所述滑动杆采用间隙配合安装在导向框架内侧下端,并且导向框架上端与导向框内侧顶部相焊接,所述支杆与抵触装置上端呈垂直角度,所述导向框架共设有两个,分别设在滑动杆前后两端。
作为本发明的进一步改进,所述抵触装置包括连接块、转动盘、伸缩软管、找平板、吸附嘴,所述连接块上端与支杆下端相焊接,并且连接块下端与转动盘顶部相固定,所述转动盘与找平板连接间隙处设有伸缩软管,并且找平板下端内部贯穿有吸附嘴,所述伸缩软管与吸附嘴相贯通,所述伸缩软管呈褶皱型结构,并且采用橡胶材质,具有一定的回弹性,所述吸附嘴呈进口宽出口窄的结构。
作为本发明的进一步改进,所述转动盘包括盘体、弹簧、侧边刮除器,所述盘体内部下端与找平板相连接,所述盘体内部设有弹簧,所述侧边刮除器采用间隙配合安装在盘体下端内部,并且侧边刮除器上端与弹簧内侧端相焊接侧,所述弹簧和侧边刮除器均设有四个,分别设在盘体下端内部的四个方位上。
作为本发明的进一步改进,所述侧边刮除器包括刮板、橡胶条,所述刮板上端采用间隙配合安装在盘体下端内部,所述刮板内侧表面紧密贴合有橡胶条,所述刮板下端设有倒圆角,所述橡胶条呈半圆柱结构,并且设有九个,等距分布在刮板内侧表面。
本发明的有益效果在于:
1.将压磨装置下端移动到与晶圆片上端面进行抵触,抵触装置在导向框内部进行上升,滑动杆在导向框架内部进行平稳的滑动,确保抵触装置下端面保持水平,这时找平板与晶圆片上端面进行抵触,接着启动电机,找平板对晶圆上端面进行整平,伸缩软管进行收缩,这时将整平过程中产生的颗粒残留物从吸附嘴内部吸入进入到找平板内部,避免颗粒残留物停留在晶圆片上端面上。
2.通过刮板下端的倒圆角与晶圆片外侧端进行抵触,从而使得刮板外移,刮板与晶圆片外侧端面进行抵触贴合,通过转动盘进行转动,从而使得刮板对晶圆片外侧端面的颗粒残留物进行清除,避免对晶圆片外侧端面造成刮伤。
附图说明
图1为本发明一种晶圆加工机的二次整平设备的结构示意图。
图2为本发明一种整平装置的结构示意图。
图3为本发明一种压磨装置的内部结构示意图。
图4为本发明一种导向装置的立体结构示意图。
图5为本发明一种抵触装置的内部结构示意图。
图6为本发明一种转动盘的仰视结构示意图。
图7为本发明一种侧边刮除器的立体结构示意图。
图中:气缸-1、支撑顶板-2、加工台-3、整平装置-4、放置架-5、连接架-41、电机-42、压磨装置-43、导向框-431、压簧-432、导向装置-433、抵触装置-434、支杆-33a、滑动杆-33b、导向框架-33c、连接块-34a、转动盘-34b、伸缩软管-34c、找平板-34d、吸附嘴-34e、盘体-b1、弹簧-b2、侧边刮除器-b3、刮板-b31、橡胶条-b32。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步描述:
实施例1:
如附图1至附图5所示:
本发明一种晶圆加工机的二次整平设备,其结构包括气缸1、支撑顶板2、加工台3、整平装置4、放置架5,所述气缸1固定安装在支撑顶板2顶部中端,所述支撑顶板2底面与加工台3顶部相焊接,所述气缸1输出端与整平装置4顶部中端相焊接,所述放置架5焊接于加工台3内侧上表面,并且放置架5位于整平装置4正下方,所述整平装置4包括连接架41、电机42、压磨装置43,所述连接架41上端与气缸1输出端相焊接,并且连接架41固定安装在电机42顶部,所述电机42输出端与压磨装置43上端中部相焊接,所述压磨装置43位于放置架5正上方。
其中,所述压磨装置43包括导向框431、压簧432、导向装置433、抵触装置434,所述导向框431上端中部与电机42输出端相焊接并且同步转动,所述压簧432设在导向框431内部中端,所述压簧432下端与抵触装置434上端相焊接,并且抵触装置434上端采用间隙配合安装在导向框431下端内部,所述导向装置433设在导向框431内部与抵触装置434上端连接处,所述导向装置433共设有两个,分别设在抵触装置434上端左右两侧,确保抵触装置434上端能够进行平稳的升降,避免抵触装置434在升降过程中两端发生不平衡。
其中,所述导向装置433包括支杆33a、滑动杆33b、导向框架33c,所述支杆33a下端与抵触装置434上端相焊接,并且支杆33a顶部设有滑动杆33b,所述滑动杆33b采用间隙配合安装在导向框架33c内侧下端,并且导向框架33c上端与导向框431内侧顶部相焊接,所述支杆33a与抵触装置434上端呈垂直角度,确保支杆33a对抵触装置434进行竖直挤压,所述导向框架33c共设有两个,分别设在滑动杆33b前后两端,确保滑动杆33b前后两端在两个导向框架33c上进行同步移动,使得滑动杆33b进行平稳上下滑动,防止滑动角度发生偏移。
其中,所述抵触装置434包括连接块34a、转动盘34b、伸缩软管34c、找平板34d、吸附嘴34e,所述连接块34a上端与支杆33a下端相焊接,并且连接块34a下端与转动盘34b顶部相固定,所述转动盘34b与找平板34d连接间隙处设有伸缩软管34c,并且找平板34d下端内部贯穿有吸附嘴34e,所述伸缩软管34c与吸附嘴34e相贯通,所述伸缩软管34c呈褶皱型结构,并且采用橡胶材质,具有一定的回弹性,利于进行伸缩从而改变内部气压,所述吸附嘴34e呈进口宽出口窄的结构,通过伸缩软管34c内部的气压改变,从而将整平过程中产生的颗粒进行吸入,避免颗粒残留物停留在晶圆整平面上。
本实施例的具体使用方式与作用:
本发明中,将晶圆片放置在放置架5内部,通过启动气缸1带动连接架41进行下移,这时电机42和压磨装置43进行下移,将压磨装置43下端移动到与晶圆片上端面进行抵触,移动过程中通过压簧432进行收缩,使得抵触装置434在导向框431内部进行上升,上升过程中,通过支杆33a确保抵触装置434进行竖直提升,同时滑动杆33b在导向框架33c内部进行平稳的滑动,确保抵触装置434下端面保持水平,这时找平板34d与晶圆片上端面进行抵触,接着启动电机42,带动了连接块34a、转动盘34b和找平板34d进行同步转动,对晶圆上端面进行整平,同时找平板34d与晶圆片上端面进行抵触过程中,伸缩软管34c进行收缩,从而使得伸缩软管34c内部的气压发生改变,这时将整平过程中产生的颗粒残留物从吸附嘴34e内部吸入进入到找平板34d内部,避免颗粒残留物停留在晶圆片上端面上,避免颗粒残留物发生熔解。
实施例2:
如附图6至附图7所示:
其中,所述转动盘34b包括盘体b1、弹簧b2、侧边刮除器b3,所述盘体b1内部下端与找平板34d相连接,所述盘体b1内部设有弹簧b2,所述侧边刮除器b3采用间隙配合安装在盘体b1下端内部,并且侧边刮除器b3上端与弹簧b2内侧端相焊接侧,所述弹簧b2和侧边刮除器b3均设有四个,分别设在盘体b1下端内部的四个方位上,提高对晶圆外侧的接触面积,同时四个侧边刮除器b3之间存在距离空间,利于对颗粒残留物进行排出。
其中,所述侧边刮除器b3包括刮板b31、橡胶条b32,所述刮板b31上端采用间隙配合安装在盘体b1下端内部,所述刮板b31内侧表面紧密贴合有橡胶条b32,所述刮板b31下端设有倒圆角,利于刮板b31与晶圆外侧端面进行抵触导向向下滑动,从而使得刮板b31内侧面与晶圆外侧端面进行抵触,所述橡胶条b32呈半圆柱结构,并且设有九个,等距分布在刮板b31内侧表面,提高对晶圆外侧端面的颗粒残留物进行剔除的效果,同时对晶圆外侧端面起到保护作用。
本实施例的具体使用方式与作用:
本发明中,转动盘34b在进行下移的过程中,通过刮板b31下端的倒圆角与晶圆片外侧端进行抵触,从而使得刮板b31外移,这时弹簧b2压缩,确保刮板b31进行平稳的移动,使得刮板b31与晶圆片外侧端面进行抵触贴合,这时贴合后,通过转动盘34b进行转动,从而使得刮板b31对晶圆片外侧端面的颗粒残留物进行清除,通过橡胶条b32提高颗粒残留物进行剔除的效果,同时能够对晶圆片外侧端面起到一定的保护作用,避免对晶圆片外侧端面造成刮伤。
利用本发明所述技术方案,或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下,设计出类似的技术方案,而达到上述技术效果的,均是落入本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种晶圆加工机的二次整平设备,其结构包括气缸(1)、支撑顶板(2)、加工台(3)、整平装置(4)、放置架(5),所述气缸(1)固定安装在支撑顶板(2)顶部中端,所述支撑顶板(2)底面与加工台(3)顶部相焊接,所述气缸(1)输出端与整平装置(4)顶部中端相焊接,所述放置架(5)焊接于加工台(3)内侧上表面,并且放置架(5)位于整平装置(4)正下方,其特征在于:
所述整平装置(4)包括连接架(41)、电机(42)、压磨装置(43),所述连接架(41)上端与气缸(1)输出端相焊接,并且连接架(41)固定安装在电机(42)顶部,所述电机(42)输出端与压磨装置(43)上端中部相焊接,所述压磨装置(43)位于放置架(5)正上方。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工机的二次整平设备,其特征在于:所述压磨装置(43)包括导向框(431)、压簧(432)、导向装置(433)、抵触装置(434),所述导向框(431)上端中部与电机(42)输出端相焊接并且同步转动,所述压簧(432)设在导向框(431)内部中端,所述压簧(432)下端与抵触装置(434)上端相焊接,并且抵触装置(434)上端采用间隙配合安装在导向框(431)下端内部,所述导向装置(433)设在导向框(431)内部与抵触装置(434)上端连接处。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆加工机的二次整平设备,其特征在于:所述导向装置(433)包括支杆(33a)、滑动杆(33b)、导向框架(33c),所述支杆(33a)下端与抵触装置(434)上端相焊接,并且支杆(33a)顶部设有滑动杆(33b),所述滑动杆(33b)采用间隙配合安装在导向框架(33c)内侧下端,并且导向框架(33c)上端与导向框(431)内侧顶部相焊接。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆加工机的二次整平设备,其特征在于:所述抵触装置(434)包括连接块(34a)、转动盘(34b)、伸缩软管(34c)、找平板(34d)、吸附嘴(34e),所述连接块(34a)上端与支杆(33a)下端相焊接,并且连接块(34a)下端与转动盘(34b)顶部相固定,所述转动盘(34b)与找平板(34d)连接间隙处设有伸缩软管(34c),并且找平板(34d)下端内部贯穿有吸附嘴(34e),所述伸缩软管(34c)与吸附嘴(34e)相贯通。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆加工机的二次整平设备,其特征在于:所述转动盘(34b)包括盘体(b1)、弹簧(b2)、侧边刮除器(b3),所述盘体(b1)内部下端与找平板(34d)相连接,所述盘体(b1)内部设有弹簧(b2),所述侧边刮除器(b3)采用间隙配合安装在盘体(b1)下端内部,并且侧边刮除器(b3)上端与弹簧(b2)内侧端相焊接侧。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆加工机的二次整平设备,其特征在于:所述侧边刮除器(b3)包括刮板(b31)、橡胶条(b32),所述刮板(b31)上端采用间隙配合安装在盘体(b1)下端内部,所述刮板(b31)内侧表面紧密贴合有橡胶条(b32)。
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CN113171950A (zh) * 2021-04-26 2021-07-27 高必静 一种半导体加工晶圆涂胶用匀胶机

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