CN112351376A - 发声装置的装配治具以及装配方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种发声装置的装配治具，所述发声装置包括振子组件和定子组件，所述装配治具包括支架以及吸附件；所述支架包括支撑部以及限位部；所述吸附件与所述限位部位于所述支撑部的同侧；其中，所述吸附件用于连接所述定子组件，所述限位部用于连接所述振子组件，所述吸附件与所述限位部配合用于使得所述定子组件与所述振子组件之间具有间隙。本申请实施例提供的发声装置的装配治具，通过吸附件吸附连接定子组件，支架限位固定振子组件，保证定子组件与振子组件之间的间隙符合发声装置的性能要求。

Description

发声装置的装配治具以及装配方法、电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备结构装配技术领域，具体是涉及一种发声装置的装配治具以及装配方法、电子设备。

背景技术

随着电子设备(如手机、平板电脑等)的大量普及应用，电子设备能够支持的应用越来越多，功能越来越强大，电子设备向着多样化、个性化的方向发展，成为用户生活中不可缺少的电子用品。

随着屏幕发声技术的发展，屏幕发声成为电子设备声学部件的又一种选择。而且，屏幕发声技术可以取消听筒、出音孔等结构设置，有利于全面屏的进一步发展。然而，现有的屏幕发声在生产过程中存在诸多缺陷，影响电子设备中屏幕发声的进一步普及。

申请内容

本申请实施例一方面提供了一种发声装置的装配治具，所述发声装置包括振子组件和定子组件，所述装配治具包括支架以及吸附件；所述支架包括支撑部以及限位部；所述吸附件与所述限位部位于所述支撑部的同侧；其中，所述吸附件用于连接所述定子组件，所述限位部用于连接所述振子组件，所述吸附件与所述限位部配合用于使得所述定子组件与所述振子组件之间具有间隙。

本申请实施例另一方面还提供了一种发声装置的装配方法，所述发声装置包括振子组件和定子组件；所述装配方法包括：提供如上述实施例中所述的装配治具；将所述定子组件与所述装配治具的吸附件装配连接；将所述振子组件与所述装配治具的支架装配连接；其中，所述定子组件与所述振子组件之间具有间隙。

本申请实施例另一方面还提供了一种电子设备，所述电子设备包括发声装置、显示屏组件以及壳体组件，所述显示屏组件与所述壳体组件围设形成一容置空间，所述发声装置设于所述容置空间内；其中，所述发声装置采用如上述实施例中所述的装配治具进行装配，或者，所述发声装置采用如上述实施例中所述的装配方法进行装配。

本申请实施例提供的发声装置的装配治具以及装配方法、电子设备，通过吸附件吸附连接定子组件，支架限位固定振子组件，保证定子组件与振子组件之间的间隙符合发声装置的性能要求，可以避免由于在定子组件与振子组件之间增加可拉拔材料而造成材料残留使得发声装置性能异常的缺陷。另外，通过本申请实施例提供的装配治具在进行发声装置装配时，可直接通过定位的方式将定子组件固定于电子设备的壳体组件，以及将振子组件贴附固定于电子设备的显示屏组件，装配简单以及装配效率较高。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一些实施例中电子设备的结构示意图；

图2是图1实施例中电子设备的结构拆分示意图；

图3是本申请一些实施例中发声装置的装配治具的结构示意图；

图4是图3实施例中的装配治具装配有发声装置的结构示意图；

图5是本申请一些实施例中支架的俯视结构示意图；

图6是装配治具装配时沿图5中A-A向的截面结构示意图；

图7是本申请另一些实施例中支架的俯视结构示意图；

图8是本申请另一些实施例中发声装置的装配方法的流程示意图；

图9是图8实施例中定子组件与装配治具装配的结构示意图；

图10是图8实施例中振子组件与装配治具装配的结构示意图；

图11是本申请另一些实施例中发声装置的装配方法的流程示意图；

图12是图11实施例中的装配方法对应的结构示意图；

图13是图11实施例中的装配方法对应的截面结构示意图；

图14是本申请一些实施例中发声装置装配完成的结构示意图；

图15是本申请另一些实施例中移动终端设备的结构组成示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。

需要说明的是，屏内发声技术是指通过发声装置将音频电信号转换为显示屏或者电子设备其他部位的机械振动，借由振动产生声波，达到发声的目的，使听筒和显示屏或者电子设备其他部位进行结合，以满足电子设备全面屏发展的需求。

请结合参阅图1和图2，图1是本申请一些实施例中电子设备的结构示意图，图2是图1实施例中电子设备的结构拆分示意图；本申请中的电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等移动终端设备。本申请实施例中的电子设备100大致上可以包括壳体组件10、显示屏组件20以及发声装置30。其中，壳体组件10与显示屏组件20围设形成一容置空间101，发声装置30设于容置空间101内。

具体而言，壳体组件10一般可以包括后盖11以及中框12，中框12用于连接显示屏组件20并与后盖11共同围设形成容置空间101，发声装置30容纳于容置空间101内。

进一步地，发声装置30可以将音频电信号转换为机械振动，进而通过振动产生声波以达到发声的目的。例如，发声装置30是一种可以将音频电信号转换为机械振动的结构器件。

在本申请实施例中，将发声装置30与显示屏组件20接触连接，即将发声装置30的机械振动传导至显示屏组件20，以使得显示屏组件20同步振动，进而实现显示屏组件20振动发声。可以理解的，本申请实施例提供的显示屏组件20可以是包括液晶显示屏、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示屏或者Micro LED显示屏等具有显示屏的显示装置。

申请人在研究中发现，发声装置大致上包括振子组件和定子组件。振子组件用于产生机械振动，并传导至显示屏组件，进而带动显示屏组件振动并发声。定子组件用于驱动振子组件振动。其中，定子组件可以通过磁驱动的方式驱动振子组件振动。例如，定子组件包括有电磁铁，振子组件包括磁铁，电磁铁通电产生磁场并与磁铁之间产生相互作用力，通过改变通电电流的大小进而改变上述作用力的大小，从而驱动磁铁振动即振子组件振动。申请人进一步研究发现，通过磁驱动的方式驱动振子组件振动时，定子组件与振子组件之间需保持一定的磁间隙，该磁间隙将会决定发声装置的性能表现。

基于此，申请人提出，在进行发声装置装配时，在定子组件与振子组件之间可以增加可拉拔材料(例如易拉胶、PET等)，在进行发声装置装配时，依靠可拉拔材料进行发声装置间隙的固定，装配完成后将可拉拔材料抽出，保证发声装置的磁间隙。

然而，申请人继续研究发现，由于上述方案最终需要将可拉拔材料抽出，这就使得在抽出的过程中会存在材料断裂的现象，进而可能在发声装置内部有材料残留，从而影响声学表现，导致杂音、失真等问题。

为解决上述技术问题，本申请实施例提出一种发声装置的装配治具，可以不需要通过可拉拔材料来进行发声装置的装配。

共同参阅图3和图4，图3是本申请一些实施例中发声装置的装配治具200的结构示意图，图4是图3实施例中的装配治具200装配有发声装置30的结构示意图。其中，该装配治具200大致上可以包括支架210以及吸附件220；该发声装置30大致上可以包括振子组件31以及定子组件32。

具体而言，支架210大致上包括支撑部211以及限位部212。其中，吸附件220与限位部212位于支撑部211的同侧，即吸附件220与支撑部211层叠设置，以用于装配连接发声装置30。其中，吸附件220用于连接定子组件32，限位部212用于连接振子组件31，吸附件220与限位部212配合用于使得定子组件32与振子组件31之间具有间隙301。可以理解的，间隙301即为发声装置30的磁间隙，该磁间隙将会影响着发声装置30的发声性能。

在本申请部分实施例中，吸附件220可以与支架210一体成型，或者，分开单独成型后，将吸附件220固设于支撑部211的一侧。

进一步地，支架210采用刚性较强的材料制成，例如钢材，以保证支架210结构的尺寸精度较高，进而在装配发声装置30时可以保证磁间隙具有较高的精度。振子组件31以及定子组件32通过支架210固定连接后，磁间隙可以得到保证。在本申请实施例中，支架210采用刚性较强的材料例如钢材制成，在垂直于支撑部211方向(图4所示的Z方向)上的公差小于0.05mm，可以满足发声装置30本身对于Z方向上的公差要求。可以理解的，发声装置30可以为激励器，其本身对于Z方向上的公差要求一般为±0.15mm。需要说明的是，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

可以理解的，磁间隙影响发声装置的磁场强度，最终影响工作效率，当磁间隙过大时，有效磁场降低，导致发声装置性能下降；当磁间隙过小时，有效磁场增强，发声装置性能上升，但过小时容易造成极限工作场景(大振幅)时的杂音。在本申请实施例中，通过上述装配治具装配完成的发声装置的磁间隙尺寸一般为0.25mm-0.75mm，例如，发声装置的磁间隙优选为0.25mm、0.35mm、0.45mm、0.55mm、0.65mm。

在本申请实施例中，通过吸附件220以及限位部212的结构设计保证定子组件32与振子组件31之间的间隙301符合发声装置30的性能要求。换言之，吸附件220吸附连接定子组件32，限位部212限位固定振子组件31，并通过在Z方向上定子组件32与振子组件31之间的间隙要求尺寸来设置吸附件220与限位部212之间的间距，结构精度高。同时，还可以避免由于在定子组件与振子组件之间增加可拉拔材料而造成材料残留使得发声装置性能异常的缺陷。

在实际装配中，工程设备将配置有发声装置30的支架210通过精确定位贴装于壳体组件10以及显示屏组件20，并将定子组件32固定于壳体组件10，将振子组件31固定于显示屏组件20，然后移走支架210，完成发声装置30的装配，同时使得发声装置30的磁间隙精度得到保证。

本申请实施例提供的发声装置的装配治具，通过吸附件吸附连接定子组件，支架限位固定振子组件，保证定子组件与振子组件之间的间隙符合发声装置的性能要求，可以避免由于在定子组件与振子组件之间增加可拉拔材料而造成材料残留使得发声装置性能异常的缺陷。另外，通过本申请实施例提供的装配治具在进行发声装置装配时，可以直接通过精确定位的方式将定子组件固定于电子设备的壳体组件，以及将振子组件贴附固定于电子设备的显示屏组件，装配简单以及装配效率较高。

其中，定子组件32的外周远设有定位孔320，如图4所示，该定位孔320可通过螺丝或者螺栓的方式固定于电子设备的壳体组件。当然，在其他实施方式中，定子组件也可以通过诸如铆合等方式进行固定。

在本申请的一些实施例中，支架210上的限位部212设有多个。请参阅图5，图5是本申请一些实施例中支架210的俯视结构示意图，其中，多个限位部212投影于支撑部211所在平面的投影环设于支撑部211的外周缘，以用于对发声装置30进行限位。

具体而言，支撑部211大致上呈柱状体结构，以利于工程设备的吸附抓取。多个限位部212均匀分布于支撑部211的侧面。在本申请实施例中，限位部212设有三个。在其他实施例中，限位部212的数量可以为两个、四个、五个等多个。限位部212均匀分布于支撑部211的侧面有利于结构装配的整体稳定性。

进一步地，请参阅图6，图6是装配治具200装配时沿图5中A-A向的截面结构示意图，其中，振子组件31大致上包括第一壳体311以及第一磁性件312，定子组件32大致上包括第二壳体321以及第二磁性件322。需要说明的是，本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

具体而言，第一壳体311用于固定第一磁性件312，第二壳体321用于固定第二磁性件322，第一磁性件312与第二磁性件322相邻且呈间隙设置。在本申请部分实施例中，第一磁性件312可以为电磁铁，第二磁性件322可以为磁铁。

进一步地，振子组件31的外侧设有卡位310，限位部212远离支撑部211的端部内侧设有卡扣2120，该卡扣2120与卡位310配合用于限位固定振子组件31。在本申请实施例中，振子组件31的第一壳体311的外侧设有卡位310，卡位310可以是具有一定深度的凹槽结构。限位部212的卡扣2120可以是具有一定高度的凸起结构。当然，在其他实施例中，卡位310可以设于限位部212远离支撑部211的端部内侧，卡扣2120可以设于第一壳体311的外侧。可以理解的，限位部212远离支撑部211的端部内侧是指限位部212靠近第一壳体311的一侧，第一壳体311的外侧是指第一壳体311靠近限位部212的一侧。

卡位310与卡扣2120连接构成卡扣固定连接结构，可以全方位对振子组件31进行限位，以提升装配精度。具体地，卡扣2120的外侧壁与卡位310的内侧壁相互配合以对振子组件31进行Y、Z两个方向的限位，卡位310的底壁与限位部212靠近第一壳体311的一侧配合对振子组件31进行X方向的限位。

吸附件220用于吸附固定定子组件32，即吸附件220可以采用磁性材料制成，通过磁性吸引力吸附固定定子组件32。在本申请部分实施例中，吸附件220可以采用磁钢或者磁铁制成。

以吸附件220采用磁铁制成为例，磁铁制成的吸附件220可以用于与定子组件32之间产生磁性吸引力，以及与振子组件31之间产生磁性排斥力，一方面可以固定吸附定子组件32，另一方面还可以使得卡扣2120与卡位310之间配合更为紧密，降低公差对间隙301的影响。

具体而言，吸附件220采用的磁铁极性与振子组件31采用的第一磁性件312极性相反，以在二者之间产生磁性排斥力，即在吸附件220吸附定子组件32的同时，可以提供一个磁性排斥力给到振子组件31。基于振子组件31在排斥力的作用下，可以保证卡扣2120与卡位310临近间隙301的接触面之间保持0间隙，减少治具公差对间隙301的影响。另一方面，在将发声装置装配于显示屏组件时，由于上述排斥力的存在，可保证振子组件与显示屏组件的接触面的稳定性，固定连接效果较好。

可以理解的，卡位310相较于卡扣2120而言略大，以便于卡扣2120嵌入卡位310中实现卡扣固定连接。一般而言，在设计时要求卡位310相较于卡扣2120的四周会预留0.05mm±20％的公差，即卡扣2120投影于卡位310底壁的投影与卡位310底壁的边缘的间距为0.05mm±20％。

在本申请部分实施例中，吸附件220在垂直于支撑部211的方向上即Z方向上具有一厚度，该厚度可以根据工程设备要求及磁铁吸附力确认。当厚度过厚时，会影响工程设备的抓边配合，同时吸附件220磁力大吸附效果强，不利于发声装置装配完成后的分离；当厚度过薄时，会导致吸附件220的吸附力不足，存在发声装置装配不稳导致装偏的问题。基于此，为了避免产生上述缺陷，在本申请实施例中，吸附件220在垂直于支撑部211的方向上即Z方向上的厚度可以为0.3mm-5.0mm。优选的，吸附件220在Z方向上的厚度可以为0.5mm-2.0mm。

在本申请的另一些实施例中，请参阅图7，图7是本申请另一些实施例中支架210的俯视结构示意图，其中，多个限位部212投影于支撑部211的投影环设于支撑部211的外周缘内侧，以用于对发声装置30进行限位。

具体而言，支撑部211大致上呈柱状体结构，以利于工程设备的吸附抓取。多个限位部212均匀分布于支撑部211的端面上。在本申请实施例中，限位部212设有三个。在其他实施例中，限位部212的数量可以为两个、四个、五个等多个。限位部212均匀分布于支撑部211的端面上有利于结构装配的整体稳定性。

可以理解的，在本申请实施例中，装配治具与发声装置的配合关系可参考前述实施例，本申请实施例不再进行具体描述。

为了配合上述装配治具对发声装置进行装配，本申请实施例另一方面还提供了一种发声装置的装配方法。其中，发声装置大致包括振子组件以及定子组件，即该发声装置可以理解为前述实施例中的发声装置。

请参阅图8，图8是本申请另一些实施例中发声装置的装配方法的流程示意图，其中，该装配方法大致可以包括如下步骤：

S801、提供装配治具，其中，该装配治具可以为前述实施例中的装配治具200，故本申请实施例不再赘述。

S802、将定子组件与装配治具的吸附件装配连接。请结合参阅图9，图9是图8实施例中定子组件32与装配治具200装配的结构示意图。具体而言，定子组件32的第二壳体321与吸附件220接触连接，第二磁性件322位于第二壳体321背离吸附件220的一侧。

可以理解的，可以通过CCD等定位方式将定子组件32定位于预设位置，该预设位置与步骤S803中振子组件31的固定位置相适应。

S803、将振子组件与装配治具的支架装配连接。请结合参阅图10，图10是图8实施例中振子组件31与装配治具200装配的结构示意图。具体而言，振子组件31的第一壳体311与支架210的限位部212卡扣固定连接，第一磁性件312位于第一壳体311靠近第二磁性件322的一侧。其中，定子组件31与振子组件32之间具有间隙301，即第一磁性件312与第二磁性件322之间保持间隙301。

在本申请实施例中，定子组件31与振子组件32之间的间隙301的间距一般为0.25mm-0.75mm，例如，间隙301的间距优选可以为0.25mm、0.30mm、0.35mm、0.40mm、0.45mm、0.50mm、0.55mm、0.65mm等。

可以理解的，可以通过CCD等定位方式将振子组件31定位于预设位置，该预设位置与步骤S803中定子组件32的固定位置相适应。即通过CCD等工程设备精确定位的方式使得吸附件220将定子组件32吸附固定于预设位置，然后通过限位件212将振子组件31限位固定于与定子组件32相对应的位置，并且使得振子组件31与定子组件32之间保持固定的间隙，确保发声装置在装配于电子设备时具有较好的性能。

本申请实施例提供的装配方法，通过将定子组件定位固定于吸附件，以及将振子组件限位固定于支架的限位部，从而保证定子组件与振子组件之间的间隙符合发声装置的性能要求，可以避免由于在定子组件与振子组件之间增加可拉拔材料而造成材料残留使得发声装置性能异常的缺陷。另外，通过本申请实施例提供的装配方法，可以组合发声装置与装配治具的装配体，以为后续进行电子设备装配时提供便利。

可以理解的，由于装配治具的实现精度高于发声装置的磁间隙要求，且吸附件的斥力可以提高发声装置的粘接性能，从而实现治具装配的一致性，同时还可以保证发声装置的性能不受影响。

如前述，本申请实施例提供的装配方法应用于将发声装置装配于电子设备，其中，本申请实施例中的电子设备可以包括显示屏组件以及壳体组件，即该电子设备可以为前述实施例中的电子设备100。基于此，在上述装配方法中完成步骤S803后，还进一步需要将发声装置装配于电子设备，以完成发声装置的装配。

具体而言，结合参阅图11和图12，图11是本申请另一些实施例中发声装置的装配方法的流程示意图，图12是图11实施例中的装配方法对应的结构示意图，其中，电子设备大致上可以包括壳体组件10以及显示屏组件20，本申请实施例提供的装配方法大致上包括如下步骤：

S1101、提供装配治具，该步骤可参考前述实施例中的步骤S801。

S1102、将定子组件与装配治具的吸附件装配连接，该步骤可参考前述实施例中的步骤S802。

S1103、将振子组件与装配治具的支架装配连接，该步骤可参考前述实施例中的步骤S803。

S1104、将振子组件背离定子组件的一侧贴设于显示屏组件的非显示面。具体参阅图12，振子组件31与显示屏组件20接触连接，以在振子组件31振动时可以带动显示屏组件20发生振动，进而实现振动发声。进一步地，振子组件31贴设于显示屏组件20的非显示面，其中，显示屏组件20的非显示面是指显示屏组件20不外露于电子设备外部且与显示面相背离的一面。具体而言，将振子组件31的第一壳体背离定子组件32的一侧贴设于显示屏组件20的非显示面。

可以理解的，在步骤S1103完成发声装置与装配治具的装配体后，可直接通过定位抓取方式将上述装配体放置于显示屏组件的相应位置，例如可以通过抓取支架的支撑部进行装配体的移动以完成装配体的定位，然后进行振子组件与显示屏组件的粘接固定，最后进入步骤S1105。

S1105、将定子组件固定于壳体组件。具体而言，可以将定子组件32与壳体组件10的中框进行固定连接，或者，可以将定子组件32与壳体组件10的后盖进行固定连接。本申请实施例以将定子组件32固定于中框为例。进一步地，通过定子组件32外周缘设置的定位孔将定子组件32锁紧固定于中框，以实现定子组件32的固定装配。例如，可以通过螺丝50穿设于定位孔以固定连接定子组件与壳体组件的中框。

在本申请部分实施例中，请参阅图13，图13是图11实施例中的装配方法对应的截面结构示意图。其中，振子组件31可通过胶体60粘接于显示屏组件20的非显示面，为了保证振子组件31粘接的稳定性，在步骤S1106即移除装配治具之前还应包括：固化胶体60以将振子组件31与显示屏组件20固定粘接。其中，胶体60可以是双面胶、UV胶等。

S1106、移除装配治具200，即完成发声装置30的装配。具体而言，将装配治具200首先与振子组件31分离，即将限位部的卡扣与振子组件31的卡位分离，然后分离吸附件与定子组件32，即可移除装配治具，以此实现发声装置装配于电子设备。

请参阅图14，图14是本申请一些实施例中发声装置30装配完成的结构示意图，其中，发声装置30位于显示屏组件20的非显示面，且该发声装置30分别与显示屏组件20以及壳体组件10连接。具体而言，振子组件31粘接于显示屏组件20的非显示面，定子组件32固定于壳体组件10，且振子组件31与定子组件32之间具有间隙301，该间隙301即为发声装置30的磁间隙，该磁间隙将会决定发声装置的性能表现。

进一步地，振子组件31用于产生机械振动，并传导至显示屏组件20，进而带动显示屏组件20振动并发声。定子组件32用于驱动振子组件31振动。其中，定子组件32可以通过磁驱动的方式驱动振子组件振动，通过改变定子组件32的通电电流的大小，进而改变定子组件32与振子组件31之间的作用力的大小，从而驱动振子组件振动。

本申请实施例提供的装配方法，通过完成发声装置与装配治具的装配体后，可以直接通过精确定位的方式将定子组件固定于电子设备的壳体组件，以及将振子组件贴附固定于电子设备的显示屏组件，装配简单以及装配效率较高。另外，本申请实施例提供的装配方法相较于插拔可拉拔材料的技术方案具有较高的生成良率，产品报废率以及返修率较低，且实现方式简单有效，可以提升生产效率。

本申请实施例还提供了一种电子设备，请再次参阅图1和图2，本申请实施例提供的电子设备大致上可以包括壳体组件、显示屏组件以及发声装置。其中，壳体组件与显示屏组件围设形成一容置空间，发声装置设于容置空间内。关于电子设备以及发声装置的详细特征可参阅前述实施例中的相关描述，本申请实施例不再作进一步描述。

在本申请实施例中，发声装置可以采用前述实施例中的装配治具进行装配，或者，发声装置可以采用前述实施例中的装配方法进行装配。

本申请实施例提供的电子设备，通过设置发声装置以取消听筒、出音孔等结构设置，以满足电子设备全面屏发展的需求。另外，通过完成发声装置与装配治具的装配体后，再通过精确定位的方式将定子组件固定于电子设备的壳体组件，以及将振子组件贴附固定于电子设备的显示屏组件，装配简单以及装配效率较高。

本申请另一些实施例中还提供了一种移动终端设备，请参阅图15，图15是本申请另一些实施例中移动终端设备的结构组成示意图，该移动终端设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等，本实施例图示以手机为例。该终端设备900的结构可以包括RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、传感器950、音频电路960、wifi模块970、处理器980以及电源990等。其中，RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、传感器950、音频电路960以及wifi模块970分别与处理器980连接；电源990用于为整个终端设备900提供电能。

具体而言，RF电路910用于接发信号；存储器920用于存储数据指令信息；输入单元930用于输入信息，具体可以包括触控面板931以及操作按键等其他输入设备932；显示单元940则可以包括显示面板941等；传感器950包括红外传感器、激光传感器等，用于检测用户接近信号、距离信号等；扬声器(或者麦克风，或者上述实施例中发声装置)961以及传声器962通过音频电路960与处理器980连接，用于接发声音信号；wifi模块970则用于接收和发射wifi信号，处理器980用于处理移动终端设备的数据信息。关于发声装置及其装配相关的技术特征，请参阅上述发声装置实施例的相关描述，此处不再进行详细介绍。

本实施例提供的移动终端设备，通过设置发声装置以取消听筒、出音孔等结构设置，以满足电子设备全面屏发展的需求。另外，通过完成发声装置与装配治具的装配体后，再通过精确定位的方式将定子组件固定于电子设备的壳体组件，以及将振子组件贴附固定于电子设备的显示屏组件，装配简单以及装配效率较高。

需要说明的是，术语“包括”和“具有”以及他们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设置固有的其他步骤或单元。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (11)

1.一种发声装置的装配治具，其特征在于，所述发声装置包括振子组件和定子组件；所述装配治具包括：

支架，包括支撑部以及限位部；

吸附件，所述吸附件与所述限位部位于所述支撑部的同侧；

其中，所述吸附件用于连接所述定子组件，所述限位部用于连接所述振子组件，所述吸附件与所述限位部配合用于使得所述定子组件与所述振子组件之间具有间隙。

2.根据权利要求1所述的装配治具，其特征在于，所述限位部设有多个，多个所述限位部投影于所述支撑部所在平面的投影环设于所述支撑部的外周缘，以用于对所述发声装置进行限位。

3.根据权利要求1所述的装配治具，其特征在于，所述限位部设有多个，多个所述限位部投影于所述支撑部的投影环设于所述支撑部的外周缘内侧，以用于对所述发声装置进行限位。

4.根据权利要求2或3所述的装配治具，其特征在于，所述振子组件的外侧设有卡位，所述限位部远离所述支撑部的端部内侧设有卡扣，所述卡扣与所述卡位配合用于限位固定所述振子组件。

5.根据权利要求1所述的装配治具，其特征在于，所述吸附件采用磁性材料制成，以用于与所述定子组件之间产生磁性吸引力，以及与所述振子组件之间产生磁性排斥力。

6.根据权利要求5所述的装配治具，其特征在于，所述吸附件在垂直于所述支撑部的方向上的厚度为0.3-5.0mm。

7.一种发声装置的装配方法，其特征在于，所述发声装置包括振子组件和定子组件；所述装配方法包括：

提供如权利要求1-6任一项所述的装配治具；

将所述定子组件与所述装配治具的吸附件装配连接；

将所述振子组件与所述装配治具的支架装配连接；

其中，所述定子组件与所述振子组件之间具有间隙。

8.根据权利要求7所述的装配方法，其特征在于，所述装配方法用于将所述发声装置装配于电子设备，所述电子设备包括显示屏组件以及壳体组件；所述装配方法进一步包括：

将所述振子组件背离所述定子组件的一侧贴设于所述显示屏组件的非显示面；

将所述定子组件固定于所述壳体组件；

移除所述装配治具，即完成所述发声装置的装配。

9.根据权利要求8所述的装配方法，其特征在于，所述振子组件通过胶体粘接于所述显示屏组件的非显示面，所述移除所述装配治具之前包括：固化所述胶体以将所述振子组件与所述显示屏组件固定粘接。

10.根据权利要求7所述的装配方法，其特征在于，所述定子组件与所述振子组件之间的间隙为0.25-0.75mm。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括发声装置、显示屏组件以及壳体组件，所述显示屏组件与所述壳体组件围设形成一容置空间，所述发声装置设于所述容置空间内；其中，所述发声装置采用如权利要求1-6任一项所述的装配治具进行装配，或者，所述发声装置采用如权利要求7-10任一项所述的装配方法进行装配。

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