CN112249795B - 贴胶工序实时校正方法、装置、电子设备及可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种贴胶工序实时校正方法、装置、电子设备及可读存储介质。方法包括:使用经过标定的第一相机,拍摄基材的第一表面得到第一图像,所述基材的所述第一表面持续贴附长度延伸方向相同的N道胶带,包括第1胶带至第n胶带,所述第一图像中第n胶带的位置为第n实际位置,所述第n胶带的理论位置为第n理论位置,N为大于1的整数;确定第n实际位置与第n理论位置的偏差值为第n偏差值,确定第n实际位置背离第n理论位置的方向为第n偏差方向;若所述第n偏差值超出偏差阈值,根据所述第n偏差值向第n偏差方向的反方向调整所述第n胶带在所述基材上的贴胶位置,有利于提高基材的贴胶检测与校正的效率及准确率。
Description
技术领域
本发明涉及基材加工控制技术领域,具体而言,涉及一种贴胶工序实时校正方法、装置、电子设备及可读存储介质。
背景技术
在基材加工控制领域中,通常需要对加工后的基材进行相应的检测,以确保加工后的基材达标。例如,对于在基材表面设置多道相互平行或接近平行的胶带的这类贴胶工序,需要检测每道胶带的贴胶位置是否达标。目前的检测方式,通常是人工利用检测工具,比如量尺,手动检测贴胶位置是否达标。该方式检测的效率低,不利于对加工后的批量基材进行检测。目前,可以预先拍摄贴有胶带的基材以得到相应的图像,然后利用图像中基材上胶带的边线来检测胶带的位置。在利用胶带的边线检测贴胶工艺时,通常以相邻胶带的边线作为基准线,以各胶带同侧的边线作为参照关系进行贴胶纠偏,该方式容易因胶带规格(比如胶带宽度)不一致,导致胶带之间间距出入大,影响检测的准确性。
发明内容
本申请提供一种贴胶工序实时校正方法、装置、电子设备及可读存储介质,能够提高对设置胶带的基材的检测效率及准确性,有利于对贴胶后的大量基材进行检测。
为了实现上述目的,本申请实施例所提供的技术方案如下所示:
第一方面,本申请实施例提供一种贴胶工序实时校正方法,所述方法包括:
使用经过标定的第一相机,拍摄基材的第一表面得到第一图像,所述基材的所述第一表面持续贴附长度延伸方向相同的N道胶带,包括第1胶带至第n胶带,所述第一图像中第n胶带的位置为第n实际位置,所述第n胶带的理论位置为第n理论位置,N为大于1的整数,n为1至N中的任意值;
确定第n实际位置与第n理论位置的偏差值为第n偏差值,确定第n实际位置背离第n理论位置的方向为第n偏差方向;
若所述第n偏差值超出偏差阈值,根据所述第n偏差值向第n偏差方向的反方向调整所述第n胶带在所述基材上的贴胶位置。
在上述的实施方式中,通过利用经过标定的相机来拍摄基材,有利于提高所拍摄的图像的有效性。然后在第一图像中,根据胶带在图像中的实际位置,计算胶带的实际位置与理论位置之间的位置偏差,并根据偏差进行校正,从而实现胶带位置的自动检测与校正,有利于提高基材的贴胶检测与校正的效率及准确率。
结合第一方面,在一些可选的实施方式中,所述第n实际位置为所述第一图像上所述第n胶带中心线的位置,所述第n理论位置为所述第n胶带中心线的理论位置。
在上述的实施方式中,通过采用中心线对齐而无需采用边线对齐,避免在采用边线对齐时,因胶带存在卷边或因胶带的规格不同,而使得参照对齐过程中存在偏差。而采用中心线对齐时,便可以改善该偏差,从而有利于提高检测的准确性。
结合第一方面,在一些可选的实施方式中,确定第n实际位置与第n理论位置的偏差值为第n偏差值,包括:
根据所述第一图像中所述基材的边线及所述第n胶带的边线的位置信息,从所述第一图像中确定所述第n胶带在所述基材上的第一参照线,所述第一参照线的延伸方向与所述第n胶带的长度延伸方向相同,所述第一参照线包括所述第n胶带的中心线;
根据所述第n胶带的第一理论参照线和所述第n胶带的所述第一参照线在所述第一图像中的位置信息,确定所述第n胶带的所述第一理论参照线与所述第一参照线的第一相对距离,以作为所述第n胶带的所述第n偏差值。
结合第一方面,在一些可选的实施方式中,所述方法还包括:
使用经过标定的第二相机拍摄所述基材的第二表面得到第二图像,所述基材的所述第二表面持续贴附有与所述第一表面的胶带的长度延伸方向相同的N’道胶带,包括第1胶带至第n’胶带;
根据第n胶带在所述第一图像中的实际位置,第n’胶带在所述第二图像中的实际位置,确定所述基材中位置相对立的每组第n胶带、第n’胶带的相对位置偏差。
结合第一方面,在一些可选的实施方式中,根据第n胶带在所述第一图像中的实际位置,第n’胶带在所述第二图像中的实际位置,确定所述基材中位置相对立的每组第n胶带、第n’胶带的相对位置偏差,包括:
根据所述第一图像中所述基材的边线及所述第n胶带的边线的位置信息,从所述第一图像中确定所述第n胶带在所述基材上的第一参照线及所述基材的第一基准线;
根据所述第二图像中所述基材的边线及所述第n’胶带的边线的位置信息,从所述第二图像中确定所述第n’胶带在所述基材上的第二参照线及所述基材的第二基准线,所述第二基准线与所述第一基准线的位置相重合,所述第n’胶带的第二参照线与对应位置的第n胶带的第一参照线的位置相重合,所述第二基准线的延伸方向、所述第二参照线的延伸方向与所述第n’胶带的长度延伸方向相同;
确定所述第n胶带的第一参照线与所述第n胶带的预设理论位置的理论参照线的第一相对距离,以及所述第n’胶带的第二参照线与所述第n’胶带的预设理论位置的理论参照线的第二相对距离;
根据所述第一相对距离及对应的第二相对距离,确定所述基材中位置相对立的每组第n胶带、第n’胶带的相对位置偏差。
结合第一方面,在一些可选的实施方式中,所述方法还包括:
将所述相对位置偏差大于或等于预设距离对应的第n胶带、第n’胶带分别确定为第一目标胶带、第二目标胶带;
根据所述相对位置偏差,控制第一贴胶机构调整在所述基材上贴合所述第一目标胶带的贴胶位置,和/或,控制第二贴胶机构调整在所述基材上贴合所述第二目标胶带的贴胶位置,以使调整贴胶位置后所述基材上的所述第一目标胶带与所述第二目标胶带的相对位置偏差小于所述预设距离。
第二方面,本申请实施例还提供一种贴胶工序实时校正方法,所述方法包括:
使用经过标定的第一相机拍摄基材的第一表面得到第一图像,以及使用经过标定的第二相机拍摄所述基材的第二表面得到第二图像,所述基材的所述第一表面持续贴附长度延伸方向相同的N道胶带,包括第1胶带至第n胶带,所述基材的所述第二表面持续贴附有与所述第一表面的胶带的长度延伸方向相同的N’道胶带,包括第1胶带至第n’胶带,N、N’均为大于1的整数,n为1至N中的任意值,n’为1’至N’中的任意值;
根据第n胶带在所述第一图像中的实际位置,第n’胶带在所述第二图像中的实际位置,确定所述基材中位置相对立的每组第n胶带、第n’胶带的相对位置偏差;
将所述相对位置偏差大于或等于预设距离对应的第n胶带、第n’胶带分别确定为第一目标胶带、第二目标胶带;
根据所述相对位置偏差,控制第一贴胶机构调整在所述基材上贴合所述第一目标胶带的贴胶位置,和/或,控制第二贴胶机构调整在所述基材上贴合所述第二目标胶带的贴胶位置,以使调整贴胶位置后所述基材上的所述第一目标胶带与所述第二目标胶带的相对位置偏差小于所述预设距离。
在上述的实施方式中,通过利用经过标定的相机来拍摄基材,有利于提高所拍摄的第一图像、第二图像的有效性。然后再利用第n胶带在第一图像中的实际位置,第n’胶带在第二图像中的实际位置,能够自动计算位置相对立的每组第n胶带、第n’胶带的相对位置偏差,然后根据偏差进行校正,有利于提高检测基材中胶带偏差的效率及校正的准确性。
第三方面,本申请实施例还提供一种贴胶工序实时校正装置,所述装置包括:
第一获取单元,用于使用经过标定的第一相机,拍摄基材的第一表面得到第一图像,所述基材的所述第一表面持续贴附长度延伸方向相同的N道胶带,包括第1胶带至第n胶带,所述第一图像中第n胶带的位置为第n实际位置,所述第n胶带的理论位置为第n理论位置,N为大于1的整数,n为1至N中的任意值;
胶带偏差确定单元,用于确定第n实际位置与第n理论位置的偏差值为第n偏差值,确定第n实际位置背离第n理论位置的方向为第n偏差方向;
控制单元,若所述第n偏差值超出偏差阈值,用于根据所述第n偏差值向第n偏差方向的反方向调整所述第n胶带在所述基材上的贴胶位置。
第四方面,本申请实施例还提供一种贴胶工序实时校正装置,所述装置包括:
第二获取单元,用于使用经过标定的第一相机拍摄基材的第一表面得到第一图像,以及使用经过标定的第二相机拍摄所述基材的第二表面得到第二图像,所述基材的所述第一表面持续贴附长度延伸方向相同的N道胶带,包括第1胶带至第n胶带,所述基材的所述第二表面持续贴附有与所述第一表面的胶带的长度延伸方向相同的N’道胶带,包括第1’胶带至第n’胶带,N、N’均为大于1的整数,n为1至N中的任意值,n’为1’至N’中的任意值;
相对偏差确定单元,用于根据第n胶带在所述第一图像中的实际位置,第n’胶带在所述第二图像中的实际位置,确定所述基材中位置相对立的每组第n胶带、第n’胶带的相对位置偏差;
目标胶带确定单元,用于将所述相对位置偏差大于或等于预设距离对应的第n胶带、第n’胶带分别确定为第一目标胶带、第二目标胶带;
控制单元,用于根据所述相对位置偏差,控制第一贴胶机构调整在所述基材上贴合所述第一目标胶带的贴胶位置;和/或,控制单元,用于根据所述相对位置偏差,控制第二贴胶机构调整在所述基材上贴合所述第二目标胶带的贴胶位置,以使调整贴胶位置后所述基材上的所述第一目标胶带与所述第二目标胶带的相对位置偏差小于所述预设距离。
第五方面,本申请实施例还提供一种电子设备,所述电子设备包括相互耦合的存储器、处理器,所述存储器内存储计算机程序,当所述计算机程序被所述处理器执行时,使得所述电子设备执行上述的方法。
第六方面,本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质,所述可读存储介质中存储有计算机程序,当所述计算机程序在计算机上运行时,使得所述计算机执行上述的方法。
基于上述设计,本申请提供的贴胶工序实时校正方法、装置、电子设备及可读存储介质,至少具有如下的益效果:
与采用胶带边线对齐的方式相比,采用胶带边线对齐时,会因胶带规格不一或因胶带存在卷边,导致胶带偏差加剧,从而使得基材上贴设的胶带的位置不满足需求。在申请中,采用中心线对齐时,可以改善因胶带规格不同形成的偏差,从而有利于提高偏差检测的准确性。然后,根据偏差进行校正,从而实现胶带位置的自动检测与校正,有利于提高基材的贴胶实时检测与校正的效率及准确率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本申请实施例提供的贴胶工序的场景示意图。
图2为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
图3为本申请实施例提供的基材贴胶过程的示意图。
图4为本申请实施例提供的贴胶工序实时校正方法的流程示意图之一。
图5为本申请实施例提供的贴胶后的基材的剖视图。
图6为图5中的基材的第一表面和第二表面的示意图。
图7为本申请实施例提供的贴胶工序实时校正装置的功能框图之一。
图8为本申请实施例提供的贴胶工序实时校正方法的流程示意图之二。
图9为本申请实施例提供的贴胶工序实时校正装置的功能框图之二。
图标:10-电子设备;11-处理模块;12-存储模块;13-第一相机;14-第二相机;16-第n胶带;17-第n’胶带;18-第一贴胶机构;19-第二贴胶机构;20-基材;100-贴胶工序实时校正装置;110-第一获取单元;120-胶带偏差确定单元;130-控制单元;400-贴胶工序实时校正装置;410-第二获取单元;420-相对偏差确定单元;430-目标胶带确定单元;440-控制单元。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行描述。需要说明的是,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
第一实施例
请结合参照图1至图3,本申请实施例提供一种电子设备10,可以用于对基材20中设置的胶带位置进行自动检测,有利于提高检测的效率。其中,基材20可以是但不限于极片或其他需要贴设胶带的结构。该极片可以作为导电结构,可以用于作为电池的极耳。例如,通过空箔基材贴完胶带后,电池的正负极浆料涂覆在空箔,待烘干后,将胶带剥离后,将空白区域作为集流区(也就用作极耳用)裁切成极片,该极片用于电芯成型使用,成型的电芯用于通过极片提供电能。
请参照图2,在本实施例中,电子设备10可以包括相互耦合的处理模块11、存储模块12,存储模块12内存储计算机程序,当计算机程序被处理模块11执行时,可以使得电子设备10能够执行下述的贴胶工序实时校正方法中的各步骤。
电子设备10还可以包括其他模块,例如,电子设备10还可以包括第一相机13、第二相机14、贴胶工序实时校正装置100等。其中,第一相机13可以用于拍摄基材20的第一表面得到图像,该图像即为下述方法的第一图像。第二相机14可以用于拍摄基材20的第二表面得到图像,该图像即为下述方法只中的第二图像。基材20的第一表面、第二表面分别指基材20相对的两个表面,可以相互替换。第一相机13、第二相机14的安装位置可以根据实际情况进行设置,只要能够分别拍摄到设置有胶带后的基材20的两个表面即可。例如,第一相机13、第二相机14可以如图1所示的方式进行安装设置。
第一相机13、第二相机14的种类可以根据实际情况进行选择,例如,第一相机13、第二相机14可以均为线阵列相机,或者为能够拍摄到基材20宽度的视野范围内的普通相机。在相机侧还可以设置补光灯,用于对相机需要拍摄基材20区域补光,如此,有利于提高拍摄的图像的清晰度、亮度等,以提高拍摄的图像的质量。在其他实施方式中,第一相机13、第二相机14可以为独立于电子设备10的模块。
电子设备10可以是,但不限于个人电脑(Personal Computer,PC)、平板电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)等,可以用于对图像进行识别与计算处理的设备。
在本实施例中,电子设备10可以与贴胶设备通信连接,用于对贴胶设备的贴胶机构进行控制。其中,贴胶设备可以包括贴胶机构,贴胶机构可以用于在基材20表面上贴设胶带。当需要对基材20的两面设置胶带时,若贴胶机构的数量为一个,可以先对基材20的其中一面设置胶带,当在基材20的该表面设置完胶带后,再对基材20的另一面设置胶带。或者,贴胶设备可以包括两个贴胶机构,分别为第一贴胶机构18、第二贴胶机构19,可以同时对基材20的两面设置胶带。比如,第一贴胶机构18可以用于对基材20的第一表面设置第n胶带16。即,基材20的第一表面可以设置有N道胶带,包括第1胶带至第n胶带16。
第二贴胶机构19用于对基材20的第二表面设置第n’胶带17,即,基材20的第二表面可以设置有N’道胶带,包括第1’胶带至第n’胶带17。n、n’、N、N’均为大于0的整数,N为第一表面上胶带的总数,N’为第二表面上胶带的总数。n、N用于表示在第一表面上的胶带的数量。n’、N’用于表示在第二表面上的胶带的数量,以便于和第一表面上的胶带进行区分。可理解地,贴胶设备通过贴胶机构,对基材20的一面或两面设置胶带的实现原理为本领域技术人员所熟知,这里不再赘述。
在其他实施方式中,贴胶设备可以为电子设备10中的一部分。
未经过贴胶工序的基材20在经过贴胶设备进行贴胶加工后,可以在基材20的两面形成胶带,如图3所示。基材20可以为呈带状金属片或金属膜,图3所示是基材20仅为带状基材20的一部分。在基材20的单个表面中,每道胶带与基材20的边线平行或接近平行。基材20的边线可理解为基材20在长度方向上的边线。
请参照图4,本申请实施例还提供一种贴胶工序实时校正方法,可以应用于上述的电子设备10中,由电子设备10执行或实现方法中的各步骤。方法可以包括以下步骤:
步骤S210,使用经过标定的第一相机,拍摄基材的第一表面得到第一图像,所述基材的所述第一表面持续贴附长度延伸方向相同的N道胶带,包括第1胶带至第n胶带,所述第一图像中第n胶带的位置为第n实际位置,所述第n胶带的理论位置为第n理论位置,N为大于1的整数,n为1至N中的任意值;
步骤S220,确定第n实际位置与第n理论位置的偏差值为第n偏差值,确定第n实际位置背离第n理论位置的方向为第n偏差方向;
步骤S230,若所述第n偏差值超出偏差阈值,根据所述第n偏差值向第n偏差方向的反方向调整所述第n胶带在所述基材上的贴胶位置。
在本实施例中,通过利用经过标定的相机来拍摄基材,有利于提高所拍摄的图像的有效性。然后在第一图像中,根据胶带在图像中的实际位置,计算胶带的实际位置与理论位置之间的位置偏差,并根据偏差进行校正,从而实现胶带位置的自动检测与校正,有利于提高基材的贴胶检测与校正的效率及准确率。
下面将对方法中的各步骤进行详细阐述,如下:
在步骤S210中,经过标定的第一相机可理解为:在第一相机的当前安装位置下,相机拍摄得到的图像为符合实际需求的图像。例如,第一相机能够拍摄到基材整个宽度范围内的图像,且图像中的像素距离与实际距离建立有对应关系。该对应关系可以根据实际情况进行确定。例如,图3中的c图可作为第一相机拍摄基材表面得到的图像。在该c图中,基材长度方向上的像素距离与实际长度建立有第一比例关系,基材宽度方向上的像素距离与实际长度建立有第二比例关系。该第一比例关系、第二比例关系可以为在执行步骤S210之前,预先计算得到的。在相机安装位置固定后,第一比例关系、第二比例关系通常不会变动。
基材的第一表面可以为基材的任意一面,下述基材的第二表面可以为基材的第一表面的对面。在相机拍摄基材的第一表面时,基材通常第一表面已经设置有第n胶带。第n胶带的长度延伸方向相同,可理解为第n胶带相互平行或接近平行。
需要说明的是,在基材的第一表面上的N道胶带中,每道胶带的规格尺寸可以相同或不同,可以根据实际情况进行设置,这里不做具体限定。同样地,在下述的基材的第二表面上的N’道胶带中,每道胶带的规格尺寸可以相同或不同,可以根据实际情况进行设置,这里不做具体限定。基材上第一表面与第二表面位置相对立的胶带的规格尺寸通常相同。
在本实施例中,基材与胶带通常为单一颜色,且颜色不同,以便于电子设备从图像中识别基材的边线,以及胶带的边线。基材的颜色与材质对应,胶带颜色可以根据实际情况进行选择,以与基材的颜色进行区分。例如,基材为银白色,胶带为绿色。
在步骤S220中,电子设备在获取到第一图像后,可以对第一图像进行相应的图像处理,以确定第一图像中第n胶带在第一图像中的实际位置。第n胶带的理论位置为第n理论位置,可以为预先设定的与n对应的值。第n理论位置可以根据实际情况进行设置,这里不做具体限定。例如,在基材贴胶合格情况下拍摄所得的图像中,将图像中第n胶带的实际位置作为第n理论位置,并录入电子设备中。
其中,所述第n实际位置可以为所述第一图像上所述第n胶带中心线的位置,所述第n理论位置可以为所述第n胶带中心线的理论位置。可理解地,若采用胶带边线对齐,会因胶带规格不一,导致胶带偏差加剧,从而使得极片成型效果差。在采用中心线对齐时,可以改善因胶带规格不同形成的偏差,从而有利于提高检测的准确性。
第n胶带的理论位置可理解为预先在基材上规划的合格位置。在基材上贴胶带时,所贴的胶带的实际位置不一定与理论位置相同。
在得到第n胶带在第一图像的基材上的实际位置后,可以根据第n实际位置与第n理论位置,计算第n胶带在指定部分的实际位置与理论位置的位置偏差。
例如,在图3中,第n胶带的指定部分为指定位置的虚线与胶带的相交部分,虚线通常为与基材的边线垂直或接近垂直的参照线。在第一图像中,可以延基材的长度方向上,间隔指定长度,在第n胶带上确定一个指定位置(指定部分)。针对每个指定位置,可以执行步骤S220,以确定第n胶带在指定部分的实际位置与理论位置的位置偏差。
在本实施例中,电子设备可以根据实际情况,确定第n胶带在第一图像中的实际位置。例如,电子设备可以通过边缘检测算法,从第一图像中确定基材的边线、每道胶带的边线。胶带边线与基材边线之间的相对位置便可以作为第n胶带在所述第一图像中的实际位置。
其中,边缘检测算法可以根据实际情况进行选择,例如,边缘检测算法可以是但不限于Soble边缘检测算法、Canny边缘检测算法等。通过边缘检测算法,从图像中确定基材的边线及胶带的边线为本领域技术人员所熟知,这里不再赘述。
在步骤S230中,不同位置的胶带的偏差阈值可以相同或不同,偏差阈值可以根据实际情况进行设置,用于衡量第n胶带的实际位置与理论位置的位置偏差是否达标,这里对偏差阈值不做具体限定。
比如,任意一道第n胶带的理论位置与实际位置之间的位置偏差未在偏差阈值内,比如,位置偏差大于偏差阈值的最大值,可以认为该第n胶带的实际位置不达标,需要进行纠偏校正,电子设备可以将位置偏差,作为控制贴胶机构需要移动贴胶位置的距离,移动胶带的方向为用于缩短胶带的理论位置与实际位置偏差的方向。若任意一道第n胶带的理论位置与实际位置的位置偏差在偏差阈值内,此时,可以认为基材上设置的该第n胶带的实际位置达标,无需进行纠偏校正。
同样地,若第二图像中,存在第n’胶带的实际位置与理论位置的位置偏差大于偏差阈值的最大值时,可以采用如对第n胶带的纠偏校正方式,对存在异常的第n’胶带的贴胶位置进行校正。基于此,可以保证调整贴胶位置后基材上的每道胶带的位置偏差在偏差阈值内。
在本实施例中,在步骤S210之前,若未对第一相机进行标定,则方法还可以包括对第一相机进行标定的步骤。例如,在步骤S210之前,方法还可以包括:
通过所述第一相机拍摄基材的第一表面得到第三图像,所述第一表面设置有矩形的第一标定膜;
根据所述第一标定膜的实际长度、实际宽度,对所述第三图像中所述第一标定膜图区的像素长度、像素宽度进行标定,得到经过标定的第一相机。
在本实施例中,标定膜的颜色不同于基材颜色,以便于电子设备从第三图像中,提取标定膜的边缘线。标定膜为经过测量的具有相应长度、宽度值的膜。例如,标定膜的实际长度通常为指定长度,标定膜的实际宽度通常为指定宽度。标定膜的指定长度、指定宽度可以根据实际情况进行设置,这里不做具体限定。
电子设备在得到第三图像后,可以从第三图像中,提取得到标定膜在第三图像中的矩形图区。然后从矩形图区中,确定标定膜长度上的像素距离,以及宽度上的像素距离。标定膜的横向边线与图像的单列横向像素平行,标定膜的纵向边线与单列纵向像素平行。
其中,像素距离可以理解为像素个数。例如,参照图3的c图,标定膜的横向边线的像素个数为W,标定膜的实际横向边线为S毫米,则可以得到图像中横向上任意两像素点之间的实际距离,记为H,H=X*S/W,其中,X为图像的横向任意两点之间的像素个数。
又例如,标定膜的纵向边线的像素个数为M,标定膜的实际纵向边线为L毫米,则可以得到图像中横向上任意两像素点之间的实际距离,记为V,V=Y*L/M,其中,Y为图像的纵向任意两点之间的像素个数。
标定后的相机可以记录实际长度与像素长度之间的比例关系,即为S/W,以及记录实际宽度与像素宽度之间的比例关系,即为L/M。
请参照图5,作为一种可选的实施方式,步骤S220可以包括:
根据所述第一图像中所述基材的边线及所述第n胶带的边线的位置信息,从所述第一图像中确定所述第n胶带在所述基材上的第一参照线,所述第一参照线的延伸方向与所述第n胶带的长度延伸方向相同,所述第一参照线包括所述第n胶带的边线;
根据所述第n胶带的第一理论参照线和所述第n胶带的所述第一参照线在所述第一图像中的位置信息,确定所述第n胶带的所述第一理论参照线与所述第一参照线的第一相对距离,以作为所述第n胶带的所述第n偏差值。
在第一图像中,基材的边线可以作为基材的第一基准线,基材两条边线的中轴线即为基材的中心线。第一理论参照线可以在方法执行前便已经确定。例如,第n胶带的所述第一理论参照线可以为在模板图像的基材上预先规划的每道胶带的边线的理论位置,或者为每道胶带的中心线的理论位置。每道胶带的第一参照线用于表示每道胶带在第一图像中的实际位置,可以为在第一图像中每道胶带的一条边线,或者为胶带的中心线。
第一理论参照线可以为在执行方法时确定的。例如,在第一图像中,每道胶带的第一理论参照线与基材的第一基准线的距离通常为一个指定距离,该指定距离可以根据实际情况进行设置。电子设备可以预先存储第n胶带的第一理论参照线与基材的第一基准线的指定距离,然后基于该指定距离,从第一图像中确定第n胶带的第一理论参照线。
电子设备可以通过上述的边缘检测算法,从第一图像中确定基材的一条或两条边线,以及确定每道胶带的一条或两条边线。在确定基材的两条边线后,便可以计算得到基材的中心线。同样地,在得到每道胶带的边线后,便可以计算得到胶带的中心线。其中,基材的边线、每道胶带的边线可以由电子设备通过上述的边缘检测算法进行确定。
示例性地,请结合参照图5和图6,其中,图6可理解为拍摄如图5或图3所示基材的第一表面和第二表面得到的图像。可理解地,在图6中,仅包括第一图像中基材的第一表面的图区和第二图像中基材的第二表面的图区。假设图5所示的剖面为图3中指定位置的剖面示意图,基材的第一表面为图5中的上表面,基材的第二表面为图5中的下表面。电子设备可以将A线作为第一图像中基材的第一基准线,同时可以将A线作为第二图像中基材的第二基准线。在第一表面上,B线、D线均为第1胶带的边线,H线为第3胶带的一边线。在第二表面上,E线、F线均为第2’胶带的边线,G线为第3’胶带的边线。其中,B线、E线、G线可以分别作为第一表面中第1胶带、第2胶带、第3胶带的第一参照线。假设,C线可以同时作为第1胶带、第1’胶带的实际中心线,若第1胶带、第1’胶带的理论中心线与C线重合,则C线还可以作为第1胶带、第1’胶带的理论中心线。P线为第2胶带的实际中心线(可以作为第2胶带的实际位置,即第一参照线)。Q线为第2’胶带的实际中心线(可以作为第2’胶带的实际位置,即第二参照线)。通常而言,在第一表面和第二表面中,位置相对立的胶带的理论参照线相重叠。
比如,O线可以作为第2胶带的理论中心线(可以作为第2胶带的理论位置,即预设理论参照线或第一理论参照线),另外,O线可以作为第二表面中的第2’胶带的理论中心线(可以作为第2’胶带的理论位置,即预设理论参照线或第一理论参照线)。
请参照图6,在计算第2胶带的实际位置与理论位置的偏差时,可以将第2胶带的实际中心线P线与理论中心线O线的间距,作为第2胶带的实际位置与理论位置的偏差。利用第一图像中P线与O线之间的像素距离,像素距离与实际距离的比值,便可以计算得到第2胶带的实际位置与理论位置的偏差值,该偏差值可以称为第2偏差值。另外,还可以计算得到偏差方向,在图6中,偏差方向即为相对理论中心线O线偏左。
类似地,在计算第二表面上第2’胶带的实际位置与理论位置的偏差时,可以将第2’胶带的实际中心线Q线与理论中心线O线间的间距,作为第2’胶带的实际位置与理论位置的偏差值,该偏差值即为第2’偏差值。其他胶带的实际位置与理论位置之间的位置偏差的计算方式与计算第2胶带的第2偏差值的方式相类似,这里不再赘述。
当然,在其他实施方式中,可以将第一图像、第二图像中相应胶带的边线作为实际位置或参照位置,对应的理论位置为预设的胶带的边线理论参照线,然后将每道胶带的实际边线与理论边线的偏差,作为每道胶带的位置偏差值。
例如,假设I线为所在的第3胶带和第3’胶带的边线的理论位置,可以同时作为第3胶带和第3’胶带的理论边线。该理论位置为预先确定的边线。或者,该理论位置可以根据该位置的第3胶带的边线与基材的第一基准线A之间的理论距离(该理论距离为预先确定的已知数值)计算得到。在第一表面上,第3胶带的实际位置与理论位置的偏差即为H线与I线之间的距离(在第二表面上,第3’胶带的实际位置与理论位置的偏差即为G线与I线之间的距离d4)。利用胶带的边线H、与理论参照线I之间的像素距离,结合像素距离与实际距离之间的比值,便可以计算得到第3胶带的第3偏差值。在利用边线计算偏差值时,其他胶带的理论位置的获取方式与确定I线的方式相类似,其他胶带的实际位置与理论位置之间的位置偏差的计算方式与计算第3偏差值或d4的方式相类似。
每道胶带的宽度的计算方式可以如图5中对距离d1的计算。利用胶带的边线E、F之间的像素距离,结合像素距离与实际距离之间的比值,便可以计算得到d1的实际距离。
在计算左侧相邻的第1’胶带和第2’胶带之间的第一间距时,电子设备可以将图6中的D线、E线之间的间距d2作为需要计算的第1’胶带和第2’胶带之间的间距。d2的实际间距即为D线、E线之间的像素个数乘以上述的纵向上的比例关系(L/M),得到的距离即为间距d2的实际距离。电子设备可以直接确定D线、E线之间的像素个数;或者,电子设备用E线与A线之间的像素个数减去D线与A线之间的像素个数,得到D线、E线之间的像素个数。
对于其他相邻的第n胶带之间的第一间距可以通过上述的方式进行计算。另外,第二图像中,第n’胶带的实际位置与理论位置的计算与上述计算偏差距离d4的方式相类似。第二图像中相邻的第n’胶带之间的第二间距可以通过上述的d2的方式进行计算。如此,便可以精确地计算得到每道胶带的实际位置与理论位置之间的位置偏差,以及相邻的胶带之间的实际间距。
另外,在得到胶带之间的间距后,可以将间距和指定的标准间距范围进行比对,以判断胶带之间的间距是否合格。若两相邻胶带的间距在指定的标准间距范围中,表示胶带的贴胶位置合格;若两相邻胶带的间距未在指定的标准间距范围中,表示胶带的贴胶位置不合格。其中,指定的标准间距范围可以根据实际情况进行设置,这里不作具体限定。
需要说明的是,当胶带的理论位置与实际位置的偏差未超过偏差阈值时,通常会表示两相邻胶带的间距在指定的标准间距范围中。不过,在贴胶过程中,可能会存在胶带卷边的情况,此时,即使胶带的理论中心线与实际中心线的偏差未超过偏差阈值,但两相邻胶带的间距可能会超过指定的标准间距范围,因此,需要在检测胶带的理论位置与实际位置的偏差后,对相邻胶带之间的间距进行检测。
作为一种可选的实施方式,方法还可以包括计算基材中位置相对立的每组第n胶带、第n’胶带的相对位置偏差的步骤。例如,方法还可以包括:
使用经过标定的第二相机拍摄所述基材的第二表面得到第二图像,所述基材的所述第二表面持续贴附有与所述第一表面的胶带的长度延伸方向相同的N’道胶带,包括第1胶带至第n’胶带;
根据第n胶带在所述第一图像中的实际位置,第n’胶带在所述第二图像中的实际位置与预设的理论位置,确定所述基材中位置相对立的每组第n胶带、第n’胶带的相对位置偏差。
可理解地,第二图像与第一图像之间的像素距离与实际距离均建立有对应关系。电子设备可以基于第n胶带在第一图像中的实际位置,以及第n’胶带在第二图像中的实际位置,确定出位置相对立的每组第n胶带、第n’胶带。然后基于每组第n胶带、第n’胶带中,第n胶带与第一图像中第一基准线的第一相对距离、第n’胶带与第二图像中的第二基准线的第二相对距离,将第一相对距离与第二相对距离相减,得到的差值的绝对值便可以作为相对立的每组第n胶带、第n’胶带之间的相对位置偏差。
作为一种可选的实施方式,计算基材中位置相对立的每组第n胶带、第n’胶带的相对位置偏差的步骤,可以包括:
根据所述第一图像中所述基材的边线及所述第n胶带的边线的位置信息,从所述第一图像中确定所述第n胶带在所述基材上的第一参照线及所述基材的第一基准线;
根据所述第二图像中所述基材的边线及所述第n’胶带的边线的位置信息,从所述第二图像中确定所述第n’胶带在所述基材上的第二参照线及所述基材的第二基准线,所述第二基准线与所述第一基准线的位置相重合,所述第n’胶带的第二参照线与对应位置的第n胶带的第一参照线的位置相重合,所述第二基准线的延伸方向、所述第二参照线的延伸方向与所述第n’胶带的长度延伸方向相同;
确定所述第n胶带的第一参照线与所述第n胶带的预设理论位置的理论参照线的第一相对距离,以及所述第n’胶带的第二参照线与所述第n’胶带的预设理论位置的理论参照线的第二相对距离;
根据所述第一相对距离及对应的第二相对距离,确定所述基材中位置相对立的每组第n胶带、第n’胶带的相对位置偏差。
示例性地,当利用中心线计算基材上位置相对立的一组胶带的相对位置偏差时,沿用上述图5的例子,例如,在计算第2胶带与第2’胶带之间的相对位置偏差时,首先,在基材的第一表面(第一图像)中,计算第2胶带的实际中心线P与理论中心线O的实际距离及偏差方向;然后,在基材的第二表面中(第二图像),计算第2’胶带的实际中心线Q与理论中心线O的实际距离及偏差方向;最后,基于P、O之前的第一相对距离及偏差方向,Q、O之间的第二距离及偏差方向,确定P、Q之间的距离d5,以作为第2胶带与第2’胶带之间的相对位置偏差。
在图5中,第2胶带与第2’胶带各自的实际中心线与理论中心线的偏差方向不同,因此,在计算相对位置偏差时,第一距离与第二距离相加的和即为第2胶带与第2’胶带的相对位置偏差d5。在其他实施方式中,若第n’胶带与第n’胶带各自的实际中心线与理论中心线的偏差方向相同,在计算相对位置偏差时,第一距离与第二距离相减的绝对值即为第n胶带与第n’胶带的相对位置偏差。
作为一种可选的实施方式,当利用边线计算基材上位置相对立的一组胶带的相对位置偏差时,沿用上述图5、图6的例子,相对位置偏差可以理解为图5中基材第一表面上的第3胶带、第二表面上第3’胶带之间的相对位置偏差d3。相对位置偏差d3即为G线与H线之间的实际距离。在计算相对偏差时,电子设备可以在基材的第一表面的图像中,确定H线与A线之间的像素个数,然后利用像素个数与实际距离之间的比例关系,便可以计算得到第一相对距离的实际距离,其中,H线为图5中基材第一表面上第3胶带的第一参照线,A线作为第一图像中基材的第一基准线。然后,在基材的第二表面的图像中确定出G线与A线之间的像素个数,然后利用像素个数与实际距离之间的比例关系,便可以计算得到第3’胶带的第二相对距离的实际距离,其中,G线为图5中基材第二表面上第3’胶带的第二参照线,A线同时为基材的第二基准线。
然后将第一相对距离、第二相对距离相减,得到的差值的绝对值即为图5中基材第一表面的第3胶带与基材的第二表面的第3’胶带之间的相对位置偏差d3。当然,在其他实施方式中,可以将基材的第一表面上的第3胶带的实际中心线与A线的距离作为第一相对距离,将基材的第二表面上的第3’胶带的实际中心线与A线的距离作为第二相对距离。
基材中其他相对立的第n胶带、第n’胶带之间的相对偏差的计算方式可以如上所述,这里不再赘述。如此,便可以精确地计算基材中相对立的第n胶带、第n’胶带之间的相对偏差。
通常而言,相对立的第n胶带的第一理论参照线投影在基材的第二表面上时,与第n’胶带的第二理论参照线相重叠。另外,基材的第一基准线投影在第二表面上时,与基材的第二表面的第二基准线相重叠。
作为一种可选的实施方式,方法还可以包括:
将所述相对位置偏差大于或等于预设距离对应的第n胶带、第n’胶带分别确定为第一目标胶带、第二目标胶带;
根据所述相对位置偏差,控制第一贴胶机构调整在所述基材上贴合所述第一目标胶带的贴胶位置,和/或,控制第二贴胶机构调整在所述基材上贴合所述第二目标胶带的贴胶位置,以使调整贴胶位置后所述基材上的所述第一目标胶带与所述第二目标胶带的相对位置偏差小于所述预设距离。
在本实施例中,预设距离可以根据实际情况进行确定,用于衡量基材位置相对的两胶带之间的相对位置偏差是否达标。若相对位置偏差大于或等于预设距离,则表示基材位置相对的两胶带之间的相对位置偏差不达标,需要通过贴胶机构对贴胶位置进行校正。若相对位置偏差小于预设距离,则表示基材位置相对的两胶带之间的相对位置偏差达标,此时,便无需通过贴胶机构对贴胶位置进行校正。
在对胶带的贴胶位置进行校正时,相对位置偏差可以作为控制贴胶机构调整胶带的贴胶位置的实际距离。在校正期间,可以控制第一贴胶机构调整第n胶带的贴胶位置,或者,控制第二贴胶机构调整第n’胶带的贴胶位置,或者,同时控制第一贴胶机构调整第n胶带的贴胶位置以及第二贴胶机构调整第n’胶带的贴胶位置,以使调整贴胶位置后基材上位置相对立的第一目标胶带与第二目标胶带的相对位置偏差小于预设距离。基于此,若基材上相对立位置的第一目标胶带与第二目标胶带的相对位置偏差大于或等于预设距离时,可以自动对胶带的贴胶位置进行校准,以使基材上位置相对立的每组第n胶带与第n’胶带位置尽可能地对齐,从而有利于提高贴胶工艺的质量与贴胶效率。
请参照图7,本申请实施例还提供一种贴胶工序实时校正装置100,可以用于与上述的电子设备中,用于执行或实现第一实施例的贴胶工序实时校正方法中的各步骤。贴胶工序实时校正装置100包括至少一个可以软件或固件(Firmware)的形式存储于存储模块中或固化在电子设备操作系统(Operating System,OS)中的软件功能模块。处理模块用于执行存储模块中存储的可执行模块,例如贴胶工序实时校正装置100所包括的软件功能模块及计算机程序等。
贴胶工序实时校正装置100可以包括第一获取单元110、胶带偏差确定单元120及控制单元130。
第一获取单元110,用于使用经过标定的第一相机,拍摄基材的第一表面得到第一图像,所述基材的所述第一表面持续贴附长度延伸方向相同的N道胶带,包括第1胶带至第n胶带,所述第一图像中第n胶带的位置为第n实际位置,所述第n胶带的理论位置为第n理论位置,N为大于1的整数,n为1至N中的任意值。
胶带偏差确定单元120,用于确定第n实际位置与第n理论位置的偏差值为第n偏差值,确定第n实际位置背离第n理论位置的方向为第n偏差方向。
控制单元130,若所述第n偏差值超出偏差阈值,用于根据所述第n偏差值向第n偏差方向的反方向调整所述第n胶带在所述基材上的贴胶位置。
可选地,胶带偏差确定单元120用于:
根据所述第一图像中所述基材的边线及所述第n胶带的边线的位置信息,从所述第一图像中确定所述第n胶带在所述基材上的第一参照线,所述第一参照线的延伸方向与所述第n胶带的长度延伸方向相同,所述第一参照线包括所述第n胶带的中心线;
根据所述第n胶带的第一理论参照线和所述第n胶带的所述第一参照线在所述第一图像中的位置信息,确定所述第n胶带的所述第一理论参照线与所述第一参照线的第一相对距离,以作为所述第n胶带的所述第n偏差值。
可选地,贴胶工序实时校正装置100还可以包括目标确定单元。目标确定单元用于将所述位置偏差未在偏差阈值内的第n胶带确定为目标胶带。控制单元用于根据所述位置偏差,控制第一贴胶机构调整在所述基材上贴合所述目标胶带的贴胶位置,以使调整贴胶位置后所述基材上的所述目标胶带的位置偏差在所述偏差阈值内。
可选地,贴胶工序实时校正装置100还可以包括第二获取单元、相对偏差确定单元。第二获取单元用于使用经过标定的第二相机拍摄所述基材的第二表面得到第二图像,所述基材的所述第二表面持续贴附有与所述第一表面的胶带的长度延伸方向相同的N’道胶带,包括第1胶带至第n’胶带,N、N’均为大于1的整数,n为1至N中的任意值,n’为1’至N’中的任意值;相对偏差确定单元用于根据第n胶带在所述第一图像中的实际位置,第n’胶带在所述第二图像中的实际位置,确定所述基材中位置相对立的每组第n胶带、第n’胶带的相对位置偏差。
可选地,相对偏差确定单元还用于:
根据所述第一图像中所述基材的边线及所述第n胶带的边线的位置信息,从所述第一图像中确定所述第n胶带在所述基材上的第一参照线及所述基材的第一基准线;
根据所述第二图像中所述基材的边线及所述第n’胶带的边线的位置信息,从所述第二图像中确定所述第n’胶带在所述基材上的第二参照线及所述基材的第二基准线,所述第二基准线与所述第一基准线的位置相重合,所述第n’胶带的第二参照线与对应位置的第n胶带的第一参照线的位置相重合,所述第二基准线的延伸方向、所述第二参照线的延伸方向与所述第n’胶带的长度延伸方向相同;
确定所述第n胶带的第一参照线与所述第n胶带的预设理论位置的理论参照线的第一相对距离,以及所述第n’胶带的第二参照线与所述第n’胶带的预设理论位置的理论参照线的第二相对距离;
根据所述第一相对距离及对应的第二相对距离,确定所述基材中位置相对立的每组第n胶带、第n’胶带的相对位置偏差。
可选地,贴胶工序实时校正装置100还可以包括目标胶带确定单元。目标胶带确定单元用于将所述相对位置偏差大于或等于预设距离对应的第n胶带、第n’胶带分别确定为第一目标胶带、第二目标胶带;控制单元用于根据所述相对位置偏差,控制第一贴胶机构调整在所述基材上贴合所述第一目标胶带的贴胶位置,和/或,控制单元用于根据所述相对位置偏差,控制第二贴胶机构调整在所述基材上贴合所述第二目标胶带的贴胶位置,以使调整贴胶位置后所述基材上的所述第一目标胶带与所述第二目标胶带的相对位置偏差小于所述预设距离。
可选地,贴胶工序实时校正装置100还可以包括第三获取单元及标定单元。第三获取单元用于通过所述第一相机拍摄基材的第一表面得到第三图像,所述第一表面设置有矩形的第一标定膜;标定单元用于根据所述第一标定膜的实际长度、实际宽度,对所述第三图像中所述第一标定膜图区的像素长度、像素宽度进行标定,得到经过标定的第一相机。
需要说明的是,所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的电子设备10、贴胶工序实时校正装置100的具体工作过程,可以参考前述方法中的各步骤对应过程,在此不再过多赘述。
第二实施例
请参照图8,本申请实施例还提供另一种贴胶工序实时校正方法,可以应用于第一实施例中的电子设备中,由该电子设备执行或实现方法中的各步骤。方法可以包括以下步骤:
步骤S310,使用经过标定的第一相机拍摄基材的第一表面得到第一图像,以及使用经过标定的第二相机拍摄所述基材的第二表面得到第二图像,所述基材的所述第一表面持续贴附长度延伸方向相同的N道胶带,包括第1胶带至第n胶带,所述基材的所述第二表面持续贴附有与所述第一表面的胶带的长度延伸方向相同的N’道胶带,包括第1胶带至第n’胶带,N、N’均为大于1的整数,n为1至N中的任意值,n’为1’至N’中的任意值;
步骤S320,根据第n胶带在所述第一图像中的实际位置,第n’胶带在所述第二图像中的实际位置,确定所述基材中位置相对立的每组第n胶带、第n’胶带的相对位置偏差;
步骤S330,将所述相对位置偏差大于或等于预设距离对应的第n胶带、第n’胶带分别确定为第一目标胶带、第二目标胶带;
步骤S340,根据所述相对位置偏差,控制第一贴胶机构调整在所述基材上贴合所述第一目标胶带的贴胶位置,和/或,控制第二贴胶机构调整在所述基材上贴合所述第二目标胶带的贴胶位置,以使调整贴胶位置后所述基材上的所述第一目标胶带与所述第二目标胶带的相对位置偏差小于所述预设距离。
在第二实施例中,通过利用经过标定的相机来拍摄基材,有利于提高所拍摄的第一图像、第二图像的有效性。然后再利用第n胶带在第一图像中的实际位置,第n’胶带在第二图像中的实际位置,能够自动计算位置相对立的每组第n胶带、第n’胶带的相对位置偏差,然后根据相对位置偏差进行贴胶校正,有利于提高检测基材中胶带偏差的检测效率及校正效果。
可理解地,第二实施例提供的贴胶工序实时校正方法与第一实施例中相应步骤的实现过程及取得的效果相类似,这里不再赘述。区别在于,在第二实施例中,贴胶工序实时校正方法不用于对基材中每道胶带的实际位置与理论位置的位置偏差进行检测,而在第一实施例中,贴胶工序实时校正方法在检测基材中每道胶带的实际位置与理论位置的位置偏差之余,还用于对基材中位置相对立的每组第n胶带、第n’胶带的相对位置偏差进行检测。
请参照图9,本申请实施例还提供一种贴胶工序实时校正装置400,可以用于与上述的电子设备中,用于执行或实现第二实施例的贴胶工序实时校正方法中的各步骤。贴胶工序实时校正装置400包括至少一个可以软件或固件(Firmware)的形式存储于存储模块中或固化在电子设备操作系统(Operating System,OS)中的软件功能模块。处理模块用于执行存储模块中存储的可执行模块,例如贴胶工序实时校正装置400所包括的软件功能模块及计算机程序等。
贴胶工序实时校正装置400可以包括第二获取单元410、相对偏差确定单元420、目标胶带确定单元430及控制单元440。
第二获取单元410,用于使用经过标定的第一相机拍摄基材的第一表面得到第一图像,以及使用经过标定的第二相机拍摄所述基材的第二表面得到第二图像,所述基材的所述第一表面持续贴附长度延伸方向相同的N道胶带,包括第1胶带至第n胶带,所述基材的所述第二表面持续贴附有与所述第一表面的胶带的长度延伸方向相同的N’道胶带,包括第1胶带至第n’胶带,N、N’均为大于1的整数,n为1至N中的任意值,n’为1’至N’中的任意值。
相对偏差确定单元420,用于根据第n胶带在所述第一图像中的实际位置,第n’胶带在所述第二图像中的实际位置,确定所述基材中位置相对立的每组第n胶带、第n’胶带的相对位置偏差。
目标胶带确定单元430,用于将所述相对位置偏差大于或等于预设距离对应的第n胶带、第n’胶带分别确定为第一目标胶带、第二目标胶带;
控制单元440,用于根据所述相对位置偏差,控制第一贴胶机构调整在所述基材上贴合所述第一目标胶带的贴胶位置;和/或,控制单元440,用于根据所述相对位置偏差,控制第二贴胶机构调整在所述基材上贴合所述第二目标胶带的贴胶位置,以使调整贴胶位置后所述基材上的所述第一目标胶带与所述第二目标胶带的相对位置偏差小于所述预设距离。
可选地,相对偏差确定单元420还用于:
根据所述第一图像中所述基材的边线及所述第n胶带的边线的位置信息,从所述第一图像中确定所述第n胶带在所述基材上的第一参照线及所述基材的第一基准线;
根据所述第二图像中所述基材的边线及所述第n’胶带的边线的位置信息,从所述第二图像中确定所述第n’胶带在所述基材上的第二参照线及所述基材的第二基准线,所述第二基准线与所述第一基准线的位置相重合,所述第n’胶带的第二参照线与对应位置的第n胶带的第一参照线的位置相重合,所述第二基准线的延伸方向、所述第二参照线的延伸方向与所述第n’胶带的长度延伸方向相同;
确定所述第n胶带的第一参照线与所述第n胶带的预设理论位置的理论参照线的第一相对距离,以及所述第n’胶带的第二参照线与所述第n’胶带的预设理论位置的理论参照线的第二相对距离;
根据所述第一相对距离及对应的第二相对距离,确定所述基材中位置相对立的每组第n胶带、第n’胶带的相对位置偏差。
需要说明的是,所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的贴胶工序实时校正装置400的具体工作过程,可以参考前述方法中的各步骤对应过程,在此不再过多赘述。
在本实施例中,处理模块、存储模块以及贴胶工序实时校正装置各个元件之间直接或间接地电性连接,以实现数据的传输或交互。例如,这些元件相互之间可通过一条或多条通讯总线或信号线实现电性连接。
处理模块可以是一种集成电路芯片,具有信号的处理能力。上述处理模块可以是通用处理器。例如,该处理器可以是中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、图形处理器(Graphics Processing Unit,GPU)、网络处理器(Network Processor,NP)等;还可以是数字信号处理器(Digital Signal Processing,DSP)、专用集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuit,ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable GateArray,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件,可以实现或者执行本申请实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。
存储模块可以是,但不限于,随机存取存储器,只读存储器,可编程只读存储器,可擦除可编程只读存储器,电可擦除可编程只读存储器等。在本实施例中,存储模块可以用于存储第一图像、第二图像、偏差阈值、预设距离等。当然,存储模块还可以用于存储程序,处理模块在接收到执行指令后,执行该程序。
可以理解的是,图2所示的结构仅为电子设备的一种结构示意图,电子设备还可以包括比图2所示更多的组件。图2中所示的各组件可以采用硬件、软件或其组合实现。
本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质。可读存储介质中存储有计算机程序,当计算机程序在计算机上运行时,使得计算机执行如上述第一实施例、第二实施例中所述的贴胶工序实时校正方法。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到本申请可以通过硬件实现,也可以借助软件加必要的通用硬件平台的方式来实现,基于这样的理解,本申请的技术方案可以以软件产品的形式体现出来,该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM,U盘,移动硬盘等)中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本申请各个实施场景所述的方法。
综上所述,本申请提供一种贴胶工序实时校正方法、装置、电子设备及可读存储介质。方法包括:使用经过标定的第一相机,拍摄基材的第一表面得到第一图像,所述基材的所述第一表面持续贴附长度延伸方向相同的N道胶带,包括第1胶带至第n胶带,所述第一图像中第n胶带的位置为第n实际位置,所述第n胶带的理论位置为第n理论位置,N为大于1的整数,n为1至N中的任意值;确定第n实际位置与第n理论位置的偏差值为第n偏差值,确定第n实际位置背离第n理论位置的方向为第n偏差方向;若所述第n偏差值超出偏差阈值,根据所述第n偏差值向第n偏差方向的反方向调整所述第n胶带在所述基材上的贴胶位置。在本方案中,通过利用经过标定的相机来拍摄基材,有利于提高所拍摄的图像的有效性。然后在第一图像中,根据胶带在图像中的实际位置,计算胶带的实际位置与理论位置之间的位置偏差,并根据偏差进行校正,从而实现胶带位置的自动检测与校正,有利于提高基材的贴胶检测与校正的效率及准确率。
在本申请所提供的实施例中,应该理解到,所揭露的装置、系统和方法,也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置、系统和方法实施例仅仅是示意性的,例如,附图中的流程图和框图显示了根据本申请的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上,流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分,所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意,在有些作为替换的实现方式中,方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如,两个连续的方框实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这依所涉及的功能而定。也要注意的是,框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合,可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现,或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。另外,在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分,也可以是各个模块单独存在,也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种贴胶工序实时校正方法,其特征在于,所述方法包括:
使用经过标定的第一相机,拍摄基材的第一表面得到第一图像,所述基材的所述第一表面上沿所述第一表面的长度方向持续贴附长度延伸方向相同的N道胶带,包括第1胶带至第n胶带,所述第一图像中第n胶带的位置为第n实际位置,所述第n胶带的理论位置为第n理论位置,N为大于1的整数,n为1至N中的任意值;
确定第n实际位置与第n理论位置的偏差值为第n偏差值,确定第n实际位置背离第n理论位置的方向为第n偏差方向;
若所述第n偏差值超出偏差阈值,根据所述第n偏差值向第n偏差方向的反方向调整所述第n胶带在所述基材上的贴胶位置;所述第n实际位置为所述第一图像上所述第n胶带中心线的位置,所述第n理论位置为所述第n胶带中心线的理论位置。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,确定第n实际位置与第n理论位置的偏差值为第n偏差值,包括:
根据所述第一图像中所述基材的边线及所述第n胶带的边线的位置信息,从所述第一图像中确定所述第n胶带在所述基材上的第一参照线,所述第一参照线的延伸方向与所述第n胶带的长度延伸方向相同,所述第一参照线包括所述第n胶带的中心线;
根据所述第n胶带的第一理论参照线和所述第n胶带的所述第一参照线在所述第一图像中的位置信息,确定所述第n胶带的所述第一理论参照线与所述第一参照线的第一相对距离,以作为所述第n胶带的所述第n偏差值。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
使用经过标定的第二相机拍摄所述基材的第二表面得到第二图像,所述基材的所述第二表面持续贴附有与所述第一表面的胶带的长度延伸方向相同的N’道胶带,包括第1’胶带至第n’胶带;
当n=n’时,根据第n胶带在所述第一图像中的实际位置、第n’胶带在所述第二图像中的实际位置、所述第一图像中的第n胶带的预设理论位置及所述第二图像中的第n’胶带的预设理论位置,确定所述基材中位置相对立的每组第n胶带、第n’胶带的相对位置偏差。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,根据第n胶带在所述第一图像中的实际位置、第n’胶带在所述第二图像中的实际位置、所述第一图像中的第n胶带的预设理论位置及所述第二图像中的第n’胶带的预设理论位置,确定所述基材中位置相对立的每组第n胶带、第n’胶带的相对位置偏差,包括:
根据所述第一图像中所述基材的边线及所述第n胶带的边线的位置信息,从所述第一图像中确定所述第n胶带在所述基材上的第一参照线及所述基材的第一基准线;
根据所述第二图像中所述基材的边线及所述第n’胶带的边线的位置信息,从所述第二图像中确定所述第n’胶带在所述基材上的第二参照线及所述基材的第二基准线,所述第二基准线与所述第一基准线的位置相重合,所述第n’胶带的第二参照线与对应位置的第n胶带的第一参照线的位置相重合,所述第二基准线的延伸方向、所述第二参照线的延伸方向与所述第n’胶带的长度延伸方向相同;
确定所述第n胶带的第一参照线与所述第n胶带的预设理论位置的理论参照线的第一相对距离,以及所述第n’胶带的第二参照线与所述第n’胶带的预设理论位置的理论参照线的第二相对距离;
根据所述第一相对距离及对应的第二相对距离,确定所述基材中位置相对立的每组第n胶带、第n’胶带的相对位置偏差。
5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
将所述相对位置偏差大于或等于预设距离对应的第n胶带、第n’胶带分别确定为第一目标胶带、第二目标胶带;
根据所述相对位置偏差,控制第一贴胶机构调整在所述基材上贴合所述第一目标胶带的贴胶位置,和/或,控制第二贴胶机构调整在所述基材上贴合所述第二目标胶带的贴胶位置,以使调整贴胶位置后所述基材上的所述第一目标胶带与所述第二目标胶带的相对位置偏差小于所述预设距离。
6.一种贴胶工序实时校正方法,其特征在于,所述方法包括:
使用经过标定的第一相机拍摄基材的第一表面得到第一图像,以及使用经过标定的第二相机拍摄所述基材的第二表面得到第二图像,所述基材的所述第一表面上沿所述第一表面的长度方向持续贴附长度延伸方向相同的N道胶带,包括第1胶带至第n胶带,所述基材的所述第二表面持续贴附有与所述第一表面的胶带的长度延伸方向相同的N’道胶带,包括第1’胶带至第n’胶带,N、N’均为大于1的整数,n为1至N中的任意值,n’为1’至N’中的任意值;
根据第n胶带在所述第一图像中的实际位置,第n’胶带在所述第二图像中的实际位置,确定所述基材中位置相对立的每组第n胶带、第n’胶带的相对位置偏差;
将所述相对位置偏差大于或等于预设距离对应的第n胶带、第n’胶带分别确定为第一目标胶带、第二目标胶带;
根据所述相对位置偏差,控制第一贴胶机构调整在所述基材上贴合所述第一目标胶带的贴胶位置,和/或,控制第二贴胶机构调整在所述基材上贴合所述第二目标胶带的贴胶位置,以使调整贴胶位置后所述基材上的所述第一目标胶带与所述第二目标胶带的相对位置偏差小于所述预设距离。
7.一种贴胶工序实时校正装置,其特征在于,所述装置包括:
第一获取单元,用于使用经过标定的第一相机,拍摄基材的第一表面得到第一图像,所述基材的所述第一表面上沿所述第一表面的长度方向持续贴附长度延伸方向相同的N道胶带,包括第1胶带至第n胶带,所述第一图像中第n胶带的位置为第n实际位置,所述第n胶带的理论位置为第n理论位置,N为大于1的整数,n为1至N中的任意值;
胶带偏差确定单元,用于确定第n实际位置与第n理论位置的偏差值为第n偏差值,确定第n实际位置背离第n理论位置的方向为第n偏差方向;
控制单元,若所述第n偏差值超出偏差阈值,用于根据所述第n偏差值向第n偏差方向的反方向调整所述第n胶带在所述基材上的贴胶位置,所述第n实际位置为所述第一图像上所述第n胶带中心线的位置,所述第n理论位置为所述第n胶带中心线的理论位置。
8.一种贴胶工序实时校正装置,其特征在于,所述装置包括:
第二获取单元,用于使用经过标定的第一相机拍摄基材的第一表面得到第一图像,以及使用经过标定的第二相机拍摄所述基材的第二表面得到第二图像,所述基材的所述第一表面上沿所述第一表面的长度方向持续贴附长度延伸方向相同的N道胶带,包括第1胶带至第n胶带,所述基材的所述第二表面持续贴附有与所述第一表面的胶带的长度延伸方向相同的N’道胶带,包括第1’胶带至第n’胶带,N、N’均为大于1的整数,n为1至N中的任意值,n’为1’至N’中的任意值;
相对偏差确定单元,用于根据第n胶带在所述第一图像中的实际位置,第n’胶带在所述第二图像中的实际位置,确定所述基材中位置相对立的每组第n胶带、第n’胶带的相对位置偏差;
目标胶带确定单元,用于将所述相对位置偏差大于或等于预设距离对应的第n胶带、第n’胶带分别确定为第一目标胶带、第二目标胶带;
控制单元,用于根据所述相对位置偏差,控制第一贴胶机构调整在所述基材上贴合所述第一目标胶带的贴胶位置;和/或,控制单元,用于根据所述相对位置偏差,控制第二贴胶机构调整在所述基材上贴合所述第二目标胶带的贴胶位置,以使调整贴胶位置后所述基材上的所述第一目标胶带与所述第二目标胶带的相对位置偏差小于所述预设距离。
9.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括相互耦合的存储器、处理器,所述存储器内存储计算机程序,当所述计算机程序被所述处理器执行时,使得所述电子设备执行如权利要求1-6中任一项所述的方法。
10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述可读存储介质中存储有计算机程序,当所述计算机程序在计算机上运行时,使得所述计算机执行如权利要求1-6中任意一项所述的方法。
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