CN112159898A - 一种印刷电路板厂用的钯回收方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印刷电路板厂用的钯回收方法。本发明，通过采用B‑407H选择性吸附剂与电镀活化液进行吸合处理，然后对吸附饱和的B‑407H选择性吸附剂低温缺氧闷烧处理即可得到钯金属，打破了以往采用树脂无法吸收被100倍量的锡所包含的钯金属的技术难题，该方法使用方便，可以保证吸附效率，且对钯金属的回收率高，提炼损失交底，同时还无其他衍生废物与污染，具有很好的创造性和实用性。
Description
技术领域
本发明涉及钯金属回收技术相关领域，尤其涉及一种印刷电路板厂用的钯回收方法。
背景技术
钯(Palladium)是第五周期Ⅷ族铂系元素，元素符号Pd，银白色过渡金属，质软，有良好的延展性和可塑性，能锻造、压延和拉丝。块状金属钯能吸收大量氢气，使体积显著胀大，变脆乃至破裂成碎片。钯在1803年由英国化学家武拉斯顿从铂矿中发现，是航天、航空等高科技领域以及汽车制造业不可缺少的关键材料。
现在的电路板印刷厂经常会使用到贵金属钯，在电路板印刷的过程中，会产生大量的电镀活化液，虽然活化液中含有大量的钯，可是钯被100倍量的锡所包含，因此一直以来钯的回收都是业界的难题，并没有对此废液做贵金属钯的回收，造成了极大的浪费。
为此，我们提出了一种印刷电路板厂用的钯回收方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种印刷电路板厂用的钯回收方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种印刷电路板厂用的钯回收方法，包括以下步骤：
S1、选择一定量的选择性吸附剂和包含有钯金属的电镀活化液进行吸着处理，直至选择性吸附剂吸附饱和，且电镀活化液呈现为透明状态；
S2、对选择性吸附剂和电镀活化液混合液进行过滤，除去废水，过滤得到吸附饱和的选择性吸附材；
S3、将S2中过滤得到的吸附饱和的选择性吸附材回收进钢筒的内部；
S4、对回收进钢筒内部的选择性吸附材进行低温缺氧闷烧处理，得到贵金属钯。
优选地，所述选择性吸附剂为B-407H选择性吸附剂。
优选地，所述B-407H选择性吸附剂的粒度分布为0.2～0.7mm。
优选地，所述B-407H选择性吸附剂与电镀活化液的填充密度为0.2g/ml。
优选地，所述B-407H选择性吸附剂的吸着量为20～35g/l。
优选地，所述B-407H选择性吸附剂与电镀活化液的吸着方式为罐体通液方式。
优选地，所述B-407H选择性吸附剂与电镀活化液的吸着方式时的通液速度为SV＝3。
优选地，所述低温缺氧闷烧的温度范围在60-120℃。
与现有技术相比，本发明的有益效果是:
本发明，通过采用B-407H选择性吸附剂与电镀活化液进行吸合处理，然后对吸附饱和的B-407H选择性吸附剂低温缺氧闷烧处理即可得到钯金属，打破了以往采用树脂无法吸收被100倍量的锡所包含的钯金属的技术难题，该方法使用方便，可以保证吸附效率，且对钯金属的回收率高，提炼损失交底，同时还无其他衍生废物与污染，具有很好的创造性和实用性。
附图说明
图1为本发明提出的一种印刷电路板厂用的钯回收方法的方法流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参考图1，本发明还提出了一种印刷电路板厂用的钯回收方法，包括以下步骤：
S1、选择一定量的选择性吸附剂和包含有钯金属的电镀活化液进行吸着处理，直至选择性吸附剂吸附饱和，且电镀活化液呈现为透明状态；
S2、对选择性吸附剂和电镀活化液混合液进行过滤，除去废水，过滤得到吸附饱和的选择性吸附材；
S3、将S2中过滤得到的吸附饱和的选择性吸附材回收进钢筒的内部；
S4、对回收进钢筒内部的选择性吸附材进行低温缺氧闷烧处理，得到贵金属钯。
进一步地，选择性吸附剂为B-407H选择性吸附剂。
进一步地，B-407H选择性吸附剂的粒度分布为0.2～0.7mm。
进一步地，B-407H选择性吸附剂与电镀活化液的填充密度为0.2g/ml。
进一步地，B-407H选择性吸附剂的吸着量为20～35g/l。
进一步地，B-407H选择性吸附剂与电镀活化液的吸着方式为罐体通液方式。
进一步地，B-407H选择性吸附剂与电镀活化液的吸着方式时的通液速度为SV＝3。
进一步地，低温缺氧闷烧的温度范围在60-120℃。
本发明中，通过采用B-407H选择性吸附剂与电镀活化液进行吸合处理，然后对吸附饱和的B-407H选择性吸附剂低温缺氧闷烧处理即可得到钯金属，打破了以往采用树脂无法吸收被100倍量的锡所包含的钯金属的技术难题，该方法使用方便，可以保证吸附效率，且对钯金属的回收率高，提炼损失交底，同时还无其他衍生废物与污染，具有很好的创造性和实用性。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种印刷电路板厂用的钯回收方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、选择一定量的选择性吸附剂和包含有钯金属的电镀活化液进行吸着处理，直至选择性吸附剂吸附饱和，且电镀活化液呈现为透明状态；
S2、对选择性吸附剂和电镀活化液混合液进行过滤，除去废水，过滤得到吸附饱和的选择性吸附材；
S3、将S2中过滤得到的吸附饱和的选择性吸附材回收进钢筒的内部；
S4、对回收进钢筒内部的选择性吸附材进行低温缺氧闷烧处理，得到贵金属钯。
2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板厂用的钯回收方法，其特征在于，所述选择性吸附剂为B-407H选择性吸附剂。
3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板厂用的钯回收方法，其特征在于，所述B-407H选择性吸附剂的粒度分布为0.2～0.7mm。
4.根据权利要求2所述的一种印刷电路板厂用的钯回收方法，其特征在于，所述B-407H选择性吸附剂与电镀活化液的填充密度为0.2g/ml。
5.根据权利要求2所述的一种印刷电路板厂用的钯回收方法，其特征在于，所述B-407H选择性吸附剂的吸着量为20～35g/l。
6.根据权利要求2所述的一种印刷电路板厂用的钯回收方法，其特征在于，所述B-407H选择性吸附剂与电镀活化液的吸着方式为罐体通液方式。
7.根据权利要求6所述的一种印刷电路板厂用的钯回收方法，其特征在于，所述B-407H选择性吸附剂与电镀活化液的吸着方式时的通液速度为SV＝3。
8.根据权利要求1所述的一种印刷电路板厂用的钯回收方法，其特征在于，所述低温缺氧闷烧的温度范围在60-120℃。
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