CN112136370A - 具备波纹板层叠式冷却塔的电子元件冷却装置 - Google Patents
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Abstract
根据本发明的电子元件冷却装置,所述电子元件冷却装置具有波纹板层叠式冷却塔,其特征在于,包括:冷却塔,其具备:具有高度差的第一脊部和第一谷部按照长度方向连续设置的第一波纹板、距所述第一谷部具有最近距离的第二脊部和距所述第一脊部具有最远距离的第二谷部按照长度方向连续设置的第二波纹板、以及在所述第一、第二波纹板之间沿着长度方向形成的空气通道,并且由多个所述第一、第二波纹板按照高度方向依次层叠至少一个;导热管,贯通所述第一、第二波纹板的一侧而按照高度方向延长;以及导热模块,与所述导热管连接,且电子元件位于其底面。
Description
技术领域
本发明涉及一种具备波纹板层叠式冷却塔的电子元件冷却装置,更具体而言,涉及一种将波纹板以多种变形结构进行层叠,在最小的空间中确保最大的散热面积,从而能够提高冷却效率的具备波纹板层叠式冷却塔的电子元件冷却装置。
背景技术
通常,半导体集成电路是指将晶体管或二极管和各种电阻或电容器等多种电路元件在一个基板上以不可分离的形态结合并构成的超小型电路,近来除了电脑和终端机之外,还在包括TV、音响设备、电子通讯装置的控制测量装置等多种电子设备的元件中广泛使用,对其集成率而言也日益趋近高密度制造。
因此,从电脑用CPU等各种电子元件产生的电发热密度也随着电路的集成率大幅提高,如上所述地,若各种电子元件自身发热量增加,会导致构成集成电路的半导体的温度也随之上升,成为诱发系统的功能降低和装置的故障或寿命缩短等问题的主要原因。
为了冷却如上所述的从各种电子元件产生的热,普遍使用在与散热板相邻的位置设置散热风扇的冷却方式。但是,仅依靠散热板的散热作用的冷却效率低,且散热板相对大型化会存在噪音及冷却空间不足等多种问题。为了解决上述这些问题,最近,将使用导热管的冷却技术应用在电子元件的冷却中。
例如,作为电子元件冷却装置相关的现有技术,韩国注册实用新型专利第20-0284564号(发明名称:热吸收模块和导热管组件)公开了一种具备导热管的冷却装置,其涉及一种可以排出电脑的中央处理装置所产生的热量的电子元件冷却装置。
所述现有技术提供一种热吸收模块和导热管组件,其特征在于:由热吸收模块和导热管构成。其中,所述热吸收模块在其两端贯通形成插入孔,同时在所述插入孔的相邻表面上沿着插入孔形成凸缘;所述导热管插入到所述吸热模块的插入孔,同时通过凸缘的加压/变形而被压紧固定。
所述现有技术虽然具有使用导热管而可迅速排出电脑的CPU所产生的热量的优点,但是在冷却高度集成的半导体元件所产生的热量时还是有局限。
因此,为了解决上述问题,需要开发出一种具备在最小的空间能够确保最大散热面积的新型且先进的冷却方法的电子元件冷却装置。
发明内容
技术问题
本发明是为了解决上述技术问题而提出,本发明的主要目的在于提供一种将弯曲的波纹板交替层叠而确保最大的发热面积,同时稳定空气流动而提高发热效率的冷却装置。
本发明的另一目的在于,提供具备凹陷部和突出部,从而在波纹板之间能够确保更大的空气层的冷却装置。
本发明的另一目的在于,提供具备隆起部,从而在波纹板层叠时确保一定空间而不互相接触的冷却装置。
本发明的又一目的在于,提供在隆起部具备倒圆弯曲部,从而能够使热量向四周发散的冷却装置。
技术方案
为了达到上述目的,根据本发明的具备波纹板层叠式冷却塔的电子元件冷却装置,其特征在于,所述具备波纹板层叠式冷却塔的电子元件冷却装置包括:冷却塔,其具备:具有高度差的第一脊部和第一谷部按照长度方向连续设置的第一波纹板、距所述第一谷部具有最近距离的第二脊部和距所述第一脊部具有最远距离的第二谷部按照长度方向连续设置的第二波纹板、以及在所述第一、第二波纹板之间沿着长度方向形成的空气通道,并且由多个所述第一、第二波纹板按照高度方向依次层叠至少一个;导热管,贯通所述第一、第二波纹板的一侧而按照高度方向延长;以及导热模块,与所述导热管连接,且电子元件位于其底面。
此外,所述第一波纹板的平面形状,为具有最大宽度的第一突出部和具有最小宽度的第一凹陷部按照长度方向被倒圆处理且连续设置;所述第二波纹板的平面形状,为具有最大宽度的第二突出部和具有最小宽度的第二凹陷部按照长度方向被倒圆处理且连续设置,并且所述第一突出部位于与所述第二凹陷部对应的部位,而所述第一凹陷部位于与所述第二突出部对应的部位。
同时,所述第一突出部位于所述第一谷部,所述第一凹陷部位于所述第一脊部。
进一步,所述第一凹陷部,为在所述第一谷部中,从第1第一谷部至位于从其算起的第二个间隔位置的第3第一谷部皆以宽度变小的方式倒圆凹陷,并且在位于从所述第1第一谷部算起的第一个间隔位置的第2第一谷部具有最小宽度,所述第二突出部为位于与所述第一凹陷部对应的部位,在所述第二脊部中,从第1第二脊部至位于从其算起的第二个间隔位置的第3第二脊部皆以宽度变大的方式倒圆突出,并且在位于从所述第1第二脊部算起的第一间隔位置的第2第二脊部位具有最大宽度。
发明效果
根据本发明的具备波纹板层叠式冷却塔的电子元件冷却装置,可以获得如下效果:
1)通过层叠弯曲的波纹板,确保最大发热面积并稳定空气流动,从而提高发热效率;
2)通过具备凹陷部和突出部,可在波纹板之间形成更大的空气层,从而能够加速冷却速度;
3)通过具备隆起部,防止层叠波纹板时互相接触,使得热量能够向四周发散而有效冷却;
4)通过具备倒圆弯曲部,使导热管的热量向四周发散,从而提高散热效果。
附图说明
图1是本发明的电子元件冷却装置的基本实施例的概略整体结构立体图。
图2是图1的本发明的电子元件冷却装置的主视图。
图3是本发明的第一、第二波纹板的第一追加实施例的层叠结构平面图。
图4是本发明的电子元件冷却装置的第二追加实施例的上侧部位的立体图。
图5是本发明的第一、第二突出部和第一、第二凹陷部的变型实施例的立体图。
图6(a)是本发明的空气通道的变型实施例的放大截面图;图6(b)是空气通道中所形成的平坦部的放大截面图。
图7(a)是根发明的电子元件冷却装置中所形成的隆起部的截面图;图7(b)是隆起片的立体图。
具体实施方式
根据本发明的最优选的实施例,所述具备波纹板层叠式冷却塔的电子元件冷却装置包括:冷却塔,其具备:具有高度差的第一脊部和第一谷部按照长度方向连续设置的第一波纹板、距所述第一谷部具有最近距离的第二脊部和距所述第一脊部具有最远距离的第二谷部按照长度方向连续设置的第二波纹板、以及在所述第一、第二波纹板之间沿着长度方向形成的空气通道,并且由多个所述第一、第二波纹板按照高度方向依次层叠至少一个;导热管,贯通所述第一、第二波纹板的一侧而按照高度方向延长;以及导热模块,与所述导热管连接,且电子元件位于其底面。
具体实施例
下面将参照附图详细说明本发明的优选实施例。随附的附图并不是按照比例尺绘制,各附图中的相同附图标记表示相同构成要素。
图1是本发明的电子元件冷却装置的基本实施例的概略整体结构立体图。图2是图1的本发明的电子元件冷却装置的主视图。
如图1所示,本发明的电子元件冷却装置基本包括冷却塔(100)、导热管(140)以及导热模块(150),也可以进一步包括散热风扇。
冷却塔(100)由多个第一波纹板(110)和第二波纹板(120)层叠结构构成。具体而言,第一波纹板(110)和第二波纹板(120)有规则地层叠而成对地发挥功能,此时,冷却塔(100)由多个第一、第二波纹板(110、120)成对按照高度方向层叠而形成。
第一、第二波纹板(110、120)形成为以一定间隔弯曲的板状,且具备有按照第一、第二波纹板(110、120)的长度方向以一定间隔反复的脊部和谷部形状。如此,当第一、第二波纹板(110、120)由弯曲的板状构成时,相比于平板状与空气接触的表面积更宽,从而能够更快散热。
因此,本发明具备由弯曲的板状构成的第一、第二波纹板(110、120),从而可以提高冷却效果。
首先,在具体说明第一、第二波纹板(110、120)之前,对“方向”相关用语进行定义。本发明中,以三维立体空间为基准,X轴表示长度方向,Y轴表示高度方向,Z轴表示宽度方向,如图2所示的主视图中,主要是在长度方向和高度方向上进行说明,其他附图中的平面图中,主要是在宽度方向和长度方向上进行说明。
第一波纹板(110)具有第一脊部(112)和第一谷部(111)按照长度方向(X轴方向)交替重复的形状。此时,第一脊部(112)表示从正面观看第一波纹板(110)时的最高部分,而第一谷部(111)表示最低部分。
第二波纹板(120)与第一波纹板(110)相同地具有脊部和谷部反复的形状,由第二脊部(122)和第二谷部(121)有规则的反复的结构形成。
这种第一、第二波纹板(110、120)可以形成为按照高度方向(Y轴方向)交替层叠的结构。此时,第一波纹板(110)层叠在第二波纹板(120)上面,也可以是相反的位置。即,意味着第一、第二波纹板(110、120)是具有按照高度方向反复层叠的结构。这种第一、第二波纹板(110、120)在彼此之间具有空间而避免层叠时相互接触。如上所述地在第一、第二波纹板(110、120)之间形成的空间称为空气通道(130)。空气通道(130)形成为能够使空气通过的结构,从而起到使热气向外部排除的功能。
如果第一波纹板(110)和第二波纹板(120)以一定间隔距离层叠,即,当第一谷部(111)和第二谷部(121)的位置对应,且第一脊部(112)和第二脊部(122)的位置对应,则随着空气通过第一、第二波纹板(110、120)之间,空气的移动方向会持续发生变化。换言之,空气通过第一谷部(111)和第二谷部(121)之间,继而通过第一脊部(112)和第二脊部(122)之间时,就使得空气移动方向突然改变,这种现象在每次交替通过谷部和脊部时都会发生。如上所述,如果空气移动方向持续发生变化,则存在空气流动受到妨碍而产生流动不稳定的问题。
为了改善这种问题,在本发明中,第一波纹板(110)和第二波纹板(120)的层叠结构,以使得第一谷部(111)和第二脊部(122)的位置对应,且第一脊部(112)和第二谷部(121)的位置对应的方式设置。换言之,以第一脊部(112)和第二谷部(121)的间隔距离最长,而第一谷部(111)和第二脊部(122)的间隔距离最短的方式,将第一波纹板(110)层叠在第二波纹板(120)上面。此时,空气通道(130)可以形成为包括有直线通路,使空气可以在第一、第二波纹板(110、120)之间直线通过,从而能够稳定空气流动。
此外,第一谷部(111)和第二脊部(122)的间隔距离变宽,使得第一波纹板(110)和第二波纹板(120)之间的空间体积相对地变大。此时,空气能够聚集在第一、第二波纹板(110、120)之间的空间,并且由于空气具有高比热的特性,而使得冷却能够顺利进行。换言之,第一、第二波纹板(110、120)之间的空间体积变大,更多的空气能够存在于同一空间中,冷却的空气聚集而能够更加容易地排出热量。
导热管(140)是内部中空的管状,且形成为贯通第一、第二波纹板(110、120)的结构,起到将热量往第一、第二波纹板(110、120)散发的作用。
导热模块(150)连接到导热管(140),起到接收从CPU等电子元件传递的热量的作用。换言之,导热模块(150)的底面设置为接触电子元件,且导热模块(150)将电子元件所产生的热量传递至导热管(140)。
虽然附图中未图示出,但是在冷却塔(100)可以进一步安装散热风扇。这种散热风扇安装于冷却塔(100)上,能够使空气在整个空气通道(130)均匀地流动。
进一步,也可以形成为一个冷却塔(100),但也可以形成为多个并将其连接于导热管(130)。
由此,将弯曲的波纹板以第一谷部(111)和第二谷部(121)交替的方式层叠,以确保最大的发热面积,同时稳定空气流动,从而提高发热效率。
进一步,本发明为了提供第一、第二波纹板(110、120)的有效的热传导结构,而提供图3的追加实施例,将参照随附的附图一一进行说明。
图3是本发明的第一、第二波纹板的第一追加实施例的层叠结构平面图。
如图3所示,从上方观察第一、第二波纹板(110、120)时,第一、第二波纹板(110、120)的平面形状为具有第一、第二突出部(161、171)和第一、第二凹陷部(162、172)按照第一、第二波纹板(110、120)的长度方向连续设置并弯曲的结构。这种结构也按照高度方向交替层叠第一、第二波纹板(110、120)。
第一、第二突出部(161、171)和第一、第二凹陷部(162、172)具有如同谷部和脊部的概念。换言之,以宽度方向(以图1为基准的Z轴方向)为基准,第一、第二突出部(161、171)是分别在第一、第二波纹板(110、120)中具有最大宽度的部位,且第一、第二凹陷部(162、172)是分别在第一、第二波纹板(110、120)中具有最小宽度的部位。其中,第一突出部(161)和第一凹陷部(162)形成于第一波纹板(110)上,第二突出部(171)和第二凹陷部(172)形成于第二波纹板(120)上。
同时,对第一、第二突出部(161、171)和第一、第二凹陷部(162、172)进行倒圆处理,如果第一、第二突出部(161、171)和第一、第二凹陷部(162、172)不经过倒圆处理而具有尖锐形状,则不仅存在用户在安装冷却装置时可能会受伤的隐患,而且还存在将其收纳在电子产品的包装中时的组装困难,因此为了防止这种情况而进行倒角处理,即进行倒圆处理。
此时,第一、第二波纹板(110、120)可以以多种结构层叠,但是如果第一突出部(161)和第二突出部(171)、第一凹陷部(162)和第二凹陷部(172)在相互对应的位置上层叠,则第一、第二波纹板(110、120)的散热面积和空气通道(130)的体积与第一、第二波纹板(110、120)的面积成比例,就等于只确保了最小的空气层。
因此,为了使相同尺寸的第一、第二波纹板(110、120)能够发挥最大的散热效率,本发明的第一、第二波纹板(110、120)以第一突出部(161)与第二凹陷部(172)的位置对应,且第一凹陷部(162)与第二突出部(171)的位置对应的方式进行层叠。若按照这种结构层叠第一、第二波纹板(110、120),则空气通道(130)的体积会变大。换言之,以第一、第二波纹板(110、120)各自的凹陷部和突出部交替的形态层叠,从而能够确保更大的空气层。
通过如上结构能够确保最大的空气层,使得空气快速散热,而能够提供提高冷却效率的作用。
图4是本发明的电子元件冷却装置的第二追加实施例的上侧部位的立体图。
根据图4所示的实施例,限定了突出部/凹陷部和脊部/谷部的排列位置,如图4所示,第一突出部(161)和第一凹陷部(162)形成在与第一脊部(112)和第一谷部(111)对应的位置。
当第一突出部(161)和第一凹陷部(162)形成在第一波纹板(110)上,虽不限于特定位置,但在本发明中,为了使冷却效率提高,将第一突出部(161)设置于第一脊部(112)的位置,并将第一凹陷部(162)设置于第一谷部(111)的位置。如果第一突出部(161)和第一凹陷部(162)位于第一谷部(111)和第一脊部(112)之间,即形成于第一波纹板(110)的倾斜部分,则无法确保充分的空气层,并且将降低冷却效率。
为了解决上述问题,在本发明中,第一突出部(161)设置于第一脊部(112)的位置,并且第一凹陷部(162)设置于第一谷部(111)的位置。如前所述,第一突出部(161)是指在第一波纹板(110)上宽度最宽的部位,而第一脊部(112)是指在第一波纹板(110)上高度最高的部位。如此,当第一突出部(161)和第一脊部(112)形成在相互对应的位置时,在宽度方向、高度方向上最突出的部分相互连动,使得空气通道(130)的体积最大。换言之,使得可以确保最大的空气层。
因此,提供以最大程度确保散热方向和面积,从而提高冷却效率的功能。
图5是本发明的第一、第二突出部和第一、第二凹陷部的变型实施例的立体图。
参照图5可知,第一、第二波纹板(110、120)通过以三个谷部和脊部为一组合,即模块化,沿着长度方向重复该组合而形成。
具体来说,沿着长度方向依次排列的三个第一凹陷部(162)分别具有与对应的三个第一谷部(111)不同的宽度,该三个第一谷部(111)依次定义为第1第一谷部(201)、第2第一谷部(202)、第3第一谷部(203)。包括第一凹陷部(162)的凹陷结构具有从第1第一谷部(201)至第3第一谷部(203)皆呈倒圆凹陷的形状,并且具有在第2第一谷部(202)具有最小宽度的凹陷的形状。换言之,第一凹陷部(162)位于对应第2第一谷部(202)的部位,该部位是三个第一谷部中具有最大凹陷幅度的部位。
第二突出部(171)形成在与所述第一凹陷部(162)对应的位置,并且具有与第一凹陷部(162)对称的结构。换言之,第二突出部(171)在三个第二脊部(122)中具有不同的宽度,此时三个第二脊部(122)依次命名为第1第二脊部(211)、第2第二脊部(212)、第3第二脊部(213)。此时,包括第二突出部(171)的突出结构具有从第1第二脊部(211)至第3第二脊部(213)皆呈倒圆突出的形状,并且第二突出部(171)也是位于对应第2第二脊部(212)的部位,该部位在三个第二脊部(122)中具有最大幅度的突出。
通过这种结构,提供了一种基本功能,即确保第1第一谷部(201)、第2第一谷部(202)、第3第一谷部(203)之间的空间的空气层,从而扩大空气的发热面积,提高发热效率和速度,这是因为三个第二脊部(122)也是具有相同原理。尤其是,由于凹陷部及突出部不是以一个单位而是以三个单位为一组,因此突出和凹陷形式不会频繁重复,而可使空气流动不会以不必要的程度进行改变,又能够发挥在一个方向(空气通道的长度方向)上充分促进被加热空气的传递的特性。
图6(a)是本发明的空气通道的变型实施例的放大截面图;图6(b)是空气通道中所形成的平坦部的放大截面图。
第2第一谷部(202)和第2第二脊部(212)具有与第1、第3第一谷部(201、203)和第1、第3第二脊部(231、233)不同的间隔距离。换言之,第2第一谷部(202)和第2第二脊部(212)之间的间隔距离比第1、第3第一谷部(201、203)和第1、第3第二脊部(211、213)之间的间隔距离更短。这种结构使空气通过空气通道(130)时会发生瓶颈现象。通过这种瓶颈现象,空气在通过第2第一谷部(202)和第2第二脊部(212)之间之前会发生短暂残留,当空气残留时,通过波纹板使空气进行冷却。换言之,空气在通过第2第一谷部(202)和第2第二脊部(212)之间的空气通道(130)之前,在短暂停留的期间进行空气冷却。
通过以这种结构形成空气通道(130),使空气在空气通道(130)内短暂停留,从而有效地散热。
如上所述,第2第一谷部(202)和第2第二脊部(212)之间的间隔距离最短而发生瓶颈现象,因此,进一步地设置平坦部(240),以防止由于外部冲击导致第2第一谷部(202)和第2第二脊部(212)发生接触的问题,同时使得通过的空气能够实施充分的蓄热功能。
即,平坦部(240)分别形成在第2第一谷部(202)和第2第二脊部(212),是将第2第一谷部(202)和第2第二脊部(212)的末端以一定长度进行平坦化处理而形成的。
换言之,空气沿着弯曲的表面更快速地流动,在直线的表面更缓慢地流动。因此,若将第2第一谷部(202)和第2第二脊部(212)的弯曲部分进行平坦化处理,则空气的流动会变慢,使得空气在空气通道(130)内停留期间更长。并且,第2第一谷部(202)和第2第二脊部(212)之间的间隔距离短而存在相互接触的隐患,通过将一定长度进行平坦化处理来防止相互接触。
由此,使空气在空气通道(130)内停留的期间,通过波纹板产生有效的散热效果,从而提供优异的冷却性能。进一步地,通过设置平坦部(240)可以容易地防止相互接触。
图7(a)是本发明的电子元件冷却装置中所形成的隆起部的截面图;图7(b)是隆起片的立体图。
如图7所示,在第一、第二波纹板(110、120)上形成贯通孔,在这种贯通孔上形成隆起部。
如上所述,为了将导热管(140)连接到第一、第二波纹板(110、120),在第一、第二波纹板(110、120)上形成贯通孔。此时,第一贯通孔(310)是指形成在第一波纹板(110)上的贯通孔,第二贯通孔(320)是指形成在第二波纹板(120)上的贯通孔。在这种第一、第二贯通孔(310、320)的周缘形成有第一、第二隆起部(330、340)。这种第一、第二隆起部(330、340)的作用基本上是防止与导热管(140)的结合部位之间发生缝隙,同时更牢固地维持与导热管(140)的接触。
第一隆起部(330)形成在第一贯通孔(310)的周缘,是从第一谷部(111)往上部突出而形成。具体来说,第一隆起部(330)以第一虚拟基准线(331)为基准决定隆起高度,此时,第一虚拟基准线(331)是指由第一谷部(111)和第一脊部(112)的中间位置沿着第一波纹板(110)的长度方向连接的线。此时,第一隆起部(330)形成为不超出第一虚拟基准线(331)。
第二隆起部(340)形成为与第一隆起部(330)相同的结构,是形成在第二贯通孔(320)的周缘。此时,第二隆起部(340)从第二脊部(122)往下方突出形成,并且以第二虚拟基准线(341)为基准而形成。此时,第二虚拟基准线(341)是指由第二脊部(122)和第一谷部(111)的中间位置沿着第二波纹板(120)的长度方向连接的线。此时,第二隆起部(340)形成为不突出于第二虚拟基准线(341)。
这种第一、第二隆起部(330、340)可以通过改变谷部和脊部的位置而突出形成,即,第一隆起部(330)可以从第一谷部(111)往下方突出形成,第二隆起部(340)可以从第二脊部(122)往上方突出形成,但是在这种情况下,当第一、第二波纹板(110、120)相互层叠时,可能会发生相互接触的隐患,因此不优选这种结构。
此外,如果在往下方突出的第一谷部(111)中,第一隆起部(330)也是往下方形成,则第一谷部(111)和第一隆起部(330)均朝向下方,在对第一隆起部(330)进行成型(包括首先贯通形成贯通孔,然后对脊部和谷部进行成型或者与此相反的方法的情况)时,第一谷部(111)会过度地往下方突出,因此存在第一波纹板(110)的脊部和谷部之间的高度变形的隐患。
换言之,在第一波纹板(110)(包括第二波纹板)的成型时,为了维持一定高度,同时保障与导热管的牢固接触关系,在往下方突出的第一谷部(111)形成往上方突出的第一隆起部(330),在往上方突出的第二脊部(122)形成往下方突出的第二隆起部(340)。
从而,第一、第二隆起部(330、340)在第一、第二波纹板(110、120)的谷部和脊部上以一定高度均匀突出形成,使第一、第二波纹板(110、120)的骨架具有一定的均一性。换言之,第一、第二隆起部(330、340)为第一、第二波纹板(110、120)的骨架高度提供均一性。并且,当第一、第二波纹板(110、120)相互层叠时,还能够兼具防止谷部和脊部相互接触的功能。
进一步地,通过开口(350)可以将第一、第二隆起部(330、340)分离成隆起片(360)。
开口(350)形成在第一、第二隆起部(330、340),可以起到将第一、第二隆起部(330、340)分离成多个隆起片(360)的作用。此时,开口(350)沿着第一、第二隆起部(330、340)的周缘方向以一定间隔形成,并且沿着隆起部的高度方向切割形成。换言之,开口(350)沿着隆起部突出的方向切割形成。并且,开口(350)形成为至少两个以上,因为若开口(350)形成为一个,则无法分离隆起部,因此形成为两个以上。此时,通过开口(350)分离的隆起部分别叫做隆起片(360),如果开口(350)形成为两个,则隆起部被分离为两个隆起片(360),如果开口(350)形成为三个,则隆起部被分离为三个隆起片(360)。
如此形成开口(350),以将隆起部分离为多个隆起片(360),使热量散发至各个隆起片(360)之间,增强散热效果。
进一步地,隆起片(360)的末端可以形成有倒圆弯曲部(370)。
倒圆弯曲部(370)是将隆起片(360)的末端进行倒圆弯曲而形成,并且进行散热功能。此时,隆起片(360)的末端往导热管(140)的外部方向弯曲,从导热管(140)接受的热量沿着隆起片(360)的倒圆弯曲部(370)散热。换言之,沿着倒圆弯曲部(370)的弯曲方向,即,往导热管(140)的外部方向进行散热,从而不仅是往隆起片(360)的上部传递热量,而且还往四周散热。
按照上述结构弯曲隆起片(360)的末端,可更确保第一、第二波纹板(110、120)之间的空间,同时往四周散热,而提供更快更高效的冷却功能。
综上所述,根据本发明的具有波纹板层叠式冷却塔的电子元件冷却装置的构成及作用,通过上述说明及附图进行了描述,但这些说明仅是示例性的,本发明的思想并不限于上述说明和附图,在不超出本发明技术思想的范围内可以进行多种变化和变更。
工业利用性
本发明的冷却塔可以通过工业生产设备大量生产,并且可以用于电脑等的附属元件,因此当然具有很大的工业可利用性。
Claims (9)
1.一种电子元件冷却装置,所述电子元件冷却装置具有波纹板层叠式冷却塔,其特征在于,包括:
冷却塔,其具备:具有高度差的第一脊部和第一谷部按照长度方向连续设置的第一波纹板、距所述第一谷部具有最近距离的第二脊部和距所述第一脊部具有最远距离的第二谷部按照长度方向连续设置的第二波纹板、以及在所述第一、第二波纹板之间沿着长度方向形成的空气通道,并且由多个所述第一、第二波纹板按照高度方向依次层叠至少一个;
导热管,贯通所述第一、第二波纹板的一侧而按照高度方向延长;以及
导热模块,与所述导热管连接,且电子元件位于其底面。
2.根据权利要求1所述的电子元件冷却装置,其特征在于,
所述第一波纹板的平面形状,为具有最大宽度的第一突出部和具有最小宽度的第一凹陷部按照长度方向倒圆处理且连续设置,
所述第二波纹板的平面形状,为具有最大宽度的第二突出部和具有最小宽度的第二凹陷部按照长度方向倒圆处理且连续设置,并且
所述第一突出部位于与所述第二凹陷部对应的部位,而所述第一凹陷部位于与所述第二突出部对应的部位。
3.根据权利要求2所述的电子元件冷却装置,其特征在于,
所述第一突出部位于所述第一脊部的位置,并且所述第一凹陷部位于所述第一谷部的位置。
4.根据权利要求3所述的电子元件冷却装置,其特征在于,
所述第一凹陷部,为在所述第一谷部中,从第1第一谷部至位于从其算起的第二个间隔位置的第3第一谷部皆以宽度变小的方式倒圆凹陷,并且在位于从所述第1第一谷部算起的第一个间隔位置的第2第一谷部具有最小宽度,
所述第二突出部为位于与所述第一凹陷部对应的部位,在所述第二脊部中,从第1第二脊部至位于从其算起的第二个间隔位置的第3第二脊部皆以宽度变大的方式倒圆突出,并且在位于从所述第1第二脊部算起的第一间隔位置的第2第二脊部位具有最大宽度。
5.根据权利要求4所述的电子元件冷却装置,其特征在于,
所述空气通道,为相比于所述第1、第3第一谷部与所述第1、第3第二脊部各自之间的间隔距离,所述第2第一谷部与所述第2第二脊部之间的间隔距离更短。
6.根据权利要求5所述的电子元件冷却装置,其特征在于,
所述第2第一谷部与所述第2第二脊部,具备其尖端部位以一定长度进行平坦化处理的平坦部。
7.根据权利要求1所述的电子元件冷却装置,其特征在于,
所述第一、第二波纹板分别形成有使所述导热板通过的第一、第二贯通孔,并且
在所述第一贯通孔的周缘设置有第一隆起部,所述第一隆起部从所述第一谷部突出至第一虚拟基准线的下部位置,所述第一虚拟基准线由所述第一脊部和所述第一谷部的中间位置沿着长度方向连接,
在所述第二贯通孔的周缘设置有第二隆起部,所述第二隆起部从所述第二脊部突出至第二虚拟基准线的上部位置,所述第二虚拟基准线由所述第二脊部与所述第一谷部的中间位置沿着长度方向连接。
8.根据权利要求7所述的电子元件冷却装置,其特征在于,
所述第一、第二隆起部通过至少两个的开口被分离为至少两个的隆起片,所述开口沿着周缘方向以一定间隔往突出方向切割而形成。
9.根据权利要求8所述的电子元件冷却装置,其特征在于,
所述隆起片的端部具备有弯曲成倒圆的倒圆弯曲部。
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Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200284564Y1 (ko) * | 2002-04-02 | 2002-08-10 | 주식회사 에이팩 | 열흡수블럭과 히트파이프 조립체 |
CN2794114Y (zh) * | 2005-04-22 | 2006-07-05 | 温斯茂 | 导热管散热器结构 |
CN101056520A (zh) * | 2006-04-11 | 2007-10-17 | 乐金电子(昆山)电脑有限公司 | 电子设备的冷却装置 |
JP3149349U (ja) * | 2008-12-12 | 2009-03-26 | 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 | 放熱フィンユニット構造及びその放熱モジュール |
DE202009003608U1 (de) * | 2009-03-13 | 2009-05-28 | Chase Shine Technology Co., Ltd., Bali | Zusammensetzbares Kühlgerät |
CN101562963A (zh) * | 2008-04-18 | 2009-10-21 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN101801166A (zh) * | 2009-02-11 | 2010-08-11 | 海罗有限公司 | 散热器 |
JP3162488U (ja) * | 2010-06-23 | 2010-09-02 | 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 | 放熱装置 |
CN201638805U (zh) * | 2010-04-23 | 2010-11-17 | 锘威科技(深圳)有限公司 | 一种散热翅片组及使用该散热翅片组的散热装置 |
CN101909416A (zh) * | 2009-06-04 | 2010-12-08 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
KR20130052487A (ko) * | 2011-11-11 | 2013-05-22 | 티티엠주식회사 | 하이브리드 방열쿨러 |
JP2013187317A (ja) * | 2012-03-07 | 2013-09-19 | Nippon Soken Inc | 冷却器 |
US20140150993A1 (en) * | 2012-11-30 | 2014-06-05 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Base with heat absorber and heat dissipating module having the base |
KR101610044B1 (ko) * | 2015-04-07 | 2016-04-20 | (주)텍슨 | 히트 싱크 |
CN107533347A (zh) * | 2015-04-10 | 2018-01-02 | 菲尼克斯电气开发及制造股份有限公司 | 具有多个散热表面的封壳 |
CN207380662U (zh) * | 2017-11-21 | 2018-05-18 | 东莞市远鑫电子科技有限公司 | Cpu用高效散热器 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200421435Y1 (ko) * | 2006-05-04 | 2006-07-14 | 티티엠주식회사 | 다채널 평판형 히트파이프가 구비된 히트싱크 |
JP5248199B2 (ja) * | 2008-05-26 | 2013-07-31 | 株式会社ティラド | 凝縮器 |
JP6795999B2 (ja) * | 2017-02-15 | 2020-12-02 | 株式会社コロナ | 熱交換器 |
-
2019
- 2019-04-25 KR KR1020190048272A patent/KR102064529B1/ko active IP Right Grant
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Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200284564Y1 (ko) * | 2002-04-02 | 2002-08-10 | 주식회사 에이팩 | 열흡수블럭과 히트파이프 조립체 |
CN2794114Y (zh) * | 2005-04-22 | 2006-07-05 | 温斯茂 | 导热管散热器结构 |
CN101056520A (zh) * | 2006-04-11 | 2007-10-17 | 乐金电子(昆山)电脑有限公司 | 电子设备的冷却装置 |
CN101562963A (zh) * | 2008-04-18 | 2009-10-21 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
JP3149349U (ja) * | 2008-12-12 | 2009-03-26 | 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 | 放熱フィンユニット構造及びその放熱モジュール |
CN101801166A (zh) * | 2009-02-11 | 2010-08-11 | 海罗有限公司 | 散热器 |
DE202009003608U1 (de) * | 2009-03-13 | 2009-05-28 | Chase Shine Technology Co., Ltd., Bali | Zusammensetzbares Kühlgerät |
CN101909416A (zh) * | 2009-06-04 | 2010-12-08 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN201638805U (zh) * | 2010-04-23 | 2010-11-17 | 锘威科技(深圳)有限公司 | 一种散热翅片组及使用该散热翅片组的散热装置 |
JP3162488U (ja) * | 2010-06-23 | 2010-09-02 | 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 | 放熱装置 |
KR20130052487A (ko) * | 2011-11-11 | 2013-05-22 | 티티엠주식회사 | 하이브리드 방열쿨러 |
JP2013187317A (ja) * | 2012-03-07 | 2013-09-19 | Nippon Soken Inc | 冷却器 |
US20140150993A1 (en) * | 2012-11-30 | 2014-06-05 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Base with heat absorber and heat dissipating module having the base |
KR101610044B1 (ko) * | 2015-04-07 | 2016-04-20 | (주)텍슨 | 히트 싱크 |
CN107533347A (zh) * | 2015-04-10 | 2018-01-02 | 菲尼克斯电气开发及制造股份有限公司 | 具有多个散热表面的封壳 |
CN207380662U (zh) * | 2017-11-21 | 2018-05-18 | 东莞市远鑫电子科技有限公司 | Cpu用高效散热器 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
许旺发等: "波纹板式空冷器阻力与传热特性实验研究", 《低温与超导》 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102064529B1 (ko) | 2020-01-09 |
WO2020218677A1 (ko) | 2020-10-29 |
CN112136370B (zh) | 2023-04-28 |
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