CN112106450A - 导体基板、伸缩性配线基板及配线基板用伸缩性树脂膜 - Google Patents

导体基板、伸缩性配线基板及配线基板用伸缩性树脂膜 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种伸缩性配线基板，包括伸缩性树脂膜及设置于伸缩性树脂膜上的导体层。伸缩性树脂膜含有橡胶成分及填料。橡胶成分可经交联。

Description

导体基板、伸缩性配线基板及配线基板用伸缩性树脂膜
技术领域
本发明涉及一种导体基板、伸缩性配线基板及配线基板用伸缩性树脂膜。
背景技术
近年来，在穿戴式设备及健康照护(health care)关联设备等领域中，要求例如可沿着身体的曲面或关节部来使用，并且即便穿脱也难以产生连接不良的伸缩性电子装置(可拉伸元件(stretchable device))。为了制造此种具有高伸缩性的可拉伸元件而要求具有高伸缩性的伸缩性配线基板。因此，例如专利文献1提出有一种伸缩自如的包含热塑性弹性体的伸缩性柔性电路基板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2013-187380号公报
发明内容
发明所要解决的问题
伸缩性配线基板大多在制造可拉伸元件的过程中随着安装各种电子零件等而暴露于例如超过100℃的高温中。但是，明确得知：伸缩性配线基板若变得高温，则大幅热膨胀，其可成为稳定制造可拉伸元件的阻碍。另外，之前的构成伸缩性配线基板的伸缩性树脂膜特别是在高温下具有高粘性，因此高温下的伸缩性配线基板的处理性也存在问题。
因此，本发明的一方面的目的在于提供一种具有优异的伸缩性并且热膨胀系数小、而且高温下的粘性低且处理性优异的伸缩性配线基板，以及用以获得所述伸缩性配线基板的导体基板及伸缩性树脂膜。
解决问题的技术手段
本发明的一方面提供一种导体基板，包括伸缩性树脂膜及设置于所述伸缩性树脂膜上的导体层。所述伸缩性树脂膜含有橡胶成分及填料。所述橡胶成分可经交联。
根据所述本发明的一方面的导体基板，可获得具有优异的伸缩性并且热膨胀系数小、而且高温下的粘性低且处理性优异的伸缩性配线基板。
本发明的另一方面提供一种伸缩性配线基板，包括所述导体基板，所述导体层形成配线图案。
所述导体基板具有优异的伸缩性并且热膨胀系数小，而且高温下的粘性低且处理性优异。
本发明的进而又一方面提供一种配线基板用伸缩性树脂膜，含有橡胶成分及填料。换言之，本发明的进而又一方面提供伸缩性树脂膜的用途，用于制造配线基板，所述伸缩性树脂膜含有橡胶成分及填料，所述橡胶成分可经交联。所述橡胶成分可经交联。
所述伸缩性树脂膜可提供具有优异的伸缩性并且热膨胀系数小、而且高温下的粘性低且处理性优异的伸缩性配线基板。
发明的效果
根据本发明的一方面，可提供具有优异的伸缩性并且热膨胀系数小、而且高温下的粘性低且处理性优异的伸缩性配线基板。
附图说明
[图1]是表示伸缩性配线基板的一实施方式的平面图。
[图2]是表示恢复率的测定例的应力-应变曲线。
具体实施方式
以下，对本发明的若干实施方式进行详细说明。其中，本发明并不限定于以下的实施方式。
图1是表示伸缩性配线基板的一实施方式的平面图。图1所示的伸缩性配线基板1为包括伸缩性树脂膜3及设置于伸缩性树脂膜3上且形成配线图案的导体层5的导体基板。伸缩性树脂膜3含有橡胶成分及填料。主要因橡胶成分而容易对伸缩性树脂膜赋予伸缩性。导体层5形成包含可伸缩的波形部分的配线图案。
伸缩性树脂膜3可具有例如拉伸变形至应变20％为止后的恢复率为80％以上的伸缩性。所述恢复率是在使用伸缩性树脂膜的测定样品的拉伸试验中求出。图2是表示恢复率的测定例的应力-应变曲线。于在第一次的拉伸试验中达到位移量(应变)X的时间点开放拉伸应力而使试验片返回至初始位置，其后，进行第二次的拉伸试验，此时，在将开始施加负荷的时间点的位置与X的差设为Y时，将由式：R＝(Y/X)×100计算的R定义为恢复率。恢复率例如可将X设为50％来测定。就相对于重复使用的耐性的观点而言，恢复率可为80％以上、85％以上或90％以上。恢复率在定义上的上限为100％。
橡胶成分包含一种或两种以上的橡胶。橡胶成分中所含的橡胶可为热塑性弹性体。作为热塑性弹性体的例子，可列举氢化型苯乙烯系弹性体。氢化型苯乙烯系弹性体是使氢与具有包含不饱和双键的软链段的苯乙烯系弹性体的不饱和双键进行加成反应而获得的弹性体。氢化型苯乙烯系弹性体也可期待耐候性提高等效果。作为氢化型苯乙烯弹性体的例子，可列举：苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物弹性体(SEBS(Styrene EthyleneButylene Styrene)，有时也称为“氢化苯乙烯丁二烯橡胶”)。
橡胶成分可包含选自由丙烯酸橡胶、异戊二烯橡胶、丁基橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、丁二烯橡胶、丙烯腈丁二烯橡胶、硅酮橡胶、氨基甲酸酯橡胶、氯丁二烯橡胶、乙烯丙烯橡胶、氟橡胶、硫化橡胶、表氯醇橡胶及氯化丁基橡胶所组成的群组中的至少一种橡胶。
就避免因吸湿等而对配线造成的损伤的观点而言，橡胶成分可包含选自苯乙烯丁二烯橡胶、丁二烯橡胶及丁基橡胶中的至少一种橡胶。通过使用苯乙烯丁二烯橡胶，伸缩性树脂膜对于镀敷步骤中所使用的各种化学液的耐性提高，可良率佳地制造配线基板。
作为丙烯酸橡胶的市售品，例如可列举日本瑞翁(Zeon)股份有限公司的“尼珀尔(Nipol)AR系列”、可乐丽(Kuraray)股份有限公司的“可乐丽缇(Kurarity)系列”。作为异戊二烯橡胶的市售品，例如可列举日本瑞翁(Zeon)股份有限公司的“尼珀尔(Nipol)IR系列”。作为丁基橡胶的市售品，例如可列举JSR股份有限公司的“丁基(BUTYL)系列”。作为苯乙烯丁二烯橡胶的市售品，例如可列举：JSR股份有限公司的“戴纳龙(Dynaron)SEBS系列”、“戴纳龙(Dynaron)HSBR系列”、日本科腾聚合物(Kraton polymers Japan)股份有限公司的“科腾(Kraton)D聚合物系列”、阿隆化成(Aronkasei)股份有限公司的“AR系列”。作为丁二烯橡胶的市售品，例如可列举日本瑞翁(Zeon)股份有限公司的“尼珀尔(Nipol)BR系列”。作为丙烯腈丁二烯橡胶的市售品，例如可列举JSR股份有限公司的“JSR NBR系列”。作为硅酮橡胶的市售品，例如可列举信越硅酮股份有限公司的“KMP系列”。作为乙烯丙烯橡胶的市售品，例如可列举JSR股份有限公司的“JSR EP系列”。作为氟橡胶的市售品，例如可列举大金(Daikin)股份有限公司的“DAI-EL系列”。作为表氯醇橡胶的市售品，例如可列举日本瑞翁(Zeon)股份有限公司的“海德林(Hydrin)系列”。
橡胶成分也可通过合成而制作。例如，丙烯酸橡胶可通过使(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、芳香族乙烯基化合物、氰化乙烯基化合物等反应而获得。
橡胶成分可通过交联基的反应而交联。通过使用经交联的橡胶成分，有伸缩性树脂膜的耐热性容易提高的倾向。交联基只要为可利用将橡胶成分的分子链交联的反应或橡胶成分的分子链与后述的交联成分的反应来进行交联结构体的形成的反应性基即可。作为所述交联基的例子，可列举：(甲基)丙烯酰基、乙烯基、环氧基、苯乙烯基、氨基、异氰脲酸酯基、脲基、氰酸酯基、异氰酸酯基、巯基、羟基、羧基及酸酐基。
橡胶成分可通过酸酐基或羧基中的至少一交联基的反应而交联。作为具有酸酐基的橡胶的例子，可列举经顺丁烯二酸酐部分地改性的橡胶。作为经顺丁烯二酸酐部分地改性的橡胶的市售品，例如有旭化成股份有限公司制造的苯乙烯系弹性体“塔芙普林(TufPrene)912”。
经顺丁烯二酸酐部分地改性的橡胶可为经顺丁烯二酸酐改性的氢化型苯乙烯系弹性体。作为经顺丁烯二酸酐改性的氢化型苯乙烯系弹性体的例子，可列举顺丁烯二酸酐改性苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物弹性体。作为经顺丁烯二酸酐改性的氢化型苯乙烯系弹性体的市售品的例子，有日本科腾聚合物(Kraton polymers Japan)股份有限公司的“FG1901”、“FG1924”、旭化成股份有限公司的“塔芙泰科(TufTech)M1911”、“塔芙泰科(TufTech)M1913”、“塔芙泰科(TufTech)M1943”。
就涂膜性的观点而言，橡胶成分的重量平均分子量可为20000～200000、30000～150000或50000～125000。此处的重量平均分子量(Mw)是指通过凝胶渗透色谱法(GelPermeation Chromatography，GPC)而求出的标准聚苯乙烯换算值。
以伸缩性树脂膜中的填料以外的成分的质量为基准，伸缩性树脂膜中的橡胶成分的含量可为30质量％～100质量％、50质量％～100质量％或70质量％～100质量％。若橡胶成分的含量处于所述范围内，则伸缩性树脂膜容易具有特别优异的伸缩性。
伸缩性树脂膜包含分散于含有橡胶成分的树脂相中的一种或两种以上的填料。填料可为无机填料、有机填料或这些的组合。填料可特别包含选自由二氧化硅、玻璃、氧化铝、氧化钛、碳黑、云母及氮化硼所组成的群组中的至少一种无机填料。
填料的平均粒径可为10nm～500nm。若填料的平均粒径处于所述范围内，则在伸缩性树脂膜的热膨胀系数的减低及伸缩性树脂膜的高温下的粘性抑制的方面可获得更进一步显著的效果。就相同的观点而言，填料的平均粒径可为400nm以下、300nm以下、200nm以下、150nm以下或80nm以下。在本说明书中，填料的平均粒径是指通过激光衍射散射法而求出的粒径的平均值(平均一次粒子径)。填料的平均粒径的测定例如可使用纳米粒子径分布测定装置SALD-7500nano(岛津制作所股份有限公司制造)来进行。
填料的形状并无特别限定，填料可具有大致球形、纤维状、不定形等任意形状。
填料的表面可经官能基修饰。作为可导入于填料的表面上的官能基，例如可列举氨基、苯基氨基、苯基。具有经官能基修饰的表面的填料可有助于伸缩性树脂膜与导体层的密接性提高。
相对于橡胶成分100质量份，伸缩性树脂膜中的填料的含量可为1质量份～200质量份。若填料的含量处于所述范围内，则在伸缩性树脂膜的热膨胀系数的减低及伸缩性树脂膜的高温下的粘性抑制的方面可获得更进一步显著的效果。就相同的观点而言，相对于橡胶成分100质量份，填料的含量可为150质量份以下或100质量份以下。
伸缩性树脂膜可为含有橡胶成分及填料的树脂组合物的硬化物。在此情况下，树脂组合物也可进而含有交联成分。树脂组合物的硬化物包含通过橡胶成分的交联基彼此的反应、橡胶成分的交联基与交联成分的反应、交联成分的聚合反应或这些的组合而形成的交联结构体。若伸缩性树脂膜为树脂组合物的硬化物，则有伸缩性树脂膜的耐热性容易提高的倾向。
用以形成伸缩性树脂膜的树脂组合物可含有的交联成分为具有一个以上的反应性基的化合物。交联成分例如可为具有选自由环氧基、(甲基)丙烯酰基、乙烯基、苯乙烯基、氨基、异氰脲酸酯基、脲基、氰酸酯基、异氰酸酯基、巯基、羟基及羧基所组成的群组中的至少一种反应性基的化合物。就伸缩性树脂膜的耐热性提高的观点而言，交联成分可为具有选自环氧基、氨基、羟基及羧基中的反应性基的化合物。特别是，通过具有顺丁烯二酸酐基或羧基中的至少一者的橡胶与具有环氧基的化合物(环氧树脂)的组合，在伸缩性树脂膜的耐热性及低透湿度、伸缩性树脂膜与导电层的密接性及硬化后的伸缩性树脂膜的低粘性的方面可获得特别优异的效果。若伸缩性树脂膜的耐热性提高，则例如可抑制如氮回流那样的加热步骤中的伸缩性树脂膜的劣化。若硬化后的伸缩性树脂膜具有低粘性，则可操作性良好地对导体基板或配线基板进行处理。
可用作交联成分的含有环氧基的化合物可为单官能、二官能或三官能以上的多官能环氧树脂。为了获得充分的硬化性，交联成分可包含二官能或三官能以上的环氧树脂。
环氧树脂例如可为选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂及具有脂肪链的环氧树脂中的至少一种。作为市售的具有脂肪链的环氧树脂，例如可列举迪爱生(DIC)股份有限公司制造的EXA-4816。
提供具有高玻璃化温度的硬化物的环氧树脂可有助于伸缩性树脂膜的热膨胀系数减低及高温下的粘性抑制。例如可根据与作为硬化剂的苯酚酚醛清漆树脂的反应来选择形成具有180℃以上或200℃以上的玻璃化温度的硬化物的环氧树脂。作为此种环氧树脂的具体例，可列举二环戊二烯型环氧树脂及萘型环氧树脂。
交联成分也可包含具有(甲基)丙烯酰基的化合物。具有(甲基)丙烯酰基的化合物可为(甲基)丙烯酸酯。具有(甲基)丙烯酰基的化合物可为具有一个、两个或三个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物(例如，单官能、二官能或三官能以上的(甲基)丙烯酸酯)。为了获得充分的硬化性，交联成分可为具有两个或三个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物。
作为单官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列举：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛基庚酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸山萮基酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-3-氯-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丁酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯及丁二酸单(2-(甲基)丙烯酰氧基乙基)酯等脂肪族(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、四氢邻苯二甲酸单(2-(甲基)丙烯酰氧基乙基)酯及六氢邻苯二甲酸单(2-(甲基)丙烯酰氧基乙基)酯等脂环式(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苄基酯、(甲基)丙烯酸苯基酯、(甲基)丙烯酸邻联苯基酯、(甲基)丙烯酸-1-萘基酯、(甲基)丙烯酸-2-萘基酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸对枯基苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸邻苯基苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-1-萘氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-萘氧基乙酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基-3-苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基-3-(邻苯基苯氧基)丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基-3-(1-萘氧基)丙酯及(甲基)丙烯酸-2-羟基-3-(2-萘氧基)丙酯等芳香族(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸-2-四氢糠酯、N-(甲基)丙烯酰氧基乙基六氢邻苯二甲酰亚胺及2-(甲基)丙烯酰氧基乙基-N-咔唑等杂环式(甲基)丙烯酸酯；以及这些化合物的己内酯改性体。这些中，就与苯乙烯系弹性体的相容性、以及透明性及耐热性的观点而言，可自所述脂肪族(甲基)丙烯酸酯及所述芳香族(甲基)丙烯酸酯中选择单官能(甲基)丙烯酸酯。
作为二官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列举：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、3-甲基-1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯及乙氧基化-2-甲基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等脂肪族(甲基)丙烯酸酯；环己烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化环己烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化环己烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化环己烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化三环癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化三环癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化三环癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化氢化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化氢化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化氢化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化氢化双酚F二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化氢化双酚F二(甲基)丙烯酸酯及乙氧基化丙氧基化氢化双酚F二(甲基)丙烯酸酯等脂环式(甲基)丙烯酸酯；乙氧基化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化双酚F二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化双酚F二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化双酚F二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化双酚AF二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化双酚AF二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化双酚AF二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化芴型二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化芴型二(甲基)丙烯酸酯及乙氧基化丙氧基化芴型二(甲基)丙烯酸酯等芳香族(甲基)丙烯酸酯；乙氧基化异氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化异氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯及乙氧基化丙氧基化异氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯等杂环式(甲基)丙烯酸酯；这些化合物的己内酯改性体；新戊二醇型环氧基(甲基)丙烯酸酯等脂肪族环氧基(甲基)丙烯酸酯；环己烷二甲醇型环氧基(甲基)丙烯酸酯、氢化双酚A型环氧基(甲基)丙烯酸酯及氢化双酚F型环氧基(甲基)丙烯酸酯等脂环式环氧基(甲基)丙烯酸酯；间苯二酚型环氧基(甲基)丙烯酸酯、双酚A型环氧基(甲基)丙烯酸酯、双酚F型环氧基(甲基)丙烯酸酯、双酚AF型环氧基(甲基)丙烯酸酯及芴型环氧基(甲基)丙烯酸酯等芳香族环氧基(甲基)丙烯酸酯。就与苯乙烯系弹性体的相容性、以及透明性及耐热性的观点而言，可自所述脂肪族(甲基)丙烯酸酯及所述芳香族(甲基)丙烯酸酯中选择二官能(甲基)丙烯酸酯。
作为三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列举：三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二-三羟甲基丙烷四丙烯酸酯及二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等脂肪族(甲基)丙烯酸酯；乙氧基化异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯及乙氧基化丙氧基化异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯等杂环式(甲基)丙烯酸酯；这些化合物的己内酯改性体；苯酚酚醛清漆型环氧基(甲基)丙烯酸酯及甲酚酚醛清漆型环氧基(甲基)丙烯酸酯等芳香族环氧基(甲基)丙烯酸酯。就与苯乙烯系弹性体的相容性、以及透明性及耐热性的观点而言，可自所述脂肪族(甲基)丙烯酸酯及所述芳香族(甲基)丙烯酸酯中选择多官能(甲基)丙烯酸酯。
相对于橡胶成分100质量份，用以形成伸缩性树脂膜的树脂组合物中的交联成分的含量可为10质量份以上、15质量份以上或20质量份以上，可为70质量份以下、60质量份以下或50质量份以下。若交联成分的含量为所述范围，则有在维持伸缩性树脂膜的特性的状态下提高与导体层的密接力的倾向。
用以形成伸缩性树脂膜的树脂组合物也可进而含有用以实现交联成分的聚合反应(硬化反应)的硬化剂、硬化促进剂或所述两者。硬化剂为其自身成为与交联成分反应的聚合反应(硬化反应)的反应基质的化合物。硬化促进剂为作为硬化反应的催化剂发挥功能的化合物。也可使用具有硬化剂及硬化促进剂这两者的功能的化合物。相对于橡胶成分及交联成分的合计量100质量份，硬化剂及硬化促进剂的含量分别可为0.1质量份～10质量份。
在使用具有环氧基的化合物(环氧树脂)作为交联成分的情况下，作为其硬化剂，可使用选自由脂肪族多胺、聚氨基酰胺、聚硫醇、芳香族多胺、酸酐、羧酸、苯酚酚醛清漆树脂、酯树脂及二氰二胺(dicyandiamide)所组成的群组中的至少一种。作为具有环氧基的化合物的硬化剂或硬化促进剂，可使用选自由三级胺、咪唑及膦所组成的群组中的至少一种。就硬化前的树脂组合物的保存稳定性及硬化性的观点而言，可使用咪唑。在橡胶成分包含经顺丁烯二酸酐改性的橡胶的情况下，可选择与所述橡胶相容的咪唑。相对于橡胶成分及交联成分的合计量100质量份，咪唑的含量可为0.1质量份～10质量份。
在使用具有(甲基)丙烯酰基的化合物作为交联成分的情况下，作为其硬化剂，可使用热自由基聚合引发剂或光自由基聚合引发剂。
作为热自由基聚合引发剂，例如可列举：甲基乙基酮过氧化物、环己酮过氧化物及甲基环己酮过氧化物等酮过氧化物；1,1-双(叔丁基过氧基)环己烷、1,1-双(叔丁基过氧基)-2-甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔己基过氧基)环己烷及1,1-双(叔己基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷等过氧化缩酮；对薄荷烷氢过氧化物等氢过氧化物；α,α'-双(叔丁基过氧基)二异丙基苯、二枯基过氧化物、叔丁基枯基过氧化物及二-叔丁基过氧化物等二烷基过氧化物；辛酰基过氧化物、月桂酰基过氧化物、硬脂基过氧化物及苯甲酰基过氧化物等二酰基过氧化物；过氧化二碳酸双(4-叔丁基环己基)酯、过氧化二碳酸二-2-乙氧基乙酯、过氧化二碳酸二-2-乙基己酯及过氧化碳酸二-3-甲氧基丁酯等过氧化碳酸酯；过氧化三甲基乙酸叔丁酯、过氧化三甲基乙酸叔己酯、过氧化-2-乙基己酸-1,1,3,3-四甲基丁酯、2,5-二甲基-2,5-双(2-乙基己酰基过氧基)己烷、过氧化-2-乙基己酸叔己酯、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化异丁酸叔丁酯、过氧化异丙基单碳酸叔己酯、过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯、过氧化月桂酸叔丁酯、过氧化异丙基单碳酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己基单碳酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔己酯、2,5-二甲基-2,5-双(苯甲酰基过氧基)己烷及过氧化乙酸叔丁酯等过氧化酯；2,2'-偶氮双异丁腈、2,2'-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)及2,2'-偶氮双(4-甲氧基-2'-二甲基戊腈)等偶氮化合物。就硬化性、透明性及耐热性的观点而言，可自所述二酰基过氧化物、所述过氧化酯及所述偶氮化合物中选择热自由基聚合引发剂。
作为光自由基聚合引发剂，例如可列举：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮等安息香缩酮；1-羟基环己基苯基酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮及1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮等α-羟基酮；2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基)-丁烷-1-酮及1,2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基丙烷-1-酮等α-氨基酮；1-[4-(苯硫基)苯基]-1,2-辛二酮-2-(苯甲酰基)肟等肟酯；双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦及2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦等氧化膦；2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体、2-(邻氯苯基)-4,5-二(甲氧基苯基)咪唑二聚体、2-(邻氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体、2-(邻甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体及2-(对甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体等2,4,5-三芳基咪唑二聚体；二苯甲酮、N,N,N',N'-四甲基-4,4'-二氨基二苯甲酮、N,N,N',N'-四乙基-4,4'-二氨基二苯甲酮及4-甲氧基-4'-二甲基氨基二苯甲酮等二苯甲酮化合物；2-乙基蒽醌、菲醌、2-叔丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1,2-苯并蒽醌、2,3-苯并蒽醌、2-苯基蒽醌、2,3-二苯基蒽醌、1-氯蒽醌、2-甲基蒽醌、1,4-萘醌、9,10-菲醌、2-甲基-1,4-萘醌及2,3-二甲基蒽醌等醌化合物；安息香甲醚、安息香乙醚及安息香苯醚等安息香醚；安息香、甲基安息香及乙基安息香等安息香化合物；苯偶酰二甲基缩酮等苯偶酰化合物；9-苯基吖啶及1,7-双(9,9'-吖啶基庚烷)等吖啶化合物；N-苯基甘氨酸；以及香豆素。
伸缩性树脂膜或用以形成所述伸缩性树脂膜的树脂组合物除以上成分以外，视需要也可在不显著损及本发明的效果的范围内进而包含抗氧化剂、热稳定剂、紫外线吸收剂、抗水解剂、黄变防止剂、可见光吸收剂、着色剂、塑化剂、阻燃剂、流平剂等。
伸缩性树脂膜3的厚度可为5μm～1000μm。若伸缩性树脂膜的厚度为所述范围，则容易获得作为伸缩性基材的充分的强度，且可充分进行干燥，因此可减低伸缩性树脂膜中的残留溶媒量。
伸缩性树脂膜3的与导体层5相反的一侧的主面的表面粗糙度Ra值可为0.1μm以上。通过所述Ra值为0.1μm以上，有伸缩性树脂膜表面的粘性进一步减低的倾向。就相同的观点而言，所述Ra值可为0.2μm以上、0.3μm以上或0.4μm以上。所述Ra值的上限值并无特别限定，就伸缩性树脂膜的强度的观点而言，可为2.0μm以下。表面粗糙度Ra值例如可使用阶差计(小坂研究所股份有限公司制造，ET-200)来测定。
通过对伸缩性树脂膜赋予凹凸，可使伸缩性树脂膜的表面粗糙度Ra值成为所述范围内。作为对伸缩性树脂膜赋予凹凸的方法，例如有：使用凹凸转印基材将凹凸图案转印于B阶段状态的伸缩性树脂膜或硬化反应后的伸缩性树脂膜后，将凹凸转印基板剥离的方法；对硬化后的伸缩性树脂膜实施蚀刻处理、热压印加工等压印加工的方法；及将金属箔的粗糙化面压接于伸缩性树脂膜并对金属箔进行蚀刻的方法。
伸缩性树脂膜的表面的粘性值在30℃下可为0.7gf/mm2以下(6.9kPa以下)、0.5gf/mm2以下(4.9kPa以下)或0.4gf/mm2以下(3.9kPa以下)。伸缩性树脂膜的表面的粘性值在200℃下可为4.5gf/mm2以下(44kPa以下)或4.0gf/mm2以下(39kPa以下)。粘性值的下限值并无特别限定，可为0gf/mm2(0kPa)。粘性值例如可使用粘着试验机(力世科(Rhesca)股份有限公司制造的“TACII”)来测定。
伸缩性树脂膜的弹性系数(拉伸弹性系数)可为0.1MPa以上且1000MPa以下。若弹性系数为0.1MPa以上且1000MPa以下，则有作为基材的处理性及可挠性特别优异的倾向。就所述观点而言，弹性系数可为0.3MPa以上且100MPa以下或0.5MPa以上且50MPa以下。
伸缩性树脂膜的断裂伸长率可为100％以上。若断裂伸长率为100％以上，则有容易获得充分的伸缩性的倾向。就所述观点而言，断裂伸长率可为150％以上、200％以上、300％以上或500％以上。断裂伸长率的上限并无特别限制，通常为1000％左右以下。
伸缩性树脂膜可以包括载体膜及设置于载体膜上的伸缩性树脂膜的层叠膜的状态供给。
作为载体膜，并无特别限制，例如可列举：聚对苯二甲酸乙二酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)、聚对苯二甲酸丁二酯及聚萘二甲酸乙二酯等聚酯；聚碳酸酯；聚乙烯及聚丙烯等聚烯烃；聚酰胺；聚酰亚胺；聚酰胺酰亚胺；聚醚酰亚胺；聚醚硫醚；聚醚砜；聚醚酮；聚苯醚；聚苯硫醚；聚芳酯；聚砜；以及液晶聚合物。就柔软性及强韧性的观点而言，可将聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯醚、聚苯硫醚、聚芳酯或聚砜的膜用作载体膜。
载体膜的厚度并无特别限制，可为3μm～250μm。若载体膜的厚度为3μm以上，则有载体膜容易具有充分的膜强度的倾向。若载体膜的厚度为250μm以下，则有容易获得充分的柔软性的倾向。就以上观点而言，载体膜的厚度可为5μm～200μm或7μm～150μm。就与伸缩性树脂膜的剥离性提高的观点而言，视需要可使用通过硅酮系化合物、含氟化合物等对基材膜实施了脱模处理的膜。
所述层叠膜也可进而具有覆盖伸缩性树脂膜的保护膜。
作为保护膜，并无特别限制，例如可列举：聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯；聚乙烯及聚丙烯等聚烯烃。就柔软性及强韧性的观点而言，可将聚对苯二甲酸乙二酯等聚酯或聚乙烯及聚丙烯等聚烯烃的膜用作保护膜。就与伸缩性树脂膜的剥离性提高的观点而言，可通过硅酮系化合物、含氟化合物等对保护膜实施脱模处理。
保护膜的厚度可根据目标柔软性而适宜地改变，可为10μm～250μm。若保护膜的厚度为10μm以上，则有保护膜容易具有充分的膜强度的倾向。若保护膜的厚度为250μm以下，则有保护膜容易具有充分的柔软性的倾向。就以上观点而言，保护膜的厚度可为15μm～200μm或20μm～150μm。
伸缩性配线基板1(或导体基板)所具有的导体层5例如可为导体箔或导体镀膜。
导体箔可为金属箔。作为金属箔的例子，可列举：铜箔、钛箔、不锈钢箔、镍箔、高导磁合金(permalloy)箔、42合金箔、钴箔、镍铬合金(nichrome)箔、铍铜箔、磷青铜箔、黄铜箔、镍银合金箔、铝箔、锡箔、铅箔、锌箔、焊料箔、铁箔、钽箔、铌箔、钼箔、锆箔、金箔、银箔、钯箔、蒙镍合金(Monel)箔、英高镍合金(Inconel)箔及赫史特合金(Hastelloy)箔。就适当的弹性系数等的观点而言，导体箔只要选自铜箔、金箔、镍箔及铁箔中即可。就配线形成性的观点而言，导体箔可为铜箔。铜箔可通过光刻而简易地形成配线图案且不会损及伸缩性树脂基材的特性。作为铜箔，并无特别限制，例如可使用覆铜层叠板及柔性配线板等中所使用的电解铜箔及压延铜箔。
导体镀膜可为通过加成法(additive method)或半加成法(semi-additivemethod)中所使用的通常的镀敷法而形成的膜。例如，在进行使钯附着的镀敷催化剂赋予处理后，将伸缩性树脂膜浸渍于无电镀敷液中而在底涂层(primer)的整个表面析出厚度0.3μm～1.5μm的无电镀敷层(导体层)。可视需要进一步进行电镀(电性镀敷)而调整成所需的厚度。作为无电镀中所使用的无电镀敷液，可使用任意的无电镀敷液，并无特别限制。关于电镀，也可采用通常的方法，并无特别限制。就成本方面及电阻值的观点而言，导体镀膜(无电镀膜、电镀膜)可为镀铜膜。
导体层的厚度并无特别限制，可为1μm～50μm。若导体层的厚度为1μm以上，则可更容易形成配线图案。若导体层的厚度为50μm以下，则特别容易进行蚀刻及处理。
伸缩性配线基板例如可通过如下方法而制造，所述方法包括：准备具有伸缩性树脂膜及设置于伸缩性树脂膜上的导体层的导体基板；及在导体层形成配线图案。
具有导体箔作为导体层的导体基板例如可通过如下方法而获得，所述方法包括：将用以形成伸缩性树脂膜的树脂组合物的清漆涂敷于导体箔，或将导体箔层叠于形成于载体膜上的伸缩性树脂膜上。对用以形成伸缩性树脂膜的树脂组合物的涂膜进行干燥，通过对所形成的树脂层进行加热或光照射而使其硬化，由此可形成伸缩性树脂膜。
具有导体镀膜作为导体层的导体基板例如可通过如下方法而获得：通过加成法或半加成法中所使用的通常的镀敷法而在形成于载体膜上的伸缩性树脂膜上形成导体镀膜。
在导体层形成配线图案的方法例如可包括：在导体基板的导体层上形成蚀刻抗蚀剂的步骤；对蚀刻抗蚀剂进行曝光，并对曝光后的蚀刻抗蚀剂进行显影而形成覆盖导体层的一部分的抗蚀剂图案的步骤；利用蚀刻液将未由抗蚀剂图案覆盖的部分的导体层去除的步骤；及将抗蚀剂图案去除的步骤。
或者，在导体层形成配线图案的方法也可包括：在导体基板的导体层上形成镀敷抗蚀剂的步骤；对镀敷抗蚀剂进行曝光，并对曝光后的镀敷抗蚀剂进行显影而形成覆盖导体层的一部分的抗蚀剂图案的步骤；通过无电镀或电镀而在未由抗蚀剂图案覆盖的部分的导体层上进而形成导体镀膜的步骤；将抗蚀剂图案去除的步骤；以及将导体层中的、未由通过所述电镀而形成的导体镀膜覆盖的部分去除的步骤。
通过将各种电子零件搭载于配线基板，可获得可拉伸元件。
实施例
以下，列举实施例而对本发明进一步进行具体说明。其中，本发明并不限定于这些实施例。
1.原材料
作为用以制作伸缩性树脂膜的原材料，准备以下材料。
(A)橡胶成分
·顺丁烯二酸酐改性苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物弹性体(商品名“FG1924GT”，日本科腾聚合物(Kraton polymers Japan)股份有限公司制造)
(B)交联成分
·二环戊二烯型环氧树脂(商品名“艾匹克隆(EPICLON)HP7200H”，迪爱生(DIC)(股)制造)
(C)硬化促进剂
·1-苄基-2-甲基咪唑(商品名“1B2MZ”，四国化成股份有限公司制造)
(D)填料
·二氧化硅填料浆料SE2050(商品名“SE2050KNK”，阿德玛科技(Admatechs)股份有限公司制造，平均粒径500nm，经苯基氨基表面修饰的球状二氧化硅粒子，二氧化硅浓度70质量％的甲基异丁基酮分散液)
·二氧化硅填料浆料C40(商品名“C40”，CIK纳诺达克(CIK Nanotec)股份有限公司制造，经苯基氨基表面修饰的二氧化硅粒子，平均粒径100nm，二氧化硅浓度65质量％的甲基异丁基酮(Methyl Isobutyl Ketone，MIBK)分散液)
·二氧化硅填料浆料C120(商品名“C120”，CIK纳诺达克(CIK Nanotec)股份有限公司制造，经苯基氨基表面修饰的二氧化硅粒子，平均粒径30nm，二氧化硅浓度30质量％的MIBK分散液)
·二氧化硅填料浆料F19(商品名“F19”，CIK纳诺达克(CIK Nanotec)股份有限公司制造，经苯基表面修饰的二氧化硅粒子，平均粒径100nm，二氧化硅浓度70质量％的MIBK分散液)
(E)溶剂
·甲苯
(载体膜/保护膜)
·脱模处理聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜(商品名“普雷克斯(Purex)A31”，帝人杜邦膜(Teijin DuPont Films)股份有限公司制造，厚度25μm)
2.具有伸缩性树脂膜的层叠膜
实施例1
将100质量份的顺丁烯二酸酐改性苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物弹性体(FG1924GT)、200质量份的二氧化硅填料浆料(SE2050)及50质量份的甲苯一边搅拌一边均匀混合。在所获得的混合物中添加25质量份的二环戊二烯型环氧树脂(HP7200H)及3.75质量份的1-苄基-2-甲基咪唑(1B2MZ)，对混合物进一步进行搅拌而获得树脂清漆。使用刮刀涂布机(康井精机股份有限公司制造的“SNC-350”)将所获得的树脂清漆涂布于载体膜的脱模处理面上。在干燥机(二叶科学股份有限公司制造的“MSO-80TPS”)中，通过100℃下20分钟的加热而将涂膜干燥，从而形成厚度100μm的树脂层。在所形成的树脂层上，以脱模处理面成为树脂层侧的朝向贴附与载体膜相同的脱模处理PET膜作为保护膜，从而获得层叠膜。通过将层叠膜在180℃加热60分钟而使树脂层硬化，从而获得具有伸缩性树脂膜(树脂层的硬化物)的层叠膜。
实施例2
将200质量份的二氧化硅填料浆料(SE2050)替换为包含70质量份的填料的108质量份的二氧化硅填料浆料(C40)，除此以外，与实施例1同样地制备树脂清漆。使用所获得的树脂清漆，并利用与实施例1相同的方法而获得具有伸缩性树脂膜的层叠膜。
实施例3
将200质量份的二氧化硅填料浆料(SE2050)替换为包含70质量份的填料的233质量份的二氧化硅填料浆料(C120)，除此以外，与实施例1同样地制备树脂清漆。使用所获得的树脂清漆，并利用与实施例1相同的方法而获得具有伸缩性树脂膜的层叠膜。
实施例4
将200质量份的二氧化硅填料浆料(SE2050)替换为包含70质量份的填料的100质量份的二氧化硅填料浆料(F19)，除此以外，与实施例1同样地制备树脂清漆。使用所获得的树脂清漆，并利用与实施例1相同的方法而获得具有伸缩性树脂膜的层叠膜。
实施例5
如表1所示那样变更二氧化硅填料浆料(SE2050)、二环戊二烯型环氧树脂(HP7200H)及1-苄基-2-甲基咪唑(1B2MZ)的调配量，除此以外，与实施例1同样地制备树脂清漆。使用所获得的树脂清漆，并利用与实施例1相同的方法而获得具有伸缩性树脂膜的层叠膜。
比较例1
将100质量份的顺丁烯二酸酐改性苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物弹性体(FG1924GT)、25质量份的二环戊二烯型环氧树脂(HP7200H)及3.75质量份的1-苄基-2-甲基咪唑(1B2MZ)与50质量份的甲苯混合，对混合物进行搅拌而获得树脂清漆。使用所获得的树脂清漆，并利用与实施例1相同的方法而获得具有伸缩性树脂膜的层叠膜。
比较例2及比较例3
如表1所示那样变更顺丁烯二酸酐改性苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物弹性体(FG1924GT)及二环戊二烯型环氧树脂(HP7200H)的调配量，除此以外，与比较例1同样地获得树脂清漆及层叠膜。
3.评价
热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)
使用由层叠膜获得的伸缩性树脂膜的样品，利用以下条件的热机械分析(Thermomechanical Analysis，TMA)法来测定伸缩性树脂膜在0℃至120℃的热膨胀系数。
装置：SS6000(精工仪器(Seiko instruments)股份有限公司)
样品尺寸：长度10mm×宽度3mm
负荷：0.05Mpa
温度：0℃～120℃
升温速度：5℃/min
拉伸弹性系数
准备长度40mm、宽度10mm的短条状且去除了载体膜及保护膜的伸缩性树脂膜的试验片。使用自动绘图仪(autograph)(岛津制作所股份有限公司的“EZ-S”)进行所述试验片的拉伸试验，获得应力-应变曲线。根据所获得的应力-应变曲线来求出室温下的拉伸弹性系数。拉伸试验是在卡盘间距离20mm、拉伸速度50mm/分钟的条件下进行。拉伸弹性系数是根据应力0.5N～1.0N的范围的应力-应变曲线的斜率而求出。
恢复率
准备长度40mm、宽度10mm的短条状且去除了载体膜及保护膜的伸缩性树脂膜的试验片。通过使用微力试验机(microforce tester)(伊利诺斯工具公司(IllinoisToolWorksInc)“英斯特朗(Instron)5948”)的拉伸试验来测定所述试验片的恢复率。于在第一次的拉伸试验中达到位移量(应变)X的时间点开放拉伸应力而使试验片返回至初始位置，其后，进行第二次的拉伸试验，此时，将开始施加负荷的时间点的位置与X的差设为Y时，将由式：R＝(Y/X)×100计算的R的值记录为恢复率。本实施例中，将应变X设为50％。
粘性值
自层叠膜去除保护膜，使用粘着试验机(力世科(Rhesca)股份有限公司制造的“TACII”)对所露出的伸缩性树脂膜的表面的粘性值进行测定。测定条件设定为：恒定负荷模式、浸没速度120mm/分钟、测试速度600mm/分钟、负荷100gf、负荷保持时间1秒、温度30℃或200℃。
[表1]
Figure BDA0002763051620000151
Figure BDA0002763051620000161
将用以形成伸缩性树脂膜的硬化性树脂组合物的各成分的调配量及伸缩性树脂膜的评价结果示于表1中。表中的与填料相关的括号内的数值为浆料中的固体成分(填料)的调配量。
如表所示，确认到：含有填料的实施例的伸缩性树脂膜具有优异的伸缩性并且热膨胀系数小、而且高温下的粘性低且处理性优异。即便为不含填料的伸缩性树脂膜，如比较例3那样增量交联成分，由此可减低高温下的粘性，但所述情况在热膨胀系数大的方面存在问题。
符号的说明
1：伸缩性配线基板
3：伸缩性树脂膜
5：导体层

Claims (9)

1.一种导体基板，包括：
伸缩性树脂膜；及
设置于所述伸缩性树脂膜上的导体层；且
所述伸缩性树脂膜含有橡胶成分及填料，所述橡胶成分可经交联。
2.根据权利要求1所述的导体基板，其中所述填料的平均粒径为10nm～500nm。
3.根据权利要求1或2所述的导体基板，其中所述伸缩性树脂膜包含含有所述橡胶成分、所述填料及交联成分的硬化性树脂组合物的硬化物。
4.根据权利要求3所述的导体基板，其中所述橡胶成分通过与所述交联成分的反应而交联。
5.一种伸缩性配线基板，包括如权利要求1至4中任一项所述的导体基板，所述导体层形成配线图案。
6.一种配线基板用伸缩性树脂膜，含有橡胶成分及填料，所述橡胶成分可经交联。
7.根据权利要求6所述的配线基板用伸缩性树脂膜，其中所述填料的平均粒径为10nm～500nm。
8.根据权利要求6或7所述的配线基板用伸缩性树脂膜，包含含有所述橡胶成分、所述填料及交联成分的硬化性树脂组合物的硬化物。
9.根据权利要求8所述的配线基板用伸缩性树脂膜，其中所述橡胶成分通过与所述交联成分的反应而交联。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7385483B2 (ja) 2020-01-27 2023-11-22 キオクシア株式会社 半導体装置およびその製造方法
WO2024014435A1 (ja) * 2022-07-12 2024-01-18 株式会社レゾナック 硬化性樹脂組成物、硬化性フィルム、及び、積層フィルム

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1643071A (zh) * 2002-02-06 2005-07-20 积水化学工业株式会社 树脂组合物
JP2007138152A (ja) * 2005-10-18 2007-06-07 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、基板、金属箔張積層板、樹脂付金属箔及びプリント配線板
CN101077956A (zh) * 2006-05-26 2007-11-28 太阳油墨制造株式会社 挠性基板用阻焊剂组合物、挠性基板及挠性基板制造方法
CN102365310A (zh) * 2009-03-27 2012-02-29 日立化成工业株式会社 热固化性树脂组合物、以及使用了该组合物的预浸料、带支撑体的绝缘膜、层叠板及印刷布线板
CN106663638A (zh) * 2014-11-18 2017-05-10 日立化成株式会社 半导体装置及其制造方法和挠性树脂层形成用树脂组合物
JP2017183328A (ja) * 2016-03-28 2017-10-05 住友ベークライト株式会社 電子装置および電子装置の製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000119410A (ja) * 1998-10-16 2000-04-25 Nitto Denko Corp 高分子フィルム及び粘着シート
JP2013187380A (ja) 2012-03-08 2013-09-19 Nippon Mektron Ltd 伸縮性フレキシブル回路基板およびその製造方法
JP6767370B2 (ja) * 2015-08-07 2020-10-14 太陽インキ製造株式会社 導電性組成物、導電体およびフレキシブルプリント配線板
JP6888262B2 (ja) * 2016-09-30 2021-06-16 住友ベークライト株式会社 配線基板および電子装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1643071A (zh) * 2002-02-06 2005-07-20 积水化学工业株式会社 树脂组合物
JP2007138152A (ja) * 2005-10-18 2007-06-07 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、基板、金属箔張積層板、樹脂付金属箔及びプリント配線板
CN101077956A (zh) * 2006-05-26 2007-11-28 太阳油墨制造株式会社 挠性基板用阻焊剂组合物、挠性基板及挠性基板制造方法
CN102365310A (zh) * 2009-03-27 2012-02-29 日立化成工业株式会社 热固化性树脂组合物、以及使用了该组合物的预浸料、带支撑体的绝缘膜、层叠板及印刷布线板
CN106663638A (zh) * 2014-11-18 2017-05-10 日立化成株式会社 半导体装置及其制造方法和挠性树脂层形成用树脂组合物
JP2017183328A (ja) * 2016-03-28 2017-10-05 住友ベークライト株式会社 電子装置および電子装置の製造方法

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